DE20316644U1

DE20316644U1 - Test socket for modular integrated circuit, has adapting device fixed to contact pin group device on intermediate plate arranged on base

Info

Publication number: DE20316644U1
Application number: DE20316644U
Authority: DE
Original assignee: Chou Wan-Chuan Ell Shoei Village; Fan Wei-Fang Jwu Beei
Current assignee: Chou Wan-Chuan Ell Shoei Village; Fan Wei-Fang Jwu Beei
Priority date: 2003-10-29
Filing date: 2003-10-29
Publication date: 2005-03-10
Anticipated expiration: 2013-10-30

Abstract

The socket includes a base device with a contact connection. An intermediate plate is arranged on the upper side of the base, and a conductive metal sheet is pressed against the head part of the contact connection. A contact pin group devices is arranged on the intermediate plate and comprises elastic contact pins. An adapting device is fixed to the contact pin group device.

Description

Technisches GebietTechnical area

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen verbesserten Sockel für modularen integrierten Schaltkreis, insbesondere auf einen Testsockel für einen BGA-Typ-modularen integrierten Schaltkreis.The The present invention relates to an improved socket for modular integrated circuit, in particular a test socket for a BGA-type modular integrated circuit.

Stand der TechnikState of the art

Seit das Staatsnanometertechniklaboratorium Ende des letzten Jahres (2001) in der industriellen technischen Forschungsanstalt gegründet worden ist, tritt unser Land in eine neue Epoche der integrierten Schaltung ein. Das bedeutet, daß sich das Leben einer Generation der integrierten Schaltung sehr stark verändert und sich die integrierte Schaltung gegenwärtig zur Reduzierung des Gewichtes, der Dicke, der Länge, des besetzten Raumplatzes, des Abstand zwischen den Anschlußpunkten und zur Vermehrung der Funktion entwickelt. In der Praxis verfügt die integririerte Schaltung selbst nur über einen wenigen Produktionswert. Wenn eine integrierte Schaltung in einem Produkt eingesetzt ist, wird ein großer Produktionswert von dem Produkt und dem dem Produkt zugeordneten Marken erzeugt. Beispielweise wurde das mobile Telephon auf der Basis des konventionellen mobilen Telephon – des sogenannten "schwarzen waffentragenden Wächters des Buddas" (sehr groß und schwer) entwickelt. Bei relevanten Geräten, wie PC, PDA, digitalem Kamera, "Note Book"-Computer und GSP wurde auch ähnliche Entwickelung zur Reduzierung des besetzten Raumplatzes und zur Verwirklichung der Multifuktion durchgeführt.since the National NanoTechnology Laboratory at the end of last year (2001) been founded in the industrial technical research institute is our country enters a new era of integrated circuit one. That means that yourself the life of a generation of integrated circuit very strong changed and the integrated circuit currently for reducing the weight, the Thickness, length, of the occupied space space, the distance between the connection points and developed to increase the function. In practice, has the integrated Circuit itself only over a small production value. If an integrated circuit in a product is used, a large production value of the Product and the brand associated with the product. for example became the mobile phone based on the conventional mobile Telephone - the so-called "black armored guard of the Buddas "(very much big and difficult). For relevant devices, such as PC, PDA, digital Camera, "Note Book" computer and GSP was also similar Development for the reduction of occupied space and realization carried out the Multifuktion.

Eine integriere Schaltung ist im wesentlichen in folgenden Schritten hergestellt: topographische Gestaltung der integrierten Schaltung→Aufbereitung von Wafer→Abschneiden von Wafer zu Zelle→Anordung der Leiterbahn→Packung→Zuverlässigkeittest. Dadurch ist ein sogenannter elektronischer Chip ( normal als integrierter Schaltkreis bezeichnet) fertig hergestellt, wobei sowohl in der Phase von Wafer als auch in der Phase von Chip sogenanntes "Burn-in" als Zuverlässigkeittest durchgeführt werden muß. Zusätzlich sind die meisten integrierten Schaltkreise in der Welt in der Mode von BGA (Ball Grid Array) ausgeführt.A Integrate circuit is essentially in the following steps manufactured: topographical design of the integrated circuit → preparation of → wafer cutting from wafer to cell → arrangement the trace → packing → reliability test. Thereby is a so-called electronic chip (normal as integrated Circuit referred to) finished, both in the Phase of wafer as well as in the phase of chip so-called "burn-in" as a reliability test carried out must become. In addition are most integrated circuits in the world in the fashion of BGA (Ball Grid Array) executed.

Solche Packungsmode weist folgende Vorteile auf:

1. Unter der Bedingung gleicher Fläche kann der BGA-Typ-integrierte Schaltkreis mehr Anschlußpunkte, nämlich mehr Funktionen als bei der traditionellen Packung aufweisen.
2. Unter der Bedingung gleicher Anzahl von Anschlußpunkten sind der besetzte Raumplatz der Anschlußpunkte, und das Gewicht von BGA-Typ-integrierten Schaltkreisen reduziert. Dies führt zur Reduzierung des Gewichtes und des Maßes von mobilem Telephon. In der Mitte des Jahres 1997 hat die Intel-Firma entsprechenden Zuverlässigkeittest von BGA-Typ-integrierten Schaltkreisen erfolgreich durchgeführt. Und mit dieser Packungstechnology ist "Flash Memory" in großem Masse produziert. Außerdem werden seit 1997 immer mehr DRAM (Dynamic Random Access Memory) oder " Direct Rambus DRAM" mit BGA-Packungstechnology produziert.

Such packing mode has the following advantages:

1. Under the same area condition, the BGA type integrated circuit can have more connection points, more functions than the traditional package.
2. Under the condition of equal number of connection points, the occupied space space of the connection points and the weight of BGA type integrated circuits are reduced. This leads to the reduction of the weight and the measure of mobile telephone. In the middle of 1997, the Intel company successfully completed the reliability test of BGA type integrated circuits. And with this packaging technology, "Flash Memory" is produced to a great extent. In addition, since 1997, more and more DRAM (Dynamic Random Access Memory) or "Direct Rambus DRAM" are being produced using BGA packaging technology.

Wie oben dargestellt, ist die Wichtigkeit der "Burn-in" -Bearbeitung erläutert. Bei dem Test muß man ermitteln, ob die Verformung der Anschlußpunkte (nämlich Lötkugel) unter der Wirkung der bestimmten Kraft bzw. unter der mehrmaligen Wirkung der bestimmten Kraft auftritt, ob der hohe Kontaktwiderstand oder der Kurzschluß auftritt, ob die Veränderung des Isolationswiderstandes von Anschlußpunkten ( Lötkugel ) unter der Wirkung der Umwelttemperatur und relativer Feuchte auftritt, ob die Induktivität und die Kapazität der Anschlußpunkte in einem vorgesehenen Bereich stabil bleiben.As shown above, the importance of "burn-in" editing is explained. In the test you have to determine whether the deformation of the connection points (namely solder ball) under the effect of the determined force or under the repeated Effect of the specific force occurs, whether the high contact resistance or the short circuit occurs, whether the change the insulation resistance of connection points (solder ball) occurs under the effect of environmental temperature and relative humidity, whether the inductance and the capacity the connection points stay stable in a designated area.

Außerdem muß entsprechende Stromaufnehme ermittelt werden. Zusätzlich muß es noch ermittelt werden, ob die Basisfunktion defekt ist. Wenn man solchen Test durchführen möchte, müß man zuerst entsprechenden Sockel oder Verbinder zur Verbindung mit einem integrierten Schaltkreis aufbereiten.In addition, appropriate Stromaufnehme be determined. In addition, it still has to be determined whether the basic function is defective. If you want to do such a test, you have to first corresponding socket or connector for connection to an integrated Process circuit.

Wie in 1 dargestellt, ist der traditionelle Sockel oder Verbinder als Festverbindungsmittel gestaltet, der der Gestaltung des speziellen Schaltkreises entspricht. Dadurch ist er nicht austauschbar. Wie zum Beispiel sind die Chips, wie Zentralkontrolleinheit (CPU) und Speicher direkt auf einer Leiterplatte gelötet und fest angeordnet. Ebenfalls in Bezug auf "Burn-in"-Test von integrierten Schaltkreisen sind ihr Sockel als ganzes auf der Leiterplatte fest angeordnet und können nicht gelöst werden. Daher, wenn entsprechender Test der integrierten Schaltkreise mit gleicher Packung, aber mit unterschiedlicher Funktion durchgeführt wird, muß jeweils entsprechender Sockel gestaltet werden. Das heißt, daß die Kompatibilität bei solchem Sockel nicht erreichbar ist. Es ist unmöglich, integrierte Schaltkreise mit unterschiedlicher Funktion mittels eines selben Sockels durchzuführen.As in 1 shown, the traditional socket or connector is designed as a fixed connection means, which corresponds to the design of the special circuit. As a result, he is not interchangeable. For example, the chips such as central control unit (CPU) and memory are soldered and fixed directly on a circuit board. Also, with regard to "burn-in" testing of integrated circuits, their sockets as a whole are fixedly mounted on the circuit board and can not be detached. Therefore, if appropriate test of the integrated circuits is performed with the same pack, but with different function, each corresponding socket must be designed. This means that compatibility with such socket is not achievable. It is impossible to perform integrated circuits with different functions by means of a same socket.

Daher weist traditioneller Testsockel bzw. Verbinder folgende Nachteile auf:

1. Da die Zentralkontrlleinheit (CPU) bzw. der Speicher direkt auf der Leiterplatte gelötet ist, und der Sockel als ganzes fest auf der Leiterplatte angeordnet ist, muß man den defekten Sockel entfernen und mit einem neuen Sockel ersetzen, oder muß man entsprechende große Baugruppe auf der Leiterplatte auswechseln, wenn der Ausfall eines Testsockels, der als ganzes auf der Leiterplatte gelötet ist, auftritt. Dies ist arbeitsaufwändig und nicht wirtschaftlich und nicht einfach, entsprechende Reparatur durchzuführen.
2. Da der Sockel als ganzes auf der Leiterplatte fest angeordnet ist, ist solcher Sockel nicht in der Lage, entsprechenden Test von integrierten Schaltkreisen mit unterschiedlicher Spezifikation durchzuführen. Daher sind die Kosten zugenommen. Außerdem, da das Leben einer Generation von integrierten Schaltkreisen relativ kurz ist, wenn integrierte Schaltkreise einer Generation nicht mehr poduziert sind, kann man den Sockel und die mit dem Sockel verbundene Leiterplatte für den Test dieser integrierten Schaltkreise nicht weiter verwenden und muß einen neuen Testsockel aufbereiten. Das führt zur Zunahme der Kosten.
3. Bei dem traditionellen Testsockel der integrierten Schaltkreise sind die Herstellungskosten relativ hoch. Außerdem sind seine Wartung und Reparatur sehr aufwändig.
4. Traditioneller Testsockel kann der Entwickelung der Mikroelektronik nicht folgen. Wenn die Anzahl der Anschlußpunkte immer mehr zugenommen ist und der Abstand zwischen jeweils zwei Anschlußpunkte immer mehr abgenommen ist, muß man den traditionellen Testsockel mit einem neuen austauschen. Daher muß man einen neuen Testsockel und eine ihm zugeordnete Leiterplatte aufbereiten, um der Anzahl der Anschlußpunkte von integrieten Schaltkreisen zu entsprechen.

Therefore, traditional test socket or connector has the following disadvantages:

1. Since the Zentralalkontrleinheitheit (CPU) or the memory is soldered directly to the circuit board, and the base is arranged as a whole firmly on the circuit board, you have to remove the defective socket and replace it with a new base, or you have a corresponding large assembly on the printed circuit board, if the failure of a test socket, which is soldered as a whole on the PCB, occurs. This is laborious and not economical and not easy to perform appropriate repair.
2. Since the socket is fixed as a whole on the circuit board, such socket is not able to perform corresponding test of integrated circuits with different specification. Therefore, the costs are increased. In addition, since the life of a generation of integrated circuits is relatively short when one-generation integrated circuits are no longer poduced, one can not continue to use the socket and socket-connected circuit board for testing these integrated circuits and must prepare a new test socket , This leads to an increase in costs.
3. In the traditional test socket of integrated circuits, the manufacturing costs are relatively high. In addition, its maintenance and repair are very expensive.
4. Traditional test socket can not follow the development of microelectronics. If the number of connection points is increasing more and more and the distance between two connection points is decreasing, you have to replace the traditional test socket with a new one. Therefore, it is necessary to prepare a new test socket and a board associated therewith to correspond to the number of terminals of integrated circuits.

Inhalt der ErfindungContent of the invention

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen verbesserten modularen Sockel für integrierte Schaltkreise anzugeben, wobei die einzelnen Bauteile des Sockels lösbar und austauschbar sind, so daß es sehr leicht und einfach ist, entsprechende Bauteile auszutauschen oder zu reparieren, und entsprechende Kompatibilität des Sockels erreichbar ist, wenn der Test der integrierten Schaltkreise mit unterschiedlicher Anzahl der Anschlußpunkte durchgeführt wird oder irgend ein Bauteil des Sockels defekt ist.Of the present invention is based on the object, an improved modular socket for integrated Indicate circuits, with the individual components of the socket solvable and are interchangeable, so that it It is very easy and simple to replace corresponding components or repair, and appropriate compatibility of the socket is achievable when testing the integrated circuits with different number of connection points is performed or any component of the socket is defective.

Gelöst ist die Aufgabe durch einen verbesserter Sockel für modularen integrierten Schaltkreis, bestehend mindestens aus:

– einer Basiseinrichtung, die eine Basis und einen Kontaktanschluß umfaßt, wobei der Kontaktanschluß an der Basis befestigt ist, und ein Anschlußbein des Kontaktanschlusses von der Unterseite der Basis vorspringt und auf einer Testleiterplatte gelötet ist;
– einer Zwischen atte, die auf der Oberseite der Basis befestigt ist, wobei leitfähige Bleche auf der Unterseite beideseitig angeordnet sind, diese leitfähigen Bleche fest gegen den Kopfteil der Kontaktanschlüsse gedrückt sind, Stiftlöcher in vorgesehenen Stellen auf der Zwischenplatte vorgesehen sind, und die Stiftlöcher mit den ihnen gegenüberliegenden leitfähigen Blechen über Leiterbahn verbunden sind;
– einer Kontaktstiftgruppeeinrichtung, die fest auf der Oberseite der Zwischenplatte angeordnet ist und einen Deckekörper und elastische Kontaktstiften umfaßt, wobei die elastischen Kontaktstiften jeweils mit einer aufsteckbaren Feder in senkrechter Richtung an dem Deckekörper befestigt sind, und die obere und untere Kontaktstift der elastischen Kontaktstift jeweils von der oberen und der unteren Seite des Deckekörpers vorspringen, und die untere Kontaktstift das Stiftloch der Zwischenplatte berührt;
– einer Anspassungseinrichtung, die eine Anpassungsbasis aufweist, die auf der Oberseite der Kontaktstiftgruppeeinrichtung befestigt ist, wobei eine hohle Fassung für den integrierten Schaltkreis an der Anpassungsbasis vorgesehen ist, die obere Kontaktstift der Kontaktstiftgruppeeinrichtung in die Fassung für den integrierten Schaltkreis hinein vorspringt und eine Lötkugel eines Anschlußpunktes von einem integrierten Schaltkreis berührt, und ein Rahmen der Fassung für den integrierten Schaltkreis zum Halten des integrierten Schaltkreises dient.

The problem is solved by an improved socket for modular integrated circuit, consisting at least of:

A base device comprising a base and a contact terminal, the contact terminal being fixed to the base, and a terminal leg of the contact terminal projecting from the underside of the base and being soldered on a test circuit board;
- An intermediate Atte, which is mounted on top of the base, wherein conductive sheets are arranged on both sides of the base, these conductive sheets are pressed firmly against the head portion of the contact terminals, pin holes are provided in designated locations on the intermediate plate, and the pin holes with the opposite conductive plates are connected via interconnect;
- A contact pin group means, which is fixedly arranged on the upper side of the intermediate plate and a cover body and elastic contact pins, wherein the elastic contact pins are each secured with a clip-on spring in the vertical direction on the cover body, and the upper and lower contact pin of the elastic contact pin respectively from the upper and lower sides of the cover body project, and the lower contact pin touches the pin hole of the intermediate plate;
A mating means having a mating base mounted on the top of the pin array means, a hollow socket for the integrated circuit being provided on the mating base, the upper pin of the pin group means projecting into the socket for the integrated circuit and a solder ball of one Terminal touched by an integrated circuit, and a frame of the socket for the integrated circuit for holding the integrated circuit is used.

Beschreibung der ZeichnungenDescription of the drawings

1 Perspektivische Ansicht von dem konventionellen Sockel; 1 Perspective view of the conventional socket;

2 Perspektivische Ansicht von dem erfindungsgemäßen Sockel in explodiertem Zustand; 2 Perspective view of the base according to the invention in an exploded state;

3 Perspektivische Ansicht von dem erfindungsgemäßen Sockel; 3 Perspective view of the base according to the invention;

4 Schnitt von dem Sockel nach 3 entlang A–A'; 4 Cut from the socket to 3 along A-A ';

5 Schnitt von dem Sockel nach 3 entlang B–B'; 5 Cut from the socket to 3 along B-B ';

6 Vergrößerter Schnitt von einem Teil der erfindungsgemäßen Basiseinrichtung ; 6 Enlarged section of a part of the base device according to the invention;

7 Ansicht der Unterseite der erfindungsgemäßen Zwischenplatte; 7 View of the underside of the intermediate plate according to the invention;

8 Schematische Darstellung der erfindungsgemäßen Anpassungseinrichtung in Betriebszustand, und 8th Schematic representation of the adjustment device according to the invention in the operating state, and

9 Kontaktanschluß des integrierten Schaltkreises mit der Zwischenplatte über Kontaktstift nach der vorliegenden Erfindung schematisch in Schnitt dargestellt. 9 Contact connection of the integrated circuit with the intermediate plate via contact pin according to the present invention schematically in Section shown.

Bevorzugte AusführungsformPreferred embodiment

Wie in 2–9 dargestellt, umfasst der erfindungsgemäße Sockel eine Basiseinrichtung 1, eine Zwischenplatte 2, eine Kontaktstiftgruppeeinrichtung 3 und eine Anpssungseinrichtung 4, wobei die Basiseinrichtung 1 eine Basis 11 und einen Kontaktanschluß 12 aufweist. Und eine konkave Vertiefung 111 ist an der Basis 11 der Basiseintichtung 1 zur Aufnahme des Kontaktanschlusses 12 angeordnet. In der Stelle, wo der Kontaktanschluß 12 die konkave Vertiefung 111 berührt, ist ein Klemmhacken 121 angeordnet, um den Kontaktanschluß 12 in der konkaven Vertiefung 111 zu befestigen, und die Loslösung des Kantaktanschlußes zu vermeiden. Der Kontaktanschluß 12 weist ein Anschlußbein 122 auf, das von der Unterseite der Basis 11 vorspringt und ist auf einer Testleiterplatte (nicht dargestellt) gelötet. Außerdem ist ein S-förmiger Ausleger 123 an dem Kontatanschluß 12 vorgesehen. Das obere Ende des S-förmigen Auslegers 123 ist als ein Glocken-förmiger Kontaktkopf 124 gestaltet.As in 2 - 9 illustrated, the socket according to the invention comprises a base device 1 , an intermediate plate 2 a contact pin group device 3 and a stimulation device 4 , wherein the base device 1 One Base 11 and a contact terminal 12 having. And a concave depression 111 is at the base 11 the basic attunement 1 for receiving the contact connection 12 arranged. In the place where the contact connection 12 the concave depression 111 touched, is a pinch 121 arranged to the contact terminal 12 in the concave depression 111 to fix, and to avoid the detachment of the Kantaktanschlußes. The contact connection 12 has a connecting leg 122 on that from the bottom of the base 11 protrudes and is soldered on a test board (not shown). There is also an S-shaped boom 123 at the account connection 12 intended. The upper end of the S-shaped cantilever 123 is as a bell-shaped contact head 124 designed.

Die Zwischenplatte 2 ist nach der Spezifikation der zu testenden integrierten Schaltung austauschbar Mittels eines Positionierungszapfens (nicht dargestellt), der durch die Zwischenplatte 2 und die Basiseinrichtung 1 geführt ist, ist die Zwischenplatte 2 auf der Oberseite der Basiseinrichtung 1 befestigt. Auf der Unterseite der Zwischenplatte 2 sind Bleche 21 aus Kupferfolie beideseitig angeordnet, die gegen den Glocken-förmigen Kontaktkopf 124 der Basiseinrichtung 1 gedrückt ist. Da der Kontktkopf 124 Glocken-förmig gestaltet ist, ist die Kontaktfläche zugenommen. In vorgesehenen Positionen auf der Zwischenplatte 2 sind Stiftlöcher 22 angeordnet. Und die Stiftlöcher 22 sind mit zugeorneten Blechen 21 aus Kupferfolie durch Leiterbahn 23 verbunden.The intermediate plate 2 is interchangeable according to the specification of the integrated circuit to be tested, by means of a positioning pin (not shown) passing through the intermediate plate 2 and the basic facility 1 is guided, is the intermediate plate 2 on top of the base device 1 attached. On the underside of the intermediate plate 2 are sheets 21 made of copper foil arranged on both sides, against the bell-shaped contact head 124 the basic facility 1 is pressed. Because the account head 124 Is designed bell-shaped, the contact area is increased. In intended positions on the intermediate plate 2 are pin holes 22 arranged. And the pin holes 22 are with zugeorneten sheets 21 from copper foil through conductor track 23 connected.

Die Stiftgruppeeinrichtung 3 ist nach der Anzahl der Anschlußpunkte und dem Abstand zwischen jeweils zwei Anschlußpunkte bei unterschiedlichen integrierten Schaltkereisen einstellbar. Mittels eines Positionierungszapfens (nicht dargestellt), der durch die Stiftgruppeeinrichtung 3 und die Zwischenplatte 2 geführt ist, ist die Stiftgruppeeinrichtung 3 auf der Oberseite der Zwischenplatte 2 befestigt. Die Stiftgruppeeinrichtung 3 umfasst eine obere Decke 31, eine untere Decke 32 und elastische Kontaktstiften 33, wobei jeweils auf der oberen und der unteren Decke 31 und 32 gegenüberliegende Positionierungslöcher 311, 321 angeordnet, um den gwünschten Abstand zwischen jeweils zwei Kontaktstiften 33 und die bessere Ebenheit gewährzuleisten, so daß angemäßer Kontakt der elastischen Stiften 33 erreichbar ist. Eine Feder 332 ist an der elastischen Kontaktstift 332 in der Art aufgesteckt, daß die obere Kontaktstift 331 der elastischen Kontaktstift 33 von dem Positionierungsloch 311 auf der oberen Decke 31 nach oben vorspringt, und die untere Konatktstift 333 von dem Positionierungsloch 321 auf der unteren Decke 32 nach unten vorspringt und das Stiftloch 22 auf der Zwischenplatte 2 berührt. Ein Positionierungszapfen (nicht dargestellt) ist durch die obere Decke 31 und die untere Decke 32 geführt und die beiden Decken sind von dem genannten Zapfen miteinander fest verbunden. Da die Feder den schlechten Kontakt, der wegen der Unebenkeit verursacht ist, ausgleichen kann, ist der Kontaktwiderstand reduziert. Da zusätzlich das Ende der oberen Konaktstift 331 bogenklaueförmig gestaltet ist, ist die Lötkugel 51 des Anschlußpunktes von einem integrierten Schaltkreises umschließbar, ohne die Lötkugel 51 von Anschlußpunkt zu verlezen bzw. zu klemmen.The pen group device 3 is adjustable according to the number of connection points and the distance between each two connection points in different integrated Schaltkereisen. By means of a positioning pin (not shown) passing through the pin group means 3 and the intermediate plate 2 is guided, is the pen group device 3 on the top of the intermediate plate 2 attached. The pen group device 3 includes a top ceiling 31 , a lower ceiling 32 and elastic contact pins 33 , where respectively on the upper and the lower ceiling 31 and 32 opposite positioning holes 311 . 321 arranged to the desired distance between each two pins 33 and to ensure better flatness, so that adequate contact of the elastic pins 33 is reachable. A feather 332 is at the elastic contact pin 332 plugged in the way that the upper contact pin 331 the elastic contact pin 33 from the positioning hole 311 on the upper ceiling 31 projects upwards, and the lower Konktktstift 333 from the positioning hole 321 on the lower ceiling 32 protrudes down and the pin hole 22 on the intermediate plate 2 touched. A positioning pin (not shown) is through the top cover 31 and the lower ceiling 32 guided and the two ceilings are firmly connected by the said pin. Since the spring can compensate for the bad contact caused by the unevenness, the contact resistance is reduced. In addition, the end of the upper contact pin 331 is designed arcuate, is the solder ball 51 the connection point of an integrated circuit umschließbar, without the solder ball 51 From connection point to verlezen or to clamp.

Die Anpassungseinrichtung 4 weist eine Basis 41 auf und ist nach der Spezifikation des zu verbindenden integrierten Schaltkreises einstellbar. Und in vorgesehenen Stellen an der Basis 41 sind Klemmhebel 411 angeordnet, um die Basis 41 oberhalb der Kontaktstiftgruppeeinrichtung 3 anzuordnen und an beiden Seiten der Basiseinrichtung 1 zur festen Anordnung zu klemmen. Und an der Basis 41 ist eine hohle Fassung 42 für integrierte Schaltkreise so angeordnet, daß die obere Kontaktstift 331 in die Fassung 42 hinein vorspringt. An beiden Seiten der Fassung 42 sind Drucksarme 43 angeordnet, die von Anschlagsstück 44 verriegelbar sind. Das Anschlagsstück ist auf-und abwärts bewegbar. Eine obere Decke 45 ist mittels eines Klemmzapfens (nicht dargestellt) auf der oberen Seite der Basis 41 fest angeordnet. Zwischen der unteren Seite der oberen Decke 45 und dem Anschlagsstück 44 ist ein Führungszapfen 46 mit einer aufgesteckbaren Feder 47 angeordnet. Wenn ein Druck auf die obere Decke 45 eingesetzt ist, ist das Anschlagstück 44 mittels des Führungszapfens 46 gezwungen, sich nach unten zu bewegen,so daß sich das Drucksarm 43 um eine Achse in der Richtung nach oben dreht. Wenn die obere Decke entspannt ist, dreht sich das Drucksarm 43 um die Achse mittels der Federkraft der Feder 47 in der Richtung nach unten zur Ausgangsstelle.The adjustment device 4 has a base 41 and is adjustable according to the specification of the integrated circuit to be connected. And in designated places at the base 41 are clamping levers 411 arranged to the base 41 above the contact pin group device 3 to arrange and on both sides of the base facility 1 to clamp to a fixed arrangement. And at the base 41 is a hollow version 42 for integrated circuits arranged so that the upper contact pin 331 in the version 42 protrudes into it. On both sides of the frame 42 are pressure arms 43 arranged by stop piece 44 are lockable. The stop piece is movable up and down. An upper ceiling 45 is by means of a clamping pin (not shown) on the upper side of the base 41 firmly arranged. Between the lower side of the upper ceiling 45 and the stop piece 44 is a guide pin 46 with an attachable spring 47 arranged. When a pressure on the top ceiling 45 is inserted, is the stop piece 44 by means of the guide pin 46 forced to move down so that the pressure arm 43 rotates about an axis in the upward direction. When the top cover is relaxed, the pressure arm turns 43 about the axis by means of the spring force of the spring 47 in the direction down to the exit point.

Bei der oben genannten Gestaltung können sich der Führungszapfen 46 und die Feder 47 entlang eine Führungsnut (nicht dargestellt) bewegen, die an beiden Seiten der Fassung 42 für integrierte Schaltkreise angeordnet sind, so daß eine gleichmäßige Verteilung der Federkraft der Feder 47 auf integrierte Schaltkreise 5 zu erreichen.In the above design, the guide pin can 46 and the spring 47 along a guide groove (not shown) move on both sides of the socket 42 are arranged for integrated circuits, so that a uniform distribution of the spring force of the spring 47 on integrated circuits 5 to reach.

Bei der Verwendung wird die obere Decke 45 zuerst nach unten gedrückt, so daß sich die Druckarme 43 an beiden Seiten nach oben dreht. In dieser Zeit wird ein integrierter Schaltkreis 5 in die Fassung 42 gelegt. Mittels der Seitenwand der Fassung 42 für integrierte Schaltkreise wird der integrierte Schaltkreis 5 gehalten. Und wenn sich die obere Decke 45 nach oben bewegt und die Ausgangsstelle wiederhergestellt ist, dreht sich das Drucksarm 43 in der Richtung nach unten, um gegen den integrierten Schaltkreis zu drücken. Da die Lötkugel 51 von Anschlußpunkten des integrierten Schaltkreises 5 von den oberen Kontaktstiften 331 umschließbar sind, die in die Fassung 42 für integrierte Schaltkreise hinein vorspringen, und die unteren Kontaktstiften 332 die Stiftlöcher 22 auf der Zwischenplatte 2 berühren, die Stiftlöcher 22 dann über Leiterbahn 23 mit Blechen 21 aus Kupferfolie elektrisch verbunden sind, und die Bleche 21 aus Kupferfolie die glockenförmigen Kontaktköpfe 124 der Kontaktanschlüsse 12 berühren, ist die elektrische Verbindung der Lötkugel 51 von dem Anschlußpunkt des integrierten Schaltkreises mit Anschlußbein 122 des Kontaktanschlusses 12 durch die elektrische Leitfähigkeit der elastischen Kontaktstift 33 und der Zwischenplatte 2 erreicht, so daß das elektrische oder elektronische Signal von der Lötkugel 51 der einzelnen Anschlußpunkte des integrierten Schaltkreises 5 zur mit den Anschlußbeinen 122 gelöteten Leiterplatte überfragen wird und entsprechendes Test durchgeführt wird.In use, the upper ceiling 45 First pressed down, so that the pressure arms 43 turns up on both sides. In this time becomes an integrated circuit 5 in the version 42 placed. By means of the side wall of the socket 42 for integrated circuits, the integrated switch circle 5 held. And if the upper ceiling 45 moved upward and the exit point is restored, the pressure arm rotates 43 in the direction down to push against the integrated circuit. Because the solder ball 51 from connection points of the integrated circuit 5 from the upper pins 331 are umschließbar, in the version 42 for integrated circuits, and the lower pins 332 the pin holes 22 on the intermediate plate 2 touch the pinholes 22 then via track 23 with sheets 21 made of copper foil are electrically connected, and the sheets 21 from copper foil, the bell-shaped contact heads 124 the contact connections 12 Touch, is the electrical connection of the solder ball 51 from the connection point of the integrated circuit with connection leg 122 of the contact connection 12 by the electrical conductivity of the elastic contact pin 33 and the intermediate plate 2 achieved so that the electrical or electronic signal from the solder ball 51 the individual connection points of the integrated circuit 5 to with the legs 122 soldered PCB will ask and appropriate test is performed.

Die oben genannte erfindungsgemäße Gestaltung weist folgende Vorteile auf:

1. Da die elastische Kontaktstift bei der erfindungsgemäßen Kontaktstiftgruppeeinrichtung verwendet ist, und das Ende der oberen Kontaktstift der elastischen Kontaktstift bogenklauenförmig gestaltet ist, ist die Lötkugel der Anschlußpunkte von dem integrierten Schaltkreis umschließbar, ohne die Lötkgel zu klemmen oder zu verletzen, wenn die Lötkugel das Ende der oberen Kontaktstiften berührt.
2. Da der erfindungsgemäße Sockel modular gestaltet ist, braucht man nur den defekten Bauteil auszutauschen, wenn ein Bauteil defekt ist. Dadurch ist die Vereinfachung der Reparatur erreicht. Ebenfalls, wenn ein Test für einen integrierten Schaltkreis mit unterschied) her Spezifikation oder mit unterschiedlicher Anzahl der Anschlußpunkte durchgeführt wird, braucht man nur die Zwischenplatte und die Kontaktstiftgruppeeinrichtung auszuwechseln. Dadurch ist der erfindungsgemäße Sockel geeignet, Test für integerierte Schaltkreise mit unterschiedlicher Spezifikation durchzuführen. Außerdem, wenn ein integrierter Schaltkreis ein anderes Maß aufweist, kann man die Anpassungseinrichtung auswechseln, so daß das Maß der an der Basis der Anpassungseinrichtung angeordnete Fassung dem Maß des integrieren Schaltkreises entspricht. Daher ist es durch den Austauch der entsprechenden Bauteile erreicht, um den zu testenden integrierten Schaltkreise mit unterschiedlichem Maß anzupassen, wobei die Kompatibilität verwirklicht ist.

The abovementioned design according to the invention has the following advantages:

1. Since the elastic contact pin is used in the contact pin group device according to the invention, and the end of the upper contact pin of the elastic contact pin is arc claw-shaped, the solder ball of the connection points of the integrated circuit can be enclosed without jamming the soldering balls or hurt when the solder ball the End of upper pins touched.
2. Since the socket according to the invention is modular, you only need to replace the defective component when a component is defective. As a result, the simplification of the repair is achieved. Also, if a test is performed for an integrated circuit having a different specification or a different number of connection points, only the intermediate plate and the contact pin group device need to be replaced. As a result, the socket according to the invention is suitable for carrying out tests for integrated circuits with different specifications. In addition, if an integrated circuit has a different dimension, one can replace the adapter so that the dimension of the socket placed at the base of the adapter corresponds to the size of the integrated circuit. Therefore, it is achieved by the replacement of the respective components to adapt the integrated circuits to be tested with different degrees, the compatibility is realized.

Claims

Improved socket for modular integrated circuit, consisting at least of: - one A base device comprising a base and a contact terminal, wherein the contact connection the base is fixed, and a terminal leg of the contact terminal protrudes from the bottom of the base and on a test board soldered is; - one Intermediate plate, which is on top of the base of the base device is attached, with conductive sheets are arranged on both sides on the bottom, these conductive sheets firmly pressed against the head portion of the contact terminals, pin holes provided in Positions are provided on the intermediate plate, and the pin holes with opposite them conductive Sheet over Interconnect are connected; A contact pin group device, which is fixedly arranged on the top of the intermediate plate and a cover body and elastic contact pins, wherein the elastic contact pins each with an attachable spring in the vertical direction the cover body are attached, and an upper and a lower contact pin of the elastic contact pin respectively from the upper and the lower Side of the cover body projecting, and the lower contact pin the pin hole of the intermediate plate touched; - one Matching device having a fitting base, the on the top of the contact pin group device is attached, wherein a hollow version for the integrated circuit is provided at the matching base, the upper contact pin of the contact pin group device in the Version for an integrated circuit projecting into it and a solder ball of a connection point touched by an integrated circuit, and a frame of the socket for the integrated circuit for holding the integrated circuit serves.

Improved socket for modular integrated circuit according to claim 1, wherein at the base of the base means a concave Recess for receiving the contact terminal is arranged, and in the location where the contact terminal contacts the concave depression Clamping hooks for fastening the contact flow in the concave Well is arranged.

Improved socket for modular integrated circuit according to claim 1, wherein an S-shaped cantilever provided at the contact terminal is a bell-shaped Contact head arranged at the upper end of the S-shaped cantilever, around conductive sheets to touch.

An improved modular integrated circuit socket as claimed in claim 1, wherein the intermediate plate and the base means are fixed by means of a locating pin such that the interposer plate is arranged stationary on the top of the base device.

Improved socket for modular integrated circuit according to claim 1, wherein the contact pin group means and the Intermediate plate are fastened by means of a positioning pin, so that the contact pin group device is arranged stationary on the top of the intermediate plate.

Improved socket for modular integrated circuit according to claim 1, wherein the contact pin group means an upper and a lower ceiling comprises and provided on the upper and lower ceiling opposite positioning holes are to the individual upper contact pins of the elastic contact pins in the positioning holes to attach, with the upper contact pins of the elastic contact pins from the positioning holes at the upper ceiling to the top, while the lower pins the elastic contact pins from the positioning holes The lower ceiling nachn th projecting and the pin holes on touching the intermediate plate, and the upper and the lower ceiling by means of a positioning pin attached and connected to each other.

Improved socket for modular integrated circuit according to claim 1, wherein one end of the upper contact pin formed arc claw-shaped is to solder ball of the connection point to touch from an integrated circuit.

Improved socket for modular integrated circuit according to claim 1, wherein a clamping lever in a designated location the base of the adapter for clamping the adapter is arranged on the lateral edge of the base device.

Improved socket for modular integrated circuit according to claim 1, wherein an upper ceiling on the upper side of Adjustment device is arranged stationary by means of clamping pin, and on either side of the socket of the base of the adapter a pressure arm is arranged, which with a stop piece for locking cooperates, the stop piece movable up and down is, and a guide pin with a clip-on spring between the bottom of the top Blanket and the stop piece is arranged stationary.

Improved socket for modular integrated circuit according to claim 1, wherein the guide pin with an attachable spring along a guide groove is movable, the arranged laterally on the socket of the integrated circuit is.

Improved socket for modular integrated circuit according to claim 1, wherein the conductive sheets are made of copper foil.