DE20300689U1

DE20300689U1 - Electronic systems have housings with forced convection air cooling and deflector units

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Publication number: DE20300689U1
Application number: DE20300689U
Authority: DE
Original assignee: Siemens AG; Siemens Corp
Current assignee: Siemens AG; Siemens Corp
Priority date: 2003-01-16
Filing date: 2003-01-16
Publication date: 2003-03-20
Anticipated expiration: 2013-01-17

Abstract

The housing has an end panel into which is set an electrical fan that draws cool air from outside and directs it over the power electronics device [36]. This is mounted on a metal heat sink [40] that is cooled by the air and dissipates the generated heat energy. Other electronic devices have deflector plates to avoid air flow passing over them.

Description

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Beschreibung
Elektrische BaugruppeDescription
Electrical assembly

Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektrische Baugruppe .The present invention relates to an electrical assembly.

Viele elektrische Geräte und Anlagen umfassen eine Anzahl von mechanischen und elektrischen/elektronischen Bauteilen. Zum Beispiel umfasst ein Computer eine Anzahl von Leiterplatten, typischerweise in der Form von Leiterkarten, welche, in Gestellen gehalten werden. Ein Elektromotor treibt einen Lüfter zum Kühlen der Bauteile an. Drehzahlgeregelte Antriebe, wie sie in Steuerungssystemen verwendet werden, zum Beispiel in einer Fertigungsanlage, bestehen ebenfalls aus verschiedenen mechanischen und elektrischen/elektronischen Bauteilen. In den meisten Fällen umfasst ein drehzahlgeregelter Antrieb eine Wärmesenke, einen Rahmen, verschiedene Leiterplatten, Netzeinspeisungs- und Motorausgangsklemmen.Many electrical devices and equipment comprise a number of mechanical and electrical/electronic components. For example, a computer comprises a number of circuit boards, typically in the form of printed circuit cards, which are held in racks. An electric motor drives a fan to cool the components. Variable speed drives, such as those used in control systems, for example in a manufacturing plant, also consist of various mechanical and electrical/electronic components. In most cases, a variable speed drive comprises a heat sink, a frame, various circuit boards, mains input and motor output terminals.

Bei der Herstellung eines neuen Geräts berücksichtigt der Konstrukteur eine Reihe von Zielstellungen, von denen eine die Kosten betrifft. Ein typischer Konstruktionsweg besteht darin, die Anzahl der Bauteile zu minimieren.When manufacturing a new device, the designer considers a number of objectives, one of which is cost. A typical design approach is to minimize the number of parts.

Typischerweise sind Leiterplatten in unterschiedlichen Konfigurationen angebracht, und die Ausgangsklemmen für diese Leiterplatten sind gesonderte Bauteile, die an die Leiterplatte angelötet werden. Leiterplatten können an einem Rahmen auf der Grundlage von verschiebbaren Karten befestigt sein; typischerweise sind in einem solchen Gestell mehrere Karten angeordnet. Instandhaltung, Reparatur und Austausch können einfach und effizient ausgeführt werden. Andererseits sind solche Kartenträgersysteme für die elektrische Steuerung einzelner Vorrichtungen nicht geeignet und im Vergleich zu anderen Anordnungen teuer.Typically, printed circuit boards are mounted in different configurations and the output terminals for these printed circuit boards are separate components that are soldered to the printed circuit board. Printed circuit boards can be mounted on a frame based on sliding cards; typically several cards are arranged in such a frame. Maintenance, repair and replacement can be carried out easily and efficiently. On the other hand, such card carrier systems are not suitable for the electrical control of individual devices and are expensive compared to other arrangements.

Elektronische Bauelemente werden beispielsweise oft durch einen Lüfter zwangsgekühlt. Eine Verringerung der Betriebstemperatur von Bauteilen hat im Allgemeinen eine Erhöhung der Zuverlässigkeit zur Folge. Bei manchen Bauteilen kann die Größe beträchtlich verringert werden, und sie kosten erheblich weniger, wenn sie bei niedrigen Temperaturen betrieben werden. Die Nähe und Anordnung anderer Bauteilen kann ebenfalls durch das Vorhandensein von Bauelementen mit hoher Temperatur beeinflusst werden.For example, electronic components are often forced cooled by a fan. Reducing the operating temperature of components generally increases reliability. Some components can be significantly reduced in size and cost significantly less when operated at low temperatures. The proximity and arrangement of other components can also be affected by the presence of high temperature components.

Trotzdem hat man festgestellt, dass eine Zwangsluftkühlung von elektrischen Bauteilen weitere Probleme hervorrufen kann. Zum Beispiel setzen sich Schmutz und Dämpfe aus der Luft leicht an den Außenflächen mancher Bauteile ab und machen dabei in gewissem Grade die Kühlwirkung zunichte. Wesentlich ist, dass solcher Schmutz und solche Dämpfe sich auf bestimmte Bauteile auswirken können. Es wurden einfache Schaumstoffoder Tuchfilter verwendet, doch diese können entweder unwirksam sein oder nur für eine kurze Zeit wirksam sein, nach der sie verstopft werden und gewartet werden müssen.However, it has been found that forced air cooling of electrical components can cause other problems. For example, dirt and fumes from the air easily settle on the external surfaces of some components, thereby negating the cooling effect to some extent. The important thing is that such dirt and fumes can affect certain components. Simple foam or cloth filters have been used, but these can either be ineffective or only work for a short time, after which they become clogged and require maintenance.

Als Leistungs-Leiterplatte wird im Allgemeinen eine Leiterplatte bezeichnet, an der ein Leistungsmodul angelötet oder auf andere Weise befestigt ist. Das Leistungsmodul wird zum Schalten der Leistung verwendet. Verluste in der Form von Wärme werden in zwei Formen erzeugt: Schaltverluste - erzeugt während der kurzen Zeitspanne zwischen dem geöffneten und dem geschlossenen / dem geschlossenen und dem geöffneten Zustand des Schalters; und Stromverluste - erzeugt, während der Schalter geschlossen ist, wobei typischerweise zum Beispiel 100 W für ein Gerät von 1,5 kW erzeugt werden. In Anbetracht der Erzeugung relativ großer Wärmemengen wird diese Wärme vorzugsweise von der Leiterplatte abgeführt. Luftgekühlte Wärmesenken, die mit einem Leistungsmodul gekoppelt sind, sind meist nicht in der Lage, besonders nützlich zu sein, da die Wärme nicht unbedingt ausreichend schnell abgeleitet wird. Dementsprechend wurden Leiterplatten entwickelt, dieA power PCB is generally defined as a printed circuit board to which a power module is soldered or otherwise attached. The power module is used to switch the power. Losses in the form of heat are generated in two forms: switching losses - generated during the short period of time between the open and closed/closed and open states of the switch; and power losses - generated while the switch is closed, typically generating, for example, 100 W for a 1.5 kW device. Given the generation of relatively large amounts of heat, this heat is preferably dissipated by the PCB. Air-cooled heat sinks coupled to a power module are usually not able to be particularly useful, as the heat is not necessarily dissipated sufficiently quickly. Accordingly, printed circuit boards have been developed that

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eine Wärmesenke aufweisen, welche an einer wärmeleitfähigen Wand eines umgebenden Gehäuses befestigt werden kann. Typischerweise bedeutet dies, dass das Leistungsmodul an einer zugehörigen Leiterplatte in einer Ausrichtung angebracht ist, die zu der der anderen Bauteile entgegengesetzt ist - das heißt, wenn das Leistungsmodul an einer Leiterplatte auf einer Seite befestigt ist, so sind die anderen oberflächenmontierten Bauteile auf der anderen Seite montiert, wobei Steckeranschlussklemmen nur auf einer Seite vorgesehen sind. Es ist klar, dass dies es schwierig macht, die Herstellung ohne eine entsprechende Erhöhung der Herstellungskosten zu realisieren. Um die elektrische Steuerung zu gewährleisten, war es erforderlich, die Leistungs-Bauteile auf der herkömmlichen Bestückungsseite der Leiterplatte anzubringen. Dies bedeutet für ein Leistungsmodul, dass kein Zugang für die Wartung vorhanden ist, anders ausgedrückt, es ist, vom Standpunkt der Wartung der Baugruppen aus betrachtet, verkehrt herum angeordnet .have a heat sink which can be attached to a thermally conductive wall of a surrounding enclosure. Typically this means that the power module is attached to an associated printed circuit board in an orientation opposite to that of the other components - that is, when the power module is attached to a printed circuit board on one side, the other surface mount components are mounted on the other side, with connector terminals provided on one side only. Clearly this makes it difficult to manufacture without a corresponding increase in manufacturing costs. In order to provide electrical control it was necessary to mount the power components on the conventional component side of the printed circuit board. This means for a power module that there is no access for maintenance, in other words it is upside down from the point of view of servicing the components.

Die vorliegende Erfindung hat das Ziel, eine verbesserte elektrische Baugruppe bereitzustellen.The present invention aims to provide an improved electrical assembly.

Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine elektrische Baugruppe bereitgestellt, die elektrische Bauteile und Schaltungsanordnungen sowie einen Kühllüfter umfasst, der zur Versorgung mit Kühlluft verwendet werden kann, wobei eine Kühlluft-Ablenkvorrichtung vorgesehen ist, durch die verhindert werden soll, dass sich in der Kühlluft enthaltene Teilchen auf elektrischen Bauteilen und Schaltungsanordnungen absetzen.According to a first aspect of the present invention, an electrical assembly is provided which comprises electrical components and circuit arrangements and a cooling fan which can be used to supply cooling air, wherein a cooling air deflector is provided which is intended to prevent particles contained in the cooling air from settling on electrical components and circuit arrangements.

Die Erfindung wird beim Studium der nachfolgenden Beschreibung und bei der Betrachtung der Abbildungen auf den beigefügten Zeichnungsblättern besser verständlich, und verschiedene andere Aspekte und Merkmale der Erfindung können dabei offensichtlich werden, wobei:The invention will be better understood by reading the following description and by examining the figures on the accompanying drawings, and various other aspects and features of the invention may become apparent, in which:

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FIG 1 einen ersten Rahmen für elektrische Bauteile zeigt; die FIG 2a und 2b zeigen einen zweiten Rahmen für elektrische Bauteile;FIG 1 shows a first frame for electrical components; FIGS 2a and 2b show a second frame for electrical components;

FIG 3 zeigt einen Querschnitt längs II-II von FIG 2b und die FIG 4a, 4b und 4c zeigen Anordnungen von Kühlventilator-Ablenkvorrichtungen .FIG 3 shows a cross section along II-II of FIG 2b and FIGS 4a, 4b and 4c show arrangements of cooling fan deflectors.

Anhand eines Beispiels soll nun die von den Erfindern in Betracht gezogene beste Art der Ausführung der Erfindung beschrieben werden. In der folgenden Beschreibung werden zahlreiche spezielle Einzelheiten dargelegt, um ein umfassendes Verständnis der vorliegenden Erfindung zu gewährleisten. Für Fachleute wird jedoch offensichtlich werden, dass die vorliegende Erfindung mit Unterschieden in den spezifischen Einzelheiten in die Praxis umgesetzt werden kann.The best mode contemplated by the inventors for carrying out the invention will now be described by way of example. In the following description, numerous specific details are set forth in order to provide a thorough understanding of the present invention. However, it will be apparent to those skilled in the art that the present invention can be practiced with differences in the specific details.

Es wird nun auf FIG 1 Bezug genommen; sie zeigt ein erstes Beispiel eines Rahmens gemäß der vorliegenden Erfindung. Der Rahmen 10 wird zweckmäßigerweise aus einem geformten starren Kunststoff wie etwa PBT/PC oder PC/ABS gebildet und eignet sich eher für die Gewährleistung von Oberflächenmerkmalen in drei Dimensionen als in zwei Dimensionen, wie es bei Leiterplatten der Fall ist. Es sind Öffnungen 12, 14, 16 und 18 für einen Kühlventilator, der vorzugsweise mit einem eingebauten Elektromotor ausgestattet ist, und drei Leiterplatten vorgesehen, von denen eine dicht mit Bauelementen und einem Modul mit einer Wärmesenke bestückt ist und zwei einen großen Kondensator aufweisen. Ein Schutzgitter für den Lüfter ist mit der Bezugszahl 20 bezeichnet. Ein Kühlluftstrom kann somit Bauelementen unterhalb der Stützebene 22 zugeführt werden, während der Luftstrom nicht an Bauelementen vorbeiströmt, die sich im Bereich der schalenförmigen Stützebene 22 befinden und erstrecken. Um die Öffnung 16 herum angeordnete aufrecht stehende Elemente mit der Bezugszahl 26 gewährleisten eine Abstützung für die Anbringung einer Leiterplatte (nicht dargestellt) , und ähnliche aufrecht stehende Elemente sorgen fürReference is now made to FIG 1, which shows a first example of a frame according to the present invention. The frame 10 is conveniently formed from a molded rigid plastic such as PBT/PC or PC/ABS and is more suitable for providing surface features in three dimensions than in two dimensions as is the case with printed circuit boards. Openings 12, 14, 16 and 18 are provided for a cooling fan, preferably equipped with a built-in electric motor, and three printed circuit boards, one of which is densely packed with components and a module with a heat sink and two of which have a large capacitor. A protective grille for the fan is designated by the reference numeral 20. A cooling air flow can thus be supplied to components below the support plane 22, while the air flow does not flow past components which are located and extend in the region of the bowl-shaped support plane 22. Uprights 26 arranged around the opening 16 provide support for the attachment of a printed circuit board (not shown) and similar uprights provide

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die Abstützung für andere Bauteile, wie etwa Kondensatoren, Verbinder und Leiterplatten und ähnliches.the support for other components such as capacitors, connectors and circuit boards and the like.

Die aufrecht stehende Elemente können mit unterschiedlichen Höhen ausgeführt werden, um Bauteile mit verschiedenen Höhen anzubringen, die gekühlt werden müssen. Eine andere Möglichkeit besteht darin, verschiedene Leiterplatten auf verschiedenen Höhen anzuordnen, um die Ausnutzung des Raums zu optimieren oder um direkte Verbindungen zwischen Leiterplatten zu ermöglichen. Das Kunststoff-Formteil gestattet es, die Leiterplatten und anderen Bauelemente parallel, rechtwinklig oder unter beliebigen anderen Winkeln zu anderen Leiterplatten/anderen Bauelementen anzubringen. Die Befestigung kann mit Hilfe von Schrauben, Klemmschellen, vorgespannten/federnden Befestigungsmitteln erfolgen.The uprights can be designed with different heights to accommodate components of different heights that need to be cooled. Another possibility is to arrange different PCBs at different heights to optimize the use of space or to allow direct connections between PCBs. The plastic molding allows the PCBs and other components to be mounted parallel, perpendicular or at any other angle to other PCBs/other components. Fastening can be done using screws, clamps, pre-loaded/spring fasteners.

Es wir nun auf die FIG 2a und 2b Bezug genommen, die einen Rahmen 30 zeigen, in dem eine Öffnung 32 für ein Modul vorgesehen ist, zum Beispiel ein Modul eines bipolaren Transistors mit isoliertem Gate (IGBT) 36, das während des Betriebs gekühlt werden muss, damit es möglichst effizient und zuverlässig funktioniert. Das Modul ist mit Lötmittel an einer Leiterplatte 34 befestigt, welche ihrerseits am Rahmen angebracht ist, wobei sie sich an aufrecht stehende Elemente 38 anlehnt. Die Leiterplatte kann durch mit dem Rahmen verbundene federnde Mittel, durch Schrauben oder durch andere Befestigungsmittel gehalten werden. Die Öffnungen 32 sind so bemessen, dass es möglich ist, dass eine mit dem Modul gekoppelte Wärmesenke 40 der Einwirkung der Kühlluftströmung ausgesetzt ist, während andere Bauelemente zwischen der Leiterplatte einerseits und dem nicht mit Öffnungen versehenen Teil des Rahmens andererseits geschützt sind. Vorzugsweise sind die Abmessungen der Öffnung nur wenig größer als die Abmessungen des Moduls; das Modul kann mit Hilfe von wärmeleitfähigem Klebstoff an die Wärmesenke geklebt sein, obwohl auch andere Verfahren angewendet werden können, um den thermischen Kontakt zu ermöglichen.Reference is now made to FIGS. 2a and 2b, which show a frame 30 in which an opening 32 is provided for a module, for example an insulated gate bipolar transistor (IGBT) module 36, which must be cooled during operation in order to operate as efficiently and reliably as possible. The module is attached by solder to a circuit board 34 which is in turn attached to the frame, leaning against upright members 38. The circuit board may be held in place by resilient means connected to the frame, by screws or by other fastening means. The openings 32 are sized to allow a heat sink 40 coupled to the module to be exposed to the action of the cooling air flow, while other components are protected between the circuit board on the one hand and the non-apertured part of the frame on the other. Preferably, the dimensions of the opening are only slightly larger than the dimensions of the module; The module may be bonded to the heat sink using thermally conductive adhesive, although other methods may be used to enable thermal contact.

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FIG 3 zeigt einen Querschnitt entlang II-II von der FIG 2b, in dem dieses Merkmal detaillierter dargestellt ist. Durch die Realisierung einer gerichteten Kühlung kann sich eventuell in der Kühlluft enthaltener Schmutz nicht auf der Leiterplatte 34 und den darauf befindlichen Bauelementen 42 absetzen. Folglich können sich lokal begrenzte Bereiche übermäßig hoher Temperatur und ähnliches nicht bilden. Ferner kann, falls Probleme auftreten, eine saubere Leiterplatte leicht geprüft werden.FIG 3 shows a cross section along II-II of FIG 2b, in which this feature is shown in more detail. By implementing directed cooling, any dirt contained in the cooling air cannot settle on the circuit board 34 and the components 42 located thereon. Consequently, localized areas of excessively high temperature and the like cannot form. Furthermore, if problems occur, a clean circuit board can be easily checked.

Ein Vorteil der gerichteten Kühlung besteht darin, dass die Lebensdauer elektrischer Bauteile verlängert werden kann oder weniger strenge Anforderungen bezüglich der technischen Daten der Bauteile gestellt werden können. Die Neigung zu Kurz-Schlüssen oder Überschlägen zwischen Leiterbahnen verringert sich erheblich, und die Abstände zwischen den Leiterbahnen können verkleinert werden, was kleinere Leiterplatten und ein insgesamt kleineres Produkt zur Folge hat. Früher führte die Verschmutzung von Bauteilen auf Leiterplatten zu einer Forderung nach Anbringung eines entsprechenden Überzugs auf Leiterplatten zwecks Isolation der Leiterbahnen, was kostenaufwendig ist. Wenn ein Produkt in einer verunreinigten Umgebung nicht zuverlässig eingesetzt werden kann, wird das Anwendungsgebiet von Geräten, in denen solche Leiterplatten verwendet werden, stark eingeschränkt.One advantage of directional cooling is that the life of electrical components can be extended or the specifications of the components can be made less stringent. The tendency for short circuits or arcing between conductors is greatly reduced and the spacing between conductors can be reduced, resulting in smaller circuit boards and a smaller overall product. In the past, contamination of components on circuit boards led to a requirement to apply a coating to circuit boards to insulate the conductors, which is expensive. If a product cannot be used reliably in a contaminated environment, the field of application of equipment using such circuit boards is greatly limited.

Zusätzlich zu der gerichteten Kühlung von Bauelementen auf Leiterplatten profitieren auch bestimmte größere Bauteile wie etwa Kondensatoren davon, dass sie gekühlt werden. Zum Beispiel sind Gleichspannungs-Zwischenkreiskondensatoren, die typischerweise für 105° C ausgelegt sind, relativ große und teure Bauteile von Schaltungen. Wenn solche Kondensatoren gekühlt werden, kann es möglich werden, die Auslegung und auch die Größe zu verringern. Ferner sind entsprechende Einsparungen bei den Kosten der Kondensatoren erzielbar. Ein weiterer Vorteil dieser Anordnung besteht darin, dass sich die Montagestifte für Module oder Kondensatoren auf derselben SeiteIn addition to the directed cooling of components on printed circuit boards, certain larger components such as capacitors also benefit from being cooled. For example, DC link capacitors, which are typically rated at 105°C, are relatively large and expensive components of circuits. When such capacitors are cooled, it may be possible to reduce the design and also the size. Furthermore, corresponding savings in the cost of the capacitors can be achieved. Another advantage of this arrangement is that the mounting pins for modules or capacitors are on the same side

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befinden können wie die übrige Schaltungsanordnung, wodurch bei der Herstellung solcher Leiterplatten einfache Aufschmelzlötprozesse angewendet werden können. Dies hat ebenfalls eine Verringerung der Herstellungskosten zur Folge. 5as the rest of the circuitry, which means that simple reflow soldering processes can be used in the manufacture of such circuit boards. This also results in a reduction in manufacturing costs. 5

Obwohl der der bestückten Seite der Leiterplatte gegenüberliegende Rahmen eine äußerst einfache Methode darstellt, um die Bauelemente auf der Leiterplatte vor Schmutz und Verunreinigungen, die in der Kühlluft enthalten sind, zu schützen, ist es auch möglich, eine gesonderte Ablenkvorrichtung zu verwenden, wie sie in ihrer einfachsten Form in der. FIG 4 zu sehen ist, wo eine nachgiebige, jedoch nicht leicht verformbare dünne Kunststoffplatte 50 mit Hilfe von Befestigungsschrauben 52 an der Leiterplatte/am Rahmen 54 befestigt ist.Although the frame opposite the loaded side of the board is a very simple method of protecting the components on the board from dirt and contaminants contained in the cooling air, it is also possible to use a separate deflection device, as shown in its simplest form in FIG. 4, where a flexible but not easily deformable thin plastic plate 50 is attached to the board/frame 54 by means of fixing screws 52.

Die nachgiebige Platte ist vorzugsweise breiter als die geschützte Leiterplatte, damit Wirbelströme nicht die Schutzschicht an den Rändern unwirksam machen. Obwohl die Platte als durch Schrauben befestigt dargestellt ist, ist zu erwarten, dass eine Befestigungsmethode mittels Klebstoff oder durch Verbinden unter Wärmeeinwirkung eine realistischere Möglichkeit für die Herstellung darstellen würde.The compliant plate is preferably wider than the protected circuit board to prevent eddy currents from destroying the protective layer at the edges. Although the plate is shown as being secured by screws, it is expected that a method of securing by means of adhesive or heat bonding would be a more realistic possibility for manufacture.

Die FIG 4b zeigt eine andere Möglichkeit, bei der eine Anzahl von Leiterplatten 60, 62, 64 zwangsbelüftet wird, wobei jedoch eine bestimmte Leiterplatte, 62, mit einer Kunststoffabdeckung 66 versehen ist. Die FIG 4c zeigt eine weitere Ausführungsform, bei der ein geformtes Kunststoffelement 70 um bestimmte Bauelemente einer Leiterplatte 72 herum angebracht ist. Dementsprechend werden während des Betriebs, wenn der Lüfter 74 verwendet wird, bestimmte Bauteile, z. B. Kondensatoren 7 6 und eine Wärmesenke 78 gekühlt, während andere Bauteile unter dem Kunststoffelement nicht gekühlt werden und daher keiner Verunreinigung durch Kühlluft ausgesetzt sind. Das Material der Ablenkvorrichtung kann unterschiedlich sein; es kann einfaches Kunststofffolienmaterial verwendet werden. Im Falle der FIG 4a und 4b handelt es sich bei dem Folienmaterial um Polycarbonat; dieses kann durchsichtig sein, soFIG 4b shows another possibility in which a number of circuit boards 60, 62, 64 are forced ventilated, but a particular circuit board 62 is provided with a plastic cover 66. FIG 4c shows a further embodiment in which a molded plastic element 70 is fitted around certain components of a circuit board 72. Accordingly, during operation, when the fan 74 is used, certain components, e.g. capacitors 76 and a heat sink 78, are cooled, while other components under the plastic element are not cooled and are therefore not exposed to contamination by cooling air. The material of the deflector can be different; simple plastic film material can be used. In the case of FIGS 4a and 4b, the film material is polycarbonate; this can be transparent, so

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dass eine Sichtprüfung einfach und ohne Schwierigkeiten durchgeführt werden kann. Eine andere Möglichkeit besteht in der Verwendung eines Kunststoffes auf Kunstharzbasis. Es können auch andere Werkstoffe als Kunststoff verwendet werden. Auch ist es möglich, die Erdung bestimmter Bauteile oder auch die Abschirmung von Bauteilen, welche eine elektromagnetische Strahlung erzeugen, in Betracht zu ziehen. Es ist jedoch zu beachten, dass eventuell leitfähige Schaumstoffe in Verbindung mit der Ablenkvorrichtung verwendet werden müssen, wenn diese aus einem leitfähigen Material hergestellt ist, um die elektromagnetische Ausstrahlung von einem oder mehreren Bauteilen zu verringern.that a visual inspection can be carried out easily and without difficulty. Another possibility is to use a resin-based plastic. Materials other than plastic can also be used. It is also possible to consider earthing certain components or shielding components that generate electromagnetic radiation. It should be noted, however, that conductive foams may have to be used in conjunction with the deflector if it is made of a conductive material in order to reduce the electromagnetic radiation from one or more components.

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Claims

1. Electrical assembly with electrical components and circuit arrangements and with a cooling fan which is provided for supplying cooling air, wherein a cooling air deflection device ( 22 , 50 , 66 , 70 ) is provided.

2. Electrical assembly according to claim 1, wherein the cooling air deflector ( 22 , 50 , 66 , 70 ) consists of an insulator in the form of a thin plate ( 50 ) which is attached to a circuit board ( 54 ) carrying electrical components.

3. Electrical assembly according to claim 1, wherein the cooling air deflector ( 22 , 50 , 66 , 70 ) is formed from a plastic molded part ( 70 ).

4. Electrical assembly according to claim 3, wherein the plastic molded part ( 70 ) consists of a part of a frame ( 72 ) to which all electrical components are connected.

5. The electrical assembly of claim 2, wherein the plate ( 50 ) is attached to a circuit board ( 54 ) by means of an adhesive.

6. Electrical assembly according to claim 2, wherein the plate ( 50 ) is attached to a circuit board ( 54 ) by means of screws.

7. The electrical assembly of claim 2, wherein the plate ( 50 ) is attached to a circuit board ( 54 ) by thermal bonding.

8. Electrical assembly according to one of claims 1 to 7, wherein the cooling air deflection device ( 22 , 50 , 66 , 70 ) comprises part of a shield for protection against electromagnetic radiation.