DE102008037372A1 - Housing for accommodation of e.g. connection interface, of motor vehicle, has accommodation chamber separated and thermally isolated from another accommodation chamber of housing, and recesses arranged at different side walls of housing - Google Patents
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- 230000004308 accommodation Effects 0.000 title abstract description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 26
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 22
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 22
- 239000003570 air Substances 0.000 claims description 14
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 claims description 10
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 7
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 claims description 6
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 claims description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 4
- 238000009795 derivation Methods 0.000 claims 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 10
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- 241001424392 Lucia limbaria Species 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000002076 thermal analysis method Methods 0.000 description 1
- 230000010512 thermal transition Effects 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20518—Unevenly distributed heat load, e.g. different sectors at different temperatures, localised cooling, hot spots
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
- H05K7/20854—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
- H05K7/20863—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components
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Abstract
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Gehäuse für temperatursensible Komponenten, mit den Merkmalen des Patentanspruches 1.The The present invention relates to a housing for temperature-sensitive components, with the features of claim 1.
Bisher bekannte Gehäuse für temperatursensible Komponenten weisen zumeist einen elektrisch betriebenen Lüfter auf, der eine Luftzirkulation im Gehäuse erzeugt und so die Temperatur im Gehäuse auf einem Niveau hält, für welches die im Gehäuse angeordneten Bauelemente ausgelegt und zugelassen sind. Nachteilig bei derartigen Gehäusen ist aber, dass der Lüfter zum einen elektrischen Strom zum Betrieb benötigt, somit Energie verbraucht und zum anderen bei seinem Betrieb Geräusche verursacht. Dies ist insbesondere beim Einsatz in Kraftfahrzeugen von Nachteil, da der Energieverbrauch des Lüfters Einfluss auf den Treibstoffverbrauch des Kraftfahrzeuges hat und der Lüfter auch störende Geräusche beim Betrieb erzeugt.So far known housing for temperature-sensitive components Most have an electrically operated fan, which creates an air circulation in the housing and so the Temperature in the housing keeps on a level, for which designed the arranged in the housing components and are allowed. A disadvantage of such housings but is that the fan for an electric current to Operation needed, thus energy consumed and the other causes noises during operation. This is special when used in motor vehicles of disadvantage, since the energy consumption of Fan influence on the fuel consumption of the motor vehicle and the fan also has disturbing noises generated during operation.
Gehäuse,
welche ohne Lüfter auskommen, sind bereits bekannt. So
ist beispielsweise aus
Aus
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Gehäuse zur Aufnahme von elektrischen/elektronischen Komponenten aufzuzeigen, welches es ermöglicht, innerhalb des Gehäuses unterschiedliche Temperaturen beim Betrieb der elektrischen/elektronischen Komponenten zu haben und zugleich ohne Einsatz von elektrischen oder elektromechanischen Komponenten, wie etwa einem Peltier-Element oder einem Lüfter, eine ausreichende Kühlung der elektrischen Komponenten und eine Ableitung der im Gehäuse entstehen den Betriebswärme der elektrischen Komponenten zu ermöglichen.task The present invention is therefore a housing for Recording of electrical / electronic components to show which it allows different inside the housing Temperatures during operation of the electrical / electronic components and at the same time without the use of electrical or electromechanical Components, such as a Peltier element or a fan, adequate cooling of the electrical components and a derivative of the heat generated in the housing the operating heat to allow the electrical components.
Diese Aufgabe wird anhand der Merkmale des Patentanspruches 1 gelöst. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den weiterbildenden Unteransprüchen sowie der weiteren Beschreibung und insbesondere der Figuren aufgezeigt.These The object is achieved by the features of claim 1. Further advantageous embodiments of the invention are in the further education Subclaims and the further description and in particular the figures shown.
Das erfindungsgemäße Gehäuse weist mindestens zwei voneinander getrennte Aufnahmeräume auf. Ein erster Aufnahmeraum dient zur Aufnahme der besonders wärmeempfindlichen Komponenten, welche im Gehäuse angeordnet werden sollen. Der zweite Aufnahmeraum dient zur Aufnahme der besonders abwärmeerzeugenden elektrischen/elektronischen Komponenten und der weiteren elektrischen/elektronischen Komponenten. Bereits durch die räumliche Abtrennung im Gehäuse ist gewährleistet, dass unterschiedliche Temperaturen im Gehäuse beim Betrieb entstehen, da die elektrischen/elektronischen Komponenten bzw. Bauelemente, welche eine besonders hohe Betriebstemperatur erreichen oder eine besonders hohe Wärmeabgabe erzeugen, von den wärmeempfindlichen Komponenten und/oder Bauelementen räumlich im Gehäuse abgetrennt angeordnet sind.The housing according to the invention has at least two separate recording rooms on. A first Recording room serves to accommodate the most sensitive to heat Components to be arranged in the housing. Of the second receiving space serves to accommodate the particularly waste heat generating electrical / electronic components and the further electrical / electronic Components. Already by the spatial separation in the Housing is guaranteed to be different Temperatures in the housing arise during operation, as the electrical / electronic components or components, which reach a particularly high operating temperature or a particularly generate high heat output, from the heat-sensitive Components and / or components spatially in the housing are arranged separated.
Außerdem ist eine thermische Isolierung zwischen dem ersten und dem zweiten Aufnahmeraum im Gehäuse vorgesehen, so dass Abwärme, welche beim Betrieb der besonders hohe Betriebstemperatur erreichenden und/oder besonders hohe Wärmeabgabe erzeugenden und/oder besonders wärmeabgebenden elektrischen/elektronischen Komponenten vom zweiten Aufnahmeraum des Gehäuses in den ersten Aufnahmeraum des Gehäuses weitgehend unterbunden wird.Furthermore is a thermal insulation between the first and the second Receiving space provided in the housing so that waste heat, which reach the very high operating temperature during operation and / or particularly high heat emission generating and / or particularly heat dissipating electrical / electronic components of the second receiving space of the housing in the first receiving space the housing is largely prevented.
Zur Abführung der entstehenden Abwärme beim Betrieb der elektrischen/elektronischen Komponenten im ersten Aufnahmeraum des Gehäuses sind Durchbrüche durch die Gehäuse wand nach außen vorhanden. Vorzugsweise sind erste Durchbrüche im Deckel, sprich im oberen Bereich des Gehäuses, und zweite Durchbrüche in einer oder mehreren Seitenwandungen des Gehäuses im Bereich des ersten Aufnahmeraumes vorgesehen. Abwärme, welche beim Betrieb der Komponenten bzw. der elektrischen/elektronischen Komponenten im ersten Aufnahmeraum entsteht, kann somit durch natürliche Konvektion und Luftzirkulation abgeleitet werden.To dissipate the resulting waste heat during operation of the electrical / electronic components in the first receiving space of the housing openings through the housing wall are available to the outside. Preferably, first openings in the lid, that is in the upper region of the housing, and second openings in one or more side walls of the housing in the region of the first Recording room provided. Waste heat, which arises during operation of the components or the electrical / electronic components in the first receiving space, can thus be derived by natural convection and air circulation.
Zugleich wird die Luftmenge, welche durch die ersten Durchbrüche aus dem Aufnahmeraum ausströmt, durch die zweiten Durchbrüche in Form von kühlerer Umgebungsluft angesaugt. Auf diese Weise entsteht ein natürlicher Zirkulationsfluss der Luft, welcher zugleich zur Kühlung der Komponenten, elektrischen/elektronischen Komponenten im ersten Aufnahmeraum führt. Sind die ersten Durchbrüche in Deckel und die zweiten Durchbrüche in einer Seitenwand oder im Bodenbereich, so ergibt sich ein Kamineffekt.at the same time is the amount of air passing through the first breakthroughs flows out of the receiving space, through the second openings sucked in the form of cooler ambient air. In this way creates a natural circulation flow of air, which at the same time for cooling the components, electrical / electronic Components in the first recording room leads. Are the first Breakthroughs in the lid and the second breakthroughs in a side wall or in the floor area, the result is a chimney effect.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, zusätzlich mindestens einen elektrischen Lüfter einzusetzen. Durch den Einsatz eines Lüfters können im Gehäuse elektrische/elektronische Komponenten mit einer noch höheren Leistung eingesetzt werden, da der Lüfter einen zusätzlichen bzw. stärkeren Luftdrucksatz erbringt und somit die Wärmeableitung aus dem Gehäuse erhöht wird.In an advantageous embodiment of the invention is provided additionally at least one electric fan use. By using a fan can in the housing electrical / electronic components with a even higher power can be used as the fan an additional or stronger air pressure set provides and thus the heat dissipation from the housing is increased.
Alternativ können aber nicht nur elektrische/elektronische Komponenten mit einer höheren Leistung eingesetzt werden, es können wegen des höheren und besseren Luftdurchsatzes elektrische/elektronische Komponenten mit einer niedrigeren zulässigen maximalen Betriebstemperatur eingesetzt werden. Dies ermöglicht eine kostengünstigere Herstellung der Komponenten.alternative but not only electrical / electronic components can be used with a higher power, it can because of the higher and better air flow electrical / electronic Components with a lower maximum allowable Operating temperature can be used. This allows a less expensive production of the components.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Komponenten und/oder elektri schen/elektronischen Komponenten im ersten Aufnahmeraum, welche dort eine niedrigere maximale Betriebstemperatur erreichen als die elektrischen/elektronischen Komponenten im zweiten Aufnahmeraum, MOST-Konnektoren, bzw. MOST-Stecker sind.In an advantageous embodiment of the invention is provided that the components and / or electrical / electronic components in first receiving space, which is there a lower maximum operating temperature reach as the electrical / electronic components in the second Recording room, MOST connectors, or MOST plugs are.
In diese Most-Stecker-Komponenten werden die Lichtwellenleiter des MOST-Busses eingesteckt. In diesen Stecker-Komponenten werden die optischen Signale aus dem Lichtwellenleiter über die Stecker aus- oder eingekoppelt.In These must-plug components are the optical fibers of the MOST bus plugged in. In these connector components are the optical signals from the optical fiber over the connector disconnected or decoupled.
Hierzu werden die Lichtleiterenden an Kunststoffelementen in den Steckern optisch gekoppelt, sodass dann die optischen Signale aus dem Lichtleiter in elektrische Signale umgewandelt werden können. Diese Kunststoffelemente sind aus klarem Kunststoff gefertigt, der bei einer Überschreitung einer vorgegebenen Betriebstemperatur trübe wird. Daher müssen diese Komponenten von den anderen Komponenten im Gehäuse abgetrennt, insbesondere thermisch abgetrennt, und isoliert werden. Diese Komponenten dürfen eine Temperatur von ca. 95° Grad Celsius nicht überschreiten. Diejenigen elektrischen/elektronischen Komponenten, welche hohe Betriebstemperatur erreichen oder eine besonders hohe Wärmeerzeugung und -abgabe haben und somit bei der thermischen Betrachtung als relevant einzustufen sind, werden im zweiten Aufnahmeraum angeordnet.For this the fiber optic ends are attached to plastic elements in the plugs optically coupled, so that then the optical signals from the light guide can be converted into electrical signals. These Plastic elements are made of clear plastic, which at exceeding a predetermined operating temperature becomes cloudy. Therefore, these components of the other components in the housing separated, in particular thermally separated, and isolated. These components are allowed do not exceed a temperature of about 95 degrees Celsius. Those electrical / electronic components which have high operating temperature reach or a particularly high heat generation and delivery and thus classified as relevant in the thermal analysis are arranged in the second recording room.
Die Abtrennung des ersten und zweiten Aufnahmeraums kann durch eine Abtrennung erfolgen, welche eine gute Isolationswirkung hat, um den ersten Aufnahmeraum vom zweiten Aufnahmeraum zu trennen.The Separation of the first and second receiving space can by a Separation done, which has a good insulating effect to to separate the first recording room from the second recording room.
Als besonders vorteilhaft hat sich gezeigt, diese Abtrennung durch eine Umhausung der Komponenten im ersten Aufnahmeraum zu erreichen. Die Umhausung der Komponenten stellt dann zugleich die Abtrennung zwischen dem ersten und dem zweiten Aufnahmeraum dar.When Particularly advantageous has been shown, this separation by a Housing of the components in the first recording room to achieve. The housing The components then provides the separation between the first and the second recording room.
Vorteilhaft wird die Umhausung aus Kunststoff, insbesondere thermoplastischem Kunststoff gebildet. Die Umhausung ist als dreidimensional hohles räumliches Gebilde ausgestattet, welches über die Komponenten gestülpt wird. Es weist Öffnungen auf, welche mit den ersten und zweiten Durchbrüchen im Gehäuse korrespondieren, sodass der Wärmeaustausch nach außen gewährleistet bleibt.Advantageous The housing is made of plastic, especially thermoplastic Plastic formed. The enclosure is a three-dimensional hollow spatial Equipped structures, which slipped over the components becomes. It has openings, which with the first and corresponding to second openings in the housing, so that the heat exchange is ensured to the outside remains.
Die Umhausung ist auf eine Platte, auf welcher zugleich die elektrischen/elektronischen Komponenten im Gehäuse angeordnet sind, angeordnet. Diese Platte bildet in einer vorteilhaften Ausgestaltung zugleich die Leiterplatte, welche in vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung als Multilager ausgeführt ist. Diese Platte ist vorzugsweise kupferbeschichtet, da Kupfer eine besonders gute thermische Leitfähigkeit aufweist. Durch die Platte und deren Kupferbeschichtung wird somit die Wärme der elektrischen/elektronischen Komponenten zusätzlich in die Platte übertragen. Die Fläche zur Wärmeableitung wird auf diese Weise vergrößert, so dass eine bessere Kühlleistung erzeugt wird.The Housing is on a plate, on which at the same time the electrical / electronic Components are arranged in the housing, arranged. These Plate forms in an advantageous embodiment at the same time the Printed circuit board, which in an advantageous embodiment of the invention is designed as a multi-layer. This plate is preferable Copper-coated, since copper has a particularly good thermal conductivity having. Through the plate and its copper coating is thus the heat of the electrical / electronic components in addition transferred to the plate. The area for heat dissipation is enlarged in this way, so that a better Cooling power is generated.
Es kann somit eine größere erwärmte Fläche von der in das Gehäuse in den ersten Aufnahmeraum eindringenden kühlen Luft umströmt werden. Somit wird eine noch bessere Kühlung erreicht.It Thus, a larger heated area of the penetrating into the housing in the first receiving space Cool air to be flowed around. Thus, one more achieved better cooling.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist die Platte, auf welcher die elektrischen/elektronischen Komponenten angeordnet sind, einstückig ausgeführt und erstreckt sich nahezu über die gesamte Innenlänge des Gehäuses.In a further advantageous embodiment of the invention is the Plate on which the electrical / electronic components are arranged, made in one piece and extending almost over the entire inside length of the housing.
Da sich die Platte in den ersten und zweiten Aufnahmeraum erstreckt und eine Wärmeleitung zwischen dem ersten und zweiten Aufnahmeraum über die Platte unterbunden werden soll, weist die Platte im Bereich des Übergangs zwischen dem ersten und dem zweiten Aufnahmeraum lediglich geringe Kupferbeschichtungsstege auf, so dass eine Temperaturleitung vom zweiten Aufnahmeraum in den ersten Aufnahmeraum nahezu unterbunden wird.Since the plate extends into the first and second receiving space and a heat conduction between In the region of the transition between the first and the second receiving space, the plate has only small copper coating webs, so that a temperature line from the second receiving space into the first receiving space is virtually prevented.
Die Kupferbeschichtung der Platte dient außerdem zur Abschirmung der elektrischen/elektronischen Komponenten vor EMV-Belastungen.The Copper coating of the plate also serves as a shield of the electrical / electronic components against EMC loads.
Das erfindungsgemäße Gehäuse bildet einen Aufnahmeraum für elektrische und/oder elektronische Komponenten aus, wobei im Gehäuse mindestens ein erster Aufnahmeraum und mindestens ein zweiter Aufnahmeraum ausgebildet sind. Der erste Aufnahmeraum ist vom zweiten Aufnahmeraum des Gehäuses abgetrennt und thermisch isoliert. Das Gehäuse weist im Bereich des ersten Aufnahmeraums mindestens einen ersten und mindestens einen zweiten Durchbruch durch das Gehäuse auf, wobei der erste Durchbruch und der zweite Durchbruch jeweils an unterschiedlichen Seitenwandungen des Gehäuses angeordnet sind.The housing according to the invention forms a Recording room for electrical and / or electronic components from, wherein in the housing at least a first receiving space and at least a second receiving space are formed. The first Recording room is from the second recording room of the housing separated and thermally isolated. The housing has in the Area of the first recording room at least a first and at least a second opening through the housing, wherein the first breakthrough and the second breakthrough in each case at different Side walls of the housing are arranged.
Gemäß der Ausführung nach Patentanspruch 2 ist bevorzugt, dass die Seitenwandungen des Gehäuses, in welchen die Durchbrüche angeordnet sind, einen Winkel von mindestens 75° Grad und höchstens 135° Grad zwischen sich einschließen.According to the Embodiment according to claim 2 is preferred that the Side walls of the housing, in which the openings are arranged, an angle of at least 75 degrees and at most Include 135 degrees between them.
Gemäß der Ausführung nach Patentanspruch 3 ist bevorzugt, dass die Seitenwandungen des Gehäuses, in welchen die Durchbrüche angeordnet sind, einen Winkel von nahezu 90° Grad zueinander bilden.According to the Embodiment according to claim 3 is preferred that the Side walls of the housing, in which the openings are arranged, an angle of nearly 90 ° degrees to each other form.
Gemäß der Ausführung nach Patentanspruch 4 ist bevorzugt, dass der erste Durchbruch im Deckel des Gehäuses angeordnet ist.According to the Embodiment according to claim 4 is preferred that the first breakthrough in the lid of the housing is arranged.
Vorteilhaft gemäß der Ausführung nach Patentanspruch 5 ist, dass der erste und der zweite Durchbruch in Form von Löchern in den Seitenwandungen des Gehäuses gebildet sind und die Löcher eine runde, ovale, rechteckige oder quadratische Form haben und Stege zwischen den Löchern verbleiben, um die Stabilität, Steifigkeit und EMV-Dichtigkeit des Gehäuses zu gewährleisten. Hierdurch ist zum einen eine ausreichende Stabilität des Gehäuses gewährleistet, zum andern ist eine einfache Herstellung des Gehäuses und der Durchbrüche gegeben.Advantageous according to the embodiment according to claim 5 is that the first and the second breakthrough in the form of holes are formed in the side walls of the housing and the Holes a round, oval, rectangular or square shape and webs remain between the holes to the Stability, stiffness and EMC-tightness of the housing to ensure. This is on the one hand a sufficient Ensures stability of the housing, the other is a simple manufacture of the housing and given the breakthroughs.
Vorteilhaft gemäß der Ausführung nach Patentanspruch 6 ist, dass durch die Anordnung des ersten und des zweiten Durchbruchs im Gehäuse die Abwärme, welche beim Betrieb der im ersten Aufnahmeraum angeordneten, mindestens einen elektrischen/elektronischen Komponente entsteht, durch den ersten Durchbruch aus dem Gehäuse durch Konvektion und/oder Abfluss erwärmter Luft abgeführt wird und über den zweiten Durchbruch kühlere Umgebungsluft in das Gehäuse einströmt. Durch die Wahl und Anordnung der Durchbrüche entsteht eine Luftzirkulation im Gehäuse und eine ausreichende Kühlung der elektrischen/elektronischen Komponente/n im Gehäuse.Advantageous according to the embodiment according to claim 6 is that by the arrangement of the first and the second breakthrough in the housing the waste heat, which during operation of the arranged in the first receiving space, at least one electrical / electronic Component arises through the first breakthrough from the case discharged by convection and / or outflow of heated air and over the second breakthrough cooler ambient air flows into the housing. By choice and arrangement The breakthrough creates an air circulation in the housing and a sufficient cooling of the electrical / electronic Component (s) in the housing.
Vorteilhaft gemäß der Ausführung nach Patentanspruch 7 ist, dass die elektrischen/elektronischen Komponenten im Gehäuse auf mindestens einer Platte angeordnet sind. Hierdurch wird zum einen eine Stabilisierung des Gehäuses erreicht und zum anderen sind die elektrischen/elektronischen Komponenten fest und sicher im Gehäuse angeordnet. Es ist dann ausreichend, die Platte im Gehäuse fest zu verankern. Weitere Vorkehrungen sind nicht notwendig.Advantageous according to the embodiment according to claim 7 is that the electrical / electronic components in the housing are arranged on at least one plate. This becomes the one achieves a stabilization of the housing and the other The electrical / electronic components are solid and safe arranged in the housing. It is then sufficient, the plate firmly anchored in the housing. Further precautions are unnecessary.
Gemäß der Ausführung nach Patentanspruch 8 ist bevorzugt, dass die Platte aus FR4 oder CM1 besteht und eine Kupferbeschichtung aufweist.According to the Embodiment according to claim 8 is preferred that the Plate is made of FR4 or CM1 and has a copper coating.
Vorteilhaft gemäß der Ausführung nach Patentanspruch 9 ist, dass zur thermischen Isolierung des ersten Aufnahmeraumes vom zweiten Aufnahmeraum Isolierungsmaterial angeordnet ist. Hierdurch ist gewährleistet, dass die Wärme im zweiten Aufnahmeraum verbleibt und der erste Ausnahmeraum relativ unbelastet von der Wärmeabgabe der elektrischen/elektronischen Komponenten im zweiten Aufnahmeraum bleibt.Advantageous according to the embodiment according to claim 9 is that for thermal insulation of the first receiving space Insulating material is arranged from the second receiving space. hereby Ensures that the heat in the second recording room remains and the first exception room relatively unencumbered by the Heat emission of electrical / electronic components remains in the second recording room.
Vorteilhaft gemäß der Ausführung nach Patentanspruch 10 ist, dass das Isolierungsmaterial als Umhausung der Komponenten im ersten Aufnahmeraum gebildet ist. Hierdurch ist eine einfache Bearbeitung gegeben und die Produktion des Gehäuses und der Abtrennung der mindestens zwei Aufnahmeräume kann einfach erfolgen.Advantageous according to the embodiment according to claim 10 is that the insulation material as housing of the components is formed in the first recording room. This is a simple one Editing given and the production of the housing and the separation of the at least two receiving spaces can be simple respectively.
Vorteilhaft gemäß der Ausführung nach Patentanspruch 11 ist, dass die Kupferbeschichtung der Platte im Bereich des Isoliermaterials nur Stege aus Kupfer bildet, um eine Wärmeableitung aus dem zweiten Aufnahmeraum in den ersten Aufnahmeraum weitgehend zu unterbinden. Somit kann die Funktion der Kupferbeschichtung auch im zweiten Aufnahmeraum verwendet werden, ohne dass eine Wärmeleitung vom zweiten in den ersten Aufnahmeraum über die Kupferbeschichtung erfolgt. Außerdem kann die Platte somit produktionstechnisch einfach hergestellt werden.Advantageous according to the embodiment according to claim 11 is that the copper coating of the plate in the region of the insulating material only webs of copper forms to heat dissipation the second recording room in the first recording room largely prevention. Thus, the function of copper plating may also be used in the second receiving space, without any heat conduction from the second to the first receiving space via the copper coating he follows. In addition, the plate thus production technology easy to be made.
Gemäß der Ausführung nach Patentanspruch 12 ist bevorzugt, dass die Platte durch die Kupferbeschichtung zum einen zur Ableitung der entstehenden Wärme der elektrischen Komponenten im ersten und zweiten Aufnahmeraum und zugleich durch die Kupferbeschichtung der Platte eine größere Fläche zur Abgabe der Wärme an die Luft im ersten und zweiten Aufnahmeraum dient.According to the embodiment of claim 12 is preferred that the plate through the copper coating on the one hand for dissipating the heat generated by the electrical components in the the first and second receiving space and at the same time by the copper coating of the plate, a larger area for discharging the heat to the air in the first and second receiving space serves.
Gemäß der Ausführung nach Patentanspruch 13 ist bevorzugt, dass die Kupferbeschichtung der Platte eine Abschirmung von elektromagnetischen Wellen erzeugt.According to the Embodiment according to claim 13 is preferred that the Copper plating the plate a shield of electromagnetic Waves generated.
Gemäß der Ausführung nach Patentanspruch 14 ist bevorzugt, dass die erste elektrische/elektronische Komponente eine Most-Anschluss-Komponente und die zweite Komponente eine Anschlussschnittstelle ist.According to the Embodiment according to claim 14 is preferred that the first electrical / electronic component a must connection component and the second component is a port interface.
Gemäß der Ausführung nach Patentanspruch 15 ist bevorzugt, dass im mindestens zweiten Aufnahmeraum des Gehäuses weitere elektrische/elektronische Komponenten, vorzugsweise SMD-Bauelemente und/oder Verstärker angeordnet sind.According to the Embodiment according to claim 15 is preferred that in at least second receiving space of the housing further electrical / electronic Components, preferably SMD components and / or amplifiers are arranged.
Im Weiteren wird die Erfindung anhand eines konkreten Ausführungsbeispiels, insbesondere einer Most-Anbindungseinheit dargestellt.in the Furthermore, the invention is based on a concrete embodiment, in particular a must binding unit shown.
Es zeigen:It demonstrate:
In
der weiteren Beschreibung anhand der
In
dieser weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass
die Komponenten
Somit
werden im Gehäuse
Beim
Betrieb der MOST-Komponente
Durch
die Abtrennung und thermische Isolierung des ersten Aufnahmeraumes
Die
Seitenwandungen
Die
ersten und zweiten Durchbrüche
Die
Umhausung ist auf die Platte
In
einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung erstreckt sich die Kupferbeschichtung
Das
Isoliermaterial
Im
zweiten Aufnahmeraum
In
einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass
zusätzlich am Gehäuse
In
In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung weist die Umhausung ebenfalls Kühlrippen auf.In an advantageous embodiment of the invention, the housing also cooling fins on.
- 11
- Gehäusecasing
- 22
- elektrische/elektronische Komponenteelectrical / electronic component
- 33
- elektrische/elektronische Komponenteelectrical / electronic component
- 44
- Leiterplattecircuit board
- 55
- erster Aufnahmeraumfirst accommodation space
- 66
- erster Durchbruchfirst breakthrough
- 77
- zweiter Durchbruchsecond breakthrough
- 88th
- Seitenwandungsidewall
- 99
- Seitenwandungsidewall
- 1111
- Stegweb
- 1212
- elektrische/elektronische Komponenteelectrical / electronic component
- 1414
- Kupferbeschichtungcopper coating
- 1515
- Isolierungsmaterial/UmhausungInsulation material / enclosure
- 1717
- Kühlblechheatsink
- 1818
- zweiter Aufnahmeraumsecond accommodation space
- 1919
- thermische Brückethermal bridge
- 2121
- Anschlüsseconnections
- 2222
- Steckbuchsereceptacle
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
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- - DE 102005048100 A1 [0004] - DE 102005048100 A1 [0004]
Claims (15)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102008037372A DE102008037372A1 (en) | 2008-09-18 | 2008-09-18 | Housing for accommodation of e.g. connection interface, of motor vehicle, has accommodation chamber separated and thermally isolated from another accommodation chamber of housing, and recesses arranged at different side walls of housing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102008037372A DE102008037372A1 (en) | 2008-09-18 | 2008-09-18 | Housing for accommodation of e.g. connection interface, of motor vehicle, has accommodation chamber separated and thermally isolated from another accommodation chamber of housing, and recesses arranged at different side walls of housing |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE102008037372A1 true DE102008037372A1 (en) | 2010-04-01 |
Family
ID=41719572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE102008037372A Ceased DE102008037372A1 (en) | 2008-09-18 | 2008-09-18 | Housing for accommodation of e.g. connection interface, of motor vehicle, has accommodation chamber separated and thermally isolated from another accommodation chamber of housing, and recesses arranged at different side walls of housing |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| DE (1) | DE102008037372A1 (en) |
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