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DE102008037372A1 - Housing for accommodation of e.g. connection interface, of motor vehicle, has accommodation chamber separated and thermally isolated from another accommodation chamber of housing, and recesses arranged at different side walls of housing - Google Patents

Housing for accommodation of e.g. connection interface, of motor vehicle, has accommodation chamber separated and thermally isolated from another accommodation chamber of housing, and recesses arranged at different side walls of housing Download PDF

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DE102008037372A1
DE102008037372A1 DE102008037372A DE102008037372A DE102008037372A1 DE 102008037372 A1 DE102008037372 A1 DE 102008037372A1 DE 102008037372 A DE102008037372 A DE 102008037372A DE 102008037372 A DE102008037372 A DE 102008037372A DE 102008037372 A1 DE102008037372 A1 DE 102008037372A1
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Germany
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housing
recording room
electrical
housing according
receiving space
Prior art date
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Ceased
Application number
DE102008037372A
Other languages
German (de)
Inventor
Frank Gömmel
Bernd REXHÄUSER
Wilhelm Seel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lear Corp GmbH
Original Assignee
Lear Corp GmbH
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Publication date
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Abstract

The housing (1) has an accommodation chamber (5) for electrical and/or electronic components (3, 12) e.g. metal oxide semiconductor transistor-connection component (2) and connection interface. The accommodation chamber is separated and thermally isolated from another accommodation chamber (18) of the housing. The housing exhibits recesses (6, 7) in an area of the former accommodation chamber. The recesses are arranged at different side walls (8, 9) of the housing. The side walls of the housing exhibit an angle of 75 degree and 135 degree. One recess is arranged in a cover of the housing.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Gehäuse für temperatursensible Komponenten, mit den Merkmalen des Patentanspruches 1.The The present invention relates to a housing for temperature-sensitive components, with the features of claim 1.

Bisher bekannte Gehäuse für temperatursensible Komponenten weisen zumeist einen elektrisch betriebenen Lüfter auf, der eine Luftzirkulation im Gehäuse erzeugt und so die Temperatur im Gehäuse auf einem Niveau hält, für welches die im Gehäuse angeordneten Bauelemente ausgelegt und zugelassen sind. Nachteilig bei derartigen Gehäusen ist aber, dass der Lüfter zum einen elektrischen Strom zum Betrieb benötigt, somit Energie verbraucht und zum anderen bei seinem Betrieb Geräusche verursacht. Dies ist insbesondere beim Einsatz in Kraftfahrzeugen von Nachteil, da der Energieverbrauch des Lüfters Einfluss auf den Treibstoffverbrauch des Kraftfahrzeuges hat und der Lüfter auch störende Geräusche beim Betrieb erzeugt.So far known housing for temperature-sensitive components Most have an electrically operated fan, which creates an air circulation in the housing and so the Temperature in the housing keeps on a level, for which designed the arranged in the housing components and are allowed. A disadvantage of such housings but is that the fan for an electric current to Operation needed, thus energy consumed and the other causes noises during operation. This is special when used in motor vehicles of disadvantage, since the energy consumption of Fan influence on the fuel consumption of the motor vehicle and the fan also has disturbing noises generated during operation.

Gehäuse, welche ohne Lüfter auskommen, sind bereits bekannt. So ist beispielsweise aus DE 20 2004 012 318 U1 ein Knoten- oder Verteilerelement für ein CAN-Bussystem offenbart. In einem Gehäuse ist eine Leiterplatte angeordnet, auf welcher elektronische Bauelemente, einschließlich mindestens ein Leistungstransistor, angeordnet sind und welche Anschlusselemente zum Anschluss der Bauelemente für von außen zuzuführende Kabel enthält. Das Gehäuse ist als flaches Gehäuse mit im Wesentlichen ecki gem Grundriss ausgebildet, mit einem Unterteil und einem deckelartigen Oberteil, wobei im Gehäuse die Leiterplatte derart angeordnet ist, dass sie bei zusammengesetztem Gehäuse mindestens in ihrem Endungsbereich zwischen Ober- und Unterteil festgeklemmt ist, wobei Wärmeableitelemente im Bereich der Leistungstransistoren mit Wärmeableitflächen der Leiterplatte verbunden sind, welche in direktem Kontakt mit Wärmeaufnahmeflächen des Gehäuses stehen. Nachteilig bei dieser Ausführungsform ist, dass die Wärmebelastung, welche beim Betrieb der elektrischen Bauelemente entsteht, für alle im Gehäuse angeordneten Bauelemente gleich ist. Daher müssen sämtliche Bauelemente auf die nahezu gleiche Betriebstemperatur ausgelegt sein.Housings that manage without fans are already known. For example, this is off DE 20 2004 012 318 U1 discloses a node or distribution element for a CAN bus system. In a housing, a printed circuit board is arranged, on which electronic components, including at least one power transistor, are arranged, and which contains connection elements for connection of the components for externally supplied cables. The housing is formed as a flat housing having a substantially ecki gem ground plan, with a lower part and a lid-like top, wherein in the housing, the circuit board is arranged such that it is clamped at composite housing at least in its end region between the upper and lower part, wherein Wärmeableitelemente are connected in the range of power transistors with heat dissipation surfaces of the circuit board, which are in direct contact with heat receiving surfaces of the housing. A disadvantage of this embodiment is that the heat load, which arises during operation of the electrical components, is the same for all arranged in the housing components. Therefore, all components must be designed for almost the same operating temperature.

Aus DE 10 2005 048 100 A1 ist ein weiteres elektrisches Gerät, insbesondere ein elektronisches Steuergerät für ein Kraftfahrzeug, bekannt. Bei dieser Ausführungsform wird das elektrische Gerät mit einem Träger versehen, auf dem zumindest ein elektrisches Bauteil angeordnet ist. Das elektrische Bauteil gibt im Betrieb Wärme ab und ist mittels eines Wärmetauschers entwärmbar. Es ist vorgesehen, dass der Wärmetauscher ein Stangenpressprofil ist. Auch hier ist wiederum im Gehäuse eine einheitliche Temperatur vorhanden, so dass die Bauelemente allesamt auf die Temperatur, welche beim Betrieb entsteht, ausgelegt sein müssen.Out DE 10 2005 048 100 A1 is another electrical device, in particular an electronic control device for a motor vehicle, known. In this embodiment, the electrical device is provided with a carrier, on which at least one electrical component is arranged. The electrical component gives off heat during operation and is heatable by means of a heat exchanger. It is envisaged that the heat exchanger is a bar press profile. Again, in the case of a uniform temperature is present, so that the components all to the temperature, which arises during operation, must be designed.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Gehäuse zur Aufnahme von elektrischen/elektronischen Komponenten aufzuzeigen, welches es ermöglicht, innerhalb des Gehäuses unterschiedliche Temperaturen beim Betrieb der elektrischen/elektronischen Komponenten zu haben und zugleich ohne Einsatz von elektrischen oder elektromechanischen Komponenten, wie etwa einem Peltier-Element oder einem Lüfter, eine ausreichende Kühlung der elektrischen Komponenten und eine Ableitung der im Gehäuse entstehen den Betriebswärme der elektrischen Komponenten zu ermöglichen.task The present invention is therefore a housing for Recording of electrical / electronic components to show which it allows different inside the housing Temperatures during operation of the electrical / electronic components and at the same time without the use of electrical or electromechanical Components, such as a Peltier element or a fan, adequate cooling of the electrical components and a derivative of the heat generated in the housing the operating heat to allow the electrical components.

Diese Aufgabe wird anhand der Merkmale des Patentanspruches 1 gelöst. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den weiterbildenden Unteransprüchen sowie der weiteren Beschreibung und insbesondere der Figuren aufgezeigt.These The object is achieved by the features of claim 1. Further advantageous embodiments of the invention are in the further education Subclaims and the further description and in particular the figures shown.

Das erfindungsgemäße Gehäuse weist mindestens zwei voneinander getrennte Aufnahmeräume auf. Ein erster Aufnahmeraum dient zur Aufnahme der besonders wärmeempfindlichen Komponenten, welche im Gehäuse angeordnet werden sollen. Der zweite Aufnahmeraum dient zur Aufnahme der besonders abwärmeerzeugenden elektrischen/elektronischen Komponenten und der weiteren elektrischen/elektronischen Komponenten. Bereits durch die räumliche Abtrennung im Gehäuse ist gewährleistet, dass unterschiedliche Temperaturen im Gehäuse beim Betrieb entstehen, da die elektrischen/elektronischen Komponenten bzw. Bauelemente, welche eine besonders hohe Betriebstemperatur erreichen oder eine besonders hohe Wärmeabgabe erzeugen, von den wärmeempfindlichen Komponenten und/oder Bauelementen räumlich im Gehäuse abgetrennt angeordnet sind.The housing according to the invention has at least two separate recording rooms on. A first Recording room serves to accommodate the most sensitive to heat Components to be arranged in the housing. Of the second receiving space serves to accommodate the particularly waste heat generating electrical / electronic components and the further electrical / electronic Components. Already by the spatial separation in the Housing is guaranteed to be different Temperatures in the housing arise during operation, as the electrical / electronic components or components, which reach a particularly high operating temperature or a particularly generate high heat output, from the heat-sensitive Components and / or components spatially in the housing are arranged separated.

Außerdem ist eine thermische Isolierung zwischen dem ersten und dem zweiten Aufnahmeraum im Gehäuse vorgesehen, so dass Abwärme, welche beim Betrieb der besonders hohe Betriebstemperatur erreichenden und/oder besonders hohe Wärmeabgabe erzeugenden und/oder besonders wärmeabgebenden elektrischen/elektronischen Komponenten vom zweiten Aufnahmeraum des Gehäuses in den ersten Aufnahmeraum des Gehäuses weitgehend unterbunden wird.Furthermore is a thermal insulation between the first and the second Receiving space provided in the housing so that waste heat, which reach the very high operating temperature during operation and / or particularly high heat emission generating and / or particularly heat dissipating electrical / electronic components of the second receiving space of the housing in the first receiving space the housing is largely prevented.

Zur Abführung der entstehenden Abwärme beim Betrieb der elektrischen/elektronischen Komponenten im ersten Aufnahmeraum des Gehäuses sind Durchbrüche durch die Gehäuse wand nach außen vorhanden. Vorzugsweise sind erste Durchbrüche im Deckel, sprich im oberen Bereich des Gehäuses, und zweite Durchbrüche in einer oder mehreren Seitenwandungen des Gehäuses im Bereich des ersten Aufnahmeraumes vorgesehen. Abwärme, welche beim Betrieb der Komponenten bzw. der elektrischen/elektronischen Komponenten im ersten Aufnahmeraum entsteht, kann somit durch natürliche Konvektion und Luftzirkulation abgeleitet werden.To dissipate the resulting waste heat during operation of the electrical / electronic components in the first receiving space of the housing openings through the housing wall are available to the outside. Preferably, first openings in the lid, that is in the upper region of the housing, and second openings in one or more side walls of the housing in the region of the first Recording room provided. Waste heat, which arises during operation of the components or the electrical / electronic components in the first receiving space, can thus be derived by natural convection and air circulation.

Zugleich wird die Luftmenge, welche durch die ersten Durchbrüche aus dem Aufnahmeraum ausströmt, durch die zweiten Durchbrüche in Form von kühlerer Umgebungsluft angesaugt. Auf diese Weise entsteht ein natürlicher Zirkulationsfluss der Luft, welcher zugleich zur Kühlung der Komponenten, elektrischen/elektronischen Komponenten im ersten Aufnahmeraum führt. Sind die ersten Durchbrüche in Deckel und die zweiten Durchbrüche in einer Seitenwand oder im Bodenbereich, so ergibt sich ein Kamineffekt.at the same time is the amount of air passing through the first breakthroughs flows out of the receiving space, through the second openings sucked in the form of cooler ambient air. In this way creates a natural circulation flow of air, which at the same time for cooling the components, electrical / electronic Components in the first recording room leads. Are the first Breakthroughs in the lid and the second breakthroughs in a side wall or in the floor area, the result is a chimney effect.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, zusätzlich mindestens einen elektrischen Lüfter einzusetzen. Durch den Einsatz eines Lüfters können im Gehäuse elektrische/elektronische Komponenten mit einer noch höheren Leistung eingesetzt werden, da der Lüfter einen zusätzlichen bzw. stärkeren Luftdrucksatz erbringt und somit die Wärmeableitung aus dem Gehäuse erhöht wird.In an advantageous embodiment of the invention is provided additionally at least one electric fan use. By using a fan can in the housing electrical / electronic components with a even higher power can be used as the fan an additional or stronger air pressure set provides and thus the heat dissipation from the housing is increased.

Alternativ können aber nicht nur elektrische/elektronische Komponenten mit einer höheren Leistung eingesetzt werden, es können wegen des höheren und besseren Luftdurchsatzes elektrische/elektronische Komponenten mit einer niedrigeren zulässigen maximalen Betriebstemperatur eingesetzt werden. Dies ermöglicht eine kostengünstigere Herstellung der Komponenten.alternative but not only electrical / electronic components can be used with a higher power, it can because of the higher and better air flow electrical / electronic Components with a lower maximum allowable Operating temperature can be used. This allows a less expensive production of the components.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Komponenten und/oder elektri schen/elektronischen Komponenten im ersten Aufnahmeraum, welche dort eine niedrigere maximale Betriebstemperatur erreichen als die elektrischen/elektronischen Komponenten im zweiten Aufnahmeraum, MOST-Konnektoren, bzw. MOST-Stecker sind.In an advantageous embodiment of the invention is provided that the components and / or electrical / electronic components in first receiving space, which is there a lower maximum operating temperature reach as the electrical / electronic components in the second Recording room, MOST connectors, or MOST plugs are.

In diese Most-Stecker-Komponenten werden die Lichtwellenleiter des MOST-Busses eingesteckt. In diesen Stecker-Komponenten werden die optischen Signale aus dem Lichtwellenleiter über die Stecker aus- oder eingekoppelt.In These must-plug components are the optical fibers of the MOST bus plugged in. In these connector components are the optical signals from the optical fiber over the connector disconnected or decoupled.

Hierzu werden die Lichtleiterenden an Kunststoffelementen in den Steckern optisch gekoppelt, sodass dann die optischen Signale aus dem Lichtleiter in elektrische Signale umgewandelt werden können. Diese Kunststoffelemente sind aus klarem Kunststoff gefertigt, der bei einer Überschreitung einer vorgegebenen Betriebstemperatur trübe wird. Daher müssen diese Komponenten von den anderen Komponenten im Gehäuse abgetrennt, insbesondere thermisch abgetrennt, und isoliert werden. Diese Komponenten dürfen eine Temperatur von ca. 95° Grad Celsius nicht überschreiten. Diejenigen elektrischen/elektronischen Komponenten, welche hohe Betriebstemperatur erreichen oder eine besonders hohe Wärmeerzeugung und -abgabe haben und somit bei der thermischen Betrachtung als relevant einzustufen sind, werden im zweiten Aufnahmeraum angeordnet.For this the fiber optic ends are attached to plastic elements in the plugs optically coupled, so that then the optical signals from the light guide can be converted into electrical signals. These Plastic elements are made of clear plastic, which at exceeding a predetermined operating temperature becomes cloudy. Therefore, these components of the other components in the housing separated, in particular thermally separated, and isolated. These components are allowed do not exceed a temperature of about 95 degrees Celsius. Those electrical / electronic components which have high operating temperature reach or a particularly high heat generation and delivery and thus classified as relevant in the thermal analysis are arranged in the second recording room.

Die Abtrennung des ersten und zweiten Aufnahmeraums kann durch eine Abtrennung erfolgen, welche eine gute Isolationswirkung hat, um den ersten Aufnahmeraum vom zweiten Aufnahmeraum zu trennen.The Separation of the first and second receiving space can by a Separation done, which has a good insulating effect to to separate the first recording room from the second recording room.

Als besonders vorteilhaft hat sich gezeigt, diese Abtrennung durch eine Umhausung der Komponenten im ersten Aufnahmeraum zu erreichen. Die Umhausung der Komponenten stellt dann zugleich die Abtrennung zwischen dem ersten und dem zweiten Aufnahmeraum dar.When Particularly advantageous has been shown, this separation by a Housing of the components in the first recording room to achieve. The housing The components then provides the separation between the first and the second recording room.

Vorteilhaft wird die Umhausung aus Kunststoff, insbesondere thermoplastischem Kunststoff gebildet. Die Umhausung ist als dreidimensional hohles räumliches Gebilde ausgestattet, welches über die Komponenten gestülpt wird. Es weist Öffnungen auf, welche mit den ersten und zweiten Durchbrüchen im Gehäuse korrespondieren, sodass der Wärmeaustausch nach außen gewährleistet bleibt.Advantageous The housing is made of plastic, especially thermoplastic Plastic formed. The enclosure is a three-dimensional hollow spatial Equipped structures, which slipped over the components becomes. It has openings, which with the first and corresponding to second openings in the housing, so that the heat exchange is ensured to the outside remains.

Die Umhausung ist auf eine Platte, auf welcher zugleich die elektrischen/elektronischen Komponenten im Gehäuse angeordnet sind, angeordnet. Diese Platte bildet in einer vorteilhaften Ausgestaltung zugleich die Leiterplatte, welche in vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung als Multilager ausgeführt ist. Diese Platte ist vorzugsweise kupferbeschichtet, da Kupfer eine besonders gute thermische Leitfähigkeit aufweist. Durch die Platte und deren Kupferbeschichtung wird somit die Wärme der elektrischen/elektronischen Komponenten zusätzlich in die Platte übertragen. Die Fläche zur Wärmeableitung wird auf diese Weise vergrößert, so dass eine bessere Kühlleistung erzeugt wird.The Housing is on a plate, on which at the same time the electrical / electronic Components are arranged in the housing, arranged. These Plate forms in an advantageous embodiment at the same time the Printed circuit board, which in an advantageous embodiment of the invention is designed as a multi-layer. This plate is preferable Copper-coated, since copper has a particularly good thermal conductivity having. Through the plate and its copper coating is thus the heat of the electrical / electronic components in addition transferred to the plate. The area for heat dissipation is enlarged in this way, so that a better Cooling power is generated.

Es kann somit eine größere erwärmte Fläche von der in das Gehäuse in den ersten Aufnahmeraum eindringenden kühlen Luft umströmt werden. Somit wird eine noch bessere Kühlung erreicht.It Thus, a larger heated area of the penetrating into the housing in the first receiving space Cool air to be flowed around. Thus, one more achieved better cooling.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist die Platte, auf welcher die elektrischen/elektronischen Komponenten angeordnet sind, einstückig ausgeführt und erstreckt sich nahezu über die gesamte Innenlänge des Gehäuses.In a further advantageous embodiment of the invention is the Plate on which the electrical / electronic components are arranged, made in one piece and extending almost over the entire inside length of the housing.

Da sich die Platte in den ersten und zweiten Aufnahmeraum erstreckt und eine Wärmeleitung zwischen dem ersten und zweiten Aufnahmeraum über die Platte unterbunden werden soll, weist die Platte im Bereich des Übergangs zwischen dem ersten und dem zweiten Aufnahmeraum lediglich geringe Kupferbeschichtungsstege auf, so dass eine Temperaturleitung vom zweiten Aufnahmeraum in den ersten Aufnahmeraum nahezu unterbunden wird.Since the plate extends into the first and second receiving space and a heat conduction between In the region of the transition between the first and the second receiving space, the plate has only small copper coating webs, so that a temperature line from the second receiving space into the first receiving space is virtually prevented.

Die Kupferbeschichtung der Platte dient außerdem zur Abschirmung der elektrischen/elektronischen Komponenten vor EMV-Belastungen.The Copper coating of the plate also serves as a shield of the electrical / electronic components against EMC loads.

Das erfindungsgemäße Gehäuse bildet einen Aufnahmeraum für elektrische und/oder elektronische Komponenten aus, wobei im Gehäuse mindestens ein erster Aufnahmeraum und mindestens ein zweiter Aufnahmeraum ausgebildet sind. Der erste Aufnahmeraum ist vom zweiten Aufnahmeraum des Gehäuses abgetrennt und thermisch isoliert. Das Gehäuse weist im Bereich des ersten Aufnahmeraums mindestens einen ersten und mindestens einen zweiten Durchbruch durch das Gehäuse auf, wobei der erste Durchbruch und der zweite Durchbruch jeweils an unterschiedlichen Seitenwandungen des Gehäuses angeordnet sind.The housing according to the invention forms a Recording room for electrical and / or electronic components from, wherein in the housing at least a first receiving space and at least a second receiving space are formed. The first Recording room is from the second recording room of the housing separated and thermally isolated. The housing has in the Area of the first recording room at least a first and at least a second opening through the housing, wherein the first breakthrough and the second breakthrough in each case at different Side walls of the housing are arranged.

Gemäß der Ausführung nach Patentanspruch 2 ist bevorzugt, dass die Seitenwandungen des Gehäuses, in welchen die Durchbrüche angeordnet sind, einen Winkel von mindestens 75° Grad und höchstens 135° Grad zwischen sich einschließen.According to the Embodiment according to claim 2 is preferred that the Side walls of the housing, in which the openings are arranged, an angle of at least 75 degrees and at most Include 135 degrees between them.

Gemäß der Ausführung nach Patentanspruch 3 ist bevorzugt, dass die Seitenwandungen des Gehäuses, in welchen die Durchbrüche angeordnet sind, einen Winkel von nahezu 90° Grad zueinander bilden.According to the Embodiment according to claim 3 is preferred that the Side walls of the housing, in which the openings are arranged, an angle of nearly 90 ° degrees to each other form.

Gemäß der Ausführung nach Patentanspruch 4 ist bevorzugt, dass der erste Durchbruch im Deckel des Gehäuses angeordnet ist.According to the Embodiment according to claim 4 is preferred that the first breakthrough in the lid of the housing is arranged.

Vorteilhaft gemäß der Ausführung nach Patentanspruch 5 ist, dass der erste und der zweite Durchbruch in Form von Löchern in den Seitenwandungen des Gehäuses gebildet sind und die Löcher eine runde, ovale, rechteckige oder quadratische Form haben und Stege zwischen den Löchern verbleiben, um die Stabilität, Steifigkeit und EMV-Dichtigkeit des Gehäuses zu gewährleisten. Hierdurch ist zum einen eine ausreichende Stabilität des Gehäuses gewährleistet, zum andern ist eine einfache Herstellung des Gehäuses und der Durchbrüche gegeben.Advantageous according to the embodiment according to claim 5 is that the first and the second breakthrough in the form of holes are formed in the side walls of the housing and the Holes a round, oval, rectangular or square shape and webs remain between the holes to the Stability, stiffness and EMC-tightness of the housing to ensure. This is on the one hand a sufficient Ensures stability of the housing, the other is a simple manufacture of the housing and given the breakthroughs.

Vorteilhaft gemäß der Ausführung nach Patentanspruch 6 ist, dass durch die Anordnung des ersten und des zweiten Durchbruchs im Gehäuse die Abwärme, welche beim Betrieb der im ersten Aufnahmeraum angeordneten, mindestens einen elektrischen/elektronischen Komponente entsteht, durch den ersten Durchbruch aus dem Gehäuse durch Konvektion und/oder Abfluss erwärmter Luft abgeführt wird und über den zweiten Durchbruch kühlere Umgebungsluft in das Gehäuse einströmt. Durch die Wahl und Anordnung der Durchbrüche entsteht eine Luftzirkulation im Gehäuse und eine ausreichende Kühlung der elektrischen/elektronischen Komponente/n im Gehäuse.Advantageous according to the embodiment according to claim 6 is that by the arrangement of the first and the second breakthrough in the housing the waste heat, which during operation of the arranged in the first receiving space, at least one electrical / electronic Component arises through the first breakthrough from the case discharged by convection and / or outflow of heated air and over the second breakthrough cooler ambient air flows into the housing. By choice and arrangement The breakthrough creates an air circulation in the housing and a sufficient cooling of the electrical / electronic Component (s) in the housing.

Vorteilhaft gemäß der Ausführung nach Patentanspruch 7 ist, dass die elektrischen/elektronischen Komponenten im Gehäuse auf mindestens einer Platte angeordnet sind. Hierdurch wird zum einen eine Stabilisierung des Gehäuses erreicht und zum anderen sind die elektrischen/elektronischen Komponenten fest und sicher im Gehäuse angeordnet. Es ist dann ausreichend, die Platte im Gehäuse fest zu verankern. Weitere Vorkehrungen sind nicht notwendig.Advantageous according to the embodiment according to claim 7 is that the electrical / electronic components in the housing are arranged on at least one plate. This becomes the one achieves a stabilization of the housing and the other The electrical / electronic components are solid and safe arranged in the housing. It is then sufficient, the plate firmly anchored in the housing. Further precautions are unnecessary.

Gemäß der Ausführung nach Patentanspruch 8 ist bevorzugt, dass die Platte aus FR4 oder CM1 besteht und eine Kupferbeschichtung aufweist.According to the Embodiment according to claim 8 is preferred that the Plate is made of FR4 or CM1 and has a copper coating.

Vorteilhaft gemäß der Ausführung nach Patentanspruch 9 ist, dass zur thermischen Isolierung des ersten Aufnahmeraumes vom zweiten Aufnahmeraum Isolierungsmaterial angeordnet ist. Hierdurch ist gewährleistet, dass die Wärme im zweiten Aufnahmeraum verbleibt und der erste Ausnahmeraum relativ unbelastet von der Wärmeabgabe der elektrischen/elektronischen Komponenten im zweiten Aufnahmeraum bleibt.Advantageous according to the embodiment according to claim 9 is that for thermal insulation of the first receiving space Insulating material is arranged from the second receiving space. hereby Ensures that the heat in the second recording room remains and the first exception room relatively unencumbered by the Heat emission of electrical / electronic components remains in the second recording room.

Vorteilhaft gemäß der Ausführung nach Patentanspruch 10 ist, dass das Isolierungsmaterial als Umhausung der Komponenten im ersten Aufnahmeraum gebildet ist. Hierdurch ist eine einfache Bearbeitung gegeben und die Produktion des Gehäuses und der Abtrennung der mindestens zwei Aufnahmeräume kann einfach erfolgen.Advantageous according to the embodiment according to claim 10 is that the insulation material as housing of the components is formed in the first recording room. This is a simple one Editing given and the production of the housing and the separation of the at least two receiving spaces can be simple respectively.

Vorteilhaft gemäß der Ausführung nach Patentanspruch 11 ist, dass die Kupferbeschichtung der Platte im Bereich des Isoliermaterials nur Stege aus Kupfer bildet, um eine Wärmeableitung aus dem zweiten Aufnahmeraum in den ersten Aufnahmeraum weitgehend zu unterbinden. Somit kann die Funktion der Kupferbeschichtung auch im zweiten Aufnahmeraum verwendet werden, ohne dass eine Wärmeleitung vom zweiten in den ersten Aufnahmeraum über die Kupferbeschichtung erfolgt. Außerdem kann die Platte somit produktionstechnisch einfach hergestellt werden.Advantageous according to the embodiment according to claim 11 is that the copper coating of the plate in the region of the insulating material only webs of copper forms to heat dissipation the second recording room in the first recording room largely prevention. Thus, the function of copper plating may also be used in the second receiving space, without any heat conduction from the second to the first receiving space via the copper coating he follows. In addition, the plate thus production technology easy to be made.

Gemäß der Ausführung nach Patentanspruch 12 ist bevorzugt, dass die Platte durch die Kupferbeschichtung zum einen zur Ableitung der entstehenden Wärme der elektrischen Komponenten im ersten und zweiten Aufnahmeraum und zugleich durch die Kupferbeschichtung der Platte eine größere Fläche zur Abgabe der Wärme an die Luft im ersten und zweiten Aufnahmeraum dient.According to the embodiment of claim 12 is preferred that the plate through the copper coating on the one hand for dissipating the heat generated by the electrical components in the the first and second receiving space and at the same time by the copper coating of the plate, a larger area for discharging the heat to the air in the first and second receiving space serves.

Gemäß der Ausführung nach Patentanspruch 13 ist bevorzugt, dass die Kupferbeschichtung der Platte eine Abschirmung von elektromagnetischen Wellen erzeugt.According to the Embodiment according to claim 13 is preferred that the Copper plating the plate a shield of electromagnetic Waves generated.

Gemäß der Ausführung nach Patentanspruch 14 ist bevorzugt, dass die erste elektrische/elektronische Komponente eine Most-Anschluss-Komponente und die zweite Komponente eine Anschlussschnittstelle ist.According to the Embodiment according to claim 14 is preferred that the first electrical / electronic component a must connection component and the second component is a port interface.

Gemäß der Ausführung nach Patentanspruch 15 ist bevorzugt, dass im mindestens zweiten Aufnahmeraum des Gehäuses weitere elektrische/elektronische Komponenten, vorzugsweise SMD-Bauelemente und/oder Verstärker angeordnet sind.According to the Embodiment according to claim 15 is preferred that in at least second receiving space of the housing further electrical / electronic Components, preferably SMD components and / or amplifiers are arranged.

Im Weiteren wird die Erfindung anhand eines konkreten Ausführungsbeispiels, insbesondere einer Most-Anbindungseinheit dargestellt.in the Furthermore, the invention is based on a concrete embodiment, in particular a must binding unit shown.

Es zeigen:It demonstrate:

1 ein Gehäuse nach dem Stand der Technik mit einem Lüfter, 1 a housing according to the prior art with a fan,

2 einen Schnitt durch ein erfindungsgemäßes Gehäuse, 2 a section through an inventive housing,

3 einen Blick in das Gehäuse im Bereich des Übergangs zwischen dem ersten und dem zweiten Aufnahmeraum, und 3 a view into the housing in the region of the transition between the first and the second receiving space, and

4 Seitenansicht des Gehäuses im Bereich des Anschlusses des MOST-Busses. 4 Side view of the housing in the area of the connection of the MOST bus.

In der weiteren Beschreibung anhand der 1 bis 4 sind gleiche Elemente in den einzelnen Figuren mit gleichen Bezugszeichen versehen. Dies dient der Übersichtlichkeit und besseren Verständlichkeit der Beschreibung.In the further description on the basis of 1 to 4 are the same elements in the individual figures provided with the same reference numerals. This is for the clarity and clarity of the description.

1 zeigt den Stand der Technik für einen bisher bekannten MOST-Konnektor, der in einem Gehäuse angeordnet ist. Das Gehäuse dient zum Schutz der elektrischen/elektronischen Komponenten, welche im Gehäuse ange ordnet sind, außerdem werden elektrische/elektronische Komponenten abgeschirmt. MOST-Konnektoren dienen dazu, um die optischen Daten, welche im/auf dem MOST-Bus optisch übertragen werden, wieder in elektrische Signale und um elektrische Signale in optische Signale für den MOST-Bus umzusetzen. Hierzu ist eine Steckerleiste am Gehäuse notwendig, mittels welcher die Anschlüsse des MOST-Busses mit dem Gehäuse verbindbar sind. Im Gehäuse ist dann ein MOST-Konnektor angeordnet, welcher die optischen Signale in elektrische Signale umwandelt und umgekehrt. Diese MOST-Konnektoren sind wärmeempfindlich, d. h. sie dürfen eine vordefinierte Temperatur nicht überschreiten, sonst werden diese MOST-Konnektoren beschädigt. Daher ist es nach dem Stand der Technik notwendig, einen Lüfter in das Gehäuse einzusetzen, um die beim Betrieb der elektrischen/elektronischen Komponenten im Gehäuse entstehende Wärme abzuführen. 1 shows the state of the art for a previously known MOST connector, which is arranged in a housing. The housing serves to protect the electrical / electronic components, which are arranged in the housing, also electrical / electronic components are shielded. MOST connectors serve to convert the optical data, which are optically transmitted in / on the MOST bus, back into electrical signals and to convert electrical signals into optical signals for the MOST bus. For this purpose, a connector strip on the housing is necessary, by means of which the terminals of the MOST bus can be connected to the housing. In the housing then a MOST connector is arranged, which converts the optical signals into electrical signals and vice versa. These MOST connectors are heat-sensitive, ie they must not exceed a predefined temperature, otherwise these MOST connectors will be damaged. Therefore, it is necessary in the prior art to use a fan in the housing to dissipate the heat generated during operation of the electrical / electronic components in the housing.

2 zeigt einen Schnitt durch ein erfindungsgemäßes Gehäuse 1. Im Gehäuse 1 sind zwei Aufnahmeräume 5 und 18 vorgesehen. Diese dienen zur Aufnahme von elektrischen/elektronischen Komponenten 2, 3, 12. Der erste Aufnahmeraum 5 ist vom zweiten Aufnahmeraum 18 abgetrennt. Zusätzlich sind beide Aufnahmeräume 5, 18 voneinander thermisch isoliert. Hierzu ist entweder Isolationsmaterial 15 vorgesehen, welches eine physikalische Trennung zwischen den beiden Aufnahmeräumen 5, 18 bildet. 2 shows a section through an inventive housing 1 , In the case 1 are two recording rooms 5 and 18 intended. These are used to hold electrical / electronic components 2 . 3 . 12 , The first recording room 5 is from the second recording room 18 disconnected. In addition, both recording rooms 5 . 18 thermally isolated from each other. This is either insulation material 15 provided, which is a physical separation between the two receiving spaces 5 . 18 forms.

In dieser weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Komponenten 2, 3 im ersten Aufnahmeraum 5 vom Isolationsmaterial 15 in Form einer Umhausung umschlossen sind. Diese Umhausung stellt dann zugleich die Abtrennung zwischen dem ersten Aufnahmeraum 5 und dem zweiten Aufnahmeraum 18 dar.In this further embodiment of the invention, it is provided that the components 2 . 3 in the first recording room 5 from the insulation material 15 are enclosed in the form of a housing. This housing then also represents the separation between the first recording room 5 and the second recording room 18 represents.

Somit werden im Gehäuse 1 mindestens zwei Aufnahmeräume 5 und 18 ausgebildet, welche räumlich getrennt und thermisch isoliert voneinander sind. Das Gehäuse 1 weist somit einen ersten Aufnahmeraum 5 auf, der thermisch iso liert vom zweiten Aufnahmeraum 18 ist. Im ersten Aufnahmeraum 5 sind elektrische/elektronische Komponenten 2, 3 angeordnet, welche besonders wärmeempfindlich sind. Dies sind beispielsweise MOST-Konnektoren 2 und die nachgeschaltete Elektronik 3 nebst der Steckbuchse 22 zum Anschluss des MOST-Buskabels. Am MOST-Konvektor 2 sind Anschlüsse 21 vorgesehen, welche in 1 nicht dargestellt sind. Diese dienen dazu in der Steckbuchse 22 die Kabel des MOST-Busses an die MOST-Komponente 2 zu kontaktieren.Thus, in the housing 1 at least two recording rooms 5 and 18 formed, which are spatially separated and thermally insulated from each other. The housing 1 thus has a first recording room 5 on, the iso thermally insulated from the second receiving space 18 is. In the first recording room 5 are electrical / electronic components 2 . 3 arranged, which are particularly sensitive to heat. These are, for example, MOST connectors 2 and the downstream electronics 3 in addition to the socket 22 for connecting the MOST bus cable. At the MOST convector 2 are connections 21 provided, which in 1 are not shown. These are used in the socket 22 the cables of the MOST bus to the MOST component 2 to contact.

Beim Betrieb der MOST-Komponente 2 entsteht Abwärme. Zugleich entsteht aber durch die im zweiten Aufnahmeraum 18 angeordneten elektrischen/elektronischen Komponenten 12, z. B. Verstärker, eine erheblich größere Wärmeenergie, welche zur erheblichen Erwärmung des Gehäuses 1 und des zweiten Aufnahmeraums 18 beiträgt.When operating the MOST component 2 waste heat is generated. At the same time, however, arises from the second recording room 18 arranged electrical / electronic components 12 , z. As amplifiers, a significantly larger heat energy, which is to considerable heating of the housing 1 and the second recording room 18 contributes.

Durch die Abtrennung und thermische Isolierung des ersten Aufnahmeraumes 5 vom zweiten Aufnahmeraum 18 ist gewährleistet, dass die im zweiten Aufnahmeraum 18 entstehende Wärme vorzugsweise und fast ausschließlich im zweiten Aufnahmeraum 18 verbleibt. Zur Ableitung der im ersten Aufnahmeraum 5 entstehenden Abwärme weist das Gehäuse 1 erste und zweite Durchbrüche 6, 7 durch das Gehäuse 1 im Bereich des ersten Aufnahmeraumes 5 auf. Im Falle des Einsatzes einer Umhausung weist dies zu den ersten und zweiten Durchbrüche 6, 7 korrespondierende Öffnungen auf. Die Seitenwandungen 8, 9 sind zur Ausführung der Druchbrüche 6, 7 mit Löchern 10 versehen. Vorzugsweise sind die Löcher 10 in der ersten Seitenwandung 8, in dem Deckel des Gehäuses 1, sowie in mindestens einer der angrenzenden zweiten Seitenwandung 9 angeordnet. Durch diese Löcher 10 im Deckel entweicht dann die Abwärme aus dem ersten Aufnahmeraum 5 nach außen. Durch die seitlichen Löcher 10 in der zweiten Seitenwandung 9 strömt kühlere Umgebungsluft in den ersten Aufnahmeraum 5 ein. Es entsteht somit eine natürliche Luftzirkulation im ersten Aufnahmeraum 5. Über die seitlich angeordneten zweiten Durchbrüche 7 in dem Gehäuse 1 wird kühle Umgebungsluft angesaugt und über die ersten Durchbrüche 6 strömt die erwärmte Luft wieder ab. Zur Stabilisierung des Gehäuses 1 verbleiben zwischen den Löchern 10 Stege 11. zugleich wird durch diese Gestaltung die EMV-Dichtigkeit des Gehäuses 1 gewährleistet.By the separation and thermal insulation of the first receiving space 5 from the second accommodation space 18 ensures that the second recording room 18 resulting heat preferably and almost exclusively in the second receiving space 18 remains. To derive the first recording room 5 resulting waste heat has the housing 1 first and second breakthroughs 6 . 7 through the housing 1 in the area of the first recording room 5 on. In the case of the use of a housing, this indicates the first and second breakthroughs 6 . 7 corresponding openings. The side walls 8th . 9 are for the execution of druchbrüche 6 . 7 with holes 10 Mistake. Preferably, the holes 10 in the first side wall 8th , in the lid of the case 1 , as well as in at least one of the adjacent second side wall 9 arranged. Through these holes 10 in the lid then escapes the waste heat from the first receiving space 5 outward. Through the side holes 10 in the second side wall 9 flows cooler ambient air into the first receiving space 5 one. This creates a natural air circulation in the first recording room 5 , About the laterally arranged second openings 7 in the case 1 Cool ambient air is sucked in and over the first breakthroughs 6 the heated air flows off again. To stabilize the case 1 remain between the holes 10 Stege 11 , At the same time this design makes the EMC-tightness of the housing 1 guaranteed.

Die Seitenwandungen 8, 9 schließen zwischen sich einen Winkel von 75° Grad bis 135° Grad ein. Vorzugsweise beträgt der Winkel nahezu 90° Grad.The side walls 8th . 9 enclose between them an angle of 75 degrees to 135 degrees. Preferably, the angle is nearly 90 degrees.

Die ersten und zweiten Durchbrüche 6, 7 werden auch als Lüftungsschlitze oder Lüftungsöffnungen bezeichnet.The first and second breakthroughs 6 . 7 are also referred to as vents or vents.

Die Umhausung ist auf die Platte 4, welche im Gehäuse 1 angeordnet ist und die diversen elektrischen/elektronischen Komponenten 2, 3, 12 trägt, befestigbar oder wird zwischen mindestens einer Seitenwandung und der Platte 4 gehalten und fixiert. Die Platte 4 weist vorzugsweise im Bereich des ersten Aufnahmeraums 5 eine Kupferbeschichtung 14 auf. Die Kupferbeschichtung 14 dient dazu, um die Wärme der Most-Komponente 2 auf die Kupferbeschichtung 14 abzuleiten. Da die Kupferbeschichtung 14 eine größere Oberfläche aufweist als die Most-Komponente 2, kann somit ein besserer Wirkungsgrad zur Abgabe der entstandenen Abwärme an die Umgebungsluft erfolgen.The enclosure is on the plate 4 which in the housing 1 is arranged and the various electrical / electronic components 2 . 3 . 12 carries, attaches or becomes between at least one side wall and the plate 4 held and fixed. The plate 4 preferably in the region of the first receiving space 5 a copper coating 14 on. The copper coating 14 serves to heat the must component 2 on the copper coating 14 derive. Because the copper coating 14 has a larger surface than the must component 2 , Thus, a better efficiency for discharging the resulting waste heat to the ambient air can take place.

In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung erstreckt sich die Kupferbeschichtung 14 der Platte 4 nahezu über die gesamte Platte 4. Diese dient zur EMV-Abschirmung. Um jedoch zu vermeiden, dass in diesem Fall der erste Aufnahmeraum 5 über die Kupferbeschichtung 14 durch die Wärme in zweiten Aufnahmeraum 18 erwärmt wird, ist vorgesehen, dass im Bereich des Isoliermaterials 15 und der Abgrenzung zwischen dem ersten Aufnahmeraum 5 und dem zweiten Aufnahmeraum 18 die Kupferbeschichtung 14 lediglich als dünne Stege 16 ausgebildet ist, so dass eine Wärmeleitung zwischen den beiden Aufnahmeräumen 5, 18 weitgehend unterbunden wird.In a further embodiment of the invention, the copper coating extends 14 the plate 4 almost over the entire plate 4 , This serves for EMC shielding. However, to avoid that in this case the first recording room 5 over the copper coating 14 through the heat in the second recording room 18 is heated, it is provided that in the area of the insulating material 15 and the demarcation between the first recording room 5 and the second recording room 18 the copper coating 14 only as thin webs 16 is formed, so that a heat conduction between the two receiving spaces 5 . 18 is largely prevented.

Das Isoliermaterial 15 ist vorzugsweise in Form von Kunststoffteilen oder als Umhausung der Komponenten 2, 3 des ersten Aufnahmeraumes 5 vorgesehen. Eine nahezu rechtwinklige Abtrennung zwischen den beiden Aufnahmeräumen 5 und 18 ist bautechnisch vorteilhaft. Als Isoliermaterial 15 hat es sich als zweckmäßig erwiesen, thermoplastischen Kunststoff zu verwenden.The insulating material 15 is preferably in the form of plastic parts or as a housing of the components 2 . 3 of the first recording room 5 intended. An almost rectangular separation between the two receiving spaces 5 and 18 is structurally advantageous. As insulating material 15 It has proven to be useful to use thermoplastic material.

Im zweiten Aufnahmeraum 18 hat es sich als vorteilhaft erwiesen, dort angeordnete elektrische/elektronische Komponenten 12 und insbesondere SMD-Bauteile und Verstärker mittels einer thermischen Brücke 19 zu kühlen. Die thermische Brücke 19 bildet einen thermischen Übergang zwischen dem jeweiligen Bauteil und der Platte 4 und deren Kupferbeschichtung 14 und am Gehäuse 1 angeordnete Kühlrippen 17 aus.In the second recording room 18 It has proved to be advantageous, arranged there electrical / electronic components 12 and in particular SMD components and amplifiers by means of a thermal bridge 19 to cool. The thermal bridge 19 forms a thermal transition between the respective component and the plate 4 and their copper coating 14 and on the case 1 arranged cooling fins 17 out.

In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass zusätzlich am Gehäuse 1 weitere Kühlbleche 17 angeordnet sind, um eine weitere bessere Kühlung des Gehäuses 1 zu erreichen.In a further embodiment of the invention it is provided that in addition to the housing 1 further cooling plates 17 are arranged to further better cooling the case 1 to reach.

In 4 ist eine Seitenansicht des Gehäuses 1 im Bereich der Steckbuchse 22 dargestellt. Die Steckbuchse 22 weist Anschlüsse 21 auf. Zugleich sind Schlitze angeordnet, welche zu einer besseren Kühlung beitragen.In 4 is a side view of the housing 1 in the area of the socket 22 shown. The socket 22 has connections 21 on. At the same time slots are arranged, which contribute to a better cooling.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung weist die Umhausung ebenfalls Kühlrippen auf.In an advantageous embodiment of the invention, the housing also cooling fins on.

11
Gehäusecasing
22
elektrische/elektronische Komponenteelectrical / electronic component
33
elektrische/elektronische Komponenteelectrical / electronic component
44
Leiterplattecircuit board
55
erster Aufnahmeraumfirst accommodation space
66
erster Durchbruchfirst breakthrough
77
zweiter Durchbruchsecond breakthrough
88th
Seitenwandungsidewall
99
Seitenwandungsidewall
1111
Stegweb
1212
elektrische/elektronische Komponenteelectrical / electronic component
1414
Kupferbeschichtungcopper coating
1515
Isolierungsmaterial/UmhausungInsulation material / enclosure
1717
Kühlblechheatsink
1818
zweiter Aufnahmeraumsecond accommodation space
1919
thermische Brückethermal bridge
2121
Anschlüsseconnections
2222
Steckbuchsereceptacle

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Claims (15)

Gehäuse (1), einen Aufnahmeraum (5, 18) für elektrische und/oder elektronische Komponenten (2, 3, 12) bildend, wobei im Gehäuse (1) mindestens ein erster Aufnahmeraum (5) und mindestens ein zweiter Aufnahmeraum (18) ausgebildet sind, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Aufnahmeraum (5) vom zweiten Aufnahmeraum (18) des Gehäuses (1) abgetrennt und thermisch isoliert ist, wobei das Gehäuse (1) im Bereich des ersten Aufnahmeraums (5) mindestens einen ersten und mindestens einen zweiten Durchbruch (6, 7) durch das Gehäuse (1) aufweist, wobei der erste Durchbruch (6) und der zweite Durchbruch (7) jeweils an unterschiedlichen Seitenwandungen (8, 9) des Gehäuses (1) angeordnet sind.Casing ( 1 ), a recording room ( 5 . 18 ) for electrical and / or electronic components ( 2 . 3 . 12 ), wherein in the housing ( 1 ) at least one first recording room ( 5 ) and at least one second recording room ( 18 ) are formed, characterized in that the first receiving space ( 5 ) from the second recording room ( 18 ) of the housing ( 1 ) is separated and thermally insulated, the housing ( 1 ) in the area of the first recording room ( 5 ) at least a first and at least a second breakthrough ( 6 . 7 ) through the housing ( 1 ), the first breakthrough ( 6 ) and the second breakthrough ( 7 ) each on different side walls ( 8th . 9 ) of the housing ( 1 ) are arranged. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Seitenwandungen (8, 9) des Gehäuses (1), in welchen die Durchbrüche (6, 7) angeordnet sind, einen Winkel von mindestens 75° Grad und höchstens 135° Grad zwischen sich einschließen.Housing according to claim 1, characterized in that the side walls ( 8th . 9 ) of the housing ( 1 ), in which the breakthroughs ( 6 . 7 ) at an angle of at least 75 degrees and at most 135 degrees between them. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Seitenwandungen (8, 9) des Gehäuses (1), in welchen die Durchbrüche (6, 7) angeordnet sind, einen Winkel von nahezu 90° Grad zueinander bilden.Housing according to claim 1, characterized in that the side walls ( 8th . 9 ) of the housing ( 1 ), in which the breakthroughs ( 6 . 7 ) are arranged to form an angle of nearly 90 ° degrees to each other. Gehäuse nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Durchbruch (6) im Deckel des Gehäuses (1) angeordnet ist.Housing according to one or more of the preceding claims 1 to 3, characterized in that the first breakthrough ( 6 ) in the lid of the housing ( 1 ) is arranged. Gehäuse nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der erste und der zweite Durchbruch (6, 7) in Form von Löchern (10) in den Seitenwandungen (8, 9) des Gehäuses (1) gebildet sind und die Löcher (10) eine runde, ovale, rechteckige oder quadratische Form haben und Stege (11) zwischen den Löchern (10) verbleiben, um die Stabilität, Steifigkeit und EMV-Dichtigkeit des Gehäuses (1) zu gewährleisten.Housing according to one or more of the preceding claims 1 to 4, characterized in that the first and the second breakthrough ( 6 . 7 ) in the form of holes ( 10 ) in the side walls ( 8th . 9 ) of the housing ( 1 ) are formed and the holes ( 10 ) have a round, oval, rectangular or square shape and webs ( 11 ) between the holes ( 10 ) to ensure the stability, rigidity and EMC-tightness of the housing ( 1 ) to ensure. Gehäuse nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass durch die Anordnung des ersten und des zweiten Durchbruchs (6, 7) im Gehäuse (1) die Abwärme, welche beim Betrieb der im ersten Aufnahmeraum (5) angeordneten mindestens einen elektrischen/elektronischen Komponente (2, 3) entsteht, durch den ersten Durchbruch (6) aus dem Gehäuse (1) durch Konvektion und/oder Abfluss erwärmter Luft abgeführt wird und über den zweiten Durchbruch (7) kühlere Umgebungsluft in das Gehäuse (1) einströmt.Housing according to one or more of the preceding claims 1 to 6, characterized in that by the arrangement of the first and the second opening ( 6 . 7 ) in the housing ( 1 ) the waste heat, which during operation of the in the first recording room ( 5 ) arranged at least one electrical / electronic component ( 2 . 3 ), through the first breakthrough ( 6 ) out of the housing ( 1 ) is removed by convection and / or outflow of heated air and via the second breakthrough ( 7 ) cooler ambient air into the housing ( 1 ) flows in. Gehäuse nach Anspruch 1 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrischen/elektronischen Komponenten (2, 3, 12) im Gehäuse (1) auf mindestens einer Platte (4) angeordnet sind.Housing according to claim 1 or 6, characterized in that the electrical / electronic components ( 2 . 3 . 12 ) in the housing ( 1 ) on at least one plate ( 4 ) are arranged. Gehäuse nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Platte (4) aus FR4 oder CM1 besteht und eine Kupferbeschichtung (14) aufweist.Housing according to claim 7, characterized in that the plate ( 4 ) consists of FR4 or CM1 and a copper coating ( 14 ) having. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zur thermischen Isolierung des ersten Aufnahmeraumes (5) vom zweiten Aufnahmeraum (18) Isolierungsmaterial (15) angeordnet ist.Housing according to claim 1, characterized in that for the thermal insulation of the first receiving space ( 5 ) from the second recording room ( 18 ) Insulation material ( 15 ) is arranged. Gehäuse nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Isolierungsmaterial (15) eine Umhausung der Komponenten (2, 3) des ersten Aufnahmeraums (5) bildet.Housing according to claim 9, characterized in that the insulating material ( 15 ) a housing of the components ( 2 . 3 ) of the first recording room ( 5 ). Gehäuse nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Kupferbeschichtung (14) der Platte (4) im Bereich des Isoliermaterials (15) nur Stege (16) aus Kupfer bildet, um eine Wärmeleitung aus dem ersten Aufnahmeraum (15) in den zweiten Aufnahmeraum (18) weitgehend zu unterbinden.Housing according to claim 9 or 10, characterized in that the copper coating ( 14 ) of the plate ( 4 ) in the region of the insulating material ( 15 ) only bars ( 16 ) is formed of copper to a heat conduction from the first receiving space ( 15 ) in the second recording room ( 18 ) largely prevent. Gehäuse nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche 7, 8, 9, 10 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Platte (4) durch die Kupferbeschichtung (14) zum einen zur Ableitung der entstehenden Wärme der elektrischen Komponenten (2, 3) im ersten Aufnahmeraum (5) und zugleich durch die Kupferbeschichtung (14) der Platte (4) eine größere Fläche zur Abgabe der Wärme an die Luft im ersten Aufnahmeraum (5) dient.Housing according to one or more of the preceding claims 7, 8, 9, 10 or 13, characterized in that the plate ( 4 ) through the copper coating ( 14 ) on the one hand for the derivation of the resulting heat of the electrical components ( 2 . 3 ) in the first recording room ( 5 ) and at the same time by the copper coating ( 14 ) of the plate ( 4 ) a larger area for the delivery of heat to the air in the first receiving space ( 5 ) serves. Gehäuse nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche 9, 10, 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Kupferbeschichtung (14) der Platte (4) eine EMV-Abschirmung erzeugt.Housing according to one or more of the preceding claims 9, 10, 13 or 14, characterized in that the copper coating ( 14 ) of the plate ( 4 ) generates an EMC shield. Gehäuse nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche 6, 7 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass die erste elektrische/elektronische Komponente (2) eine MOST-Anschluss-Komponente und die zweite Komponente (3) eine Anschlussschnittstelle ist.Housing according to one or more of the preceding claims 6, 7 or 14, characterized in that the first electrical / electronic component ( 2 ) a MOST connection component and the second component ( 3 ) is a connection interface. Gehäuse nach einem der Ansprüche 9 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass im mindestens zweiten Aufnahmeraum (18) des Gehäuses (1) weitere elektrische/elektronische Komponenten (12), vorzugsweise SMD-Bauelemente, angeordnet sind.Housing according to one of claims 9 or 11, characterized in that in the at least second receiving space ( 18 ) of the housing ( 1 ) other electrical / electronic components ( 12 ), preferably SMD components are arranged.
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