DE20115192U1 - Hilfsträgerplatine für den Kühlkörper der Hauptplatine - Google Patents
Hilfsträgerplatine für den Kühlkörper der HauptplatineInfo
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Description
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D-80059 MÜNCHEN TELEFAX: +49-89-22 26 27 D-80539 MÜNCHEN
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PORTWELL INC. 3Fl., No. 92, See. 1,NeihuRd.
Taipei Taiwan, R.O.C.
TITEL: HILFSTRÄGERPLATINE FÜR DEN KÜHLKÖRPER DER
(a) Umfang der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Hilfsträgerplatine, die als einen Kühlkörper sowie als einen Träger für eine Hauptplatine in einem industriell eingesetzten Rechner dient, insbesondere eine Hilfsträgerplatine, die sich mit
&iacgr;&ogr; einem Einsteckteil in eine Steckfassung der Trägerplatte des Rechners einsestecken läßt. Ein hohler Rahmen dieser Hilfsträgerplatine deckt einen auf der Hauptplatine montierten CPU-Kühlkörper ab, wobei beide Flügel dieses hohlen Rahmens lediglich mit der Hauptplatine als Unterstützung in Berührung kommen, um das Moment, der durch den Schwerpunkt auf der Hauptplatine entsteht, auszugleichen, damit ein möglichst störungsfreier Betrieb des CPUs auf der Hauptplatine gewährleistet werden kann. Ein sich zwischen der Hauptplatine und dem hohlen Rahmen befindlicher Durchlaß für einen auf einem Ende des Flügels montierten Ventilators dient zur wirksamen Verteilung der vom Kühlkörper abgegebenen Wärme.
(b) Beschreibung der herkömmlichen Ausführungsfonn
Wie dies die Fig. 1 zeigt, ist im Innern eines Gehäuses 10 eines für den industriellen Gebrauch bestimmten Rechners eine Trägerplatte 20 installiert. Mehrere Steckfassungen 21, die unterschiedlichen technischen Anforderungen entsprechen, sind auf dieser Trägerplatte 20 montiert und dienen zur Aufnahme der einsteckbaren Schnittstellenkarten mit unterschiedlichen technischen Ausführungen (bei der bevorzugten Ausführungsform nach der vorhegenden Erfindung wird die Schnittstellenkarte der Hauptplatine eingesteckt und wird hiernach in der vorliegenden Patentschrift als Hauptplatine 30 gekennzeichnet). Die Seitenwand im Gehäuse 10 ist mit einer
Leitschiene 111, die der Steckfassung 21 entspricht, versehen, wobei eine Endkante der Hauptplatine 30 eingeschoben wird, um so einen hohlen Rahmen der Hauptplatine 30 in seiner Beweglichkeit einschränken zu können. Eine Normanschlußstelle 31, z.B. PS/2, Parallelanschluß, serieller Anschluß, USB usw., die sich auf der anderen Seite der Hauptplatine 30 befindet, kann mit Schrauben, die in durchgehende Löcher 121 auf der Rückseite 12 des Gehäuses eingeschraubt werden, befestigt werden. Je schneller jedoch die Daten durch den CPU-Chip (nicht abgebildet) auf der Hauptplatine verarbeitet werden müssen, desto mehr Wärme wird während dem Betrieb erzeugt. Diese
&iacgr;&ogr; so entstandene Wärme wird an den CPU-Kühlkörper 32 weitergegeben. Daher ist eine bessere Wärmeverteilung durch einen Ventilator 33 erforderlich, um eine Ausfallzeit des Rechners wegen eines überhitzten CPU-Chips zu vermeiden. Zur Lösung dieses Problems wird für eine effizientere Wärmeverteilung normalerweise ein größerer Ventilator 33 eingesetzt. Ein größerer Ventilator bedeutet jedoch wegen seines schwereren Gewichtes auch mehr Belastung auf der Hauptplatine. Daher wird nach dem Einsetzen des Einsteckteils 34 (der sogenannte "Goldfinger") im Untersatz der Hauptplatine in die Steckfassung 21 der Trägerplatte 20 ein von der Mitte der Hauptplatine 30 abweichender Schwerpunkt durch den CPU-Kühlkörper 32 und den Ventilator 33 erzeugt, was zu einem Biegemoment der Hauptplatine 30 führt. Dieses Biegemoment kann leicht einen wackligen und schlechten Kontakt mit der Steckfassung 21 der Trägerplatte 20 sowie ein Loslösen der auf dem elektronischen Schaltkreis der Hauptplatine 30 verteilt angebrachten Lötstellen verursachen, was die Normalfunktion der Hauptplatine 30 stark beeinträchtigt.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Das Hauptziel der vorliegenden Erfindung besteht in der Schaffung einer
Hüfsträgerplatine für die Stützung eines CPU-Kühlkörpers, die auf einer Seite der Hauptplatine montiert ist. Ein hohler Rahmen mit einer Grundplatte und
Flügeln, wobei sich diese Flügel in einem bestimmten Abstand voneinander befinden, sind so angeordnet, daß sich die Vertiefung gegenüber dem auf der Hauptplatine montierten Kühlkörper befindet. Diese Flügel kommen lediglich mit der Hauptplatine in Berührung, um diese vom Gewicht des CPU-Kühlkörpers zu entlasten und um den Schwerpunkt der Hauptplatine in der Mitte zu halten, damit eine möglichst störungsfreie und normale Funktion des CPU-Kühlkörpers auf der Hauptplatine sichergestellt werden kann.
Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung besteht in der Schaffung einer Hilfsträgerplatte, um die durch das Gewicht des Ventilators entstandene Last
&igr; &ogr; auf der Hauptplatine zu vermindern, indem der Ventilator, der üblicherweise auf der Hauptplatine montiert ist, nicht darauf, sondern an ein Ende des hohlen Rahmens der Hilfsträgerplatte montiert wird.
Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung besteht in der Schaffung einer Hilfsträgerplatte, um die Wirksamkeit der Wärmeverteilung für den CPU-Kühlkörper auf der Hauptplatine zu verbessern. Zum Erfüllen dieses Zwecks bildet der im hohlen Rahmen aufgenommene CPU-Kühlkörper einen Wärmedurchlaß mit der Hauptplatine. Der an einem Ende des hohlen Rahmens montierte Ventilator sammelt kühle Luft für die vom CPU-Chip zum CPU-Kühlkörper geführte Abwärme, um diese schnell und einfach aus diesem &ogr; Durchlaß ableiten zu können.
Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung besteht in der Schaffung einer Hilfsträgerplatte, um den durch den Ventilator in der Steckfassung der Trägerplatte aufgenommenen Raum zu verringern. Zur Erfüllung dieses Zwecks wird der ursprünglich auf dem CPU-Kühlkörper montierte Ventilator an ein Ende der Flügel des hohlen Rahmens versetzt. Somit wird mehr Platz in der Steckfassung für die Schnittstellenkarten verfügbar, die dann den Raum um die Steckfassungen nicht einschränken.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Fig. 1 zeigt eine schematische Ansicht einer Hauptplatine nach der
herkömmlichen Ausführungsform, die in einem Rechner installiert ist.
Fig. 2 zeigt eine Explosionsansicht der vorliegenden Erfindung, die auf einer Hauptplatine eingebaut ist.
Fig. 3 zeigt eine Explosionsansicht der vorliegenden Erfindung, wenn diese von der Hauptplatine abgetrennt ist.
Fig. 4 zeigt eine Ansicht der bevorzugten Ausführungsform nach der vorliegenden Erfindung.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN
&iacgr;&ogr; AUSFÜHRUNGSFORM
Wie dies in der Fig. 2, 3 und 4 gezeigt ist, betrifft die vorliegende Erfindung eine Hilfsträgerplatte 40, die als Durchlaß des Kühlkörpers sowie als einen Träger einer Hauptplatine in einem industriell eingesetzten Rechner verwendet wird. Die an eine mit einem CPU-Ventilator 32 versehene Hauptplatine 30 angepaßte Hilfsträgerplatte 40 weist auf einer ihrer längeren Seiten ein Einsteckteil 41 auf, dessen Größe dem Goldfinger der Hauptplatine 30 entspricht. Dieses Einsteckteil 41 wird lediglich in eine Steckfassung 21 der Trägerplatte 20 innerhalb des Rechnergehäuses 10 eingesteckt. Ein hohler Rahmen 43 ist an der Hilfsträgerplatte 40 befestigt, um den auf der Hauptplatine 30 montierten Kühlkörper 32 aufzunehmen. Beide Flügel 42 weisen dieselbe vertikale Länge wie die Hilfsträgerplatte 40 auf und je einer dieser beiden Flügel (42) befindet sich je auf einer Seite des hohlen Rahmens 43. Die Höhe der Flügel 42 ist niedriger als der Zwischenraum der Steckfassung 21; siehe Fig. 4. Ein am Flügel 42 montierter Ventilator 33 befindet sich an einem Ende des hohlen Rahmens 43.
Beim Einbau wird der Kühlkörper 32 auf der Hauptplatine 30 zuerst zwischen die beiden Hügel 42 der Hilfsträgerplatte 40 aufgenommen. Ein Einschubteil (sogenannter "Goldfinger") 34 der Hauptplatine 30 sowie das Einsteckteil 41 der Hilfsträgerplatine 40 werden je in die Steckfassung 21 neben &ogr; der Trägerplatte 20 eingesteckt. Die Hilfsträgerplatte 40 und ein seitliches Ende
der Hauptplatine 30 werden je in eine Leitschiene 111 an der Seitenwand 11 des Gehäuses eingeschoben und durch die Leitschiene 111 vor Ort festgehalten. Eine Nonnanschlußstelle 31, z.B. PS/2, Parallelanschluß, serieller Anschluß, USB usw., befindet sich am anderen Ende der Hauptplatine 30. Diese Anschlußleiste 31 kann mit Schrauben, die in die durchgehenden Löcher 121 auf der Rückseite 12 des Gehäuses eingeschraubt werden können, befestigt werden. Durch die Öffnung des hohlen Rahmens 43, der sich gegenüber der Seite der Hauptplatine 30 mit dem Kühlkörper 32 befindet, kommen die freien Enden beider Flügel 43 lediglich mit der Hauptplatine 30 in Berührung, um so
&iacgr;&ogr; den Kühlkörper 32 in den hohlen Rahmen 43 aufzunehmen. Beim Tragen der Hauptplatine 30 und deren Kühlkörper 32 durch die Flügel 42 sowie durch die Hilfsträgerplatine 40 wird die Steckfassung 21 auf der Trägerplatte 20, in welche die Hauptplatine 30 aufgenommen ist, durch den von der Mitte abweichenden Schwerpunkt des CPU-Kühlkörpers 32 nicht beschädigt.
Zudem können ein eventuelles Verbiegen der Hauptplatine 30 wegen dem von der Mitte abweichenden Schwerpunkt des CPU-Kühlkörpers 32 sowie ein wackliger und schlechter Kontakt wegen den losgelösten Lötstellen, die auf der Hauptplatine 30 verteilt angebracht sind, ebenfalls vermieden werden. Darüberhinaus wird eine Wärmeverteilung durch den Kühlkörper 32 über einen Ventilator 33 dank einem Durchlaß zwischen der Hauptplatine 30 und dem hohlen Rahmen 43 erleichtert.
Eine Hüfsträgerplatte, die als Kuhlkörperdurchlaß und Trägerplatte einer Hauptplatine in industriell eingesetzten Rechnern verwendet wird, wobei diese Hüfsträgerplatte ein Einsteckteil und ein hohler Rahmen mit einer Öffnung besitzt, wobei dieser hohle Rahmen gegenüber dem auf der Hauptplatine montierten Kühlkörper angeordnet ist, so daß die beiden Flügel des hohlen Rahmens lediglich mit der Hauptplatine in Berührung kommen, um einen Kühlkörperdurchlaß zu bilden. Ein Ventilator an einem Ende des hohlen Rahmens wird zur Verteilung der vom CPU abgegebenen Wärme aus &iacgr;&ogr; dem Durchlaß aktiviert. Die Hauptplatine wird mit Hilfe der länglichen Steckfassungen vor Ort festgehalten, da sie sonst durch das Gewicht des Kühlkörpers am CPU verschoben wird, um so eine Beschädigung der Steckfassung der Trägerplatte und der Lötstellen auf der Hauptplatine zu vermeiden.
Claims (1)
- Eine Hilfsträgerplatine, die als Durchlaß des Kühlkörpers sowie als einen Träger der Hauptplatine in industriell eingesetzten Rechnern funktioniert, bestehend aus:dadurch gekennzeichnet, daß der sich auf der Hauptplatine (30) befindliche Kühlkörper (32) an eine Trägerplatte (20) befestigt werden kann, wobei diese Trägerplatte (20) im hohlen Rahmen (43) aufgenommen ist und die freien Enden der beiden Flügel (42) lediglich mit der Hauptplatine (30) in Berührung kommen. Die Hauptplatine (30) wird durch die Flügel (42) gestützt, um eine Beschädigung durch den sich nicht in der Mitte befindlichen Schwerpunkt des CPU-Kühlkörpers (32), der auf dieser Hauptplatine (30) montiert ist, zu verhindern sowie um einen wackligen und schlechten Kontakt des elektronischen Schaltkreises wegen der verbogenen Hauptplatine (30) zu vermeiden.- einem Einsteckteil (41), die der Form einer Steckfassung auf der Hauptplatine (30) entspricht;- einem hohlen Rahmen (43) an einer vorgesehenen Stelle auf einer Seite gegenüber der Hauptplatine (30);- zwei Flügeln (42) des hohlen Rahmens (43), die in einem Abstand voneinander angeordnet sind, wobei der hohle Rahmen (43) vertikal zur Hauptplatine (30) angeordnet ist; und- aus einem Ventilator (33) des Kühlkörpers (32) zwischen den Flügeln (42), der sich an einem Ende des hohlen Rahmens (43) befindet;
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE20115192U DE20115192U1 (de) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | Hilfsträgerplatine für den Kühlkörper der Hauptplatine |
| US09/951,421 US6411511B1 (en) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | Motherboard heat sink passage and support board |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE20115192U DE20115192U1 (de) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | Hilfsträgerplatine für den Kühlkörper der Hauptplatine |
| US09/951,421 US6411511B1 (en) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | Motherboard heat sink passage and support board |
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| Publication Number | Publication Date |
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| DE20115192U1 true DE20115192U1 (de) | 2001-11-29 |
Family
ID=26057197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE20115192U Expired - Lifetime DE20115192U1 (de) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | Hilfsträgerplatine für den Kühlkörper der Hauptplatine |
Country Status (2)
| Country | Link |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R207 | Utility model specification |
Effective date: 20020110 |
|
| R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |
Effective date: 20050110 |
|
| R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years |
Effective date: 20080103 |
|
| R152 | Utility model maintained after payment of third maintenance fee after eight years |
Effective date: 20091208 |
|
| R071 | Expiry of right | ||
| R071 | Expiry of right | ||
| R082 | Change of representative |
Representative=s name: KANDLBINDER, MARKUS, DIPL.-PHYS., DE |