DE20107140U1 - PCB assembly - Google Patents
PCB assemblyInfo
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- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
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Description
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Beschreibung
LeiterplattenbaugruppeDescription
Printed circuit board assembly
Die Erfindung bezieht sich auf eine mechanische und elektronische Elemente aufweisende Leiterplattenbaugruppe, insbesondere eine turmförmige Leiterplattenbaugruppe mit einer Möglichkeit für eine Erhöhung der Anzahl der Schnittstellen.The invention relates to a printed circuit board assembly comprising mechanical and electronic elements, in particular a tower-shaped printed circuit board assembly with a possibility for increasing the number of interfaces.
Bei einer einzelnen herkömmlichen Leiterplatte sind die Schnittstellen in der Regel an einer Seite bzw. mehreren Seiten der Leiterplatte angeordnet, während bei einer mehrere Leiterplatten aufweisenden Leiterplattenbaugruppe die Leiterplatten jeweils quaderförmig gruppiert sind und somit die Schnittstellen nur von einer Seite bzw. zwei Seiten zugänglich sind. Bei derartigen Leiterplattenbaugruppen wird damit die Anzahl der Schnittstellen begrenzt und die Stecker für die Schnittstellen sind üblicherweise nur in einer einzigen Richtung einsetzbar. Dies ist ungünstig für die Bedienung.In a single conventional circuit board, the interfaces are usually arranged on one side or several sides of the circuit board, while in a circuit board assembly with several circuit boards, the circuit boards are grouped in a cuboid shape and the interfaces are therefore only accessible from one side or two sides. In such circuit board assemblies, the number of interfaces is therefore limited and the connectors for the interfaces can usually only be inserted in one direction. This is disadvantageous for operation.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplattengruppe der eingangs genannten Art anzugeben, die einen turmförmigen konstruktiven Aufbau aufweist und möglichst viele Schnittstellen anbieten kann. Dabei sollen die Stecker zugunsten einfacher Bedienung in wenigstens zwei Richtungen einsteckbar sein.The invention is based on the object of specifying a circuit board group of the type mentioned at the beginning, which has a tower-shaped construction and can offer as many interfaces as possible. The plugs should be able to be inserted in at least two directions for ease of use.
Diese Aufgabe wird durch eine Leiterplattenbaugruppe gelöst, die mehrere Leiterplatten aufweist, die sich voneinander beabstandet stapeln und somit einen turmförmigen konstruktiven Aufbau bilden, wobei jeweils an den Seiten der einzelnen Leiterplatten die Schnittstellen vorgesehen sind.This task is solved by a printed circuit board assembly which has several printed circuit boards which are stacked at a distance from one another and thus form a tower-shaped structural design, with the interfaces being provided on the sides of the individual printed circuit boards.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung weist die Leiterplattenbaugruppe von außen nach innen einzusteckende Schnittstellen auf.In an advantageous embodiment of the invention, the printed circuit board assembly has interfaces that can be plugged in from the outside to the inside.
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Vorteilhafterweise weist die Leiterplattenbaugruppe auch Schnittstellen auf, in welche die Stecker jeweils von außen nach innen einsteckbar sind, wobei die Abmessung der Leiterplatte mit der Schnittstelle, in welche ein Stecker von oben nach unten einsteckbar ist, größer als die Abmessung der anderen auf die zu stapelnden Leiterplatten ist.Advantageously, the circuit board assembly also has interfaces into which the plugs can each be inserted from the outside to the inside, wherein the dimension of the circuit board with the interface into which a plug can be inserted from top to bottom is larger than the dimension of the other circuit boards to be stacked.
Da sich mehrere Leiterplatten erfindungsgemäß aufeinander stapeln und somit einen turmförmigen konstruktiven Aufbau bilden, können die Schnittstellen an allen Seiten der Leiterplatten vorgesehen sein und der Einbauraum wird gespart, so dass mit minimalem Raum eine maximale Anzahl von Schnittstellen angeboten werden kann. Darüber hinaus wird die Bedienung der Leiterplattenbaugruppe für den Anwender erheblich begünstigt, weil die Anordnung der Schnittstellen mit entsprechenden Steckern eine Möglichkeit für Einstecken in mindestens zwei Richtungen anbietet.Since several circuit boards are stacked on top of one another according to the invention and thus form a tower-shaped construction, the interfaces can be provided on all sides of the circuit boards and the installation space is saved, so that a maximum number of interfaces can be offered with a minimum of space. In addition, the operation of the circuit board assembly is made considerably easier for the user because the arrangement of the interfaces with corresponding plugs offers the possibility of plugging in in at least two directions.
Anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbei-Spieles wird die vorliegende Erfindung erläutert. Dabei zeigen :The present invention is explained using an embodiment shown in the drawing.
FIG 1 eine schematische Ansicht eines Ausführungsbeispieles, FIG 2 eine Aufsicht dazu,FIG 1 is a schematic view of an embodiment, FIG 2 is a plan view thereof,
FIG 3 eine linke Ansicht, -*FIG 3 a left view, -*
FIG 4 eine perspektivische Darstellung, FIG 5 eine Ansicht eines praktisch hergestellten Produkts, FIG 6 eine Aufsicht dazu.FIG 4 is a perspective view, FIG 5 is a view of a practically manufactured product, FIG 6 is a plan view thereof.
FIG 1 bis 4 zeigen ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Eine Leiterplattenbaugruppe 100 umfasst dabei drei Leiterplatten 101, 102, 103, die sich voneinander beabstandet stapeln, wobei die Leiterplatte 101 unten und die Leiterplatte 103 oben liegt und dazwischen die Leiterplatte 102 liegt.FIGS 1 to 4 show an embodiment of the present invention. A circuit board assembly 100 comprises three circuit boards 101, 102, 103, which are stacked at a distance from one another, with the circuit board 101 at the bottom and the circuit board 103 at the top, with the circuit board 102 in between.
An jeder Seite der einzelnen Leiterplatten können Schnittstellen 111 vorgesehen sein. In FIG 1 bis 5 werden nur die entlang der Längsseite der Leiterplatten vorgesehenenInterfaces 111 can be provided on each side of the individual circuit boards. In FIGS 1 to 5 only the interfaces 111 provided along the long side of the circuit boards are shown.
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Schnittstellen gezeigt. Die Schnittstelle 111 kann so angeordnet sein, dass der entsprechende Stecker in die Schnittstelle 111 in mindestens zwei Richtungen (wie die Pfeife in FIG 1 zeigen, nämlich von oben nach unten und von außen nach innen) einsteckbar ist. Um eine Kollision zwischen mehreren von oben nach unten einsteckbaren Steckern zu vermeiden, verringern sich die Abmessungen der Leiterplatten sukzessive von unten nach oben, d.h., die Leiterplatte 102 ist kleiner als die Leiterplatte 101, und die Leiterplatte 103 ist kleiner
als die Leiterplatte 102. Alle Leiterplatten können aber auch gleiche Abmessung haben, wenn alle Schnittstelle so angeordnet sind, dass die entsprechenden Stecker nur in der Richtung von außen nach innen einsteckbar sind. Im Ausführungsbeispiel ist jeweils eine Abschirmschicht 121, 122, 123 zwischen den einzelnen Leiterplatte vorgesehen, um eine gegenseitige Beeinflussung zwischen den Leiterplatten sowie von außen einwirkendes Rauschen zu vermeiden. Die jeweilige Abschirmschicht
hat eine kleinere Abmessung als die Abmessung der
darunter liegenden Leiterplatte.Interfaces are shown. The interface 111 can be arranged so that the corresponding plug can be inserted into the interface 111 in at least two directions (as shown by the pipes in FIG 1, namely from top to bottom and from outside to inside). In order to avoid a collision between several plugs that can be inserted from top to bottom, the dimensions of the circuit boards are successively reduced from bottom to top, ie the circuit board 102 is smaller than the circuit board 101, and the circuit board 103 is smaller
than the circuit board 102. However, all circuit boards can also have the same dimensions if all interfaces are arranged in such a way that the corresponding plugs can only be inserted in the direction from the outside to the inside. In the exemplary embodiment, a shielding layer 121, 122, 123 is provided between the individual circuit boards in order to avoid mutual influence between the circuit boards and external noise. The respective shielding layer
has a smaller dimension than the dimension of the
underlying circuit board.
FIG 5 bis 6 zeigen ein praktisch hergestelltes Produkt gemäß der Erfindung, wobei eine Leiterplattenbaugruppe 200 zwei
Leiterplatten 201 und 202 umfasst. Die Leiterplatte 201 ist auf einer Bodenplatte 210 verschraubt. Die Leiterplatte 202 ist auf die Leiterplatte 201 angeordnet und ist kleiner a>s die Leiterplatte 201. An der Längskante jeder Leiterplatte
sind verschiedene Schnittstellen 211,212 vorgesehen. Damit
können die Stecker in Richtung von oben nach unten eingesteckt
und mit den anderen Elementen kontaktiert werden.FIGS 5 to 6 show a practically manufactured product according to the invention, wherein a printed circuit board assembly 200 has two
Circuit boards 201 and 202. The circuit board 201 is screwed onto a base plate 210. The circuit board 202 is arranged on the circuit board 201 and is smaller than the circuit board 201. On the long edge of each circuit board
Various interfaces 211,212 are provided.
The plugs can be inserted from top to bottom
and contact the other elements.
Claims (5)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN00207065U CN2428942Y (en) | 2000-04-30 | 2000-04-30 | Printed circuit-board assembly |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE20107140U1 true DE20107140U1 (en) | 2001-07-05 |
Family
ID=4603139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE20107140U Expired - Lifetime DE20107140U1 (en) | 2000-04-30 | 2001-04-25 | PCB assembly |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2428942Y (en) |
| DE (1) | DE20107140U1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10162468A1 (en) * | 2001-12-19 | 2003-07-10 | Daimler Chrysler Ag | Electronics with several circuit bearers has conductive region of first and second circuit bearers electrically contacted by first and second contact sections of contact bridge |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102544938A (en) * | 2010-12-30 | 2012-07-04 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | Electronic component fixing structure |
| CN107041065B (en) * | 2017-03-31 | 2019-08-02 | 贵州航天电子科技有限公司 | A kind of digital signal processor |
-
2000
- 2000-04-30 CN CN00207065U patent/CN2428942Y/en not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-04-25 DE DE20107140U patent/DE20107140U1/en not_active Expired - Lifetime
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|---|---|---|---|---|
| DE10162468A1 (en) * | 2001-12-19 | 2003-07-10 | Daimler Chrysler Ag | Electronics with several circuit bearers has conductive region of first and second circuit bearers electrically contacted by first and second contact sections of contact bridge |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN2428942Y (en) | 2001-05-02 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R207 | Utility model specification |
Effective date: 20010809 |
|
| R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, DE Free format text: FORMER OWNER: SIEMENS NUMERICAL CONTROL LTD., JIANGSU, CN Effective date: 20020816 |
|
| R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |
Effective date: 20040729 |
|
| R157 | Lapse of ip right after 6 years |
Effective date: 20071101 |