DE20107140U1 - Leiterplattenbaugruppe - Google Patents

Description

200017892

Beschreibung
Leiterplattenbaugruppe

Die Erfindung bezieht sich auf eine mechanische und elektronische Elemente aufweisende Leiterplattenbaugruppe, insbesondere eine turmförmige Leiterplattenbaugruppe mit einer Möglichkeit für eine Erhöhung der Anzahl der Schnittstellen.

Bei einer einzelnen herkömmlichen Leiterplatte sind die Schnittstellen in der Regel an einer Seite bzw. mehreren Seiten der Leiterplatte angeordnet, während bei einer mehrere Leiterplatten aufweisenden Leiterplattenbaugruppe die Leiterplatten jeweils quaderförmig gruppiert sind und somit die Schnittstellen nur von einer Seite bzw. zwei Seiten zugänglich sind. Bei derartigen Leiterplattenbaugruppen wird damit die Anzahl der Schnittstellen begrenzt und die Stecker für die Schnittstellen sind üblicherweise nur in einer einzigen Richtung einsetzbar. Dies ist ungünstig für die Bedienung.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplattengruppe der eingangs genannten Art anzugeben, die einen turmförmigen konstruktiven Aufbau aufweist und möglichst viele Schnittstellen anbieten kann. Dabei sollen die Stecker zugunsten einfacher Bedienung in wenigstens zwei Richtungen einsteckbar sein.

Diese Aufgabe wird durch eine Leiterplattenbaugruppe gelöst, die mehrere Leiterplatten aufweist, die sich voneinander beabstandet stapeln und somit einen turmförmigen konstruktiven Aufbau bilden, wobei jeweils an den Seiten der einzelnen Leiterplatten die Schnittstellen vorgesehen sind.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung weist die Leiterplattenbaugruppe von außen nach innen einzusteckende Schnittstellen auf.

200017892

• ·

Vorteilhafterweise weist die Leiterplattenbaugruppe auch Schnittstellen auf, in welche die Stecker jeweils von außen nach innen einsteckbar sind, wobei die Abmessung der Leiterplatte mit der Schnittstelle, in welche ein Stecker von oben nach unten einsteckbar ist, größer als die Abmessung der anderen auf die zu stapelnden Leiterplatten ist.

Da sich mehrere Leiterplatten erfindungsgemäß aufeinander stapeln und somit einen turmförmigen konstruktiven Aufbau bilden, können die Schnittstellen an allen Seiten der Leiterplatten vorgesehen sein und der Einbauraum wird gespart, so dass mit minimalem Raum eine maximale Anzahl von Schnittstellen angeboten werden kann. Darüber hinaus wird die Bedienung der Leiterplattenbaugruppe für den Anwender erheblich begünstigt, weil die Anordnung der Schnittstellen mit entsprechenden Steckern eine Möglichkeit für Einstecken in mindestens zwei Richtungen anbietet.

Anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbei-Spieles wird die vorliegende Erfindung erläutert. Dabei zeigen :

FIG 1 eine schematische Ansicht eines Ausführungsbeispieles, FIG 2 eine Aufsicht dazu,

FIG 3 eine linke Ansicht, -*

FIG 4 eine perspektivische Darstellung, FIG 5 eine Ansicht eines praktisch hergestellten Produkts, FIG 6 eine Aufsicht dazu.

FIG 1 bis 4 zeigen ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Eine Leiterplattenbaugruppe 100 umfasst dabei drei Leiterplatten 101, 102, 103, die sich voneinander beabstandet stapeln, wobei die Leiterplatte 101 unten und die Leiterplatte 103 oben liegt und dazwischen die Leiterplatte 102 liegt.

An jeder Seite der einzelnen Leiterplatten können Schnittstellen 111 vorgesehen sein. In FIG 1 bis 5 werden nur die entlang der Längsseite der Leiterplatten vorgesehenen

200017892

Schnittstellen gezeigt. Die Schnittstelle 111 kann so angeordnet sein, dass der entsprechende Stecker in die Schnittstelle 111 in mindestens zwei Richtungen (wie die Pfeife in FIG 1 zeigen, nämlich von oben nach unten und von außen nach innen) einsteckbar ist. Um eine Kollision zwischen mehreren von oben nach unten einsteckbaren Steckern zu vermeiden, verringern sich die Abmessungen der Leiterplatten sukzessive von unten nach oben, d.h., die Leiterplatte 102 ist kleiner als die Leiterplatte 101, und die Leiterplatte 103 ist kleiner
als die Leiterplatte 102. Alle Leiterplatten können aber auch gleiche Abmessung haben, wenn alle Schnittstelle so angeordnet sind, dass die entsprechenden Stecker nur in der Richtung von außen nach innen einsteckbar sind. Im Ausführungsbeispiel ist jeweils eine Abschirmschicht 121, 122, 123 zwischen den einzelnen Leiterplatte vorgesehen, um eine gegenseitige Beeinflussung zwischen den Leiterplatten sowie von außen einwirkendes Rauschen zu vermeiden. Die jeweilige Abschirmschicht
hat eine kleinere Abmessung als die Abmessung der
darunter liegenden Leiterplatte.

FIG 5 bis 6 zeigen ein praktisch hergestelltes Produkt gemäß der Erfindung, wobei eine Leiterplattenbaugruppe 200 zwei
Leiterplatten 201 und 202 umfasst. Die Leiterplatte 201 ist auf einer Bodenplatte 210 verschraubt. Die Leiterplatte 202 ist auf die Leiterplatte 201 angeordnet und ist kleiner a>s die Leiterplatte 201. An der Längskante jeder Leiterplatte
sind verschiedene Schnittstellen 211,212 vorgesehen. Damit
können die Stecker in Richtung von oben nach unten eingesteckt
und mit den anderen Elementen kontaktiert werden.

Claims (5)

1. Leiterplattenbaugruppe, die mehrere Leiterplatten umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatten (101-103, 201, 202) sich voneinander beabstandet stapeln und somit einen turmförmigen konstruktiven Aufbau bilden, wobei jeweils an den Seiten der einzelnen Leiterplatten (101-103, 201, 202) Schnittstellen (111, 211, 212) vorgesehen sind.

2. Leiterplattenbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbaugruppen Schnittstellen (111, 211, 212) aufweisen, in welche Stecker in der Richtung von außen nach innen einsteckbar sind.

3. Leiterplattenbaugruppe nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplattenbaugruppe Schnittstellen (111, 211, 212) aufweist, in welche Stecker in Richtung von oben nach unten einsteckbar sind, wobei die Abmessungen von Leiterplatten (101-103, 201, 202) mit Schnittstellen (111, 211, 212), in welche Stecker von oben nach unten einsteckbar sind, größer als die Abmessung der anderen auf sie stapelnden Leiterplatten (101-103, 201, 202) sind.

4. Leiterplattenbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass jeweils eine Abschirmschicht (121-123) zwischen der einzelnen Leiterplatten (103- 103, 201, 202) vorgesehen ist.

5. Leiterplattenbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplattenbaugruppe eine Bodenplatte (210) umfasst, auf welcher die unterste Leiterplatte angeordnet ist.