DE20106413U1

DE20106413U1 - Connection socket with a chip seat for an optical fiber

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Publication number: DE20106413U1
Application number: DE20106413U
Authority: DE
Original assignee: SHIN KIN ENTPR CO
Current assignee: SHIN KIN ENTPR CO
Priority date: 2001-04-12
Filing date: 2001-04-12
Publication date: 2001-07-19
Anticipated expiration: 2011-04-13

Description

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B/42.158/70-RLB/42.158/70-RL

Shin Kin Enterprises Co.. Ltd.

No.7. Fuhsing St.. Tucheng Ind. Dist. Tucheng City. Taipei Hsien. Taiwan/R.o.C. No.7. Fuhsing St. Tucheng Ind. Dist. Tucheng City. Taipei Hsien. Taiwan/RoC .

Connection socket with a chip seat for an optical fiber

Die Erfindung betrifft eine Anschlußfassung mit einem Chipsitz für einen optischen Lichtwellenleiter, wobei im Inneren der Anschlußfassung ein Signalumwandlerchip installiert ist, der in den Chipsitz eingeschlossen ist, wobei der Chip auf eine solche Weise im Chipsitz fixiert ist, daß die bekannte starre Dichtung des Chips ersetzt ist.The invention relates to a connector socket with a chip seat for an optical waveguide, wherein a signal converter chip is installed inside the connector socket and is enclosed in the chip seat, wherein the chip is fixed in the chip seat in such a way that the known rigid seal of the chip is replaced.

Elektrische Geräte wie Kommunikationsgeräte usw. verwenden zur Signalübertragung elektrische Kabel. Es ist jedoch allgemein bekannt, daß elektrische Kabel einen hohen elektrischen Widerstand aufweisen, so daß der Wirkungsgrad der Signalübertragung insbesondere bei einer Signalübertragung über sehr lange Strecken reduziert ist. Elektrische Kabel sind also zur Signalübertragung über lange Strecken nicht optimal geeignet.Electrical devices such as communication devices, etc. use electrical cables to transmit signals. However, it is well known that electrical cables have high electrical resistance, so that the efficiency of signal transmission is reduced, especially when signals are transmitted over very long distances. Electrical cables are therefore not ideal for signal transmission over long distances.

Außerdem sind elektrische Kabel nicht zur Übertragung bzw. Verarbeitung großer Signahnengen, wie sie bei Video- und Audiosignalen gegeben sind, geeignet, so daßIn addition, electrical cables are not suitable for transmitting or processing large amounts of signals, such as video and audio signals, so

hierbei die Signalübertragung mangelhaft ist. Aus diesem Grunde haben optische Lichtwellenleiterkabel, die geringe Signalverluste und eine hohe Übertragungskapazität aufweisen und die gegen elektromagnetische Interferenzen unempfindlich sind, die elektrischen, d.h. Ohm'schen Kabel ersetzt.The signal transmission is poor. For this reason, optical fiber cables, which have low signal losses and high transmission capacity and are insensitive to electromagnetic interference, have replaced electrical, i.e. resistive, cables.

Wenn ein solches optisches Lichtwellenleiterkabel mit einem elektrischen Gerät kombiniert wird, ist ein Signalumwandlerchip erforderlich, um das optische Signal in ein elektrisches Signal umzuwandeln. Zur Aufnahme des Signalumwandlerchips ist eine entsprechende Anschlußfassung erforderlich.When such an optical fiber cable is combined with an electrical device, a signal converter chip is required to convert the optical signal into an electrical signal. A corresponding connector socket is required to accommodate the signal converter chip.

Die Figur 4 zeigt eine solche bekannte Anschlußfassung 50 für optische Lichtwellenleiter. Die Anschlußfassung 50 weist ein Abteil 51 auf. Das Abteil 51 ist an einem Rückenabschnitt der Anschlußfassung 50 vertikal orientiert vorgesehen. Das Abteil 51 dient zur Aufnahme eines Signalumwandlerchips 52. Eine Steckerkammer 53 ist in einem Vorderabschnitt der Anschlußfassung 50 in Querrichtung orientiert vorgesehen. Die Steckerkammer 53 dient zur Aufnahme eines Lichtwellenleitersteckers. Die Steckerkammer 53 ist mit dem Abteil 51 verbunden. Sobald der Signalumwandlerchip 52 in das Abteil 51 der Anschlußfassung 50 eingesetzt worden ist, wird in das Abteil 51 ein Dichtungsmaterial eingebracht. Nach dem Trocknen und Aushärten des Dichtungsmaterials ist das Signalumwandlerchip 52 im Abteil 51 starr und unbeweglich festgelegt.Figure 4 shows such a known connection socket 50 for optical fibers. The connection socket 50 has a compartment 51. The compartment 51 is provided on a back section of the connection socket 50 in a vertically oriented manner. The compartment 51 serves to accommodate a signal converter chip 52. A plug chamber 53 is provided in a front section of the connection socket 50 in a transversely oriented manner. The plug chamber 53 serves to accommodate an optical fiber plug. The plug chamber 53 is connected to the compartment 51. As soon as the signal converter chip 52 has been inserted into the compartment 51 of the connection socket 50, a sealing material is introduced into the compartment 51. After the sealing material has dried and hardened, the signal converter chip 52 is rigidly and immovably fixed in the compartment 51.

Dieses Abdichten des Signalumwandlerchips 52 ist zeitaufwendig, weil es erforderlich ist, das Trocknen und Aushärten des Dichtungsmaterials abzuwarten. Infolge der Tatsache, daß der Signalumwandlerchip 52 im Inneren der Anschlußfassung 50 fixiert ist, muß bei einer Störung des Signalumwandlerchips 52 die gesamte Anschlußfassung 50 einschließlich des darin abgedichtet vorgesehenen Signalumwandlerchips 52 ausgetauscht werden. Das ist unter Umweltgesichtspunkten nachteilig und verursachtThis sealing of the signal converter chip 52 is time-consuming because it is necessary to wait for the sealing material to dry and harden. Due to the fact that the signal converter chip 52 is fixed inside the connection socket 50, if the signal converter chip 52 malfunctions, the entire connection socket 50, including the signal converter chip 52 sealed therein, must be replaced. This is disadvantageous from an environmental point of view and causes

außerdem hohe Produktionskosten für die Hersteller solcher Anschlußfassungen mit Signalumwandlerchip 52.In addition, high production costs for the manufacturers of such connector sockets with signal converter chip 52.

In Kenntnis dieser Gegebenheiten liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Anschlußfassung für optische Lichtwellenleiter zu schaffen, wobei die oben beschriebenen Mängel zumindest reduziert bzw. vermieden werden.In view of these circumstances, the invention is based on the object of creating a connection socket for optical fibers, wherein the deficiencies described above are at least reduced or avoided.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Anspruches 1 gelöst. Bevorzugte Aus- bzw. Weiterbildungen der erfrndungsgemäßen Lichtwellenleiter-Anschlußfassung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.This object is achieved according to the invention by the features of claim 1. Preferred embodiments or further developments of the optical fiber connection socket according to the invention are characterized in the subclaims.

Die erfindungsgemäße Lichtwellenleiter-Anschlußfassung ist mit einem Chipsitz ausgebildet, der zur Aufnahme und Halterung eines Signalumwandlerchips im Inneren der Anschlußfassung dient. Mit Hilfe dieses Chipsitzes kann auf ein Dichtungsmaterial zur abdichtenden Fixierung des Signalumwandlerchips in vorteilhafter Weise verzichtet werden.The optical fiber connection socket according to the invention is designed with a chip seat which serves to receive and hold a signal converter chip inside the connection socket. With the help of this chip seat, a sealing material for sealingly fixing the signal converter chip can advantageously be dispensed with.

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines in der Zeichnung dargestellten Ausfuhrungsbeispieles der erfindungsgemäßen Lichtwellenleiter-Anschlußfassung. Es zeigen:Further details, features and advantages emerge from the following description of an embodiment of the optical fiber connection socket according to the invention shown in the drawing. They show:

Figur 1 eine räumliche Explosionsdarstellung der erfindungsgemäßenFigure 1 is a spatial exploded view of the inventive

Lichtwellenleiter-Anschlußfassung mit Chipsitz,Optical fiber connector socket with chip seat,

Figur 2 eine Schnittdarstellung des Gehäuses der Lichtwellenleiter-Figure 2 shows a sectional view of the housing of the optical fiber

Anschlußfassung gemäß Figur 1,Connection socket according to Figure 1,

• · · &diams;• · · &diams;

Figur 3 eine der Figur 2 ähnliche Schnittdarstellung zur Verdeutlichung desFigure 3 is a sectional view similar to Figure 2 to illustrate the

Gehäuses mit dem in seinem Inneren vorgesehenen Signalumwandlerchip, undHousing with the signal converter chip provided inside it, and

Figur 4 eine räumliche Darstellung einer bekannten Lichtwellenleiter-Anschlußfassung. Figure 4 is a spatial representation of a known fiber optic connection socket.

Die Figur 1 zeigt eine Lichtwellenleiter-Anschlußfassung mit einem Chipsitz, die ein Gehäuse 10, einen Chipsitz 20 und einen Signalumwandlerchip 30 aufweist.Figure 1 shows an optical fiber connector socket with a chip seat, which has a housing 10, a chip seat 20 and a signal converter chip 30.

Das Gehäuse 10 weist einen Chipaufhahmeraum 11 auf, der an einem ersten Endabschnitt des Gehäuses 10 vertikal orientiert vorgesehen ist. An einem zweiten Endabschnitt des Gehäuses 10 ist eine Steckerkammer 12 in Querrichtung orientiert vorgesehen. Der Chipaufnahmeraum 11 weist an der Unterseite des ersten Endabschnittes eine Öffnung 19 auf. Die Steckerkammer 12 weist an der Stirnseite des zweiten Endabschnittes einen Ausgang auf. Im Inneren der Steckerkammer 12 ist in Querrichtung eine Stiftaufhahme 14 ausgebildet, die einen Durchgang 15 aufweist. Der Durchgang 15 ist mit dem Chipaufhahmeraum 11 verbunden. An voneinander abgewandten Außenflächen des Gehäuses 10 sind zwei Füße 17 vertikal orientiert ausgebildet. Die Füße 17 sind zwischen dem ersten und dem zweiten Endabschnitt vorgesehen. Jeder der beiden Füße 17 ist mit einem Schlitz 171 ausgebildet, die am distalen Ende der Füße 17 vorgesehen sind, um das Gehäuse 10 mit einer Schaltungsplatine o.dgl. zusammenstecken, d.h. kombinieren zu können.The housing 10 has a chip receiving space 11 which is provided in a vertically oriented manner at a first end portion of the housing 10. A connector chamber 12 is provided in a transverse direction at a second end portion of the housing 10. The chip receiving space 11 has an opening 19 at the underside of the first end portion. The connector chamber 12 has an exit at the front side of the second end portion. A pin receptacle 14 which has a passage 15 is formed in the transverse direction inside the connector chamber 12. The passage 15 is connected to the chip receiving space 11. Two feet 17 are formed in a vertically oriented manner on outer surfaces of the housing 10 facing away from one another. The feet 17 are provided between the first and the second end portion. Each of the two feet 17 is formed with a slot 171 provided at the distal end of the feet 17 in order to connect the housing 10 to a circuit board or the like. to put together, i.e. to be able to combine.

Der Chipsitz 20 weist einen Boden 21 auf. Von den beiden voneinander abgewandten Enden des Bodens 21 stehen zwei Arme 22 nach oben weg. An einer Seitenfläche des Bodens 21 ist ein federndes Zapfenelement"23 angeformt, das zwei Füße und einenThe chip seat 20 has a base 21. Two arms 22 extend upwards from the two opposite ends of the base 21. A springy pin element 23 is formed on one side surface of the base 21, which has two feet and a

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oberseitigen Querstab aufweist, der von den Spitzen der genannten Füße einstückig wegsteht. Im Boden 21 des Chipsitzes 20 sind eine Anzahl Durchgangslöcher 24 ausgebildet.upper cross bar which projects integrally from the tips of said feet. A number of through holes 24 are formed in the base 21 of the chip seat 20.

Der Signalumwandlerchip 30 weist eine Anzahl Anschlußelemente 31 auf, die die Durchgangslöcher 24 des Chipsitzes 20 durchdringen, wodurch der Chip 30 und der Chipsitz 20 miteinander kombiniert werden. Der Signalumwandlerchip 30 weist ein Chipauge 33 auf, um Signale von einem optischen Lichtwellenleiterkabel zu empfangen.The signal converter chip 30 has a number of terminals 31 which penetrate the through holes 24 of the chip seat 20, thereby combining the chip 30 and the chip seat 20. The signal converter chip 30 has a chip eye 33 for receiving signals from an optical fiber cable.

Wie aus den Figuren 2 und 3 ersichtlich ist, ist im Gehäuse 10 zwischen der Stiftaufhahme 14 und einer Bodenfläche des Gehäuses 10 eine Rinne 16 ausgebildet. Die Rinne 16 ist mit der Öffnung 19 und mit dem Chipaufhahmeraum 11 verbunden. Wenn also die Kombination von Signalumwandlerchip 30 und Chipsitz 20 in den Chipaufhahmeraum 11 eingesetzt wird, wird zuerst der oberseitige Querstab des federnden Zapfenelementes 23 des Chipsitzes 20 infolge der Wechselwirkung mit einer Wand des Chipsitzes 20 zurückgedrückt, bis er die Rinne 16 erreicht. Anschließend springt der oberseitige Querstab in seine Ausgangsposition zurück und verkeilt sich in der Rinne 16, so daß der Signalumwandlerchip 30 im Chipaufhahmeraum 11 sicher festgehalten wird. In diesem Zustand fluchtet das Chipauge 33 mit dem Durchgang 15 und dem in ihn eingesetzten optischen Lichtwellenleiterkabel, so daß das Chipauge 33 optische Signale empfangen kann.As can be seen from Figures 2 and 3, a groove 16 is formed in the housing 10 between the pin receptacle 14 and a bottom surface of the housing 10. The groove 16 is connected to the opening 19 and to the chip receiving space 11. Thus, when the combination of signal converter chip 30 and chip seat 20 is inserted into the chip receiving space 11, the upper cross bar of the resilient pin element 23 of the chip seat 20 is first pushed back as a result of the interaction with a wall of the chip seat 20 until it reaches the groove 16. The upper cross bar then springs back to its original position and wedges itself in the groove 16 so that the signal converter chip 30 is securely held in the chip receiving space 11. In this state, the chip eye 33 is aligned with the passage 15 and the optical fiber cable inserted into it, so that the chip eye 33 can receive optical signals.

Wie sich aus den obigen Ausführungen ergibt, kann der Signalumwandlerchip 30 ausgewechselt werden. Zu diesem Zwecke wird die Spitze eines Bleistifts oder eines anderen geeigneten Gegenstandes in die Öffnung 19 eingesteckt, um die Füße und den oberseitigen Querstab, d.h. das federnde Zapfenelement 23 aus der Rinne 16 auszurasten. Nach diesem Ausrasten kann an den Anschlußelementen 31 gezogen werden, um die Kombination aus Chipsitz 20 und Signalumwandlerchip 30 aus dem ChipaufhahmeraumAs can be seen from the above, the signal converter chip 30 can be replaced. For this purpose, the tip of a pencil or another suitable object is inserted into the opening 19 in order to disengage the feet and the upper crossbar, i.e. the spring-loaded pin element 23 from the groove 16. After this disengagement, the connection elements 31 can be pulled in order to remove the combination of chip seat 20 and signal converter chip 30 from the chip receiving space.

11 des Gehäuses 10 herauszuziehen. Die verbleibenden Teile der Anschlußfassung können wieder verwendet werden, d.h. es ist nicht erforderlich, die gesamte Einheit wegzuwerfen.11 of the housing 10. The remaining parts of the connector socket can be reused, i.e. it is not necessary to throw away the entire unit.

Es versteht sich, daß die Erfindung nicht auf das oben detailliert beschriebene Ausführungsbeispiel der Lichtwellenleiter-Anschlußfassung beschränkt ist, sondern daß verschiedene Änderungen und Modifikationen insbesondere im Bezug auf die Form, die Größe und die Anordnung der Einzelteile möglichsind, ohne den Gegenstand der Erfindung zu verlassen, die durch die Ansprüche bestimmt ist.It is understood that the invention is not limited to the embodiment of the optical fiber connection socket described in detail above, but that various changes and modifications are possible, particularly with regard to the shape, size and arrangement of the individual parts, without departing from the subject matter of the invention, which is defined by the claims.

Claims

1. Optical fiber connector socket with a chip seat, characterized by
a housing ( 10 ) with a chip receiving space ( 11 ) provided for receiving a chip ( 30 ), with a plug chamber ( 12 ) formed in the housing ( 10 ) for receiving a plug, with a pin receptacle ( 14 ) formed inside the plug chamber ( 12 ) and having a passage ( 15 ) connected to the chip receiving space ( 11 ), and with a groove ( 16 ) provided between the pin receptacle ( 14 ) and a base surface of the housing ( 11 ), and
a chip seat ( 20 ) having a bottom ( 21 ) with a number of through holes ( 24 ), the bottom ( 21 ) having a pin element ( 23 ) intended to be fixed in the groove ( 16 ) of the housing ( 10 ).

2. Optical fiber connection socket according to claim 1, characterized in that the housing ( 10 ) has two feet ( 17 ) which are formed vertically on two mutually opposite outer surfaces of the housing ( 10 ) and which are each provided with a slot ( 171 ) for fastening the housing ( 10 ) to an electrical circuit board.

3. Optical fiber connection socket according to claim 1, characterized in that the chip seat ( 20 ) has two arms ( 22 ) which project upwards from opposite ends of the base ( 21 ) and which lie closely against the inner wall of the chip receiving space ( 11 ) for fastening the chip seat ( 20 ) in the chip receiving space ( 11 ).

4. Optical fiber connection socket according to claim 2, characterized in that the chip seat ( 20 ) has two arms ( 22 ) which project upwards from two mutually opposite ends of the base ( 21 ) in adaptation to the chip receiving space ( 11 ).

5. Optical fiber connection socket according to claim 3, characterized in that the bottom ( 21 ) of the chip seat ( 20 ) has a number of through holes ( 24 ) which can be penetrated by a number of connection elements ( 31 ) of the chip ( 30 ).

6. Optical fiber connection socket according to claim 4, characterized in that the bottom ( 21 ) of the chip seat ( 20 ) has a number of through holes ( 24 ) which can be penetrated by a number of connection elements ( 31 ) of the chip ( 30 ).