DE20106413U1

DE20106413U1 - Anschlußfassung mit einem Chipsitz für einen optischen Lichtwellenleiter

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Publication number: DE20106413U1
Application number: DE20106413U
Authority: DE
Original assignee: SHIN KIN ENTPR CO
Current assignee: SHIN KIN ENTPR CO
Priority date: 2001-04-12
Filing date: 2001-04-12
Publication date: 2001-07-19
Anticipated expiration: 2011-04-13

Description

• ·

B/42.158/70-RL

Shin Kin Enterprises Co.. Ltd..

No.7. Fuhsing St.. Tucheng Ind. Dist. Tucheng City. Taipei Hsien. Taiwan/R.o.C.

Anschlußfassung mit einem Chipsitz für einen optischen Lichtwellenleiter

Die Erfindung betrifft eine Anschlußfassung mit einem Chipsitz für einen optischen Lichtwellenleiter, wobei im Inneren der Anschlußfassung ein Signalumwandlerchip installiert ist, der in den Chipsitz eingeschlossen ist, wobei der Chip auf eine solche Weise im Chipsitz fixiert ist, daß die bekannte starre Dichtung des Chips ersetzt ist.

Elektrische Geräte wie Kommunikationsgeräte usw. verwenden zur Signalübertragung elektrische Kabel. Es ist jedoch allgemein bekannt, daß elektrische Kabel einen hohen elektrischen Widerstand aufweisen, so daß der Wirkungsgrad der Signalübertragung insbesondere bei einer Signalübertragung über sehr lange Strecken reduziert ist. Elektrische Kabel sind also zur Signalübertragung über lange Strecken nicht optimal geeignet.

Außerdem sind elektrische Kabel nicht zur Übertragung bzw. Verarbeitung großer Signahnengen, wie sie bei Video- und Audiosignalen gegeben sind, geeignet, so daß

hierbei die Signalübertragung mangelhaft ist. Aus diesem Grunde haben optische Lichtwellenleiterkabel, die geringe Signalverluste und eine hohe Übertragungskapazität aufweisen und die gegen elektromagnetische Interferenzen unempfindlich sind, die elektrischen, d.h. Ohm'schen Kabel ersetzt.

Wenn ein solches optisches Lichtwellenleiterkabel mit einem elektrischen Gerät kombiniert wird, ist ein Signalumwandlerchip erforderlich, um das optische Signal in ein elektrisches Signal umzuwandeln. Zur Aufnahme des Signalumwandlerchips ist eine entsprechende Anschlußfassung erforderlich.

Die Figur 4 zeigt eine solche bekannte Anschlußfassung 50 für optische Lichtwellenleiter. Die Anschlußfassung 50 weist ein Abteil 51 auf. Das Abteil 51 ist an einem Rückenabschnitt der Anschlußfassung 50 vertikal orientiert vorgesehen. Das Abteil 51 dient zur Aufnahme eines Signalumwandlerchips 52. Eine Steckerkammer 53 ist in einem Vorderabschnitt der Anschlußfassung 50 in Querrichtung orientiert vorgesehen. Die Steckerkammer 53 dient zur Aufnahme eines Lichtwellenleitersteckers. Die Steckerkammer 53 ist mit dem Abteil 51 verbunden. Sobald der Signalumwandlerchip 52 in das Abteil 51 der Anschlußfassung 50 eingesetzt worden ist, wird in das Abteil 51 ein Dichtungsmaterial eingebracht. Nach dem Trocknen und Aushärten des Dichtungsmaterials ist das Signalumwandlerchip 52 im Abteil 51 starr und unbeweglich festgelegt.

Dieses Abdichten des Signalumwandlerchips 52 ist zeitaufwendig, weil es erforderlich ist, das Trocknen und Aushärten des Dichtungsmaterials abzuwarten. Infolge der Tatsache, daß der Signalumwandlerchip 52 im Inneren der Anschlußfassung 50 fixiert ist, muß bei einer Störung des Signalumwandlerchips 52 die gesamte Anschlußfassung 50 einschließlich des darin abgedichtet vorgesehenen Signalumwandlerchips 52 ausgetauscht werden. Das ist unter Umweltgesichtspunkten nachteilig und verursacht

außerdem hohe Produktionskosten für die Hersteller solcher Anschlußfassungen mit Signalumwandlerchip 52.

In Kenntnis dieser Gegebenheiten liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Anschlußfassung für optische Lichtwellenleiter zu schaffen, wobei die oben beschriebenen Mängel zumindest reduziert bzw. vermieden werden.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Anspruches 1 gelöst. Bevorzugte Aus- bzw. Weiterbildungen der erfrndungsgemäßen Lichtwellenleiter-Anschlußfassung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.

Die erfindungsgemäße Lichtwellenleiter-Anschlußfassung ist mit einem Chipsitz ausgebildet, der zur Aufnahme und Halterung eines Signalumwandlerchips im Inneren der Anschlußfassung dient. Mit Hilfe dieses Chipsitzes kann auf ein Dichtungsmaterial zur abdichtenden Fixierung des Signalumwandlerchips in vorteilhafter Weise verzichtet werden.

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines in der Zeichnung dargestellten Ausfuhrungsbeispieles der erfindungsgemäßen Lichtwellenleiter-Anschlußfassung. Es zeigen:

Figur 1 eine räumliche Explosionsdarstellung der erfindungsgemäßen

Lichtwellenleiter-Anschlußfassung mit Chipsitz,

Figur 2 eine Schnittdarstellung des Gehäuses der Lichtwellenleiter-

Anschlußfassung gemäß Figur 1,

• · · &diams;

Figur 3 eine der Figur 2 ähnliche Schnittdarstellung zur Verdeutlichung des

Gehäuses mit dem in seinem Inneren vorgesehenen Signalumwandlerchip, und

Figur 4 eine räumliche Darstellung einer bekannten Lichtwellenleiter-Anschlußfassung.

Die Figur 1 zeigt eine Lichtwellenleiter-Anschlußfassung mit einem Chipsitz, die ein Gehäuse 10, einen Chipsitz 20 und einen Signalumwandlerchip 30 aufweist.

Das Gehäuse 10 weist einen Chipaufhahmeraum 11 auf, der an einem ersten Endabschnitt des Gehäuses 10 vertikal orientiert vorgesehen ist. An einem zweiten Endabschnitt des Gehäuses 10 ist eine Steckerkammer 12 in Querrichtung orientiert vorgesehen. Der Chipaufnahmeraum 11 weist an der Unterseite des ersten Endabschnittes eine Öffnung 19 auf. Die Steckerkammer 12 weist an der Stirnseite des zweiten Endabschnittes einen Ausgang auf. Im Inneren der Steckerkammer 12 ist in Querrichtung eine Stiftaufhahme 14 ausgebildet, die einen Durchgang 15 aufweist. Der Durchgang 15 ist mit dem Chipaufhahmeraum 11 verbunden. An voneinander abgewandten Außenflächen des Gehäuses 10 sind zwei Füße 17 vertikal orientiert ausgebildet. Die Füße 17 sind zwischen dem ersten und dem zweiten Endabschnitt vorgesehen. Jeder der beiden Füße 17 ist mit einem Schlitz 171 ausgebildet, die am distalen Ende der Füße 17 vorgesehen sind, um das Gehäuse 10 mit einer Schaltungsplatine o.dgl. zusammenstecken, d.h. kombinieren zu können.

Der Chipsitz 20 weist einen Boden 21 auf. Von den beiden voneinander abgewandten Enden des Bodens 21 stehen zwei Arme 22 nach oben weg. An einer Seitenfläche des Bodens 21 ist ein federndes Zapfenelement"23 angeformt, das zwei Füße und einen

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oberseitigen Querstab aufweist, der von den Spitzen der genannten Füße einstückig wegsteht. Im Boden 21 des Chipsitzes 20 sind eine Anzahl Durchgangslöcher 24 ausgebildet.

Der Signalumwandlerchip 30 weist eine Anzahl Anschlußelemente 31 auf, die die Durchgangslöcher 24 des Chipsitzes 20 durchdringen, wodurch der Chip 30 und der Chipsitz 20 miteinander kombiniert werden. Der Signalumwandlerchip 30 weist ein Chipauge 33 auf, um Signale von einem optischen Lichtwellenleiterkabel zu empfangen.

Wie aus den Figuren 2 und 3 ersichtlich ist, ist im Gehäuse 10 zwischen der Stiftaufhahme 14 und einer Bodenfläche des Gehäuses 10 eine Rinne 16 ausgebildet. Die Rinne 16 ist mit der Öffnung 19 und mit dem Chipaufhahmeraum 11 verbunden. Wenn also die Kombination von Signalumwandlerchip 30 und Chipsitz 20 in den Chipaufhahmeraum 11 eingesetzt wird, wird zuerst der oberseitige Querstab des federnden Zapfenelementes 23 des Chipsitzes 20 infolge der Wechselwirkung mit einer Wand des Chipsitzes 20 zurückgedrückt, bis er die Rinne 16 erreicht. Anschließend springt der oberseitige Querstab in seine Ausgangsposition zurück und verkeilt sich in der Rinne 16, so daß der Signalumwandlerchip 30 im Chipaufhahmeraum 11 sicher festgehalten wird. In diesem Zustand fluchtet das Chipauge 33 mit dem Durchgang 15 und dem in ihn eingesetzten optischen Lichtwellenleiterkabel, so daß das Chipauge 33 optische Signale empfangen kann.

Wie sich aus den obigen Ausführungen ergibt, kann der Signalumwandlerchip 30 ausgewechselt werden. Zu diesem Zwecke wird die Spitze eines Bleistifts oder eines anderen geeigneten Gegenstandes in die Öffnung 19 eingesteckt, um die Füße und den oberseitigen Querstab, d.h. das federnde Zapfenelement 23 aus der Rinne 16 auszurasten. Nach diesem Ausrasten kann an den Anschlußelementen 31 gezogen werden, um die Kombination aus Chipsitz 20 und Signalumwandlerchip 30 aus dem Chipaufhahmeraum

11 des Gehäuses 10 herauszuziehen. Die verbleibenden Teile der Anschlußfassung können wieder verwendet werden, d.h. es ist nicht erforderlich, die gesamte Einheit wegzuwerfen.

Es versteht sich, daß die Erfindung nicht auf das oben detailliert beschriebene Ausführungsbeispiel der Lichtwellenleiter-Anschlußfassung beschränkt ist, sondern daß verschiedene Änderungen und Modifikationen insbesondere im Bezug auf die Form, die Größe und die Anordnung der Einzelteile möglichsind, ohne den Gegenstand der Erfindung zu verlassen, die durch die Ansprüche bestimmt ist.

Claims

1. Lichtwellenleiter-Anschlußfassung mit einem Chipsitz, gekennzeichnet durch
ein Gehäuse (10) mit einem Chipaufnahmeraum (11), der zur Aufnahme eines Chips (30) vorgesehen ist, mit einer im Gehäuse (10) ausgebildeten Steckerkammer (12) zur Aufnahme eines Steckers, mit einer Stiftaufnahme (14), die im Inneren der Steckerkammer (12) ausgebildet ist und die einen Durchgang (15) aufweist, der mit dem Chipaufnahmeraum (11) verbunden ist, und mit einer Rinne (16), die zwischen der Stiftaufnahme (14) und einer Grundfläche des Gehäuses (11) vorgesehen ist, und
einen Chipsitz (20), der einen Boden (21) mit einer Anzahl Durchgangslöcher (24) aufweist, wobei der Boden (21) ein Zapfenelement (23) aufweist, das zur Festlegung in der Rinne (16) des Gehäuses (10) vorgesehen ist.

2. Lichtwellenleiter-Anschlußfassung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (10) zwei Füße (17) aufweist, die an zwei voneinander abgewandten Außenflächen des Gehäuses (10) vertikal ausgebildet sind und die zur Befestigung des Gehäuses (10) an eine elektrische Schaltungsplatine jeweils mit einem Schlitz (171) versehen sind.

3. Lichtwellenleiter-Anschlußfassung nach Anspruch 1, . dadurch gekennzeichnet, daß der Chipsitz (20) zwei Arme (22) aufweist, die von voneinander abgewandten Enden des Bodens (21) nach oben wegstehen und zur Befestigung des Chipsitzes (20) im Chipaufnahmeraum (11) eng an der Innenwand des Chipaufnahmeraumes (11) anliegen.

4. Lichtwellenleiter-Anschlußfassung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Chipsitz (20) zwei Arme (22) aufweist, die von zwei voneinander abgewandten Enden des Bodens (21), in Anpassung an den Chipaufnahmeraum (11), nach oben wegstehen.

5. Lichtwellenleiter-Anschlußfassung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Boden (21) des Chipsitzes (20) eine Anzahl Durchgangslöcher (24) aufweist, die von einer Anzahl Anschlußelemente (31) des Chips (30) durchdringbar sind.

6. Lichtwellenleiter-Anschlußfassung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Boden (21) des Chipsitzes (20) eine Anzahl Durchgangslöcher (24) aufweist, die von einer Anzahl Anschlußelemente (31) des Chips (30) durchdringbar sind.