DE20101410U1

DE20101410U1 - Housing module

Info

Publication number: DE20101410U1
Application number: DE20101410U
Authority: DE
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2001-01-26
Filing date: 2001-01-26
Publication date: 2001-06-28
Anticipated expiration: 2011-01-27

Description

Cebrauchsmusteranmeldung GehäusemodulUtility model application housing module

Datum, Zeit 22.0101Date, Time 22.0101

Anlage: BeschreibungPlant: Description

Anmelder. ID4, Axel Ricker, Ober-Ramstädter-Strasse 96 q,,64367 MühltalApplicant. ID4, Axel Ricker, Ober-Ramstädter-Strasse 96 q,,64367 Mühltal

2.. Beschreibung2.. Description

Die Firma Ampro Computers in Kalifornien hat Ende der 80er einen Standard für die Maße und die Befestigungspunkte von elektronischen Platinen im PC/104 Bereich definiert. Dieser Standard wurde 1992 veröffentlicht und ist von der Industrie seit Jahren akzeptiert. Die Anwendungen dieser Platinen liegen vorwiegend im Industrie PC Bereich. Die besonders kleinen Maße der Platinen erlauben den Aufbau von PC Systemen auf kleinem Raum. Die übliche Verbindungstechnik von PC 104/Platinen sieht eine Verschraubung der einzelnen Platinen untereinander vor. Diese Verschraubung ist so gelöst, daß die Entnahme einer einzelnen Platine, außer den Randplatinen, nicht möglich ist.At the end of the 1980s, the company Ampro Computers in California defined a standard for the dimensions and attachment points of electronic boards in the PC/104 area. This standard was published in 1992 and has been accepted by the industry for years. The applications of these boards are mainly in the industrial PC area. The particularly small dimensions of the boards allow PC systems to be built in a small space. The usual connection technology for PC 104/boards involves screwing the individual boards together. This screwing is designed in such a way that it is not possible to remove a single board, except for the edge boards.

Die Verbindung der einzelnen Platinen steht in keinem Zusammenhang mit dem Gehäuseaufbau. Gehäuse für Computer unter ausschließlicher Verwendung von PC/104 Komponenten werden individuell gefertigt. Ein modularer Gehäuseaufbau wird nicht angeboten.The connection of the individual boards has no connection with the housing structure. Computer housings using only PC/104 components are manufactured individually. A modular housing structure is not offered.

Der im Schutzanspruch 1 angegebenen Erfindung liegt das Problem zugrunde, ein Gehäusemodul für PC/104 Platinen zu schaffen, daß eine verbesserte Wartung der Platinen ermöglicht. Weiterhin ist die Fertigung individueller Gehäuse kostenintensiv, es entsteht damit das Problem der Verringerung der Fertigungskosten, erreichbar durch einen modularen, multifunktionalen Gehäuseaufbau.The invention specified in claim 1 is based on the problem of creating a housing module for PC/104 boards that enables improved maintenance of the boards. Furthermore, the production of individual housings is cost-intensive, which creates the problem of reducing production costs, which can be achieved by means of a modular, multifunctional housing structure.

ID4ID4

industriedesignindustrial design

Diese Probleme werden mit unter Schutzanspruch 1 aufgeführten Merkmalen gelöst.These problems are solved with the features listed in claim 1.

Mit der Erfindung wird erreicht, daß die Entnahme einzelner Platinen erleichtert wird und damit Service und Reparaturkosten geringer werden. Die Platinen werden mit den Gehäuseteilen verschraubt, die Gehäuseteile werdenThe invention makes it easier to remove individual circuit boards, thus reducing service and repair costs. The circuit boards are screwed to the housing parts, the housing parts are

Gebrauchsmusteranmeldung GehäusemodulUtility model application housing module

Datum, Zeit 22.0101Date, Time 22.0101

Anlage: BeschreibungPlant: Description

Anmelder: ID4, Axel Ricker, Ober-Ramstädter-Strasse 96g, ,64367 MühltalApplicant: ID4, Axel Ricker, Ober-Ramstädter-Strasse 96g, ,64367 Mühltal

Seite: sPage: s

ID4ID4

industriedesignindustrial design

durch lösbare Klipp-Verbindungen zusammengehalten. Damit wird die
Entnahme jeder einzelnen Platine möglich. Zusätzlich entfällt bei Demontage und Wartungsarbeiten der Ausbau der Platinenbaugruppe aus einem
Gehäuse.held together by detachable clip connections. This ensures that the
Removal of each individual board is possible. In addition, during disassembly and maintenance work, the board assembly does not have to be removed from a
Housing.

Weiterhin besteht die Möglichkeit Platinen einer Baugruppe hinzuzufügen,
ohne Rücksicht auf eine vorhandene Gehäusabmessung nehmen zu müssen. Eine Produktion der Gehäusemodule in hohen Stückzahlen ermöglichen
Fertigungsmethoden, die zur verbesserten Qualität und zu geringeren Kosten beitragen.It is also possible to add boards to an assembly,
without having to take into account existing housing dimensions. Enable the production of housing modules in large quantities
Manufacturing methods that contribute to improved quality and lower costs.

Eine vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung ist im Schutzanspruch 2 angegeben. An advantageous embodiment of the invention is specified in claim 2.

Die Weiterbildung nach Schutzanspruch 2 ermöglicht das Verbinden der einzelnen Gehäusemodule ohne Werkzeug. Bei entsprechender Ausführung der Klipps, ist das Öffnen des Gehäuses zum Beispiel nur mit speziellem
Werkzeug möglich.The further development according to claim 2 enables the individual housing modules to be connected without tools. If the clips are designed accordingly, the housing can only be opened with a special
Tool possible.

Eine vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung ist im Schutzanspruch 3 angegeben. An advantageous embodiment of the invention is specified in claim 3.

Die Weiterbildung nach Schutzanspruch 3 ermöglicht eine erweiterte
Anwendungeines Gehäuses auch unter erweiterten Schutzanforderungen
wie Staub- und Spritzwasserschutz.The further training according to protection claim 3 enables an extended
Application of a housing even under extended protection requirements
such as dust and splash protection.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird anhand der Figur 1 bis 6 erläutert.An embodiment of the invention is explained with reference to Figures 1 to 6.

Es zeigen:Show it:

Fig. &igr; PC/104 PlatineFig. &igr; PC/104 board

Fig. 2 Gehäuseteil ohne PlatineFig. 2 Housing part without circuit board

Fig. 3 Zwei Gehäuseteile, mit Platine bestücktFig. 3 Two housing parts, equipped with circuit board

Fig. 4 Konfigurierte Gehäuseteile, bestehend aus 5 ModulenFig. 4 Configured housing parts, consisting of 5 modules

• · ■· »* &diams;• · ■· »* &diams;

Datum, Zeit: 22.oi.oiDate, Time: 22.oi.oi

Anlage: BeschreibungPlant: Description

Anmelder:ID4, Axel Ricker, Ober-Ramstädter-Strasse 96g,,64367MühltalApplicant:ID4, Axel Ricker, Ober-Ramstädter-Strasse 96g,,64367Mühltal

Fig. 5 Gehäuse mit Boden und DeckelFig. 5 Housing with base and lid

Fig. 6 Klippverbindung der GehäusteileFig. 6 Clip connection of the housing parts

Fig. 7 Schnittdarstellung mit Feder-/Nutverbindung der GehäuseteileFig. 7 Sectional view with tongue/groove connection of the housing parts

Die Fig. 1 bis Fig. 5 zeigen den Zusammenbau einer Gehäusekonfiguration. Die Fig. 1 zeigt die Platinenblende 1 und eine PC/104 Platine 2 in vorkonfigurierter Bauweise. Fig. 2 zeigt das Gehäusemodul 3 mit den der Platine entsprechenden Befestigungspunkten 4. Über eine Nut 5 wird in Fig. 3 die Platinenblende eingeschoben und an den Befestigungspunkten 4 wird die Platine an dem Gehäuseteil fixiert. Fig. 4 stellt eine Konfiguration von 5 Gehäuseelementen die einzeln entnommen werden können. In Fig. 5 sind ein Boden 7 und ein Deckelelement 6 dargestellt, diese Bauteile dienen zur Aufnahme eines Netzteiles oder eines Lüfters. Fig. 6 zeigt das Princip der Klippverbindung 8 anhand der segmenthaften Schnittdarstellung. Fig. 7 zeigt den Aufbau der Feder-/Nutverbindung 9 anhand der segmenthaften Schnittdarstellung.Fig. 1 to Fig. 5 show the assembly of a housing configuration. Fig. 1 shows the circuit board cover 1 and a PC/104 circuit board 2 in a pre-configured design. Fig. 2 shows the housing module 3 with the fastening points 4 corresponding to the circuit board. In Fig. 3, the circuit board cover is pushed in via a groove 5 and the circuit board is fixed to the housing part at the fastening points 4. Fig. 4 shows a configuration of 5 housing elements that can be removed individually. Fig. 5 shows a base 7 and a cover element 6; these components are used to accommodate a power supply unit or a fan. Fig. 6 shows the principle of the clip connection 8 using the segmental sectional view. Fig. 7 shows the structure of the spring/groove connection 9 using the segmental sectional view.

ID4ID4

industriedesignindustrial design

Claims

1. Housing module for accommodating electrical components manufactured to the PC/ ₁₀₄ standard, characterized in that a circuit board manufactured to the PC/ ₁₀₄ standard can be inserted into a housing part and the assembled housing modules can be freely configured with one another. Individual circuit boards can be removed by separating the corresponding housing modules between each housing module. By arranging the housing modules in a row, a housing is created that can be closed with a base and a lid.
The geometry of the individual housing parts allows production by die casting, centrifugal casting and injection molding in metal or plastic.

2. Housing module for accommodating electrical components manufactured to the PC/ ₁₀₄ standard, characterized in that the connection of the individual housing parts is carried out by detachable clip connections.

3. Modular housing part for accommodating electrical components manufactured in the PC/ ₁₀₄ standard, characterized in that the connection of the housing parts can be made dust and water-protected by a spring/groove connection with seal.