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DE2008817A1 - Verfahren zum Abtrennen überstehender Drahtenden - Google Patents

Verfahren zum Abtrennen überstehender Drahtenden

Info

Publication number
DE2008817A1
DE2008817A1 DE19702008817 DE2008817A DE2008817A1 DE 2008817 A1 DE2008817 A1 DE 2008817A1 DE 19702008817 DE19702008817 DE 19702008817 DE 2008817 A DE2008817 A DE 2008817A DE 2008817 A1 DE2008817 A1 DE 2008817A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
wire
wire ends
protruding
contact
cutting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19702008817
Other languages
English (en)
Other versions
DE2008817B2 (de
Inventor
Fidehs 8000 München Greiner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Corp filed Critical Siemens Corp
Priority to DE2008817A priority Critical patent/DE2008817B2/de
Publication of DE2008817A1 publication Critical patent/DE2008817A1/de
Publication of DE2008817B2 publication Critical patent/DE2008817B2/de
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H10W70/421
    • H10W72/07141
    • H10W72/075
    • H10W72/07521
    • H10W72/5449
    • H10W90/756

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Description

  • Verfahren zum Abtrennen überstehender Drahtenden Die voliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zurn Abtrennen überstehender Drahtenden.
  • Metallische Drährte, die mit elektrischen Kontakten von Bauelementen, wie beispielsweise Transistoren oder Dioden, oder von integrierten Schaltungen verbunden werden, sollen oft während oder nach diesem Kontaktiervorgang in ihrer Länge reduziert werden, das heif3t, die freien Drahtenden sollen abgeschnitten werden. Dies wurde bei bekannten Verfahren bisher mechanisch von Hand durchgeführt. Dadurch entsteht aber nach dem Anbringen des Drahtes an den elektrischen Kontakt ein Zeitverlust, da ein Draht nicht nahezu gleichzeitig an einen Kontakt angeschmolzen oder angelötet und an seinem überstehenden freien Ende mechanisch von Hand gekürzt werden kann. Dieser Zeitverlust ist vor ai@em bei einer Massenfertigung unerwünscht. Weiterhin hat es sich gezeigt, daß das mechanische Abtrennen von Drahtenden ungenau ist, und daher oft zu Ausfällen führt.
  • Ferner wird durch das mechanische Abtrennen der Kontakt geschwächt.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren anzugeben, das ein möglichst genaues und schnelles Ab-trennen von Drahtenden erlaubt, Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die überstehenden Drahtenden durch Anlegen einer elektrischen Spannung abgeschmolzen werden Durch das erfindungsgemäße Verfahren wird es ermöglicht, die Drahtenden sehr genau auf die gewünschte Länge abzutrennen. Ferner ist es möglich, gleichzeitig das eine freie Ende des Drahtes mit einem Kontakt zu verbinden, und das andere freie Ende abzuschmelzen.
  • Weitere Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung einen Ausführungsbeispiels anhand der Figuren Es zeigen: Fig. 1: Eine Darstellung des erfindungsgemäßen Verfahren mit einem Schaltplan, Fig. 2: Eine Draufsicht auf einen iiach diesem Verfahren bearbeiteten Halbleiterkörper.
  • Durch einen Transformator 1 wird eine Wechselspannung von 220 Volt auf 6 Volt transformiert. Der Wechselstrom wird durch Gleichrichrichter gleichgerichtet. Der Kondensator 3 dient zur Aufrechtehaltung einer gleichbleibenden Spannung während des Abschmelzvorganges an einem freien Drahtende.
  • Durch das Potentiometer 4 kann die Spannung verändert werden, während der Widerstand 5, der etwa 1# groß ist, das Verbrennen des drehbar gelagerten Kontaktstiftes 6 bei einem Kurzschluß verhindert.
  • Im folgenden wird das erfindungsgemäße Verfahren her erläutert: Zunächst wird der Draht 7 durch die Kontaktierdüse 10 gehalten Der Draht 7 wird dabei durch die Kontaktierdüse 10 lediglich geführt, aber nicht festgeklemmt. Durch die Kontaktierdüse 10 wird eine Kugel 13, die mit einer aus der Düse 11 ausströmenden Wasserstofflamme an den Draht 7 angeschmolzen wird, auf den Körper 8 gedrückt, der beispielsweise ein Halbleitersystem aus Silicium ist. Nach dem Kontaktieren des Drahtes 7 init dem Körper 8 wird der Draht 7, wie in der Figur 1 gestrichelt dargestellt, zum Leiterband 9 geffihrt und dort ebenfalls kontaktiert Hierzu ist die Kontaktier diese 10, wie durch die Pfeile 20 und 21 angedeutet, beweglich ausgebildet. Dir (Düse 11 kann entsprechend geführt werden Nach dem Kontaktieren des Drahtes 7 niit dem Leiterband 9 weist der Draht 7 noch ein Drahtende 12 auf das abgetrennt werden soll. Hierzu wird zunächst die Kontaktierdüse in der Figur 1 nach oben gefahren, so daß nur noch ein kleines Stück des Drahtendes 12 in der Kontaktierdüse verbleibt Der Kontaktstift 6 wird, wie in der Figur 1 durch den Pfeil 23 angedeutet, in die in dieser Figur dargestellte Lage gedreht. Bei der Berührung des Kontaktstiftes 6- mit dem Drahtende 12 wird der Stromkreis zwischen den Punkten 15 und 16 geschlossen, und das Drahtende 12 durch Gleichstrom abgeschmolzen.
  • Durch die Düse 11, deren Wasserstofflamme durch einen Mikroschalter auslösbar ist, kann ein Draht nur auf einer begrenzten Länge abgeschmolzen werden, da sonst durch die hohe Temperatur die gesamte Anordnung beschädigt würde Das elekrische Abschmelzen von Drahtenden erlaubt dagegen ein einfaches und genaues Verfahren, bei dem nicht die Gefahr einer Zerstörung der Anordnung besteht In der Figur 2 wird, in welcher für sich entsprechende Teil die gleichen Bezugszeichen verwendet werden wie in der Figur 1, eine nach der vorliegenden Erfindung hergestellte Anordnung gezeigt. Eine auf einem Leiterband 19 vorgesehene Halbleiteranordnung 8 ist über Drähte 7 mit verschiedenen Leiterbänder 9 verbunden. Bei einer derartigen Anordnung können überstehende Drahtenden 12 der einzelnen Drähte 7 leicht durch das angegebene Verfahren abgetrennt werden 4 Patentansprüche 2 Figuren

Claims (4)

  1. P a t e n t a n s p r ü c h e 1 Verfahren zum Abtrennen überstehender Drahtenden, dadurch gekennzeichnet, daß die überstehenden Drahtenden durch Anlegen einer elektrischen Spannung abgeschmolzen werden.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Kontaktieren des Drahtes ein Kontaktstift in Berührung mi-t dem überstehenden Drahtende gebracht wird, derart, daß das überstehende Draht ende durch Schließung eines Stromkreises abgeschmolzen wird.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die überstehenden Drahtenden durch Gleichstrom abgeschmolzen erden.
  4. 4. Verfahren nach mindestens einem der obigen Ansprüche, dadurch gekemlzeichnet, daß die Schließung des Stromkreises durch Drehung des Kontaktstiftes erfolgt.
DE2008817A 1970-02-25 1970-02-25 Verfahren zum Abtrennen elektrischer Kontaktdrähte Pending DE2008817B2 (de)

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DE2008817A DE2008817B2 (de) 1970-02-25 1970-02-25 Verfahren zum Abtrennen elektrischer Kontaktdrähte

Publications (2)

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DE2008817A1 true DE2008817A1 (de) 1971-09-09
DE2008817B2 DE2008817B2 (de) 1974-07-18

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Family Applications (1)

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DE (1) DE2008817B2 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3311256A1 (de) * 1983-03-28 1984-10-11 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung und verfahren zum nailhead-kontaktieren eines bauelements

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3311256A1 (de) * 1983-03-28 1984-10-11 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung und verfahren zum nailhead-kontaktieren eines bauelements

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DE2008817B2 (de) 1974-07-18

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