DE2046115A1

DE2046115A1 -

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Publication number: DE2046115A1
Application number: DE19702046115
Authority: DE
Original assignee: Shipley Co Inc
Current assignee: Shipley Co Inc
Priority date: 1969-10-29
Filing date: 1970-09-18
Publication date: 1971-05-06
Also published as: BE755709A; GB1335682A; FR2065877A5; SE371074B; NL7015381A; CA939247A; US3649283A

Description

Verfahren zum Aufbringen einer lichtempfindlichen Schicht auf eine Unterlage sowie lichtempfindlicher Schichtkörper zur Verwendung in diesem Verfahren

Die vorliegende Erfindung befaßt sich mit der Aufbringung von lichtempfindlichen Schichten, beispielsweise Photoresistschichten, auf Unterlagen, wie etwa Schalttafelplatten, die bei der Herstellung von Schalttafeln benutzt werden; die Erfindung betrifft insbesondere ein neues Verfahren zum Aufbringen einer lichtempfindlichen Schicht auf eine Unterlage und einen im Rahmen dieses Verfahrens verwendeten lichtempfindlichen Schichtkörper.

Als "Photoresistschichten" werden in der vorliegenden Anmeldung dünne Beschichtungen bezeichnet, die, wenn sie einem Licht bestimmter Wellenlänge ausgesetzt werden, eine chemische Veränderung ihrer Löslichkeit in gewissen Lösungsmitteln (Entwicklern) erleiden. Es gibt zwei Arten von Photoresistschichten, nämlich negativ und positiv wirkende Schichten.

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Die negativ wirkende Photoresistschicht ist zunächst ein Geraisch, das in seinen Entwicklern löslich ist, das aber nach der Belichtung eine chemische Änderung erfährt und im Entwickler unlöslich wird. Die Belichtung geschieht durch eine FiImmatrize. Im Entwickler werden die nicht belichteten Teile der Photoresistschicht aufgelöst, erweicht oder weggewaschen, so daß das gewünschte Photoresistschichtmuster oder Bild auf dem Schichtkörper verbleibt. Positiv wirkende Photoresistschichten arbeiten umgekehrt, d.h. durch Belichtung wird das polymere Gemisch im Entwickler löslich. Das Photoresistbild wird häufig gefärbt, um es zur Inspektion und Retusche sichtbar zu machen. Das nach der Entwicklung (und in manchen Fällen Hinterlegung) zurückbleibende Photoresistmuster oder Bild ist unlöslich und chemisch resistent gegenüber Reinigungs-, Plattierungs- und Ätzlösungen, die bei den Photogravurverfahren benutzt werden. Typische Beispiele für positiv wirkende, lichtempfindliche Materialien sind die in der USA-Patentschrift Nr. 3.046.118 beschriebenen Naphtoquinon-(1,2)-Diazidsulfonsäureester. Andere lichtempfindliche Materialien sind bekannt.

Verfahren, bei denen Photoresistschichten gebildet werden, wie etwa bei der Herstellung gedruckter Schaltungen, sind bekannt. Bei einem bekannten Verfahren wird eine mit einer Metallschutzschicht versehene Grundplatte mit einer Photoresistschicht, beispielsweise aus Diazo-Novolak-Harz versehen und diese wird dann durch ein Positiv oder ein Negativ des gewünschten Bildes belichtet. Durch die Belichtung werden die vom Licht getroffenen Flächen der Photoresistschicht alkalilöslich, und sie werden mit einem Entwickler weggewaschen, so daß die darunter liegende Metallschicht freigelegt wird. Dann kann man eine Säure, für die die Photoresistschicht undurchlässig ist, benutzen, um das freigelegte Metall wegzuätzen; man kann aber

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auch eine selektive Plattierung oder andere Verfahren anwenden; es bleibt schließlich eine Schicht mit dem gewünschten Bild. Die verbliebenen Teile der Photoresistschicht können entfernt werden oder nach Belieben auch nicht entfernt werden.

Bei der Herstellung von gedruckten Schalttafeln sieht man durchgehende Bohrungen oder Löcher vor, die plattiert werden. Diese Bohrungen erstrecken sich von der einen zur gegenüberliegenden Seite der Grundtafel und bilden eine elektrische Verbindung zwischen diesen beiden Seiten. Normalerweise werden sie katalysiert und mit einer stromlosen Plattierlösung plattiert.

Die Aufbringung der Photoresistschicht auf die Grundtafel erfolgte bisher mit Rechen, Quetschwalzen oder Dochten oder durch Tauchen, um eine Schicht aus flüssigem Photoresistmaterial auf die Grundplatte aufzubringen, woraufhin diese Schicht verfestigt wurde. Diese Aufbringung der Photoresistschicht in flüssiger Form hat eine Reihe von Nachteilen:

Erstens wird das Photoresistmaterial häufig in die durchgehenden Bohrungen getrieben, wo es (a) nicht ausreichend belichtet ä wird, um löslich zu werden, oder (b) nicht in angemessener Zeit aufgelöst werden kann. In jedem Falle beeinträchtigt das Vorhandensein von Photoresistruckständen in den durchgehenden Bohrungen deren einwandfreie Plattierung.

Es ist ein weiteres Verfahren zum Aufbringen der Photoresistschicht entwickelt worden. Hierbei wird das Photoresistmaterial zunächst als Film auf ein Trägerblatt aufgetragen und, während sich die Photoresistschicht noch auf diesem Trägerblatt befindet, wird sie durch Anwendung von Hitze und/oder

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Druck an der Unterlage zum Haften gebracht. Das Trägerblatt kann transparent sein und der Photoresistfilm kann durch dieses Trägerblatt hindurch belichtet werden. Vor der Entwicklung der Photoresistschicht wird das Trägerblatt entfernt. Ein Verfahren dieser Art ist in der britischen Patentschrift Nr. 1.128.850 beschrieben. Dieses Verfahren löst zwar einige der oben erwähnten Probleme, beispielsweise die Verstopfung der durchgehenden Bohrungen, und liefert eine ausreichend dicke Photoresistschicht, es ist jedoch mit eigenen Problemen und Nachteilen behaftet. Beispielsweise sind nur verhältnismäßig wenige Materialien im Rahmen dieses Verfahrens brauchbar, da die zur Aufbringung der Photoresistschicht angewendete Hitze

P viele Arten von Resistmaterialien zerstört; außerdem muß das Trägerblatt ausreichend und gleichmäßig wärmeleitend sein. In der Praxis sind die Bindungen schlechter, weil die Oberflächen der Unterlage ungleichmäßig sind und viele kleine, unregelmäßige Erhebungen und Täler aufweisen; beim Aufbringen der Photoresistschicht durch Hitze wird diese nicht so weit plastisch, daß die Photoresistschicht nicht nur an den Erhebungen, sondern auch in den Tälern haftet, so daß Hohlräume in den Tälern entstehen, sofern die Unterlage nicht zuvor einem kostspieligen Reinigungsverfahren unterworfen wird.

^ Derartige Lufttaschen beeinträchtigen selbstverständlich die Auflösung des von der Photoresistschicht gebildeten Bildes, da sie das Ätzmittel unter die Schichtkanten dringen lassen; häufig wird die Bindung der Photoresistschicht durch die Lufttaschen auch unzulänglich.

Ein weiteres Problem besteht in der Empfindlichkeit des Verfahrens gegenüber Änderungen der beim erwarteten Gebrauch auftretenden Parameter. Da das Verfahren auf der Anwendung von Hitze beruht, ändert sich das Verfahren bei der Anwendung

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verschiedener Photoresistmaterialien, Unterlagen oder Trägerblätter, deren Wärmeleitfähigkeit verschieden ist. Der zur Erzielung der Haftung erforderliche hohe Druck, der mit Quetschwalzen erzeugt wird, bereitet desgleichen Probleme hinsichtlich der Anpassung an Unterlagen unterschiedlicher Dicke. Unregelmäßigkeiten in der Oberfläche der Unterlage und ungenaue oder unter Spannung erfolgende Zufuhr des Photoresistfilms und der Unterlage verursachen vor oder während der Anheftung häufig Seitenkräfte auf den Photoresistfilm und gegebenenfalls ein Knittern desselben. Da die Trägerschicht von der Photoresistschicht abgezogen werden muß, sind schließlich auch die physikalischen Eigenschaften der Photoresistschicht kritisch. So hat es sich beispielsweise gezeigt, daß dicke Photoresistschichten, d.h. Photoresistschichten mit einer Dicke von 0,0254 mm oder mehr, erforderlich sind, um ein Reißen zu vermeiden. Hierdurch werden die Kosten wesentlich erhöht und die Auflösung der entwickelten Bilder verschlechtert. Der Photoresistfilm darf außerdem nicht brüchig sein, da er sonst reißt. Dies bedingt eine sorgfältige Zusammensetzung der lichtempfindlichen Verbindung mit verschiedenen verträglichen Harzsystemen.

In der USA-Patentanmeldung mit der Serial No. 799.259 ist ein Verfahren zum Aufbringen einer Photoresistschicht auf eine Unterlage beschrieben, das die meisten der Probleme des oben erörterten Standes der Technik beseitigt. Bei diesem Verfahren wird zum Aufbringen der Photoresistschicht auf die Oberfläche der Unterlage zunächst ein flüssiges Haftmittel auf die Unterlage aufgetragen, bei dem es sich vorzugsweise um ein Lösungsmittel für das Photoresistmaterial handelt, das geringe Mengen, beispielsweise 0,5 bis 5 Gew.-%, gelösten Photoresistmaterials enthält, woraufhin die Oberfläche der Unterlage mit

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einem Ubertragungsblatt in Berührung gebracht wird, das eine Tragschicht aufweist, die lösbar an einer gleichförmigen, verfestigten Photoresistschicht befestigt ist; die Photoresistschicht wird an ihrer Oberfläche erweicht und haftet dann an der Unterlage. Anschließend wird die Tragschicht abgezogen, so daß eine gleichmäßige, an der Unterlage befestigte Photoresistschicht zurückbleibt.

Dieses Verfahren stellt eine Verbesserung gegenüber dem Stand der Technik dar. Da jedoch die Photoresistschicht sowohl an der Oberfläche der Schalttafelunterlage als auch an der Trag- ψ schicht haftet, stellt die relative Haftfestigkeit ein Problem dar, so daß beim Abziehen der Tragschicht Hohlräume in der Photoresistschicht entstehen können. Es zeigte sich, daß dies ein Problem ist, wenn Schmutzpartikel auf der Oberfläche der Unterlage vorhanden sind, sowie in unmittelbarer Nähe der durchgehenden Bohrungen in der Tafel oder Unterlage.

In der deutschen Patentanmeldung P 20 22 849.3 der Anmelderin ist eine weitere Verbesserung hinsichtlich der Aufbringung von Photoresistschichten beschrieben. Gemäß dieser Patentanmeldung wird ein Schichtkörper vorgesehen, der aus einer ' Photoresistschicht und einer Tragschicht besteht. Die Materialien der Photoresistschicht und der Tragschicht sind so ausgewählt, daß die Photoresistschicht in einem Lösungsmittel für die Tragschicht unlöslich ist. Der Schichtkörper wird mit der Photoresistschicht nach unten auf ein Unterlagsmaterial aufgeheftet, vorzugsweise auf eine Schalttafelplatte, die entweder mit einem Metall, wie etwa Kupfer, belegt oder auch unbelegt sein kann; dann wird die Tragschicht von dem so gebildeten Gesamtkörper mit einem Lösungsmittel abgewaschen, das die Photoresistschicht nicht löst oder beeinträchtigt, so daß

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eine gleichmäßige, an der Unterlage haftende Photoresistschicht zurückbleibt. Bei einer bevorzugten Ausführungsform weist der Schichtkörper ein wasserunlösliches Photoresistmaterial und ein wasserlösliches Trägermaterial, vorzugsweise ein wasserlösliches Papier, auf, das KarboxymethylZellulose enthält. Bei diesem Verfahren wird die Tragschicht von der Photoresistschicht nicht abgerissen oder abgezogen. Folglich ist die Photoresist-Beschichtung auf einer Schaltplatte frei von Hohlräumen und vällig gleichmäßig.

Die vorliegende Erfiöndung betrifft eine Alternative zur oben erwähnten deutschen Patentanmeldung P 20 22 849.3. Gemäß der Erfindung wird ein Schichtkörper vorgesehen, der aus einer Schicht aus lichtempfindlichem Photoresistmaterial besteht, ferner einer durchlässigen Trägerschicht und einer zwischen der lichtempfindlichen Pfiotoresistschicht und der Trägerschicht angeordneten Zwischenschicht, die in Wasser oder dem Entwickler für die belichtete Photoresistschicht des Schichtkörpers löslich ist. Die Photoresistschicht wird an der Trägerschicht durch die Zwischenschicht angeheftet. Zur Benutzung wird άάτ Schichtkörper mit der Photoresistschicht nach unten an einem Unterlagsmaterial angeheftet, bei dem es | sich vorzugsweise um eine Schalttafelplatte handelt, die mit einem Metall, wie etwa Kupfer, plattiert oder beschichtet sein oder auch unbeschichtet sein kann; der so gebildete, zusammengesetzte Körper wird mit einem Lösungsmittel für die Zwischenschicht gewaschen. Das Lösungsmittel dringt durch und unter die Trägerschicht und löst die Zwischenschicht auf. Hierdurch wird die Verbindung zwischen der Photoresistschicht und der Trägerschicht gelöst, so daß die Trägerschicht leicht entfernt werden kann und eine glatte, gleichmäßige Photoresistschicht auf dem Unterlagsmaterial zurückbleibt. Wenn

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die Trägerschicht lichtdurchlässig ist, kann der aus dem Unterlagsmaterial und dem Schichtkörper bestehende, zusammengesetzte Körper belichtet werden, bevor die Zwischenschicht ausgewaschen wird, so daß man das Auswaschen der Zwischenschicht mit dem Entwickler für die belichtete, lichtempfindliche Photoresistschicht durchführen kann. Der Schichtkörper kann an dem Unterlagsmaterial mit irgendeinem, dem Fachmann bekannten Verfahren abgeheftet oder angeklebt werden, wozu auch die Verwendung eines Klebers gehört, wie es in der oben bereits erwähnten USA-Patentanmeldung mit der Serial No. 799.259 beschrieben ist, oder auch durch die Anwendung von Hitze und Druck gemäß den in der britischen Patentschrift Nr. 1.128.850 beschriebenen Verfahren oder auch durch die Anwendung eines Haftmittels als besondere Schicht, die auf die Photoresistschicht aufgetragen wird.

Beim Verfahren gemäß der Erfindung wird die Trägerschicht nicht von der Photoresistschicht abgerissen oder abgezogen. Folglich ist die Photoresistschicht auf der Schalttafelunterlage frei von Hohlräumen und gleichmäßig. Darüberhinaus sind die Auswahl des Photoresistmaterials sowie dessen Dicke nicht kritisch, so daß das Verfahren einfach, zuverlässig und billig in der Anwendung ist. Durchgehende Bohrungen in der Unterlagsplatte werden nicht mit Photoresistmaterial gefüllt, wohl aber von der Photoresistschicht überdeckt. Wenn der lichtempfindliche Schichtkörper an dem Unterlagsmaterial durch das Verfahren gemäß der bereits erwähnten USA-Patentanmeldung mit der Serial No. 779.257 angeheftet wird, werden die Vorteile dieser Erfindung auch bei der vorliegenden Erfindung benutzt. Beispielsweise kann man die verschiedensten Unterlage- und Photoresistmaterialien miteinander verwenden, wobei die Wärmeleitfähigkeit der Materialien nahezu bedeutungslos ist, und

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das Verfahren ist leicht ohne Aufrechterhaltung kritischer Parameter zu steuern.

Weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen sowie aus der folgenden Beschreibung einiger Ausführungsbeispiele, die nur zur Erläuterung und nicht etwa zur Abgrenzung des Erfindungsgedankens dienen. Hierbei wird auf die beiliegenden Zeichnungen Bezug genommen. In den Zeichnungen zeigt:

Fig. 1 einen vergrößerten Querschnitt durch einen Photoresist-Schichtkörper gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung,

Fig. 2 eine Seitenansicht einer Ausführungsform des Gerätes zum Aufbringen einer Photoresistschicht nach dem Verfahren gemäß der Erfindung,

Fig. 3 eine vergrößerte Seitenansicht einer Unterlage und eines lichtempfindlichen Schichtkörpers, wobei Teile weggenommen und einige Abmessungen um der besseren Übersichtlichkeit willen übertrieben sind und diese Figur verschiedene Stadien der Aufbringung der Photoresistschicht gemäß der Erfindung zeigt,

Fig. 4 einen senkrechten Längsschnitt durch eine andere Ausführungsform einer Auftragvorrichtung,

Fig. 5 eine Draufsicht auf die in Fig. 4 dargestellte Vorrichtung und

Fig. 6 eine Stirnansicht auf die linke Seite der Fig. 4.

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In Fig. 1 ist ein Schichtkörper L dargestellt, der gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung hergestellt ist. Der Schichtkörper besteht aus einer durchlässigen Trägerschicht 1, einer Photoresistschicht 2, einer Zwischenschicht und einer hitze- und/oder druckempfindlichen Haftschicht

Der Ausdruck "durchlässige Trägerschicht" soll in dieser Anmeldung flexible Filme umfassen, die die erforderliche Festigkeit haben und für Flüssigkeiten, wie etwa Wasser, etwas durchlässig sind. Diese Filme brauchen nicht stark porös zu sein, sondern müssen nur von einem Lösungsmittel für die Zwischenschicht durch und durch durchdrungen oder "genäßt" werden. Diese Definition der "durchlässigen Trägerschicht" schließt jedoch nicht Trägerschichten aus einem Material ein, das im Lösungsmittel für die Zwischenschicht 3 löslich ist.

Ein flexibler Polymerisatfilm, der durch dem Fachmann bekannte Verfahren durchlässig gemacht ist, etwa durch den Zusatz verschiedener, anorganischer Salzkörner mit anschließender Auslaugung, eignet sich als Material für die Trägerschicht 1. Typische Beispiele für geeignete Polymerisate sind Polystyrol und seine Verbindungen und Mischpolymerisate, wie etwa Acrylnitrilbutadienstyrol-(ABS)-Mischpolymerisate, Celluloseacetat, Cellulosepropionat, Äthylcellulose, Polymethylmethacrylat, Polycarbonat, Polyamide, Polyesterterephtate, Polyvinylalkohol, regeneriertes Cellophan, Äthylenoxidpolymerisate, Polyvinylpyrrolidon und dergleichen. Als Trägermatei^ralien kommen auch Papier und nicht gewebte Stoffe sowie Papiere in Frage, die aus den oben erwähnten Polymerisaten bestehen. Am meisten bevorzugt für die Zwecke der vorliegenden Erfindung ist ein gewöhnliches, naßfestes Papier, das einen Tonfüller enthält und zur Erzielung einer glatten Oberfläche

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geglättet ist.

Mit dem Ausdruck "durchlässig" in Verbindung mit der Trägerschicht ist in dieser Anmeldung gemeint, daß das Lösungsmittel für die Zwischenschicht durch die Trägerschicht wenigstens in einem gewissen Umfang hindurchtreten oder diese durchnässen kann, um so die Zwischenschicht zu lösen. Die Porengröße ist nicht kritisch und in den meisten Anwendungsfällen sind etwas durchlässige Materialien ausreichend, da das Lösungsmittel auch unter die Trägerschicht tritt (zwischen die Träger schicht und die Photoresistschicht einsickert) und so die Zwischenschicht löst.

Die Zwischenschicht 3 soll als Bindemittel und Barriere fungieren können und eine gute Oberflächenglätte zwischen der Photoresistschicht und der Trägerschicht liefern. Eine kräftige Bindung wird bevorzugt. Außerdem muß die Zwischenschicht durch Wasser oder durch die Entwickler für die belichtete Photoresistschicht löslich sein. Schließlich muß sie einen biegsamen, flexiblen Film bilden. Geeignete Materialien zur Bildung der Zwischenschicht sind Dextrin, Gummiarabikum, Mesquitgummi, wasserlösliche Salze der Polyvinyläthermaleinanhydridmischpolymerisate, Pektinsäure und Alginsäure, waseerlösliche Celluloseäther, wasserlösliche Salze der Karboxyalkylcellulose, wasserlösliche Salze der Karboxyalkylstärke, leim, Albumin, Peptin, wasserlösliche Kaseine, Polyvinylalkohol, Polyvinylpyrolidon, Polyacrylamid, wasserlösliche Salze der Polyacrylsäure, Gelatine, Stärke, Äthylenoxidpolymerisat und Saccharide mit hohem Molekulargewicht. Andere, geeignete Materialien liegen selbstverständlich für den Fachmann auf der Hand.

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Zusätzlich zu den Schichten, die den oben erörterten Schichtkörper L bilden, kann die Photoresistschicht mit einer Schutzschicht, etwa aus Papier, zum Transport versehen sein.

Die Photoresistschicht 2 besteht aus einem Photoresistmaterial vorzugsweise in einem polymeren Binder. Die meisten bekannten positiven und negativen PhotoresLstmaterialien sind zur Anwendung im Rahmen der vorliegenden Erfindung geeignet. Die Photoresistmaterialien müssen nur als Schicht auf die Trägerschicht aufbringbar und leicht von dieser durch einen einfachen Waschvorgang lösbar sein. Beispiele für geeignete Photoresistmaterialien sind in der oben bereits erwähnten britischen Patentschrift Nr. 1.128.850 beschrieben. Bevorzugt sind die Diazoverbindungen, Diazoniumsalz und -azid. Die Photoresistverbindung kann ein Harz oder eine Kombination von Harzen enthalten, beispielsweise die Kombination aus einem Novolak-Harz mit einem Polyvinylather. Die Photoresistschicht kann auf die Trägerschicht 1 mit Walzen, durch Sprühen oder auf andere bekannte Weise in einer Dicke von 100 bis 600 Mikron aufgebracht werden, wobei eine Dicke von 500 Mikron bevorzugt ist.

Weitere Beispiele für geeignete Photoresistmaterialien sind in den USA-Patentschriften Nr. 3.046.110, 3.046.118, 3.102.804, 3.130.049, 3.174.860, 3.230.089, 3.264.837, 3.149.983, 3.264.104, 3.288.608 und 3.427.162 sowie in den britischen Patentschriften Nr. 706.028 und 1.128.850 beschrieben. Eine bevorzugte Zusammensetzung ist in der USA-Patentanmeldung mit der Serial No. 651.700, angemeldet am 17. Juli 1967, beschrieben, wobei die im Beispiel 2 angegebene Zusammensetzung am meisten bevorzugt ist.

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Andere geeignete, lichtempfindliche Materialien sind Cinamsäure, Vinylcinnomalalacetophenonpolymerisate, wie sie in der USA-Patentschrift Nr. 2.716.102 beschrieben sind, Vinylbenzalacetophenone, wie sie in der USA-Patentschrift Nr. 2.716.103 beschrieben sind, Diazosulphonate gemäß der USA-Patentschrift Nr. 2.854.338, Vinylazidophtalatpolymerisate gemäß der USA-Patentschrift Nr. 2.870.011 und dergleichen.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform kann der Schichtkörper L eine Haftschicht 4 auf der Photoresistschicht 2 aufweisen. Die Haftschicht 4 besteht aus einem hitze- und/oder druckempfindlichen Material und dient zur Anheftung des Schichtkörpers an der Unterlage durch die Anwendung von Hitze und/oder Druck, indem man den Schichtkörper beispielsweise unter einer geheizten Preßwalze hindurchlaufen läßt oder das Unterlagsmaterial, den Film oder beides vorheizt. Materialien zur Bildung des hitzeempfindlichen, druckempfindlichen Films sind in Fachkreisen bekannt und man kann irgendeines dieser bekannten Materialien für die Zwecke der vorliegenden Erfindung benutzen. Es hat sich jedoch als wünschenswert erwiesen, der hitzeempfindlichen, druckempfindlichen Schicht eine geringe Menge von bis zu etwa 10% an Fotoresistmaterial zuzusetzen, so daß sie ähnlich der Photoresistschicht entwickelbar ist. Acrylharze, insbesondere Methylmethycrylatharze mit etwa 5 Gew.-% Photoresistmaterial sind bevorzugte Materialien für die Haftschicht 4.

Fig. 2 zeigt ein Beispiel der Erfindung, das benutzt werden kann, um eine Photoresistschicht kontinuierlich auf eine Folge von zuvor zugeschnittenen Unterlagen 5 aufzubringen, die als Unterlage für gedruckte Schaltungen benutzt werden. Die Unterlagen 5 bestehen aus einer Kunststoffschicht 6, beispielsweise aus Phenolharz oder ABS, und können unplattiert sein oder

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gemäß der Darstellung mit einer Metallschicht 7, beispielsweise einer Kupferfolie (Fig. 3) plattiert sein. Das gewählte Ausführungsbeispiel der Herstellung einer gedruckten Schalttafel soll selbstverständlich nicht die Anwendungsmöglichkeitan des Erfindungsgedankens abgrenzen, da die Erfindung ebensogut im grafischen Gewerbe anwendbar ist, sowie bei der Herstellung von Platten, Namensschildern, beim Ätzen und auf allen Gebieten, wo eine Photoresistschicht auf eine Unterlage aufzubringen ist, die aus irgendeiner Zusammensetzung besteht.

Die Unterlagen 5 werden über eine Rutsche 8 oder dergleichen auf ein Förderband 9 feebracht, das die Unterlagen einer Aufbringungsstation S zuführt. Auf diesem Wege zur Aufbringungsstation S können die Unterlagen 5 an einem Beschichtungsapparat 10 vorbeigeführt werden, der auf die Oberseite der Unterlagen eine gleichmäßige Haftmittelschicht 11 aufträgt. Die Haftmittelschicht 11 wird benutzt, wenn der Schichtkörper L keine hitzeempfindliche, druckempfindliche Schicht 4 besitzt; in diesem Falle übernimmt die Haftmittelschicht 11 deren Funktion. Die Zusammensetzung der Haftmittelschicht 11 kann im wesentlichen die gleiche sein wie die der Haftschicht 4 mit der Ausnahme, daß sie in Form einer Lösung aufgebracht wird. Im Falle der Benutzung einer Haftschicht 4 können der Beschichtungsapparat 10 und die Haftmittelschicht 11 entfallen.

Das die Schicht 11 bildende Haftmittel kann in manchen Fällen ein leimartiges Material sein, es muß jedoch später wegdiffundieren oder, wenn es bleibt, unterschiedliche Löslichkeitseigenschaften haben und von dem gleichen Material aufgelöst und entfernt werden, das zur Auflösung und Entfernung der belichteten Photoresistschicht benutzt wird. Es ist daher wünschenswert, wenn das Haftmittel selbst Photoresisteigenschaften

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besitzt. Obwohl das Haftmittel einfach ein Lösungsmittel für die Photoresistschicht sein kann, enthält es vorzugsweise ein Material, das ein Lösungsmittel für die spezielle, aufzubringende Photoresistschicht ist, und es enthält eine geringe Menge aufgelösten Photoresistmaterials, und zwar entweder das gleiche Photoresistmaterial, das auch in der Photoresistschicht enthalten ist, oder ein mit diesem verträgliches Photoresistmaterial.

Der Zusatz von gelöstem Photoresistmaterial zum Haftmittel hat den Zweck, einen Füller für sehr kleine Oberflächenvertiefungen in der Unterlage zu schaffen, so daß die Dicke des ange- % hefteten Films oder der Photoresistschicht nicht wesentlich verringert wird durch in diese Vertiefungen vorspringende "Hügel". Eine geeignete Menge an gelöstem Photoresistmaterial ist daher etwa gleich dem Volumen der Vertiefungen, also etwa 0,5 bis 5 Gew.-% einer Lösung, die in einer Dicke von 10 bis 20 Millionstel Zoll aufgetragen wird.

Neben dem gelösten Photoresistmaterial kann das Haftmittel geringe Mengen anderer Zusätze enthalten. Ein solcher Zusatz ist beispielsweise' ein Mittel zur Reinigung der Oberfläche der Unterlage, um die Haftung zu verbessern. Wenn die Unterlage aus Kupfer oder einer anderen Metallfolie besteht, kann das Reinigungsmittel beispielsweise eine organische Säure sein. In vielen Fällen genügt dieses Reinigungsmittel zur Vorbereitung der Oberfläche der Unterlage, so daß Vorbehandlungsschritte, die beim Ankleben mit Hitze erforderlich sind, entfallen können. Ein anderer Zusatz ist ein Material zur Verringerung der Oberflächenspannung des Haftmittels 11, so daß dieses die Oberfläche der Unterlage 5 ganz benetzt und somit keine Lufteinschlüsse dadurch gebildet werden, daß Luft in

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Vertiefungen der Oberfläche der Unterlage eingeschlossen wird. Geeignete Netzmittel sind organische Sulfate und Sulfonate mit hohem Molekulargewicht.

Das Haftmittel 11 ist vorzugsweise nicht zu viskos, um die Benetzung der Oberfläche zu verbessern, und es wird vorzugsweise in einer dünnen Schicht aufgetaragen, um die Haftung zu beschleunigen, beispielsweise in einer Schicht von 10 bis 20 Millionstel Zoll Stärke. Diese Faktoren und ihre Wichtigkeit ändern sich natürlich mit den besonderen Umständen und der Art des verwendeten Photoresistmaterials.

Alle Arten von Photoresistmaterialien haben ein entsprechendes Lösungsmittel, das im Haftmittel 11 benutzt werden kann, und daher können als Photoresistmaterialien Zusammensetzungen benutzt werden, die thermoplastische Kunststoffe und andere Polymerisate enthalten. Wenn zur Befestigung der Photoresistschicht an der Unterlage Hitze angewendet wird, kann man nur thermoplastische Kunststoffe verwenden. Wenn das Photoresistmaterial jedoch ein wärmehärtendes Material ist, kann man ein thermoplastisches Haftmittel oder eine Klebeschicht anwenden. Die Anwendung von Hitze zur Befestigung der Photoresistschicht auf der Unterlage liegt jedoch im Rahmen der vorliegenden Erfindung. Es wurde oben bereits erwähnt, daß man viele Haftmittel 11 und Zusätze im Rahmen der Erfindung benutzen kann. Wenn beispielsweise lichtempfindliche Diazoverbindungen im Photoresistmaterial vorhanden sind, ist Äthylenglycolmonoäthyläther ein geeignetes Lösungsmittel, in dem beispielsweise 0,5 bis 5 Gew.-% Photoresistmaterial gelöst sind.

Der in Fig. 2 dargestellte Beschichtungsapparat 10 besteht aus einem Behälter 12, der einen Vorrat an Haftmittel 11

enthält, das über eine nicht dargestellte Vorrichtung zugeführt wird, so daß der Flüssigkeitsspiegel des Haftmittel im Behälter 12 auf gleichmäßiger Höhe gehalten wirdj der Beschichtungsapparat 10 besteht ferner aus einem Docht 13, dessen oberes Ende in den Behälter 12 eingetaucht ist und dessen unteres Ende durch eine Blattfeder 14 mit der sich bewegenden Oberfläche der Unterlage 5 in fester Berührung gehalten wird. Der Docht 13 trägt eine für die Zwecke der vorliegenden Erfindung genügend gleichmäßige Schicht des Haftmittels 11 auf die Unterlage 5 auf, vermeidet die Bildung von Blasen, verhindert, daß das Haftmittel durchgehende Bohrungen abdeckt oder in diesen verbleibt und sorgt durch Auffüllung von Unregelmäßigkeiten in der Oberfläche der Unterlage für eine glatte Oberfläche zur Anlage der Photoresistschicht.

Eine verbesserte Beschichtungsvorrichtung 20 ist in den Figuren 4 bis 6 dargestellt. Bei dieser Vorrichtung sind Maßnahmen getroffen, um die Kapillarität, Spannung und Lage der Dochte steuern zu können, die das Haftmittel 11 aufbringen. Diese Vorrichtung besteht aus mehreren Dochten 21, beim dargestellten Ausführungsbeispiel sind drei Dochte vorgesehen, die in einem Rahmen 22 montiert sind. Jeder Docht besteht aus einem Bogen aus absorbierendem Material, wie etwa Filz, und weist zur Befestigung Randwülste an den Endkanten auf. Diese Randwülste kann man beispielsweise dadurch bilden, daß man ein Band schlaufenförmig an den Kanten der Filzscheibe festnäht und dann einen Stab in diese Schlaufe einführt, dessen Durchmesser größer ist als die Dicke der Filzscheibe. Der eine Randwulst 21a jedes Dochtes paßt in eine Nute 24, die in einem Mortagestab 25 vorgesehen ist. Die Montagestäbe 25 haben im wesentlichen U-förmige Gestalt, wobei ein Schenkel kürzer ist als der andere. Die Dochte 21 sind über das Ende des kürzeren

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Schenkels und um den Rücken des U gezogen, um hier die Unterlagen 5 zu berühren. Der längere Schenkel des MontageStabes

25 ist am Rahmen 22 mittels Stellschrauben 26 befestigt, mit denen man die Montagestäbe auf die Oberseite der Unterlagen 5 einstellen kann, damit die Dochte 21 diese Oberseiten gleichmäßig und fest berühren. Der andere Randwulst 21b der Dochte ist jeweils in einer Nute 27 in Zugstäben 28 befestigt. Die Zugstäbe 28 sind senkrecht verschiebbar, so daß man mit ihnen die Dochte zur Einstellung ihrer Dicke und folglich zur Einstellung des Druckes der Dochte 21 gegen die Unterlagen 5

^ spannen kann. Die Zugstäbe 28 sind am Rahmen 22 mit Schrauben 29 befestigt, die die Zugkraft auf die Zugstäbe 28 ausüben. Aus Fig. 4 erkennt man, daß die Dochte 21, die Montagestäbe und die Zugstäbe 28 hintereinander in einem Hohlraum 30 im Rahmen 22 zwischen zwei Endwänden 31 und 32 liegen. Gegen eine Seite dieser nebeneinanderliegenden Teile liegt ein Stab 33 zur Einstellung der Kapillarität an, mit dem die Dochte zusammengequetscht werden können, und zwar mittels Stellschrauben 34 und 35, die in Gewindebohrungen in der Endplatte 32 angeordnet sind.

P Damit die vom Stab 33 ausgebübte Kraft auf sämtliche Dochte 21 gleichmäßig wirkt, müssen die Montagestäbe 25 und die Zugstäbe 28 im Rahmen 22 verschiebbar sein, so daß die Stellschrauben 26 und 29 im Rahmen 22 verschieblich sein müssen. Bei dem in den Figuren 4 bis 6 dargestellten Ausführungsbeispiel wird diese Verschiebung folgendermaßen ermöglicht: Der Rahmen 22 ist mit Längsschlitzen 40 und 41 versehen, in denen Blöcke 42 verschieblich sind, in die die Stellschrauben

26 und 29 für ein Ende einer Dochtanordnung eingeschraubt sind. Die Blöcke 42 weisen einen oberen und einen unteren Flansch auf, die eine Aufwärts- und eine Abwärtsbewegung der

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Blöcke verhindern, wobei die Blöcke in den Schlitzen 41 und jedoch zur Einstellung der Kapillarität längsverschieblich sind. Die Stäbe 33 zur Einstellung der Kapillarität drücken die Dochte 21 zusammen, wodurch die Durchströmungsmenge des Lösungsmittels durch die Dochte zur Unterlage 5 gesteuert wird. Bei der in den Figuren 4 bis 6 dargestellten Beschickungsvorrichtung 20 wird das Lösungsmittel von einem Lösungsmittelvorrat über einen Schlauch 39 zu den Dochten 21 geleitet. Der Rahmen 22 weist gemäß der Darstellung in den Figuren 5 und 6 nicht nur die bereits beschriebenen Endwände 31 und 32, sondern auch Seitenwände 36 und 37 auf, die mit Schrauben am Hauptteil des Rahmens befestigt sind. Die Dochte 21, die Mon- | tagestäbe 25, die Zugstäbe 28 und die Stäbe 33 zur Einstellung der Kapillarität haben gleichmäßigen Querschnitt und erstrekken sich bis an die Seitenwände 36 und 37. Die Breite dieser Teile entspricht natürlich der Breite der Unterlagen 5, auf die das Haftmittel 11 aufgebracht werden soll. Durch die Anwendung der Auftragvorrichtung 20 kann man eine sehr gleichmäßige, die ganze Oberfläche bedeckende Beschichtung auf den Unterlagen erreichen, da man die Dochte so einstellen kann, daß sie die Unterlagen 5 auf ihrer ganzen Breite berühren und mit einem entsprechenden" Druck gegen diese anliegen, wobei durch die Einstellung der Kapillarität der Dochte die richtige Menge an Haftmittel auf die Unterlagen 5 aufgetragen wird. Durch die Anwendung mehrerer, hintereinander angeordneter, die Oberfläche der Unterlagen 5 berührender Dochte 21 wird naturgemäß die Wahrscheinlichkeit verringert, daß ein Teil der Oberfläche der Unterlagen unbeschichtet bleibt.

Die Anwendung der oben beschriebenen Vorrichtung mit Dochten zur Aufbringung des Haftmittels 11 wird aus den oben angegebenen Gründen bevorzugt. Jedoch können auch andere Vorrichtungen

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zum Auftragen des Haftmittels benutzt werden, wie etwa Beschichtungswalzen, Sprühvorrichtungen, Tauchvorrichtungen oder dergleichen, die zwar für weniger vorteilhaft gehalten werden, aber im Rahmen der Erfindung dennoch anwendbar sind.

Nach dem Aufbringen der Haftmittelschicht 11 wandern die Unterlagen 5 weiter zur Aufbringungsstation S, wo eine obere und eine untere Quetschwalze 15 und 16 die beschichtete Unterlage 5 mit einem lichtempfindlichen Schichtkörper L in innige Berührung bringen, der von einer Vorratsrolle 17 zugeführt wird. Die beim Aufbringen der Photoresistschicht durch Hitze erforderlichen extrem hohen Drücke sind im Rahmen der vorliegenden Erfindung nicht erforderlich; es genügt, wenn durch den Druck der Quetschwalzen die Unterlage 5 und der Schichtkörper L auf ihrer ganzen Fläche in Berührung miteinander gebracht werden. Es wurde oben bereits erörtert, daß man im Rahmen der vorliegenden Erfindung auch andere Haftmittel als die Haftmittelschicht 11 anwenden kann, beispielsweise die Haftschicht 4, so daß der Beschichtungsapparat 10 (Fig. 2) entfallen kann. Ferner kann die Quetschwalze 15 beheizt sein, um eine Anheftung durch Hitze und Druck zu bewirken.

In der Aufbringungsstation S wird der Schichtkörper L mit der mit der Haftmittelschicht 11 versehenen Unterlage 5 (oder auch der mit der Haftschicht 4 versehene Schichtkörper L mit der Unterlage 5) in Berührung gebracht, um die Photoresistschicht 2 auf der Unterlage zu befestigen. Die flüssige Oberfläche des Haftmittels 11 wirkt als Schmiermittel für die Oberfläche der Unterlage, so äiaß der Schichtkörper L, wenn er falsch zugeführt wird, sich verschieben kann und folglich die auf die Folie wirkenden Seitenkräfte verringert werden, so daß diese nicht knittert. Das Haftmittel erweicht die Oberfläche der

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Photoresistschicht 2, um diese mit der Unterlage 5 zu verbinden, wobei das Haftmittel zur Erzielung einer guten Mikrobindung zunächst eine größere Plastizität an der Filmoberfläche hervorruft und dann in die Photoresistschicht diffundiert, um den Oberflächenteil in fester Berührung mit der Oberfläche der Unterlage 5 zu verfestigen. Zur Beschleunigung der Diffusion des Lösungsmittels kann man eine leichte Erwärmung vornehmen. Die Menge an Lösungsmittel und an in diesem gelöstem Photoresistmaterial und anderer Zusätze, der von den Quetschwalzen 15 und 16 ausgeübte Druck, die Fördergeschwindigkeit durch die Quetschwalzen hindurch, das Fehlen oder Vorhanden- i sein von Druck und die Größe der in der Aufbringungsstation S durch die Quetschwalzen oder anderweitig zugeführten Wärmemenge sowie alle in Beziehung zueinander stehende Veränderliche beeinflussen die Qualität und die Geschwindigkeit der Verbindung in einem gewissen Maße, so daß man diese mit den für die Unterlage und für die Photoresistschicht verwendeten Materialien in Beziehung zueinander setzen muß, um ein bestmögliches Ergebnis zu erzielen. Einige Grenzen dieser Veränderlichen liegen auf der Hand:

Beispielsweise darf der von den Quetschwalzen 15 und 16 ausgeübte Druck nicht so groß sein, daß sich vor dem Spalt zwischen I den Quetschwalzen ein Streifen erweichten Photoresistmaterials sammelt, der dann in die durchgehenden Bohrungen getrieben würde, uie es bei den herkömmlichen Verfahren der Fall ist, bei denen die Beschichtung mit Walzen erfolgt.

Nachdem der Photoresist-Schichtkörper L an der Unterlage 5 in der Aufbringungsstation S befestigt worden ist, wird die Trägerschicht 1 mit einem Lösungsmittel für die Zwischenschicht 3 gewaschen. Das Lösungsmittel dringt in die Trägerschicht bis zu einem gewissen Maße ein und dringt auch unter die

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Trägerschicht (es sickert zwischen der Trägerschicht und der Photoresistschicht ein). Auf diese Weise wird die Zwischenschicht 3 gelöst, so daß man die Trägerschicht 1 leicht entfernen kann, während die an der Unterlage 5 befestigte Photoresistschicht 2 zurückbleibt. Bei der Ausführungsform gemäß Flg. 2 wird dieser Waschvorgang mit einer Sprühvorrichtung 18 durchgeführt, die ein Lösungsmittel 19, wie etwa Wasser, auf die Trägerschicht sprüht, um die Zwischenschicht 3 aufzulösen. Die mit der Photoresistschicht versehene Unterlage 5 wird vom Förderband 9 zu einem Austrittsschlitz weiterbefördert.

Nachdem die Photoresistschicht 2 an der Unterlage 5 befestigt und die Trägerschicht 1 entfernt worden ist, kann die Photoresistschicht auf die oben beschriebene Weise unter Anwendung einer entsprechenden Belichtungsmatrize mit einer Strahlung geeigneter Wellenlänge belichtet oder bestrahlt werden. Wenn jedoch eine für diese Strahlen durchlässige Trägerschicht 1 verwendet wird, kann man die Bestrahlung vor der Entfernung der Trägerschicht vornehmen. An dieser Stelle sei erwähnt, daß ein Material für optische Strahlen durchlässig sein kann, ohne optisch transparent zu sein. So ist beispielsweise Papier zwar lichtdurchlässig, jedoch undurchsichtig. Man kann eine Lampe verwenden, mit der Licht durch eine gegen die Trägerschicht anliegende Matrize oder Maske auf die Photoresistschicht gestrahlt wird, um diese zu belichten oder zu bestrahlen, bevor die Trägerschicht entfernt wird. In manchen Fällen kann es wünschenswert sein, die Maske unmittelbar auf die Ober- oder Unterseite der transparenten Trägerschicht aufzudrucken, so daß man keine Maske oder Matrize benötigt; hierbei erzielt man eine feinere Bildauflösung, da die "Maske" näher an der zu belichtenden Photoresistschicht liegt.

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Statt die Trägerschicht 1 gemäß der Darstellung in Fig. 2 unmittelbar nach der Befestigung auf der Unterlage 5 zu entfernen, kann es wünschenswert sein, einen Teil der Trägerschicht an jeder Unterlage 5 zu belassen, um die Photoresistschicht 2 während der Lagerung oder Aufbewahrung vor der Belichtung zu schützen. Wenn die Trägerschicht für die zur Belichtung verwendete Strahlung undurchlässig ist, und man die Trägerschicht zunächst auf der Photoresistschicht beläßt, kann man die mit der Photoresistschicht versehenen Unterlagen gefahrlos dort handhaben, wo die zur Belichtung oder Bestarahlung angewendete Strahlung vorhanden ist. Beispielsweise kann man, solange die Trägerschicht noch auf der Photoresistschicht " vorhanden ist, die durchgehenden Bohrungen bohren und plattieren. Man beachte, daß Papier zwar für normales Licht undurchlässig ist, jedoch das zur Belichtung von Photoresistmaterialien verwendete Licht hoher Intensität durchläßt, um ein latentes Bild auf der Photoresistschicht zu erzeugen. Folglich ist Papier eine ideale Trägerschicht, und zwar insbesondere ein Papier, das einen Füller enthält, wie etwa Ton, und das zur Erzeugung einer glatten Oberfläche geglättet ist.

Das Verfahren gemäß der Erfindung kann man mit den bekannten g Verfahren folgendermaßen vergleichen:

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Flüssigkeitsauftrag Verfahren nach der Erfindung

Herstellung der Lösung

Auftrag durch Sprühen/Tauchen/ Schichtkörperauftrag mit Rollen

Lufttrocknung

Ofentrocknung Waschen zur Entfernung des

Trägers

Begichtung Belichtung

Entwicklung Entwicklung

Färbung

Waschen und Trocknen Waschen und Trocknen Nachtrocknen

Ätzen oder Plattieren Ätzen oder Plattieren Abziehen Abziehen

Wenn eine transparente Trägerschicht verwendet wird, kann man in der das Verfahren gemäß der Erfindung darstellenden Spalte der obigen Tabelle die Verfahrensschritte "Waschen zur Entfernung des Trägers" und "Belichtung" umkehren oder man kann diesen Waschvorgang mit der Entwicklung zu einem Schritt zusammenfassen, wenn man den Waschvorgang mit einem Entwickler durchführt. Man erkennt aus der Tabelle, daß die Zahl der Verfahrensschritte beim Verfahren gemäß der Erfindung geringer ist als beim Stand der Technik. Noch wichtiger ist aber, daß beim Verfahren gemäß der Erfindung die Photoresistschicht gleichmäßiger und im wesentlichen frei von Hohlräumen ist, und zwar selbst in der Nähe von durchgehenden Bohrungen.

In der obigen Beschreibung wurde die Anwendung eines Haftmittels 11 zur Befestigung des Schichtkörpers L an der Unterlage

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5 ausführlich dargestellt, obwohl dies nur eine mögliche Ausführungsform im Rahmen der-vorliegenden Erfindung ist; selbstverständlich kann man auch andere Arten der Befestigung des Schichtkörpers an der Unterlage im Rahmen dieser Erfindung anwenden. Beispielsweise kann man die Befestigung durch Hitzeanwendung und Druck durchführen, wie es an sich bekannt ist. Andererseits kann man eine Haftschicht auch auf die Photoresistschicht auftragen. Die Haftschicht ist vorzugsweise gleich der Photoresistschicht lichtempfindlich. Man erreicht dies dadurch, daß man ein lichtempfindliches Material mit einem normalerweise klebrigen Harz, wie etwa Polymethylmeth- λ acrylat, mischt.

Beispiel 1

Man stellt einen lichtempfindlichen Schichtkörper her, wie er in Fig. 1 dargestellt ist. Alle Schichten des Schichtkörpers werden durch Walzenbeschichtungsverfahren aufgebracht, wobei Walzen verwendet werden, die sich durch eine Lösung des aufzubringenden Materials drehen. Die durchlässige Trägerschicht besteht aus einem Papier mit hoher Naßfestigkeit, das Ton als Füller enthält und dessen Oberfläche glatt poliert ist. Die { Zwischenschicht wurde in Form einer 50 Gew.-% Feststoffe enthaltenden Lösung aus dem von der Firma General Aniline and Film Corporation vertriebenen "Gantrez An-139^M aufgebracht. Dieses Material ist ein wasserlösliches Mischpolymerisat des Vinylmethyläther und Maleinanhydrid mit einer mittleren Viskosität. Die Photoresistschicht wurde ai3 eine etwa 20 Gew.-% Feststoffe enthaltende Lösung des von der Firma Shipley Company unter der Bezeichnung "AZ-119" vertriebenen Photoresistmaterials aufgebracht. Dieses Material enthält einen überwiegenden Anteil an alkalilöslichem Pheno1forma1-dehyd-Novolakharz und einen o-Chinon-Dlazo-Photosensibllisator

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(der etwa ein Drittel der Feststoffe ausmacht) gelöst in einem vorwiegend Butyl-Cellosolve-Lösungsmittel. Die Haftschicht wurde mit einer 50 Gew.-% Feststoffe enthaltenden Lösung aufgetragen, die etwa 4% o-Chinon-Diazo-Photosensibilisator und etwa gleiche Mengen an Acryloid AT-70 (von der Firma Rohm und Haas) und DEN-431 (von der Firma Dow Chemical Company) gelöst in einem Gemisch aus Xylol und Cellosolve Acetat enthielt. Acryloid AT-70 ist ein vernetztes Mischpolymerisat der Acryl- oder Methacrylsäure und DEN-431 ist ein Epoxy-Novolak wärmehärtendes Mischpolymerisat.

Der so hergestellte Schichtkörper wird beispielsweise mittels der in Fig. 2 dargestellten Vorrichtung, bei der der Beschichtungsapparat 10 fehlt, auf eine mit Kupfer plattierte Schalttafel-Unterlagsplatte aufgebracht. Der Schichtkörper wird mit der Haftschicht 4 nach unten auf die Schalttafel-Unterlagsplatte aufgebracht, so daß die Haftschicht mit der Kupferplattierung in Berührung kommt; hierbei wird eine auf etwa 100 C erhitzte Walze benutzt. Zur Entfernung der Trägerschicht wird Wasser aufgespritzt, das die Zwischenschicht löst. Die Trägerschicht ist dann leicht zu entfernen, so daß eine glatte, auf ihrer ganzen Fläche anhaftende Photoresistschicht auf der Unterlage zurückbleibt.

Die beschichtete Schalttafel-Unterlage kann dann etwa 2,5 Minuten lang nach Belieben durch ein Diapositiv oder durch ein Negativ unter Verwendung eines Kohlenlichtbogens mit einer Intensität von 2000 Fuß Candels in einer Entfernung von 1 Fuß als Lichtquelle belichtet werden. Die belichtete Beschichtung wird dann durch Eintauchen in einen oder durch Überschüttung mit einem Entwickler, wie etwa 0,25 Kaliums-hydroxid, TrI- Natriumphosphat, Dinatriumphosphat oder Triäthanolarain ent-

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wickelt. Wendet man das Tauchverfahren an, so geschieht die Entwicklung in etwa 1,5 bis 2,5 Minuten bei einer Temperatur von 21° G.

Auflösung.

von 21 G. Das so entwickelte Bild hat eine hervorragende

Wenn ein Positiv des gewünschten Druckschaltbildes benutzt wird, wird das durch den Entwicklungsvorgang freigelegte Kupfer weggeätzt, die übriggebliebenen Teile der Photoresistschicht entfernt und das freigelegte Kupfer mit Metall plattiert. Wenn ein Negativ des gewünschten Schaltbildes benutzt wird, wird das durch die Entwicklung freigelegte Kupfer mit einer Lötmaske mit Metall beschichtet, die zurückgebliebenen Λ Teile der Photoresistschicht werden entfernt und das freigelegte Kupfer wird weggeätzt.

Beispiel 2

Das Verfahren nach Beispiel 1 wird wiederholt, wobei jedoch vor der Entfernung der Trägerschicht die Schalttafel-Unterlagsplatte mit dem aufgehefteten Schichtkörper etwa 5 Minuten lang belichtet wird. Daraufhin wird das Ganze mit einem Entwickler gewaschen, um gleichzeitig die Photoresistschicht zu entwickeln und die Zwischenschicht aufzulösen. I

Beispiel 3

Das Verfahren nach Beispiel 1 wird wiederholt, jedoch wird ein Haftmittel benutzt, das in gelöster Form die Zusammensetzung der Haftschicht 4 hat; mit diesem Haftmittel wird der Schichtkörper an der Schalttafelunterlage angeheftet.

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Beispiel 4

Das Verfahren nach den Beispielen 1 und 2 kann wiederholt werden, wobei jedoch eine Schalttafel-Unterlage benutzt wird, die keine Kupferplattierung aufweist. Bei Verwendung eines positiven Druckbildes wird die Unterlage im Anschluß an die Belichtung und Entwicklung unter Verwendung beispielsweise einer kolloidalen Palladiumlösung etwa gemäß dem Beispiel 2 in der USA-Patentschrift Nr. 3.011.920 sensitiviert, das zurückgebliebene Photoresistmaterial wird entfernt und die Unterlage wird unter Verwendung einer stromlosen Kupferlösung mit Metall plattiert.

Beispiel 5

Das Verfahren von Beispiel 1 kann wiederholt werden, wobei als lichtempfindliche Zusammensetzung jedoch anstelle des AZ-119 das von der Firma Dynachem hergestellte und als "Dynachem Photo Resist" (DCR) bezeichnete Material auf die Unterlage aufgebracht wird.

Beispiel 6

Das Verfahren von Beispiel 1 wird wiederholt, wobei durchgehende Bohrungen im Anschluß an die Aufbringung des Schichtkörpers auf die Unterlagsplatte und vor der Entfernung der Trägerschicht des Schichtkörpers hergestellt werden.

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Claims

ANSPRÜCHE

[l) Verfahren zum Aufbringen einer lichtempfindlichen Schicht (Photoresistschicht) auf eine Unterlage, dadurch gekennzeichnet, daß man einen lichtempfindlichen Schichtkörper mit einer durchlässigen Trägerschicht, einer lichtempfindlichen Photoresistschicht und einer Zwischenschicht zwischen der Trägerschicht und der Photoresistschicht herstellt, wobei die Photoresistschicht und die Trägerschicht durch die Zwischenschicht miteinander verbunden sind und die Zwischenschicht in Wasser oder dem Entwickler für die Photoresistschicht löslich ist, während die Trägerschicht in Wasser oder diesem Entwickler im wesentlichen unlöslich ist, daß man diesen lichtempfindlichen Schichtkörper derart auf die Unterlage heftet, daß die Photoresistschicht die Unterlage berührt, und daß man die Trägerschicht dadurch entfernt, daß man das Ganze mit Wasser

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oder dem Entwickler für die Photoresistschicht wäscht, um die Zwischenschicht aufzulösen, so daß die Trägerschicht von der Photoresistschicht abgelöst wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,

dadurch gekennzeichnet, daß man zum Anheften des lichtempfindlichen Schichtkörpers an der Unterlage eine gleichmäßige Schicht eines flüssigen Haftmittels für die Photoresistschicht auf eine Oberfläche der Unterlage aufträgt, wobei dieses Haftmittel ein Lösungsmittel für die Photoresistschicht enthält, und daß man den lichtempfindlichen Schichtkörper mit seiner Photoresistschicht auf die mit dem Haftmittel beschichtete Oberfläche der Unterlage aufbringt, so daß das Haftmittel die Photoresistschicht an der Unterlage befestigt.
3. Verfahren nach Anspruch 1,

dadurch gekennzeichnet, daß man zur Anheftung des lichtempfindlichen Schichtkörpers an der Unterlage eine Haftschicht aus einem druckempfindlichen oder hitze- und druckempfindlichen Material auf die Photoresistschicht aufbringt und daß man diese Haftschicht durch die Anwendung von Druck und/oder Hitze auf die Unterlage heftet.
4. Verfahren nach den Ansprüchen 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Haftmittel oder die Haftschicht lichtempfindlich ist.
5. Verfahren nach Anspruch 1,

dadurch gekennzeichnet, daß die durchlässige Trägerschicht aus Papier besteht, dessen Oberfläche einen Tonfüller enthält und zur Erzielung einer glatten Oberfläche geglättet ist.

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6. Lichtempfindlicher Schichtkörper, gekennzeichnet durch eine durchlässige Trägerschicht (1), eine Photoresistschicht (2) und eine Zwischenschicht (3), die zwischen der Trägerschicht und der Photoresistschicht angeordnet ist, wobei diese Zwischenschicht in Wasser oder dem Entwickler für die Photoresistschicht löslich ist, während die Trägerschicht in Wasser oder diesem Entwickler im wesentlichen unlöslich ist.
7. Schichtkörper nach Anspruch 6,

dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerschicht (1) aus Papier besteht. .
8. Schichtkörper nach Anspruch 7,

dadurch gekennzeichnet, daß das Papier der Trägerschicht (1) Ton als Füller enthält und geglättet ist.
9. Schichtkörper nach Anspruch 6,

dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht aus einem wasserlöslichen Material besteht, wie etwa Dextrin, Gummiarabikum, Mesquitgummi, einem wasserlöslichen Salz der Pectinsäure oder Alginsäure, aus wasserlöslichem Celluloseäther, aus einem wasserlöslichen Salz der Karboxyalkylcellulose, aus einem wasserlöslichen Salz der Karboxyalkylstärke, Leim, Albumin, Peptin, aus wasserlöslichen Kaseinen, aus Polyvinylalkohol, aus Polyvinylpyrrolidon, aus Polyacrylamid, aus einem wasserlöslichen Salz der Polyacrylsäure, aus Gelatine, Stärke, aus Äthylenoxidmischpolymerisat, aus Sacchariden mit hohem Molekulargewicht und aus Mischpolymerisaten eines Polyvinyläthers oder Maleinanhydrid.

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10. Schichtkörper nach Anspruch 6,

dadurch gekennzeichnet, daß auf der Photoresistschicht (2) eine Schicht (4) aus einem hitzeempfindlichen oder hitze- und druckempfindlichen Material angeordnet ist.

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aft .,

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