DE19936569A1 - Herstellung von porösem Silicium - Google Patents
Herstellung von porösem SiliciumInfo
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Abstract
Eine poröse Siliciumoberfläche wird hergestellt durch Hindurchbewegen von platten- oder strangförmigem Siliciummaterial (1) durch ein Bad (5), in dem eine elektrolytische Behandlung abläuft. Das Elektrolytbad (5) kann sich in einer Wanne an der Oberfläche des Siliciummaterials befinden, auf diese aufgestrahlt oder -gewalzt werden, oder das Material wird in das Bad getaucht und hindurchgezogen.
Description
Die Erfindung betrifft die Herstellung von porösem
Silicium, zum Beispiel für Dünnschichtsolarzellen,
auf großflächigen, insbesondere nicht runden
Substraten für die Massenproduktion.
Poröses Silicium kann durch ein elektrochemisches
Ätzverfahren aus einkristallinem, polykristallinem
oder amorphem Silicium hergestellt werden. Ein
hierfür verwendetes Elektrolytbad ist im allgemei
nen flußsäurehaltig und zur Verringerung der Ober
flächenspannung zum Beispiel mit Ethanol versetzt.
Üblicherweise werden kreisrunde, monokristalline
Wafer aus der Halbleiterherstellung eingesetzt. Um
deren Oberflächen porös zu machen, ist ein Einzel
wäferverfahren bekannt, bei dem der Wafer den Elek
trolyten in zwei elektrisch getrennte Kammern
teilt. Durch Elektroden in den Kammern wird der
elektrische Strom bereitgestellt. Wenn die Wafer
rückseite mit Metall beschichtet ist, kann auch nur
eine einzelne Kammer an der Wafervorderseite für
den Elektrolyten vorgesehen werden, und an der
Rückseite des Wafers wird ein gewöhnlicher Metall
kontakt, zum Beispiel ein Federkontakt verwendet.
Diese üblichen runden Wafer sind für Anwendungen im
Bereich der Photovoltaik unzweckmäßig, denn um eine
zur Verfügung stehende Oberfläche möglichst voll
ständig mit Silicium-Solarzellen zu füllen, müssen
diese eine Gestalt haben, die eine vollständige
Pflasterung einer Ebene erlaubt. Zwar lassen aus
runden Wafern mit mäßigem Flächenverlust sechsecki
ge Elemente schneiden, wenn diese aber zu einem
rechteckigen Modul zusammengesetzt werden sollen,
bleiben an den Rändern zwangsläufig Flächen unge
nutzt. Ein Zuschneiden in eine Rechteckform ist
aufgrund der damit verbundenen hohen Flächenverlu
ste wenig wirtschaftlich.
Da bei Photovoltaik-Anwendungen keine Einkristalli
nität des verwendeten Siliciummaterials erforder
lich ist, können polykristalline Siliciumplatten
verwendet werden, deren Abmessungen wesentlich grö
ßer sein können als die von typischen Wafern.
Bei der Herstellung von Dünnschicht-Solarzellen
wird zunächst die Oberfläche einer Siliciumplatte
porös gemacht, und anschließend auf der durch die
Porosität definierten Sollbruchstelle Silicium epi
taktisch aufgewachsen oder Poly- oder α-Silicium
mit abschließender Rekristallisation deponiert. Die
so entstehende Dünnschicht wird anschließend zur
Weiterverarbeitung an der Sollbruchschicht abgeho
ben.
Des weiteren können poröse Siliciumschichten als
Rückseitenreflektor für Dünnschichtsolarzellen ein
gesetzt werden. Zu diesem Zweck werden zum Beispiel
an der Rückseite einer Solarzelle mehrere Schichten
aus porösem Silicium mit unterschiedlichen Bre
chungsindizes und an das gewünschte Reflexionsver
halten angepaßten Schichtdicken hergestellt.
Poröse Siliciumschichten können auch als Getterma
terial zwischen einer Epitaxieschicht und einem
Substrat dienen und so bei Verwendung von unsaube
ren Substraten eine Verunreinigung der Epitaxie
schicht verhindern.
Wenn poröses Silicium als Reflektor oder Getterma
terial eingesetzt wird, muß es nicht zwangsläufig
auch als Sollbruchstelle dienen.
Durch die vorliegende Erfindung werden Verfahren
und Vorrichtungen geschaffen, die eine großflächige
Herstellung von porösem Silicium in einem kontinu
ierlichen Prozeß erlauben. Zu diesem Zweck ist es
vorgesehen, das zu behandelnde Siliciummaterial,
das Platten- oder Strangform haben sollte, kontinu
ierlich entlang des Elektrolytbades zu fördern. Die
zu einem gegebenen Zeitraum in der Behandlung be
findliche Oberfläche macht zumeist nur einen gerin
gen Teil der Gesamtoberfläche des Siliciummaterials
aus. So können große Flächen in einer kompakten
Vorrichtung bearbeitet werden. Dabei werden vor
zugsweise Wischlippen eingesetzt, um einen Kontakt
bereich zwischen dem Siliciummaterial und dem Elek
trolytbad zu begrenzen. Diese örtliche Begrenzung
entspricht im Zusammenwirken mit der Bewegung des
Silciummaterials entlang des Bades einer exakten
zeitlichen Begrenzung der Einwirkung des Elektro
lytbades auf die Oberfläche und erlaubt es so, das
Ausmaß der Porenbildung zu dosieren.
Eine erste bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung
sieht vor, daß die Wischlippen zusammen mit der re
lativ zu dem Wischlippen bewegten Oberfläche des
Siliciummaterials eine Wanne bilden, in der das
Elektrolytbad steht. Die Oberfläche des Siliciumma
terials bildet hier gleichsam den Boden der Wanne,
der im Laufe Behandlung unter dem Elektrolytbad
hindurchgezogen wird.
Eine zweite bevorzugte Ausgestaltung sieht die Ver
wendung eines Elektrolytstrahls vor, der durch eine
Düse auf die Oberfläche gelenkt wird. Man erzielt
so einen kontinuierlichen Austausch des Elektroly
ten an der Oberfläche, und die chemischen Bedingun
gen an der Oberfläche lassen sich auch während ei
nes langandauernden Behandlungsprozesses leicht
konstant halten.
Der Elektrolytstrahl sollte dabei vorzugsweise ei
nen quer zur Transportrichtung des Siliciummateri
als langgestreckten, linienförmigen Querschnitt ha
ben, um eine Behandlung des Siliciummaterials auf
seiner gesamten Breite in einem Durchgang zu ermög
lichen. Die Düse kann gleichzeitig als Elektrode
für den Elektrolyseprozeß dienen.
Eine weiter bevorzugte Ausgestaltung sieht die Ver
wendung einer mit dem Elektrolytbad befeuchtbaren
Walze vor, die auf dem Siliciummaterial abrollt, so
daß der Elektrolyseprozeß im Kontaktbereich zwi
schen der Walze und dem Siliciummaterial ablaufen
kann. Die Walze erstreckt sich ebenfalls vorzugs
weise über die gesamte Breite des Siliciummateri
als. Sie kann gleichzeitig als Elektrode dienen.
Für einen kontinuierlichen Austausch des Elektro
lytbades sind vorzugsweise Mittel zum Besprühen
oder Beträufeln der Walze mit dem Elektrolytbad
vorgesehen.
Der Transport des Siliciummaterials während des
Elektrolysevorgangs erfolgt vorzugsweise mit Hilfe
von Rollen, von denen wenigstens eine eine Gegene
lektrode bildet.
Eine vierte Ausgestaltung der Erfindung sieht vor,
daß das Elektrolytbad in einer Wanne enthalten ist,
in die ein gebogener Abschnitt des Siliciummateri
als eintaucht. Dieser Abschnitt unterteilt das
Elektrolytbad in der Wanne in zwei Teilvolumina,
die vorzugsweise zusätzlich durch Dichtlippen ge
geneinander elektrisch isoliert sind, die das Sili
ciummaterial an seinen Längsrändern führen.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben
sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausfüh
rungsbeispielen mit Bezug auf die Figuren.
Die beigefügten Fig. 1 bis 4 zeigen jeweils Vor
richtungen zum Erzeugen einer porösen Oberfläche
auf Siliciummaterial gemäß verschiedenen Ausgestal
tungen der Erfindung.
Fig. 1 zeigt schematisch ein erstes Ausführungs
beispiel der Erfindung. Eine Bahn 1 aus Siliciumma
terial wird in einer Ätzvorrichtung über eine Mehr
zahl von Rollen 2, 3 geführt, von denen die Rollen 3
jeweils mit einem positiven elektrischen Potential
leitend verbunden sind. Um einen guten elektrischen
Kontakt zwischen den metallischen Rollen 3 und dem
Siliciummaterial 1 zu gewährleisten, wird vorzugs
weise hoch dotiertes (p+)-Silicium verwendet, oder
die in Kontakt mit den Rollen 3 stehende Rückseite
des Siliciummaterials 1 ist hoch dotiert. An der
Oberseite des Siliciummaterials 1 sind eine Mehr
zahl von Wischlippen 4 quer zur Transportrichtung
angeordnet, die zusammen mit nicht dargestellten
Begrenzungen an den Seitenrändern des Siliciummate
rials flache Wannen begrenzen, die ein Elektrolyt
bad 5 aufzunehmen vermögen. Die Höhe des Elektro
lytbads kann einige wenige Millimeter betragen. In
das Elektrolytbad 5 tauchen jeweils Kathoden 6 ein.
Während einer Elektrolysebehandlung der Oberfläche
des Siliciummaterials kann somit ein Strom von den
Rollen 3 durch das Siliciummaterial 1, das Elektro
lytbad 5 zu der Kathode 6 fließen.
Je nach Leitfähigkeit des Siliciummaterials 1 und
des Elektrolytbades 5 können unterschiedliche For
men von Kathoden verwendet werden. Wenn die Leitfä
higkeit des Siliciummaterials und des Elektrolytba
des gut ist, kann es ausreichen, wenn die Kathode 6
an einem einzigen Punkt in das Bad eintaucht, wie
links in Fig. 1 gezeigt. Komplementär dazu ist von
den das Siliciummaterial im Bereich des Elektrolyt
bades unterstützenden Rollen nur eine 3 an das po
sitive Potential angeschlossen.
Eine gleichmäßigere Verteilung der Stromdichte über
die Breite des Siliciummaterials hinweg läßt sich
mit einer stabförmigen, sich im wesentlichen senk
recht zur Ebene der Zeichnung über die Breite des
Siliciummaterials 1 hinweg erstreckenden Kathode 6
erzielen.
Wenn die Leitfähigkeit des Elektrolytbades und/oder
des Siliciummaterials zu gering ist, um auf diese
Weise eine gleichmäßige Intensität der Elektrolyse
behandlung auf der behandelten Oberflächen zu er
zielen, kann eine an mehreren Stellen eintauchende
Kathode 6' verwendet werden, wie in der Mitte von
Fig. 1 gezeigt, oder es kann eine platten- oder
gitterartig ausgebildete Kathode eingesetzt werden,
wie rechts in der Figur gezeigt. In beiden Fällen
sind jeweils sämtliche das Siliciummaterial 1 im
Bereich des Elektrolytbades unterstützenden Rollen
3 an das positive Potential angeschlossen, um eine
gleichmäßige Stromdichte auch innerhalb des Silici
ums zu gewährleisten.
Die Elektrolysebehandlung kann stattfinden, während
sich das Siliciummaterial 1 gleichmäßig in der
durch den Pfeil 7 bezeichneten Transportrichtung
unter dem Elektrolytbad 5 hindurchbewegt, es ist
aber auch möglich, das Material 1 während der Zei
ten eines Stromflusses zeitweilig zu stoppen und so
eine felderweise auf Bereiche in der Größe der Wan
nen beschränkte Behandlung durchzuführen.
Wie in der Figur gezeigt, können mehrere Bäder mit
gegebenenfalls unterschiedlichen Elektrolytbädern,
in Transportrichtung hintereinander angeordnet
sein, um eine stufenweise Behandlung des Siliciums
durchzuführen. Durch die Wischlippen 4 wird die Si
liciumoberfläche gereinigt, wenn sie den Bereich
einer Wanne verläßt, so daß die Elektrolytbäder
sich nicht vermischen. Zu diesem Zweck können auch
zusätzliche (nicht dargestellte) Spül- und Reini
gungseinrichtungen zwischen zwei Wannen vorgesehen
sein.
Durch stufenweise Behandlung, zum Beispiel mit un
terschiedlichen Stromdichten, können die Eigen
schaften der bearbeiteten Siliciumoberfläche wie
etwa der Porositätsgradient beziehungsweise die
Verteilung von Schichten unterschiedlicher Porosi
tät eingestellt werden.
Fig. 2 zeigt eine zweite Ausgestaltung einer Vor
richtung zum Erzeugen einer porösen Silicumoberflä
che gemäß der Erfindung. Wie im Fall der Fig. 1
umfaßt die Vorrichtung eine Mehrzahl von Rollen
2, 3, auf denen das zu bearbeitende Siliciummaterial
1 in Transportrichtung 7 durch die Vorrichtung ge
fördert wird. Die Rollen 3 sind wiederum an ein po
sitives Potential angeschlossen. Ein Becken 10 mit
einem Elektrolytbad 5 darin ist unterhalb der Bahn
aus Siliciummaterial angeordnet. An das Becken 10
ist eine Rohrleitung 11 angeschlossen, über die ei
ne nicht dargestellte Pumpe Elektrolytbad 5 absaugt
und Düsen 12 zuführt, die oberhalb des Siliciumma
terials 1 angeordnet und auf dieses ausgerichtet
sind. Die Düsen 12 haben jeweils einen quer zur
Transportrichtung 7 langgestreckten Querschnitt und
erzeugen einen Strahl 13 aus Elektrolytbad mit ei
nem linienförmigen Querschnitt, der sich im wesent
lichen über die gesamte Breite des Siliciummateri
als 1 erstreckt. Der Strahl 13 trifft auf die zu
ätzende Siliciumoberfläche zwischen zwei Wischlip
pen 4, die ein Auseinanderfließen des Elektrolyten
auf der Oberfläche in der Transportrichtung 7 be
grenzen. Überschüssiges Elektrolytbad läuft von den
Seitenrändern des Siliciummaterials 1 zurück in das
Becken 10, wie durch Tropfen 14 in der Figur ange
deutet.
Die Düsen 12 haben wenigstens zum Teil leitfähige,
mit dem Elektrolyten in Kontakt stehende Oberflä
chen, zum Beispiel aus Platin, die an ein negatives
Potential angeschlossen sind und somit die Kathode
des Elektrolyseprozesses bilden. Die Elektrolyse
läuft an der Oberfläche des Siliciummaterials 1 im
wesentlichen in einem streifenförmigen Bereich 15
ab, auf den der Strahl 13 auftrifft. Direkt unter
halb dieses Bereichs 15 ist das Siliciummaterial 1
durch eine auf positivem Potential liegende Rolle 3
abgestützt.
Wie im Falle der Fig. 1 ist eine mehrstufige Be
handlung mit Hilfe von mehreren in Transportrich
tung hintereinanderliegenden Strahlen 13 möglich.
Fig. 3 zeigt eine Abwandlung der Vorrichtung aus
Fig. 2. Die Anordnung von Rollen 2, 3 zum Abstützen
und Fördern des Siliciummaterials 1, das Becken 10
mit Elektrolytlösung 5 sowie die Rohrleitung 11
sind die gleichen wie beim Ausführungsbeispiel der
Fig. 2. Die Düsen 12 sind durch Austrittsöffnungen
20 ersetzt, aus denen Elektrolyt auf Walzen 21
tropft, die mit der zu ätzenden Oberfläche des Si
liciummaterials 1 in Kontakt stehen und entspre
chend der Fortbewegung des Siliciummaterials 1 in
Transportrichtung 7 rotieren. Die Walzen haben ei
nen metallischen Kern 22, der jeweils mit einem ne
gativen Potential verbunden ist und so die Kathode
des Elektrolyseprozesses bildet, und eine den Kern
22 umgebende Mantelschicht 23, die ein Speicherver
mögen für die Elektrolytlösung besitzt und zum Bei
spiel von schwammiger Konsistenz ist. Der Elektro
lyt wird durch die Öffnung 20 von oben auf die Wal
ze 21 gleichmäßig über deren Länge verteilt aufge
tropft oder -gesprüht.
Die mit dem positiven Potential verbundenen Rollen
3 sind gegenüber den Walzen 21 an der Unterseite
des Siliciummaterials 1 plaziert, so daß der Elek
trolysestrom auf kürzestem Wege senkrecht durch das
Siliciummaterial 1 fließen kann und die Elektrolyse
im wesentlichen auf den streifenförmigen Bereich
beschränkt ist, wo sich die Walze 21 und das Sili
ciummaterial 1 berühren. Von der Walze 21 abflie
ßender Elektrolyt, in der Figur als dünne Flüssig
keitsschicht 24 dargestellt, verteilt sich in der
Nachbarschaft der Walze 21 zwischen quer zur Trans
portrichtung orientierten Wischlippen 4, und über
schüssiger Elektrolyt 14 tropft in die Wanne 10 zu
rück.
Auch bei diesem Ausführungsbeispiel ist das Silici
ummaterial 1 wenigstens an seiner Unterseite stark
p-dotiert, um einen guten Stromfluß zwischen den
Rollen 3 und dem Siliciummaterial 1 zu gewährlei
sten.
Fig. 4 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel der
Erfindung, bei der das Siliciummaterial durch ein
mit Elektrolytbad 5 gefülltes Ätzbecken 30 geführt
wird. In Transportrichtung 7 vor und hinter dem
Ätzbecken 30 ist das Siliciummaterial durch Rollen
2 unterstützt. Im Bereich des Beckens hängt es auf
grund seines Eigengewichts nach unten durch oder
durch nicht eingezeichnet Rollen nach unten ge
drückt und bildet so einen reversibel gebogenen Ab
schnitt, der in das Elektrolytbad 5 eintaucht. Zwei
Gegendruckrollen 31 an der Oberseite des Materials
1 verhindern, daß sich das Material 1 infolge der
Durchbiegung stellenweise von den Rollen 2 abhebt.
Die Elektroden 32, 33 sind oberhalb und unterhalb
des Siliciummaterials 1 im Becken 30 so verteilt,
daß ein homogener Stromfluß durch den eingetauchten
Abschnitt realisiert wird.
Es können auch jeweils Gruppen von Elektroden 32, 33
zusammengefaßt und mit unterschiedlichen Stromstär
ken beaufschlagt sein, um so im Becken 30 in Trans
portrichtung 7 Bereiche unterschiedlicher Strom
dichte zu realisieren, und so eine stufenweise Be
handlung des Siliciummaterials 1 durchzuführen.
Die Breite des Beckens 30 senkrecht zur Ebene der
Figur entspricht genau der Breite des Siliciummate
rials 1, so daß an dessen Rändern allenfalls mini
male offene Querschnitte bleiben, über die ein
Strom zwischen den Elektroden 32, 33 unter Umgehung
des Siliciummaterials 1 fließen kann. Um solche Ne
benschlüsse gänzlich zu vermeiden, können Dichtlip
pen an den Seitenwänden des Beckens 30 der Kontur
des Siliciummaterials 1 folgend vorgesehen werden,
zwischen denen die Ränder des Siliciummaterials bei
seinem Durchlauf durch das Becken 30 dicht gehalten
werden.
Die mit Hilfe der beschriebenen Vorrichtungen be
ziehungsweise Verfahren erhaltenen porösen Silici
umflächen können, wie zu Beginn der Beschreibung
dargelegt, verwendet werden, um dünne Silicium
schichten großflächig darauf aufwachsen zu lassen,
die für die Herstellung von photovoltaikschen Ele
menten eingesetzt werden können.
Claims (21)
1. Verfahren zum Erzeugen einer porösen Silicium
oberfläche durch elektrolytisches Behandeln einer
massiven Siliciumoberfläche mit einem Elektrolytbad
(5), dadurch gekennzeichnet, daß platten- oder
strangförmiges Siliciummaterial (1) durch das Bad
(5) hindurchbewegt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß das Elektrolytbad (5) an der Oberfläche
des Siliciummaterials (1) durch Wischlippen (4) lo
kal eingegrenzt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeich
net, daß die Wischlippen (4) und die relativ zu den
Wischlippen bewegte Oberfläche des Siliciummateri
als (1) eine Wanne bilden, in der das Elektrolytbad
(5) steht.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge
kennzeichnet, daß das Elektrolytbad (5) in Form ei
nes Strahls (13) auf die Oberfläche gelenkt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeich
net, daß der Strahl (13) mit quer zur Bewegungs
richtung (7) des Siliciummaterials (1) linienförmi
gem Querschnitt erzeugt wird.
6. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge
kennzeichnet, daß das Siliciummaterial (1) in Kon
takt mit einer mit dem Elektrolytbad (5) befeuchte
ten Walze (21) gebracht wird.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeich
net, daß das Elektrolytbad (5) auf die Walze (21)
gesprüht oder geträufelt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge
kennzeichnet, daß das Siliciummaterial (1) lokal
durchgebogen und mit seinem durchgebogenen Ab
schnitt in das Elektrolytbad (5) getaucht wird.
9. Vorrichtung zum Erzeugen einer porösen Oberflä
che auf Siliciummaterial (1) mit einem Elektrolyt
bad (5), einer mit dem Elektrolytbad (5) in Kontakt
stehenden ersten Elektrode (6) und einer mit dem
Siliciummaterial (1) in Kontakt stehenden zweiten
Elektrode (3) sowie mit Transportmitteln zum För
dern des Siliciummaterials entlang des Bades (5).
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, gekennzeichnet
durch Wischlippen (4) zum Begrenzen eines Kontakt
bereichs zwischen dem Siliciummaterial (1) und dem
Elektrolytbad (5).
11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Wischlippen (4) und die relativ
zu den Wischlippen (4) bewegte Oberfläche des Sili
ciummaterials (1) eine Wanne bilden, in der das
Elektrolytbad (5) steht.
12. Vorrichtung nach Anspruch 9 oder 10, gekenn
zeichnet durch eine Düse (12) zum Lenken eines
Elektrolytstrahls (13) auf die Oberfläche.
13. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Düse (12) einen quer zur Bewe
gungsrichtung (7) des Siliciummaterials (1) langge
streckten Querschnitt aufweist.
14. Vorrichtung nach Anspruch 12 oder 13, dadurch
gekennzeichnet, daß die Düse (12) die erste Elek
trode umfaßt.
15. Vorrichtung nach Anspruch 9 oder 10, dadurch
gekennzeichnet, daß sie einen mit dem Elektrolytbad
(5) befeuchtbare Walze (21) umfaßt, die angeordnet
ist, um mit dem Siliciummaterial (1) in Kontakt zu
kommen.
16. Vorrichtung nach Anspruch 15, gekennzeichnet
durch Mittel (20) zum Besprühen oder Beträufeln der
Walze (21) mit dem Elektrolytbad (5).
17. Vorrichtung nach Anspruch 15 oder 16, dadurch
gekennzeichnet, daß die Walze (21) die erste Elek
trode umfaßt.
18. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 17,
dadurch gekennzeichnet, daß das Siliciummaterial
(1) auf Rollen (2, 3) geführt ist, wobei wenigstens
eine der Rollen (3) die zweite Elektrode bildet.
19. Vorrichtung nach Anspruch 9 oder 10, dadurch
gekennzeichnet, daß das Elektrolytbad (5) in einer
Wanne (30) enthalten ist, in die ein gebogener Ab
schnitt des Siliciummaterials (1) eintaucht.
20. Vorrichtung nach Anspruch 19, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Siliciummaterial (1) in der Wanne
an seinen Rändern durch Dichtlippen geführt ist,
die die Wanne (30) in zwei durch das Siliciummate
rial (1) getrennte Teilvolumina aufteilen.
21. Vorrichtung nach Anspruch 20, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Elektroden (32, 33) jeweils an ei
nes der Teilvolumina angeschlossen sind.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19936569A DE19936569B4 (de) | 1999-08-03 | 1999-08-03 | Herstellung von porösem Silicium |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19936569A DE19936569B4 (de) | 1999-08-03 | 1999-08-03 | Herstellung von porösem Silicium |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE19936569A1 true DE19936569A1 (de) | 2001-03-01 |
| DE19936569B4 DE19936569B4 (de) | 2006-04-27 |
Family
ID=7917070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19936569A Expired - Fee Related DE19936569B4 (de) | 1999-08-03 | 1999-08-03 | Herstellung von porösem Silicium |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE19936569B4 (de) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017097933A1 (de) * | 2015-12-11 | 2017-06-15 | Nexwafe Gmbh | Vorrichtung und verfahren zum einseitigen ätzen eines halbleitersubstrats |
| CN112335026A (zh) * | 2018-05-17 | 2021-02-05 | 奈克斯沃夫有限公司 | 用于对工件的半导体层进行单侧蚀刻的装置和方法 |
| DE102019209845B4 (de) | 2018-07-30 | 2024-09-05 | Singulus Technologies Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben mit einer porösen Seite |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102013219886A1 (de) | 2013-10-01 | 2015-04-02 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung poröser Siliciumschichten |
| DE102013221522A1 (de) * | 2013-10-01 | 2015-04-02 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung poröser Siliciumschichten |
| DE102013219839B4 (de) | 2013-10-01 | 2018-08-30 | RENA Technologies GmbH | Vorrichtung zur Porosifizierung eines Siliziumsubstrates |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3880744A (en) * | 1972-07-13 | 1975-04-29 | Kalle Ag | Apparatus for the electrochemical treatment of metal strip |
| US5227033A (en) * | 1989-06-05 | 1993-07-13 | Stelco Inc. | Electrolytic etching of metals to reveal internal quality |
| JPH06285719A (ja) * | 1993-04-06 | 1994-10-11 | Yuken Kogyo Kk | 連続電解研磨方法及び連続電解研磨装置 |
| US5804052A (en) * | 1994-05-26 | 1998-09-08 | Atotech Deutschland Gmbh | Method and device for continuous uniform electrolytic metallizing or etching |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0597428B1 (de) * | 1992-11-09 | 1997-07-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Anodisierungsapparat mit einer Trägervorrichtung für das zu behandelnde Substrat |
| US5338416A (en) * | 1993-02-05 | 1994-08-16 | Massachusetts Institute Of Technology | Electrochemical etching process |
-
1999
- 1999-08-03 DE DE19936569A patent/DE19936569B4/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3880744A (en) * | 1972-07-13 | 1975-04-29 | Kalle Ag | Apparatus for the electrochemical treatment of metal strip |
| US5227033A (en) * | 1989-06-05 | 1993-07-13 | Stelco Inc. | Electrolytic etching of metals to reveal internal quality |
| JPH06285719A (ja) * | 1993-04-06 | 1994-10-11 | Yuken Kogyo Kk | 連続電解研磨方法及び連続電解研磨装置 |
| US5804052A (en) * | 1994-05-26 | 1998-09-08 | Atotech Deutschland Gmbh | Method and device for continuous uniform electrolytic metallizing or etching |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| JP 05234983 A. In: Patent Abstracts of Japan * |
| JP 06291109 A. In: Patent Abstracts of Japan * |
| JP 59154135 A. In: Patent Abstracts of Japan * |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017097933A1 (de) * | 2015-12-11 | 2017-06-15 | Nexwafe Gmbh | Vorrichtung und verfahren zum einseitigen ätzen eines halbleitersubstrats |
| CN108368636A (zh) * | 2015-12-11 | 2018-08-03 | 奈克斯沃夫有限公司 | 用于单侧蚀刻半导体衬底的装置和方法 |
| US10975490B2 (en) | 2015-12-11 | 2021-04-13 | Nexwafe Gmbh | Apparatus and method for etching one side of a semiconductor substrate |
| CN108368636B (zh) * | 2015-12-11 | 2021-09-24 | 奈克斯沃夫有限公司 | 用于单侧蚀刻半导体衬底的装置和方法 |
| CN112335026A (zh) * | 2018-05-17 | 2021-02-05 | 奈克斯沃夫有限公司 | 用于对工件的半导体层进行单侧蚀刻的装置和方法 |
| DE102019209845B4 (de) | 2018-07-30 | 2024-09-05 | Singulus Technologies Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben mit einer porösen Seite |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19936569B4 (de) | 2006-04-27 |
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