DE19931102A1

DE19931102A1 - Manufacturing method for light metal housing with embedded electromagnet coil e.g. for valve in IC engine, involves applying electrical insulating material resistant to high temperature before coil is cast in housing

Info

Publication number: DE19931102A1
Application number: DE1999131102
Authority: DE
Inventors: Ute Lohrey; Dierk Schimmelpfennig; Clemens Luchner
Original assignee: Bayerische Motoren Werke AG
Current assignee: Bayerische Motoren Werke AG
Priority date: 1999-07-06
Filing date: 1999-07-06
Publication date: 2001-01-11

Abstract

The method involves first applying a film of electrical insulating material that is resistant to high temperature before the coated component is cast in the light metal housing. A light metal coating can be applied to the component after the insulating coating and before coating.

Description

Die Erfindung betrifft ein Herstellverfahren für ein Leichtmetall-Gehäuse mit einem darin eingegossenen elektrischen oder elektronischen Bauelement, insbesondere einer Elektromagnet-Spule. Zum technischen Umfeld wird ne ben der DE 196 46 937 A1 (im Hinblick auf eine in einem Leichtmetall- Gehäuse angeordnete Elektromagnetspule) bezüglich des Eingießens einer solchen Spule beispielshalber auf die DE 30 45 130 A1 verwiesen.The invention relates to a manufacturing method for a light metal housing an electrical or electronic component cast in it, especially an electromagnet coil. The technical environment becomes ne ben of DE 196 46 937 A1 (with regard to a in a light metal Housing arranged electromagnetic coil) with respect to the casting of a such coil referred to DE 30 45 130 A1 for example.

Es kann erforderlich sein, elektrische oder elektronische Bauelemente be sonders fest in einem (umgebenden) Gehäuse zu integrieren, da bspw. eine einfache Steck- oder Paßverbindung wegen unvermeidbarer Spalte nicht nur nachteilig bezüglich einer Wärmeabfuhr aus dem Bauelement ist, sondern oftmals den insbesondere dynamisch am Bauelement angreifenden mecha nischen Kräften nicht standhalten würde. Gleiches gilt auch bezüglich des bekannten Eingießens dieser Bauelemente in Kunstharz oder dgl. (vgl. hier zu bspw. die oben zweitgenannte Schrift). In der oben erstgenannten Schrift ist ein Beispiel für ein hohen Kräften sowie härtesten Einsatzbedingungen ausgesetztes elektrisches Bauelement in Form einer Elektromagnetspule eines elektromagnetischen Aktuators für ein Hubventil einer Brennkraftma schine gezeigt. It may be necessary to be electrical or electronic components to be integrated particularly firmly in a (surrounding) housing, since, for example easy plug-in or fitting connection not only because of unavoidable gaps disadvantageous with regard to heat dissipation from the component, but often the mecha, which acts particularly dynamically on the component would not be able to withstand The same applies to the known pouring of these components in synthetic resin or the like. (see here for example the above-mentioned font). In the above-mentioned script is an example of high forces as well as the toughest operating conditions exposed electrical component in the form of an electromagnetic coil of an electromagnetic actuator for a lift valve of an internal combustion engine shown.

Wünschenswert ist es demzufolge, ein solchermaßen beanspruchtes elektri sches oder elektronisches Bauelement in ein umgebendes Gehäuse eingie ßen zu können, da mit dieser Verbindungstechnik eine bestmögliche Stabi lität und gleichzeitig eine günstige Wärmekopplung (für eine Wärmeabfuhr aus dem besagten Bauelement) erzielbar ist. Im übrigen zeichnet sich diese Verbindungstechnik in der Großserienfertigung durch einen relativ geringen Herstellaufwand und durch einfachste Handhabbarkeit der fertigen Produkte sowie durch höchste Zuverlässigkeit derselben aus. Beim bevorzugten An wendungsfall einer Elektromagnetspule (insbesondere eines elektromagneti schen Aktuators) handelt es sich bei dem die Spule aufnehmenden Gehäuse um ein solches aus Leichtmetall. Einerseits soll das Gewicht des Gehäuses nämlich relativ gering sein, andererseits soll das Aktuator-Gehäuse bevor zugt in einem Leichtmetall-Zylinderkopf einer Brennkraftmaschine installiert werden, wobei die Wärmeausdehnungskoeffizienten des Gehäuses sowie des Zylinderkopfes annähernd gleich sein sollen.Accordingly, it is desirable to use an electri that is claimed in this way or a electronic component in a surrounding housing to be able to eat, because with this connection technique the best possible stability lity and at the same time cheap heat coupling (for heat dissipation from said component) can be achieved. Otherwise, this stands out Connection technology in large series production by a relatively small Manufacturing effort and easy handling of the finished products as well as the highest reliability of the same. With the preferred type Use case of an electromagnetic coil (in particular an electromagnetic the actuator) is the housing that accommodates the coil a light metal one. On the one hand, the weight of the housing namely be relatively small, on the other hand, the actuator housing should be before installed in a light metal cylinder head of an internal combustion engine be, the coefficient of thermal expansion of the housing as well of the cylinder head should be approximately the same.

Wie auf besonders günstige und zuverlässige Weise ein elektrisches oder elektronisches Bauelement, insbesondere eine Elektromagnetspule, in ein Leichtmetallgehäuse eingegossen werden kann, soll hiermit aufgezeigt wer den (= Aufgabe der vorliegenden Erfindung).Like an electric or in a particularly cheap and reliable way electronic component, in particular an electromagnetic coil, in one Light metal housing can be cast in, is intended to show who den (= object of the present invention).

Die Lösung dieser Aufgabe ist dadurch gekennzeichnet, daß auf die Ober fläche des elektrischen oder elektronischen Bauelementes zunächst eine gegen höhere Temperaturen beständige elektrische Isolationsschicht aufge bracht wird, und daß das solchermaßen ummantelte Bauelement mit dem Leichtmetall-Gehäuse umgossen wird. Hinsichtlich des erzielbaren Ergeb nisses weiter gesteigert werden kann das Verfahren, wenn das mit der Isola tionsschicht versehene Bauelement noch vor dem Eingießen in das Leicht metallgehäuse mit einer sog. Deckschicht, bevorzugt einer Leichtmetall- Schicht, ummantelt wird. Vorteilhafte Weiterbildungen sind Inhalt der weite ren Unteransprüche. The solution to this problem is characterized in that on the upper area of the electrical or electronic component first a electrical insulation layer resistant to higher temperatures is brought, and that the thus encased component with the Light alloy housing is cast around. With regard to the achievable result The process can be further increased if that with the Isola layer provided component before pouring into the light metal housing with a so-called cover layer, preferably a light metal Layer that is encased. Advantageous further training is the content of the wide ren subclaims.

Zumeist ist es nicht möglich, das besagte Bauelement, insbesondere eine elektrische Wickel-Spule, direkt mit einer Schmelze einer Leichtmetall- Legierung, die in eine geeignete Gießform gefüllt wird und im erstarrten Zu stand das genannte Gehäuse bildet, durch geeignetes Einlegen bzw. Posi tionieren dieses Bauelementes in die/der Gießform zu umgießen, da eine übliche Oberflächenschicht dieses Bauelementes, die zumeist auch elek trisch isolierend und daher funktional erforderlich ist, der Temperatur der Leichtmetallschmelze nicht standhalten würde. Beispielsweise ist der übliche Isolationslack auf dem Kupferdraht einer gewickelten Elektrospule tempera turbeständig bis zu ca. 280°C, wohingegen die Temperatur einer gängigen Leichtmetallschmelze in der Größenordnung von 700°C liegt.In most cases, it is not possible to use the said component, in particular one electric winding coil, directly with a melt of a light metal Alloy that is filled into a suitable casting mold and solidifies stood said housing forms, by suitable insertion or Posi tion this component in the mold / to cast, as a usual surface layer of this component, which mostly also elek trisch isolating and therefore functionally required, the temperature of the Light alloy would not withstand. For example, the usual one Insulation varnish on the copper wire of a wound tempera electrical coil Turbo resistant up to approx. 280 ° C, whereas the temperature of a common one Light metal melt is in the order of 700 ° C.

Mit den erfindungsgemäßen Merkmalen wird diese Problematik nun beho ben, und zwar durch zumindest eine isolierende Zwischenschicht zwischen dem Bauelement als solchem sowie der dieses letztendlich umhüllenden Leichtmetall-Vergußmasse, wobei diese Isolation sowohl elektrisch (für den Betrieb des Bauelementes) als auch gegenüber höheren Temperaturen (für das Eingießen desselben) wirken soll. Die letztgenannte Isolationswirkung kann dabei durch die zweite sog. Deckschicht verstärkt werden.This problem is now solved with the features according to the invention ben, by at least one insulating intermediate layer between the component as such and that which ultimately envelops it Light metal casting compound, this insulation both electrically (for the Operation of the component) as well as against higher temperatures (for pouring the same) should work. The latter insulation effect can be reinforced by the second so-called cover layer.

Demnach wird auf die Oberfläche bzw. Außenseite(n) des letztendlich einzu gießenden Bauelementes (zunächst) eine gegenüber höheren Temperaturen beständige elektrische Isolationsschicht aufgebracht. Bevorzugt handelt es sich hierbei um organische und/oder anorganische, lufttrocknende, wasser basierte oder lösungsmittel-basierte Pasten. Mit einer solchen kann bevor zugt durch Aufstreichen oder Spachteln, aber auch durch Tauchen oder Spritzen, alternativ durch eine Verarbeitung mittels Spritzguß o. ä., das elektri sche oder elektronische Bauelement (sowie ggf. auch elektrische Anschluß teile desselben) ummantelt werden. Accordingly, the surface or outside (s) of the are ultimately to be pouring component (initially) compared to higher temperatures permanent electrical insulation layer applied. It is preferred These are organic and / or inorganic, air-drying, water based or solvent-based pastes. With such a can before applied by brushing or filling, but also by dipping or Spraying, alternatively by processing using injection molding or the like, the electri cal or electronic component (and possibly also electrical connection parts of the same) are encased.

Mit dieser elektrischen Isolationsschicht bzw. hinsichtlich elektrischer Leitung isolierend wirkenden Zwischenschicht, die auch gegenüber einer Einwirkung höherer Temperaturen (in der Größenordnung von 700°C) zumindest kurz zeitig resistent ist, wird eine Voraussetzung zur Durchführung des nächsten Verfahrensschrittes, nämlich des Eingießens, geschaffen. Dabei sollte das Material, das diese gegen höhere Temperaturen beständige elektrische Iso lationsschicht bildet, gegenüber der Oberfläche des zu ummantelnden Bau elementes ein relativ gutes Benetzungsverhalten zeigen, um eine großflä chige Haftung dieser Isolationsschicht sicherzustellen. Im Falle einer Elek tromagnetspule sollte somit ein gutes Benetzungsverhalten bezüglich des die Spule bildenden Kupfer-Materials bzw. des den Kupferdraht umhüllenden Isolierlackes vorliegen. Vorteilhaft ist es, wenn diese elektrische Isolations schicht auch gegenüber dem nachfolgend beim Eingießen der Spule oder beim (fakultativen) Aufbringen der sog. Deckschicht aufgebrachten Leicht metall-Material ein gutes Benetzungsverhalten zeigt.With this electrical insulation layer or with regard to electrical conduction insulating intermediate layer, which is also resistant to exposure higher temperatures (in the order of 700 ° C) at least briefly Resistance in time becomes a prerequisite for carrying out the next Process step, namely the pouring created. It should Material that this electrical insulation resistant to higher temperatures lation layer forms, opposite the surface of the building to be encased element show a relatively good wetting behavior to a large area ensure liability of this insulation layer. In the case of an elec tromagnetic coil should therefore have good wetting behavior with regard to the the coil-forming copper material or the copper wire enveloping Insulating varnish. It is advantageous if this electrical insulation layer compared to the following when pouring the coil or in the (optional) application of the so-called covering layer metal material shows good wetting behavior.

Noch vor dem Eingießen kann in einem nächsten Bearbeitungsschritt das solchermaßen mit dieser (ersten) Isolationsschicht versehene elektrische oder elektronische Bauelement mit einer (zweiten) sog. Deckschicht, bevor zugt gebildet durch eine Leichtmetallschicht ummantelt werden. Bevorzugt wird hierzu das Bauelement ggf. mehrmals in ein geeignetes (Leichtmetall-) Schmelzebad getaucht, wodurch sich auf dem Bauelement bzw. auf dessen gegen höhere Temperaturen beständigen elektrischen Isolationsschicht die dünne Deckschicht ablagert, deren Dicke in der Größenordnung zwischen 0,1 mm bis 1,0 mm liegen kann. Eine Aufgabe dieser Deckschicht liegt darin, die zuvor aufgebrachte Isolationsschicht vor mechanischen Beschädigungen zu schützen. Sie sollte im Hinblick auf optimale magnetische Eigenschaften eine niedrige elektrische Leitfähigkeit aufweisen. Insbesondere wenn die Dicke dieser Deckschicht geringer als 0,5 mm ist, kann sie durch eine schlecht leitende Leichtmetall-Legierung gebildet sein.In a next processing step, this can be done before pouring electrical provided in this way with this (first) insulation layer or electronic component with a (second) so-called cover layer before trains formed by a light metal layer to be encased. Prefers For this purpose, the component is, if necessary, several times in a suitable (light metal) Melted bath immersed, causing itself on the component or on its electrical insulation layer resistant to higher temperatures deposits a thin covering layer, the thickness of which is of the order of magnitude between Can be 0.1 mm to 1.0 mm. One of the tasks of this top layer is the previously applied insulation layer against mechanical damage to protect. It should have optimal magnetic properties have low electrical conductivity. Especially when the Thickness of this cover layer is less than 0.5 mm, it can by a poorly conductive light metal alloy.

In diesem Zusammenhang sei nochmals auf die Funktion der ersten Zwi schenschicht oder Isolationsschicht eingegangen. Wie bereits erläutert soll diese das elektrische oder elektronische Bauelement vor einer direkten schädlichen Einwirkung des beim Eingießen das umgebende Gehäuse bil dende Leichtmetalls schützen. Die gleiche Schutzwirkung entfaltet die (erste) Isolationsschicht aber auch gegenüber der fakultativ aufgebrachten zweiten Zwischenschicht bzw. Deckschicht. Keines dieser Materialien darf am elek trischen/elektronischen Bauelement einen Kurzschluß erzeugen, so daß zwi schen der ggf. vorhandenen Deckschicht bzw. dem Leichtmetall des Guß gehäuses sowie dem Bauelement eine elektrisch wirksame Isolationsschicht vorhanden sein muß.In this context, let us again look at the function of the first two layer or insulation layer. As already explained this the electrical or electronic component in front of a direct harmful impact of the surrounding housing when pouring bil protect light metal. The same protective effect is developed by the (first) Insulation layer but also against the optionally applied second Intermediate layer or top layer. None of these materials may be used on the elec trical / electronic component generate a short circuit, so that zwi the existing cover layer or the light metal of the cast housing and the component an electrically effective insulation layer must be present.

Wird dabei die genannte Deckschicht aufgebracht, so muß die erste Isolati onsschicht gegenüber der - allerdings nur relativ kurzzeitigen - Temperatur- Einwirkung, die in Verbindung mit dem Aufbringen der (dünnen) Deckschicht stattfindet, resistent sein. Die genannte Temperatur-Einwirkung erfolgt dabei deshalb nur relativ kurzzeitig, weil die für die Deckschicht bevorzugt aufzu bringende Leichtmetallschicht relativ dünn ist, so daß dieses (selbstverständlich zunächst flüssige und daher heiße) Deckschicht-Material äußerst schnell abkühlt.If the above-mentioned top layer is applied, the first Isolati must be ons layer compared to the - but only for a relatively short time - temperature Action in connection with the application of the (thin) top layer takes place, be resistant. The above-mentioned temperature action takes place therefore only for a relatively short time, because the preferred layer for the top layer bringing light metal layer is relatively thin, so this (of course liquid and therefore hot at first) top layer material cools down extremely quickly.

Die wesentliche Funktion der ggf. aufgebrachten Deckschicht, bevorzugt dünnen Leichtmetallschicht, wird in Verbindung mit dem Eingießen des elektri schen oder elektronischen Bauelementes in das besagte Leichtmetall-Gehäuse erläutert. Der besondere Vorteil des Aufbringens dieser Deckschicht durch einen Tauchvorgang liegt insbesondere in einer daraus resultierenden relativ geringen Wärmebelastung des Bauelementes durch die heiße Schmelze des die Deckschicht bildenden Materials. Weil bei einem solchen Tauchvorgang das elektrische/elektronische Bauelement nur für eine kurze Zeitdauer in der (bevorzugt Leichtmetall-) Schmelze verbleibt, besteht ferner nur eine geringe Gefahr eines metallischen Angriffes durch aggressive Bestandteile des die Deckschicht bildenden Materials. Dabei kann durch mehrfaches Eintauchen die Dicke der Deckschicht gezielt beeinflußt werden.The essential function of the top layer, if applicable, is preferred thin light metal layer, is used in connection with the pouring of the electri or electronic component in the said light metal housing explained. The particular advantage of applying this top layer through a diving process is, in particular, a resultant one low thermal load on the component due to the hot melt of the the top layer forming material. Because with such a dive the electrical / electronic component only for a short period of time (preferably light metal) melt remains, there is also only a small Risk of metallic attack from aggressive components of the Covering material. You can do this by repeated immersion the thickness of the cover layer can be influenced in a targeted manner.

In letzten Bearbeitungsschritt wird das nunmehr ummantelte Bauelement mit dem Leichtmetall-Gehäuse umgossen. Als mögliche Gießverfahren eignen sich dabei insbesondere Verfahren mit verlorenen Formen, wie zum Beispiel Kernpaketen, Lost Foam, und Sandguß, aber auch Dauerform-Gieß verfahren wie Schwerkraftkokillenguß oder Niederdruckguß und Druckguß. Bei diesem Gießprozess, d. h. beim Umgießen bzw. Eingießen des bereits ummantelten elektrischen/elektronischen Bauelementes kommt nun bevor zugt die fakultativ im vorhergehenden Bearbeitungsschritt aufgebrachte Deckschicht zur Geltung.In the last processing step, the now encased component is included cast around the light metal housing. Suitable as possible casting methods processes with lost shapes, such as Core packages, lost foam, and sand casting, but also permanent mold casting proceed like gravity die casting or low pressure casting and die casting. In this casting process, i.e. H. when pouring or pouring the already encased electrical / electronic component now comes before adds the optional applied in the previous processing step Top layer to show off.

Zum einen erfolgt beim Eingießen bzw. Umgießen des ummantelten Bau elementes ein Anschmelzen dieser Deckschicht, insbesonder Leichtmetall schicht. Hierbei erfolgt ein Abzug von Wärme aus der das Leichtmetall- Gehäuse bildenden Leichtmetall-Schmelze, so daß keine Gefahr besteht, daß das elektrische/elektronische Bauelemente geschädigt wird. Eine weite re Funktion der vor dem Eingießen aufgebrachten Deckschicht liegt darin, daß diese sozusagen als Haftvermittler zwischen der ersten, gegen höhere Temperaturen beständigen elektrischen Isolationsschicht und der nunmehr durch Umgießen aufgebrachten, letztlich das Leichtmetall-Gehäuse bilden den und dabei das elektrische/elektronische Bauelement zumindest teilweise umhüllenden (und dabei selbstverständlich zunächst flüssigen) Leichtmetall- Schmelze wirkt, insbesondere wenn die Deckschicht selbst durch eine Leichtmetall-Legierung gebildet wird. On the one hand, when the encased building is poured or cast element a melting of this cover layer, especially light metal layer. This removes heat from which the light metal Housing-forming light metal melt, so that there is no danger that the electrical / electronic components will be damaged. A wide one The function of the top layer applied before pouring is to that these act, so to speak, as an intermediary between the first, against higher Temperatures resistant electrical insulation layer and the now applied by casting around, ultimately form the light metal housing the and at least partially the electrical / electronic component enveloping (and of course initially liquid) light metal Melt acts, especially if the top layer itself is covered by a Light metal alloy is formed.

Sollte die Wärme-Isolationswirkung der vor dem Eingießen auf das elektri sche/elektronische Bauelement aufgebrachten Schicht bzw. Schichten nicht ausreichend sein, so kann in Verbindung mit dem Umgießen bzw. Eingießen dieses Bauelementes eine weitere Wärmeabfuhr durch gezielten Wärmeent zug, d. h. gezielt hervorgerufene endotherme Vorgänge erfolgen. Bekannte Technologien hierfür sind chemische Reaktionen in den aufgebrachten Schichten. Auch besteht die Möglichkeit einer gezielten Kühlung, so bspw. durch geeignete Kühleinsätze im Gieß-Werkzeug, oder die Möglichkeit einer lokalen Kühlung, so z. B. mittels sog. Kühleisen, bzw. eine Unterkühlung des Bauteiles. Derartige Technologien können im übrigen auch eingesetzt wer den, wenn im Rahmen des Aufbringens der weiter oben genannten ersten, gegen höhere Temperaturen beständigen elektrischen Isolationsschicht die se bspw. in Form einer keramischen Paste oder dgl. zum Beispiel gebrannt werden muß.If the heat insulation effect of the before pouring on the electri cal / electronic component applied layer or layers not may be sufficient in connection with the casting or pouring this component a further heat dissipation by targeted Wärment train, d. H. targeted endothermic processes take place. Known Technologies for this are chemical reactions in the applied Layers. There is also the possibility of targeted cooling, for example. through suitable cooling inserts in the casting tool, or the possibility of one local cooling, e.g. B. by means of so-called. Cooling iron, or subcooling the Component. Such technologies can also be used by anyone if, as part of the application of the first mentioned above, electrical insulation layer resistant to higher temperatures for example in the form of a ceramic paste or the like must become.

Bezüglich des letzten erfindungsgemäßen Bearbeitungsschrittes, nämlich des Eingießens des bereits ummantelten elektrischen/elektronischen Bau elementes, sind auch weitere Ansätze denkbar. So können bspw. Einlege kappen aus gebrannter Keramik zur Abkapselung gegen die Leichtmetall- Schmelze beim Eingießen vorgesehen werden. Spulen, Stecker u. ä. können so zu den Guß-Kernen hin abgedichtet werden, wobei außen auch Kühlrip pen und Hinterschnitte zur verbesserten mechanischen Verklammerung vor gesehen sein können.Regarding the last processing step according to the invention, namely pouring the already encased electrical / electronic construction element, other approaches are also conceivable. For example, insert Caps made of fired ceramic for encapsulation against the light metal Melt can be provided when pouring. Coils, plugs and can thus be sealed to the cast cores, with cooling rib on the outside pen and undercuts for improved mechanical clamping can be seen.

Anstelle des weiter oben genannten Tauchens des mit der ersten, gegen höhere Temperaturen beständigen elektrischen Isolationsschicht versehe nen Bauelementes zum Aufbringen der besagten Deckschicht ist auch eine Positionierung mit Einlegteilen möglich, d. h. diese zweite Deckschicht kann bspw. auch durch Spritzgußverfahren (z. B. bei Metallen durch die "Injekted- Metal-Assembly"-Technologie) hergestellt werden. Hierbei wird ebenfalls ei ne dünnwandige Ummantelung, die der Außenkontur des Bauelements ent spricht und die aus Zink und Magnesium bestehen kann, gebildet. Auch hierbei ist eine schnellstmögliche Abkühlung und eine optimale Positionier genauigkeit erzielbar.Instead of the above mentioned diving with the first, against provide higher temperatures resistant electrical insulation layer NEN component for applying said cover layer is also a Positioning possible with insert parts, d. H. this second top layer can For example, also by injection molding processes (e.g. in the case of metals by the "injected Metal assembly "technology) are manufactured. This is also ei ne thin-walled casing that ent the outer contour of the component speaks and which can consist of zinc and magnesium. Also this is the fastest possible cooling and optimal positioning accuracy achievable.

In diesem Zusammenhang sei bezüglich des Aufbringens der ersten, gegen höhere Temperaturen beständigen elektrischen Isolationsschicht noch dar auf hingewiesen, daß vor deren Auftrag eventuelle Kavitäten im Bauelement (so bspw. zwischen den Spulenwicklungen) durch Vakuumvergießen (mit einem Kunstharz oder dgl.) ausgefüllt werden können. Diese Maßnahme dient einer verbesserten Wärmeabfuhr aus dem elektrischen/elektronischen Bauelement.In this context, regarding the application of the first, be against higher temperatures resistant electrical insulation layer still represent pointed out that any cavities in the component before their order (for example between the coil windings) by vacuum casting (with a synthetic resin or the like) can be filled. This measure serves an improved heat dissipation from the electrical / electronic Component.

Ebenfalls in diesem Zusammenhang sei noch auf einen besonderen Vorteil hingewiesen, der sich durch ein Eingießen bzw. Umgießen eines im Betrieb Abwärme oder Verlustwärme produzierenden elektrischen/elektronischen Bauelementes, so insbesondere einer bereits genannten Elektromagnet spule, ergibt. Indem nämlich dieses Bauelement durch das Eingießen mit dem das umgebende Leichtmetall-Gehäuse bildenden Material quasi direkt in wärmeleitender Verbindung steht, kann die Abwärme bzw. Verlustwärme nahezu ungehindert in das Gehäuse abfließen und somit aus dem Bauele ment abgeführt werden. Betriebsbedingte Überhitzungsprobleme des Bau elementes, bspw. der Elektromagnetspule, werden somit vermieden; im Falle des letztgenannten Bauelementes im übrigen auch steigende Ohm'sche Verlust durch zunehmende Erwärmung.In this connection, too, there was a special advantage pointed out by pouring or casting around a in operation Waste heat or waste heat producing electrical / electronic Component, in particular an already mentioned electromagnet coil, results. Because this component by pouring in with the material that forms the surrounding light metal housing is almost direct is in a heat-conducting connection, the waste heat or heat loss drain into the housing almost unhindered and thus out of the building block ment to be dissipated. Operational overheating problems in the construction element, for example the electromagnetic coil, are thus avoided; in the event of the last-mentioned component also has increasing ohmic values Loss due to increasing warming.

Selbstverständlich können eine Vielzahl von Details durchaus abweichend von obigen Erläuterungen gestaltet sein, ohne den Inhalt der Patentansprü che zu verlassen. Stets erhält man durch die geschilderte Ummantelung ei nen wesentlichen Isolationsschutz, eine verbesserte Wärmeabfuhr sowie ggf. zusätzlich eine elektromagnetische Abschirmung. Ferner sind mechani sche Beschädigungen des Bauelementes durch seine dann in der Umman telung geschützte Lage quasi ausgeschlossen. Schließlich fallen geringere Herstellkosten aufgrund wegfallender Montage- und Bearbeitungsumfänge an. Dabei läßt sich eine längere Lebensdauer aufgrund der form- bzw. stoff schlüssigen Anbindung des elektrischen/elektronischen Bauelementes an das Gehäuse erwarten, da bspw. keine Setzerscheinungen auftreten, aber auch wegen der bereits genannten verbesserten Wärmeabfuhr.Of course, a multitude of details may vary be designed from the above explanations without the content of the claims che to leave. You always get egg through the described casing essential insulation protection, improved heat dissipation and if necessary, additional electromagnetic shielding. Furthermore, mechani then damage to the component due to its then in the umman Protected location virtually impossible. Finally, fewer fall Manufacturing costs due to the elimination of assembly and processing work on. This allows a longer service life due to the shape or material conclusive connection of the electrical / electronic component expect the housing, as there are no signs of settling, but also because of the already mentioned improved heat dissipation.

Claims

1. Manufacturing process for a light metal housing with a cast-in electrical or electronic component, in particular an electromagnetic coil, characterized in that a temperature-resistant electrical insulation layer is first applied to the surface of the electrical or electronic component before the such encased component is cast with the light metal housing.

2. Manufacturing method according to claim 1, that the component provided with the insulation layer before Pour in with a covering layer, preferably with a light metal Layer that is encased.

3. Manufacturing method according to claim 1 or 2, characterized in that be against higher temperatures permanent electrical insulation layer in the form of a ceramic or inorganic, air-drying, and water- or solvent-based based paste by brushing or filling or spraying is brought.

4. Manufacturing method according to claim 2 or 3, characterized in that the component for sheathing with the top layer is immersed in a melt bath.