DE19916636A1 - Halbleiterchip mit ferromagnetischer Abschirmung - Google Patents
Halbleiterchip mit ferromagnetischer AbschirmungInfo
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- H10W42/20—
-
- H10W42/287—
-
- H10P14/69398—
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Zur Abschirmung eines Halbleiterchips vor magnetischen Feldern ist dieser mit einer ferromagnetischen Schicht versehen.
Description
Die Erfindung betrifft einen Halbleiterchip mit einer in ei
nem Halbleitersubstrat realisierten Schaltung und einer die
Schaltung zumindest einseitig vor elektrischen Feldern ab
schirmenden leitenden Abdeckung.
Ein solcher Halbleiterchip ist aus der EP 0 169 941 B1 be
kannt. Die dortige leitende Abdeckung dient zwar in erster
Linie dazu, einen Schutz vor optischer beziehungsweise elek
tronenoptischer Analyse der Schaltungsmuster im Halbleiter
substrat zu bieten, da die leitende Abdeckung elektrisch mit
der Schaltung in Verbindung ist und ein Entfernen dieser Ab
deckung einfach detektiert werden kann und geeignete Schutz
maßnahmen eingeleitet werden können. Allerdings bildet diese
bekannte leitende Abdeckung auch einen Schutz vor der stören
den Einstrahlung elektrischer Felder und darüber hinaus einen
Schutz vor der Abstrahlung elektrischer Felder, die abgehört
werden könnten und eine Analyse der in der Schaltung ablau
fenden Vorgänge ermöglichen würden.
Allerdings kann diese leitende Abdeckung von magnetischen
Feldern ungehindert durchdrungen werden und somit nach wie
vor informationstragende Strahlung nach außerhalb des Chips
gelangen.
Die Aufgabe der Erfindung ist es daher, einen Halbleiterchip
anzugeben, bei dem auch die Abstrahlung magnetischer Felder
verringert oder verhindert ist.
Die Aufgabe wird durch einen Halbleiterchip gemäß Anspruch 1
gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in
den Unteransprüchen angegeben.
Durch die erfindungsgemäße zusätzliche ferromagnetische
Schicht wird das magnetische Feld stark gedämpft und dadurch
wirksam abgeschirmt.
Die abschirmende ferromagnetische Abdeckung kann nur auf der
die Schaltung aufweisenden Oberfläche des Halbleitersubstrats
aber auch auf beiden Oberflächen angeordnet sein oder gar den
Halbleiterchip vollständig umhüllen, abgesehen von Öffnungen
für die elektrische Kontaktierung.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbei
spiels mit Hilfe einer Figur näher erläutert. Dabei zeigt die
Figur ein Halbleitersubstrat mit darauf angeordneter fer
romagnetischer Schicht.
Die Figur zeigt ein Halbleitersubstrat 1 mit einer in einer
Oberfläche ausgebildeten Schicht 2 mit darin realisierten
elektrischen Schaltkreisen. Im dargestellten Beispiel ist
oberhalb der Schaltkreisschicht 2 eine leitende Schicht 4 an
geordnet, die von der Schaltkreisschicht 2 durch eine nicht
leitende Schicht 3 isoliert sein muß, um keine Kurzschlüsse
hervorzurufen. Oberhalb der leitenden Schicht 4 ist eine
Schicht 5 aus ferromagnetischem Material angeordnet. Diese
ferromagnetische Schicht 5 könnte auch unterhalb der leiten
den Schicht 4 angeordnet werden. Für den Fall, daß das ferro
magnetische Material nicht leitend ist, könnte in diesem Fall
auf die isolierende Schicht 3 verzichtet werden.
Prinzipiell könnte auch nur eine Schicht, die sowohl leitende
als auch ferromagnetische Eigenschaften aufweist verwendet
werden.
Eine nur auf der die Schaltungsschicht aufweisenden Oberflä
che des Halbleitersubstrats 2 angeordnete ferromagnetische
Schicht 5 wird in den meisten Fällen für eine wirksame Ab
schirmung ausreichen. Für eine noch wirksamere Abschirmung
kann jedoch auch, wie dies strichliert dargestellt ist, der
gesamte Halbleiterchip von der ferromagnetischen Schicht 5,
5a umhüllt sein.
Claims (3)
1. Halbleiterchip mit einer in einem Halbleitersubstrat (1)
realisierten Schaltung (2) und einer die Schaltung (2) zumin
dest einseitig vor elektrischen Feldern abschirmenden leiten
den Schicht (4),
gekennzeichnet durch
eine weitere die Schaltung (2) zumindest einseitig vor magne
tischen Feldern abschirmenden ferromagnetischen Schicht (5).
2. Halbleiterchip nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die ferromagnetische Schicht (5) über der die Schaltungs
schicht (2) aufweisenden Oberfläche des Halbleitersubstrats
(1) angeordnet ist.
3. Halbleiterchip nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß die ferromagnetische Schicht (5, 5a) den Halbleiterchip
nahezu vollständig umhüllt.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19916636A DE19916636A1 (de) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | Halbleiterchip mit ferromagnetischer Abschirmung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19916636A DE19916636A1 (de) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | Halbleiterchip mit ferromagnetischer Abschirmung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE19916636A1 true DE19916636A1 (de) | 2000-06-29 |
Family
ID=7904387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19916636A Ceased DE19916636A1 (de) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | Halbleiterchip mit ferromagnetischer Abschirmung |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE19916636A1 (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004040503A1 (de) * | 2004-08-20 | 2006-02-23 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterbauelement, Verfahren zur Bearbeitung eines Wafers und Verfahren zur Abschirmung eines Halbleiterbauelements |
| CN110459530A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-11-15 | 南通通富微电子有限公司 | 封装结构 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0667643A1 (de) * | 1994-01-20 | 1995-08-16 | Tokin Corporation | Mittel mit geringer elektromagnetischer Transparenz und Reflexion zur Unterdrückung von elektromagnetischen Interferenzen und damit versehene elektronische Vorrichtung |
-
1999
- 1999-04-13 DE DE19916636A patent/DE19916636A1/de not_active Ceased
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0667643A1 (de) * | 1994-01-20 | 1995-08-16 | Tokin Corporation | Mittel mit geringer elektromagnetischer Transparenz und Reflexion zur Unterdrückung von elektromagnetischen Interferenzen und damit versehene elektronische Vorrichtung |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN110459530A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-11-15 | 南通通富微电子有限公司 | 封装结构 |
| CN110459530B (zh) * | 2019-07-26 | 2021-07-02 | 南通通富微电子有限公司 | 封装结构 |
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