DE19756703A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten von Werkstücken mit Laserstrahlung - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten von Werkstücken mit LaserstrahlungInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Bear
beiten von Werkstücken mit Laserstrahlung, die mit einem zum
Werkstück relativ nicht bewegten Laserstrahl auf eine zu be
arbeitende Werkstückfläche fokussiert wird.
Das vorgenannte Verfahren ist aus der DE-A-33 44 709 be
kannt. Mit diesem Verfahren werden Werkstücke entgratet. Der
Laserstrahl steht still. Sein Fokusdurchmesser ist so groß
gewählt, daß der gesamte Gratbereich überdeckt ist. Der
größte Teil der Strahlenergie fällt jedoch zur Gratentfernung
ungenutzt auf nicht zu entgratende Bereiche oder auf Be
reiche, in denen überhaupt kein Werkstück vorhanden ist, z. B.
auf Löcher des Werkstücks. Dementsprechend ist ein großer
Energieanteil der Laserstrahlung ungenutzt und je nach Ausge
staltung des Werkstücks müssen sogar besondere Maßnahmen ge
troffen werden, daß die nichtgenutzte Laserstrahlung für
nicht zu entgratende Bereiche des Werkstücks oder neben dem
Werkstück liegende Bereiche nicht schädlich für die Umgebung
ist.
Demgegenüber liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde,
ein Verfahren mit den eingangs genannten Verfahrensschritten
so zu verbessern, daß mit einem relativ zum Werkstück still
stehenden Laserstrahl eine vom punktförmigen abweichende
Werkstückfläche bearbeitet werden kann, ohne daß die zur Ver
fügung gestellte Energie der Laserstrahlung ungenutzt ver
loren geht.
Die vorgenannte Aufgabe wird dadurch gelöst, daß der
Laserstrahl linienähnlich fokussiert wird und sein Strahl
fleck voll flächig praktisch ausschließlich der zu bearbeiten
den Werkstückfläche entspricht.
Für die Erfindung ist wesentlich, daß der Strahlfleck
des Laserstrahls derart linienartig fokussiert wird, daß mög
lichst genau die zu bearbeitende Werkstückfläche bestrahlt
wird, und zwar vollflächig. Infolgedessen wird auch die ge
samte zu bearbeitende Werkstückfläche gleichzeitig erhitzt
und es treten die durch die Erhitzung gewünschten Vorgänge im
Werkstück gleichzeitig auf, z. B. ein Aufschmelzen einer
Trennlinie oder einer Fügelinie. Es ist aber auch möglich,
Werkstücke größerflächig zu bearbeiten, sofern der Laser
strahl linienähnlich vollflächig arbeitet, beispielsweise bei
Werkstoffumwandlungen auf Härtespuren.
Es kann so verfahren werden, daß eine über ihre gesamte
Länge gleich schmale fokussierte Linie verwendet wird. Derar
tige gleich schmale Linien eignen sich besonders für massen
fertigungsgerechte Füge- und Trennverfahren. Die schmale fo
kussierte Linie kann so ausgebildet werden, daß mit den ver
fügbaren Laserquellen hohe Energiedichten zu erreichen sind,
wie sie beim Fügen oder Trennen erforderlich sind. Beispiels
weise können Fein- oder Feinstblechbänder oder Metallfolien
quergeteilt werden. Derartige schmal fokussierte Linien sind
auch dann vorteilhaft, wenn eine mechanische Bearbeitung des
Materials wegen Verschleiß des Werkzeugs und/oder unzuläs
siger mechanischer Beanspruchung des Bandmaterials problema
tisch ist. Derartige Trennverfahren werden zweckmäßiger Weise
so durchgeführt, daß mit linienförmiger Laserstrahlung die
gesamte Breite einer Platte oder eines laufenden Bandes im
pulsartig getrennt wird.
Mit dem vorbeschriebenen Verfahren lassen sich formen-
und bahnenmäßig vielzählige Bearbeitungen durchführen. Zweck
mäßig ist es, wenn so verfahren wird, daß die Linie sich über
die gesamte Werkstückbreite erstreckt und/oder einen Umriß
mit unbestrahlter Mitte bildet und/oder einen beliebig vorbe
stimmten Linienverlauf hat und/oder im Verlauf ungleiche
Linienbreite aufweist. Sich über die gesamte Werkstückbreite
erstreckende Linien sind insbesondere bei einem Trennen oder
bei einem Fügen von Werkstücken vorteilhaft. Wird mit einer
Linie ein Umriß mit unbestrahlter Mitte gebildet, so können
dem Umriß entsprechende Ausnehmungen des Werkstücks herge
stellt werden. Dabei ist die Form der Linie im Grundsatz ohne
Belang. Die Linie kann einen beliebig vorbestimmten Linien
verlauf haben, beispielsweise Krümmungen aufweisen. Die im
Verlauf ungleiche Linienbreite kann vorteilhaft sein, wenn
auf die Form einer Trenn- oder Fügelinie oder Ausnehmung Ein
fluß genommen werden soll.
Falls die zur Verfügung stehenden Laserquellen begrenzte
Leistung haben, kann es zweckmäßig sein, das Verfahren so
durchzuführen, daß eine Linie aus Linienteillängen verwendet
wird, die die gesamte Linienlänge zeitgleich oder taktweise
nacheinander abdecken. Es wird dann so verfahren, daß vor
zugsweise aus mehreren Laserquellen stammende Laserstrahlung
verwendet wird, die aus lückenlos aufgereihten Einzelstrahlen
oder Gruppen von Einzelstrahlen besteht, die die gesamte
Linienlänge oder eine Teillänge zeitgleich abdecken. Bei
zeitgleicher Bestrahlung der gesamten Linienlänge können also
mehrere Laserquellen zum Einsatz kommen. Ein einziger Laser
reicht aus, wenn die gesamte Linienlänge taktweise nach
einander abgearbeitet wird.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn die Laserstrahlung
mit Diodenlaser-Barren und/oder Diodenlaser-Stacks erzeugt
wird. Diodenlaser-Barren und Diodenlaser-Stacks benutzen je
weils eine Vielzahl von Laserdioden. Deren Laserstrahlung
kann durch geeigneten Aufbau der Barren oder Stacks linien
förmig ausgerichtet und fokussiert werden. Sie sind besonders
geeignet um den Laserstrahl, der dann aus einer Vielzahl von
Teilstrahlen der einzelnen Laserdioden besteht, linienähnlich
zu fokussieren und vollflächig auf die gesamte zu bear
beitende Werkstückfläche strahlen zu lassen.
Das Verfahren kann so durchgeführt werden, daß die
Laserstrahlung zum Trennen eingesetzt wird. Es erfolgt eine
scherenähnliche Bearbeitung, denn das Werkstück wird impuls
artig bestrahlt und in seine Trennstücke zerlegt. Es liegt
ein berührungsloses Schneidverfahren vor, das die erheblichen
Nachteile mechanischer, mit Messern durchgeführter Trennver
fahren nicht aufweist. Insbesondere werden mechanische Werk
stückverformungen vermieden.
Für den praktischen Einsatz sind die vorbeschriebenen
Verfahren besonders dann vorteilhaft, wenn eine Laserstrah
lungsquelle und/oder zumindest ein die Laserstrahlung abge
bender Bearbeitungskopf mit einem bewegten Werkstück während
dessen Bestrahlung gleich schnell mitbewegt wird. Die Mitbe
wegung der Laserstrahlungsquelle mit einem bewegten Werkstück
ermöglicht den Einsatz des Verfahrens insbesondere zum Quer
teilen von Folien- oder Bandmaterial. Die zur Zeit am
häufigsten verwendete Methode zum Querteilen von Bandmaterial
besteht im Einsatz von mechanischen Mitteln, sogenannten
"fliegenden Scheren" oder "Exzenterscheren". Hierbei wird ein
quer zum Band angeordnetes Messer oder eine Schlagschere auf
einer kurzen Strecke mit dem laufenden Band mitbewegt. Der
gleichzeitige Ablauf von Messerhub und Mitbewegung mit dem
Band muß derart durchgeführt werden, daß das Messer während
des Eintauchens in das Bandmaterial exakt mit dem Band mit
fährt und danach gegen die Bandlaufrichtung zurückschwenkt.
Die dazu erforderlichen Antriebe, beispielsweise Exzenteran
triebe, sollen möglichst hohe Taktraten erreichen. Hier sind
aber aus mechanischen Gründen Grenzen gesetzt, insbesondere
wenn die Messer- oder Antriebsmassen ein größeres Gewicht ha
ben und die Beschleunigungs- bzw. Verzögerungskräfte dement
sprechend groß werden. Insbesondere führt das dazu, daß der
Exzenter eine Einlauf- und eine Auslaufzeit benötigt, wie
auch im Hinblick auf die hohen auftretenden Kräfte ein sehr
aufwendiges stabiles Maschinengerüst. Der Schneidprozeß indu
ziert mechanische Spannungen im Werkstoff des Werkstücks und
kann im Schnittkantenbereich zu Gratbildung und Kaltverfesti
gung führen. Die vorbeschriebenen Trennverfahren besitzen die
Nachteile der bekannten mechanischen Trenneinrichtungen
nicht. Insbesondere beim Einsatz von Diodenlaser-Barren oder
Diodenlaser-Stacks ist die zu bewegende Masse vergleichsweise
gering. Ihre Verfahrgeschwindigkeit bzw. die Verfahrgeschwin
digkeit der Laserschneidköpfe kann daher bedeutend höher
sein, als die Bandlaufgeschwindigkeit. Es lassen sich hohe
Taktraten bzw. kurze Bandabschnitte zwischen zwei Bear
beitungsvorgängen erzeugen, wenn am laufenden Werkstück bear
beitet wird. Die Baulängen der bewegten Teile sind in Förder
richtung relativ klein und dementsprechend ist auch die
Stellfläche für das Schneidgerüst relativ klein.
Vorteilhafterweise wird das Verfahren so durchgeführt,
daß während der Bestrahlung des Werkstücks dessen Trennen der
Trennstücke bewirkende mechanische oder magnetische Mittel
verwendet werden. Mit Hilfe der mechanischen oder magneti
schen Mittel wird von Schmelze freier Zwischenraum zwischen
den Trennteilen erzeugt. Es ist dann nicht nötig, die bear
beitete Werkstückfläche weiterhin zu bestrahlen, um ein vor
zeitiges Erstarren des aufgeschmolzenen Werkstoffs vor dem
Trennen der Trennteile voneinander zu verhindern. Mit Hilfe
der magnetischen Mittel, beispielsweise eines auf die Schmel
ze einwirkenden Magnetfeldes, kann mechanisch berührungsfrei
vorgegangen werden. Die mechanischen Mittel werden zweckmäßig
ausgewählt.
Vorteilhaft ist es beispielsweise, wenn als mechanische
Mittel Schmelze aus dem aufgeschmolzenen Werkstückbereich
austreibende Gasdüsen zur Anwendung kommen. Mit Hilfe der
Gasdüsen können Gasstrahlen zum Einsatz kommen, deren Druck
wirkung die Schmelze austreibt.
Das Verfahren kann aber auch so durchgeführt werden, daß
als mechanische Mittel eine die Trennstücke des Werkstücks
voneinander entfernende Trennkraftquelle eingesetzt wird. Im
allgemeinsten Fall sind dies an den Trennstücken angreifende
Greifer, die die Trennstücke auseinanderziehen.
Wenn eine kontinuierliche Bearbeitung durchgeführt werden
soll, kann so verfahren werden, daß das Werkstück mit von
einander distanzierten Transportmitteln gefördert wird,
zwischen denen die Bearbeitung mit Laserstrahlung erfolgt und
die als Trennkraftquellen dienen. Die Transportmittel garan
tieren die kontinuierliche Förderung des Werkstücks und er
sparen zugleich von ihnen separate mechanische Trennmittel.
Das vorbeschriebene Verfahren kann in besonders ein
facher Weise dadurch erreicht werden, daß als Transportmittel
Treibrollenpaare mit zur Trennstücktrennung unterschiedlich
gesteuerten Fördergeschwindigkeiten verwendet werden. Treib
rollenpaare sind in der Fördertechnik bewährte Transport
mittel und es ist mit vergleichsweise geringem Aufwand mög
lich, sie mit unterschiedlichen Fördergeschwindigkeiten zu
betreiben, so daß infolgedessen eine Trennung der Trennstücke
des Werkstücks erreicht werden kann.
Die vorbeschriebenen Verfahrensschritte können zum Teil
auch für andere Bearbeitungsverfahren angewendet werden, bei
denen Hochenergiestrahlung zum Einsatz kommt. Genannt seien
beispielsweise das Härten oder das Löten. Vor allen Dingen
ist es aber vorteilhaft, wenn die linienartige Laserstrahlung
zum Linienfügen eingesetzt wird. Das Linienfügen ist insbe
sondere in Massenfertigungsprozessen vorteilhaft, wo es das
Punktschweißen verbessern kann, indem größere Linien- bzw.
Flächenbereiche bei gleichem zeitlichem Aufwand miteinander
verbunden werden und so die Verbindungsfestigkeit erheblich
zu steigern ist.
Das Verfahren kann auf Werkstücke unterschiedlichster
Werkstoffe und unterschiedlicher Materialien angewendet wer
den. Vorteilhaft ist es jedoch, wenn ein Werkstück aus Fein
blech, Folien oder Kunststoff-Formteilen verwendet wird.
Feinbleche bestehen aus Metall und können auch bei geringeren
Strahlungsintensitäten einer Linienbearbeitung unterworfen
werden, ebenso wie aus Metall oder Kunststoff bestehende
Folien oder Kunststoff-Formteile.
Die Erfindung bezieht sich ebenfalls auf eine Vor
richtung zur Bearbeitung von Werkstücken mit Laserstrahlung
oder dergleichen Hochenergiestrahlung, die mit einem zum
Werkstück relativ nicht bewegten Laserstrahl auf eine zu be
arbeitende Werkstückfläche fokussiert ist.
Bei einer solchen Vorrichtung können die eingangs be
schriebenen Nachteile vermieden und die angegebenen Vorteile
erreicht werden, wenn der Laserstrahl linienartig fokussiert
ist und sein Strahlfleck vollflächig praktisch ausschließlich
der zu bearbeitenden Werkstückfläche entspricht.
Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, daß
der Laserstrahl mit einem linienartigen Strahlfleck die ge
samte Länge einer auf dem Werkstück vorbestimmten Trennlinie
abdeckt und das Trennmittel zur Trennung der Trennstücke des
Werkstücks während dessen Bestrahlung vorhanden sind, ist be
sonders zum Teilen von Werkstücken oder für deren Formgebung
durch Ausschneiden bzw. Abschneiden von Werkstückteilen ge
eignet.
Um zu bewirken, daß sich das Werkstück relativ zum
Laserstrahl nicht bewegt, wird die Vorrichtung so ausgebil
det, daß sie einen gesteuerten Antrieb aufweist, der eine der
Erzeugung des Laserstrahls dienende Laserquelle und/oder eine
den Laserstrahl abgebende Vorrichtung etwaigen Werkstückbe
wegungen und/oder Positionierungen entsprechend zu verstellen
vermag. Mit einer solchen Vorrichtung können Bewegungen des
Werkstücks in Bezug auf den Laserstrahl oder in Bezug auf
mehrere Laserstrahlen ausgeglichen werden. Die Steuerung der
Bewegung des Laserstrahls erfolgt in Abstimmung auf die Werk
stückbewegung. Eine Relativbewegung zwischen dem Laserstrahl
und dem Werkstück findet nicht statt. Mit Hilfe des ge
steuerten Antriebs ist es aber auch möglich, unterschiedliche
Positionierungen eines Werkstücks oder aufeinander folgend zu
bearbeitender Werkstücke auszugleichen, indem der Antrieb
entsprechend den unterschiedlichen Positionierungen eines
Werkstücks oder mehrerer Werkstücke gesteuert wird. Die
Steuerung des Antriebs wird beispielsweise durch ein Posi
tionen erfassendes System beeinflußt, z. B. durch positions
überwachende Videokameras.
Die vorbeschriebene Vorrichtung kann zum Bearbeiten am
laufenden Band, also zum kontinuierlichen Bearbeiten dadurch
ausgebildet werden, daß das Werkstück rollengefördert ist,
und daß eine Steuereinrichtung für die Werkstückspannung bzw.
Trennung vorhanden ist. Die Steuereinrichtung kann die Trenn
mittel beeinflussen oder die der Rollenförderung dienenden
Fördermittel.
In Weiterbildung der Vorrichtung ist vorgesehen, daß zur
Erzeugung der Laserstrahlung Diodenlaser-Strahlwerkzeuge vor
handen sind. Als Diodenlaser-Strahlwerkzeuge können bei
spielsweise Diodenlaser-Barren oder Diodenlaser-Stacks einge
setzt werden, die von ihrem mechanischen Aufbau her für die
Erzeugung linienartig fokussierter Laserstrahlung besonders
geeignet sind.
Die Vorrichtung kann als optische Exzenterschere ein
gesetzt werden, wenn für eine mit dem Werkstück während des
sen Bestrahlung gleich schnelle Mitbewegung eines Strahlwerk
zeugs ein Exzenterantrieb vorhanden ist. Mit einem solchen
Exzenterantrieb wird eine die linienartige Laserstrahlung er
zeugende Laserstrahlungsquelle ähnlich wie bei konventionel
len mechanischen Exzenterscheren mit Hilfe des Exzenteran
triebs während des Bestrahlungsvorgangs mit dem Werkstück,
beispielsweise mit einem Band, mitgeführt. Während dieser
kurzen Zeit erfolgt keine Relativbewegung zwischen dem Werk
stück und dem Werkzeug, wobei der Schneidvorgang am laufenden
Band erfolgt. Danach wird die Laserstrahlungsquelle dem Band
lauf entgegengesetzt zurückgeführt, um danach unter Berück
sichtigung der Soll-Abschnittslänge einen weiteren Schneid
vorgang einzuleiten. Im Gegensatz zur mechanischen Exzenter
schere ist ein Hub senkrecht zur Werkstückoberfläche nicht
notwendig, aber trotzdem außerhalb des Schneidpulses erlaubt
Die Strahlungsquelle könnte also auch in einer Linearführung
oder über das Werkstück in oder gegen Werkstücklaufrichtung
bewegt werden und z. B. über eine oder mehrere Pleuelstangen
mit einem oder mehreren rotatorischen Motoren angetrieben
werden.
Die Strahlwerkzeuge besitzen eine vergleichsweise ge
ringe Masse, so daß hohe relative Rücklaufgeschwindigkeiten
erreicht werden können, wie auch geringe Zeiten des Anlaufs
und des Auslaufs der Vorrichtung.
Die Vorrichtung kann so ausgebildet werden, daß zwei
linienähnliche Laserstrahlen vorhanden und aufeinander gegen
überliegende Werkstückflächen desselben Bearbeitungsbereichs
oder aufeinander folgender Bearbeitungsbereiche gerichtet
sind. Infolgedessen läßt sich das Werkstück schneller bear
beiten, weil es von seinen beiden Seiten gleichzeitig be
strahlt wird, so daß der Aufschmelzvorgang entsprechend
schneller vor sich geht, wenn die beiden Laserstrahlen auf
denselben Bearbeitungsbereich gerichtet sind. Werden die
Laserstrahlen auf einander folgende Bearbeitungsbereiche ge
richtet, läßt sich eine entsprechende Steigerung der Bear
beitungsgeschwindigkeit bzw. eine Steigerung der Taktrate
insbesondere bei bewegten Laserstrahlwerkzeugen erreichen.
Dabei kann die Einstrahlungsrichtung jeweils beibehalten
werden. Bei der Bearbeitung eines Bearbeitungsbereichs mit
zwei Laserstrahlen wird insbesondere in Verbindung mit einem
Exzenterantrieb zur Mitbewegung der Strahlwerkzeuge erreicht,
daß die dann erforderlichen beiden Strahlwerkzeuge im Sinne
eines Unwuchtausgleichs zusammenwirken. Die Belastungen des
Maschinengestells sind geringer und die Vorrichtung arbeitet
laufruhig.
Bei Vorhandensein von zwei Laserstrahlen wird die Vor
richtung vorteilhafterweise so ausgebildet, daß die beiden
Laserstrahlen im Winkel zueinander angeordnet sind. Der Win
kel braucht nur so groß zu sein, daß jeder Laserstrahl nicht
in die Abgabevorrichtung des anderen Laserstrahls gelangen
und dort unerwünschte Erwärmungen oder Zerstörungen bewirkt.
Die Vorrichtung kann so ausgestaltet werden, daß sie
Einstellmittel für den Linienverlauf und/oder die Linienform
und/oder den Linienfokus und/oder den Intensitätsverlauf der
Laserstrahlung über die Linienlänge aufweist. Mit Hilfe
dieser Einstellmittel kann die Vorrichtung sehr anwendungs
flexibel ausgebildet werden. Mit den Einstellmitteln für den
Linienverlauf können beispielsweise Krümmungen oder Winkel
eingestellt werden. Einstellmittel für die Linienform lassen
beispielsweise sehr schmale mit nicht ganz so schmalen
Linienabschnitten abwechseln. Einstellmittel für den Linien
fokus ermöglichen Anpassungen an die Werkstückoberfläche
und/oder an die Werkstückdicke. Einstellmittel für den Inten
sitätsverlauf der Laserstrahlung ermöglichen beispielsweise
unterschiedliche Einschweißtiefen.
Die Erfindung wird anhand eines in der Zeichnung darge
stellten Ausführungsbeispiels erläutert.
Die einzige Figur zeigt in schematischer perspekti
vischer Ansicht eine sogenannte optische Exzenterschere zum
Querteilen von geförderten Blechbändern.
Die in der Figur dargestellte Vorrichtung zum Querteilen
von Band 10 wickelt dieses mit einem Treibrollenpaar 16 von
einem aufgewickelten Bandvorrat 17 ab. Das Band 10 gelangt
vom Treibrollenpaar 16 zum Treibrollenpaar 15 und zwischen
beiden Treibrollenpaaren 15, 16 wird es geteilt. Das vom zu
sammenhängenden Band 10 abgeteilte Trennstück 10' wird auf
einen Stapel 18 von Trennstücken abgelegt. Das Band ist vor
zugsweise Feinstblech und die aufgrund dessen eventuell noch
erforderlichen Führungsmittel sind der besseren Übersicht
lichkeit wegen weggelassen.
Zur Unterteilung des Bandes 10 bzw. zum Abtrennen der
Trennstücke 10' dient eine Laserstrahlungsquelle in Gestalt
eines Diodenlaser-Strahlwerkzeugs, das als Diodenlaser-Barren
14 ausgebildet ist. Die von schematisiert dargestellten La
serdioden 19 abgegebene Strahlung gelangt in einen optischen
Kolimator 20, welcher Laserstrahlung 11 einer Fokussieroptik
21 zuführt. Diese fokussiert einen Laserstrahl 12 mit einem
Strahlfleck 13 auf die zu bearbeitende Werkstückoberfläche
des Bandes 10. Der Laserstrahl 12 ist eine schmale Linie, die
einer gewünschten Schmelzlinie 22 entspricht. Dementsprechend
deckt der Strahlfleck 13 die Schmelzlinie 22 vollflächig ab.
Die Schmelzlinie 22 erstreckt sich von der in der Figur vor
deren Kante 10'' bis zu der in der Figur nicht dargestellten
hinteren Kante. Dementsprechend wird das Band 10 über seine
gesamte Breite auf der Schmelzlinie 22 aufgeschmolzen. Dieses
Aufschmelzen wird dazu benutzt, den in Förderrichtung vor
deren Abschnitt des Bandes 10 abzuteilen, so daß ein Trenn
stück 10' entsteht, das von dem vorderen Treibrollenpaar 15
auf den dargestellten Trennstückstapel 18 gefördert wird.
Der Doppelpfeil 23 gibt an, daß der Diodenlaser-Barren
14 bzw. das Diodenlaser-Strahlwerkzeug in der Förderrichtung
24 des Bandes 10 und dem entgegengesetzt bewegt werden muß.
Das ist erforderlich, damit der Strahlfleck auf dem Band ge
nügend lange verweilt, um den Bandwerkstoff aufzuschmelzen,
und zwar ausschließlich im Bereich der Schmelzlinie 22. Der
Schneidpuls bzw. die während einer vorbestimmten Zeit auf das
Band einwirkende Laserstrahlung darf ihre Relativstellung
nicht ändern. Die Bewegung des Diodenlaser-Barrens 14 zwi
schen dem Treibrollenpaar 16 und dem Treibrollenpaar 15 er
folgt also ebenso schnell, wie die Bewegung des Bandes 10.
Nach der vorbestimmten Einwirkungsdauer der Laserstrahlung
auf das Werkstück kann der Diodenlaser-Barren 14 im Bereich
zwischen den Treibrollenpaaren 15 und 16 entgegen der Förder
richtung 24 des Bandes 10 zurückbewegt werden. Der Barren 14
wird dem Treibrollenpaar 16 soweit wie möglich und nötig ge
nähert, wobei die Rücktransportgeschwindigkeit in Abhängig
keit von der Fördergeschwindigkeit 24 auf die vorbestimmte
Länge des Trennstücks 10' abgestimmt ist. Dabei kann die
Rücktransportgeschwindigkeit zur Erzielung besonders kurzer
Längen sehr hoch sein, verglichen mit den Rücktransportge
schwindigkeiten konventioneller mechanischer Exzenterscheren.
Die Trennung des Trennstücks 10' vom Band 10 wird durch
das Treibrollenpaar 15 unterstützt. Dieses fördert das Trenn
stück 10' mit höherer Fördergeschwindigkeit, als das Treib
rollenpaar 16. Der Unterschied der Fördergeschwindigkeiten
wird durch die unterschiedliche Größe der Fördergeschwindig
keitspfeile 25, 26 veranschaulicht. Das Treibrollenpaar 15 ist
demgemäß nicht nur ein Transportmittel für das Werkstück,
sondern auch eine Trennkraftquelle, die dafür sorgt, daß das
Trennstück 10' nach dem Aufschmelzen des Werkstoffs entlang
der Schmelzlinie von dem Band 10 im übrigen entfernt wird,
weil der aufgeschmolzene Werkstoff den mechanischen Zusammen
halt nicht mehr gewährleistet. Dementsprechend kann die Be
strahlungsdauer der Schmelzlinie kürzer gehalten werden. Es
braucht nicht mehr darauf gewartet zu werden, bis das lokale
Erwärmen und Schmelzen und/oder Verdampfen des Werkstoffs auf
der schmalen Schnittlinie zu einer effektiven Trennung des
Trennstücks 10 vom Band geführt hat.
Das Treibrollenpaar 15 bringt eine Bandspannung auf, mit
der das Band an der geschwächten Schmelzlinie einfach aus
einandergezogen wird. Die Schmelze kann der Verrundung der
Schnittkante dienen. Die Dauer der Einwirkung der Laserstrah
lung kann auf ein Minimum reduziert werden.
Die vorbeschriebene Ausführungsform eignet sich bei
spielsweise für das Schneiden bzw. Trennen von Feinstblech
mit einer Dicke von weniger als 0,2 mm. In einem solchen Fall
können bei einem Einsatz von Diodenlaser-Barren 14 mit Exzen
terantrieb Taktraten von 1 bis 10 Hertz erreicht werden. Die
Breite der Schmelzlinie bzw. des Strahlflecks 13 entspricht
etwa der Wanddicke und die benötigte Strahlleistung beträgt
je nach Werkstoff des Bandes und nach Fördergeschwindigkeit 1
bis 10 kW/m.
In der Figur ist eine gerade Schmelzlinie 22 dargestellt
worden. Es können jedoch auch beliebig gekrümmte, offene oder
geschlossene Schnittkonturen bestrahlt werden. Auf diese
Weise können Stanzvorgänge berührungslos und nahezu kräfte
frei erfolgen, so daß die Nachteile mechanischer Einwirkungen
praktisch vollständig vermieden werden können. Bei diesem be
kannten mechanischen Verfahren ist die Schneid-Taktrate auf
grund des Gewichtes des mechanischen Messers und der damit
verbundenen kinematischen Grenzen für viele angestrebte Fer
tigungsprozesse zu klein. Außerdem werden auch die Nachteile
von bekannten Trennverfahren mit bewegtem Laserstrahl ver
mieden, bei denen also der Laserstrahl entlang der Schnitt
kontur bewegt wird. Auch hier sind die notwendigen Taktraten
nicht erreichbar.
Claims (25)
1. Verfahren zum Bearbeiten von Werkstücken mit Laserstrah
lung (11), die mit einem zum Werkstück relativ nicht be
wegten Laserstrahl (12) auf eine zu bearbeitende Werk
stückfläche fokussiert wird, dadurch gekennzeichnet,
daß der Laserstrahl (12) linienähnlich fokussiert wird
und sein Strahlfleck (13) vollflächig praktisch aus
schließlich der zu bearbeitenden Werkstückfläche ent
spricht.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß eine über ihre gesamte Länge gleich schmale fokus
sierte Linie verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Linie sich über die gesamte Werk
stückbreite erstreckt und/oder einen Umriß mit unbe
strahlter Mitte bildet und/oder einen beliebig vorbe
stimmten Linienverlauf hat und/oder im Verlauf ungleiche
Linienbreite aufweist.
4. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis
3, dadurch gekennzeichnet, daß eine Linie aus Linien
teillängen verwendet wird, die die gesamte Linienlänge
zeitgleich oder taktweise nacheinander abdecken.
5. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis
4, dadurch gekennzeichnet, daß Laserstrahlung verwen
det wird, die aus lückenlos aufgereihten Einzelstrahlen
oder Gruppen von Einzelstrahlen besteht, die die gesamte
Linienlänge oder eine Teillänge zeitgleich abdecken.
6. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis
5, dadurch gekennzeichnet, daß die Laserstrahlung
(11) mit Diodenlaser-Barren (14) und/oder Diodenlaser-
Stacks erzeugt wird.
7. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis
6, dadurch gekennzeichnet, daß die Laserstrahlung
(11) zum Trennen eingesetzt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet,
daß mit linienförmiger Laserstrahlung (11) die gesamte
Breite einer Platte oder eines laufenden Bandes (10) im
pulsartig getrennt wird.
9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekenn
zeichnet, daß eine Laserstrahlungsquelle und/oder zu
mindest ein die Laserstrahlung (11) abgebender Bear
beitungskopf mit einem bewegten Werkstück während dessen
Bestrahlung gleich schnell mitbewegt wird.
10. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis
9, dadurch gekennzeichnet, daß während der Bestrah
lung des Werkstücks das Trennen der Trennstücke (10')
bewirkende mechanische oder magnetische Mittel verwendet
werden.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet,
daß als mechanische Mittel Schmelze aus dem aufgeschmol
zenen Werkstückbereich austreibende Gasdüsen zur Anwen
dung kommen.
12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekenn
zeichnet, daß als mechanische Mittel eine die Trenn
stücke (10') des Werkstücks voneinander entfernende
Trennkraftquelle eingesetzt wird.
13. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis
12, dadurch gekennzeichnet, daß das Werkstück mit
voneinander distanzierten Transportmitteln gefördert
wird, zwischen denen die Bearbeitung mit Laserstrahlung
erfolgt und die als Trennkraftquellen dienen.
14. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis
13, dadurch gekennzeichnet, daß als Transportmittel
Treibrollenpaare (15, 16) mit zur Trennstücktrennung
unterschiedlich gesteuerten Fördergeschwindigkeiten ver
wendet werden.
15. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis
14, dadurch gekennzeichnet, daß die linienartige
Laserstrahlung zum Linienfügen eingesetzt wird.
16. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis
15, dadurch gekennzeichnet, daß ein Werkstück aus
Feinblech, Folien oder Kunststoff-Formteilen verwendet
wird.
17. Vorrichtung zum Bearbeiten von Werkstücken mit Laser
strahlung (11) oder dergleichen Hochenergiestrahlung,
die mit einem zum Werkstück relativ nicht bewegten
Laserstrahl (12) auf eine zu bearbeitende Werkstück
fläche fokussiert ist, zur Durchführung der Verfahren
nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Laserstrahl (12) linienartig fokus
siert ist und sein Strahlfleck (13) vollflächig prak
tisch ausschließlich der zu bearbeitenden Werkstück
fläche entspricht.
18. Vorrichtung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet,
daß sie einen gesteuerten Antrieb aufweist, der eine der
Erzeugung des Laserstrahls (12) dienende Laserquelle
und/oder eine den Laserstrahl (12) abgebende Vorrichtung
etwaigen Werkstückbewegungen und/oder Positionierungen
entsprechend zu verstellen vermag.
19. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 17 oder 18, da
durch gekennzeichnet, daß der Laserstrahl (12) mit
einem linienartigen Strahlfleck (13) die gesamte Länge
einer auf dem Werkstück vorbestimmten Trennlinie abdeckt
und daß Trennmittel zur Trennung der Trennstücke des
Werkstücks während dessen Bestrahlung vorhanden sind.
20. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 17
bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß das Werkstück
treibrollengefördert ist, und daß eine Steuereinrichtung
für die Werkstückspannung bzw. Trennung vorhanden ist.
21. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 17
bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß zur Erzeugung der
Laserstrahlung Diodenlaser-Strahlwerkzeuge vorhanden
sind.
22. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 17
bis 21, dadurch gekennzeichnet, daß für eine mit dem
Werkstück während dessen Bestrahlung gleich schnelle
Mitbewegung eines Strahlwerkzeugs ein Exzenterantrieb
vorhanden ist.
23. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 17
bis 22, dadurch gekennzeichnet, daß zwei linienähn
liche Laserstrahlen (12) vorhanden und auf einander ge
genüberliegende Werkstückflächen desselben Bearbeitungs
bereichs oder aufeinander folgender Bearbeitungsbereiche
gerichtet sind.
24. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 17
bis 23, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Laser
strahlen (12) im Winkel zueinander angeordnet sind.
25. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 17
bis 24, dadurch gekennzeichnet, daß sie Einstellmit
tel für den Linienverlauf und/oder die Linienform
und/oder den Linienfokus und/oder den Intensitätsverlauf
der Laserstrahlung über die Linienlänge aufweist.
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| DE19756703A DE19756703C2 (de) | 1997-10-22 | 1997-12-19 | Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten von Werkstücken mit Laserstrahlung |
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- 1997-12-19 DE DE19756703A patent/DE19756703C2/de not_active Expired - Fee Related
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