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DE19749650C2 - Method for producing an electrical connection of a module having electronic components used in a cavity of a card body of a chip card - Google Patents

Method for producing an electrical connection of a module having electronic components used in a cavity of a card body of a chip card

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DE19749650C2
DE19749650C2 DE1997149650 DE19749650A DE19749650C2 DE 19749650 C2 DE19749650 C2 DE 19749650C2 DE 1997149650 DE1997149650 DE 1997149650 DE 19749650 A DE19749650 A DE 19749650A DE 19749650 C2 DE19749650 C2 DE 19749650C2
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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung eines in einer Kavität eines Kartenkörpers einer Chipkarte eingesetzten elektronischen Moduls mit einer Antennenschicht oder Antennenspule.The invention relates to a method for producing a electrical connection one in a cavity one Card body of a chip card used electronic Module with an antenna layer or antenna coil.

Chipkarten für die kontaktbehaftete, aber auch kontaktlose, d. h. induktive Datenübertragung weisen einen mit dem Karten­ körper verbundenen Chipkarten-Modul auf, der einen auf einem Kunststoffträger befindlichen Halbleiterchip umfaßt, welcher bei kontaktbehafteten Karten mit einem galvanisch erzeugten Kontaktfeld verbunden ist. In einem Kartenlesegerät werden diese Kontaktflächen elektrisch abgetastet, so daß die ge­ wünschte Kommunikation möglich wird.Chip cards for contact, but also contactless, d. H. Inductive data transmission have one with the cards body-connected chip card module, one on one Plastic carrier located semiconductor chip, which in the case of contact cards with a galvanically generated one Contact field is connected. Be in a card reader these contact areas are electrically scanned so that the ge desired communication becomes possible.

Bei kontaktlos, induktiv arbeitenden Systemen erfolgt die Da­ tenübermittlung durch elektromagnetische Wechselfelder, mit­ tels wenigstens einer in der Chipkarte bzw. im Kartenkörper angeordneten Induktionsspule bzw. Antennenspule. In the case of contactless, inductive systems, the Da occurs transmission by alternating electromagnetic fields, with means at least one in the chip card or in the card body arranged induction coil or antenna coil.  

Bei sogenannten Kombikarten sind beide oben erwähnten Systeme in einer Karte vereint. Die Kombikarte verfügt demnach sowohl über ein Kontaktfeld für die kontaktbehaftete Übertragung als auch über einen induktiv koppelbaren Kontakt. Hierfür ist es erforderlich, neben den elektrisch leitenden Verbindungen vom Halbleiterchip zum System für die kontaktbehaftete Übertragung auch Verbindungen zum System für die induktive Datenübermitt­ lung herzustellen.In the case of so-called combination cards, both systems mentioned above are united in one card. The combination card therefore has both via a contact field for contact transfer as also via an inductively connectable contact. It is for that required, in addition to the electrically conductive connections from Semiconductor chip for the system for contact transmission also connections to the system for inductive data transmission manufacturing.

Bei einem bekannten Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte, insbesondere solcher, bei der sowohl Mittel zur kontaktlosen Datenübertragung als auch die erwähnte galvanische Kontakt­ ebene vorhanden sind, wird in einen Kartenkörper ein Modul eingebracht, welcher einen IC-Chip umfaßt.In a known method for producing a chip card, especially those where both means of contactless Data transmission as well as the mentioned galvanic contact a module is built into a card body introduced, which comprises an IC chip.

Der Modul wird in eine Kavität, die z. B. durch Fräsen erzeugt wurde, in den Kartenkörper eingelegt und mittels Fügen oder dergleichen mit dem Kartenkörper unter Erhalt einer entsprechenden mechanischen Verbindung laminiert.The module is in a cavity z. B. generated by milling was inserted into the card body and by means of joining or the like with the card body to obtain one corresponding mechanical connection laminated.

Eine elektrisch leitende Verbindung zwischen Modul und Karten­ körper bzw. auf dem Kartenkörper befindlichen Kontakten, die mit der Induktionsspule in Verbindung stehen, kommt beispiels­ weise dadurch zustande, daß ein anisotroper leitender Kleb­ stoff im Bereich der Anschlußstellen und/oder der Verbindungs­ stellen des jeweiligen Mittels für eine kontaktlose Datenüber­ tragung aufgetragen und der Klebstoff zumindest im Bereich der Anschlußstelle soweit verdichtet oder komprimiert wird, daß eine elektrisch leitende Brücke entsteht.An electrically conductive connection between the module and cards body or on the card body contacts that are in connection with the induction coil, for example indicates that an anisotropic conductive adhesive fabric in the area of the connection points and / or the connection transfer of the respective means for a contactless data applied and the adhesive at least in the area of Junction point is compressed or compressed to the extent that an electrically conductive bridge is created.

Im Falle eines Klebstoffes mit leitenden Partikeln führt dies also dazu, daß die Partikel im Bereich zwischen den Anschluß­ stellen und dem Mittel für die kontaktlose Datenübertragung sich berühren, woraus die gewünschte leitende Verbindung re­ sultiert. In the case of an adhesive with conductive particles, this leads so that the particles in the area between the connection and the means for contactless data transmission touch, from which the desired conductive connection re results.  

Es sind Chipkarten bekannt, bei welchen im Kartenkörper eine aus Draht gewickelte Spule vorgesehen ist, deren Enden mit An­ tennenkontakten des Chips bzw. seines Trägers oder Moduls ver­ bunden sind. Die Gesamtanordnung wird im Kartenkörper einge­ gossen, wobei die Herstellung im einzelnen technologisch sehr aufwendige Schritte umfaßt.Chip cards are known, in which one in the card body coil wound from wire is provided, the ends of which with An ver contacts of the chip or its carrier or module are bound. The overall arrangement is inserted in the card body poured, the manufacture in detail technologically very involves complex steps.

Darüber hinaus wurden bereits Chipkarten vorgestellt, bei wel­ chen die Antenne aus einer Antennenschicht herausgeätzt wurde, wobei die Antenne Chipkontakte aufweist, welche über einen leitenden Kleber mit den Antennenkontakten des Chips bzw. sei­ nes Trägers oder Moduls verbunden sind.In addition, chip cards have already been presented at wel the antenna has been etched out of an antenna layer, wherein the antenna has chip contacts, which via a conductive adhesive with the antenna contacts of the chip or Nes carrier or module are connected.

Es hat sich jedoch gezeigt, daß das erforderliche Druck-, Temperatur- und Zeitregime zur Herstellung zuverlässi­ ger sowohl elektrischer als auch mechanischer Verbindungen en­ gen Toleranzen unterliegt, so daß bei nicht optimalen Verfah­ rensparametern die Langzeitstabilität derart hergestellter Kombikarten reduziert ist, und daß es aufgrund der Abmessungen und der plastischen Eigenschaften des Moduls sowie des Karten­ trägers zu Verwindungen und Verspannungen in der Karte mit der Folge von Kontaktstörungen und damit geringerer Zuverlässig­ keit kommen kann.However, it has been shown that the required Pressure, temperature and time regimes for reliable production both electrical and mechanical connections is subject to tolerances, so that when the process is not optimal parameters the long-term stability of such manufactured Combination tickets is reduced and that it is due to the dimensions and the plastic properties of the module and the card wearer to warping and tension in the card with the Result of contact faults and therefore less reliable can come.

Ein weiteres Problem besteht darin, daß die zu überbrückenden Abstände zwischen den Kontakten für die Antenne und den Gegen­ kontakten für die elektronischen Komponenten des Moduls eine Größe besitzen, die nicht ohne weiteres durch Leitkleber oder Lot überbrückbar ist. Auch hat es sich herausgestellt, daß aufgrund nicht gegebener Verträglichkeit leitfähiger Kleb­ stoffe einerseits und Laminatklebstoffen andererseits die Sta­ bilität der Verbindungen nicht die gewünschten langzeitstabi­ len Eigenschaften besitzen.Another problem is that the ones to be bridged Distances between the contacts for the antenna and the counter contacts for the electronic components of the module Have size that is not easily due to conductive adhesive or Lot can be bridged. It has also been found that due to the lack of compatibility, conductive adhesive fabrics on the one hand and laminate adhesives on the other hand the Sta stability of the connections does not have the desired long-term stability len properties.

Aus der DE 195 00 925 A1 ist eine Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung vorbekannt, welche ein separat in den Karten­ körper eingebautes Übertragungsmodul aufweist. Weiterhin ist eine Antenne in Form einer Spule zur induktiven Daten- und En­ ergieübertragung und/oder in Form elektrisch leitender Schich­ ten zur kapazitiven Übertragung vorhanden. Zur elektrischen Kopplung an das Chipmodul weist das Übertragungsmodul An­ schlußflächen auf. Zwischen den Kontakten im Kartenkörper und den Antennenkontakten ist ein diese leitend verbindendes, ela­ stische Eigenschaften aufweisendes Kontaktelement oder ein elektrisch leitfähiger Stützfuß, in Form eines Bolzens, ange­ ordnet. Die vorbekannte Verbindungsanordnung weist jedoch Nachteile bei mechanischen Belastungen der Chipkarte auf, so daß deren Zuverlässigkeit im täglichen Einsatz eingeschränkt ist.DE 195 00 925 A1 describes a chip card for contactless Data transmission previously known, which one separately in the cards  has built-in transmission module. Still is an antenna in the form of a coil for inductive data and En Energy transfer and / or in the form of an electrically conductive layer capacitive transmission available. For electrical The transmission module instructs coupling to the chip module contact surfaces. Between the contacts in the card body and the antenna contacts is a conductive connecting, ela contact properties or a electrically conductive support foot, in the form of a bolt arranges. However, the previously known connection arrangement Disadvantages with mechanical loads on the chip card, so that their reliability is limited in daily use is.

Es ist daher Aufgabe der Erfindung ein Verfahren zum Her­ stellen einer elektrischen Verbindung eines in einer Kavität des Kartenkörpers in einer Chipkarte eingesetzten, elektroni­ sche Komponenten aufweisenden Moduls mit einer Antennenschicht oder Antennenspule anzugeben, wobei die elektrische Kontaktsi­ cherheit zwischen Modul und der Antennenschicht oder der An­ tennenspule auch unter allen praktischen Umständen und Gege­ benheiten, auch bezüglich der Verwindungsbelastungen, gewähr­ leistet ist, so daß sich eine hohe Langzeitstabilität und aus­ reichende Zuverlässigkeit, z. B. in einer sogenannten IC-Karte für die kontaktbehaftete und kontaktlose Datenübertragung bzw. dem Datenaustausch zu einem Terminal ergibt.It is therefore the object of the invention to produce a method make an electrical connection one in a cavity the card body used in a chip card, electroni module with components with an antenna layer or specify antenna coil, the electrical contacts Si security between the module and the antenna layer or the connector tennis coil also under all practical circumstances and conditions conditions, also with regard to the torsional loads is so that there is a high long-term stability and out sufficient reliability, e.g. B. in a so-called IC card for contact-based and contactless data transmission or data exchange to a terminal.

Die Lösung der Aufgabe der Erfindung erfolgt mit einem Verbindungsverfahren nach den Ansprüchen 1 oder 3, wobei der Unteranspruch eine zweckmäßige Ausgestaltung umfaßt.The object of the invention is achieved with a Connection method according to claims 1 or 3, wherein the Subclaim includes an appropriate embodiment.

Die eingesetzte Chipkarte umfaßt einen Kartenkörper, eine aus diesem herausgearbeitete Kavität, einen Chip oder andere elektronische Komponenten mit Kontakten, insbesondere zum Anschluß einer Antenne und eine Antennenschicht mit Antenneneinrichtungen, insbesondere einer Spule im Kartenkörper, welche Chipkontakte zum Anschließen des Chips aufweist. Zwischen den einen größeren Abstand aufweisenden Chipkontakten und den Antennenkontakten wird diese leitend verbindend ein elastische Eigenschaften aufweisendes Kontaktelement oder ein leitfähiger metallischer Bolzen angeordnet.The chip card used comprises a card body, one of this carved cavity, a chip or other electronic components with contacts, especially for Connection of an antenna and an antenna layer with Antenna devices, especially a coil in the  Card body, which chip contacts for connecting the chip having. Between those with a larger distance Chip contacts and the antenna contacts become conductive connecting an elastic properties Contact element or a conductive metallic bolt arranged.

Im Falle der Verwendung eines elastische Eigenschaften aufwei­ senden Kontaktelementes, insbesondere der Schraubendruckfeder, wird dieses beim Einsetzen des Chips bzw. eines Chipmoduls un­ ter Spannung gehalten, wobei die Federenden mit den sich im wesentlichen gegenüberstehenden Kontaktflächen in Wechselwir­ kung treten und dort eine form- und/oder stoffschlüssige Ver­ bindung eingehen. Dadurch daß die Kontaktflächen in der Regel aus Kupfer entsprechender Duktilität bestehen, kann bei ge­ eignetem Federmaterial von einer intermetallischen Verbindung im Bereich der unmittelbaren Berührungsflächen der Federenden mit der Kontaktfläche ausgegangen werden.In the case of using elastic properties send contact element, especially the helical compression spring, this becomes un when inserting the chip or a chip module ter tension held, the spring ends with the in essential opposing contact surfaces in interaction kick and there a positive and / or cohesive Ver enter into a bond. Because the contact surfaces usually made of copper of appropriate ductility, can at ge suitable spring material from an intermetallic compound in the area of the direct contact surfaces of the spring ends with the contact surface.

Das elastische Eigenschaften aufweisende Kontaktelement bzw. der leitfähige metallische Bolzen befindet sich in einer Aus­ nehmung im Kartenkörper, deren Bodenfläche durch die entspre­ chende Kontaktfläche, die hin zur Antenne führt und ein Be­ standteil dieser Antenne ist, gebildet wird.The contact element having elastic properties or the conductive metallic bolt is in an out in the card body, the bottom surface of which corresponds to the Contact surface that leads to the antenna and a Be is part of this antenna, is formed.

Anstelle einer zylindrischen Schraubendruckfeder kann eine solche in Kegelstumpf- oder Tonnenform bevorzugt eingesetzt werden. Insbesondere der vorgesehene progressive Verlauf der Federkennlinie einer Kegelstumpffeder ist bei geeigneter Di­ mensionierung für die Langzeitkontaktstabilität nach dem Lami­ nieren oder Einkleben des Moduls von Vorteil.Instead of a cylindrical helical compression spring, a preferably used in the form of a truncated cone or barrel become. In particular, the intended progressive course of the The spring characteristic of a truncated cone spring is at a suitable Di dimensioning for long-term contact stability after the lami kidney or gluing the module is an advantage.

In Abhängigkeit von den zu überbrückenden Abständen zwischen den sich gegenüberliegenden Kontaktflächen kann auch die Ver­ wendung einer Tellerfeder von Vorteil sein. Depending on the distances to be bridged between the opposite contact surfaces can also Ver using a disc spring would be an advantage.  

Beim Verbindungsverfahren wird in den Kartenkörper im Bereich der Kontakte für die Antennenschicht oder Antennenspule mindestens eine Ausnehmung je Kontakt eingebracht, wobei die Ausnehmung dem seitlichen Fixieren des elastische Eigenschaften aufweisenden Kontaktelementes, insbesondere der erwähnten Schraubendruckfeder dient. Die in die Ausnehmung eingebrachte Feder berührt einerseits die Kontaktfläche für die Antennenschicht oder -spule und andererseits die Gegenkontaktfläche des Moduls unter Erhalt der gewünschten elektrischen Eigenschaften. Die Dimensionierung des elasti­ schen Kontaktelementes wird so gewählt, daß im Zustand der fertigen Karte, d. h. bei verklebtem bzw. laminiertem Modul ausreichende Federkräfte zur Verfügung stehen, um auch bei Verwindungen oder sonstigen mechanischen Belastungen eine elektrische Kontaktierung zu gewährleisten.The connection process is in the card body in the area of the contacts for the antenna layer or antenna coil introduced at least one recess per contact, the Recess the lateral fixation of the elastic Properties having contact element, in particular the helical compression spring mentioned. The one in the recess introduced spring touches the contact surface for the antenna layer or coil and on the other hand the Mating contact surface of the module while maintaining the desired one electrical properties. The dimensioning of the elasti cal contact element is chosen so that in the state of finished card, d. H. with glued or laminated module sufficient spring forces are available to also at Warping or other mechanical loads to ensure electrical contacting.

In einer Variante des Verbindungsverfahrens wird in die minde­ stens eine Ausnehmung, die im Kartenkörper vorhanden ist, ein leitfähiger metallischer Bolzen derart eingebracht, daß die Enden des Bolzens die Kontaktflächen für die Antennenschicht- oder spule einerseits und die Gegenkontaktflächen des Moduls andererseits berühren und dort durch Leitkleber oder Löten mit diesem verbunden werden. Die Kontaktierung des leitfähigen me­ tallischen Bolzens mit der im Kartenkörper bzw. der Ausnehmung befindlichen Kontaktfläche wird zweckmäßigerweise vor dem Ein­ setzen des Moduls ausgeführt und hinsichtlich der Kontaktqua­ lität kontrolliert.In a variant of the connection procedure, the minimum least a recess that is present in the card body conductive metallic bolt introduced so that the Ends of the bolt the contact surfaces for the antenna layer or coil on the one hand and the mating contact surfaces of the module on the other hand touch and there with conductive adhesive or soldering be connected to this. Contacting the conductive me metallic bolt with the in the card body or the recess located contact surface is expediently before the one set the module executed and in terms of contact quality lity controlled.

Die so vorkonfektionierte Karte nimmt dann den Chipmodul auf, wobei der Modul mit dem Chip face-down in die Kavität eingesetzt und dort mittels Kleben bzw. Laminieren mit dem Kartenkörper verbunden wird. Über eine aufgebrachte Leitklebermenge, die sich auf der Oberseite des metallischen Bolzens befindet, kann der am Modul befindliche Gegenkontakt elektrisch kontaktiert werden. Insbesondere dann, wenn diese Gegenkontaktierung durch Löten erfolgt, ist aufgrund der Vor­ konfektionierung die thermische Belastung bei diesem Löt­ schritt gering.The pre-assembled card then takes up the chip module, the module with the chip face-down into the cavity used and there by gluing or laminating with the Card body is connected. About an angry one Amount of conductive adhesive, located on the top of the metallic Bolt, the mating contact on the module can be contacted electrically. Especially if this Mating contact by soldering is due to the previous  assembling the thermal load with this solder walked low.

Die Erfindung soll nachstehend anhand eines Ausführungsbei­ spiels sowie unter Zuhilfenahme von Figuren näher erläutert werden.The invention is illustrated below with the aid of an embodiment game and explained with the help of figures become.

Hierbei zeigt:Here shows:

Fig. 1a einen Querschnitt durch eine Chipkarte mit Ausneh­ mung für das Kontaktelement und Kavität für den Mo­ dul; Figure 1a shows a cross section through a chip card with Ausneh tion for the contact element and cavity for the Mo module.

Fig. 1b eine Darstellung nach Fig. 1a, jedoch mit bereits in der Ausnehmung befindlichem elastischem Kontaktele­ ment, nämlich einer Schraubendruckfeder, und Fig. 1b is a representation of Fig. 1a, but with already in the recess elastic Kontaktele element, namely a helical compression spring, and

Fig. 1c einen Querschnitt durch eine Karte mit eingesetztem Modul und hergestellter elektrischer Verbindung über das elastische Kontaktelement. Fig. 1c shows a cross section through a card with an inserted module, and electrical connection made via the elastic contact element.

Bei dem anhand der Fig. 1a bis 1c beschriebenen Ausführungs­ beispiel wird von einem zu überbrückenden Kontaktabstand zwi­ schen dem Modul 1 bzw. der Antennenanschlußkontakte 2 und den Kontakten 3 im Kartenkörper 4 im Bereich von im wesentlichen <0,5 mm ausgegangen. Die Kontakte 3 stehen mit einer Antennen­ spule 5 in Verbindung oder sind Bestandteil derselben.In the embodiment described with reference to FIGS . 1a to 1c, a contact distance to be bridged between the module 1 or the antenna connection contacts 2 and the contacts 3 in the card body 4 is assumed to be in the range of essentially <0.5 mm. The contacts 3 are connected to an antenna coil 5 or are part of the same.

Wie die Figuren zeigen, ist im Kartenkörper eine Kavität 6 eingebracht, die der Aufnahme des Moduls 1 dient. Auf dem Mo­ dul 1 befindet sich, wie in Fig. 1c erkennbar, ein face-down montierter Chip 7.As the figures show, a cavity 6 is introduced in the card body, which serves to accommodate the module 1 . On the module 1 there is, as can be seen in FIG. 1c, a face-down mounted chip 7 .

Der Kartenkörper 4 weist im Bereich der Kontakte 3 eine Aus­ nehmung 8 auf. Diese Ausnehmung 8 dient dem seitlichen Fixie­ ren eines elastischen Kontaktelementes, im gezeigten Beispiel einer Schraubendruckfeder 9. Anstelle dieser Schraubendruckfe­ der 9 kann auch ein elektrisch leitfähiger oder mit einem leitfähigen Überzug versehener, elastischer Kunststoffkörper Verwendung finden.The card body 4 has a recess 8 in the area of the contacts 3 . This recess 8 is used for lateral fixation of an elastic contact element, in the example shown a helical compression spring 9 . Instead of this screw pressure of FIG. 9 , an electrically conductive or elastic plastic body provided with a conductive coating can also be used.

Beim Endmontageschritt, d. h. dem Einsetzen des Moduls 1 mit Chip 7 in die Kavität 6 und Verbinden mit dem Kartenkörper 4 tritt die Antennenanschlußkontaktfläche bzw. der Antennenan­ schlußkontakt 2 in Wirkverbindung mit dem oberen Ende der Schraubenfeder 9 unter Erhalt eines elektrischen Kontaktes. Durch die beim Ausbilden der Feder entstehenden oder durch Schliff erzeugten scharfkantigen Federenden wird in Verbindung mit der Duktilität des üblichen Kupferkontaktflächenmaterials eine kraft- und formschlüssige Verbindung erreicht, die inter­ metallische Eigenschaften aufweist.During the final assembly step, ie inserting the module 1 with chip 7 into the cavity 6 and connecting to the card body 4 , the antenna connection contact surface or the antenna connection contact 2 comes into active connection with the upper end of the coil spring 9 while maintaining an electrical contact. Due to the sharp-edged spring ends that arise during the formation of the spring or that are produced by grinding, in conjunction with the ductility of the usual copper contact surface material, a non-positive and positive connection is achieved that has intermetallic properties.

Bei einem nicht zeichnerisch dargestellten Ausführungsbeispiel wird anstelle einer Schraubenfeder 9 ein metallischer Bolzen mittels Leitkleber oder durch Löten in der Ausnehmung 8 fi­ xiert, so daß sich ein vorgefertigter Kartenkörper mit Primär- Antennenspulenkontaktierung ergibt.In an embodiment not shown in the drawing, instead of a coil spring 9, a metallic bolt is fixed by means of conductive adhesive or by soldering in the recess 8 , so that a prefabricated card body with primary antenna coil contact results.

Nach vorzugsweise elektrischer Prüfung dieses Primärkontaktes wird dann der Modul 1 mit dem Kartenkörper 4 verbunden, wobei der Antennenanschlußkontakt dann ebenfalls mittels Leitkleber und/oder Löten realisiert werden kann. Trotz der Wärmekapazität des metallischen Bolzens, der der Überbrückung der Kontaktabstände dient, ist durch die Zweiteilung des Verbindungsschrittes bei der abschließenden Lötung nur eine geringe Wärmeenergie notwendig, so daß die thermische Belastung im Bereich der aktiven Bauelemente, nämlich des Chips, gering gehalten werden kann.After preferably electrically testing this primary contact, the module 1 is then connected to the card body 4 , the antenna connection contact then also being able to be implemented using conductive adhesive and / or soldering. Despite the thermal capacity of the metallic bolt, which serves to bridge the contact spacing, only a small amount of thermal energy is required due to the splitting of the connecting step in the final soldering, so that the thermal load in the area of the active components, namely the chip, can be kept low.

Mittels der vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiele ge­ lingt es in besonders vorteilhafter Weise, elektrische Verbin­ dungen auch über einen großen Abstand gegenüberliegender Kon­ takte zu erstellen, die darüber hinaus, insbesondere beim ela­ stischen Kontaktelement, in der Lage sind, Biegespannung und Biegekräfte, die beim Betrieb oder dem Einsatz der Chipkarte regelmäßig auftreten, aufzunehmen, ohne daß die Kontaktsicher­ heit und Langzeitstabilität beeinträchtigt wird.Using the exemplary embodiments described above succeeds in a particularly advantageous way, electrical connection also over a large distance from opposite cones create beats that go beyond that, especially with ela tical contact element, are able to withstand bending stress and  Bending forces during the operation or use of the chip card occur regularly, without making contact and long-term stability is impaired.

Claims (3)

1. Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Verbindung eines in einer Kavität eines Kartenkörpers einer Chipkarte eingesetzten, elektronische Komponenten aufweisenden Moduls mit einer Antennenschicht oder Antennenspule, wobei in den Kartenkörper im Bereich der Kontakte für die Antennenschicht oder Antennenspule mindestens eine Ausneh­ mung je Kontakt eingebracht wird, und die Ausnehmung zum seitlichen Fixieren eines elastische Eigenschaften aufwei­ senden Kontaktelementes, insbesondere einer Schrauben­ druckfeder dergestalt dient, daß die Enden des Kontaktele­ mentes die Kontaktfläche für die Antennenschicht oder -spule einerseits und die Gegenkontaktflächen des Moduls andererseits berühren.1. Method of making an electrical connection one in a cavity of a card body of a chip card used module having electronic components with an antenna layer or antenna coil, being in the card body in the area of the contacts for the Antenna layer or coil at least one Ausneh tion is introduced per contact, and the recess for lateral fixation of elastic properties send contact element, especially a screw compression spring serves such that the ends of the contact mentes the contact area for the antenna layer or -coil on the one hand and the mating contact surfaces of the module on the other hand touch. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als elastisches Element ein leitfähiger Kunststoffkör­ per eingesetzt wird.2. The method according to claim 1, characterized, that a conductive plastic body as an elastic element is used by. 3. Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung eines in einer Kavität eines Kartenkörpers einer Chipkarte eingesetzten elektronische Komponenten aufweisenden Moduls mit einer Antennenschicht oder Antennenspule, wobei in dem Kartenkörper im Bereich der Kontakte für die Antennenschicht oder Antennenspule mindestens eine Ausneh­ mung je Kontakt eingebracht wird, wobei die Ausnehmung zum seitlichen Fixieren eines leitfähigen metallischen Bolzens dergestalt dient, daß die Enden des Bolzens die Kontakt­ fläche für die Antennenschicht oder -spule einerseits und die Gegenkontaktflächen des Moduls andererseits berühren und dort durch Leitkleber oder Löten mit diesen verbunden werden.3. Method of making an electrical connection one in a cavity of a card body of a chip card module used electronic components with an antenna layer or antenna coil, being in the card body in the area of the contacts for the Antenna layer or coil at least one Ausneh tion is introduced per contact, the recess for lateral fixing of a conductive metallic bolt serves such that the ends of the bolt make contact area for the antenna layer or coil on the one hand and on the other hand touch the mating contact surfaces of the module and connected to them by conductive adhesive or soldering become.
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