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Diese Erfindung bezieht sich auf
elektronische Komponenten mit Zuleitungsanschlüssen und insbesondere auf solche
elektronischen Komponenten, deren Zuleitungsanschlüsse mit
einem isolierenden Harzmaterial überzogen
sind.
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Es existieren viele Arten von bekannten
elektronischen Komponenten, die mit einem Material, wie z. B. Harz,
zur Isolation und zum Schutz gegenüber der Umgebung überzogen
sind. Insbesondere sind elektronische Komponenten mit Zuleitungsanschlüssen, die
für eine
elektrische Isolation überzogen
sind, bekannt. Bestimmte solcher Komponenten weisen sowohl den Hauptkörper (oder
das elektronische Hauptelement) als auch die Zuleitungsanschlüsse mit
einem Harzmaterial bedeckt auf, das hauptsächlich aus einem Silikongummiharz
besteht, während bestimmte
erzeugt werden, indem eine isolierende Röhre um jeden Zuleitungsanschluß angebracht wird.
Komponenten der Art, bei der sowohl das elektronische Hauptelement
als auch die Zuleitungsanschlüsse
von außen
bedeckt sind, sind bezüglich
der Haltbarkeit gegenüber
der Umgebung und bezüglich der
mechanischen Stärke überlegen,
wobei jedoch der Überzugfilm
ohne weiteres abgezogen werden kann, wenn eine externe Biege- oder
Kratz-Kraft an einem Zuleitungsanschluß angelegt wird. Die Art mit Röhren, die
um die Zuleitungsanschlüsse
angebracht sind, sind andererseits in der Herstellung aufwendiger,
da ein zusätzlicher
Herstellungsschritt zum Anbringen dieser Röhren erforderlich ist. Zusätzlich können ohne
weiteres Zwischenräume
zwischen dem extern überzogenen
elektronischen Hauptelement und den isolierenden Röhren gebildet
werden, wodurch die Zuleitungsanschlüsse an diesen Zwischenräumen freigelegt
sind. Dies bedeutet, daß die Isolation
nicht zuverlässig
hergestellt ist.
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Die
EP 0 307 946 A2 betrifft ein Halbleiterbauelement,
welches durch ein Harz isoliert ist. Das Chipelement ist durch ein
Harzmaterial derart eingekapselt, daß dasselbe durch das Harzmaterial
bedeckt ist. Ferner ist ein gegossenes, nichtflexibles Harz, welches
ein Gehäuse
des Gesamtelements bildet, derart vorgesehen, daß das Chipelement und ein Teil
des Anschlußleitungsrahmens
eingekapselt sind. Mittels eines Anschlußleitungsdrahtes ist die elektronische
Komponente mit einem Anschlußleitungsdraht
verbunden.
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Im Siemens-Datenbuch: Bauelemente, Technische
Erläuterungen
und Kenndaten für
Studierende, 4. Auflage 1984, S. 562 wird ein Thermistor beschrieben,
welcher mit einem Harz beschichtet ist, und der Anschlußleitungen
aufweist, die mit einer Teflonbeschichtung versehen sind. Die Teflonbeschichtung
ist in Form einer isolierenden Röhre
auf jeder Leitung vorgesehen.
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Die
DE 32 101 23 C2 betrifft ein Temperaturerfassungselement,
wie z.B. einen Thermistor, welches durch eine isolierende Beschichtung
aus Glas bedeckt ist, wobei sich Anschlüsse von dem Thermistor durch
dessen Beschichtung erstrecken. Die Anschlüsse sind jeweils durch eine
isolierende Röhre bedeckt.
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Die
JP 07 141924 A betrifft ein flaches Kabel, in
welchem ein Leiter zwischen isolierenden Schichten gehalten wird,
wobei hierzu eine Klebeschicht vorgesehen ist.
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Die
DE 34 186 23 A1 betrifft allgemein Beschichtungen
und bezieht sich hierbei lediglich auf spezielle Zusammensetzungen
solcher Beschichtungen.
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Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung
besteht darin, eine elektronische Komponente mit einem überzogenen
elektronischen Hauptelement zu schaffen, das Zuleitungsanschlüsse hat,
die elektrisch isoliert und flexibel sind.
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Diese Aufgabe wird durch eine elektronische Komponente
gemäß Anspruch
1 gelöst.
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Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung
besteht darin, daß nun
eine elektronische Komponente hergestellt werden kann, die in elektronischen
Geräten
verwendet werden kann, die dünn
und klein sein müssen.
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Eine elektronische Komponente, die
diese Erfindung ausführt,
durch die die obigen und weitere Ziele erreicht werden können, umfaßt nicht
nur ein elektronisches Hauptelement, das Elektroden aufweist, die
auf seinen Oberflächen
gebildet sind, Zuleitungsanschlüsse,
die mit diesen Elektroden elektrisch verbunden sind, und einen ersten
Harzüberzug,
der das elektronische Element bedeckt, sondern es sind sowohl das
elektronische Hauptelement als auch die Zuleitungsanschlüsse mit
Ausnahme ihrer Spitzenabschnitte mit einem zweiten Harzüberzug bedeckt,
wobei der zweite Harzüberzug
ein flexibles isolierendes Harzmaterial umfaßt, und daß der erste Harzüberzug auf
zumindest einem Paar von gegenseitig gegenüberliegenden Oberflächen des
elektronischen Hauptelements nicht von dem zweiten Harzüberzug bedeckt
ist. Die Erfindung ist besonders vorteilhaft, wenn das elektronische
Hauptelement ein Thermistor mit einer negativen Temperaturcharakteristik
ist.
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Bei einer derartigen elektronischen
Komponente können
die Zuleitungsanschlüsse
derselben, obwohl sie relativ lang sein können, ohne weiteres gebogen
werden, wenn eine externe Kraft an dieselben angelegt wird, wodurch
diese elektronischen Komponenten ohne weiters in einem elektronischen Gerät enthalten
sein können,
welches miniaturisiert oder dünn
ist.
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Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden
Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf die beiliegenden
Zeichnungen detaillierter erläutert.
Es zeigen:
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1 eine
Teilschnittdraufsicht einer elektronischen Komponente, die diese
Erfindung ausführt;
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2 eine
weitere elektronische Komponente, die diese Erfindung ausführt, wobei 2A eine Vordersicht derselben
ist, während 2B eine Seitenansicht derselben
ist;
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3 eine
schematische Schnittansicht der Komponente von 2 zum Zeigen eines Verfahrens zur Herstellung
derselben;
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4 eine
schematische Schnittansicht der Komponente von 2 zum Zeigen eines weiteren Verfahrens
zur Herstellung derselben;
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5 eine
Vorderansicht noch einer weiteren elektronischen Komponente, die
diese Erfindung ausführt;
und
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6 eine
Teilschnittansicht der Komponente von 5 zum
Zeigen eines Herstellungsverfahrens für dieselbe.
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In dieser Anmeldung sind gleiche
Teile über mehrere
Zeichnungen hinweg mit gleichen Bezugszeichen versehen, wobei auf
eine wiederholte Beschreibung gleicher Teile aus Übersichtlichkeitsgründen verzichtet
wird.
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Die Erfindung wird nachfolgend beispielhaft beschrieben. 1 zeigt eine elektronische
Komponente 1, die nicht nur eine bekannte elektronische Komponente 9 mit
einem planaren Thermistor 2 mit negativer Temperaturcharakteristik
und ein Paar von Anschlußelektroden 3 und 4 auf
ihren gegenüberliegenden
Oberflächen,
Zuleitungsanschlüsse 6 und 7, wobei
je weils ein Ende elektrisch mit den Elektroden 3 bzw. 4
verbunden ist, und einen ersten Harzüberzug, der den Thermistor 2 bedeckt,
aufweist, sondern die ferner einen zweiten Harzüberzug 10 aufweist, der
diese bekannte Komponente mit Ausnahme der Spitzenabschnitte 6a und 7a an
den anderen Enden der Zuleitungsanschlüsse 6 und 7 bedeckt.
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Der erste Harzüberzug 8 umfaßt ein isolierendes
Epoxidharz der Art, die üblicherweise
verwendet wird. Derselbe wird gehärtet, nachdem der Thermistor 2 einschließlich der
Anschlußelektroden 3 und 4 durch
denselben bedeckt worden ist. Der zweite Harzüberzug 10 ist elektrisch
isolierend und flexibel, wobei derselbe gesättigte kopolymerisierte Polyesterharze
umfaßt,
die in organischen Lösungsmitteln
löslich
sind, und wobei derselbe die bekannte elektronische Komponente 9 mit
Ausnahme der Spitzenabschnitte 6a und 7a der Zuleitungsanschlüsse 6 und 7 vollständig bedeckt.
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Die 2 bis 4 zeigen eine weitere elektronische
Komponente 11 gemäß einem
weiteren Ausführungsbeispiel
dieser Erfindung, wobei die gleichen Bezugszeichen wie in 1 verwendet werden, um gleiche
Teile zu zeigen, welche nicht wiederholt detailliert erklärt werden.
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Die Komponente 11, die in 2 gezeigt ist, unterscheidet
sich von der oben Bezug nehmend auf 1 beschriebenen
Komponente 1 darin, daß ein gegenüberliegendes
Paar von Oberflächen
des ersten Harzüberzugs 8 zusätzlich zu
den Spitzenabschnitten 6a und 7a der Zuleitungsanschlüsse 6 und 7 ebenfalls
durch einen zweiten Harzüberzug 10a unbedeckt
gelassen wurde. Diese Komponente 11 kann beispielsweise
folgendermaßen
hergestellt werden. Zuerst wird die bekannte Komponente 9 vollständig in
eine Lösung
des zweiten Harzüberzugs 10 von
der Seite des Thermistors 2 aus eingetaucht, derart, daß nur die
Spitzenabschnitte 6a und 7a der Zuleitungsanschlüsse 6 und 7 über der
Lösung
gelassen werden. Anschließend
wird der zweite Harzüberzug 10, der
sich nun vollständig über der
bekannten Komponente 9 mit Ausnahme der Spitzen 6a und 7a der
Zuleitungsanschlüsse 6 und 7 befindet,
provisorisch gehärtet,
um ein Zwischenprodukt 1a zu erhalten, wie es in 3 gezeigt ist. Anschließend wird
die Oberfläche
des ersten Harzüberzugs 8 dieses
Zwischenprodukts 1a zwischen zwei Rollen 15 durchgeführt, die
voneinander um einen Abstand T getrennt sind, und die sich in entgegengesetzten
Richtungen drehen, derart, daß der
zweite Harzüberzug 10 auf
einem Paar von gegenüberliegenden
Oberflächen
entweder entfernt oder zerbrochen und deformiert wird, und daß der erste
Harzüberzug 8 nach
außen
freiliegend wird. Die elektronische Komponente 11, die
diese Erfindung ausführt,
wird anschließend
erhalten, indem der zweite Harzüberzug 10 gehärtet wird,
der auf der Oberfläche
der bekannten Komponente 9 oder hauptsächlich auf den Zuleitungsanschlüssen 6 und 7 derselben
verbleibt.
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Bei dem Herstellungsverfahren, das
oben beschrieben wurde, kann der zweite Harzüberzug 10 gehärtet werden,
indem derselbe für
30 bis 180 Minuten (wie z. B. für
90 Minuten) bei 120°C
bis 180°C (wie
z. B. 150°C)
erwärmt
wird. Während
eines Herstellungsverfahrens, wie es oben beschrieben wurde, kann
der zweite Harzüberzug
mit einer Dicke von etwa 0,03 mm bis 0,80 mm (wie z. B. 0,05 mm
bis 0,20 mm) gebildet werden.
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Die derart hergestellte elektronische
Komponente 11 kann auch beschrieben werden, als daß sie aus
der Komponente 1 erhalten wird, indem der Abschnitt ihres
zweiten Harzüberzugs 10,
der durch gestrichtelte Linien in 2A angedeutet
ist, von dem Paar von gegenüberliegenden
Oberflächen
entfernt wird. Der zweite Harzüberzug 10a wird
somit an zwei getrennten Plätzen
zurückgelassen,
wobei ein Teil 10b den Zuleitungsanschlußabschnitt
bedeckt, während
der andere Teil 10c einen oberen Abschnitt des ersten Harzüberzugs 8 bedeckt.
Es kann ebenfalls gesagt werden, daß die Oberflächendicke
T dieser Komponente 11 gemäß der Dicke ihres zweiten Harzüberzugs 10a geringer
ist.
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Die in 2 gezeigte
elektronische Komponente 11 gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel dieser
Erfindung kann ebenfalls hergestellt werden, indem ein Paar von
Platten 16 verwendet wird, wie es in 4 gezeigt ist, die zwischen sich das
Zwischenprodukt 1a, das oben erklärt wurde, aufnehmen, um den
zweiten Harzüberzug 10,
der den ersten Harzüberzug 8 bedeckt,
auf komprimierende Art und Weise zu deformieren, und um Abschnitte
des ersten Harzüberzugs 8 freizulegen,
wonach der zweite Harzüberzug 10 gehärtet wird.
Durch dieses Verfahren wird ebenfalls der zweite Harzüberzug 10 von
gegenüberliegenden
Oberflächenbereichen
entfernt, um eine Komponente zu erhalten, wie sie in 2A gezeigt ist.
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5 zeigt
noch eine weitere elektronische Komponente 12, die diese
Erfindung ausführt,
welche dadurch gekennzeichnet ist, daß der zweite Harzüberzug 10d nur
die Abschnitte der Zuleitungsanschlüsse 6 und 7 von
der Verbindung mit dem Thermistor 2 zu ihren Spitzenabschnitten 6a und 7a bedeckt,
wobei jedoch alle Abschnitte des ersten Harzüberzugs 8 und die
Spitzenabschnitte 6a und 7a der Zuleitungsanschlüsse 6 und 7 nicht
von dem zweiten Harzüberzug 10d bedeckt
sind.
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Die Komponente 12, die oben
beschrieben wurde, kann hergestellt werden, indem zuerst das Zwischenprodukt 1a erhalten
wird, wie es oben Bezug nehmend auf 3 erklärt wurde,
wonach der Thermistorteil, wie es in 6 gezeigt
ist, in eine Lösung 17 eingetaucht
wird, die in der Lage ist, den zweiten Harzüberzug 10 zu lösen. Der
zweite Harzüberzug 10 wird
anschließend
gehärtet,
um die Komponente 12 zu erhalten, wobei die erste Harzkomponente
freigelegt ist, die den Thermistor 2 und die Spitzenabschnitte 6a und 7a der
Zuleitungsanschlüsse 6 und 7 derselben
bedeckt.
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Obwohl es nicht getrennt dargestellt
ist, kann die Komponente 12 gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel
dieser Erfindung ebenfalls erzeugt werden, indem eine Lösung des
zweiten 'Harzüberzugs in
einem Gefäß gehalten
wird, in das die Zuleitungsanschlüsse 6 und 7 der
bekannten Komponente 9 mit Ausnahme der Spitzenabschnitte 6a und 7a der
Zuleitungsan schlüsse 6 und 7 eingetaucht
werden, wobei also die bekannte Komponente 9 eingetaucht wird.
Der zweite Harzüberzug 10 wird
dann gehärtet. Die
derart hergestellte Komponente 12 weist somit eine geringere
Oberflächendicke
T und zwar entsprechend der Dicke ihres zweiten Harzüberzugs 10d auf.
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Obwohl die Erfindung durch Beispiele
beschrieben worden ist, die einen Thermistor mit negativer Temperaturcharakteristik
umfassen, ist es selbstverständlich
offensichtlich, daß die
Erfindung genauso auf elektronische Komponenten anwendbar ist, die
einen Thermistor mit positiver Temperaturcharakteristik oder einen
Kondensator umfassen.
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Die vorliegende Erfindung ist jedoch
besonders nützlich,
wenn sie auf eine elektronische Komponente angewendet wird, die
einen Thermistor enthält,
und die zum Erfassen der Temperatur einer Sammelbatteriepackung
verwendet wird, da das elektronische Hauptelement einer solchen
elektronischen Komponente so nah als möglich zu dem Zielobjekt der
Temperaturerfassung plaziert werden muß, um die Temperatur desselben
korrekt zu erfassen. Bei solchen Anwendungen wird es oft nötig, die Zuleitungsanschlüsse der
elektronischen Komponente zu biegen oder aufzuteilen, und zwar aufgrund des
Aufbaus oder der Verdrahtungsanordnung des Zielobjekts. Da der zweite
Harzüberzug
gemäß dieser
Erfindung flexibel ist, können
die Zuleitungsanschlüsse
der Komponenten, die diese Erfindung ausführen, beliebig gebogen werden.
Somit finden die elektronischen Komponenten gemäß dieser Erfindung viele nützlichen
Anwendungen. Die Komponenten 11 und 12, die in
den 2 und 5 gezeigt sind, sind besonders
zur Verwendung in miniaturisierten elektronischen Geräten aufgrund
ihrer kleineren Größen geeignet.