DE19704369C1 - Verfahren zum selektiven galvanischen Beschichten von elektrischen Kontaktelementen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens - Google Patents
Verfahren zum selektiven galvanischen Beschichten von elektrischen Kontaktelementen und Vorrichtung zur Durchführung des VerfahrensInfo
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims abstract description 45
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 15
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005246 galvanizing Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N nickel silver Chemical compound [Ni].[Ag] MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010956 nickel silver Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
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Description
Claims (7)
- - daß zur Aufbringung des Elektrolyten eine langgestreckte, aus Kunststoff bestehende Galvanisierspitze (3) verwendet wird, die mit mindestens einer, auf ihrer ganzen Länge vorhandenen Auslaßöffnung (13) und mit einer Vielzahl von in dieselbe einmündenden, kanalartigen Durchlässen (14) zum Durchtritt des Elektrolyten ausgerüstet ist,
- - daß die Galvanisierspitze (3) in Gebrauchslage so angeordnet wird, daß die Auslaßöffnung (13) sich mit horizontaler Erstreckung unten befindet, während die Durchlässe (14) sich von der Auslaßöffnung (13) ausgehend nach oben erstrecken,
- - daß der Elektrolyt der Galvanisierspitze (3) von oben zugeführt wird und
- - daß der Grundkörper am unteren Ende der Galvanisierspitze (3) parallel zu derselben derart bewegt wird, daß der für die Kontaktfläche vorgesehene Bereich desselben mit gleichbleibendem Abstand in Höhe der Auslaßöffnung (13) liegt.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19758513A DE19758513C2 (de) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | Vorrichtung zum selektiven galvanischen Beschichten von elektrischen Kontaktelementen |
| AT98101116T ATE223525T1 (de) | 1997-02-06 | 1998-01-23 | Verfahren zum selektiven galvanischen beschichten von elektrischen kontaktelementen |
| DE59805367T DE59805367D1 (de) | 1997-02-06 | 1998-01-23 | Verfahren zum selektiven galvanischen Beschichten von elektrischen Kontaktelementen |
| EP98101116A EP0859071B1 (de) | 1997-02-06 | 1998-01-23 | Verfahren zum selektiven galvanischen Beschichten von elektrischen Kontaktelementen |
| US09/020,247 US6149791A (en) | 1997-02-06 | 1998-02-06 | Process and apparatus for the selective electroplating of electrical contact elements |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19758513A DE19758513C2 (de) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | Vorrichtung zum selektiven galvanischen Beschichten von elektrischen Kontaktelementen |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE19704369C1 true DE19704369C1 (de) | 1998-03-12 |
| DE19704369C2 DE19704369C2 (de) | 2001-03-15 |
Family
ID=7853702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE1997104369 Expired - Fee Related DE19704369C2 (de) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | Verfahren zum selektiven galvanischen Beschichten von elektrischen Kontaktelementen |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE19704369C2 (de) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2504780A1 (de) * | 1975-02-05 | 1976-08-19 | Siemens Ag | Verfahren und vorrichtung zur spruehgalvanisierung |
| DE3317970C2 (de) * | 1983-05-13 | 1991-11-14 | Schering Ag Berlin-Bergkamen, 1000 Berlin, De |
-
1997
- 1997-02-06 DE DE1997104369 patent/DE19704369C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2504780A1 (de) * | 1975-02-05 | 1976-08-19 | Siemens Ag | Verfahren und vorrichtung zur spruehgalvanisierung |
| DE3317970C2 (de) * | 1983-05-13 | 1991-11-14 | Schering Ag Berlin-Bergkamen, 1000 Berlin, De |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Berichtsband über den 2.EAST-Kongreß, November 1991, Eugen G. Lenze Verlag, Saulgau, 1992, S.30-37 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19704369C2 (de) | 2001-03-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8100 | Publication of the examined application without publication of unexamined application | ||
| D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
| 8381 | Inventor (new situation) |
Free format text: ROESENER, KLAUS-GUENTER, 12247 BERLIN, DE LIEBISCH, KAI ERIK, 12357 BERLIN, DE NEESE, HANS-JOACHIM,DR.RER.NAT., 75239 EISINGEN, DE LIEBIG, UWE, 13593 BERLIN, DE GUENDEL, JOHANNES, 09600 ZUG, DE |
|
| 8363 | Opposition against the patent | ||
| 8369 | Partition in: |
Ref document number: 19758513 Country of ref document: DE Format of ref document f/p: P |
|
| Q171 | Divided out to: |
Ref document number: 19758513 Ref country code: DE |
|
| AH | Division in |
Ref country code: DE Ref document number: 19758513 Format of ref document f/p: P |
|
| 8366 | Restricted maintained after opposition proceedings | ||
| 8305 | Restricted maintenance of patent after opposition | ||
| AH | Division in |
Ref country code: DE Ref document number: 19758513 Format of ref document f/p: P |
|
| D3 | Patent maintained restricted (no unexamined application published) | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |