DE19642405A1 - Kühlvorrichtung für elektronische Teile - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung für elektronische Teile, z. B. Halbleiterchips.

In letzter Zeit ist die Integration und Arbeitsgeschwindigkeit elektronischer Bauteile, z. B. von Computern und peripheren Einrichtungen, insbesondere Meßvorrichtung, Steuergeräten und dgl. beträchtlich verbessert worden wegen einer Verringerung der Baugröße und einer höheren Verarbeitungsgeschwindig­ keit. Somit steigt die Integration und Geschwindigkeit von Halbleiterchips der CPU und dgl., d. h. der elektronischen Hauptkomponenten. Ebenso steigt somit der elektrische Leistungsverbrauch der Halbleiterchips, was zu einer Erhöhung von deren Wärmeleistung führt.

Generell ist eine Kühlvorrichtung für die vorgenannten Halbleiterchips so kon­ figuriert, daß eine Wärmesenke mit Abstrahlrippen auf der Oberseite eines Halbleiterchips befestigt und ein mit einem Gebläse, z. B. mit einem Axialgebläse versehener Motor in dieser Wärmesenke befestigt ist. Gemäß dieser Kühlvorrich­ tung strahlen die Abstrahlrippen die Wärme des Halbleiterchips nach außen und werden zwangsweise gekühlt durch das sich drehende Gebläse, in der Art, daß der Kühlluftstrom um die Abstrahlrippen kreist.

Zur Installierung des zuvor genannten Motors in einer Wärmesenke wird der Motor zunächst an einer Halteplatte befestigt und sodann wird die Halteplatte an der Wärmesenke durch Verschraubung oder Verwendung eines Klebemittels befestigt.

Schließlich ist eine Drahtleitung bzw. Lotleine direkt angelötet an einem Motor­ anschluß zur Zuführung von Strom zum Motor.

Die zuvorgenannte herkömmliche Kühlvorrichtung hat die folgenden Probleme. Da der Motor mit dem Gebläse an der Oberseite der Wärmesenke befestigt ist, steigt die Gesamtbauhöhe des Halbleiters einschließlich der Kühlvorrichtung an, was die Bauhöhe vergrößert und nicht verkleinert. Ferner ist der Zusammenbau des gesamten Systems, bei dem der Motor an einer Halteplatte befestigt und so dann die Halteplatte an der Wärmesenke befestigt ist, kompliziert und unwirt­ schaftlich.

Da ferner die Drahtleitung mit dem Motoranschluß verbunden ist, ist die Handha­ bung verschlechtert, da die Drahtleitung den Zusammenbau verkompliziert und die Lötung der Leitung durch unsachgemäßen Betrieb zufällig gelöst werden kann.

Die vorliegende Erfindung beruht auf den obigen Erkenntnissen und hat zum Ziel eine Kühlvorrichtung für elektronische Teile, deren Größe erheblich vermindert und deren Zusammenbau verbessert ist.

Zur Lösung der vorgenannten Aufgabe schlägt die vorliegende Erfindung eine Kühlvorrichtung gemäß Anspruch 1 vor.

Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung weist eine Kühlvorrichtung eine Vielzahl von Abstrahlrippen auf, die in einer Wärmesenke gebildet sind, welche in Kontakt ist mit den elektronischen Teilen. Wenigstens ein Paar von Abstrahl­ rippen ist parallel zueinander gebildet. Ein Motor zum Antreiben eines Gebläses ist vorgesehen, um die elektronischen Teile luftzukühlen. Der Motor ist in einer Vertiefung befestigt, die durch die Abstrahlrippen gebildet ist, derart, daß die Motorachse sich in der Längsrichtung der Vertiefung erstreckt. Es sind Motorkör­ per-Halteeinrichtungen vorgesehen an den Abstrahlrippen, um die Motorbefesti­ gung in der Vertiefung zu unterstützen. Eine Leiterplatte ist verbunden mit einem Anschluß des Motors und liegt auf den oberen Enden der Abstrahlrippen auf.

Schließlich ist ein Haltesteg gebildet an der Leiterplatte, um in die Vertiefung so einzugreifen, daß sie mit den Motorkörper-Halteeinrichtungen zusammenwirkt bei der Klemmung des Motors zwischen sich.

Gemäß der erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung für elektronische Teile ist ein Motor eingeklemmt und fixiert zwischen den Motorkörper-Halteeinrichtungen nur durch Einpassen des Motors in ein Paar von Abstrahlrippen einer Wärmesenke und Aufstellen einer Leiterplatte auf den oberen Enden der Abstrahlrippen. In diesem Fall kann der Motor innerhalb der Höhe der Abstrahlrippen untergebracht werden.

Da ferner ein Anschluß des Motors direkt mit der Leiterplatte verbindet, ist keine Drahtleitung erforderlich. Schließlich wird die ähnlich zu den elektronischen Teilen im Motor erzeugte Wärme auf die Abstrahlrippen übertragen, in welchen der Motor untergebracht ist und von dort nach außen abgestrahlt.

Eine Kühlvorrichtung für elektronische Teile weist bevorzugt ein Kernbasismateri­ al auf, das Keramik oder Metall beinhaltet.

Die Bauhöhe der Abstrahlrippen oberhalb der Motor-Halteeinrichtung ist bevor­ zugt größer gleich der Bauhöhe des Motorkörpers in einer bevorzugten Aus­ führungsform.

Auf den oberen Flächen der Abstrahlrippen sind bevorzugt Stege vorgesehen, die durch eine in der Leiterplatte gebildete Aussparung hindurchgreifen. Dies erhöht die Wärmeabstrahlkapazität der Kühlvorrichtung in einer besonderen Ausfüh­ rungsform.

Ferner ist es bevorzugt, daß in der Leiterplatte Bauteillöcher gebildet sind für Anschlüsse des Motors. Diese Bauteillöcher sind verbunden mit Leiterbahnen der Leiterplatte. Dadurch entfällt ein zusätzlicher Verdrahtungsaufwand für die Stromversorgung des Motors.

Gemäß der Erfindung wird eine Kühlvorrichtung für elektronische Teile geschaf­ fen, bei der ein Teil der Wärme übertragen wird von den oberen Enden der Abstrahlrippen auf ein Kernbasismaterial der Leiterplatte, während ein Großteil der Wärme durch die Abstrahlrippen von deren Oberfläche abgestrahlt wird. Von dem Kernbasismaterial der Leiterplatte wird die Wärme zur Oberfläche der Leiterplatte geleitet und von deren gesamter Oberfläche abgestrahlt. Dies erhöht die Wärmeabstrahlkapazität der gesamten Vorrichtung.

Weitere Vorteile, Merkmale und Anwendungsmöglichkeiten der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungs­ beispielen in Verbindung mit der Zeichnung.

Fig. 1 ist eine perspektivische Explosionsansicht, welche eine Kühlvor­ richtung für elektronische Teile gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung erläutert.

Fig. 2 ist eine perspektivische Ansicht, welche eine Kühlvorrichtung für elektronische Teile gemäß der ersten Ausführungsform der vor­ liegenden Erfindung erläutert.

Fig. 3 ist ein Schnitt entlang der Linie A-A von Fig. 2.

Fig. 4 (a) ist eine Aufsicht einer Leiterplatte in einer Kühlvorrichtung für elekt­ ronische Teile gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

Fig. 4 (b) ist eine Seitenansicht einer Leiterplatte in einer Kühlvorrichtung für elektronische Teile gemäß der ersten Ausführungsform der vor­ liegenden Erfindung.

Fig. 5 ist eine perspektivische Explosionsansicht, welche eine Kühlvor­ richtung für elektronische Teile gemäß der zweiten Ausführungs­ form der vorliegenden Erfindung erläutert.

Fig. 6 ist eine Ansicht, welche eine Kühlvorrichtung für elektronische Teile gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfin­ dung zeigt.

Fig. 7 (a) ist eine Aufsicht einer Leiterplatte einer Kühlvorrichtung für elek­ tronische Teile gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegen­ den Erfindung.

Fig. 7 (b) ist eine Seitenansicht einer Leiterplatte in einer Kühlvorrichtung für elektronische Teile gemäß der zweiten Ausführungsform der vor­ liegenden Erfindung.

Unter Bezugnahme auf die Fig. 1 bis 4 wird nachstehend eine erste Aus­ führungsform der vorliegenden Erfindung erläutert.

In Fig. 1 ist explosionsartig eine Kühlvorrichtung 1 gezeigt, die zusammengesetzt ist aus einer Wärmesenke 2, Motoren 3 und einer Leiterplatte 4, welche im Detail in Fig. 1 gezeigt sind.

Die in den Fig. 1 bis 3 gezeigte Kühlvorrichtung ist wie folgt aufgebaut. Die Wärmesenke 2 weist eine Vielzahl von quaderförmigen plattenartigen Abstrahl­ rippen 2A auf, die in Kontakt sind mit elektronischen Teilen, z. B. einem oder mehreren Halbleiterchips. Zwei Motoren 3 sind zur Befestigung an den Abstrahl­ rippen 2A vorgesehen, um Gebläse 3a drehend anzutreiben, zur Kühlung der elektronischen Teile. Schließlich ist eine Leiterplatte 4 vorgesehen, mit der Anschlüsse 3b der Motoren 3 verbunden sind. Die Leiterplatte 4 ist vorgesehen zur Befestigung an den oberen Enden der Abstrahlrippen 2A.

Die Abstrahlrippen 2A der Wärmesenke 2 erstrecken sich parallel zueinander in Form koplanarer Platten, die aus Keramik oder Metall gemacht sind und an ihren unteren Abschnitten miteinander verbunden bzw. integriert sind. Unter den Abstrahlrippen 2A bilden jeweils Paare der Abstrahlrippen 2a, 2a sowie 2b, 2b entsprechende Vertiefungen 2c, so daß die Rippen 2a, 2a eine Vertiefung 2c und die Rippen 2b, 2b die andere Vertiefung 2c bilden. Die Motoren 3 passen in die entsprechenden Vertiefungen 2c, in der Form, daß die Motorachse in der Längsrichtung der Vertiefungen 2c ausgerichtet ist.

Die Abstrahlrippen 2a, 2a, 2b, 2b haben entsprechende Motorkörper-Halteein­ richtungen 2d zum Halten der in die entsprechenden Vertiefungen 2c einge­ brachten passenden Motoren 3. Die Motorkörper-Halteeinrichtungen 2d sind so gebildet, daß sie nach innen von den entsprechenden Abstrahlrippen 2a, 2a, 2b, 2b vorspringen und in der Form eines Stegs sich längs der entsprechenden Vertiefung 2c erstrecken.

Zur Positionierung der Leiterplatte 4 sind ferner Stege 2e an den oberen Flächen der Abstrahlrippen 2a gebildet, die in einem mittleren Abschnitt der Wärmesenke 2 positioniert sind. Die Stege 2e erhöhen die Abstrahlrippen 2A längs deren Länge mit Ausnahme der Endbereiche.

In dieser Ausführungsform sind Schrittmotoren anstelle der Motoren 3 verwen­ det worden. Die Anschlüsse 3b, welche sich nach oben vorspringend erstrecken, sind am vorderen und hinteren Ende der zylindrischen Motorkörper 3c angeord­ net. An einem Ende jeder der Motorkörper 3c springt eine Ausgangswelle 3d mit einem Gebläse 3a vor, welche sich längs der Axialrichtung des entsprechenden Motorkörpers 3c erstreckt.

Ein Beispiel der Leiterplatte 4 ist eine sogenannte "Porzellan-Emaill-Platte", die wie nachstehend erläutert hergestellt wird. Eine Porzellan-Emaill-Schicht wird auf einem aus Keramik oder Metall gemachten Kernbasismaterial erhitzt bzw. ge­ trocknet und eine Dickfilm-Leiterfarbe wird darauf gedruckt, gefolgt durch ein Sintern zur Bildung eines leitfähigen Musters. Ferner kann eine Leiterplatte zum Einsatz gelangen, die zusammengesetzt ist aus einem Kernbasismaterial aus einem wärmehärtenden Kunststoff bzw. Kunstharz, z. B. einem Epoxyharz. Ein Kernbasismaterial, das aus Metall gemacht ist, wird jedoch bevorzugt, wenn man die mit der hochdichten Packung von elektronischen Bauteilen verbundene Wärme, die Geräusche oder die elektromagnetische Abschirmung berücksichtigt.

Wie in Fig. 4 gezeigt, ist die Leiterplatte 4 eine Platte, die gemacht ist aus einem Keramikmaterial oder demselben metallischen Material wie die Wärmesenke 2, z. B. Aluminium, Kupfer, Kupfer-Wolfram-Legierungen, Aluminiumnitrid und dgl. Ein Zwischenraum 4a, in welchen die Stege 2e der Wärmesenke 2 passen, ist gebildet in dem mittleren Abschnitt der Leiterplatte 4. Dieser Zwischenraum 4a ist in Form einer Aussparung vorgesehen. Ferner sind Stege 4b, welche die Motorkörper 3c der Motoren 3 halten, an der Bodenfläche der Leiterplatte 4 vorgesehen. Zusätzlich sind auf der Oberfläche der Leiterplatte 4 Verdrahtungs­ muster bzw. Leiterbahnen 4c aufgedruckt, um den Strom für die Anschlüsse 3b der Motoren 3 zuzuführen. Bauteillöcher 4d sind so gebildet, daß die Anschlüsse 3b durch die entsprechenden Bauteillöcher 4d greifen können, um eine elek­ trische Verbindung herzustellen mit den Verdrahtungsmustern 4c zur Zeit der Befestigung der Motoren 3. Zur elektrischen Isolierung der Anschlüsse 3b von dem Kernbasismaterial sind die metallischen Bauteillöcher 4d beispielsweise durch Beschichtung vorbehandelt.

Nachstehend wird der Zusammenbau der Kühlvorrichtung 1 gemäß der ersten Ausführungsform beschrieben.

Zunächst werden die Motorkörper 3c auf die entsprechenden Motorkörper- Halteeinrichtungen 2d gestellt, die in den entsprechenden Vertiefungen 2c der Wärmesenke 2 gebildet sind.

Die Stege 2e der Wärmesenke 2 passen in die Aussparung 4a der Leiterplatte 4, und die Motoren 3 sind so befestigt, daß die Motorkörper 3c durch die ent­ sprechenden Stege 4b der Leiterplatte 4 sowie die entsprechenden Motorkörper- Halteeinrichtung 2d eingespannt sind. Zu dieser Zeit greifen die Anschlüsse 3b der Motoren 3 durch die entsprechenden Bauteillöcher 4d von unterhalb der Leiterplatte 4 durch, um eine elektrische Verbindung mit den Drahtmustern 4c herzustellen, wie in Fig. 2 gezeigt.

In dieser Kühlvorrichtung 1 werden somit die Motoren 3 befestigt und einge­ spannt zwischen der Leiterplatte 4 und den entsprechenden Motorkörper-Hal­ teeinrichtungen 2d, indem die Leiterplatte 4 auf den oberen Enden bzw. Flächen der Abstrahlrippen 2A aufliegt. In diesem Fall können die Motoren 3 innerhalb der Höhe der Abstrahlrippen 2A untergebracht werden.

Da die Anschlüsse 3b die Motoren 3 unmittelbar mit der Leiterplatte 4 verbin­ den, ist keine Führungsleitung erforderlich.

Zusätzlich sind auf der Leiterplatte 4 nicht nur die Verdrahtungsmuster 4c, welche elektrischen Strom für die elektronischen Teile liefern, sondern auch Verdrahtungsmuster und Einrichtungen befestigt, die elektrischen Strom für die Motoren zuführen und steuern. Somit ist eine getrennte Leiterplatte für die Verdrahtungsmuster und Vorrichtungen für die Motoren nicht erforderlich.

Ferner ist in der Kühlvorrichtung 1 der untere Abschnitt der Wärmesenke 2 so angeordnet, daß er in Kontakt ist mit den elektronischen Teilen. Die von den elektronischen Teilen abgegebene Wärme wird somit übertragen auf die Ab­ strahlrippen 2A vom unteren Abschnitt der Wärmesenke 2 aus und die abgege­ bene Strahlung wird wirksam weitergeleitet insbesondere zu den Abstrahlrippen 2a, 2b, welche die Motoren 3 einklemmen, da der Kühlluftstrom von dem Gebläse 3a dies sehr wirksam unterstützt.

Obwohl ferner ein Großteil der durch die Abstrahlrippen 2A übertragenen Wärme von der Oberfläche der Abstrahlrippen 2A abgegeben wird, wird ein Teil der Wärme von den oberen Enden der Abstrahlrippen 2A an das Kernbasismaterial der Leiterplatte 4 übertragen. Dort wird es durch das Kernmaterial zur Ober­ fläche der Leiterplatte 4 geleitet und von deren gesamter Oberfläche abgestrahlt.

Darüber hinaus wird die in den Motoren 3 erzeugte Wärme auf die Rippen 2A übertragen, welche die Motoren 3 einklemmen und von dort von den Rippen 2A nach außen abgestrahlt, ähnlich wie die Wärme der elektronischen Teile.

Die zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird nachstehend unter Bezugnahme auf Fig. 5 bis 7 erläutert.

Eine Kühlvorrichtung 11 weist Leiterplatten 12, Motoren 3 und eine Wärmesen­ ke 1 3 auf, die in den Figuren gezeigt ist.

Wie in den Fig. 5 und 6 gezeigt, unterscheidet sich die zweite Ausführungs­ form von der ersten Ausführungsform darin, daß anstelle der Verwendung einer Leiterplatte 4 zwei Leiterplatten 12 getrennt vorgesehen sind an entsprechend zwei Motoren 3. Diese sind aufgenommen und befestigt in entsprechenden Vertiefungen 13c, die gebildet sind durch entsprechende Paare von Abstrahlrip­ pen 13a, 13a sowie 13b, 13b. Diese Rippen klemmen die entsprechenden Motoren zwischen sich ein.

Die Leiterplatten bzw. gedruckten Schaltungen 12 erstrecken sich mit anderen Worten längs der entsprechenden Rillen 13c. Sie sind vorgesehen in einer ähnlichen Breite zu der der Rillen 13c. Jeweils ein Ende von ihnen ist gebildet in einen T-förmigen Flügel, der an beiden Seiten vorspringt. Ferner sind ähnlich zur ersten Ausführungsform Stege 12B vorgesehen, welche die Motorkörper 3c der Motoren 3 halten und an den Bodenflächen der Leiterplatten 12 vorgesehen sind. Zusätzlich sind an den Oberflächen der Leiterplatten 12 Verdrahtungs­ muster bzw. Leiterbahnen 12c aufgedruckt, um den Strom für die Anschlüsse 3b der Motoren 3 zu führen. Bauteillöcher 12b sind so gebildet, daß die An­ schlüsse 3b durch die entsprechenden Bauteillöcher 12a hindurchgreifen kön­ nen, um eine elektrische Verbindung mit den Verdrahtungsmustern 12c zur Stromversorgung der Motoren 3 herzustellen. Zur elektrischen Isolierung der Anschlüsse 3b von dem Kernbasismaterial werden die metallischen Bauteillöcher 12d beispielsweise durch Beschichtung vorbehandelt.

Zusätzlich sind Motorkörper-Halteeinrichtungen 13d in der Form eines Stegs in entsprechenden Vertiefungen 13c vorgesehen, und zwar ähnlich wie in der ersten Ausführungsform. Positionierkerben 13c, mit denen die Flügel 12a der Leiterplatten 12 positioniert und in Eingriff gestellt werden, sind in den ent­ sprechenden oberen Enden einer Seite der Abstrahlrippen 13a, 13a, 13b und 13b gebildet.

Nachfolgend wird der Zusammenbau der Kühlvorrichtung 11 gemäß der zweiten Ausführungsform beschrieben.

Zunächst werden ähnlich der ersten Ausführungsform die Motorkörper 3c auf die entsprechenden Motorkörper-Halteeinrichtungen 13d aufgesetzt, die in den entsprechenden Vertiefungen 13c der Wärmesenke 13 vorgesehen sind.

Die Flügel 12a der Leiterplatten 12 greifen in die Kerben 13e der Wärmesenke 13, wobei die Leiterplatten 12 in die Vertiefungen 13c passen. Zu dieser Zeit werden die Motoren 3 so befestigt, daß die Motorkörper 3c durch die Stege 1 2b der Leiterplatten 12 und die MotorkörperHalteeinrichtungen 13d eingeklemmt sind. Die Anschlüsse 3b der Motoren 3 können durch die entsprechenden Bauteillöcher 12d von unterhalb der Leiterplatten 12 hindurchgreifen, um elek­ trisch mit den Verdrahtungsmustern bzw. Leiterbahnen 12c zu verbinden, wie in Fig. 5 gezeigt.

In der Kühlvorrichtung 11 der zweiten Ausführungsform sind die Leiterplatten 12 innerhalb der Abstrahlrippen 13A dergestalt angebracht, daß sie in den entspre­ chenden Vertiefungen 13c eingepaßt und befestigt sind.

In der ersten Ausführungsform ist der obere Abschnitt jeder der Vertiefungen, die durch die entsprechenden Abstrahlrippen 2A gebildet sind, durch die Leiter­ platte 4 geschlossen. Demgegenüber sind in der zweiten Ausführungsform nur die oberen Abschnitte der Vertiefungen 13c geschlossen und diejenigen oberen Abschnitte der anderen Vertiefungen sind geöffnet. Daher wird die abgegebene Strahlung von jeder der Abstrahlrippen 13A verbessert.

Obwohl zwei Motoren für eine Wärmesenke in den obigen Ausführungsformen vorgesehen sind, ist die vorliegende Erfindung darauf nicht beschränkt. Die MotorkörperHalteeinrichtungen in der Wärmesenke und die Stege einer Leiter­ platte können entsprechend einer erforderlichen Anzahl von Motoren gebildet werden. Zusätzlich können die Anzahl und die Erstreckungsrichtung der Ab­ strahlrippen gemäß den Einbaubedingungen eingestellt werden. Eine Einrichtung zur Positionierung einer Wärmesenke und einer Leiterplatte sowie für die Position und für die Form der Paßabschnitte kann geeignet bestimmt werden.

Obwohl die Motorkörper-Halteeinrichtungen gebildet sind in der Form eines Stegs, können anderer Formen eingesetzt werden, solange sie die Motorkörper, die oberhalb davon positioniert sind, wirksam eingreifen. Beispielsweise können Stufen mit einer Breite vorgesehen werden, welche kleiner ist als der Durch­ messer der Motorkörper. Diese Stufen können vorgesehen sein an den Abstrahl­ rippen-Vertiefungen, welche die Motoren einklemmen.

Die vorliegende Erfindung bietet die folgenden Vorteile. Ein Motor einer Kühlvor­ richtung für elektronische Teile gemäß den obigen Ausführungsformen paßt in ein Paar von Abstrahlrippen einer Wärmesenke so hinein, daß er zwischen ihnen eingeklemmt und fixiert werden kann und daher ist der Motor innerhalb der Höhe der Abstrahlrippen aufgenommen, was zu einer kleiner bemessenen Vorrichtung führt und die Bauhöhe senkt.

Da ferner der Anschluß des Motors direkt mit einer Leiterplatte verbindet, ist keine zusätzliche Anschlußleitung erforderlich. Somit ist der Handhabungsauf­ wand während des Zusammenbaus verbessert und der Motor ist verläßlich fixiert in einfacher Art und Weise, da der Motorkörper durch einen Steg der Leiterplatte positioniert und fixiert ist.

Ferner wird die durch die elektronischen Teile ebenso wie durch den Motor erzeugte Wärme von den Abstrahlrippen abgestrahlt. Somit kann sich die Küh­ lung wirksamer entwickeln durch den Eigenkühlungseffekt des Motors.

Ferner kann in einer Kühlvorrichtung für elektronische Teile gemäß den obigen Ausführungsformen ein Teil der durch die Abstrahlrippen weitergeleiteten Wärme schnell durch ein Kernbasismaterial einer Leiterplatte zur Oberfläche der Leiter­ platte abgegeben werden und von dort durch deren gesamte Oberfläche abge­ strahlt werden. Daher hat die Leiterplatte per se eine höhere Abstrahlungswir­ kung, was die Kühlung verbessert.

Claims (5)

1. Kühlvorrichtung für elektronische Teile, aufweisend:

• - eine Vielzahl von Abstrahlrippen (2A), welche in einer Wärmesenke (2) gebildet sind, die in Kontakt ist mit den elektronischen Teilen, wobei wenigstens zwei Abstrahlrippen parallel zueinander gebildet sind,
• - ein Motor (3) zum Antreiben eines Gebläses (3a) zur Luftkühlung der elektronischen Teile, wobei der Motor eingepaßt in eine Ver­ tiefung (2c), die gebildet ist durch die Abstrahlrippen (2A), derart, daß die Motorachse sich in der Längsachse der Vertiefungen (2c) erstreckt,
• - Motorkörper-Halteeinrichtungen (2d), die vorgesehen sind an den Abstrahlrippen, um die Motorhalterung in der Vertiefung zu unter­ stützen,
• - eine Leiterplatte (4), welche verbunden ist mit einem Anschluß des Motors und vorgesehen ist auf den oberen Enden der Abstrahlrip­ pen (2A), und
• - ein Haltesteg (4b), der an der Leiterplatte (4) gebildet ist, um in die Vertiefung (2c) einzugreifen, um mit den Motorkörper-Halteein­ richtungen (2b) zur Klemmung des Motors zwischen sich zusam­ menzuwirken.

2. Kühlvorrichtung für elektronische Teile gemäß Anspruch 1, wobei die Leiterplatte ein Kernbasismaterial aufweist, das aus Keramik oder Metall gebildet ist.

3. Kühlvorrichtung für elektronische Teile gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei die Bauhöhe der Abstrahlrippen oberhalb der Motorkörper-Halteeinrichtung (2d) größer gleich der Bauhöhe eines Motorkörpers (2c) ist.

4. Kühlvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei an der Oberseite mindestens einer Abstrahlrippe (2a) Stege (2e) vorgesehen sind, die dazu vorgesehen sind, durch eine in der Leiterplatte (4) gebildete Aussparung (4a) hindurchzugreifen.

5. Kühlvorrichtung für elektronische Teile gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei in der Leiterplatte Bauteillöcher (4d) gebildet sind, die mit Leiterbahnen in Verbindung stehen und zur Aufnahme von Anschlüs­ sen (3b) des Motors (3) vorgesehen sind, um den Motor (3) mit Strom zu versorgen.