DE19622605A1 - Sputterkathode - Google Patents
SputterkathodeInfo
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 210000002381 plasma Anatomy 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 235000021395 porridge Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
- H01J37/3405—Magnetron sputtering
- H01J37/3408—Planar magnetron sputtering
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Description
Die Erfindung betrifft eine Sputterkathode mit ei
nem Kathodengrundkörper mit einem aus mindestens
einem Teil gebildeten ebenen, plattenförmigen Tar
get sowie mit einem hinter dem Target angeordneten
Magnetjoch mit in ovaler oder in rechteckiger Kon
figuration und koaxial zueinander in einer zur
Targetebene parallelen Ebene angeordneten Reihen
von Magneten unterschiedlicher Polung zur Erzeu
gung von in sich geschlossenen Tunneln aus bogen
förmig gekrummten Feldlinien vor der Targetfläche.
Es ist eine Sputterkathode des in Frage stehenden
Typs bekannt (US 4,865,708) bei der zwischen dem
Target einerseits und dem Magnetjoch andererseits
in der Ebene der Magnetreihen, und zwar unterhalb
der Ebene der dem Target zugewandten vorderen Ma
gnetflächen Segmente aus permeablem Werkstoff an
geordnet sind, um den sich vor dem Target ausbil
denden Tunnel aus gekrümmten Feldlinien konkav ab
zulenken, um so einen breiteren Orosionsgraben am
Target und damit eine höhere Targetstandzeit zu
ermöglichen. In der Praxis hat sich jedoch ge
zeigt, daß die Abflachung der Magnetfeldlinien des
magnetischen Tunnels nicht in der erwünschten Art
erfolgt, nämlich derart, daß sich die Feldlinien
im unmittelbaren Bereich der Targetvorderseite
über einen möglichst großen Bereich parallel zur
Ebene des Targets ausrichten.
Der vorliegenden Erfindung liegt deshalb die Auf
gabe zugrunde, die Magnete und die Segmente so an
zuordnen, daß sich ein flacher und besonders brei
ter Orosionsgraben während des Sputterbetriebs
ausbildet und ein möglichst optimaler Targetabtrag
erfolgt.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch
einen in die Ebene zwischen dem Target und den dem
Target zugekehrten Stirnflächen der Magnete einge
legten Blechzuschnitt oder Teilzuschnitten aus ma
gnetisch leitfähigem Material, wobei dieser Blech
zuschnitt oder diese Teilzuschnitte die Unterseite
des Targets im Bereich oberhalb der beiden innen
liegenden Reihen von Magneten und einen Teil des
Bereichs oberhalb der beiden radial äußeren und
einen Teil oberhalb der radial inneren Magnetrei
hen abdecken.
Weitere Merkmale und Einzelheiten sind in den Pa
tentansprüchen näher beschrieben und gekennzeich
net.
Die Erfindung läßt die verschiedensten Ausfüh
rungsmöglichkeiten zu; eine davon ist in der an
hängenden Zeichnung rein schematisch näher darge
stellt, die den Schnitt quer durch die eine Hälfte
der Kathode ohne Kathodengrundkörper zeigt.
Die Sputterkathode nach der Erfindung besteht aus
einem Kathodengrundkörper mit einer etwa parallel
epipeden Konfiguration, in den eine Nut einge
schnitten ist, die ein in der Draufsicht gesehen
etwa geschlossenes Oval bildet. In diese Nut ist
ein im Querschnitt kammförmiges Magnetjoch 3 ein
gelegt, dessen Schenkel 15, 16, 17, 18 jeweils eine
endlose Reihe 9, 10, 13, 14 von stabförmigen Perma
nentmagneten 5, 5′, . . . ; 6, 6′, . . . , 7, 7′, . . . ,
8, 8′, . . . tragen. Oberhalb des Magnetjochs 3 mit
seinen Magnetreihen 9, 10, 13, 14 ist ein Target 11
am Kathodengrundkörper befestigt, das üblicherwei
se auf seiner den Magnetreihen 9, 10, 13, 14 zuge
kehrten Unterseite noch fest mit einer Target
grundplatte versehen ist (nicht näher darge
stellt) . Zwischen der Targetunterseite 11′ bzw.
der Targetgrundplatte einerseits und den oberen
Stirnflächen der Magnete 5, 5′, . . . ; 6, 6′, . . . ,
7, 7′, . . . bzw. 8, 8′, . . . ist ein streifenförmiger,
ein Oval bildender Blechzuschnitt 12 angeordnet,
der auch aus mehreren Teilzuschnitten zusammenge
setzt sein kann (nicht näher dargestellt) . Der
Blechzuschnitt 12 ist so bemessen, daß seine Brei
te B geringer ist als die Breite der einen Hälfte
bzw. des einen geraden Schenkels des Magnetjochs
3. Je nach Breite B werden die Feldlinien
19, 19′, . . . mehr oder weniger stark abgelenkt, so
daß ein geschlossener Tunnel aus Feldlinien gebil
det wird, der abgeflacht ist und damit die Sput
terrate insgesamt ausgleicht und ebenso die Tar
getausnutzung verbessert.
Standard-Magnetronkathoden mit vier Magnetreihen,
deren Polarität gegenläufig ist, erzeugen in ihrem
Target im allgemeinen zwei spitz zulaufende Sput
tergräben. Diese sind in der Regel um so schmaler,
je tiefer sie sind. Das Wesen der Erfindung be
steht nun darin, daß ein Magnetfeld geformt wird,
das oberhalb der Targetoberfläche und im Target
unterschiedlich ist. Die Felder oberhalb der Tar
getoberfläche entsprechen dem der Stan
dard-Magnetronkathoden. Sie verlaufen annähernd
parallel zur Targetoberfläche und treten an den
beiden Seiten des Targets aus bzw. ein. Es entste
hen sogenannte Dachfelder.
Im Gegensatz zu den Standard-Kathoden wird im vor
liegenden Target 11 ein Feld erzeugt, das minde
stens aus zwei solchen Dachfeldern besteht, wo
durch sich das Plasma auf der Targetoberfläche in
mehrere nebeneinander liegende Teilplasmen auf
teilt. Dadurch werden verstärkt nicht nur der Mit
telbereich des Targets, sondern auch die Randbe
reiche abgetragen. Dies führt zu einer erheblichen
Erhöhung der Targetausnutzung, da die Sputtergrä
ben damit deutlich breiter ausfallen.
Claims (1)
- Sputterkathode mit einem Kathodengrundkörper mit einem aus mindestens einem Teil gebilde ten ebenen, plattenförmigen Target (11) sowie mit einem hinter dem Target (11) angeordneten Magnetjoch (3) mit in ovaler oder in rechtec kiger Konfiguration und koaxial zueinander in einer zur Targetebene parallelen Ebene ange ordneten Reihen von Magneten (5, 5′, . . . , 6, 6′, . . . ; 7, 7′, . . . , 8, 8′, . . .) unterschiedli cher Polung zur Erzeugung von in sich ge schlossenen Tunneln aus bogenförmig gekrümm ten Feldlinien vor der Targetfläche, gekenn zeichnet durch einen in die Ebene zwischen dem Target (11) und den dem Target zugekehr ten Stirnflächen der Magnete (5, 5′, . . . , 6, 6′, . . . ; 7, 7′, . . . bzw. 8, 8′, . . .) eingelegten Blechzuschnitt (12) oder Teilzuschnitten aus magnetisch leitfähigem Material, wobei dieser Blechzuschnitt (12) oder diese Teilzuschnitte die Unterseite (11′) des Targets (11) im Be reich oberhalb der beiden innen liegenden Reihen (10, 14) von Magneten (6, 6′, . . . bzw. 8, 8′, . . .) und oberhalb eines Teils des Be reichs zwischen den beiden radial äußeren (9, 10) und den beiden radial inneren Magnet reihen (13, 14) abdeckt.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE1996122605 DE19622605A1 (de) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | Sputterkathode |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE1996122605 DE19622605A1 (de) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | Sputterkathode |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE19622605A1 true DE19622605A1 (de) | 1997-12-11 |
Family
ID=7796245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE1996122605 Ceased DE19622605A1 (de) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | Sputterkathode |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE19622605A1 (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0924744A1 (de) * | 1997-10-30 | 1999-06-23 | Leybold Systems GmbH | Sputterkathode |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4964968A (en) * | 1988-04-30 | 1990-10-23 | Mitsubishi Kasei Corp. | Magnetron sputtering apparatus |
| EP0645798A1 (de) * | 1989-01-30 | 1995-03-29 | Mitsubishi Kasei Corporation | Magnetronsputteranlage |
| WO1995012003A2 (en) * | 1993-10-22 | 1995-05-04 | Manley Barry W | Method and apparatus for sputtering magnetic target materials |
| US5415754A (en) * | 1993-10-22 | 1995-05-16 | Sierra Applied Sciences, Inc. | Method and apparatus for sputtering magnetic target materials |
-
1996
- 1996-06-05 DE DE1996122605 patent/DE19622605A1/de not_active Ceased
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP0645798A1 (de) * | 1989-01-30 | 1995-03-29 | Mitsubishi Kasei Corporation | Magnetronsputteranlage |
| WO1995012003A2 (en) * | 1993-10-22 | 1995-05-04 | Manley Barry W | Method and apparatus for sputtering magnetic target materials |
| US5415754A (en) * | 1993-10-22 | 1995-05-16 | Sierra Applied Sciences, Inc. | Method and apparatus for sputtering magnetic target materials |
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| EP0924744A1 (de) * | 1997-10-30 | 1999-06-23 | Leybold Systems GmbH | Sputterkathode |
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