DE19613543C1 - Gehäuseeinrichtung für eine in einer elektronischen Karte implementierbare elektronische Schaltung sowie ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Karte - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Gehäuseeinrichtung für eine elektronische Schaltung, die in einer elektronischen Karte für elektromagnetisch bewirkten Datenaus­ tausch aufnehmbar ist und ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Karte.

Elektronische Karten mit einer implementierten elektronischen Schaltung sind be­ kannt und werden z. B. als Telephonkarte, als Kreditkarte mit integrierter Tele­ phonkartenfunktion, etc. verwendet. Hierbei wird die elektronische Schaltung in Form eines hermetisch gekapselten Gehäuses auf das Trägerelement der elektronischen Karte aufgesetzt. Eine derartige Vorgangsweise besitzt den Nach­ teil, daß sie nur kostenaufwendig durchführbar ist, da die Kapselung des Mikrochips aufgrund der Temperaturanfälligkeit der elektronischen Bauteile nur schwierig durchzuführen ist.

Seit kurzem werden derartige elektronische Karten nicht nur für die o.g. Funktio­ nen eingesetzt. Vielmehr werden sie auch z. B. als Radiofrequenz-Identifikations- System zum Wiederauffinden von Gepäckstücken eingesetzt. Hierbei besteht die elektronische Schaltung aus einem Antennenelement und einer mit diesem An­ tennenelement über dünne Drähte verbundenen Auswertungseinheit. Eine derar­ tige, elektronische Schaltung ist aufgrund ihrer räumlichen Ausdehnung nicht mehr - wie zum Beispiel ein Mikrochip - einfach durch ein Kunststoffspritzgußver­ fahren kapselbar, da durch den Spritzdruck die das Antennenelement und die Auswertungseinheit der elektronischen Schaltung verbindenden Drähte beschä­ digt würden. Man ist daher zur Zeit gezwungen, diese elektronische Schaltung durch Einlamenieren zu verschließen, was bei einer Temperatur von 130° für 20 bis 30 Minuten geschieht. Eine derartige Vorgangsweise besitzt den Nachteil, daß die hierzu erforderliche Arbeitstemperatur für die elektronische Schaltung in der Regel an der Grenze des technisch Möglichen liegt, so daß bei der jetzigen Produktion derartiger elektronischer Karten mit einer hohen Ausfallsrate gerech­ net wird.

Klarstellend zu den oben genannten Karten soll noch aufgeführt werden, daß es sich bei den gattungsgemäßen Karten nicht um elektronische Karten, wie sie zum Beispiel in PC′s als Steckkarten eingesetzt werden, und um Karten, deren Ge­ häuseeinrichtung bereits das endgültige Gehäuse für die elektronische Karte bil­ den, handelt.

Aus der DE 36 26 604 C2 ist ein elektronisches Gerät in Form einer handlichen Karte bekannt, dessen Gehäuse durch einen umlaufenden Rahmen sowie eine obere und eine untere Gehäuseplatte, beide bestehend aus rostfreiem Stahl ge­ bildet ist. In die Gehäuseplatten sind Vertiefungen und Ausnehmungen eingear­ beitet, so daß in diesen Vertiefungen elektronische Bauteile aufgenommen werden können und nach Verkleben der beiden Gehäuseplatten somit zwischen diesen geschützt aufgenommen sind. Das Verkleben der beiden Gehäuseplatten geschieht durch einen eingepreßten Kleber, z. B. auf der Basis von Polyamid. Die Vertiefungen und Ausnehmungen wurden vorher mittels eines Halbätzverfahrens in die beiden Gehäuseplatten aus rostfreiem Stahl eingebracht.

Aus der DE 91 13 498 U1 ist eine Schaltungsanordnung mit wenigstens einer Trägerplatte bekannt, wobei mindestens ein zu kühlendes chipförmiges Bauele­ ment mit einem Kühlbauteil elektrisch leitend verbunden ist, auf dem die Träger­ platte angeordnet ist. Dabei drückt eine Andrückvorrichtung die Trägerplatte ge­ gen das Kühlbauteil.

In der Zeitschrift "Elektronik", Nr. 8195, ist ein PCMCIA-Gehäuse beschrieben, das nur aus zwei Teilen besteht, wobei dieses Gehäuse aus einem präzisionsge­ stanzten Blechstreifen gebildet ist. Ein Kunststoffrahmen nimmt hierbei die Leiter­ platte auf. Das Boden- und Deckelelement sind hier schwenkbar miteinander verbunden.

Aus der Zeitschrift "c′t", Heft 4/91, ist eine kontaktlose LSI-Karte bekannt. Diese Memory-Card verzichtet völlig auf Anschlüsse. Zwei Spulen, eine für die Energie­ versorgung und eine für die eigentliche Datenübertragung, vermitteln induktiv den Kontakt zur Außenwelt.

Aus der DE 44 15 200 C1 ist ein Packelement bekannt, das zusammen mit glei­ chen oder ähnlichen Packelementen zum Packen und Anordnen einer oder meh­ rerer elektrischer Gerätekomponenten in einem Gerät verwendbar ist. Dabei ist das Packelement mit mindestens einer stromleitfähigen oder lichtleitfähigen Lei­ terbahn versehen. Diese Packelemente umschließen Schaltungselemente und halten diese fest.

Es ist daher Aufgabe der Erfindung, eine Gehäuseeinrichtung für eine elektroni­ sche Schaltung einer elektronischen Karte zu entwickeln, welche bei einer einfa­ chen Herstellung einen guten Schutz für die in ihr aufgenommene elektronische Schaltung bietet und ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Karte bereitzustellen.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß einerseits dadurch gelöst, daß die durch ein Spritz­ gußverfahren hergestellte Gehäuseeinrichtung ein Bodenelement und ein Deckel­ element aufweist, daß die elektronische Schaltung zwischen den Innenflächen dieser beiden Elemente aufnehmbar ist, daß im Bodenelement und/oder im Deckel­ element zumindest eine Vertiefung ausgebildet ist, in der die elektronische Schaltung einsetzbar ist, daß die Kontur der Vertiefung auf die Außenkontur der elektronischen Schaltung abgestimmt ist, daß durch das Deckelelement die elek­ tronische Schaltung zumindest teilweise überdeckbar ist, und daß die Gehäuse­ einrichtung durch Ummantelung mit Kunststoff zur elektronischen Karte ausbild­ bar ist.

Diese Aufgabe wird andererseits durch das Verfahren nach dem Patentanspruch 12 gelöst.

Durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen wird in vorteilhafter Art und Weise ei­ ne Gehäuseeinrichtung für eine elektronische Schaltung einer elektronischen Karte geschaffen, die in vorteilhafter Art und Weise durch ein einfaches Kunst­ stoffspritzgußverfahren herstellbar ist. Die erfindungsgemäßen, zumindest im Bo­ denelement der Gehäuseeinrichtung vorgesehenen Vertiefungen erlauben in vor­ teilhafter Art und Weise auch die Aufnahme von räumlich ausgedehnteren elek­ tronischen Schaltungen, welche nach dem Aufeinanderlegen von Bodenelement und Deckelelement und ggf. einem Verbinden dieser beiden Elemente sicher und temperaturgeschützt im Inneren der Gehäuseeinrichtung aufgenommen sind. Die erfindungsgemäße Gehäuseeinrichtung kann dann zusammen mit der gegen mechanische und/oder thermische Einflüsse geschützten elektronischen Schal­ tung in ein Kunststoff-Spritzgußwerkzeug eingelegt und umspritzt werden, um die endgültige elektronische Karte herzustellen.

Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, daß das Bodenelement und/oder das Deckelelement der erfindungsgemäßen Gehäuseeinrichtung zumin­ dest zwei räumlich voneinander separierte Vertiefungen zur Aufnahme zweier se­ parater Bauteile der elektronischen Schaltung aufweist, wobei diese beide Vertie­ fungen durch zumindest eine Aussparung zur Aufnahme der die beiden vorge­ nannten Teile verbindenden Leitungen verbunden sind. Eine derartige Ausgestal­ tung besitzt den Vorteil, daß hierdurch in vorteilhafter Art und Weise auch aus mehreren räumliche getrennten Bauteilen bestehende elektronische Schaltungen mechanisch und/oder thermisch geschützt in der erfindungsgemäßen Gehäuse­ einrichtung aufgenommen werden können.

Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, daß eine der bei­ den Vertiefungen als Aufnahme für ein Antennenelement und die andere der bei­ den Vertiefungen als Aufnahme für eine Auswertungseinheit der elektronischen Schaltung ausgebildet ist. Ein derartiger Aufbau eignet sich besonders für eine als Radiofrequenz-Identifikations-System einsetzbare elektronische Karte.

Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, daß die jeweilige Gehäuseeinrichtung aus elastischem Material ausgebildet ist. Hierdurch wird in vorteilhafter Art und Weise ein flexibler Aufbau der elektronischen Karte erreicht.

Weitere vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.

Weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung sind dem Ausführungsbeispiel zu entnehmen, das im folgenden anhand der Figur beschrieben wird. Es zeigt:

Fig. 1 ein Ausführungsbeispiel einer Gehäuseeinrichtung für eine elektro­ nische Schaltung einer elektronischen Karte.

Das in Fig. 1 dargestellte Ausführungsbeispiel einer Gehäuseeinrichtung 1 zur Aufnahme einer nur schematisch und strichpunktiert dargestellten elektronischen Schaltung 2 gliedert sich im wesentlichen in ein Bodenelement 10 und ein Deckel­ element 20, welche durch Verbindungselemente 31a, 31b derart miteinander ver­ bunden sind, daß das Deckelelement 20 auf das Bodenelement 10 verschwenkt werden kann, so daß eine Innenfläche 10′ des Bodenelements 10 mit einer In­ nenfläche 20′ des Deckelelements 20 in Anlage kommt. Es war an dieser Stelle festzuhalten, daß es zwar vorteilhaft ist, das Bodenelement 10 und das Deckele­ lement 20 über die Verbindungselemente 31a, 31b miteinander zu verbinden, daß es aber auch durchaus möglich ist, diese Verbindungselemente 31a, 31b entfallen zu lassen, so daß dann die Gehäuseeinrichtung 1 aus zwei separaten Teilen 10, 20 besteht.

Das Bodenelement 10 der Gehäuseeinrichtung 1 besitzt eine im wesentlichen rechteckige Form, die durch Längsränder 10a und 10b und Querränder 10c und 10d begrenzt wird. Die Größe des Bodenelements 10 ist dabei etwas kleiner als die Grundfläche einer die beschriebene Gehäuseeinrichtung 1 verwendenden elektronischen Karte. Das Bodenelement 10 weist zwei Vertiefungen 11 und 12 auf, welche zur Aufnahme eine ersten Antennenelements 2a bzw. zur Aufnahme eines zweiten Antennenelements 2b der elektronischen Schaltung 2 dienen. Des weiteren weist das Bodenelement 10 eine Öffnung 13 für einen Mikrochip 2c auf, welcher von der Oberfläche der elektronischen Karte her zugänglich sein soll. Wie aus Fig. 1 leicht ersichtlich ist, ist die Randkontur 11′, 12′ der Vertiefungen 11, 12 und diejenige (13′) der Öffnung 13 auf die Außenkontur 2a′, 2b′, 2c′ der je­ weiligen Bauteile 2a, 2b, 2c der elektronischen Schaltung 2 abgestimmt, so daß diese Bauteile 2a-2c der elektronischen Schaltung 2 im wesentlich lagerfixiert im Bodenelement 10 der Gehäuseeinrichtung 1 aufgenommen sind.

Das Deckelelement 20 der Gehäuseeinrichtung 1 ist derart ausgebildet, daß nach einem Umklappen des Deckelelements 20 um die Verbindungselemente 31a, 31b auf das Bodenelement 10 diejenigen Bereiche der elektronischen Schaltung 2 vom Deckelelement 20 überdeckt werden, welche gegen mechani­ sche und/oder thermische Einflüsse geschützt werden sollen: Das Deckelelement 20 weist daher eine mit der Vertiefung 11 des Bodenelements 10 zusammenwir­ kende weitere Vertiefung 21 sowie eine mit der Vertiefung 12 des Bodenelements 10 zusammenwirkende weitere Vertiefung 22 auf, welche im montierten Zustand der Gehäuseeinrichtung 1 zumindest teilweise über den Vertiefungen 11 bzw. 12 liegen: Zu Illustrationszwecken wird angenommen, daß die elektronische Schal­ tung 2 nicht erfordert, daß der in Fig. 1 rechte Teil des in der Vertiefung 11 auf­ genommenen, ersten Antennenelements 2a vom Deckelelement 20 gegen thermi­ sche und/oder mechanische Einflüsse abgeschirmt wird. Demzufolge erstreckt sich der obere Bereich des Deckelelements 20 nicht über dessen volle Breite b, sondern ist in diesen Richtung verkürzt ausgebildet. In entsprechender Art und Weise ist unter der Annahme, daß der untere Teil des zweiten Antennenelements 2b, wenn es in der Vertiefung 12 aufgenommen ist, nicht gegen die vorstehend genannten Einflüsse geschützt werden muß, vorgesehen, daß das Deckelelement 20 derart ausgebildet ist, daß es nicht den unteren Bereich des zweiten Anten­ nenelements 2b der elektronischen Schaltung 2 überdeckt.

In entsprechender Art und Weise weist das Deckelelement 20 der Gehäuseein­ richtung 1 eine Öffnung 23 für den Mikrochip 2c der elektronischen Schaltung auf. Um nun die elektronischen Bauteile 2a-2c der elektronischen Schaltung 2 verbindende Verbindungsdrähte 2d, welche typischerweise einen Durchmesser von 6/100 mm aufweisen, gegen Wärme und Zerreißen geschützt in der Gehäu­ seeinrichtung 1 aufnehmen zu können, weist - wie in Fig. 1 dargestellt - das Deckelelement 20 Aussparungen 24a, 24b für die Verbindungsdrähte 2d auf, wel­ che die Öffnung 23 mit den weiteren Vertiefungen 21, 22 verbinden. An diese Stelle soll angemerkt werden, daß es durchaus auch möglich ist, daß dieses Aus­ sparungen 24a, 24b auch im Bodenelement 10 der Gehäuseeinrichtung 1 ange­ ordnet sein können, und daß evtl. dann die Aussparungen 24a, 24b im Deckele­ lement 20 der Gehäuseeinrichtung 1 entfallen. Es ist des weiteren auch möglich, anstatt der Verbindungsdrähte 2d Folien zu verwenden.

Dem Fachmann ist aus obiger Beschreibung ersichtlich, daß auch im Deckelele­ ment die Ausbildung und Anordnung der Vertiefungen 21, 22 und der Öffnung 23 auf die Außenkonturen 2a′, 2b′, 2c′ der elektronischen Bestandteile 2a-2c der elektronischen Schaltung 2, welche in dem durch die Innenflächen 10′ und 20′ der Elemente 10, 20 begrenzten Innenraum der Gehäuseeinrichtung 1 aufzuneh­ men ist, abgestimmt sind. Wichtig hierbei ist nur, daß diese Vertiefungen 11, 12 bzw. 21, 22 bzw. Öffnungen 13, 23 derart ausgebildet sind, daß in ihnen die elek­ tronischen Bauteile 2a-2c der elektronischen Schaltung 2 gegen eine mechani­ sche und/oder thermische Beschädigung hinreichend geschützt aufnehmbar sind.

Bei der beschriebenen Konstruktion ist außerdem von Vorteil, daß die Gehäuse­ einrichtung 1 in einem einfach durchzuführenden Arbeitsgang durch ein Kunst­ stoff-Spritzgußverfahren herstellbar ist, wobei in vorteilhafter Art und Weise auch als das die Gehäuseeinrichtung 1 ausbildende Material ein elastischer Kunststoff eingesetzt werden kann. Es ist aber auch möglich, zur Ausbildung der Gehäuse­ einrichtung 1 ein starres Material zu verwenden.

Nachdem nun die Gehäuseeinrichtung 1 wie vorstehend beschrieben ausgebildet wurde, werden die Bestandteile 2a-2d der elektronischen Schaltung 2 in die Ver­ tiefungen 11, 12 des Bodenelements 10 eingelegt. Danach wird das Deckelele­ ment 20 um die Verbindungselemente 31a, 31b auf das Bodenelement 10 ge­ schwenkt, wobei die Verbindungsdrähte 2d in den Aussparungen 24a, 24b des Deckelelements 20 positioniert werden. Danach wird das Bodenelement 10 mit dem Deckelelement 20 zumindest punktuell - vorzugsweise durch Verkleben oder Verrasten oder Verklemmen oder Verschweißen - verbunden, so daß das Deckel­ element 20 auf dem Bodenelement 10 fixiert wird. Hierdurch wird auch eine Transportsicherung für die elektronische Schaltung 2 ausgebildet, die verhindert, daß bei einer Handhabung oder einem Transport die elektronische Schaltung 2 aus der Gehäuseeinrichtung 1 herausfallen kann.

Die derart gebildete Einheit wird dann in ein Kunststoff-Spritzgußwerkzeug einge­ legt und in an und für sich bekannter Art und Weise zur Ausbildung der fertigen elektronischen Karte umspritzt, wobei die nicht vom Deckelelement 20 abgedeck­ ten, unempfindlichen Bereich der elektronischen Bauteile 2a-2d ummantelt werden.

Die beschriebene Gehäuseeinrichtung 1 zur Aufnahme der elektronischen Schal­ tung 2 der elektronischen Karte zeichnet sich dadurch aus, daß die die elektroni­ sche Schaltung 2 schützend aufnehmende Gehäuseeinrichtung 1 besonders ein­ fach und daher kostengünstig durch ein Kunststoff-Spritzgußverfahren hergestellt werden kann. Außerdem ist auf diese Art und Weise möglich, flexible elektroni­ sche Karten zu fertigen.

Claims (17)

1. Gehäuseeinrichtung für eine elektronische Schaltung (2), die in einer elektro­ nischen Karte für elektromagnetisch bewirkten Datenaustausch aufnehmbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß die durch ein Spritzgußverfahren herge­ stellte Gehäuseeinrichtung (1) ein Bodenelement (10) und ein Deckelelement (20) aufweist, daß die elektronische Schaltung (2) zwischen den Innenflächen (10′, 20′) dieser beiden Elemente (10, 20) aufnehmbar ist, daß im Bodenele­ ment (10) und/oder im Deckelelement (20) zumindest eine Vertiefung (11, 12; 21, 22) ausgebildet ist, in der die elektronische Schaltung (2) einsetzbar ist, daß die Kontur (11′, 12′; 21′, 22′) der Vertiefung (11, 12; 21, 22) auf die Au­ ßenkontur (2a′, 2b′, 2c′) der elektronischen Schaltung (2) abgestimmt ist, daß durch das Deckelelement (20) die elektronische Schaltung (2) zumindest teil­ weise überdeckbar ist, und daß die Gehäuseeinrichtung (1) durch Ummante­ lung mit Kunststoff zur elektronischen Karte ausbildbar ist.

2. Gehäuseeinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Bo­ denelement (10) und/oder das Deckelelement (20) der Gehäuseeinrichtung (1) zumindest eine Öffnung (13, 23) aufweist, in die ein elektronisches Bauteil (2c) einsetzbar ist.

3. Gehäuseeinrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Bodenelement (10) und/oder das Deckelelement (20) Aussparungen (24a, 24b) zur Aufnahme von Bestandteile (1a-2c) der elektronischen Schal­ tung (2) verbindenden elektrische Verbindungselemente (2d) aufweist.

4. Gehäuseeinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das Deckelelement (20) mit dem Bodenelement (10) der Gehäuseeinrichtung (1) über Verbindungselemente (31a, 31b) verbunden ist, um die das Deckelelement (20) auf das Bodenelement (10) schwenkbar ist.

5. Gehäuseeinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das Bodenelement (10) und das Deckelelement (20) der Gehäuseeinrichtung (1) verbindbar sind.

6. Gehäuseeinrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Ver­ bindung von Bodenelement (10) und Deckelelement (20) durch Verkleben Verschweißen, Verrasten oder Verklemmen erfolgt.

7. Gehäuseeinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das Bodenelement (10) eine durch zwei Längsränder (10a, 10b) und zwei Querränder (10c, 10d) begrenzte, im wesentlichen rechteckige Grundfläche aufweist, und daß die Grundfläche des Bodenelements (10) et­ was kleiner als diejenige der elektronischen Karte ist.

8. Gehäuseeinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Vertiefungen (21, 22) des Deckelelements (20) im montierten Zustand der Gehäuseeinrichtung (1) über den Vertiefungen (11, 12) des Bodenelements (10) der Gehäuseeinrichtung (1) liegen.

9. Gehäuseeinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Gehäuseeinrichtung (1) aus elastischem Material ge­ fertigt ist.

10. Gehäuseeinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch ge­ kennzeichnet, daß mindestens eines der in einer der Vertiefungen (11, 12; 21, 22) des Bodenelements (10) und/oder des Deckelelements (20) der Gehäuseeinrichtung (1) aufnehmbaren, elektronischen Bauteile ein Anten­ nenelement (2a, 2b, 2c) oder ein Mikrochip (2c) ist.

11. Elektronische Karte, gekennzeichnet durch eine Gehäuseeinrichtung nach ei­ nem der Ansprüche 1-10, wobei die Gehäuseeinrichtung (1) mit Kunststoff ummantelt ist.

12. Verfahren zur Herstellung einer eine elektronische Schaltung (2) aufweisen­ den elektronischen Karte für elektromagnetisch bewirkten Datenaustausch, bei dem in einem ersten Arbeitsschritt eine ein Bodenelement (10) und ein Deckelelement (20) aufweisende Gehäuseeinrichtung (1) durch ein Spritz­ gußverfahren gefertigt wird, die im Bodenelement (10) und/oder im Deckelele­ ment (20) zumindest eine Vertiefung (11, 12; 21, 22) aufweist, bei dem in ei­ nem darauffolgenden Arbeitsschritt Bauelemente (2a-2d) der in der Gehäuse­ einrichtung (1) aufzunehmenden elektronischen Schaltung (2) in die zumin­ dest eine Vertiefung (11, 12) des Bodenelements (10) eingelegt werden, bei dem in einem darauffolgenden Arbeitsschritt das Deckelelement (20) derart auf dem Bodenelement (10) fixiert wird, daß durch das Deckelelement (10) die in den Vertiefungen (11, 12) des Bodenelements (10) aufgenommene elektronische Schaltung (2) zumindest teilweise überdeckt wird, und bei dem die Gehäuseeinrichtung (1) in ein Spritzguß-Werkzeug eingelegt und zur Ausbildung der elektronischen Karte mit Kunststoff ummantelt wird.

13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Bodenele­ ment (10) und das Deckelelement (20) durch Verbindungselemente (31a, 31b) verbunden werden.

14. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß im Bodenelement (10) und/oder im Deckelelement (20) mindestens zwei Vertiefungen (11, 12; 21, 22) vorgesehen werden, und daß im Bodenelement (10) und/oder im Deckelelement (20) Aussparungen (24a, 24b) für Verbin­ dungsdrähte (2d) der elektronischen Schaltung (2) vorgesehen werden.

15. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß das Bodenelement (10) und das Deckelelement (20) der Gehäuseeinrich­ tung (1) zumindest teilweise zur Fixierung des Deckelelements (20) auf dem Bodenelement (10) verbunden werden.

16. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Gehäuseeinrichtung (1) aus elastischem Material gefertigt wird.

17. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 15, dadurch gekennzeichnet daß die Gehäuseeinrichtung (1) aus starrem Material gefertigt ist.