DE4022829A1 - Tragbare speicherkarte - Google Patents

Description

"Stand der Technik"

Die Erfindung geht aus von einer tragbaren Speicher­ karte nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.

Solche tragbaren Speicherkarten, die üblicherweise die Form einer Scheckkarte, einer Telefonkarte o. dgl. aufweisen, sind umfassend bekannt und im Gebrauch, da es sich als praktisch erwiesen hat, Kaufvorgänge oder sonstige Zahlungen, insbesondere auch beim Tele­ fonieren, beim Tanken u. dgl. dadurch zu erledigen, daß solche Speicherkarten mit von außen zugänglichen elektrischen Kontaktfeldern verwendet und in Aufnahme­ öffnungen zugeordneter Geräte und Maschinen einge­ führt werden, woraufhin dann ein entsprechender Betrag von der Speicherkarte abgebucht wird. Dies erfolgt üblicherweise dadurch, daß der Speicherinhalt, der einem bestimmten Geldbetrag entsprechen kann, geändert wird. Eine solche Speicherkarte kann so ausgebildet sein, daß sie nach Abbuchen des letzten verfügbaren Betrages weggeworfen werden kann, da die Speicher üb­ licherweise nicht wieder neu gesetzt werden können bzw. sollen.

Bei einer bekannten Speicherkarte dieser Art (EP-01 28 822-B1) ist ein integrierter Schaltkreis vorgesehen, der auch einen Speicher umfaßt und auf einer ersten Seite eines isolierenden Substrats in Form einer Modulpille gelagert ist. Auf der anderen Seite dieses Substrats befinden sich geeignete metal­ lisierte Kontaktfelder, die über elektrische Verbin­ dungsleitungen mit den Anschlußbereichen des elektro­ nischen Moduls verbunden sind, so daß sich eine Ein­ stückigkeit des elektronischen Moduls mit Substrat und elektrischen Kontaktfeldern auf der anderen Seite ergibt. Eine solche Einheit verfügt über eine Dicke, die notwendigerweise geringer ist als die Dicke der Karte, die sie aufnehmen muß, und die Verbindung des Moduls mit der Karte kann dann so erfolgen, wie in der genannten Veröffentlichung im einzelnen erläutert; man erweicht Bereiche der Karte und drückt den Modul so in das Kartenmaterial ein, daß die Kontaktflächen­ seite des Moduls mehr oder weniger bündig mit der ent­ sprechenden Kartenoberfläche abschließt.

Durch das Erweichen der miteinander zu verbindenden Materialien des die äußeren Kontaktfelder, den Spei­ cher und die integrierte Schaltung enthaltenden Kon­ taktpilleneinsatzes am Substrat sowie des Kartenma­ terials erzielt man auch eine Art "Nietverbindung", indem erweichter Kartenkunststoff durch Durchbrechun­ gen im Substratbereich fließt und so den gesamten Modul noch besser im Material verankern soll. Andererseits zeigen diese Maßnahmen aber auch gleich eine Proble­ matik bei einer solcherart beschaffenen Einbettung des Kontaktflächen-Moduls auf, nämlich die nur unzu­ reichende Verbindung mit dem elastischen Kartengrund­ material, was nicht selten dazu führt, daß beispiels­ weise bei einer Biegebeanspruchung der Karte der Modul sich löst oder es zu einer Kontaktflächenabtrennung kommt. Tatsächlich ergibt sich nämlich zwischen dem oberflächenbündigen Kontaktflächenbereich des Moduls mit Speicher und integrierter Schaltung und der eigent­ lichen Kartenoberfläche ein auch mit den Fingerspitzen spürbarer Spalt bzw. eine Übergangskante, die durch die Einbettung des Gesamtmoduls entsteht und nicht vermeidbar ist.

Ein weiteres Problem ist die Herstellung der elektri­ schen Verbindungen zwischen dem eigentlichen elektri­ schen Modul, also der Pille einerseits und den Kon­ taktflächen andererseits, wozu in der bekannten Schrift entsprechend EP-01 28 822-B1 vorgeschlagen wird, diese Verbindungen entweder vor dem thermisch unterstützten Einsenken des Moduls in das Kartenmaterial vorzunehmen oder anschließend entsprechende Kontaktverbindungen her­ zustellen, wobei in vergleichsweise komplizierter Weise in dem Support, der auf der einen Seite eine zur Bil­ dung der Kontaktfelder geritzte metallische Schicht aufweist, zentrale und periphere Fenster vorsieht und jeweils eines der Kontaktfelder einem der peripheren Fenster gegenüberliegt und die den Speicher und die integrierte Schaltung enthaltende Pille im Bereich des zentralen Fensters des Supports angeordnet ist. Man kann dann jeweils ein erstes Ende eines Verbin­ dungsdrahts an jeder Anschlußklemme der Pille befesti­ gen und anschließend den Draht durch eines der genann­ ten peripheren Fenster so führen, daß er mit seinem anderen Ende an dem insofern freigelegten elektrischen Kontaktfeld des Substrats befestigt werden kann. Diese Schritte werden durchgeführt, nachdem der Modul in das genannte Material durch die thermische Erweichung desselben eingeführt worden ist. Diese elektrischen, im übrigen von außerordentlich dünnen Drähten gebilde­ ten Kontaktverbindungen können nicht der mechanischen Fixierung der Pille dienen; andererseits stellen sie eine besonders komplizierte Maßnahme dar, um den Modul, dessen Dicke zusammen mit dem Substrat und der Umhül­ lung jedenfalls grundsätzlich kleiner als die Dicke der Karte ist, mit der erforderlichen "inneren" Ver­ drahtung zu versehen, damit die Pille und der in ihr enthaltene Speicher über die äußeren Kontaktfelder überhaupt ansprechbar ist.

Demgegenüber liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine solche tragbare Speicherkarte so auszubilden, daß sich besondere Einfachheit in Aufbau und Ko­ stengünstigkeit bei der Herstellung zu einer strapa­ zierfähigen Speicherkarte verbinden, die eine hohe Zuverlässigkeit aufweist und bei der nicht die Ge­ fahr besteht, daß es zu einem Lösen zwischen dem elek­ tronischen Baustein und dem Kartenmaterial kommt.

Vorteile der Erfindung

Die Erfindung löst diese Aufgabe mit den kennzeichnen­ den Merkmalen des Anspruchs 1 und hat den Vorteil, daß der elektronische, den Speicher enthaltende Bau­ stein, der im übrigen von beliebiger, auch kosten­ günstiger Form und Aufbau sein kann, räumlich getrennt und jedenfalls nicht in einer Ebene, also insofern unterhalb der Kontaktfelder liegend, in der Karte un­ tergebracht ist. Dabei spielt die Dicke des elektro­ nischen Bausteins nur eine untergeordnete Rolle; er kann durchaus auch dicker als die Karte selbst sein, da er sich nunmehr an einer Stelle befinden kann, die ohnehin nicht in den Aufnahmeschlitz des entsprechen­ den Geräts oder Aggregats eingeführt wird. Durch diese getrennte Positionierung der Kontaktfelder einerseits zum elektronischen Baustein andererseits ist es auch möglich, die Kontaktfelder den jeweiligen Erforder­ nissen entsprechend auszubilden und anzuordnen.

Insbesondere vereinfacht sich auf diese Weise der ge­ samte Kartenaufbau erheblich, da es auch nicht notwen­ dig ist, die jeweiligen Verbindungselemente, die einen besonders kritischen und empfindlichen Bereich eines solchen Kontaktfeld/Elektronikmoduls darstellen, in der äußerst dünnen, eben nur der Kartendicke entspre­ chenden Ebene und in dem Zwischenbereich zwischen den Kontaktfeldern und der Elektronikpille anzuordnen, sondern es ist nunmehr möglich, diese Verbindungen über die Kartenoberfläche oder auch im Inneren der Karte in Längsrichtung zu dieser zu führen.

Eine solche Grundkonzeption ist einer Vielzahl von vorteilhaften Ausgestaltungen zugänglich.

So ist es beispielsweise möglich, die Karte selbst im einstückigen Aufbau nach Art einer sogenannten und für sich gesehen bekannten Printplatte herzustellen, also beispielsweise aus einem geeigneten steifen Kunststoff­ grundmaterial mit einer auf diesem untrennbar aufge­ brachten Kupferkaschierung, wie dies für die Montage elektrischer Bauelemente auf Printschaltungsplatten für sich gesehen umfassend bekannt ist. Eine solche Print-Speicherkarte kann dann auch aus einem geeigne­ ten festen und unzerbrechlichen Kunststoffgrundmate­ rial wie beispielsweise Epoxyharz bestehen, auf wel­ ches plattenförmige Material mit der jeweils gewünsch­ ten Plattendicke die Kupferkaschierung dann großflä­ chig aufgebracht ist.

Ausgehend von dieser Ausgestaltung läßt sich der Kon­ taktflächenbereich dann durch Wegätzen nicht erforder­ licher Kupferkaschierungsbereiche herstellen, wobei die Kontaktverbindungen, also die elektrischen An­ schluß-"Drahtverbindungen" ebenfalls gleichzeitig von beim Ätzen stehen gelassener Kupferverbindungen oder Kupferstege wahrgenommen werden - auch dies ist bei der Printplattenherstellung und der Montage umfassend bekannt.

Diese ermöglicht dann eine weitere Ausgestaltung im Bereich der Speicherkarte, die darin besteht, daß der Chipmodul, also der elektronische Baustein, wie er im folgenden hauptsächlich genannt werden soll, der die integrierte Schaltung, die Speicherelemente und sonstige Verdrahtungen enthält, ein vorgefertigtes, einstückiges elektronisches Schaltungselement mit der jeweils erforderlichen Anzahl von Anschlußbeinchen, also nach außen geführter, durchaus stabiler Drahtver­ bindungen sein kann, der einfach in einen durchgehen­ den Ausschnitt, also in eine Ausstanzung der Speicher­ karte eingesetzt wird.

Um hier die Vorteile noch einen Schritt weiterzuführen, kann dieser elektronische Baustein gebildet sein von einem sogenannten SMD-Element, welches im Fachbegriff so genannt wird und eine Abkürzung für "Surface Moun­ ting Device" darstellt, ein elektronisches Schaltungs­ element also, welches in letzter Zeit sehr häufig zur vereinfachten Montage von elektrischen und elektroni­ schen Bauelementen auf Printplatten Verwendung findet und welches den Vorteil hat, daß man die jeweiligen Anschlußbeinchen nicht mehr durch vorgebohrte Löcher der Printplatte umständlich führen muß, sondern das Element lediglich auf die Printplatte aufbringt und dessen Anschlußbeinchen so, wie sie vom Element weg­ führen, an zugeführten Kupferstegen befestigt, wo­ durch sofort auch die elektrischen Verbindungen herge­ stellt werden. Die Befestigung erfolgt üblicherweise durch einen Lötvorgang, beispielsweise Tauchlöten o. dgl. Auf diese Weise ist dann das SMD-Bauelement auch sofort mit der jeweiligen Trägerplatte abrißfest verbunden und sozusagen "bombensicher" auf der jewei­ ligen Trägerplatte und im folgenden Fall dann auf der Speicherkarte verankert.

Als elektronischer Baustein mit integrierter Schaltung und Speicher kommt jedes geeignete elektronische Bau­ element in Frage, auch solche, die dicker als die Kar­ te selbst sind, da in einer weiteren Ausgestaltung vorliegender Erfindung der elektronische Baustein mehr oder weniger mittig und in der Höhe so in seiner Fen­ sterausnehmung in der Karte sitzt, daß er beispiels­ weise nach beiden Seiten gleich weit, die Dicke der Karte übersteigend, übersteht. An dieser Stelle können dann am hinteren Teil der Karte beidseitig kombinier­ te Abdeck- und Griffplatten befestigt werden, die den elektronischen Baustein überdecken und daher gegen eine versehentliche Beschädigung zusätzlich schützen - zusätzlich beispielsweise zu einem Vergießen mittels Kunstharz in seiner Aufnahme-Fensteröffnung, wenn dies für wünschenswert gehalten wird -, und die gleichzeitig eine Halterung für die Bedienungsperson bieten am rückwärtigen Ende der Karte, wenn die Karte mit ihrem vorderen, die elektronischen Kontaktplatten tragenden Teil in den Aufnahmeschlitz eines entsprechenden Geräts eingeschoben wird. Üblicherweise hält die Bedienungs­ person nämlich die Karte dann am hinteren Ende fest und zieht sie nach dem Bearbeitungsvorgang wieder her­ aus. Die Griffplatten erleichtern diesen Vorgang er­ heblich, da sie zunächst einmal eine bessere Angriffs­ fläche an der Karte bieten und im übrigen in einer Ausgestaltung der Erfindung zum Benutzer hin konisch ansteigend verlaufen können, so daß sich eine gute Griffhalterung für das sichere Erfassen der Karte er­ gibt.

Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand zusätzlicher Unteransprüche bzw. lassen sich der nach­ folgenden Beschreibung entnehmen.

Zeichnung

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeich­ nung dargestellt und werden in der nachfolgenden Be­ schreibung näher erläutert. Es zeigen

Fig. 1 eine Draufsicht auf eine Speicherkarte mit weg­ genommenen, hinteren Abdeck/Handgriffschalen und entferntem bzw. noch nicht aufgebrachtem Decklack und

Fig. 2 einen Schnitt durch das Ausführungsbeispiel der Speicherkarte der Fig. 1 längs der Linie II-II;

Fig. 3 im Ausschnitt zum besseren Verständnis die Einbringung und Befestigung des elektronischen Chip-Bausteins in das Fenster der Karte, eben­ falls im Ausschnitt und die

Fig. 4 und 5 in Draufsicht eine mögliche Ausfüh­ rungsform auf eine obere und eine untere Ab­ deck-Griffschale.

Beschreibung der Ausführungsbeispiele

Der Grundgedanke vorliegender Erfindung besteht darin, bei einer Speicherkarte den äußeren elektrischen Kon­ taktfeldbereich gegenüber der elektronischen, die inte­ grierte Schaltung und den Speicher enthaltenden Pille räumlich zu trennen, die elektrischen Verbindungs­ wege zwischen diesen beiden Hauptteilbereichen gleich­ zeitig als mindestens eine der Befestigungsmöglichkei­ ten für den elektronischen Baustein auszubilden und andererseits die elektrischen Kontaktfelder so sicher ohne zusätzliche Arbeitsvorgänge, wie beispielsweise Erweichen und Einbringen eines Moduls an der Oberflä­ che der Karte zu befestigen, daß neben dem einfachen Grundaufbau der Karte und durch diesen sichergestellt auch bei rauhester Behandlung die Zuverlässigkeit und Robustheit gewahrt bleibt.

Dabei ist noch von besonderer Bedeutung, daß basierend auf einer solchen Grundkonzeption nunmehr von den bis­ herigen Herstellungsmechanismen grundsätzlich abwei­ chend mit verfügbaren elektronischen Bausteinen, ins­ besondere den sogenannten SMD-Elementen gearbeitet werden kann, wodurch sich die Herstellung der Karte entscheidend verbilligt, bei gleichzeitiger, nunmehr erreichter exzellenter Zuverlässigkeit. Eine solche Grundkonzeption macht es ferner sogar denkbar, in der Karte, falls gewünscht, für spezielle Anwendungszwecke ergänzend noch Batterien oder sonstige Energiespeicher anzuordnen, da gerade im Abdeck-Griffschalenbereich hierfür hinreichend Platz verbleibt.

In Fig. 1 ist die erfindungsgemäße Kreditkarte mit 10 bezeichnet; sie verfügt im hinteren Teil, also dort, wo die Griffschalen, auch zur Abdeckung des Elektro­ nikbausteins angebracht werden, über beidseitige, abge­ treppte Verjüngungen 10a, 10b, so daß die beiden, zuein­ ander ungleichen Griffhalbschalen, wie in den Figuren 4 und 5 gezeigt, besser befestigt werden können.

Die Fig. 1 zeigt die Speicherkarte 10 ohne eine später noch aufzubringende Abdeckbeschichtung, beispielsweise einen Abdecklack, so daß die elektrischen Leitungs­ verbindungen gut erkennbar sind.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung sind die elektrischen, äußerlich zugänglichen Kontaktfelder 11a, 11b (die Verteilung ist beliebig) im vorderen, in der Fig. 1 also rechten Bereich der Speicherkarte 10 dargestellt, mit Leitungsverbindungen 12a und 12b, die von den Kontaktfeldern 11a, 11b längs der Kartenober­ fläche verlaufen zu einem rückwärtigen Elektronikbau­ stein 13, der entsprechende Speichermittel enthält, üblicherweise in Verbindung mit einer je nach Aufbau und Verwendungszweck der Speicherkarte organisierten integrierten Schaltung.

Es ist eine besonders vorteilhafte Ausgestaltung vor­ liegender Erfindung, daß der bisher geschilderte, grund­ sätzliche Aufbau so getroffen ist, daß man von einem geeigneten, am besten einstückigen flachen, auch biegesteifen Grundkarten­ material vorgegebener Dicke ausgeht, welches, wie bei Printplatten für sich gesehen bekannt und auch üblich, eine mit dem Grundplattenmaterial äußerst fest verhaf­ tete Kupferkaschierung aufweist. Das Grundplattenma­ terial kann dabei einstückig ausgebildet sein, wie in den Figuren gezeigt, und aus einer einzigen Schicht eines geeigneten Epoxy-Harzes bestehen; es sind aber auch Laminate denkbar, falls dies erwünscht ist, wobei dann die oberste Schicht die Kupferkaschierung trägt.

Vergleichsweise ähnlich wie bei der weiteren Zuberei­ tung einer Printplatte wird dann bei der vorliegenden Speicherkarte vorgegangen; es wird durch entsprechen­ de Markierung und anschließendes Wegätzen von nicht benötigten Kupferdeckschichten das Leitungssystem her­ gestellt in Verbindung mit einem einstückigen Übergang zwischen diesem und den Kontaktfeldern 11a, 11b, die ebenfalls als Kupferkaschierung übrig bleiben, wobei dann die Leitungsverbindungen flache, auf der Karten­ oberfläche aufliegende Kupferstege 12a, 12b sind, die nach hinten, also in der Zeichenebene nach links bis zum Befestigungsort für den elektronischen Chipbaustein 13 geführt sind.

Eine bevorzugte Ausführungsform beim Herstellungsver­ fahren einer solchen Karte besteht dann darin, daß von der gesamten, die Oberfläche der Grundkarte über­ deckenden Kupferkaschierung nicht notwendigerweise der größte Teil entfernt wird, sondern es kann so vor­ gegangen werden, wie aus Fig. 1 in Verbindung mit der nachfolgenden Erläuterung erkennbar; hierbei bedeuten die in der zeichnerischen Darstellung schwarz durchge­ zogenen Linien Ätzstreifen, von denen also die Kupfer­ kaschierung entfernt ist, so daß es überhaupt nur not­ wendig ist, Kupfer in dem Bereich wegzuätzen, der durch die schwarzen Linien in Fig. 1 gekennzeichnet ist. Es ergeben sich zum Beispiel im Bereich der Kontakt­ fläche 11a zwei Einzelkontaktflächen 11a′ und 11a′′. Dabei ist dann die eine Konaktfläche 11a′ über einen ersten verbliebenen Kupfersteg 15a′, der zwischen den beiden weggeätzten Linienführungen 14 liegt, mit dem Chipbaustein 13 verbunden, während ein weiterer ver­ bliebener Kupfersteg 15a′′ die andere Teilkontaktfläche 11a′′ mit dem Elektronikbaustein 13 verbindet. Auf diese Weise ergeben sich relativ breitflächige Kupferstege wie bei den üblichen Printplatten auch, die natürlich extrem dünn sind und die bis in den Bereich des elek­ tronischen Chipbausteins 13 geführt sind.

Die Verbindung dieses Chipbausteins mit diesen Leiter­ flächen erfolgt dann im Unterschied zu der bekannten Montageart der hier mit Vorzug verwendeten SMD-Schal­ tungselemente (Surfac Mounting Device) aber nicht dadurch, daß der Chipbaustein 13 lediglich auf die Kartenoberfläche aufgelegt wird, da sich hierdurch unter Umständen doch eine zu große Dicke ergibt, ob­ wohl eine solche Maßnahme ebenfalls noch innerhalb des erfinderischen Rahmens liegt, sondern es ist ein Fenster oder eine durchgehende Durchbrechung 16 in das Kartenmaterial gestanzt, in die, problemlos mit allseitigem Abstand falls gewünscht der üblicherweise rechteckige oder viereckige Chip-Baustein mit vorge­ gebener Dicke eingesetzt wird. Die Anschlußbeinchen dieses Chip-Bausteins, die von allen Seiten von diesem ausgehen können und bei dem dargestellten Ausführungs­ beispiel an gegenüberliegenden Seiten als jeweils vier Drahtanschlüsse weggeführt sind, liegen dann zur Kon­ taktierung im Übergangsbereich an den zugeführten Kup­ ferbahnen auf und können durch eine übliche Befesti­ gungstechnik mit diesen sowohl gleichzeitig verbunden als auch elektrisch kontaktierend an diese angeschlos­ sen werden, normalerweise durch einen Lötvorgang, bei­ spielsweise Tauchlöten o. dgl. Wie bei den sonstigen SMD-Schaltungselementen auch ergibt sich hierdurch schon eine im allgemeinen Fall völlig hinreichende auch mechanische Befestigung des Chip-Bausteins neben der elektrischen Kontaktierung, wie ohne weiteres einzu­ sehen, wobei darüber hinaus bei den doch hier möglichen größeren Abmessungen eine wesentlich höhere Sicherheit in der Kontaktierung und auch gegen eine mögliche Ab­ rißsicherheit erzielt wird als bei den bisher bekannten Ausführungsformen solcher Speicherkarten.

Üblicherweise können die elektrischen Anschlußbeinchen 17 des Chip-Bausteins, über dessen Dicke gesehen, etwa mittig von diesem ausgehen, so daß, wie die Detail­ vergrößerung der Fig. 3 zeigt, die Beinchen 17 so abgebo­ gen werden können, daß der Chip-Baustein 13 mechanisch in die Fensteröffnung 16 hineingedrückt wird, während die Beinchen 17 auf der Kartenoberfläche, genauer ge­ sagt auf den an dieser Stelle sich befindenden Kupfer­ stegen der "Printplattenbeschichtung" aufliegen und angeschweißt werden können; entsprechende Schweißtröpf­ chen sind in Fig. 3 gestrichelt umrandet und mit 18 bezeichnet.

Es versteht sich, daß der in den Figuren ausführlich gezeigte spezielle Aufbau auch hiervon abweichend, aber innerhalb des erfinderischen Rahmens liegend durchge­ führt werden kann; selbstverständlich können die elek­ trischen Kontaktfelder anders angeordnet werden; der Chip-Baustein braucht nicht in einem Fensterausschnitt zu sitzen, sondern kann auch von einer Vertiefung der Karte aufgenommen sein, da durch die ohnehin später noch vorgesehene, fakultative Griffabdeckung eine Viel­ zahl von Möglichkeiten gegeben sind hinsichtlich der Montage des Chip-Bausteins. Anstelle eines natürlich bevorzugt angewendeten SMD-Schaltungselements können auch sonstige Chip-Bausteine verwendet werden, so wie sie früher für die Montage von elektronischen Chip- Bausteinen auf Printplatten bei entsprechend kleineren Abmessungen verwendet wurden - wesentlich ist lediglich die Auftrennung der geometrischen Positionen zwischen Kontaktfläche einerseits und dem Chip-Baustein anderer­ seits und im geringeren Maße die integrierte Ausbildung der Kontaktflächen als Kupferbeschichtung auf einer Kunststoff-Trägerfläche, wodurch sich dann auch die Möglichkeiten einer wesentlich vereinfachten Herstel­ lung der Leitungsverbindungen zwischen den Kontaktflä­ chen und dem elektrischen Chip-Baustein ergeben.

Eine erste Möglichkeit zur weiteren Sicherung des Chip- Bausteins 13 in seiner Aufnahmeöffnung 16 im Kartenma­ terial kann dann darin bestehen, daß man den Chip-Bau­ stein mit einem geeigneten Kunstharzmaterial umgibt, also sozusagen vergießt, wie dies bei dem Aufbau be­ stimmter Printplatten zur sicheren und allseitig ge­ schützten Anordnung der elektrischen Schaltungsele­ mente für sich gesehen bekannt ist; ergänzend zu dieser Kunstharzumhüllung, die in Fig. 3 strichpunktiert dar­ gestellt und mit dem Bezugszeichen 19 versehen ist, kann es sinnvoll sein, den gesamten rückwärtigen Be­ reich im Inneren der beiden in den Fig. 4 und 5 dargestellten Griff-Halbschalen mit Kunstharz auszu­ gießen, so daß sich hierdurch gleichzeitig auch eine exzellente Verbindung der beiden Kunstharzschalen un­ tereinander und mit dem hinteren Bereich der Speicher­ karte ergibt.

Die Abdeck/Griffschalen können so ausgebildet sein, daß eine obere, übergreifende Griffschale 20 vorgese­ hen ist, die, wie die Draufsicht der Fig. 4 in Verbin­ dung mit der Querschnittdarstellung der Fig. 2 zeigt, bis auf eine vordere, sich konisch verjüngende Randkan­ te eine Umrandung 21 aufweist, die dazu geeignet ist, zu den beiden Seiten und nach hinten nach Auflegen auf den hinteren Bereich der Speicherkarte so weit überzustehen, dabei jedoch mit den äußeren Abmessungen die üblichen Abmessungen einer Speicher-Kreditkarte vervollständigend, daß die zweite kleinere Abdeck/- Griffhalbschale 22 von dieser Umrandung 21 aufgenommen ist.

In vorteilhafter Weise verfügt dabei die erste größe­ re Halbschale 20 noch über beidseitige innere, auf die Speicherkarte gerichtete Ringvorsprünge 23a, 23b, die in entsprechende, ausgerichtete Durchbrechungen 24a, 24b der Speicherkarte 10 (vgl. Fig. 1) eingreifen und diese beispielsweise bis zur anderen Seite bündig durchsetzen, wobei die Speicherkarte gleichzeitig mit ihren zurückgenommenen hinteren Randkanten 10a, 10b an innere zugeordnete Randkanten 25a, 25b der größeren Abdeckhalbschale 20 anschlägt. An der von der Umran­ dung 21 gebildeten inneren Randkante 21 liegt dann die äußere Umrandung der zweiten Halbschale 22 an.

Beide Halbschalen sind ferner in vorteilhafter Weise so ausgebildet, daß sie von rechts in der Zeichenebene der Fig. 2 gesehen nach hinten konisch ansteigend ausge­ bildet sind, so daß sich eine gute Griffhandhabung bietet und auch hinreichend Abstand im Hohlraum zwischen diesen beiden Halbschalen 20, 22 verbleibt, so daß auch ein die Dicke der Speicherkarte merklich über­ steigender Chip-Baustein noch aufgenommen und abgedeckt gesichert werden kann. Hierzu können in dem Material der Griffhalbschalen 20, 22 etwa mittig dort, wo der Chip-Baustein 13 in der Speicherkarte 10 zu liegen kommt, noch Ausnehmungen 20a, 22a vorgesehen sein. Alle Hohlräume einschließlich der Abstände des Chip- Bausteins 13 zu den umgebenden Wandbereichen des Fen­ sterausschnitts 16 in der Chipkarte 10 und die gesamten Hohlraumbereiche zwischen den beiden Griffschalen können mit einem geeigneten Kunstharz ausgefüllt sein, welches die Griffschalen auch zusammenhält; ein weiterer Zusam­ menhalt ergibt sich dadurch, daß in die Bohrung 23a′, 23b′, die von den beidseitigen Ringerhöhungen 23a, 23b gebildet werden, noch Stifte 26a, 26b von der an­ deren Seite her, also von der kleineren unteren Griff­ schale 22 eingreifen, so daß auch eine gute Vorabfi­ xierung der beiden Griffschalen während der Montage und bis zum Erhärten des Kunststoffmaterials gegeben ist.

Abschließend wird darauf hingewiesen, daß die Ansprüche und insbesondere der Hauptanspruch Formulierungsversu­ che der Erfindung ohne umfassende Kenntnis des Stands der Technik und daher ohne einschränkende Präjudiz sind. Daher können alle in der Beschreibung, den An­ sprüchen und der Zeichnung dargestellten Merkmale so­ wohl einzeln als auch für sich in beliebiger Kombination miteinander erfindungswesentlich sein.

Claims (13)

1. Tragbare Speicherkarte für beliebige Anwendungen, als Scheckkarte, Telefonkarte, Kaufkarte, Zugangs­ karte, Kreditkarte, Identitätskarte u. dgl., mit einem elektronischen Speicher, einer integrierten Schaltung sowie mit äußeren, einer Kontaktierung zugänglichen Kontaktfeldern auf der Kartenober­ fläche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontakt­ felder (11a, 11a′, 11a′′, 11b) räumlich getrennt zum elektronischen Bereich angeordnet sind und von diesen Kontaktfeldern (11a, 11a′, 11a′′, 11b) elek­ trische Verbindungsleitungen (12a, 12b; 15a′, 15a′′) längs der Kartenoberfläche bis zum elektronischen Bereich geführt sind und dort gleichzeitig einen Beitrag zur mechanischen Befestigung des elek­ tronischen Bereichs an der Speicherkarte (10) bilden.

2. Tragbare Speicherkarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der elektronische Bereich von einem eine integrierte Schaltung mit Speicher bil­ denden Chip-Baustein (13) gebildet ist, der mit eigenen Anschlußfüßchen (17) gleichzeitig elek­ trisch kontaktierend an den zugeführten elektri­ schen Verbindungsleitungen (12a, 12b; 15a′, 15a′′) befestigt ist.

3. Tragbare Speicherkarte nach Anspruch 1 oder 2, da­ durch gekennzeichnet, daß der elektronische Chip-Baustein ein oberflächenmontierbares elektrisches Bauelement (SMD = Surfac Mounting Device) ist, welches in einem Fensterausschnitt (16) der Speicherkarte (10) sitzt und mit seinen Anschlußbeinchen (17) den Fenster­ ausschnitt übergreifend die auf der Oberfläche ver­ laufenden elektrischen Verbindungsleitungen kontak­ tiert und mit diesen verlötet ist.

4. Tragbare Speicherkarte nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet, daß das Material der Speicherkarte (10) printplattenähnlich ein eine unlösbare Kupferkaschierung tragender Kunststoff (Epoxyharz) in Kartenform ist und daß die Kupferka­ schierung sowohl die von außen durch Oberflächen­ kontaktierung erreichbaren elektrischen Kontaktfel­ der (11a, 11b; 11a′, 11a′′) bildet als auch die zum Chip-Baustein (13) geführten elektrischen Verbin­ dungsleitungen, die durch Wegätzen nicht benötig­ ter Kupferbereiche gebildet sind.

5. Tragbare Speicherkarte nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Kupferkaschierung zur Bil­ dung der elektrischen Verbindungsleitungen ledig­ lich in dem unmittelbar die Verbindungsleitungen umgebenden Bereich entfernt ist derart, daß sich von den flächigen Kontaktflächen (11a, 11b; 11a′, 11a′′) ausgehend mit diesem einstückige Kupferver­ bindungsstege als elektrische Verbindungsleitungen ergeben, die bis zum Bereich des Fensterausschnitts (16) für den Chip-Baustein (13) geführt und dort von dessen Anschlußbeinchen kontaktiert sind.

6. Tragbare Speicherkarte nach einem oder mehreren der Ansprüche 1-5, dadurch gekennzeichnet, daß le­ diglich die äußeren Kontaktflächen (11a, 11b; 11a′, 11a′′) frei lassend mindestens die die Kupferka­ schierung tragende Kartenoberfläche von einem iso­ lierenden Decklack oder einer sonstigen Beschich­ tung beschichtet ist.

7. Tragbare Speicherkarte nach einem oder mehreren der Ansprüche 1-6, dadurch gekennzeichnet, daß der mit allseitigem Abstand in der Fensterausnehmung (16) der Speicherkarte sitzende elektronische Chip- Baustein (13) von einer Kunststoffvergußmasse umge­ ben ist.

8. Tragbare Speicherkarte nach einem der Ansprüche 1-7, dadurch gekennzeichnet, daß zum weiteren Schutz des elektronischen Chip-Bausteins und/oder zur Hand­ habungserleichterung der Speicherkarte der am hinte­ ren Rand der Speicherkarte (10) sitzende Chip- Baustein von Griffschalen (20, 22) umgeben ist, die am hinteren Rand der Speicherkarte befestigt sind, während die Kontaktflächen (11a, 11b; 11a′, 11a′′) sich im vorderen Bereich der Speicherkarte (10) befinden.

9. Tragbare Speicherkarte nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die kombinierten Abdeck/Griff­ schalen den hinteren Rand und den den Chip-Baustein (13) enthaltenden Fensterausschnitt (16) der Chip- Karte von beiden Seiten umfassend ineinander ge­ steckt und gesichert sind.

10. Tragbare Speicherkarte nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Handgriffhalbschalen innen insgesamt mit Kunststoffvergußmasse ausgefüllt und miteinander und mit dem umgebenem Teil der Speicher­ karte hierdurch verklebt sind.

11. Tragbare Speicherkarte nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß eine größere Abdeck/- Handgriffschale (20) vorgesehen ist, die mit seit­ lichen Randkanten Ausschnitte (10a, 10b) der Spei­ cherkarte (10) im hinteren Bereich aufnimmt und in welcher innerhalb einer weiteren Randkante (21) von der anderen Seite die kleinere Abdeck/Griffschale (22) eingelegt und aufgenommen ist.

12. Tragbare Speicherkarte nach einem der Ansprüche 1-11, dadurch gekennzeichnet, daß die beidseitigen Abdeck/Griffschalen im Bereich des die Dicke der Speicherkarte übersteigenden Chip-Bausteins innere Ausnehmungen (20a, 22a) aufweisen, in die der Chip- Baustein hineinragt.

13. Tragbare Speicherkarte nach einem oder mehreren der Ansprüche 1-12, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Abdeck/Handgriffschalen (20, 22) durch eine Durchtrittsöffnungen (24a, 24b) der Speicher­ karte (10) durchsetzende Ringöffnung/Zapfenverbin­ dung (23a, 23b; 26a, 26b) miteinander verbunden und zueinander zentriert sind.