DE19612100A1 - Process for the production of a metallic printing form for gravure printing - Google Patents
Process for the production of a metallic printing form for gravure printingInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung ei ner metallischen Druckform für den Tiefdruck, mit folgen den Verfahrensschritten:The invention relates to a method for producing egg a metallic printing form for rotogravure, with follow the procedural steps:
- - auf die Oberfläche der Druckform wird eine thermosensi tive, säure- und/oder elektrolytbeständige Beschich tung aufgebracht,- A thermosensi is on the surface of the printing form tive, acid and / or electrolyte resistant coating applied,
- - die Beschichtung wird mittels mindestens eines nach Maßgabe elektronisch gespeicherter Druckbild- und Ra sterdaten positions- und leistungsgesteuerten ther misch wirksamen fokussierten Strahls in gewünschten Bereichen der Oberfläche unmittelbar abgetragen,- The coating is applied by means of at least one Provided electronically stored print and Ra position and performance controlled ther mixed effective focused beam in desired Areas of the surface removed immediately,
- - in den von der Beschichtung befreiten Bereichen der Druckform wird durch Ätzen oder Elektrolyse ein Metall abtrag zur Erzeugung von Tiefdruck-Rasternäpfchen vor genommen und- In the areas of the coating that are freed from the coating The printing form becomes a metal by etching or electrolysis ablation for the generation of gravure cups taken and
- - die noch vorhandenen Teile der Beschichtung werden mittels eines chemischen und/oder physikalischen Ent fernungsprozesses von der Oberfläche der Druckform ent fernt, gemäß Hauptpatent Nr . . . . (Patentanmeldung 195 44 272.5).- The parts of the coating that are still present by means of a chemical and / or physical ent removal process from the surface of the printing form distant, according to main patent no. . . . (Patent application 195 44 272.5).
Das genannte Verfahren hat sich in der Praxis bewährt. Einer seiner besonderen Vorteile besteht darin, daß sich mit ihm Tiefdruckformen herstellen lassen, mit denen Drucke mit einer besonders hohen Konturenschärfe und Auf lösung und hohen Hell-Dunkel-Kontrasten herstellen las sen, die z. B. besonders gut für den Druck kleiner, feine Linien aufweisender Schriften geeignet sind. Daneben wird das Tiefdruckverfahren aber auch für den besonders hochwertigen Farbdruck eingesetzt, bei dem u. a. ein mög lichst gleichmäßiger Übergang von dunklen zu hellen Farbbereichen ohne erkennbare Stufen und ohne ein er kennbares Raster erwünscht ist. Zur Erzielung eines Über ganges von dunklen zu hellen Farbbereichen ist es erfor derlich, das Volumen der Tiefdruck-Rasternäpfchen, die die Farbe übertragen, von den dunklen Farbbereichen zu den hellen Farbbereichen hin zu verkleinern. Diese Volu menverkleinerung kann durch Verringerung der Fläche und/ oder der Tiefe der Tiefdruck-Rasternäpfchen erreicht wer den. Bei dem eingangs genannten Verfahren könnte man zunächst auf die Idee kommen, die Fläche der Tiefdruck- Rasternäpfchen zu verkleinern, indem man bei dem Abtra gen der Beschichtung in den gewünschten Bereichen diese Bereiche einfach in ihrer Fläche verkleinert. Auf diese Weise wird auch beim späteren Ätz- oder Elektrolysevor gang die Fläche und damit das Volumen des Tiefdruck-Ra sternäpfchens kleiner. Mit dieser Vorgehensweise wäre aber der Nachteil verbunden, daß infolge der Verkleine rung der Fläche der Tiefdruck-Rasternäpfchen das Tief druck-Raster im fertigen Druckerzeugnis zunehmend deut lich in Erscheinung träte, obwohl die Feinheit des Tief druck-Rasters an sich unverändert bleibt.The method mentioned has proven itself in practice. One of its particular advantages is that let him produce gravure forms with which Prints with a particularly high sharpness and contour solution and high light-dark contrasts sen, the z. B. particularly good for printing small, fine Fonts with lines are suitable. Besides the gravure process is also special for the high quality color printing used in which u. a. a possible smooth transition from dark to light Color areas without recognizable levels and without a he recognizable grid is desired. To achieve an over it goes from dark to light color areas derlich, the volume of rotogravure cups that the color transferred from the dark areas of color to to reduce the bright color areas. This volu reduction in size can be achieved by reducing the area and / or the depth of the rotogravure cells the. With the method mentioned at the beginning one could first come up with the idea of the area of gravure To reduce grid cells by using the Abtra coating in the desired areas Areas simply reduced in area. To this Wise will also be used in later etching or electrolysis the area and thus the volume of the rotogravure Ra star cone smaller. With this approach would be but connected with the disadvantage that due to the diminutive the area of the gravure printing cups Printing raster in the finished printed product is becoming increasingly significant would appear, although the delicacy of the low pressure grid itself remains unchanged.
Es stellt sich deshalb die Aufgabe, das eingangs genann te Verfahren dahingehend weiterzuentwickeln, daß es die Herstellung von metallischen Druckformen für den Tief druck erlaubt, mit denen stufenfreie und gleichmäßige Übergänge von dunklen zu hellen Farbbereichen und umge kehrt möglich sind, ohne daß im fertigen Druckerzeugnis das Tiefdruck-Raster, insbesondere in den hellen Farbbe reichen, für den Betrachter störend in Erscheinung tritt. It is therefore the task that is mentioned at the beginning to further develop processes in such a way that the Manufacture of metallic printing forms for the deep pressure allowed with which step-free and even Transitions from dark to light color areas and vice versa returns are possible without the finished printed product the gravure screen, especially in the light color suffice for the viewer occurs.
Die Lösung dieser Aufgabe gelingt erfindungsgemäß mit ei nein Verfahren der eingangs genannten Art gemäß Hauptpa tent Nr . . . .(Patentanmeldung 195 44 272.5), das dadurch gekennzeichnet ist, daß der Abtrag der Beschichtung zu mindest in einem Teil der gewünschten Bereiche unvoll ständig erfolgt, wobei der Grad der Abtragung in jedem Bereich nach Maßgabe einer gewünschten Tiefe des dort zu erzeugenden Tiefdruck-Rasternäpfchens gesteuert wird.This object is achieved according to the invention with egg no Procedure of the type mentioned at the outset in accordance with main pa tent no. . . (Patent application 195 44 272.5), which thereby is characterized in that the removal of the coating incomplete at least in some of the desired areas takes place constantly, with the degree of removal in each Area according to a desired depth of there generating gravure grid is controlled.
Diese Weiterbildung des Verfahrens erlaubt eine geziel te, individuelle Beeinflussung der Tiefe der während des Ätz- oder Elektrolysevorganges erzeugten Tiefdruck-Ra sternäpfchen. Je unvollständiger nämlich die Beschich tung in den gewünschten Bereichen abgetragen ist, desto weniger intensiv kann im Ätz- oder Elektrolysevorgang das Ätz- oder Elektrolysemedium an die Oberfläche der metallischen Druckform gelangen. Je vollständiger die Beschichtung in den gewünschten Bereichen abgetragen ist, desto intensiver ist der Zutritt des Ätz- oder Elek trolysemediums, so daß sich hierdurch die erwähnten un terschiedlichen Tiefen der Rasternäpfchen erzeugen las sen. Für ein Rasternäpfchen mit minimaler Tiefe wird die Beschichtung soweit abgetragen, daß noch ein ausreichen der Metallabtrag durch das Ätzen oder die Elektrolyse be wirkt wird; für die Erzeugung eines Rasternäpfchens mit maximaler Tiefe wird die Beschichtung in dem betreffen den gewünschten Bereich zweckmäßig vollständig abgetra gen, um einen gänzlich unbehinderten Zutritt des Ätz- oder Elektrolysemediums zu gewährleisten. Auf diese Wei se werden bei für die gesamte Druckform gleichbleibender Ätz- oder Elektrolysezeit Tiefdruck-Rasternäpfchen mit individuell festgelegter Tiefe erzeugt. Etwa proportio nal zur Tiefe verhält sich das Volumen des jeweiligen Rasternäpfchens, das für die Aufnahme von Druckfarbe zur Verfügung steht. In der Praxis lassen sich so Hellig keitsvariationen eines Farbtones im Bereich zwischen etwa 5% und 100% erreichen. Auf diese Weise läßt sich ein sehr guter, stufenloser Übergang von hellen zu dunk len Farbbereichen und umgekehrt erzielen.This development of the method allows a targeted te, individual influencing the depth of the during the Etching or electrolysis generated low pressure Ra star cone. The more incomplete is the coating tion in the desired areas, the more can be less intensive in the etching or electrolysis process the etching or electrolysis medium to the surface of the metallic printing form. The more complete the Removed coating in the desired areas is, the more intensive is the access of the etching or electr trolysis medium, so that the mentioned un create different depths of the grid cells sen. For a grid bowl with minimal depth, the Removed the coating so far that one is sufficient metal removal by etching or electrolysis will work; for creating a grid well with maximum depth will affect the coating in the it is advisable to completely cover the desired area in order to ensure that the etching or to ensure electrolysis medium. In this way They become more constant for the entire printing form Etching or electrolysis time gravure cups with individually defined depth. About proportio The volume of each is related to depth Grid cup, which is used to hold ink Available. In practice, it can be so bright Variations of a color in the range between reach about 5% and 100%. In this way a very good, smooth transition from light to dark len color areas and vice versa.
Bevorzugt ist vorgesehen, dai3 für alle Tiefdruck-Raster näpf chen die gewünschten Tiefen in Form von elektroni schen Daten zusammen mit den Druckbild- und Rasterdaten elektronisch gespeichert und für die Positions- und Lei stungssteuerung des thermisch wirksamen Strahls abgeru fen werden. Auf diese Weise wird erreicht, daß in einem Arbeitsdurchgang nicht nur die Informationen für die Kon turen des Druckbildes und für das Tiefdruck-Raster, son dern gleichzeitig auch die Informationen für die jeweili ge Helligkeit des einzelnen Bildpunktes des Druckbildes in die Beschichtung gebracht werden. Die Bearbeitungs zeit wird hierdurch nicht verlängert; es ist lediglich eine etwas größere Datenmenge zu verarbeiten, die aber nicht zu einer Verzögerung der Bearbeitung führen kann, weil die Verarbeitung der Daten im Verhältnis zur maxi mal möglichen Ein- und Ausschaltfrequenz des thermisch wirksamen Strahls sehr schnell ist.It is preferably provided that dai3 for all gravure screens cups the desired depths in the form of electronics data together with the print image and raster data electronically stored and for position and lei control of the thermally active beam be opened. In this way it is achieved that in one Work pass not only the information for the con doors of the printed image and for the gravure screen, son but also the information for the respective brightness of the individual image point of the printed image be brought into the coating. The editing this does not extend time; it is just to process a slightly larger amount of data, but cannot lead to a delay in processing, because the processing of the data in relation to the maxi times possible switching on and off frequency of the thermal effective beam is very fast.
Weiterhin sieht eine Verfahrensausgestaltung vor, daß aufeiner Druckform das Tiefdruckraster mit gleichblei bender Feinheit erzeugt wird und daß alle Tiefdruck- Rasternäpfchen der Druckform mit einer gleichgroßen Flä che erzeugt werden. Auf diese Weise erfolgt die Verände rung eines Farbbereiches von hellen zu dunklen Farben oder umgekehrt allein durch eine Variation der Tiefe der Rasternäpfchen, ohne dessen Fläche zu verändern. Dies bietet insbesondere den Vorteil, daß auch in den hell sten Farbbereichen des Druckbildes auf dem fertigen Druckerzeugnis das Tiefdruckraster nicht optisch störend in Erscheinung tritt.Furthermore, a process design provides that on a printing form the gravure screen with the same fineness is produced and that all gravure Grid cups of the printing form with an area of the same size che are generated. In this way the changes take place Color range from light to dark colors or vice versa solely by varying the depth of the Grid pits without changing their area. This offers the particular advantage that even in the bright most color areas of the printed image on the finished The rotogravure screen is not optically disturbing appears.
Eine Alternative zu der zuletzt beschriebenen Verfahrens ausgestaltung sieht vor, daß auf einer Druckform das Tiefdruckraster mit unterschiedlichen Feinheiten in ver schiedenen Flächenbereichen der Druckformoberfläche er zeugt wird. Auf diese Weise wird erreicht, daß ein beson ders feines Tiefdruckraster, das eine höhere Bearbei tungszeit bei der Herstellung der Druckform erfordert als ein weniger feines Tiefdruckraster, nur in den Flä chenbereichen der Druckform erzeugt werden muß, wo es tatsächlich benötigt wird. Diese Bereiche, in denen eine hohe Feinheit des Tiefdruckrasters gewünscht ist, sind z. B. Schriftdarstellungen in sehr feinen Linien; Berei che der Druckform, die zur Herstellung z. B. von farbigen Abbildungen dienen, kommen dagegen mit einer geringeren Feinheit des Tiefdruckrasters aus, ohne die Qualität des fertigen Druckerzeugnisses merklich zu vermindern. Da auch das Tiefdruckraster in Form von elektronischen, d. h. digitalen Daten vorliegt, kann vor der Bearbeitung der Druckform schon eine Bearbeitung der Daten dahin gehend erfolgen, daß der Übergang von der einen Feinheit zu einer anderen Feinheit des Tiefdruckrasters im ferti gen Druckprodukt nicht optisch erkennbar wird.An alternative to the procedure described last configuration provides that on a printing form Gravure screen with different subtleties in ver different areas of the printing form surface is fathered. In this way it is achieved that a particular ders fine gravure screen, the higher processing time required in the manufacture of the printing form than a less fine gravure screen, only in the areas Chen areas of the printing form must be generated where it is actually needed. These areas where one high fineness of the gravure screen is desired e.g. B. font representations in very fine lines; Area che of the printing form used to manufacture z. B. of colored Images serve but come with a smaller one Fineness of the gravure screen without the quality of the to significantly reduce the finished printed product. There also the gravure screen in the form of electronic, d. H. digital data may exist before processing processing of the data in the printing form going to be done that the transition from one delicacy to another subtlety of the gravure screen in ferti printed product is not visually recognizable.
Der Grad der Abtragung der Beschichtung in den gewünsch ten, jeweils einem Tiefdruck-Rasternäpfchen entsprechen den Bereichen wird bevorzugt dadurch gesteuert, daß die Abtragung in Form eines in seiner Dichte veränderbaren, positiven oder negativen Zusatzrasters erfolgt, dessen Feinheit gegenüber der Feinheit des Tiefdruckrasters um mindestens einen Faktor 3 höher ist. Vorteilhaft wird so erreicht, daß für den thermisch wirksamen Strahl ledig lich die Arbeitszustände "Ein" und "Aus" benötigt wer den, da an jedem Punkt der Beschichtung diese entweder entfernt wird oder belassen wird. Dabei können wahlweise die entfernten Bereiche oder die belassenen Bereiche der Beschichtung das Zusatzraster darstellen. Die Dichte des Zusatzrasters ist hierbei definiert als das Verhältnis zwischen nicht entfernten und entfernten Bereichen der Beschichtung, betrachtet für die Fläche eines Rasternäpf chens. Die erhöhte Feinheit des Zusatzrasters im Ver gleich zum Tiefdruckraster ist erforderlich, um einer seits eine ausreichend feine Veränderung der Tiefe der erzeugten Rasternäpfchen zu ermöglichen und andererseits zu vermeiden, daß nach dem Ätz- oder Elektrolysevorgang noch "Inseln" innerhalb des Rasternäpfchens stehen blei ben. Die Flächenerstreckung der innerhalb des Zusatzra sters in den gewünschten, jeweils ein Rasternäpfchen um grenzenden Bereichen verbleibenden Teile der Beschich tung darf also maximal nur so groß sein, daß sie im nach folgenden Ätz- oder Elektrolysevorgang beim Metallabtrag vollständig "unterwandert" werden, so daß sie keine Ver bindung mehr zur metallischen Druckform behalten. Die zur Bildung des Zusatzrasters zunächst auf der Oberflä che der Druckform verbliebenen Teile der Beschichtung werden also während des Ätz- oder Elektrolysevorganges von der Oberfläche der Druckform abgelöst und mit dem Ätz- oder Elektrolysemedium abgeführt. Zweckmäßig werden diese abgeführten Beschichtungsteile in einem Filtervor gang aus dem Ätz- oder Elektrolysemedium herausgefil tert, um die Wirkung des Ätz- oder Elektrolysemediums nicht durch mitgeführte Beschichtungspartikel zu beein trächtigen.The degree of removal of the coating in the desired ten, each correspond to a gravure matrix the areas are preferably controlled in that the Removal in the form of a density that can be changed, positive or negative additional grid, whose Fineness compared to the fineness of the gravure screen is at least a factor of 3 higher. This will be advantageous achieved that single for the thermally effective beam who needs the working states "On" and "Off" because at every point of the coating either is removed or left. You can choose between: the removed areas or the left areas of the Coating represent the additional grid. The density of the Additional grid is defined here as the ratio between non-distant and distant areas of the Coating, considered for the area of a grid well chens. The increased fineness of the additional grid in the ver equal to the rotogravure screen is required to one a sufficiently fine change in the depth of the to allow generated grid cells and on the other hand to avoid that after the etching or electrolysis there are still "islands" within the grid ben. The area extension of the within the additional area sters in the desired, one grid cup each bordering areas remaining parts of the coating tion may therefore only be so large that it is in the after following etching or electrolysis process during metal removal are completely "infiltrated" so that they do not ver keep more bond to the metallic printing form. The to form the additional grid, first on the surface parts of the coating remaining on the printing form so during the etching or electrolysis process detached from the surface of the printing form and with the Etched or electrolysis medium removed. Be expedient these removed coating parts in a filter out of the etching or electrolysis medium tert to the effect of the etching or electrolysis medium not affected by entrained coating particles pregnant.
Alternativ könnte ein unvollständiger Abtrag der Be schichtung in den gewünschten Bereichen auch dadurch er folgen, daß die Beschichtung nur über einen Teil ihrer Dicke von außen her durch den thermisch wirksamen Strahl entfernt wird und so die Beschichtung mit einem Teil ihrer ursprünglichen Dicke auf der Druckformoberfläche verbleibt. Die hierfür einzustellenden und zu kontrol lierenden Zwischenstufen der Leistung des thermisch wirk samen Strahls, mit denen ein hinsichtlich der Dicke der Beschichtung partieller Abtrag erreicht werden könnte, sind aber technisch erheblich aufwendiger und schwerer zu beherrschen. Grundsätzlich läßt sich aber auch auf diese Art und Weise die Tiefe der im späteren Ätz- oder Elektrolysevorgang erzeugten Tiefdruck-Rasternäpfchen ge zielt beeinflussen.Alternatively, an incomplete removal of the Be layering in the desired areas follow that the coating covers only part of their Thickness from the outside due to the thermally effective jet is removed and so the coating with a part their original thickness on the printing form surface remains. The ones to be set and checked for this lating intermediate stages of the performance of the thermally effective seed beam with which one in terms of the thickness of the Coating partial removal could be achieved but are technically much more complex and difficult to dominate. Basically, you can also on this way the depth of the later etching or Electrolysis generated geogravure cups aims to influence.
Das zuvor erwähnte Zusatzraster zur Steuerung der Tiefe der später erzeugten Tiefdruck-Rasternäpfchen kann auf unterschiedliche Art und Weise ausgeführt sein; bevorzug te Ausführungen sind in den Ansprüchen 6, 7 und 8 angege ben.The previously mentioned additional grid for controlling the depth the rotogravure cup created later can be opened be carried out in different ways; prefer te designs are given in claims 6, 7 and 8 ben.
Ein Ablaufbeispiel des Verfahrens wird im folgenden an
hand einer Zeichnung erläutert. Die Figuren der
Zeichnung zeigen:A sequence example of the method is explained below using a drawing. The figures of the
Show drawing:
Fig. 1 einen Ausschnitt aus der Oberfläche einer Druck form nach dem Abtrag einer Beschichtung in ge wünschten Bereichen, in Draufsicht, Fig. 1 a section of the surface of a printing form, after the removal of a coating in ge desired areas in plan view
Fig. 2a die Druckform im Teil-Schnitt gemäß der Linie II-II in Fig. 1, FIG. 2a, the printing form in the part-section along the line II-II in Fig. 1,
Fig. 2b die Druckform während eines Ätz- oder Elektro lysevorganges, FIG. 2b, the printing plate during an etching or electro lysevorganges,
Fig. 2c die Druckform am Ende des Ätz- oder Elektrolyse vorganges, Fig. 2c, the printing plate at the end of etching or electrolysis process,
Fig. 3 einen anderen Oberflächenausschnitt der Druck form gemäß Fig. 1, ebenfalls in Draufsicht, und Fig. 3 shows another surface section of the printing form of FIG. 1, also in plan view, and
Fig. 4 den Oberflächenausschnitt der Druckform aus Fig. 3 im Teil-Schnitt nach einem Ätz- oder Elektrolysevorgang. FIG. 4 shows the surface section of the printing form from FIG. 3 in partial section after an etching or electrolysis process.
Wie aus der Beschreibung des Hauptpatentes entnehmbar ist, wird die Oberfläche einer Druckform 1 zunächst voll flächig mit einer Beschichtung 2 versehen. Anschließend wird diese Beschichtung 2 mittels mindestens eines nach Maßgabe elektronisch gespeicherter Daten positions- und leistungsgesteuerten thermisch wirksamen fokussierten Strahls, z. B. eines Laserstrahls, in gewünschten Berei chen der Oberfläche unmittelbar abgetragen. Der Zustand der Oberfläche der Druckform 1 nach diesem Abtragvorgang ist in Fig. 1 dargestellt. Zunächst ist ersichtlich, daß die Beschichtung 2 in Stege bildenden Bereichen 21 auf der Oberfläche der Druckform 1 verblieben ist. Diese Bereiche 21 bilden die Konturen von Tiefdruck-Rasterste gen ab, die zwischen den nachfolgend zu erzeugenden Tief druck-Rasternäpfchen an der Oberfläche der Druckform 1 verbleiben sollen. Die Bereiche 21 bilden ein regelmäßi ges Raster von sich rechtwinklig kreuzenden Linien, wie es als Tiefdruckraster bekannt ist. In der Praxis be trägt die Breite der linienförmigen Bereiche 21 bis herab zu wenigen µm. Die Feinheit des Tiefdruckrasters wird in Linien pro cm angegeben.As can be seen from the description of the main patent, the surface of a printing form 1 is first provided with a coating 2 over the entire area. Subsequently, this coating 2 is by means of at least one position-controlled and power-controlled thermally active focused beam, for example electronically stored data. B. a laser beam, in the desired areas of the surface removed immediately. The state of the surface of the printing form 1 after this removal process is shown in FIG. 1. First of all, it can be seen that the coating 2 has remained in areas 21 forming webs on the surface of the printing form 1 . These areas 21 form the contours of gravure raster webs that are to remain on the surface of the printing form 1 between the gravure raster cells to be subsequently produced. The areas 21 form a regular grid of lines crossing at right angles, as is known as a gravure grid. In practice, the width of the linear regions 21 is down to a few μm. The fineness of the gravure screen is given in lines per cm.
Von den Bereichen 21, in denen die Beschichtung 2 noch vorhanden ist, werden Bereiche 22 umgrenzt, in denen die Beschichtung 2 mehr oder weniger vollständig entfernt ist. In dem in Fig. 1 gezeigten Beispiel ist die Be schichtung 2 in den Bereichen 22 abgesehen von einer An zahl von punktförmigen Beschichtungsresten 21′ entfernt. Die Punkte 21′ bilden ein regelmäßiges Punktraster von in Fig. 1 relativ geringer Dichte. Die Punkte 21′, in denen die Beschichtung 2 noch auf der Oberfläche der Druckform 1 belassen worden ist, werden durch jeweiliges kurzzeitiges Ausschalten des thermisch wirksamen Strahls beim Überstreichen der entsprechenden Oberflächenberei che der Druckform 1 bzw. der auf dieser aufgebrachten Be schichtung 2 erzeugt.Areas 22 in which the coating 2 is more or less completely removed are delimited by the areas 21 in which the coating 2 is still present. In the example shown in FIG. 1, the coating 2 is in the areas 22 apart from a number of punctiform coating residues 21 'removed. The points 21 'form a regular dot pattern of relatively low density in Fig. 1. , The points 21 'in which the coating 2 has been still left on the surface of the printing form 1 are, by respectively brief switching-off of the thermal beam when passing over the corresponding surface preparation surface of the printing form 1 and the force applied to this Be coating 2 generates.
Fig. 2a zeigt im Teil-Schnitt entlang der Linie II-II in Fig. 1 einen oberflächennahen Ausschnitt aus der Druckform 1, deren äußere Lage hier durch eine Kupfer schicht 15 gebildet ist. Auf der Oberfläche der Kupfer schicht 15 liegen die Bereiche 21 und 21′, in denen die Beschichtung nicht abgetragen wurde. Wie die Fig. 2a deutlich zeigt, hat die Beschichtung in den Bereichen 21 und 21′ eine einheitliche, dem ursprünglichen Dickenmaß der Beschichtung 2 entsprechende Dicke. Zwischen den Bereichen 21, 21′ liegen die Bereiche 22, in denen die Beschichtung entfernt ist. Fig. 2a shows in partial section along the line II-II in Fig. 1 a near-surface section of the printing form 1 , the outer layer here is formed by a copper layer 15 . On the surface of the copper layer 15 are the areas 21 and 21 'in which the coating has not been removed. As clearly shown in Fig. 2a, the coating in the areas 21 and 21 'has a uniform thickness corresponding to the original thickness of the coating 2 . Between the areas 21 , 21 'are the areas 22 in which the coating is removed.
Weiterhin verdeutlichen die Fig. 1 und 2a, daß die Flächenerstreckung der punktförmigen Bereiche 21′ je weils relativ klein ist im Verhältnis zur Flächener streckung der Bereiche 21.Further illustrate the Fig. 1 and 2a that the area extension of the point-shaped regions 21 'each is weils relatively small in relation to Flächener stretching of the regions 21.
Fig. 2b zeigt die Druckform 1 während eines Ätz- oder Elektrolyseprozesses, in welchem mittels eines Äzt- oder Elektrolysemediums ein Metallabtrag zur Erzeugung von Tiefdruck-Rasternäpfchen erfolgt. Das Ätz- oder Elektro lysemedium strömt im Sinne der Strömungspfeile 5 über die Oberfläche der Druckform 1, wobei eine möglichst in tensive Ätzung oder Elektrolyse gewünscht ist, um einen gleichmäßigen Metallabtrag und einen zügigen Abtransport von abgetragenen Metallanteilen zu erreichen. Hierdurch bilden sich in der Kupferschicht 15 Vertiefungen, die mit der Zeit sowohl in ihrer Tiefe als auch ihrer seit lichen Erstreckung wachsen, da der Metallabtrag in Ver tikal- und Horizontal-Richtung der Kupferschicht 15 vor anschreitet. Aufgrund der noch vorhandenen Bereiche 21′ der Beschichtung wird aber der Zutritt des Ätz- oder Elektrolysemediums zur Kupferschicht 15 in einem gewis sen Umfang gezielt behindert oder gebremst. Hierdurch kommt es zu einer Verlangsamung des Metallabtrages aus der Kupferschicht 15 im Vergleich zu einer vollständig von jeder Beschichtung befreiten Fläche. FIG. 2b shows the printing form 1 during an etching or electrolysis process takes place in which by means of a Äzt- or electrolysis medium, a removal of metal for the production of gravure Rasternäpfchen. The etching or electro lysis medium flows in the sense of the flow arrows 5 over the surface of the printing form 1 , wherein as intensive an etching or electrolysis as possible is desired in order to achieve a uniform metal removal and a rapid removal of removed metal portions. This forms 15 depressions in the copper layer, which grow over time both in their depth and their lateral extent, since the metal removal in vertical and horizontal direction of the copper layer 15 proceeds. Due to the still existing areas 21 'of the coating, however, the access of the etching or electrolysis medium to the copper layer 15 is specifically hindered or slowed to a certain extent. This leads to a slowing down of the metal removal from the copper layer 15 in comparison to an area completely freed from any coating.
Diese Bremsung oder Behinderung des Zutritts des Ätz- oder Elektrolysemediums zur Kupferschicht 15 führt, wie die Fig. 2c deutlich zeigt, bei gleicher Ätz- oder Elek trolyse-Zeitdauer zu einem Tiefdruck-Rasternäpfchen 4, dessen Tiefe etwas reduziert ist. Die Tiefe eines Raster näpfchens, das erhalten würde, wenn keine Bereiche 21′ der Beschichtung 2 belassen worden wären, ist durch eine gestrichelte Linie unterhalb des Bodens des Rasternäpf chens 4 angedeutet.This braking or hindering the access of the etching or electrolysis medium to the copper layer 15 leads, as FIG. 2c clearly shows, with the same etching or electrolysis time period to a gravure grid 4 , the depth of which is somewhat reduced. The depth of a grid well, which would be obtained if no areas 21 'of the coating 2 would have been left, is indicated by a dashed line below the bottom of the grid bowl 4 .
Weiterhin zeigt die Fig. 2c deutlich, daß die Bereiche 21′ der Beschichtung, die zunächst noch auf der Oberflä che der Kupferschicht 15 der Druckform 1 verblieben wa ren, am Ende des Ätz- oder Elektrolysevorganges vollstän dig von der Druckform 1 abgelöst sind. Dies geschieht da durch, daß der Ätz- oder Elektrolysevorgang nicht nur in Richtung zum Inneren der Druckform 1, d. h. in der Zeich nung nach unten, erfolgt, sondern auch zu den Seiten hin, so daß mit fortschreitendem Ätz- oder Elektrolyse prozeß und infolge des damit einhergehenden Metallabtra ges die Bereiche 21′ vollständig unterwandert werden, bis sie keine Verbindung mehr zur Kupferschicht 15 der Druckform 1 haben.Further, Fig. 2c shows clearly that the areas 21 ', the first still on the Oberflä 15 che of the copper layer of the printing form 1 remained wa ren of the coating are detached at the end of etching or electrolysis process completeness, dig of the printing form 1. This is due to the fact that the etching or electrolysis process takes place not only in the direction towards the inside of the printing form 1 , ie downward in the drawing, but also to the sides, so that the etching or electrolysis process proceeds and as a result of the process the associated metal removals, the areas 21 'are completely infiltrated until they no longer have a connection to the copper layer 15 of the printing form 1 .
Nach Entfernen der noch vorhandenen Teile 21 der Be schichtung von der Oberfläche der Druckform 1 wird diese druckfertig. Gegebenenfalls kann anschließend noch eine Verchromung der Oberfläche der Druckform 1 zur Erhöhung der mechanischen Widerstandsfähigkeit erfolgen.After removing the remaining parts 21 of the coating from the surface of the printing form 1 , the latter is ready for printing. If necessary, the surface of the printing form 1 can then be chrome-plated to increase the mechanical resistance.
Fig. 3 der Zeichnung zeigt in gleicher Darstellungswei se wie schon Fig. 1 einen Ausschnitt aus der Oberfläche der Druckform 1, in welchem ein Tiefdruck-Rasternäpfchen mit geringerer Tiefe erzeugt werden soll. Dieser Bereich der Druckform 1 dient also zur Erzeugung eines Druckbild bereiches mit einem helleren Farbton, der durch ein ge ringeres Volumen des Tiefdrucknäpfchens erreicht wird. Hierzu ist auch in diesem Bereich der Oberfläche der Druckform 1 das regelmäßige Tiefdruck-Raster durch die verbleibenden stegförmigen Bereiche 21 der Beschichtung 2 festgelegt, wobei die Feinheit des Tiefdruckrasters und die Breite der Bereiche 21 mit denjenigen gemäß der Fig. 1 übereinstimmen. Fig. 3 of the drawing shows in the same Darstellwei se as Fig. 1 shows a section of the surface of the printing plate 1 , in which a gravure cup is to be generated with less depth. This area of the printing form 1 thus serves to generate a printed image area with a lighter color tone, which is achieved by a lower volume of the gravure printing cell. For this purpose, the regular rotogravure screen is also defined in this area of the surface of the printing form 1 by the remaining web-shaped areas 21 of the coating 2 , the fineness of the rotogravure screen and the width of the areas 21 agreeing with those according to FIG. 1.
In dem von den verbleibenden Bereichen 21 der Beschich tung 2 umgrenzten Bereichen 22 ist auch hier die Be schichtung 2 unvollständig entfernt, wobei hier eben falls wieder punktförmige Bereiche 21′ der Beschichtung 2 innerhalb des Bereiches 22 auf der Oberfläche der Druckform 1 belassen worden sind. Im Unterschied zur Fig. 1 sind aber in dem in Fig. 3 dargestellten Bereich der Oberfläche der Druckform 1 die punktförmigen Berei che 21′ in einer deutlich größeren Dichte vorgesehen. Dies bedeutet, daß über die Fläche des Bereiches 22 ge mittelt nur ein geringerer Abtrag der Beschichtung 2 erfolgt ist, als dies in dem Beispiel des Bereiches 22 gemäß Fig. 1 der Fall war.In the remaining of the areas 21 of the Beschich processing 2 circumscribed areas 22 is also coating 2 incompletely removed the loading, in which case up if back point-shaped regions 21 'of the coating 2 has been left within the area 22 on the surface of the printing form. 1 In contrast to FIG. 1, the punctiform regions 21 'are provided in a significantly greater density in the region of the surface of the printing form 1 shown in FIG. 3. This means that over the area of the area 22 averaged only a smaller removal of the coating 2 has occurred than was the case in the example of the area 22 according to FIG. 1.
In dem nachfolgenden Ätz- oder Elektrolysevorgang führt diese höhere Dichte der Bereiche 21′, die auch hier wie der ein regelmäßiges Punktraster bilden, dazu, daß ein Tiefdrucknäpfchen 4 mit relativ geringer Tiefe erzeugt wird, wie es in Fig. 4 in einer Schnittdarstellung ge zeigt ist. Auch bei dem Beispiel gemäß Fig. 3 und 4, in dem die punktförmigen Bereiche 21′ der Beschichtung 2 zwar eine größere Dichte, aber individuell etwa die glei che Größe wie bei dem Beispiel gemäß Fig. 1 haben, wer den diese im Ätz- oder Elektrolysevorgang durch Unterwan derung vollständig von der Kupferschicht der Druckform 1 abgelöst. Allerdings wird durch die größere Dichte der Bereiche 21′ der Beschichtung 2 während des Ätz- oder Elektrolysevorganges der Zutritt des Ätz- oder Elektro lysemediums zur Oberfläche der Kupferschicht 15 in einem merklich stärkeren Maße gebremst, als dies bei dem Bei spiel, wie es in Fig. 2b während des Ätz- oder Elektro lysevorganges gezeigt ist, der Fall war. Demzufolge fin det auch bei gleicher Ätz- oder Elektrolyse-Zeitdauer ein in der Summe geringerer Metallabtrag statt, der zu der gewünschten geringeren Tiefe des Tiefdrucknäpfchens 4 führt.In the subsequent etching or electrolysis process, this higher density of the regions 21 ', which also form a regular dot pattern here, leads to the fact that a gravure well 4 is produced with a relatively shallow depth, as shown in FIG. 4 in a sectional view is. Also in the example according to FIGS. 3 and 4, in which the punctiform regions 21 'of the coating 2 have a greater density, but individually have approximately the same size as in the example according to FIG. 1, who are in the etching or Electrolysis process by Unterwan change completely detached from the copper layer of printing plate 1 . However, due to the greater density of the areas 21 'of the coating 2 during the etching or electrolysis process, the access of the etching or electro lysis medium to the surface of the copper layer 15 is braked to a noticeably greater extent than in the example, as shown in Fig . shown 2b during the etching or electric lysevorganges, was the case. Accordingly, even with the same etching or electrolysis time, there is less metal removal in total, which leads to the desired lower depth of the intaglio cup 4 .
Anstelle des in der Zeichnung dargestellten Punktrasters der Bereiche 21′ der Beschichtung 2 kann diese auch die Form eines geometrischen Rasters mit Flächen und/oder Linien oder eines frequenzmodulierten Rasters oder eines Kristallrasters aufweisen. Auch können die Bereiche 21′ nicht nur in ihrer Dichte, sondern auch in ihrer Flächen erstreckung variiert werden. Auch die Feinheit des Tief druckrasters sowie die Breite der Tiefdruck-Rasterstege können durch entsprechende Veränderung der dafür ge speicherten Daten bei Bedarf variiert werden, wobei dies auch innerhalb einer Druckform möglich ist.Instead of the point grid of the regions 21 'of the coating 2 shown in the drawing, this can also have the shape of a geometric grid with surfaces and / or lines or a frequency-modulated grid or a crystal grid. The areas 21 'can be varied not only in their density, but also in their areas. The fineness of the rotogravure screen and the width of the rotogravure raster webs can be varied as required by changing the data stored therefor, this being also possible within a printing form.
Claims (9)
- - auf die Oberfläche der Druckform (1) wird eine ther mosensitive, säure- und/oder elektrolytbeständige Beschichtung (2) aufgebracht,
- - die Beschichtung (2) wird mittels mindestens eines nach Maßgabe elektronisch gespeicherter Druckbild- und Rasterdaten positions- und leistungsgesteuerten thermisch wirksamen fokussierten Strahls in ge wünschten Bereichen (22) der Oberfläche unmittelbar abgetragen,
- - in den von der Beschichtung (2) befreiten Bereichen (22) der Druckform (1) wird durch Ätzen oder Elek trolyse ein Metallabtrag zur Erzeugung von Tief druck-Rasternäpfchen vorgenommen und
- - die noch vorhandenen Teile (20) der Beschichtung (2) werden mittels eines chemischen und/oder physi kalischen Entfernungsprozesses von der Oberfläche der Druckform (1) entfernt, gemäß Hauptpatent Nr . . . .(Patentanmeldung 195 44 272.5),
- a thermosensitive, acid and / or electrolyte-resistant coating ( 2 ) is applied to the surface of the printing form ( 1 ),
- - The coating ( 2 ) is removed by means of at least one electronically stored print image and raster data position- and power-controlled thermally active focused beam in ge desired areas ( 22 ) of the surface,
- - In the areas exempted from the coating ( 2 ) ( 22 ) of the printing form ( 1 ), etching or electrolysis is used to remove metal to produce gravure wells and
- - The parts ( 20 ) of the coating ( 2 ) which are still present are removed from the surface of the printing form ( 1 ) by means of a chemical and / or physical removal process, in accordance with main patent no. . . . (Patent application 195 44 272.5),
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