DE19612100A1 - Verfahren zur Herstellung einer metallischen Druckform für den Tiefdruck - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung ei­ ner metallischen Druckform für den Tiefdruck, mit folgen­ den Verfahrensschritten:

• - auf die Oberfläche der Druckform wird eine thermosensi­ tive, säure- und/oder elektrolytbeständige Beschich­ tung aufgebracht,
• - die Beschichtung wird mittels mindestens eines nach Maßgabe elektronisch gespeicherter Druckbild- und Ra­ sterdaten positions- und leistungsgesteuerten ther­ misch wirksamen fokussierten Strahls in gewünschten Bereichen der Oberfläche unmittelbar abgetragen,
• - in den von der Beschichtung befreiten Bereichen der Druckform wird durch Ätzen oder Elektrolyse ein Metall­ abtrag zur Erzeugung von Tiefdruck-Rasternäpfchen vor­ genommen und
• - die noch vorhandenen Teile der Beschichtung werden mittels eines chemischen und/oder physikalischen Ent­ fernungsprozesses von der Oberfläche der Druckform ent­ fernt, gemäß Hauptpatent Nr . . . . (Patentanmeldung 195 44 272.5).

Das genannte Verfahren hat sich in der Praxis bewährt. Einer seiner besonderen Vorteile besteht darin, daß sich mit ihm Tiefdruckformen herstellen lassen, mit denen Drucke mit einer besonders hohen Konturenschärfe und Auf­ lösung und hohen Hell-Dunkel-Kontrasten herstellen las­ sen, die z. B. besonders gut für den Druck kleiner, feine Linien aufweisender Schriften geeignet sind. Daneben wird das Tiefdruckverfahren aber auch für den besonders hochwertigen Farbdruck eingesetzt, bei dem u. a. ein mög­ lichst gleichmäßiger Übergang von dunklen zu hellen Farbbereichen ohne erkennbare Stufen und ohne ein er­ kennbares Raster erwünscht ist. Zur Erzielung eines Über­ ganges von dunklen zu hellen Farbbereichen ist es erfor­ derlich, das Volumen der Tiefdruck-Rasternäpfchen, die die Farbe übertragen, von den dunklen Farbbereichen zu den hellen Farbbereichen hin zu verkleinern. Diese Volu­ menverkleinerung kann durch Verringerung der Fläche und/ oder der Tiefe der Tiefdruck-Rasternäpfchen erreicht wer­ den. Bei dem eingangs genannten Verfahren könnte man zunächst auf die Idee kommen, die Fläche der Tiefdruck- Rasternäpfchen zu verkleinern, indem man bei dem Abtra­ gen der Beschichtung in den gewünschten Bereichen diese Bereiche einfach in ihrer Fläche verkleinert. Auf diese Weise wird auch beim späteren Ätz- oder Elektrolysevor­ gang die Fläche und damit das Volumen des Tiefdruck-Ra­ sternäpfchens kleiner. Mit dieser Vorgehensweise wäre aber der Nachteil verbunden, daß infolge der Verkleine­ rung der Fläche der Tiefdruck-Rasternäpfchen das Tief­ druck-Raster im fertigen Druckerzeugnis zunehmend deut­ lich in Erscheinung träte, obwohl die Feinheit des Tief­ druck-Rasters an sich unverändert bleibt.

Es stellt sich deshalb die Aufgabe, das eingangs genann­ te Verfahren dahingehend weiterzuentwickeln, daß es die Herstellung von metallischen Druckformen für den Tief­ druck erlaubt, mit denen stufenfreie und gleichmäßige Übergänge von dunklen zu hellen Farbbereichen und umge­ kehrt möglich sind, ohne daß im fertigen Druckerzeugnis das Tiefdruck-Raster, insbesondere in den hellen Farbbe­ reichen, für den Betrachter störend in Erscheinung tritt.

Die Lösung dieser Aufgabe gelingt erfindungsgemäß mit ei­ nein Verfahren der eingangs genannten Art gemäß Hauptpa­ tent Nr . . . .(Patentanmeldung 195 44 272.5), das dadurch gekennzeichnet ist, daß der Abtrag der Beschichtung zu­ mindest in einem Teil der gewünschten Bereiche unvoll­ ständig erfolgt, wobei der Grad der Abtragung in jedem Bereich nach Maßgabe einer gewünschten Tiefe des dort zu erzeugenden Tiefdruck-Rasternäpfchens gesteuert wird.

Diese Weiterbildung des Verfahrens erlaubt eine geziel­ te, individuelle Beeinflussung der Tiefe der während des Ätz- oder Elektrolysevorganges erzeugten Tiefdruck-Ra­ sternäpfchen. Je unvollständiger nämlich die Beschich­ tung in den gewünschten Bereichen abgetragen ist, desto weniger intensiv kann im Ätz- oder Elektrolysevorgang das Ätz- oder Elektrolysemedium an die Oberfläche der metallischen Druckform gelangen. Je vollständiger die Beschichtung in den gewünschten Bereichen abgetragen ist, desto intensiver ist der Zutritt des Ätz- oder Elek­ trolysemediums, so daß sich hierdurch die erwähnten un­ terschiedlichen Tiefen der Rasternäpfchen erzeugen las­ sen. Für ein Rasternäpfchen mit minimaler Tiefe wird die Beschichtung soweit abgetragen, daß noch ein ausreichen­ der Metallabtrag durch das Ätzen oder die Elektrolyse be­ wirkt wird; für die Erzeugung eines Rasternäpfchens mit maximaler Tiefe wird die Beschichtung in dem betreffen­ den gewünschten Bereich zweckmäßig vollständig abgetra­ gen, um einen gänzlich unbehinderten Zutritt des Ätz- oder Elektrolysemediums zu gewährleisten. Auf diese Wei­ se werden bei für die gesamte Druckform gleichbleibender Ätz- oder Elektrolysezeit Tiefdruck-Rasternäpfchen mit individuell festgelegter Tiefe erzeugt. Etwa proportio­ nal zur Tiefe verhält sich das Volumen des jeweiligen Rasternäpfchens, das für die Aufnahme von Druckfarbe zur Verfügung steht. In der Praxis lassen sich so Hellig­ keitsvariationen eines Farbtones im Bereich zwischen etwa 5% und 100% erreichen. Auf diese Weise läßt sich ein sehr guter, stufenloser Übergang von hellen zu dunk­ len Farbbereichen und umgekehrt erzielen.

Bevorzugt ist vorgesehen, dai3 für alle Tiefdruck-Raster­ näpf chen die gewünschten Tiefen in Form von elektroni­ schen Daten zusammen mit den Druckbild- und Rasterdaten elektronisch gespeichert und für die Positions- und Lei­ stungssteuerung des thermisch wirksamen Strahls abgeru­ fen werden. Auf diese Weise wird erreicht, daß in einem Arbeitsdurchgang nicht nur die Informationen für die Kon­ turen des Druckbildes und für das Tiefdruck-Raster, son­ dern gleichzeitig auch die Informationen für die jeweili­ ge Helligkeit des einzelnen Bildpunktes des Druckbildes in die Beschichtung gebracht werden. Die Bearbeitungs­ zeit wird hierdurch nicht verlängert; es ist lediglich eine etwas größere Datenmenge zu verarbeiten, die aber nicht zu einer Verzögerung der Bearbeitung führen kann, weil die Verarbeitung der Daten im Verhältnis zur maxi­ mal möglichen Ein- und Ausschaltfrequenz des thermisch wirksamen Strahls sehr schnell ist.

Weiterhin sieht eine Verfahrensausgestaltung vor, daß aufeiner Druckform das Tiefdruckraster mit gleichblei­ bender Feinheit erzeugt wird und daß alle Tiefdruck- Rasternäpfchen der Druckform mit einer gleichgroßen Flä­ che erzeugt werden. Auf diese Weise erfolgt die Verände­ rung eines Farbbereiches von hellen zu dunklen Farben oder umgekehrt allein durch eine Variation der Tiefe der Rasternäpfchen, ohne dessen Fläche zu verändern. Dies bietet insbesondere den Vorteil, daß auch in den hell­ sten Farbbereichen des Druckbildes auf dem fertigen Druckerzeugnis das Tiefdruckraster nicht optisch störend in Erscheinung tritt.

Eine Alternative zu der zuletzt beschriebenen Verfahrens­ ausgestaltung sieht vor, daß auf einer Druckform das Tiefdruckraster mit unterschiedlichen Feinheiten in ver­ schiedenen Flächenbereichen der Druckformoberfläche er­ zeugt wird. Auf diese Weise wird erreicht, daß ein beson­ ders feines Tiefdruckraster, das eine höhere Bearbei­ tungszeit bei der Herstellung der Druckform erfordert als ein weniger feines Tiefdruckraster, nur in den Flä­ chenbereichen der Druckform erzeugt werden muß, wo es tatsächlich benötigt wird. Diese Bereiche, in denen eine hohe Feinheit des Tiefdruckrasters gewünscht ist, sind z. B. Schriftdarstellungen in sehr feinen Linien; Berei­ che der Druckform, die zur Herstellung z. B. von farbigen Abbildungen dienen, kommen dagegen mit einer geringeren Feinheit des Tiefdruckrasters aus, ohne die Qualität des fertigen Druckerzeugnisses merklich zu vermindern. Da auch das Tiefdruckraster in Form von elektronischen, d. h. digitalen Daten vorliegt, kann vor der Bearbeitung der Druckform schon eine Bearbeitung der Daten dahin­ gehend erfolgen, daß der Übergang von der einen Feinheit zu einer anderen Feinheit des Tiefdruckrasters im ferti­ gen Druckprodukt nicht optisch erkennbar wird.

Der Grad der Abtragung der Beschichtung in den gewünsch­ ten, jeweils einem Tiefdruck-Rasternäpfchen entsprechen­ den Bereichen wird bevorzugt dadurch gesteuert, daß die Abtragung in Form eines in seiner Dichte veränderbaren, positiven oder negativen Zusatzrasters erfolgt, dessen Feinheit gegenüber der Feinheit des Tiefdruckrasters um mindestens einen Faktor 3 höher ist. Vorteilhaft wird so erreicht, daß für den thermisch wirksamen Strahl ledig­ lich die Arbeitszustände "Ein" und "Aus" benötigt wer­ den, da an jedem Punkt der Beschichtung diese entweder entfernt wird oder belassen wird. Dabei können wahlweise die entfernten Bereiche oder die belassenen Bereiche der Beschichtung das Zusatzraster darstellen. Die Dichte des Zusatzrasters ist hierbei definiert als das Verhältnis zwischen nicht entfernten und entfernten Bereichen der Beschichtung, betrachtet für die Fläche eines Rasternäpf­ chens. Die erhöhte Feinheit des Zusatzrasters im Ver­ gleich zum Tiefdruckraster ist erforderlich, um einer­ seits eine ausreichend feine Veränderung der Tiefe der erzeugten Rasternäpfchen zu ermöglichen und andererseits zu vermeiden, daß nach dem Ätz- oder Elektrolysevorgang noch "Inseln" innerhalb des Rasternäpfchens stehen blei­ ben. Die Flächenerstreckung der innerhalb des Zusatzra­ sters in den gewünschten, jeweils ein Rasternäpfchen um­ grenzenden Bereichen verbleibenden Teile der Beschich­ tung darf also maximal nur so groß sein, daß sie im nach­ folgenden Ätz- oder Elektrolysevorgang beim Metallabtrag vollständig "unterwandert" werden, so daß sie keine Ver­ bindung mehr zur metallischen Druckform behalten. Die zur Bildung des Zusatzrasters zunächst auf der Oberflä­ che der Druckform verbliebenen Teile der Beschichtung werden also während des Ätz- oder Elektrolysevorganges von der Oberfläche der Druckform abgelöst und mit dem Ätz- oder Elektrolysemedium abgeführt. Zweckmäßig werden diese abgeführten Beschichtungsteile in einem Filtervor­ gang aus dem Ätz- oder Elektrolysemedium herausgefil­ tert, um die Wirkung des Ätz- oder Elektrolysemediums nicht durch mitgeführte Beschichtungspartikel zu beein­ trächtigen.

Alternativ könnte ein unvollständiger Abtrag der Be­ schichtung in den gewünschten Bereichen auch dadurch er­ folgen, daß die Beschichtung nur über einen Teil ihrer Dicke von außen her durch den thermisch wirksamen Strahl entfernt wird und so die Beschichtung mit einem Teil ihrer ursprünglichen Dicke auf der Druckformoberfläche verbleibt. Die hierfür einzustellenden und zu kontrol­ lierenden Zwischenstufen der Leistung des thermisch wirk­ samen Strahls, mit denen ein hinsichtlich der Dicke der Beschichtung partieller Abtrag erreicht werden könnte, sind aber technisch erheblich aufwendiger und schwerer zu beherrschen. Grundsätzlich läßt sich aber auch auf diese Art und Weise die Tiefe der im späteren Ätz- oder Elektrolysevorgang erzeugten Tiefdruck-Rasternäpfchen ge­ zielt beeinflussen.

Das zuvor erwähnte Zusatzraster zur Steuerung der Tiefe der später erzeugten Tiefdruck-Rasternäpfchen kann auf unterschiedliche Art und Weise ausgeführt sein; bevorzug­ te Ausführungen sind in den Ansprüchen 6, 7 und 8 angege­ ben.

Ein Ablaufbeispiel des Verfahrens wird im folgenden an­ hand einer Zeichnung erläutert. Die Figuren der
Zeichnung zeigen:

Fig. 1 einen Ausschnitt aus der Oberfläche einer Druck­ form nach dem Abtrag einer Beschichtung in ge­ wünschten Bereichen, in Draufsicht,

Fig. 2a die Druckform im Teil-Schnitt gemäß der Linie II-II in Fig. 1,

Fig. 2b die Druckform während eines Ätz- oder Elektro­ lysevorganges,

Fig. 2c die Druckform am Ende des Ätz- oder Elektrolyse­ vorganges,

Fig. 3 einen anderen Oberflächenausschnitt der Druck­ form gemäß Fig. 1, ebenfalls in Draufsicht, und

Fig. 4 den Oberflächenausschnitt der Druckform aus Fig. 3 im Teil-Schnitt nach einem Ätz- oder Elektrolysevorgang.

Wie aus der Beschreibung des Hauptpatentes entnehmbar ist, wird die Oberfläche einer Druckform 1 zunächst voll­ flächig mit einer Beschichtung 2 versehen. Anschließend wird diese Beschichtung 2 mittels mindestens eines nach Maßgabe elektronisch gespeicherter Daten positions- und leistungsgesteuerten thermisch wirksamen fokussierten Strahls, z. B. eines Laserstrahls, in gewünschten Berei­ chen der Oberfläche unmittelbar abgetragen. Der Zustand der Oberfläche der Druckform 1 nach diesem Abtragvorgang ist in Fig. 1 dargestellt. Zunächst ist ersichtlich, daß die Beschichtung 2 in Stege bildenden Bereichen 21 auf der Oberfläche der Druckform 1 verblieben ist. Diese Bereiche 21 bilden die Konturen von Tiefdruck-Rasterste­ gen ab, die zwischen den nachfolgend zu erzeugenden Tief­ druck-Rasternäpfchen an der Oberfläche der Druckform 1 verbleiben sollen. Die Bereiche 21 bilden ein regelmäßi­ ges Raster von sich rechtwinklig kreuzenden Linien, wie es als Tiefdruckraster bekannt ist. In der Praxis be­ trägt die Breite der linienförmigen Bereiche 21 bis herab zu wenigen µm. Die Feinheit des Tiefdruckrasters wird in Linien pro cm angegeben.

Von den Bereichen 21, in denen die Beschichtung 2 noch vorhanden ist, werden Bereiche 22 umgrenzt, in denen die Beschichtung 2 mehr oder weniger vollständig entfernt ist. In dem in Fig. 1 gezeigten Beispiel ist die Be­ schichtung 2 in den Bereichen 22 abgesehen von einer An­ zahl von punktförmigen Beschichtungsresten 21′ entfernt. Die Punkte 21′ bilden ein regelmäßiges Punktraster von in Fig. 1 relativ geringer Dichte. Die Punkte 21′, in denen die Beschichtung 2 noch auf der Oberfläche der Druckform 1 belassen worden ist, werden durch jeweiliges kurzzeitiges Ausschalten des thermisch wirksamen Strahls beim Überstreichen der entsprechenden Oberflächenberei­ che der Druckform 1 bzw. der auf dieser aufgebrachten Be­ schichtung 2 erzeugt.

Fig. 2a zeigt im Teil-Schnitt entlang der Linie II-II in Fig. 1 einen oberflächennahen Ausschnitt aus der Druckform 1, deren äußere Lage hier durch eine Kupfer­ schicht 15 gebildet ist. Auf der Oberfläche der Kupfer­ schicht 15 liegen die Bereiche 21 und 21′, in denen die Beschichtung nicht abgetragen wurde. Wie die Fig. 2a deutlich zeigt, hat die Beschichtung in den Bereichen 21 und 21′ eine einheitliche, dem ursprünglichen Dickenmaß der Beschichtung 2 entsprechende Dicke. Zwischen den Bereichen 21, 21′ liegen die Bereiche 22, in denen die Beschichtung entfernt ist.

Weiterhin verdeutlichen die Fig. 1 und 2a, daß die Flächenerstreckung der punktförmigen Bereiche 21′ je­ weils relativ klein ist im Verhältnis zur Flächener­ streckung der Bereiche 21.

Fig. 2b zeigt die Druckform 1 während eines Ätz- oder Elektrolyseprozesses, in welchem mittels eines Äzt- oder Elektrolysemediums ein Metallabtrag zur Erzeugung von Tiefdruck-Rasternäpfchen erfolgt. Das Ätz- oder Elektro­ lysemedium strömt im Sinne der Strömungspfeile 5 über die Oberfläche der Druckform 1, wobei eine möglichst in­ tensive Ätzung oder Elektrolyse gewünscht ist, um einen gleichmäßigen Metallabtrag und einen zügigen Abtransport von abgetragenen Metallanteilen zu erreichen. Hierdurch bilden sich in der Kupferschicht 15 Vertiefungen, die mit der Zeit sowohl in ihrer Tiefe als auch ihrer seit­ lichen Erstreckung wachsen, da der Metallabtrag in Ver­ tikal- und Horizontal-Richtung der Kupferschicht 15 vor­ anschreitet. Aufgrund der noch vorhandenen Bereiche 21′ der Beschichtung wird aber der Zutritt des Ätz- oder Elektrolysemediums zur Kupferschicht 15 in einem gewis­ sen Umfang gezielt behindert oder gebremst. Hierdurch kommt es zu einer Verlangsamung des Metallabtrages aus der Kupferschicht 15 im Vergleich zu einer vollständig von jeder Beschichtung befreiten Fläche.

Diese Bremsung oder Behinderung des Zutritts des Ätz- oder Elektrolysemediums zur Kupferschicht 15 führt, wie die Fig. 2c deutlich zeigt, bei gleicher Ätz- oder Elek­ trolyse-Zeitdauer zu einem Tiefdruck-Rasternäpfchen 4, dessen Tiefe etwas reduziert ist. Die Tiefe eines Raster­ näpfchens, das erhalten würde, wenn keine Bereiche 21′ der Beschichtung 2 belassen worden wären, ist durch eine gestrichelte Linie unterhalb des Bodens des Rasternäpf­ chens 4 angedeutet.

Weiterhin zeigt die Fig. 2c deutlich, daß die Bereiche 21′ der Beschichtung, die zunächst noch auf der Oberflä­ che der Kupferschicht 15 der Druckform 1 verblieben wa­ ren, am Ende des Ätz- oder Elektrolysevorganges vollstän­ dig von der Druckform 1 abgelöst sind. Dies geschieht da­ durch, daß der Ätz- oder Elektrolysevorgang nicht nur in Richtung zum Inneren der Druckform 1, d. h. in der Zeich­ nung nach unten, erfolgt, sondern auch zu den Seiten hin, so daß mit fortschreitendem Ätz- oder Elektrolyse­ prozeß und infolge des damit einhergehenden Metallabtra­ ges die Bereiche 21′ vollständig unterwandert werden, bis sie keine Verbindung mehr zur Kupferschicht 15 der Druckform 1 haben.

Nach Entfernen der noch vorhandenen Teile 21 der Be­ schichtung von der Oberfläche der Druckform 1 wird diese druckfertig. Gegebenenfalls kann anschließend noch eine Verchromung der Oberfläche der Druckform 1 zur Erhöhung der mechanischen Widerstandsfähigkeit erfolgen.

Fig. 3 der Zeichnung zeigt in gleicher Darstellungswei­ se wie schon Fig. 1 einen Ausschnitt aus der Oberfläche der Druckform 1, in welchem ein Tiefdruck-Rasternäpfchen mit geringerer Tiefe erzeugt werden soll. Dieser Bereich der Druckform 1 dient also zur Erzeugung eines Druckbild­ bereiches mit einem helleren Farbton, der durch ein ge­ ringeres Volumen des Tiefdrucknäpfchens erreicht wird. Hierzu ist auch in diesem Bereich der Oberfläche der Druckform 1 das regelmäßige Tiefdruck-Raster durch die verbleibenden stegförmigen Bereiche 21 der Beschichtung 2 festgelegt, wobei die Feinheit des Tiefdruckrasters und die Breite der Bereiche 21 mit denjenigen gemäß der Fig. 1 übereinstimmen.

In dem von den verbleibenden Bereichen 21 der Beschich­ tung 2 umgrenzten Bereichen 22 ist auch hier die Be­ schichtung 2 unvollständig entfernt, wobei hier eben­ falls wieder punktförmige Bereiche 21′ der Beschichtung 2 innerhalb des Bereiches 22 auf der Oberfläche der Druckform 1 belassen worden sind. Im Unterschied zur Fig. 1 sind aber in dem in Fig. 3 dargestellten Bereich der Oberfläche der Druckform 1 die punktförmigen Berei­ che 21′ in einer deutlich größeren Dichte vorgesehen. Dies bedeutet, daß über die Fläche des Bereiches 22 ge­ mittelt nur ein geringerer Abtrag der Beschichtung 2 erfolgt ist, als dies in dem Beispiel des Bereiches 22 gemäß Fig. 1 der Fall war.

In dem nachfolgenden Ätz- oder Elektrolysevorgang führt diese höhere Dichte der Bereiche 21′, die auch hier wie­ der ein regelmäßiges Punktraster bilden, dazu, daß ein Tiefdrucknäpfchen 4 mit relativ geringer Tiefe erzeugt wird, wie es in Fig. 4 in einer Schnittdarstellung ge­ zeigt ist. Auch bei dem Beispiel gemäß Fig. 3 und 4, in dem die punktförmigen Bereiche 21′ der Beschichtung 2 zwar eine größere Dichte, aber individuell etwa die glei­ che Größe wie bei dem Beispiel gemäß Fig. 1 haben, wer­ den diese im Ätz- oder Elektrolysevorgang durch Unterwan­ derung vollständig von der Kupferschicht der Druckform 1 abgelöst. Allerdings wird durch die größere Dichte der Bereiche 21′ der Beschichtung 2 während des Ätz- oder Elektrolysevorganges der Zutritt des Ätz- oder Elektro­ lysemediums zur Oberfläche der Kupferschicht 15 in einem merklich stärkeren Maße gebremst, als dies bei dem Bei­ spiel, wie es in Fig. 2b während des Ätz- oder Elektro­ lysevorganges gezeigt ist, der Fall war. Demzufolge fin­ det auch bei gleicher Ätz- oder Elektrolyse-Zeitdauer ein in der Summe geringerer Metallabtrag statt, der zu der gewünschten geringeren Tiefe des Tiefdrucknäpfchens 4 führt.

Anstelle des in der Zeichnung dargestellten Punktrasters der Bereiche 21′ der Beschichtung 2 kann diese auch die Form eines geometrischen Rasters mit Flächen und/oder Linien oder eines frequenzmodulierten Rasters oder eines Kristallrasters aufweisen. Auch können die Bereiche 21′ nicht nur in ihrer Dichte, sondern auch in ihrer Flächen­ erstreckung variiert werden. Auch die Feinheit des Tief­ druckrasters sowie die Breite der Tiefdruck-Rasterstege können durch entsprechende Veränderung der dafür ge­ speicherten Daten bei Bedarf variiert werden, wobei dies auch innerhalb einer Druckform möglich ist.

Claims (9)

1. Verfahren zur Herstellung einer metallischen Druck­ form (1) für den Tiefdruck, mit folgenden Verfahrens­ schritten:

• - auf die Oberfläche der Druckform (1) wird eine ther­ mosensitive, säure- und/oder elektrolytbeständige Beschichtung (2) aufgebracht,
• - die Beschichtung (2) wird mittels mindestens eines nach Maßgabe elektronisch gespeicherter Druckbild- und Rasterdaten positions- und leistungsgesteuerten thermisch wirksamen fokussierten Strahls in ge­ wünschten Bereichen (22) der Oberfläche unmittelbar abgetragen,
• - in den von der Beschichtung (2) befreiten Bereichen (22) der Druckform (1) wird durch Ätzen oder Elek­ trolyse ein Metallabtrag zur Erzeugung von Tief­ druck-Rasternäpfchen vorgenommen und
• - die noch vorhandenen Teile (20) der Beschichtung (2) werden mittels eines chemischen und/oder physi­ kalischen Entfernungsprozesses von der Oberfläche der Druckform (1) entfernt, gemäß Hauptpatent Nr . . . .(Patentanmeldung 195 44 272.5),

dadurch gekennzeichnet, daß der Abtrag der Beschichtung (2) zumindest in ei­ nem Teil der gewünschten Bereiche (22) unvollständig erfolgt, wobei der Grad der Abtragung in jedem Be­ reich (22) nach Maßgabe einer gewünschten Tiefe des dort zu erzeugenden Tiefdruck-Rasternäpfchens (4) ge­ steuert wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß für alle Tiefdruck-Rasternäpfchen (4) die ge­ wünschten Tiefen in Form von elektronischen Daten zusammen mit den Druckbild- und Rasterdaten elektro­ nisch gespeichert und für die Positions- und Lei­ stungssteuerung des thermisch wirksamen Strahls abge­ rufen werden.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich­ net, daß auf einer Druckform (1) das Tiefdruckraster mit gleichbleibender Feinheit erzeugt wird und daß alle Tiefdruck-Rasternäpfchen (4) der Druckform (1) mit einer gleichgroßen Fläche erzeugt werden.

4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich­ net, daß auf einer Druckform (1) das Tiefdruckraster mit unterschiedlichen Feinheiten in verschiedenen Flä­ chenbereichen der Druckformoberfläche erzeugt wird.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Grad der Abtragung dadurch ge­ steuert wird, daß die Abtragung in Form eines in sei­ ner Dichte veränderbaren, positiven oder negativen Zu­ satzrasters erfolgt, dessen Feinheit gegenüber der Feinheit des Tiefdruckrasters um mindestens einen Fak­ tor 3 höher ist.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Zusatzraster ein geometri­ sches Raster aus Flächen und/oder Linien ist.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Zusatzraster ein Punktraster ist.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Zusatzraster ein frequenzmodu­ liertes Raster oder ein Kristallraster ist.