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DE19513374A1 - Vorrichtung zum Ankoppeln von Lichtwellenleitern und Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents

Vorrichtung zum Ankoppeln von Lichtwellenleitern und Verfahren zu ihrer Herstellung

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Publication number
DE19513374A1
DE19513374A1 DE1995113374 DE19513374A DE19513374A1 DE 19513374 A1 DE19513374 A1 DE 19513374A1 DE 1995113374 DE1995113374 DE 1995113374 DE 19513374 A DE19513374 A DE 19513374A DE 19513374 A1 DE19513374 A1 DE 19513374A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
optoelectronic component
fiber array
recess
array
platform
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE1995113374
Other languages
English (en)
Inventor
Joerg Dipl Phys Hehmann
Anton Dr Ambrosy
Klaus Adam
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alcatel Lucent Deutschland AG
Original Assignee
Alcatel SEL AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alcatel SEL AG filed Critical Alcatel SEL AG
Priority to DE1995113374 priority Critical patent/DE19513374A1/de
Publication of DE19513374A1 publication Critical patent/DE19513374A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
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    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4249Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
    • GPHYSICS
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    • G02B6/4239Adhesive bonding; Encapsulation with polymer material

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Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung mit einem wenigstens einen Eingang und wenigstens einen Ausgang aufweisenden optoelektronischen Bauelement, an welche Lichtwellenleiter angekoppelt sind. Bei dem optoelektronischen Bauelement kann es sich um verschiedene Bauelemente handeln, in denen ein aus einem Lichtwellenleiter eingekoppeltes optisches Signal weiterverarbeitet, z. B. umgeschaltet oder aufgeteilt, wird. Bei den Lichtwellenleitern kann es sich beispielsweise um sogenannte Linsenfasern handeln, das sind Lichtwellenleiter, deren Ende w spitz angeschliffen sind. Diese Linsenfasern zeichnen sich durch geringe Koppelverluste aus, erfordern aber eine sehr genaue Ankopplung.
Das der Erfindung zugrunde liegende technische Problem besteht darin, eine Vorrichtung zu schaffen, welche in der Weise gestaltet ist, daß es ein optoelektronische Bauelement aufnehmen kann und für die genaue Ankopplung der Linsenfasern geeignet ist, sowie ein Verfahren zur justierenden Ankopplung des Lichtwellenleiters an das optoelektronische Bauelement anzugeben.
Dieses technische Problem wird erfindungsgemäß durch die technischen Lehren der Hauptansprüche 1 und 2 gelöst.
Die Vorrichtung ist derart ausgebildet, daß sie eine einfache und genau justierte Ankopplung der Lichtwellenleiter an das optoelektronische Bauelement gestattet. Das Verfahren zur Montage und Justage der Lichtwellenleiter ist im Verfahrensanspruch enthalten.
Die Erfindung ist nachstehend anhand der Fig. 1 und 2 erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 die Seitenansicht eines Ausführungsbeispiels der Vorrichtung und
Fig. 2 die Draufsicht auf die Vorrichtung gemäß Fig. 1.
Wie aus Fig. 1 zu erkennen ist, enthält die Vorrichtung einen quaderförmigen Kupferblock 1, in welchen eine kastenförmige Vertiefung 2 derart eingearbeitet worden ist, daß zu beiden Seiten der Vertiefung Plattformen 3 bzw. 3′ vorhanden sind. Die Vertiefung 2 kann beispielsweise durch Funkenerodieren hergestellt werden. Diese Herstellungsweise gestattet eine hohe Genauigkeit, welche beispielsweise bei 5 µm liegt.
In der Vertiefung 2 ist der Kupferträger 4 mit dem darauf befestigten optoelektronischen Bauelement 5 angeordnet. Bei dem optoelektronischen Bauelement kann es sich beispielsweise um eine 2×2 Schaltmatrix handeln, welche auf dem Kupferträger 4 durch kleben befestigt ist. Der Kupferträger 4 selbst ist ebenfalls in der Vertiefung 2 durch kleben befestigt. Allerdings befinden sich die Klebestellen 6 an den Seiten des Kupferträgers 4 zwischen der Seitenwand und der Seitenwand der Vertiefung 2. Der Kupferträger 4 sitzt mit seinem ebenen Boden auf dem Boden der Vertiefung 2 auf. Da sich die Vertiefung 2, der Kupferträger 4 und das optoelektronische Bauelement 5 sehr genau herstellen lassen, kann das optoelektronische Bauelement 5 so genau montiert werden, daß seine optische Achse den gewünschten Abstand zum Boden der Vertiefung 2 bzw. zu den Plattformen 3 bzw. 3′ aufweist. Es kann eine Genauigkeit von 2 µm erreicht werden. Auf den Plattformen 3 bzw. 3′ sind die Faserarrays 7 angeordnet. Sie bestehen aus einer z. B. mit V-Nuten versehenen Platte 8 beispielsweise aus Silizium, in deren V-Nuten die Lichtwellenleiter 9 angeordnet sind.
Im Bereich der Platten 8 ist über den Lichtwellenleitern 9 ein Deckel, welcher aus Glas bestehen kann, angeordnet. Die Lichtwellenleiter 9 werden mit Hilfe eines an sich bekannten Spezialhalters im Faserarray justiert und eingeklebt. Da die Platten 8 mit den V-Nuten sehr genau hergestellt werden können, sind auch die wichtigen Parameter der Faserarrays genau. Die Lage der optischen Achse der Lichtwellenleiter im Faserarray ist durch die dicke der Platte 8, der Breite der V-Nuten und dem Durchmesser des Lichtwellenleiters definiert, so daß der Abstand der optischen Achse des Faserarrays von der Unterseite der Platte 8 auf 1 µm genau verwirklicht werden kann.
Der Kupferblock 1 mit der Vertiefung 2 und den Plattformen 3 bzw. 3′ soll so dimensioniert sein, daß die optischen Achsen des optoelektronischen Bauelementes 5 und des Faserarrays 7 auf einer Höhe liegen. In diesem Zustand soll zwischen dem Boden der Platte 8 und der Oberfläche der Plattform 3 bzw. 3′ ein Abstand von 15 bis 20 µm vorhanden sein, welcher bei der endgültigen Montage für die Kleberschicht benötigt wird.
Nachdem die Lichtwellenleiter 9 im Faserarray befestigt worden sind, werden sie sowohl horizontal als auch vertikal (optische Achse) bezüglich des optoelektrischen Bauelementes 5 justiert. Zu diesem Zweck wird das optoelektronische Bauelement in Betrieb genommen, so daß es ein konstantes optisches Signal aussendet. Das in einer Mikropositionieranlage eingespannte Faserarray wird nun auf maximale Lichtintensität in den Lichtwellenleitern 9 justiert.
Zur genauen Ausrichtung der optischen Achsen vom optoelektronischen Bauelement 5 und Faserarray 7 wird die horizontale Lage des Faserarrays 7 gespeichert. Das Faserarray wird nun auf die Oberfläche der Plattform 3 bzw. 3′ abgesetzt und die dabei zurückgelegte Strecke gemessen. Das Faserarray 7 wird dann aus dieser Position so weit entfernt, daß auf der Plattform eine Kleberschicht erzeugt werden kann. Danach wird das Faserarray in die gespeicherte, der optimalen Justage entsprechenden Position gebracht; erforderlichenfalls kann eine Nachjustage stattfinden. Um eine Fehljustage, welche durch die Kontraktion des Klebers beim Aushärten auftritt zu vermeiden, wird dieser Justagefehler vor dem Aushärten des Klebers durch einen Vorhalt ausgeglichen. Der Vorhalt wird aus der bekannten Volumenkontraktion des Klebers und dem Abstand zwischen Plattform und Boden der Platte 8 berechnet. Bevor die Aushärtung des Klebers eingeleitet wird, wird das Faserarray um den Vorhalt angehoben. Nachdem der Kleber ausgehärtet ist und das Faserarray von der Mikropositionieranlage freigegeben ist, sind die optischen Achsen vom optoelektronischen Bauelement 5 und Faserarry 7 justiert.

Claims (2)

1. Vorrichtung mit einem wenigstens einen Eingang und wenigstens einen Ausgang aufweisenden optoelektronischen Bauelement, an welche Lichtwellenleiter angekoppelt sind, gekennzeichnet durch einen mit einer kastenförmigen Vertiefung (2) versehenen quaderförmigen Kupferblock (1), in dessen Vertiefung (2) ein ein das optoelektronische Bauelement (5) tragender blockartiger Kupferträger (4) befestigt ist und dadurch, daß auf Plattformen (3, 3′) zu beiden Seiten der Vertiefung (2) Faserarrays (7) befestigt sind, in deren Nuten die Lichtwellenleiter (9) gehaltert sind.
2. Verfahren zur justierten Ankopplung der Lichtwellenleiter an das optoelektronische Bauelement bei einer Vorrichtung gemäß Anspruch 1, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:
  • a) in dem Kupferblock (1) wird die Vertiefung (2) mit solcher Tiefe erzeugt, daß die optischen Achsen des optoelektronischen Bauelementes (5) und des Faserarrays (7) in etwa fluchten,
  • b) ein Kupferträger (4) mit dem darauf befestigten optoelektronischen Bauelement (5) wird durch Klebestellen (6) zwischen der Seitenwand des Kupferträgers (4) und der Wand der Vertiefung (2) in der Vertiefung befestigt,
  • c) ein Faserarray (7) wird in eine Mikropositioniereinrichtung eingespannt, bezüglich dem optoelektronischen Bauelement (5) justiert und seine Position gespeichert,
  • d) das Faserarry (7) wird auf eine Plattform (3, 3′) abgesenkt und die zurückgelegte Wegstrecke gemessen,
  • e) das Faserarray (7) wird von der Plattform (3, 3′) entfernt und auf der Oberfläche der Plattform (3, 3′) eine Kleberschicht angebracht,
  • f) das Faserarray (7) wird in die gespeicherte (Justier-) Position gebracht,
  • g) aus der bekannten Volumenkontraktion des Klebers beim Aushärten und dem Abstand zwischen Faserarray (7) und der Oberfläche der Plattform (3, 3′) wird ein Vorhalt berechnet, um welchen das Faserarray (7) angehoben wird
  • h) danach wird der Kleber ausgehärtet.
DE1995113374 1995-04-08 1995-04-08 Vorrichtung zum Ankoppeln von Lichtwellenleitern und Verfahren zu ihrer Herstellung Withdrawn DE19513374A1 (de)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE20200981U1 (de) 2002-01-24 2002-06-27 Babcock Noell Nuclear GmbH, 97080 Würzburg Messdose zur Aufnahme von Sensoren
CN115236807A (zh) * 2021-04-22 2022-10-25 联合微电子中心有限责任公司 端面耦合对准方法、半导体器件

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE20200981U1 (de) 2002-01-24 2002-06-27 Babcock Noell Nuclear GmbH, 97080 Würzburg Messdose zur Aufnahme von Sensoren
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CN115236807B (zh) * 2021-04-22 2024-04-05 联合微电子中心有限责任公司 端面耦合对准方法、半导体器件

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