DE1828733U - Anordnung einer leitung an leiterplatten fuer gedruckte schaltungen. - Google Patents
Anordnung einer leitung an leiterplatten fuer gedruckte schaltungen.Info
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Description
- Anordnung einer Leitung an Leiterplatten für gedruckte Schaltungen Die Neuerung bezieht sich auf die Anordnung einer, vorzugsweise flexiblen, Leitung an Leiterplatten für gedruckte Schaltungen.
- Es ist auch bei gedruckten Schaltungen häufig erforderlich, zusätzliche Leitungen einzufügen, und zwar insbesondere flexible Leitungen zur Herstellung von Verbindungen mehrerer Leiterplatten untereinander oder zum Anschließen von nicht auf den Leiterplatten anzuordnenden Schaltungsbauteilen, z. B. von Lautsprechern oder größeren Schaltern. Bisher wurden diese Leitungen entweder über Einstecklötösen angeschlossen oder direkt auf dem betreffenden, aufkaschierten Kupferleiter festgelötet. Die Lötösen bedeuten zusätzlichen Aufwand. Die direkte Verlötung mit dem Kupferleiter ist für diesen wiederum gefährlich, weil er durch Zug an dem Leitungsende leicht von der Leiterplatte abgerissen werden kann. Aber in beiden Fällen ist die Lötstelle an sich nicht zugentlastet, so daß immer die Gefahr besteht, daß das angelötete Leitungsende unmittelbar an der Lötstelle abbricht.
- Mit der Neuerung werden die vorbeschriebenen Nachteile dadurch vermieden, daß für eine anzuschließende Leitung zwei Durchführungslöcher in geringem Abstand voneinander in die Leiterplatte eingelassen sind, von denen mindestens eines unmittelbar an der vorbestimmten Lötstelle angeordnet ist.
- Die Neuerung ist an Hand eines in der Zeichnung dargestellten Schnittes durch eine Lötstelle im einzelnen erläutert. Dargestellt ist ein Ausschnitt aus einer Leiterplatte 1 mit einem aufkaschierten Kupferleiter 2. An diesen Leiter 2 ist ein Kondensator 3 angelötet und das Ende einer flexiblen Verbindungsleitung 4 soll hier ebenfalls angelötet werden. Zum Verlöten der Leitung 4 mit dem Kupferleiter 2 mußte sonst, wenn keine besondere Lötöse an einer solchen Stelle vorgesehen war, das Leitungsende von der Leiterseite der Platte her angelötet werden, d. h. also von Hand und nicht im Tauchverfahren. Neuerungsgemäß ist nun unmittelbar an der vorbestimmten Lötstelle ein Durchführungsloch 5 vorgesehen und in geringem Abstand daneben ein zweites Loch 6, dessen Durchmesser etwas größer ist als der Durchmesser des anzuschließenden Leitungsendes mit Isoliermantel.
- Zum Verlöten mit dem aufkaschierten Leiter 2 wird nun das abisolierte Leitungsende 4a von der leiterfreien Seite der Platte 1 her in das Durchführungsloch 5 unmittelbar an der Lötstelle 7 gesteckt und zusammen mit den eingesteckten Schaltungsbauteilen 3 im Tauchverfahren angelötet. Dann wird das freie Ende der Verbindungsleitung 4 durch das zweite, etwas größere Durchführungsloch 6 hindurchgefädelt. Damit ist dann durch die so gebildete Schlaufe die Anschlußlötstelle der Leitung 4 völlig zugentlastet. Die Neuerung gewährleistet also die Anwendung der einfachen Tauchlötung sowie einen völlig zugentlasteten Lötanschluß.
Claims (2)
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( Schutzansprüche gedruckte Schaltungen, dadurch gekennzeichnet, daß für eine anzuschließende Leitung zwei Durchführungslöcher in geringem Abstand voneinander in die Leiterplatte eingelassen sind, von denen mindestens eines unmittelbar an der vorbestimmten Lötstelle angeordnet ist.1. Anordnung einer, vorzugsweise flexiblen, Leitung an Leiterplatten für - 2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens das der Lötstelle abgewandte Durchgangsloch im Durchmesser etwas größer gehalten ist als der Durchmesser des anzuschließenden Leitungsendes mit Isoliermantel.
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Country Status (1)
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| DE (1) | DE1828733U (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19528315A1 (de) * | 1995-05-29 | 1996-12-12 | Telefunken Microelectron | Verfahren zum Löten eines isolierten Drahtes |
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1960
- 1960-12-23 DE DEN11990U patent/DE1828733U/de not_active Expired
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| DE19528315A1 (de) * | 1995-05-29 | 1996-12-12 | Telefunken Microelectron | Verfahren zum Löten eines isolierten Drahtes |
| DE19528315C2 (de) * | 1995-05-29 | 2000-07-20 | Telefunken Microelectron | Verfahren zum Löten eines isolierten Drahtes |
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