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DE1810675C - An assembly of a housing and circuit boards that support printed circuits - Google Patents

An assembly of a housing and circuit boards that support printed circuits

Info

Publication number
DE1810675C
DE1810675C DE19681810675 DE1810675A DE1810675C DE 1810675 C DE1810675 C DE 1810675C DE 19681810675 DE19681810675 DE 19681810675 DE 1810675 A DE1810675 A DE 1810675A DE 1810675 C DE1810675 C DE 1810675C
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
housing
circuit board
printed circuit
metal strips
circuit boards
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19681810675
Other languages
German (de)
Other versions
DE1810675B2 (en
DE1810675A1 (en
Inventor
Anthony Ernest Sparkbrook Birmingham Cheshire (Großbritannien). HOIh 19-14
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZF International UK Ltd
Original Assignee
Joseph Lucas Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Joseph Lucas Industries Ltd filed Critical Joseph Lucas Industries Ltd
Publication of DE1810675A1 publication Critical patent/DE1810675A1/en
Publication of DE1810675B2 publication Critical patent/DE1810675B2/en
Application granted granted Critical
Publication of DE1810675C publication Critical patent/DE1810675C/en
Expired legal-status Critical Current

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Description

3535

Die Erfindung betrifft eine Baugruppe aus einem Gehäuse und mindestens einer Leiterplatte, die eine gedruckte Schaltung trägt und in dem Gehäuse nachgiebig, z. B. durch Schaumstoffkissen, befestigt ist, wobei zwischen Leiterplatte und Gehäuse Metallstreifen angeordnet sind.The invention relates to an assembly comprising a housing and at least one circuit board, which has a printed circuit and resilient in the housing, for. B. is attached by foam cushions, metal strips are arranged between the printed circuit board and the housing.

Die Leiterplatten sind verhältnismäßig leicht zerbrjchlich, so daß sie nicht starr in dem Gehäuse befestigt werden können. Deshalb werden sie mit Hilfe von Schaumstoffkissen odei Schaumstoffblöcken befestigt, deren Wärmeleitvermögen indessen so gering ist, daß sie von der auf der Leiterplatte entstehenden, recht beträchtlichen Wärmemenge praktisch nichts an das Gehäuse abführen.The circuit boards are relatively fragile, so that they cannot be rigidly fixed in the housing. That is why they are using attached by foam cushions or foam blocks, the thermal conductivity of which, however, is so low that it depends on the Practically nothing dissipate a considerable amount of heat to the housing.

Um die Wärmeabfuhr von eier Leiterplatte zu verbessern, ist bereits vorgeschlagen worden, zwischen Leiterplatte und Gehäuse Metallstreifen anzuordnen. So ist aus der USA -Patentschrift 3 006 982 eine Baugruppe bekannt, die aus einem Hohlrahmen besteht, zwischen dessen Flanschen die die gedruckte Schaltung tragende Leiterplattte durch Nieten befestigt ist. Zwischen Flanschen und Leiterplatte ist ein Kupfer- öo streifen eingesetzt, um die Wärmeabfuhr von der Leiterplatte zu verbessern. Das Gebilde ist jedoch recht starr und hat nicht die für eine leichte Montage der Leiterplatten notwendige Flexibilität.To improve the heat dissipation from a printed circuit board, it has already been proposed to arrange metal strips between the circuit board and the housing. For example, from the USA patent 3 006 982 an assembly is known which consists of a hollow frame, between the flanges of the printed circuit board carrying the printed circuit board is attached by rivets. There is a copper oil between the flanges and the circuit board strips are used to improve heat dissipation from the circuit board. The structure is, however quite rigid and does not have the flexibility necessary for easy assembly of the circuit boards.

Aus der USA.-Patentschrift 3 267 333 ist eine elektronische Einschubeinbeit bekannt, bei der elektronische Bauelemente mit Steckern in Buchsen von gedruckte Schaltungen tragenden Leiterplatten befestigt sind. Die elektronsichen Bauelemente wer,:-.-, ferner durch Drahtgewebestreifen gehalten, die /. sehen Vorsprüngen an den Elementen und der Geh:: sewand eineepreßt sind. Diese Drahtgewebestren dienen gleichzeitig zur Ableitung der in den Baue: menten'er/eugi.en Wärme. Obwohl die Einnchidurch die Steckerverbindung und die Drahtgewcb polsterung eine gewisse Fk::::bilität aufweist, rar diese nicht aus in Fällen, wo Leiterplatten voll fle.xir. montiert wed"ii müssen, um Beschädigungen zu meiden.From USA. Patent 3,267,333 an electronic Einschubeinbeit is known BEFE in the electronic components with plugs in sockets of printed circuits carrying conductor plates are Stigt. The electronic components who,: -.-, also held by wire mesh strips, the /. see projections on the elements and the housing wall are pressed. These wire mesh stiffeners also serve to dissipate the heat in the buildings. Although the installation has a certain degree of flexibility due to the plug connection and the wire mesh padding, these are not rare in cases where circuit boards are fully fle.xir. installed wed "ii must in order to avoid damage.

Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe / gründe, eine Baugruppe anzugeben, bei der die Leite: platin in dem Gehäuse mil hoher Flexibilität mutiert sind und dennoch eine gute Wärmeableitung υ ι währleistet ist.The invention is therefore the object / reasons to specify an assembly in which the lead: platinum mutated in the case with high flexibility are and still have good heat dissipation υ ι is guaranteed.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch μ·. löst, daß die Leiterplatte an den Kanten metallisit- und mit diesen Kanten in metallische Halter eingesät, ist, die durch die aus biegsamem Drahtgewebe best. henden Metallstreifen in einer eine Relativbewegun zwischen Leiterplatte und Gehäuse ermöglichende Weise mit dem Gehäuse verbunden sind.According to the invention, this task becomes μ ·. solves that the printed circuit board is metallized at the edges and with these edges sown into metal holders, is made of flexible wire mesh. existing metal strips in a relative movement between the circuit board and the housing Way are connected to the housing.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachstehend an Hand der Zeichnungen näher beschrieben Es zeigtAn embodiment of the invention is described below described in more detail with reference to the drawings It shows

F ie. 1 eine teilweise Seitenansicht eines Gehäuse.-, das Formstücke enthält und das gemäß der Erfindung ausgebildet ist,F ie. 1 is a partial side view of a housing. which contains fittings and which is designed according to the invention,

Fig. 2 eine Endansicht des Gehäuses im Schnitt undFig. 2 is an end view of the housing in section and

F i g. 3 ein Schnitt nach Linie 3-3 von F i g. 2.F i g. 3 is a section along line 3-3 of FIG. 2.

Der gezeigte Zusammenbau besteht aus einem Gehäuse 10 aus Metallblech, in dem drei Formstücke 11 parallel unterteilt angeordnet sind. Jedes Formstück trägt gedruckte elektrische Schaltungen und andere elektrische Bauteile.The assembly shown consists of a housing 10 made of sheet metal in which three shaped pieces 11 are arranged divided in parallel. Each fitting carries printed electrical circuits and others Electronic Components.

Die Formstücke 11 werden innerhalb des Gehäuses 10 mittels Kissen oder Blöcken von Schaumkunststoff (nicht dargestellt) festgehalten, die indessen nicht in der Lage sind, die in den Schaltungen an den Formstücken 11 erzeugte Wärme abzuführen.The molded pieces 11 are inside the housing 10 by means of cushions or blocks of foam plastic (not shown) held, which, however, are not able to work in the circuits on the fittings 11 dissipate generated heat.

Die Formstücke 11 besitzen metallisierte Oberflächenteile, die die Schaltungen bilden, und in diesem Ausführungsbeispiel sind auch außerdem drei der Kanten jedes Formstücks metallisiert. Falls es erforderlich ist, können diese Kantentei'.e TeiL der elektri sehen Schaltungen bilden und können beispielsweise als Erdungs- oder Masseleiter dienen. Um eine Wärmeübertragung für die Wärme, die auf den Formstükken 11 erzeugt wird, sicherzustellen und außerdem, falls es erforderlich ist, elektrische Verbindungen zwischen den Kantenteilen der Formstücke und dem Gehäuse i0 herzustellen, sind eine Mehrzahl von flexiblen Streifen 12 aus geflochtenem Metall vorgesehen, die an den Kantenteilen der Formstücke mittels metallischer Halter 13 befestigt sind. Ferner ist in diesem Ausführungsbeispiel ein Ende jedes Streifens an dem Gehäuse 10 mittels einer Platte 14 und eines Niets 15 befestigt.The molded pieces 11 have metallized surface parts that form the circuits, and in this Embodiment also three of the edges of each molding are metallized. If necessary is, these Kantentei'.e can see part of the electrical circuits and can, for example serve as a ground or ground conductor. To provide a heat transfer for the heat that is on the fittings 11 is generated to ensure and also, if necessary, electrical connections between to manufacture the edge parts of the moldings and the housing i0 are a plurality of flexible ones Strips 12 made of braided metal are provided, which are attached to the edge parts of the fittings by means of metallic Holder 13 are attached. Further, in this embodiment, one end of each strip is on the Housing 10 fastened by means of a plate 14 and a rivet 15.

Die Halter 13 sind beispielsweise aus einem Material hergestellt, das unter dem Warenzeichen »NiloK« bekannt ist und kanalartig ausgebildete Teile besitzt, wie sie in Fi g. 3 gezeigt sind, in die die metallisierten Kantenteile der Formstücke 11 eingesetzt werden und eine Schleife bildenden Flansche besitzen, die die Streifen 12 umfassen, wie es in F i g. 1 gezeigt ist.The holders 13 are made, for example, from a material which is known under the trademark “NiloK” and which has channel-like parts, as shown in FIG. 3 are shown, in which the metallized edge portions of the molded pieces 11 are used, and forming a loop having flanges which comprise the strips 12, as in F i g. 1 is shown.

Mit dieser Anordnung werden die Formstücke 11 With this arrangement, the fittings 11

derart befestigt, daß eine begrenzte relative Bewegung »tattfinden kann, das ist insofern wichtig, als die Formstücke leicht brechen können, wobei die Streifen 12 und die Halter 13 eine Wärmeableitung, und fallsmounted in such a way that limited relative movement can take place, which is important in so far as the Fittings can break easily, the strips 12 and the holder 13 a heat dissipation, and if so

es erforderlich ist, eine elektrische Verbindung zwi- 5 stellt), die an viciici *»~ '"^ommea werdenit is necessary to establish an electrical connection between- 5) which will be sent to viciici * »~ '" ^ ommea

sehen den Kanten dem Gehäuse 10 sicherstellen. häuse angeordnet is., rna* b see the edges of the housing 10 make sure. housing is arranged is., rna * b

sehen den Kanten dem Gehäuse 10 sicherstellen.see the edges of the housing 10 make sure.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

Claims (3)

Patentansprüche:Patent claims: !. Baugruppe aus einem Gehäuse und mindestens einer Leiterplatte, die eine gedruckte Schaltiinu trägt und in dem Gehäuse nachgiebig, z. B. durch Schaunistoffkissen, befestigt ist. wobei zwischen Leiterplatte und Gehäuse Metallstreifen angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (II) an den Kanten me- ίο tallisiert und mit diesen Kanten in metallische Häher (13) eingesetzt ist, die durch die aus biegsamem Drahtgewebe bestehenden Metallstreifen! Assembly consisting of a housing and at least one printed circuit board that forms a printed circuit board carries and resilient in the housing, e.g. B. by Schaunistoffkissen attached. being between Printed circuit board and housing metal strips are arranged, characterized in that that the circuit board (II) at the edges me- ίο is tallized and inserted with these edges in metallic hooks (13), which are made of flexible Wire mesh existing metal strips (12) in einer eine Relativbewegung zwischen Leiterplatte (11) und Gehäuse (10) ermöglichen- dew Weise mit dem Genäuse (10) verbunden sind.(12) in a relative movement between printed circuit board (11) and housing (10) with the dew manner ermöglichen- Genäuse (10) are connected. 2. Baugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, doft die Metallstreifen (12) an dem Gehäuse (10) nut Hilfe einer Metallplatte (14) und eines Niets (15) und an den metallischen Hairern2. Assembly according to claim 1, characterized in that doft the metal strips (12) on the housing (10) with the aid of a metal plate (14) and a rivet (15) and on the metallic hairers (13) dadurch befestigt sind, daß dieie Schleifen bildende Flanschen haben, die die Metallstreifen (12) umfassen.(13) are secured by having flanges forming loops which hold the metal strips (12) include. 3. Baugruppe nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (10) eine Mehrzahl von parallel zueinander angeordneten Leiterplatten (11) enthält, zwischen denen sich die aus Drahtgewebe bestehenden Metallstreifen (12) erstrecken und die metallischen Halter (13) der Leiterplatten (11) in einer eine F-Jativbewegung zwischen den Leiterplatten (1I) und dem Gehäuse (10) ermöglichenden Weise veroindv s.3. Assembly according to claim 1 or 2, characterized in that the housing (10) contains a plurality of mutually parallel printed circuit boards (11), between which the metal strips (12) made of wire mesh extend and the metallic holder (13) of the circuit boards (11) permitting in a F-Jativbewegung between the circuit boards (1 I) and the housing (10) way veroindv s.
DE19681810675 1967-11-23 1968-11-23 An assembly of a housing and circuit boards that support printed circuits Expired DE1810675C (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB5335667 1967-11-23
GB5335667 1967-11-23

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE1810675A1 DE1810675A1 (en) 1969-07-10
DE1810675B2 DE1810675B2 (en) 1972-08-24
DE1810675C true DE1810675C (en) 1973-03-29

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