DE1614240C

DE1614240C - Electrical component, in particular semiconductor component

Info

Publication number: DE1614240C
Application number: DE19671614240
Authority: DE
Inventors: Peter Wilhelmus Maria van de; Eigeman Jacobus; Nijmegen; Water (Niederlande)
Original assignee: Philips Gloeilampenfabrieken NV
Current assignee: Koninklijke Philips NV
Priority date: 1966-04-28
Filing date: 1967-04-25
Publication date: 1973-07-12

Description

In elektrischen oder elektronischen Apparaten verwendet man heutzutage Montageplatten mit gedruckten Verdrahtungen, die eine große Anzahl genormter Löcher aufweisen, in denen die unterschiedlich anzubringenden elektrischen Bauelemente, z. B. Transistoren, an ihren herausragenden Leitern aufgenommen und befestigt werden können. Dabei können sogenannte »grobe« Platten mit einer Dicke von 1,6 mm und mit Löchern mit einem Durchmesser von je 1,3 mm oder sogenannte »feine« Platten mit einer Dicke von 1 mm und mit. Löchern mit einem Durchmesser von je 0,8 mm verwendet werden.In electrical or electronic equipment nowadays one uses mounting plates with printed Wiring that has a large number of standardized holes in which the different to be attached electrical components, z. B. transistors, added to their protruding conductors and can be attached. So-called "coarse" panels with a thickness of 1.6 mm and with holes with a diameter of 1.3 mm each or so-called "fine" plates with a thickness of 1 mm and with. Holes with a diameter of 0.8 mm each can be used.

Je nach der Verwendung in einer dieser Arten von Montageplatten müssen die elektrischen Einzelteile »dickere« oder »dünnere« Leiter enthalten, so daß von jedem Typ dieser Einzelteile zwei Ausführungsformen auf Lager gehalten werden müssen. Depending on the use in one of these types of mounting plates, the individual electrical parts Contain "thicker" or "thinner" conductors, so that two versions of each type of these individual parts must be kept in stock.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein elektrisches Bauelement, insbesondere Halbleiterbauelement, mit einer Kontaktierungsanordnung zum Einsetzen in mit Löchern versehene gedruckte Schaltungsplatten, wobei das Bauelement eine Umhüllung und mindestens zwei herausragende Stromleiter enthält, zu schaffen, das sich zur Montage auf einer mit gedruckter Verdrahtung versehenen »groben« oder »feinen« Montageplatte eignet.The invention is based on the object of providing an electrical component, in particular a semiconductor component, printed with a contacting arrangement for insertion into perforated Circuit boards, wherein the component has a casing and at least two protruding current conductors contains, to create, which is suitable for mounting on a "coarse" printed wiring or "fine" mounting plate.

Das elektrische Bauelement nach der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß die Stromleiter im Bereich je eines ersten an die Umhüllung angrenzenden Längsteiles ein Querprofil aufweisen, das sich zur Montage in einer Schaltungsplatte mit größeren Löchern eignet, und dieselben Stromleiter im Bereich je eines zweiten an ihr Ende angrenzenden Längsteiles ein kleineres Querprofil haben, das sich zur Montage in einer Schaltungsplatte mit kleineren Löchern eignet, wobei jeder Stromleiter Arretierungsteile enthält, mit denen die betreffenden ersten oder zweiten Längsteile in axialem Sinne in größeren bzw. kleineren Schaltungsplattenlöchern fixierbar sind.The electrical component according to the invention is characterized in that the current conductors in the area each of a first longitudinal part adjoining the envelope have a transverse profile that extends to Mounting in a circuit board with larger holes is suitable, and the same current conductors in the area each of a second longitudinal part adjoining its end have a smaller transverse profile, which is suitable for assembly suitable in a circuit board with smaller holes, each conductor containing locking parts, with which the relevant first or second longitudinal parts in the axial sense in larger or smaller Circuit board holes are fixable.

Die betreffenden Arretierungsteile jedes Leiters bestehen vorzugsweise aus örtlichen Verdickungen Cf der Stromleiter, die sich sowohl an einer Stelle zwischen den beiden Längsteilen der Leiter als auch am Ende dieser Leiter befinden. Bei einer Ausführungsform sind die örtlichen Verdickungen jedes Leiters alle widerhakenförmig und bilden mit dem betreffenden Leiter ein Ganzes, wobei das Gebilde von Verdickung und Leiter aus demselben flachen Materialstreifen hergestellt ist.The relevant locking parts of each conductor preferably consist of local thickenings Cf the conductor, which is located both at a point between the two longitudinal parts of the conductor and on the At the end of this ladder. In one embodiment, the localized thickenings are each conductor all barb-shaped and form a whole with the respective head, the formation of thickening and conductor is made from the same flat strip of material.

Das in der Zeichnung dargestellte elektrische Bauelement, in diesem Falle ein Halbleiterbauelement, weist eine Kunststoffumhüllung 1 auf, in die in übrigens nicht dargestellter Weise ein Halbleitersystem eingebettet ist. Aus dieser Umhüllung 1 ragen drei Stromleiter 3,5,7 hervor, die sich zur Montage in einer Platte mit gedruckter Verdrahtung eignen. Die Leiter sind in diesem Falle profiliert und haben in einer Richtung quer zur Zeichenebene alle die gleiche Dicke.The electrical component shown in the drawing, in this case a semiconductor component, has a plastic casing 1, in which a semiconductor system is incidentally not shown is embedded. From this envelope 1 protrude three conductors 3,5,7, which are for assembly in a board with printed wiring. In this case, the ladder is profiled and has a a direction transverse to the plane of the drawing all have the same thickness.

Die Leiter haben ein derartiges Profil, daß sie sich zur Montage auf einer Platte mit größeren oder kleineren Löchern eignen. Sie haben je einen ersten (_ Längsteil 9, der in Löcher 11 einer verhältnismäßig dicken Platte 13 paßt, und weiter einen zweiten Längsteil 15, der in Löcher 17 einer dünneren Platte 19 paßt. Da das betreffende Einzelteil nur in einer Platte montiert wird, ist in diesem Ausführungsbeispiel eine der Platten gestrichelt dargestellt.The conductors have a profile such that they are suitable for mounting on a plate with larger or smaller holes. They each have a first (_ longitudinal part 9, which fits into holes 11 a comparatively thick plate 13, and on a second longitudinal part 15 which fits in holes 17 of a thinner plate 19. Da the item in question is mounted in one plate is in this embodiment one of the plates is shown in dashed lines.

Zwischen der Umhüllung 1 und dem Ende jedes Leiters befinden sich örtliche Verdickungen 21 und 23, die widerhakenförmige Teile der Leiter bilden und sich hinter den Wandteilen 25 bzw. 27 der Platten festhaken. Wenn die betreffenden Leiter mit ihren Verdickungen 21 durch Löcher 17 der Tafel 19 hindurchgeführt sind, wird das Einzelteil dadurch gehaltert, daß es zwischen den Verdickungen 21 und 23 arretiert ist. Ein Einzelteil, das hingegen in einer Platte 13 mit größeren Löchern montiert werden muß, wird bei der Montage sowohl mit den Verdikkungen 21 wie mit den Verdickungen 23 durch die Löcher 11 dieser Platte 13 hindurchgeführt und wird dann in dieser Platte zwischen den Verdickungen 23 und der Umhüllung 1 gehalten.Local thickenings 21 and 21 are located between the sheath 1 and the end of each conductor 23, which form the barb-shaped parts of the ladder and are located behind the wall parts 25 and 27 of the plates hook up. When the relevant ladder with its thickenings 21 through holes 17 of the panel 19 are passed through, the item is held in that it is between the thickenings 21 and 23 is locked. A single part that, however, can be mounted in a plate 13 with larger holes must, during assembly both with the thickenings 21 as with the thickenings 23 through the Holes 11 of this plate 13 are passed through and then in this plate between the thickenings 23 and the casing 1 held.

6g Die Leiter 3,5 und 7 können über einen großen Teil in der Längsrichtung gespalten sein, so daß sie zwei etwas übereinander verschiebbare Teile 29 a und 29 b aufweisen. Wenn die Längsteile 15 durch6g The conductors 3, 5 and 7 can be split over a large part in the longitudinal direction, so that they have two parts 29 a and 29 b which can be displaced somewhat one above the other. When the longitudinal parts 15 through

die Löcher 17 geführt werden, werden diese Teile 29 α und 29 b etwas übereinandergeschoben. Nachdem sie durch die Löcher 17 geführt worden sind, können sie sich wieder elastisch ausdehnen und haken sich dann hinter dem Wandteil 25 der Platte 19 fest. Bei der Verdickung 23 erfolgt die Befestigung auf ähnliche Weise.the holes 17 are guided, these parts 29 α and 29 b are pushed slightly over one another. After they have been guided through the holes 17, they can expand elastically again and then hook themselves behind the wall part 25 of the plate 19. In the case of the thickening 23, the fastening is carried out in a similar manner.

Auch können in der Längsrichtung nicht gespaltene Leiter verwendet werden; die Leiter werden dann mit ihren örtlichen Verdickungen durch die etwas engeren zugehörigen Löcher gedrückt, wobei die Platte somit örtlich etwas beschädigt wird; die widerhakenförmige Verdickung hakt sich auch in diesem Falle hinter der Unterseite der Platte fest.Conductors that are not split in the longitudinal direction can also be used; become the ladder then pressed with their local thickenings through the somewhat narrower associated holes, the Plate is thus somewhat damaged locally; the barb-shaped thickening also hooks into this Trap behind the bottom of the plate.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

Claims

Patent claims:

1. Electrical component, in particular semiconductor component, with a contact-making arrangement for insertion into apertured printed circuit boards, the component having an enclosure and at least two Contains outstanding current conductors, characterized in that the current conductors (3,5,7) a transverse profile in the area of a first longitudinal part (9) adjoining the casing have, which is suitable for mounting in a circuit board (13) with larger holes (11), and the same current conductors (3,5,7) in the area of a second each adjoining its end Longitudinal part (15) have a smaller transverse profile, which is suitable for mounting in a circuit board (19) with smaller holes (17) is suitable, each conductor containing locking parts (23, 21), with which the relevant first or second longitudinal parts (9, 15) in the axial sense in larger or smaller circuit board holes can be fixed.

2. Electrical component according to claim 1, characterized in that the locking parts (23, 21) are formed by local thickenings of the current conductors (3,5,7), which are both at a point between the two longitudinal parts (9, 15) of the current conductor as at the end of this conductor condition.

3. Electrical component according to claim 2, characterized in that the relevant local thickenings (23, 21) of each conductor (3,5,7) are all barb-shaped and with the current conductor in question form a whole, the structure of thickenings and conductors is made from the same flat strip of material.

4. Electrical component according to claim 2 or 3, characterized in that the largest Transverse dimension of the local thickening (21) at the free end of each conductor (3,5,7) is smaller as the largest transverse dimension between the two longitudinal parts (9, 15) of each conductor local thickening (23) is.