DE1795611C3 - Formbare polymere Masse - Google Patents
Formbare polymere MasseInfo
- Publication number
- DE1795611C3 DE1795611C3 DE1795611*CA DE1795611A DE1795611C3 DE 1795611 C3 DE1795611 C3 DE 1795611C3 DE 1795611 A DE1795611 A DE 1795611A DE 1795611 C3 DE1795611 C3 DE 1795611C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- polyamic acid
- solution
- percent
- dianhydride
- mol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 claims description 72
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 16
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 14
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 3
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 claims 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims 1
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 71
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 30
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 24
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 14
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 13
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 13
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 10
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 8
- -1 tetracarboxylic acid dianhydride Chemical class 0.000 description 8
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 6
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellityc acid Natural products OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N benzene Substances C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 4
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N toluene Substances CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JFDZBHWFFUWGJE-UHFFFAOYSA-N benzonitrile Chemical compound N#CC1=CC=CC=C1 JFDZBHWFFUWGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 3
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 3
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N N-methylformamide Chemical compound CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- YKWNDAOEJQMLGH-UHFFFAOYSA-N phenyl 2,2-diphenylacetate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)C(=O)OC1=CC=CC=C1 YKWNDAOEJQMLGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910014033 C-OH Inorganic materials 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910014570 C—OH Inorganic materials 0.000 description 1
- JLBSVDZUWJLOCF-GTWSWNCMSA-N DDM-838 Chemical compound C1CCCNC(=O)C1NC(=O)CC(C)OC(=O)C(CCCCNC(=O)\C=C/CCCCCCCCCCCCCCCCC)NC(=O)C(N=1)(C)COC=1C1=CC=CC=C1O JLBSVDZUWJLOCF-GTWSWNCMSA-N 0.000 description 1
- ZKGNPQKYVKXMGJ-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O.CN(C)C(C)=O ZKGNPQKYVKXMGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229930188620 butyrolactone Natural products 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000012084 conversion product Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N cyclohexatrienamine Chemical group NC1=CC=C=C[CH]1 UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical class C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWEUIGNSBFLMFL-UHFFFAOYSA-N diphosphonate Chemical compound O=P(=O)OP(=O)=O YWEUIGNSBFLMFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000004508 fractional distillation Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVDOBFPYBSDRKH-UHFFFAOYSA-N perylene-3,4,9,10-tetracarboxylic acid Chemical compound C=12C3=CC=C(C(O)=O)C2=C(C(O)=O)C=CC=1C1=CC=C(C(O)=O)C2=C1C3=CC=C2C(=O)O FVDOBFPYBSDRKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N phosphorus pentoxide Inorganic materials O1P(O2)(=O)OP3(=O)OP1(=O)OP2(=O)O3 DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Polyamides (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Description
H2N — R' — NHa
worin R' die oben angegebene Bedeutung hat und wobei die beiden Aminogruppen des Diamins mit verschiedenen
Kohlenstoffatomen des Restes R' verknüpft sind, mit mindestens einem Tetracarbonsäuredianhydrid
der Strukturformel
O O
35
Die Erfindung betrifft eine formbare polymere Masse. Polyimide sind wegen ihrer günstigen physikalischen
und chemischen Eigenschaften sehr vorteilhaft Verwendbar für die Herstellung von Körpern, wie
Folien, Fäden, Schläuchen oder Rohren. Die gleichen günstigen physikalischen und chemischen Eigenschaften
der Polyimide machen jedoch eine Verformung außerordentlich schwierig.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, tine leichter verformbare und dann in Polyamide
(iberführbare polymere Masse zur Verfügung zu stellen.
Gegenstand der Erfindung ist eine formbare polymere Masse, die gekennzeichnet ist durch einen
(Gehalt an 0,05 bis 40 Gewichtsprozent wenigstens einer Polyamidsäure mit Einheiten der allgemeinen Formel
HO
C-OH
-N-C
H O
C — N — R'-
O H
Il
55
60
worin bedeutet: »->-« Isomerie, R einen vierwertigen
organischen Rest mit wenigstens 6 Kohlenstoffatomen in einer aromatisch ungesättigten Ringstruktur, wobei
nicht mehr als 2 Carbonylgruppen jeder Amidsäure-Einheit mit demselben Kohlenstoffatom des vierwertigen
Restes verknüpft sind, R- einen zweiwertigen Rest mit wenigstens 6 Kohlenstoffatomen in einer aromatisch
ungesättigten Ringstruktur, wobei die Amidumgesetzt, worin R die obige Bedeutung hat. Die Umsetzung
erfolgt in einem organischen polaren Lösungsmittel unter im wesentlichen wasserfreien Bedingungen
bei Temperaturen unterhalb 60, vorzugsweise unterhalb 500C. Es kann notwendig sein, nach der Bildung
der Polyamidsäure die Masse zu erwärmen, um eine im wesentlichen vollständige Lösung der Polyamidsäure
in dem Lösungsmittel sicherzustellen. Die Erwärmung kann auf derart hohe Temperaturen wie
15O0C erfolgen.
Die bei dem Verfahren verwendete Menge des organischen polaren Lösungsmittels braucht nur auszureichen,
um das Diamin zu lösen, und — mit der in ihm gelösten polymeren Komponente — eine ausreichend
niedrige Viskosität zu ergeben, damit sich die Masse zu geformten Gebilden verformen läßt. Es hat
sich gezeigt, daß die zufriedenstellendsten Ergebnisse erhalten werden, wenn das Lösungsmittel mindestens
60% der fertigen Pplyadduktlösung bildet, d.h., die Lösung soll 0,05 bis 40% der polymeren Komponente
enthalten. Man kann die viskose Lösung der polymeren Masse in dem organischen polaren Lösungsmittel
als solche zur Herstellung geformter Gebilde verwenden.
Es ist nicht erforderlich, daß die polymere Komponente der verformbaren Masse vollständig aus Polyamidsäure
besteht. Zur Beibehaltung der Verformbar-
.3
keit soli die polymere Komponente jedoch mindestens 50% Polyamidsäure enthalten; der Rest kann
von dem schwieriger zu verformenden Umwandlungsprodukt gebildet werden.
Die erfindungsgemäße polymere Masse kann als flüssiges Überzugsmittel Verwendung finden. Solche
Überzugsmittel können mit Verbindungen wie Titandioxid in Mengen von 5 bis 200 Gewichtsprozent
pigmentiert werden.
Bei einer günstigen Ausführuiigsform des Herstellungsverfahrens
der erfindungsgemäßen Massen werden äquimolare Mengen des Diamins und des Dianhydrids
in Form trockner Feststoffe vorgemischt. Dann wird das Gemisch in kleinen Anteilen und unter Bewegung
dem organischen polaren Lösungsmittel zugesetit. Die Vormischung der Bestandteile und anschließende
Hinzufügung in kleinen Anteilen zu dem Lösungsmittel stellt ein verhältnismäßig einfaches
Mittel dar, um die Temperatur und die Geschwindigkeit des Verfahrens zu lenken. Da die Reaktion exotherm
verläuft und zu einer sehr raschen Beschleunigung neigt, ist es wichtig, die Zusätze so einzustellen,
daß die Reaktionstemperatur unterhalb 60cC gehalten wird. Der Zusatz kann jedoch in verschiedcnerReihenfolge
erfolgen. So kann man nach dem Vormischen von Diamin und Dianhydrid dem Gemisch unter Bewegung
das Lösungsmittel zusetzen. Es ist auch möglich, das Diamin unter Bewegung in dem organischen polaren
Lösungsmittel zu lösen und das Dianhydrid zur Lenkung der Reaktionstemperatur langsam zuzusetzen.
Gewöhnlich wird bei der letztgenannten Arbeitsweise der letzte Anteil des Dianhydrids mit einem Teil des
organischen polaren Lösungsmittels zugesetzt. Eine andere mögliche Arbeitsweise besteht darin, die Reaktionsteilnehmer
dem Lösungsmittel in kleinen Anteilen nicht als Vorgemisch, sondern abwechselnd, d. h. zuerst
Diamin, dann Dianhydrid, denn wieder Diamin usw., zuzusetzen. In jedem Falle ist es ratsam, das System
nach beendetem Zusatz zu bewegen, bis eine die maximale Polyaddition anzeigende maximale Viskosität
erreicht ist.
Der Grad der Polyaddition der Polyamidsäure ist lenkbar. Die Verwendung gleichmolarer Mengen der
Reaktionsteilnehmer bei den vorgeschriebenen Bedingungen ergibt Polyamidsäuren mit sehr hohem Molekulargewicht.
Brauchbar ist jedoch auch die Verwendung eines Überschusses des Diamins oder des Dianhydrids
bis zu 5%. Ein Überschuß eines der Reaktionsteilnehmer von mehr als 5% führt zu einer Polyamidsäure
mit unerwünscht niedrigem Molekulargewicht. Manchmal ist es zweckmäßig, mit einem Überschuß
eines der Reaktionsteilnehmer, vorzugsweise des Dianhydrids, von 1 bis 3 % zu arbeiten. Neben der Verwendungeines
ÜberschusseseinesReaktionsteilnehmers zur Begrenzung des Molekulargewichtes der Polyamidsäure
kann man durch Verwendung eines Kettenabbrechers, wie Phthalsäureanhydrid, die Endgruppen der
Polymerketten verschließen.
Die inhärente Viskosität wird bei 300C in einem geeigneten
Lösungsmittel bei einer Konzentration des Polyaddukte von 0,5 Gewichtsprozent bestimmt. Man
bestimmt die Viskosität der Polyadduktlösung in bezug auf diejenige des Lösungsmittels allein:
Inhärente
Viskosität =
In
Hierin ist C die Konzentration in g Polyadduk cm3 Lösung. Wie dem Polymerfachmann bekann
steht die inhärente Viskosität in direkter Beziehung zui Molekulargewicht des Polyadduktes.
Die gewünschte Viskosität wird durch die Umsetzun des Diamins und des Dianhydrids bei den obengenann
ten gezielten Bedingungen erreicht. Die Viskosität sol einen solchen Wert haben, daß die Polyadduktlösuni
nicht unkontrollierbar fließt.
ίο Der Rest R' kann z. B. aromatisch oder kombinier
aliphatischaromatisch und auch substituiert sein. Zi den geeigneten Diaminen gehören
m-Phenylendiamin,
p-Phenylendiamin,
p-Phenylendiamin,
^'-Diamino-diphenyl-propan, 4,4'-Diamino-diphenylmethan,
Benzidin, 4,4'-Diamino-diphenylsulfid, 4,4'-Diamino-diphenylsuifon,
3,3'-Diamino-diphenylsuIfon,
3,3'-Diamino-diphenylsuIfon,
4,4'-Diamino-dipiicnyläther,
1,5-Diamino-naphthalin,
3,3'-Dimethyl-4,4'-diphenyldiamin, 3,j'-Dimethoxy-benzidin,
!,4-Bis-(/?-amino- tert.-butyl)-toluol, Bis-(p-/?-amino-tert.-butyl-phenyl)-äther, Bis-(p-/?-methyi-o-amino-pentyl)-benzol, Bis-p-(l, l-dimethyI-5-amino-pentyl)-benzoI, l-lsopropyI-2,4-m-pheny!en-diamin, m-Xylylendiamin und p-Xylylendiamin und Gemische derselben.
!,4-Bis-(/?-amino- tert.-butyl)-toluol, Bis-(p-/?-amino-tert.-butyl-phenyl)-äther, Bis-(p-/?-methyi-o-amino-pentyl)-benzol, Bis-p-(l, l-dimethyI-5-amino-pentyl)-benzoI, l-lsopropyI-2,4-m-pheny!en-diamin, m-Xylylendiamin und p-Xylylendiamin und Gemische derselben.
Besonders bevorzugt sind rn-Phenylendiamin, p-Phenylendiamin,
Benzidin, 4,4'-Diamino-diphenylpropan, 4,4'-Diamino-diphenylmethan, 4,4'-Diamino-diphenyI-äther,
4,4'-Diamino-diphenylsulfon und 4,4'-Diphenylsulfid.
Die verwendeten Dianhydride können aromatisch oder aromatischaliphatisch und auch substituiert sein.
Bevorzugt von den Dianhydriden werden diejenigen, bei welchen jeweils zwei Carbonylgruppen unter Bildung
eines 5-Ringes an zwei benachbarte Kohlenstoffatome gebunden sind zu einer Gruppierung der Formel
Viskosität des Lösungsmittels Viskosität der Lösung
C
C
c —o —c
c
c
50
55
60 Beispiele für verwendbare Dianhydride sind
2,3,6,7-Naphthalin-tetracarbonsäure-dianhydrid, S^'^^'-Diphenyl-tetracarbonsäure-dianhydrid,
1,2,5,6-Naphthalin-tetracarbonsäuredianhydrid, 2,2',3,3'-Diphenyl-tetracarbonsäure-dianhydrid
und
Perylen-3,4,9,10-tetracarbonsäure-dianhydrid.
Besonders bevorzugt sind
Pyromellithsäure-dianhydrid,
2,2-Bis-(3,4-dicarboxyphenyl)-propan-dianhydrid,
2,2-Bis-(3,4-dicarboxyphenyl)-propan-dianhydrid,
Bis-(3.4-oicarboxyphenyl)-sulfon-dianhydrid und Bis-(3,4-dicarboxyphenyl)-ätherdianhydrid.
Geeignete Lösungsmittel für die Polyaddition in Lösung sind organische polare Lösungsmittel mitDiDol-
moment, deren funktionell Gruppen mit den Diaminen oder Dianhydriden nicht reagieren. Die Lösungsmittel
lösen die entstehende Polyamidsäure sowie mindestens einen der Reaktionsteilnehmer, vorzugsweise
beide. Die normalerweise flüssigen N,N-Dialkylcarboxylamide stellen solche Lösungsmittel dar. Bevorzugt
werden als Lösungsmittel die niedrigermolekularen Glied«'- dieser Klasse, insbesondere N,N-Dimethylformamid
und Ν,Ν-Dimethylacetamid. Andere typische Verbindungen dieser Lösungsmittelklasse sind
Ν,Ν-Diäthylfoi-mamid, Ν,Ν-Diäthylacetamid und
Ν,Ν-Dimethylmethoxyacetamid. Andere organische polare Lösungsmittel, die für die Herstellung der erfindungsgemäßen
Massen verwendet werden können, sindDimethylsuIfoxid, N-Methyl-2-pyrrolidon, Pyridin,
Dimethylsulfon, Hexamethylphosphoramid, TetramethylensulfonundDimethyltetramethylensulfon.Man
kann auch Kombinationen solcher Lösungsmittel oder Kombinationen mit Nichtlösem, wie Benzol,
Benzonitril, Dioxan, Butyrolacton, Xylol, Toluol oder Cyclohexan, verwenden. Es ist notwendig, das Verfahren
bei im wesentlichen wasserfreien Bedingungen durchzuführen.
Die in den Beispielen angegebenen Mengen der zur Herstellung der verformbaren polymeren Massen verwendeten
Reaktionsteilnehmer sind molare Mengen, die Konzentration der Massen im Lösungsmittel ist in
Gewichtsprozent ausgedrückt.
Die Herstellung der Polyaddukte in den Beispielen erfolgt, indem man mindestens ein Diamin in Gegenwart
von Ν,Ν-Dimethylacetamid, Ν,Ν-Dimethylformamid, Pyridin oder Dimethylsulfoxid als Lösungsmitteln
mit einem Dianhydrid umsetzt. Die Umsetzungen werden, wenn nicht anders angegeben, unter trockenem
Stickstoff durchgeführt, um wasserfreie Bedingungen zu sichern. Die Reaktionstemperatur wird nicht auf
über 500C ansteigen gelassen. Nach Beendigung der Polyaddition kann die Temperatur, zur Trocknung des
Polyaddukts, auf oberhalb 500C erhöht werden, ohne daß ein Abbau des Polyaddukts eintritt. Die Polyamidsäure
wird in der erhaltenen Masse an dem Ultrarotabsorptionsspektrum
bestimmt. Zur Kennzeichnung der Polyamidsäuren dient das Auftreten von Banden für _ NH- und — COOH-Gruppen und das Fehlen
von Banden für Anhydrid und freie Aminogruppen. Die Polyamidsäuren sind in Basen löslich und werden
von Säuren ausgefällt.
Die Herstellung einiger der wichtigsten, in den Beispielen verwendeten Stoffe erfolgt folgendermaßen:
Das verwendete m-Phenylendiamin ist farblos und
schmilzt, bei 62 bis 63°C. Seine Herstellung erfolgt, in-
ao dem man zuerst durch eine Schmelze des im Handel erhältlichen Produktes Luft hindurchleitet und dann
fraktioniert destilliert.
Das verwendete Pyromellithsäure-dianhydrid wird in Form weißer Kristalle erhalten, indem man das
Produkt des Handels bei 220 bis 240° C und 0,25 bis 1 mm Hg Druck durch Siliciumdioxidgel sublimiert.
Ν,Ν-Dimethylformamid und Ν,Ν-Dimethylacetamid
werden durch fraktionierte Destillation über Phosphorpentoxid erhalten, wobei die bei 47,50C und
17 mm übergehende Fraktion die erstgenannte und die bei 73°C und 30 mm übergehende Fraktion die letztgenannte
Verbindung darstellt.
Zusammenfassung der Beispiele
| Beispiel | Mol, | Diamin | Mol, Dianhydrid | PMDA | Polyaddukt im Lösungsmittel |
Inhärente Viskosität des Polyaddukts |
| PMDA | Gewichtsprozent | |||||
| 1 | 0,115 | MPD | 0,115 | PMDA | 15,4 in DMA | 1,7 |
| 2 | 0,0575 | PPD | 0,0575 | PMDA | 12,8 in DMA | 1,8 |
| 3 | 0,011 | PP | 0,011 | 8,1 in DMF | 2,0 | |
| 4 | 0,0575 | MPD | 0,115 | 12,7 in DMF | 2,45 | |
| 0,0286 | PPD | PMDA | ||||
| 0,0286 | PP | PMDA | ||||
| 5 | 0,046 | DDP | 0,046 | 17,6 in DMF | 1,4 | |
| 6 | 0,0575 | MPD | 0,115 | PMDA | 17 in DMF/P*) | 2,0 |
| 0,0575 | DDM | PMDA | ||||
| 7 | 0,026 | MPD | 0,0263 | PMDA | 23 in DMF | 0,6 |
| 8 | 0,0151 | DDM | 0,151 | PMDA***) | 11,7 in DMF | 1,4 |
| 9 | 0,0208 | MPD | 0,0208 | PAP | 5 in DMF | >0,3 |
| 10 | 0,0354 | MPD**) | 0,0354 | PAP | 7,5 in DMA | >0,3 |
| 11 | 0,0213 | MPD | 0,0213 | PMDA | 15 in DMF | >0,3 |
| 12 | 0,00536 | PP | 0,00536 | PMDA | 7,5 in DMA | >0,3 |
| 13 | 0,0206 | MXD | 0,0206 | PAP | 8 in DMA*) | 0,36 |
| 14 | 0,0212 | POP | 0,0212 | PMDA | 5 in DMA*) | 4,5 |
| 15 | 0,0065 | POP | 0,0065 | PMDA | 6,5 in P*) | >0,3 |
| 16 | 0,05 | DDM | 0,05 | PMDA | 10,5 in DMF | 1,70 |
| 17 | 0,05 | MPD | 0,05 | PMDA | 14 in DMF*) | 1,15 |
| 18 | 0,0572 | MPD | 0,0572 | PMDA | 22,1 in DMS | 0,81 |
| 19 | 0.462 | PSP | 0,0465 | PMDA | 13,8 in DMF/P | 1,44 |
| 20 | 0,0455 | PSO2P | 0,0458 | PEDA | 23,2 in DMF | 0,72 |
| 21 | 0,0199 | POP | 0,0199 | PSO2DA | 10 in DMA | 1,1 |
| 22 | 0,00351 | POP | 0,00351 | 5,9 in DMA*) | 0,74 | |
| 23 | 0,035 | PSP | 0,635 | 11 in DMA*) | 8,85 | |
Ungefähr.
Überschuß von 0,25 Molprozent MPD.
Zusatz vun 0,020 g Phthalsäureanhydrid mit dem Dianhydrid.
Die in der vorstehenden Tabelle verwendeten Kurzzeichen haben folgende Bedeutung:
| MPD | m-Phenylendiamin, |
| MXD | m-Xylylendiamin, |
| PPD | p-Phenylendiamin, |
| DDP | 4,4'-Diamino-diphenylpropan oder |
| 2,2'-Bis-(4-aminophenyl)-propan, | |
| DDM | 4,4'-Diamino-diphenylmethan oder |
| 2,2-Bis-(4-aminophenyl)-methan, | |
| PP | Benzidin, |
| POP | 4,4'-Diamino-diphenyläther, |
| PSP | 4,4'-Diamino-diphenylsulnd, |
| PSO2P | Bis-(4-aminophenyl)-sulfon, |
| PMDA | Pyromellithsäure-dianhydrid, |
| PAP | 2,2-Bis-(3,4-dicarboxyphenyl)-propan |
| dianhydrid, | |
| PSO8DA | Bis-(3,4-dicarboxy-phenyl)-sulfon- |
| dianhydrid, | |
| PEDA | Bis-(3,4-dicarboxyphenyl)-äther- |
| dianhydrid, | |
| DMF | Ν,Ν-Dimethylformamid, |
| DMA | N,N-Dimethylacetamid, |
| DMS | Dimethylsulfoxid, |
| P | Pyridin. |
| Beispiel 1 |
12,4 g (0,115MoI) m-Phenylen-diamin werden in
100 cm3 Ν,Ν-Dimethylacetamid gelöst. Unter Bewegung
setzt man in Anteilen 25,0 g (0,115 Mol) Pyromellithsäure-dianhydrid
zu. Während des gesamten Arbeitsganges (ungefähr 40 Minuten) wird das^ Reaktionsgefäß
mittels Leitungswasser (ungefähr 15°C) gekühlt, das durch einen Außenmantel zirkuliert. Der
letzte Anteil des Dianhydrides wird mit 15 cm3 Ν,Ν-Dimethylacetamid
zugesetzt, worauf man weitere 85 cm3 N,N-Dimethylacetamid hinzugibt. Dabei wird eine
viskose Lösung erhalten, die 15,4 Gewichtsprozent Polyamidsäure enthält. Die inhärente Viskosität der
Polyamidsäure beträgt 1,7 (bestimmt in einer 0,5 %igen Lösung in Ν,Ν-Dimethylacetamid bei 300C).
Zur Feststellung der Eigenschaften wird die viskose
Lösung auf eine Glasplatte gegossen und in einem Umluftofen etwa 60 Minuten bei 1200C getrocknet. Dabei
wird ein zäher, flexibler Film aus Polyamidsäure erhalten.
Nach der Arbeitsweise des Beispiels 1 wird eine Polyamidsäure mit der inhärenten Viskosität 1,8 aus
6,2 g (0,0575MoI) p-Phenylendiamin und 12,5 g
(0,0575 Mol) Pyromellithsäure-dianhydrid unter Verwendung von 120 cm3 Ν,Ν-Dimethylacetamid hergestellt.
Zur Feststellung der Eigenschaften wird die erhaltene viskose Lösung, die 12,8 Gewichtsprozent der
Polyamidsäure enthält, auf eine Glasplatte gegossen. Dabei wird ein zäher flexibler Polyamidsäurefilm erhalten.
2,01g Benzidin (0,011 Mol) werden in 10 cm3
Ν,Ν-Dimethylformamid gelöst. Unter Rühren werden
in Anteilen 2,37 g (0,011 Mol) Pyromellithsäure-dianhydrid zugesetzt. Während des Zusatzes wird die
Lösung durch Zusatz von 10 cm8 Ν,Ν-Dimethylformamid zu drei verschiedenen Zeitpunkten verdünnt.
Zusammen mit dem letzten Dianhydridanteil setzt man 10 cm3 Ν,Ν-Dimethylformamid zu, wobei eine
viskose Lösung mit einem Polyamidsäuregehalt von 8,1 Gewichtsprozent erhalten wird. Die Reaktion wird
unter Aufrechterhaltung einer Temperatur von 15C C durchgeführt und ungefähr 45 Minuten ablaufen
gelassen, wonach eine bemerkenswerte Erhöhung der Viskosität die im wesentlichen beendete Reaktion anzeigt.
Die inhärente Viskosität der Polyamidsäure beträgt 2,0 (bestimmt an einer 0,5%igen Lösung in
ίο Ν,Ν-Dimethylformamid bei 30°).
Es werden 6,2 g (0,0575 Mol) m-Phenylen-diamin,
3,1 g (0,0286 Mol) p-Phenylen-diamin, 5,28 g (0,0286 Mol) Benzidin und 25,0 g (0,115 Mol) Pyromellilhsäure-dianhydrid
abgewogen, gemischt und in Anteilen unter Bewegung in 100 cm3, Ν,Ν-Dimethylformamid
eingegeben. Man läßt die Umsetzung ungefähr 45 Minuten ablaufen. Eine merkliche Erhöhung der Viskositat
zeigt, daß die Reaktion im wesentlichen beendet ist. Das Reaktionsgefäß wird mittels Wasser (ungefähr
15°C) gekühlt, das durch einen Außenmantel zirkuliert. Während der Zunahme der Viskosität wird die Lösung
allmählich mit 185 cm3 zusätzlichem N,N-Dimethylformamid verdünnt. Dabei wird eine Lösung erhalten,
die 12,7 Gewichtsprozent Polyamidsäure enthält. Die inhärente Viskosität der Polyamidsäure beträgt 2,45.
Zur Feststellung der Eigenschaften wird die Lösung
auf Glasplatten gegossen und bei 1200C getrocknet;
man erhält zähe Polyamidsäurefilme.
10,35 g (0,046 Mol) 2,2-Bis-(4-aminophenyl)-propan werden in 40 cm3 Ν,Ν-Dimethylformamid gelöst und
unter Bewegung in Anteilen 10,0 g (0,046 Mol) Pyromellithsäure-dianhydrid zugesetzt, während die Lösung
mit Wasser (ungefähr 15°C) gekühlt wird, das durch einen Außenmantel zirkuliert. Man läßt die Reaktion
ungefähr 60 Minuten ablaufen; sie wird bei einer merklichen Viskositätserhöhung als im wesentlichen
beendet betrachtet. Während der Zunahme der Viskosität setzt man in Anteilen 16 cm3 Ν,Ν-Dimethylformamid
zu, wodurch eine Lösung mit einem Polyamidsäuregehalt von 17,6 Gewichtsprozent entsteht.
Die inhärente Viskosität der Polyamidsäure beträgt 1,4.
Zur Feststellung der Eigenschaften wird die Lösung auf Glasplatten gegossen und bei 1200C getrocknet;
man erhält zähe Filme der Polyamidsäure.
6,2 g (0,0575 Mol) m-Phenylen-diamin, 11,4 g
(0,0575 Mol) Bis-(4-aminophenyl)-methan und 25,0 £
(0,115 Mol) Pyromellithsäuredianhydrid werden abgewogen, gemischt und in Anteilen in 100 cm3 N1N-Dimethylfonnamid
eingegeben. Man läßt die Reaktion ungefähr 50 Minuten ablaufen; sie wird bei einer merklichen
Viskositätserhöhung als im wesentlichen beende! betrachtet. Das Reaktionsgefäß wird mit Wasser (ungefähr
15°C) gekühlt, das durch einen Außenmante zirkuliert. Während der Zunahme der Viskosität dei
Lösung verdünnt man mit zusätzlichem N,N-Dimethyl formamid und Pyridin unter Bildung einer Lösung,
die 42,6 g Polyamidsäure, 190 cm3 Ν,Ν-Dimethylform-
amid und 126 cm3 Pyridin (ungefähr 17 Gewichtspro
zent Polyamidsäure) enthält. Die inhärente Viskositäl der Polyamidsäure beträgt 2,0.
Zur Feststellung der Eigenschaften wird die Lösunj
509645/94
9 10
auf Glasplatten gegossen und bei 120°C getrocknet; B e i s d i ι* 1 10
man erhält zähe Filme aus der Polyamidsäure.
man erhält zähe Filme aus der Polyamidsäure.
. I7 Die Arbeitsweise des Beispiels 9 wird unter Verwen-
Beispiel / dung von ^0354 Mo, zuzüg|icn 025 Molprozent
Man löst 2,82 g (0,026 Mol) m-Phenylen-diamin in 5 m-Phenylendiamin und 0,0354 Mol Pyromellithsäure-30
cm3 Ν,Ν-Dimetnylformamid und gibt in Anteilen dianhydrid zusammen mit 0,020 g Phthalsäureanhyunter
Bewegung 5,7 g (0,026 Mol) Pyromellithsäure-di- drid als Kettenabbrecher zur Endgruppenstabilisierung
anhydrid zuzüglich eines kleinen Überschusses (1 Mol- und unter Verwendung von Ν,Ν-Dimethylacetamid
prozent) zu. Während der Polyaddition (ungefähr als Lösungsmittel wiederholt. Dabei erhält man eine
60 Minuten) wird das Reaktionsgefäß mittels Leitungs- 10 viskose Lösung, die 7,5 Gewichtsprozent der Polyamidwasser
(ungefähr 15°C) gekühlt, das durch einen säure (inhärente Viskosität mehr als 0,3) enthält.
Außenmantel zirkuliert. Die Polyaddition wird bei einer
Außenmantel zirkuliert. Die Polyaddition wird bei einer
merklichen Viskositätszunahme als im wesentlichen be- Beispiel 11
endet betrachtet. Dabei erhält man eine Lösung mit Die Arbeitsweise des Beispiels 9 wird unter
einem Polyamidsäuregehalt von 23 Gewichtsprozent. 15 Verwendung von 0,0213 Mol m-Phenylendiamin und
Zur Ermittlung der Eigenschaften gießt man die 0,0213 Mol 2,2-Bis-(3,4-dicarboxy-phenyl)-propan-diviskose
Lösung mittels einer Rakel (öffnung 0,38 mm) anhydrid und Verwendung von N.N-Dimethylformauf
eine Glasplatte und trocknet 60 Minuten im Va- amid als Lösungsmittel wiederholt. Dabei wird eine
kuum bei 6OC. Die Folie wird von der Glasplatte ab- farblose, viskose Lösung erhalten, die 15 Gewichtsprogestreift
und zusätzlich unter trockenem Stickstoff 20 zent der Polyamidsäure (inhärente Viskosität mehr als
15 Stunden bei Raumtemperatur getrocknet. Die in- 0,3) enthält,
härente Viskosität beträgt 0,6 (bestimmt in einer
härente Viskosität beträgt 0,6 (bestimmt in einer
0,5 %igen Lösung der Folie in einem Lösungsmittel aus Beispiel 12
97 Teilen N,N-Dimethylformamid und 3 Teilen Li- Die Arbeitsweise des Beispiels 9 wird unter Ver-
thiumchlorid bei 30°C). 25 Wendung von 0,00536 Mol Benzidin und 0,00536MoI
Die erhaltene Polyamidsäurefolie hat einen Zug- 2,2-Bis-(3,4-dicarboxyphenyl)-propan-dianhydrid und
festigkeitsmodul von 28 123 kg/cm2, eine Dehnung Verwendung von Ν,Ν-Dimethylacetamid als Lösungs-
von 3,6 % und eine Zugfestigkeit von 520 kg/cm2. mittel wiederholt. Dabei wird eine farblose, sehr viskose
B e i s D i e 1 8 Lösung erhalten, die 7,5 Gewichtsprozent der PoIy-
v 30 amidsäure (inhärente Viskosität mehr als 0,3) ent-
Man löst 3,0 g (0,0151 Mol) Bis-(4-amino-phenyl)- hält,
methan in 25 cm3 Ν,Ν-Dimethylformamid und setzt
methan in 25 cm3 Ν,Ν-Dimethylformamid und setzt
dann unter Bewegung in Anteilen 3,3 g (0,0151 Mol) Beispiel 13
Pyromellithsäure-dianhydrid zu. Während des gesam- In einer inerten Atmosphäre werden in einen
ten Arbeitsganges (ungefähr 30 Minuten) wird das 35 250-cm3-Rundbodenkolben 2,8057 g (0,0206 Mol)
Reaktionsgefäß mittels Leitungswasser (etw 15°C) m-Xylylen-diamin (Kp. 90° CjI bis 2 mm Hg),
gekühlt, das durch den Außenmantel zirkuliert. Der 4,4934 g ((0,0206 Mol) Pyromellithsäure-dianhydrid
letzte Anteil des Dianhydrides wird mit 25 cm3 (durch Siliciumdioxidgel sublimiert) und 82 cm3
Ν,Ν-Dimethylformamid zugesetzt, wodurch man eine Ν,Ν-Dimethylacetamid (Wassergehalt 0,01 %) einge-
viskose Lösung mit einem Polyamidsäuregehalt von 40 geben. Man arbeitet mit einer Apparatur, die mit einem
11,7 Gewichtsprozent erhält. motorgetriebenen Trubore-Rührer und einem Eisbad
Wie in dem vorhergehenden Beispiel wird zur Ermitt- ausgestattet ist. Beim Rühren bildet sich eine starke
lung der Eigenschaf ten-mittels einer Rakel (0,38-mm- v/eiße Ausfällung, die sich langsam löst. Durch zwei-
Öffnung) auf einer Glasplatte eine Folie gegossen, im stündiges Rühren wird eine farblose Lösung erhalten,
Vakuum 60 Minuten bei-70°C getrocknet, die Folie von 45 die etwa 8 Gewichtsprozent der Polyamidsäure enthält,
der Glasplatte abgestreift und weitere 15 Stunden bei Die inhärente Viskosität der Polyamidsäure beträgt
Raumtemperatur unter trockenem Stickstoff getrock- 0,36 (bestimmt in Ν,Ν-Dimethylacetamid bei etwa
net. Die inhärente Viskosität beträgt 1,4 (bestimmt wie 0,5 %).
in Beispiel 7).
in Beispiel 7).
Die erhaltene Polyamidsäurefolie hat einen Zugfestig- 50 B e 1 s ρ i e 1 14
keitsmodul von 40 076 kg/cm2, eine Dehnung von In einer Stickstoffatmosphäre werden 4,2543 g
4,5% und eine Zugfestigkeit von 654 kg/cm2. (0,0212 Mol) Bis-(p-amino-phenyl)-äther und 4,6363g
Beispiel 9 (0,0212 Mol) Pyromellithsäure-dianhydrid in ein
250-cm3-Becherglas eingegeben. Unter Rühren werden
In ein ausgewogenes Reaktionsgefäß, das mit einem 55 169 cm3 Ν,Ν-Dimethylacetamid zugesetzt Die Reakdreiflügeligen
Propellerrührer ausgestattet ist, werden tion wird bei Raumtemperatur (23°C) durchgeführt;
gleichmolare Mengen an m-Phenylen-diamin (0,0208 die Temperatur steigt während der Reaktion um nicht
Mol) und Pyromellithsäuredianhydrid (0,0208 Mol) mehr als 5 bis 100C. Ein dreistündiges Rühren führt
eingewogen. Man gibt genügend Ν,Ν-Dimethylform- zu einer hellgelben viskosen Lösung, die etwa 5 Geamid
ein, um eine Polyamidsäurekonzentration von 60 wichtsprozent der Polyamidsäure enthält. Die inhä-5
Gewichtsprozent zu erzielen. Das Gemisch wird bei rente Viskosität der Polyamidsäure beträgt (auf einen
Raumtemperatur (ungefähr 23 0C) gerührt, bis sich Feststoffgehalt von 0,1% in Ν,Ν-Dimethylacetamid
alle Monomere gelöst haben und die Lösung eine maxi- verdünnt) 4,5.
male Viskosität erreicht hat, wozu 1 bis 2 Stunden erforderlich sind. Während der Reaktion steigt die Tem- 65 Beispiel 15
peratur des Systems um nicht mehr als 5 bis 100C. Man In einer Stickstoff atmosphäre werden in kleinen Anerhält eine viskose, farblose Lösung der Polyamidsäure teilen unter Rühren in Verlaufe von 10 Minuten (inhärente Viskosität mehr als 0,3). 2,181 g (0,0065 MoI) 2,2-Bis-(3,4-dicarboxyphenyl)-
male Viskosität erreicht hat, wozu 1 bis 2 Stunden erforderlich sind. Während der Reaktion steigt die Tem- 65 Beispiel 15
peratur des Systems um nicht mehr als 5 bis 100C. Man In einer Stickstoff atmosphäre werden in kleinen Anerhält eine viskose, farblose Lösung der Polyamidsäure teilen unter Rühren in Verlaufe von 10 Minuten (inhärente Viskosität mehr als 0,3). 2,181 g (0,0065 MoI) 2,2-Bis-(3,4-dicarboxyphenyl)-
propan-dianhydrid zu einer Lösung von 1,2954 g (0,0065 Mol) Bis-(p-aminophenyl)-äther in 18 cm3
wasserfreiem Pyridin zugesetzt. Dem Reaktionsgemisch setzt man zusätzlich 30 cm3 Pyridin zu. Durch
den Dianhydridzusatz tritt eine hellgelbe Farbe auf, die allmählich verschwindet. Die Umsetzung wird bei
Raumtemperatur (23°C) durchgeführt, und die Temperatur steigt während der Umsetzung um nicht mehr
als 5 bis 10° C. Die entstehende Lösung, die etwa 6,5 Gewichtsprozent der Polyamidsäure enthält, ist
leichtgelb gefärbt und viskos. Die inhärente Viskosität der Polyamidsäure beträgt mehr als 0,3.
In einen 250-cm3-DreihaIs-Rundkolbenboden, der
mit Rührer, Zufuhrtrichter und Stickstoffeinlaßrohr ausgestattet ist, werden 9,91 g(0,05 Mol) 4,4'-Diaminodiphenylmethan
und 10,91 g (0,05 Mol) Pyromellithsäure-dianhydrid eingegeben, das durch ein Siliciumdioxidgel
auf ein Sieb aus rostfreiem Stahl sublimiert worden ist. Man schaltet nun den Rührer an und setzt
zur Bildung einer Polyamidsäurelösung 83,3 g N1N-Dimethylformamid
zu, das über Pyromellithsäure-dianhydrid destilliert worden ist. Die Reaktion wird bei
Raumtemperatur (23°C) durchgeführt, und der Temperaturanstieg während der Reaktion beträgt nicht
mehr als 5 bis 10°C. Die entstehende Polyamidsäure hat eine inhärente Viskosität von 1,70.
Zur Ermittlung der Eigenschaften setzt man der in der vorstehenden Weise hergestellten Lösung 83 cm3
N,N-Dimethylformamid zu und verspinnt die Lösung, die 10,5 Gewichtsprozent der Polyamidsäure enthält,
dann durch eine 5-Loch-Spinndüse (Lochdurchmesser 0,127 mm) mit flacher Fläche in ein Wasserbad von
Raumtemperatur. Die erhaltenen Fäden werden unmittelbar nach dem Fällbad auf das Zweifache ihrer
ursprünglichen Länge gereckt und mit 24,7 m/Minuten aufgewickelt. Nach Lufttrocknung haben die Polyamidsäurefäden
eine Reißfestigkeit von 1,1 g/den, eine Dehnung von 6,5 % und einen Anfangszugfestigkeitsmodul
von 44 g/den.
Nach der Arbeitsweise des Beispiels 16 wird eine Polyamidsäure aus 5,41 g (0,05 Mol) m-Phenylen-diamin,
10,91 g (0,05 MoI) Pyromellithsäure-dianhydrid und 100 cm3 Ν,Ν-Dimethylformamid hergestellt. Man
rührt über Nach), dabei wird eine klare viskose Lösung der Polyamidsäure (inhärente Viskosität 1,15) erhalten.
E ie in der obigen Weise hergestellte Lösung, die etwa
14 Gewichtsprozent der Polyamidsäure enthält, wird zur Ermittlung der Eigenschaften durch eine Spinndüse
aus rostfreiem Stahl in ein Fällbad aus 20 Teilen N,N-Dimethylfonnamid und 80 Teilen Wasser von
Raumtemperatur versponnen. Die Fäden werden unmittelbar nach der Erspinnung auf das 2,7fache ihrer
ursprünglichen Länge gereckt. Das getrocknete Polyamidsäure-Fadengut hat eine Reißfestigkeit von 2,5g/
den und eine Dehnung von 40%.
6,2 g (0,0572MoI) m-Phenylendiamin werden in
50 cm3 Dimethylsulfoxid gelöst. Unter Rühren werden in Anteilen 12,5 g (0,0572 Mol) Pyromellithsäure-ditnhydrid
zugesetzt Während des gesamten Arbeitsgangs wird das Reaktionsgefäß mittels Leitungswasser
(ungefähr 15°C) gekühlt, das durch einen Außenmantel zirkuliert. Man setzt die letzte Spur Pyromellithsäure-dianhydrid
mit 10 cm3 Dimethylsulfoxid und dann, bei Beendigung der Polyaddition, weitere
10 cm3 Dimethylsulfoxid zu, um eine viskose Lösung mit einem Polyamidsäuregehalt von 22,1 Gewichtsprozent
zu erhalten. Die inhärente Viskosität der Polyamidsäure beträgt 0,81 (bestimmt in einer
0,5%igen Lösung in Dimethylsulfoxid bei 3O°C'|. Man gießt zur Ermittlung der Eigenschaften die
viskose Lösung unter Verwendung einer Rakel mit einer 0,25-mm-Öffnung auf eine Glasplatte auf und
trocknet im Vakuum 90 Minuten bei 800C. Dabei wird ein zäher, flexibler Polyamidsäurefilm erhalten.
Es werden 10 g (0,0462 Mol) 4,4'-Diamino-diphenyl-sulfid
und 10,15 g (0,0465 Mol) Pyromellithsäuredianhydrid abgewogen, gemischt und in Anteilen unter
Bewegung im Verlaufe einer Stunde in 80 cm3 eines Lösungsmittels aus gleichen Teilen Ν,Ν-Dimethylformamid
und Pyridin eingegeben. Während der Umsetzung wird das Gefäß von außen mittels Wasser gekühlt,
das durch einen Außenmantel (mit ungefähr 15°C) zirkuliert. Während der Zusätze werden 40 cm3
des Lösungsmittelgemisches zugesetzt, um die Viskosität auf einer geeigneten Höhe zu halten. Man setzt den
letzten Anteil der Reaktionsteilnehmer in 10 cm3 des Lösungsmittels zu und rührt weiter 30 Minuten. Dabei
wird eine viskose Lösung mit einem Polyamidsäuregehalt von 13,8 Gewichtsprozent erhalten. Die inhärente
Viskosität der Polyamidsäure beträgt 1,44 (bestimmt in einer 0,5%igen Lösung in einem Lösungsmittel aus
gleichen Teilen Ν,Ν-Dimethylformamid und Pyridin bei 30° C).
Die viskose Lösung wird zur Ermittlung der Eigenschaften mittels einer Rakel mit 0,38 mm-öffnung auf
eine Glasplatte gegossen und in einem Umluftofen 15 Minuten bei 120°C getrocknet. Hierbei wird eine
zähe, flexible Polyamidsäurefolie erhalten. Die inhärente Viskosität (bestimmt in einer 0,5%igen Lösung
der Folie in Ν,Ν-Dimethylformamid bei 30°C) beträgt 1,2.
Es werden 11,3 g (0,0455 Mol) Bis-(4-amino-phenyl)-sulfon und 10 g (0,0458 Mol) Pyromellithsäure-dianhydrid
abgewogen, gemischt und in Anteilen unter Rühren im Verlaufe einer Stunde in 60 cm3 Ν,Ν-Dimethylformamid
eingegeben. Der letzte Anteil der Reaktionsteilnehmer wird zusammen mit 5 cm3 Ν,Ν-Dimethylformamid
zugesetzt. Man läßt die Reaktion 24 Stunden ablaufen; während des gesamten Zeitraums
wird das Reaktionsgefäß von außen mit zirkulierendem Wasser (ungefähr 15 0C) gekühlt. Zusammen
mit den letzten Spuren der Reaktionsteilnehmer werden nach 20 Stunden weitere 5 cm3 Ν,Ν-Dimethylformamid
zugesetzt. Man gibt nun weitere 5 cm3 Ν,Ν-Dimethylformamid zu, wobei eine viskose Lösung
mit einem Polyamidsäuregehalt von 23,2 Gewichtsprozent erhalten wird. Die inhärente Viskosität der Polyamidsäure
beträgt 0,72 (bestimmt in einer 0,5%igen Lösung in Ν,Ν-Dimethylformamid bei 300C).
Die viskose Lösung wird zur Ermittlung der Eigenschaften mittels einer Rakel mit einer 0,25-mm-Öffnung
auf eine Glasplatte aufgegossen und in einem Umluftofen 7 bis 8 Minuten bei 120° C getrocknet. Dabei wird
"Siiiy
13 14
eine zähe, klare, farblose, flexible Folie erhalten. Die Beispiel 22
inhärente Viskosität beträgt 0,43 (bestimmt in einer
inhärente Viskosität beträgt 0,43 (bestimmt in einer
0,5 %igen Lösung der Folie in N,N-Dimethylformamid Einem Gemisch von 1,0894 g (0,00351 Mol) Bis-
bci 3O0C). (3,4-dicarboxyphenyl)-äther-dianhydrid (F. 230 bis
I91 5 233°C) und O,7O37g (0,00351 Mol) 4,4'-Diaminodi-
Beispiel 21 phenyläther werden 25 cm3 Ν,Ν-Dimethylacetamid
Unter Stickstoff werden in einen mit einem mechani- zugesetzt. Beim Rühren lösen sich die Monomeren
sehen Rührer ausgestalteten 25Ö-cm3-Kolben 4 g unter Bildung einer farblosen, leicht viskosen Lösung,
(0,0199 Mol) 4,4'-Diamino-diphenyl-äther und 4,34 g die 5,9 Gewichtsprozent Polyamidsäure enthält. Wäh-
(0,0199 Mol) Pyromellithsäure-dianhydrid eingegeben. io rend des Rührens wird die Lösung mit Wasser von un-
Man hält das Gemisch unter Stickstoff und setzt unter gefähr 15°C gekühlt, das durch einen Außenmantel des
Rühren 47,2 g Ν,Ν-Dimethylacetamid zu. Die Reak- Reaktionsgefäßes zirkuliert. Die Polyamidsäure hat
tion wird bei Raumtemperatur (23°C) durchgeführt; eine inhärente Viskosität in Ν,Ν-Dimethylacetamid
das Rühren wird 3 Stunden fortgesetzt. Der viskosen (0,5 %) von 0,74.
Lösung setzt man 27,9 g Ν,Ν-Dimethylacetamid zu, 15
wodurch eine Lösung mit einem Polyamidsäuregehalt Beispiel 23
von 10 Gewichtsprozent erhalten wird. Die inhärente Einem Gemisch von 7,56 g (0,035 Mol) 4,4'-Diami-
Viskosität der Polyamidsäure beträgt nach Ver- nodiphenylmethan und 12,48 g (0,035 Mol) Bis-(3,4-
dünnung auf einen Feststoffgehalt von 0,5% in N,N- diacrboxyphenyl)-sulfon-dianhydrid werden 150 cma
Dimethylacetamid 1,1. Zur Feststellung der Eigenschaf- 20 Ν,Ν-Dimethylacetamid zugesetzt. Beim Rühren er-
ten gießt man aus der Lösung mittels einer Rakel mit folgt eine Lösung der Monomeren unter Bildung einer
0,25-mm-öffnung Filme auf Kupfer-, Aluminium-, Lösung mit einem Polyamidsäuregehalt von 11 Ge-
Bonderite-, Stahl- und Glasplatten. Die Filme werden wichtsprozent. Während des Rührens wird die Lösung
bei Raumtemperatur (23°C) 48 Stunden getrocknet; mit Wasser von ungefähr 150C gekühlt, das durch einen
die Uberzugsdicke (trocken) beträgt 0,013 mm. Die 25 Außenmantel des Reaktionsgefäßes zirkuliert. Die
Haftung dieser Filme an Kupfer, Aluminium, Glas Polyamidsäure hat eine inhärente Viskosität in N,N-Di-
und Stahl ist gut und an dem Bonderite recht gut. . methylformamid (0,5%) von 0,85.
Claims (1)
- Patentanspruch:Formbare polyme.e Masse, gekennzeichnet durch einen Gehalt an 0,05 bis 40 Gewichtsprozent wenigstens einer Polyamidsäure mit Einheiten der allgemeinen Formel
O \ 7 N-C O OH 0 —C R j jj j!
c —j i] H O N-R'- ι
Qι; I Ii H 0 worin bedeutet »->■« Isomerie, R einen vierwertigen organischen Rest mit wenigstens 6 Kohlenstoffatomen in einer aromatisch ungesättigten Ringstruktur, wobei nicht mehr als 2 Carbonylgruppen jeder Amidsäure-Einheit mit demselben Kohlenstoffatom des vierwertigen Restes verknüpft sind, R' einen zweiwertigen Rest mit wenigstens 6 Kohlenstoffatomen in einer aromatisch ungesättigten Ringstruktur, wobei die Amidgruppen von aneinandergrenzenden Amidsäure-Einheiten mit verschiedenen Kohlenstoffatomen des zweiwertigen Restes verknüpft sind, und η eine ganze Zahl, welche ausreichend ist für eine Polyamidsäure mit einer inhärenten Viskosität von wenigstens 0,3, gelöst in wenigstens 60 Gewichtsprozent eines organischen Lösungsmittels.3° gruppen von aneinandergrenzenden Amidsäure-Einheiten mit verschiedenen Kohlenstoffatomen des zweiwertigen Restes verknüpft sind, und η eine ganze Zahl, welche ausreichend ist für eine Polyamidsäure mit einei inhärenten Viskosität von wenigstens 0,3, gelöst in wenigstens 60 Gewichtsprozent eines organischen Lösungsmittels.Die inhärente Viskosität der Polymaidsäure beträgt vorzugsweise 0,3 bis 5,0.Die Polyamidsäuren in den erfindungsgemäßen Massen sind Feststoffe mit einem Undefinierten Schmelzpunkt. Ihre Ultrarotabsorptionsspektren kennzeichnen sich durch Absorptionsbanden bei etwa 3,1 Mikron (auf Grund der N—Η-Bindung der Amidgruppen), bei etwa 5,8 Mikron (auf Grund der C = O-Bindung der Carboxylgruppen) und bei etwa 6 Mikron (auf Grund der C = O-Bindung der Amidgruppen). Die erfindungsgemäßen Massen lassen sich leicht verformen. Die geformten Gebilde lassen sich leicht, falls gewünscht, in Polyimide, z. B. durch Wärme und/oder chemische Behandlung, oder in Polyamidsäuresalze oder -ester überführen.Zur Herstellung der Polyamidsäuren wird mindestens ein Diamin der allgemeinen Strukturformel
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US76196858A | 1958-09-19 | 1958-09-19 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1795611A1 DE1795611A1 (de) | 1972-01-27 |
| DE1795611B2 DE1795611B2 (de) | 1975-03-06 |
| DE1795611C3 true DE1795611C3 (de) | 1975-11-06 |
Family
ID=25063747
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE1795611*CA Expired DE1795611C3 (de) | 1958-09-19 | 1959-09-17 | Formbare polymere Masse |
| DE1420706A Expired DE1420706C3 (de) | 1958-09-19 | 1959-09-17 | Verfahren zur Herstellung von Polyamidsäuren |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE1420706A Expired DE1420706C3 (de) | 1958-09-19 | 1959-09-17 | Verfahren zur Herstellung von Polyamidsäuren |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| CH (1) | CH424259A (de) |
| DE (2) | DE1795611C3 (de) |
| DK (1) | DK107258C (de) |
| GB (1) | GB898651A (de) |
| NL (1) | NL120084C (de) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3349061A (en) * | 1964-01-10 | 1967-10-24 | Du Pont | Amide-ester isomers |
| US4269968A (en) * | 1979-11-13 | 1981-05-26 | International Business Machines Corporation | Synthesis of polyamic acid |
| JPS58145419A (ja) * | 1982-02-23 | 1983-08-30 | Toray Ind Inc | 芳香族ポリイミドフイルムの製造方法 |
| DE19705882A1 (de) * | 1997-02-15 | 1998-08-20 | Beck & Co Ag Dr | Mischungen aus Lösungen von Polyamidocarbonsäuren und Lösungen von polyimidbildenden Ausgangsstoffen |
| RU2352595C2 (ru) * | 2007-04-11 | 2009-04-20 | Евгений Львович Вулах | Способ получения раствора полиамидокислоты на основе 4,4'-диаминотрифениламина |
| DE102014104223A1 (de) | 2014-03-26 | 2015-10-01 | Elantas Italia S.R.L. | Neues Lösemittel für Polyamidimide und Polyimide |
| DE102017119280A1 (de) | 2017-08-23 | 2019-02-28 | Heraeus Noblelight Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Polyimidschicht auf einem Substrat |
-
1959
- 1959-09-17 DE DE1795611*CA patent/DE1795611C3/de not_active Expired
- 1959-09-17 DE DE1420706A patent/DE1420706C3/de not_active Expired
- 1959-09-18 DK DK334859AA patent/DK107258C/da active
- 1959-09-18 GB GB31811/59A patent/GB898651A/en not_active Expired
- 1959-09-18 NL NL243489A patent/NL120084C/nl active
- 1959-09-18 CH CH7836059A patent/CH424259A/de unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| NL243489A (de) | 1964-01-27 |
| GB898651A (en) | 1962-06-14 |
| DE1420706B2 (de) | 1971-08-19 |
| DE1420706A1 (de) | 1968-10-10 |
| NL120084C (nl) | 1964-11-16 |
| DE1420706C3 (de) | 1974-05-09 |
| DK107258C (da) | 1967-05-08 |
| DE1795611A1 (de) | 1972-01-27 |
| CH424259A (de) | 1966-11-15 |
| DE1795611B2 (de) | 1975-03-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE2604265C3 (de) | Wässrige Polyamidsäurelösung | |
| DE2363784C2 (de) | Verfahren zum Herstellen von Polyätherimiden | |
| DE1202981C2 (de) | Verfahren zur herstellung von aromatischen polyimidformkoerpern | |
| DE2357297C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von Polyamidcarbonsäuren | |
| DE3507879A1 (de) | Polyimide und verfahren zu ihrer herstellung | |
| DE2434176A1 (de) | Wasserloesliche zubereitungen | |
| DE2263190A1 (de) | Loesliche polyimide aus aromatischen dianhydriden und 2,4-diaminodiphenylaminen und 2,4-diaminodiphenylsulfiden | |
| DE3208697C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Polyamidverbindungen | |
| DE1770146C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von PoIy-(arylen-triketoimidazolidinen) | |
| DE1795611C3 (de) | Formbare polymere Masse | |
| CH463779A (de) | Stabilisierte Polyamidsäurelösung mit verbesserten Viskositätseigenschaften und Verfahren zur Herstellung derselben | |
| DE2257996A1 (de) | Loesliche polyimide | |
| DE2039448B2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Polyamidimiden | |
| DE4440409A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Polyamidimid-Harzen mit hohem Molekulargewicht | |
| EP0245815A2 (de) | Neue lösliche und/oder schmelzbare Polyimide und Polyamidimide | |
| DE1493071C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Tetracarbonsäureanhydrids | |
| DE2005587B2 (de) | Aromatische Polyimide mit Karbüiolkettenverknüpfung sowie deren Anwendung | |
| EP0408540B1 (de) | Mischpolyimide sowie Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| DE3786134T2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Polyamidsäure mit Siloxanbindungen und von Polyimid mit Siloxanbindungen und Isoindolochinazolindion-Ringen. | |
| DE1765738C3 (de) | Isolierender Überzug auf einem elektrischen Leiter | |
| AT392973B (de) | Verfahren zur herstellung von polyimiden und imiden | |
| EP0260709B1 (de) | Neue lösliche und/oder schmelzbare Polyamidimid-Polyimid-Blockcopolymere | |
| DE1720837A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Polyamidsaeureloesungen | |
| DE1745130C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von Polyimiden | |
| CH481167A (de) | Verfahren zur Herstellung von Polyimid-Formgegenständen oder -Überzügen |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) |