[go: up one dir, main page]

DE1774929A1 - Monolithic memory cell with two cross-coupled transistors - Google Patents

Monolithic memory cell with two cross-coupled transistors

Info

Publication number
DE1774929A1
DE1774929A1 DE19681774929 DE1774929A DE1774929A1 DE 1774929 A1 DE1774929 A1 DE 1774929A1 DE 19681774929 DE19681774929 DE 19681774929 DE 1774929 A DE1774929 A DE 1774929A DE 1774929 A1 DE1774929 A1 DE 1774929A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
collector
resistor
memory cell
cross
resistors
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19681774929
Other languages
German (de)
Other versions
DE1774929C3 (en
DE1774929B2 (en
Inventor
Hermann Frantz
Dipl-Ing Najmann Knut Karl
Siegfried K Wiedmann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
INT BUERO MASCHINEN GmbH
IBM Deutschland GmbH
Original Assignee
INT BUERO MASCHINEN GmbH
IBM Deutschland GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by INT BUERO MASCHINEN GmbH, IBM Deutschland GmbH filed Critical INT BUERO MASCHINEN GmbH
Priority to DE1774929A priority Critical patent/DE1774929C3/en
Priority claimed from DE1574651*CA external-priority patent/DE1574651C3/en
Publication of DE1774929A1 publication Critical patent/DE1774929A1/en
Publication of DE1774929B2 publication Critical patent/DE1774929B2/en
Application granted granted Critical
Publication of DE1774929C3 publication Critical patent/DE1774929C3/en
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D84/00Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
    • H10D84/60Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D10/00 or H10D18/00, e.g. integration of BJTs
    • H10D84/611Combinations of BJTs and one or more of diodes, resistors or capacitors
    • H10D84/613Combinations of vertical BJTs and one or more of diodes, resistors or capacitors
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/41Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
    • G11C11/411Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger using bipolar transistors only
    • G11C11/4116Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger using bipolar transistors only with at least one cell access via separately connected emittors of said transistors or via multiple emittors, e.g. T2L, ECL
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K3/00Circuits for generating electric pulses; Monostable, bistable or multistable circuits
    • H03K3/01Details
    • H03K3/012Modifications of generator to improve response time or to decrease power consumption
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D1/00Resistors, capacitors or inductors
    • H10D1/40Resistors
    • H10D1/43Resistors having PN junctions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Description

Monolithische Speicherzelle mit zwei kreizzZekol)2eIten Transistoren Die Erfindung betrifft eine monolithische Speicherzelle mit zVei kreuzgekoppelten Transistoren, zu deren relativ hochohmigen Kollektorwiderstiinden je ein fN-Obergang parallelgeschaltet ist. Schaltungen dieser Art sind äußerst vorteilhaft bei Anwendung einer Leistungsschaltung zur Adressierung, um eine ansich unvermeidliche Verlustleistung auf einem Minimum zu halten. Sollen relativ hohe Schaltgeschwindigkeiten angewendet werden, dann stellen sich infolge der als Dioden wirksamen PN-Obergänge insofern Nachteile ein, als der jeweilige. Arbeitspunkt einer so gebildeten Diode nicht im günstigsten Bereich liegt. Die Aufgabe der 1:rfin:lung besteht nun darin, diesen Nachteil zu beteben. Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe für die oben beschriebene monolithische Speicherzelle dadurch gelöst, daß jeweils zwischen Kollektor und Kollektorwiderstand zusätzlich ein relativ niederohmiger Widerstand in Serie geschaltet ist. Durch diese Maßnahmen ergeben sich nicht nur höhere anwendbare Schaltgeschwindigkeiten, sondern zeigt sich außerdem, daß sich eine geringere Empfindlichkeit gegenüber Toleranzschwankungen einstellt. Eine besonders vorteilhafte Anwendung ergibt sich bei monol i th ischon Speicherzellen, bei der die Kollektorwiderstände durch Pinchwiderstände, das ist jeweils ein unter Emitterrnaterial vorgrabener Widerstand aus Rasismaterial, darge-ste?.It sind. In diese Fall eht-d-l e- -B--ze ruft; ., awe i 1.s der Kollektor in der Kollektordiffusion in relativer Entfernung vom Pinchwiderstand zur Ausnutzung des. Epitaxie-Bahnwiderstandes kontaktiert ist. Mit dieser Maßnahme lassen sich die oben angegebenen Vorteile erzielen, ohne daß dabei ein: Wesentlich größerer Platzbedarf im Layout erforderlich ist,, als ea& für die ei@rxas bssch:rieb$ne monolithische Speicherzelle notwendig ist..Monolithic memory cell with two cross-coupled transistors The invention relates to a monolithic memory cell with two cross-coupled transistors, each of which has a relatively high-ohmic collector resistance connected in parallel with an fN transition . Circuits of this type are extremely advantageous when using a power circuit for addressing in order to keep power dissipation, which in itself is unavoidable, to a minimum. If relatively high switching speeds are to be used, then, as a result of the PN transitions acting as diodes, there are disadvantages to the extent that the respective one. The operating point of a diode formed in this way is not in the most favorable range. The task of the 1: rfin: ment now is to reinforce this disadvantage. According to the invention, this object is achieved for the monolithic storage cell described above in that a relatively low-resistance resistor is additionally connected in series between the collector and collector resistor. These measures not only result in higher applicable switching speeds, but also show that there is less sensitivity to tolerance fluctuations. A particularly advantageous application results in monolithic storage cells in which the collector resistances are represented by pinch resistors, that is, in each case a resistor made of grass material that is pre-buried under the emitter material. In this case eht-dl e- -B - ze calls; ., Awe i 1.s the collector is contacted in the collector diffusion at a relative distance from the pinch resistor in order to utilize the epitaxial resistance. With this measure, the above-mentioned advantages can be achieved without a: Significantly larger space requirement is required in the layout, than is necessary for the ei @ rxas bssch: rubbed monolithic memory cell ..

Weitere Vorteile und Teilaufgaben der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung, die anhand eines Ausführungsbeispiels mit Hilfe der nachstehend aufgeführten Zeichnungen die Erfindung näher erläutern soll, und aus den Patentansprüchen. Es zeigen: Fig. 1 die Schaltung einer erfindungsgemäßen Speicherzelle Fis. 2 , das Layout einer Symmetriehälfte der Schaltung nach Fig. 1 Fig. 3 das Ersatzschaltbild einer Symmetriehälfte. Das hier beschriebene Ausführungsbeispiel einer Schaltung gemäß der Erfindung besteht aus zwei kreuzgekoppelten blultiemittertransistoren, deren innere Emitter E11 und E21 miteinander ver- bunden sind und an konstantem Potential (UV) liegen, während die äußeren Emitter L12 und L22 an liier nicht gezeigten Abtasteinnei aus Speicherzellen dieser Art aufgebauten Speichermatrix liegen. Die Basis B1 des einen Transistors ist mit dein Kollektor CZ des anderen Transistors verbunden. Das gleiche gilt für die Basis BZ des anderen Transistors und den Kollektor C1 des einen Transistors. Die Kollektoren C1 und CZ sind dabei je- weils über einen relativ niederohmigen leiderstand R11 bzw. R12 mit den relativ hochohmigen Kollektorwiderständen Rcl bzw. Rc2 verbunden, denen ihrerseits jeweils eine Diode D1 bzw. D2 parallel- geschaltet ist. Der gemeinsame Verbindungspunkt der Kollektor- widerstände Rct und Rc2 liegt an der Anschlußklemme V1. Die Realisierung einer solchen erfindungsgemäß aufgebauten Schaltung läßt sich anhand des in Fig. 2 dargestellten Layouts beschreiben. Dieses Layout zeigt lediglich eine Symmetriehälfte der bistabilen Kippschaltung nach rig. 1 und läßt die wesentlichen Maßnahmen gemäß der Erfindung erkennen. Dabei stellt die äußere, mit P+ bezeichnete, Umrandung die Isolationswanne der dargestellten Symmetriehälfte dar. In dieser Isolationswanne befindet sich die mit N bezeichnete Kollektorschicht, die mit dem Kollektoranschluß C2 oberhalb eines gestrichelt gezeichneten Subkollektors S kontaktiert ist. In diese Kollektorschich t N ist die Basiszone P eindiffundiert, die mit dem Basisanschluß B2 kontaktiert ist. Die Lmitterzonen sind mit den Emitteranschlüssen 1:21 und t'.22 kontaktiert. Ein weiterer Anschluß Q dient zur Zuführung des Schaltimpulses bei der Adressierung. Zur Bereitstellung eines Pinchwiderstandes ist zwischen dem Anschluß Q und dem Basisanschluß B2 eine, die Basiszone überdeckende, N+-Zone aufgebracht, die zusätzlich seitlich mit der Kollektorzone N kontaktiert. Zwischen den Anschlüssen Q und B2 liegt ein relativ hoher Widerstand (einige 10 Kiloohm), bewirkt durch die geringe Stärke dieser Basisschicht. Zur Kollektorschicht N und zur N+-Zone existieren PN-Obergänge, die je nach Vorspannung entweder bei etwa 0,7 Volt leitend werden, oder im Sperrzustand bei etwa 7 Volt durchbrechen (Zener Durchbruch). In der Stromspannungskennlinie zwischen den Anschlüssen Q und B2 liegt zunächst ein ohmscher Bereich für einen Spannungsabfall unter 0,7 Volt vor, wohingegen bei Oberschreiten dieses Wertes aber der PN-Obergang leitend wird, der die höchste Potentialdifferenz aufweist - bei Stromflue von Q nach B2, also-der P.4-Übergang zwischen Q und N+. Es ergibt sich demnach e.in Stronfluß entsprechend einer Diodenkennlinie, so daß mit Hilfe eines Pinchwiderstandes die Serienschaltung einer Diode und eines relativ hohen Widerstandes realisiert wird, die zwischen Kollektor C2 und Basis B2 geschaltet ist. Dadurch, daß aber der Kollektoranschluß sich nicht auf der N+-Zone befindet, sondern außerhalb der Basiszone über dem Subkollektor S in Form des Anschlusses C2 wird diese Serienschaltung, wie nachstehend erläutert, noch ergänzt. Hieraus ergibt sich nämlich, daß die beiden niederohmigen Vorwiderstände R11 und R12 als Bahnwiderstände in der Kollektorschicht zwischen Pinchwiderstand und dem wirksamen Kollektorbereich über dem Subkollektor S realisiert sind. Anhand des Ersatzschaltbildes in Fig. 3 für eine Symmetriehälfte soll nun die Betriebsweise der Erfindung näher erläutert werden. Im Ruhezustand der Speicherzelle sind die-Dioden D1 und DZ schwach leitend bzw. gesperrt, so daß der Spannungsabfall an den niederohmigen Widerständen R11 und R12 vernachlässigbar ist. Im adressierten Zustand wird das Potential im Punkt Q soweit angehoben, daß die Dioden Dl und D2 in beiden Kollektorzweigen in einen gutleitenden Zustand übergehen. Der Betriebszustand der Speicherzelle entspricht jetzt einer solchen mit niederolimigen Kollektorwidorständen, so daß die Spannungsabfälle an den Dioden etwa gleich sind. Allerdings ist dar Strom durch den tollektorzweig mit leitenden Transistor höher, so daß sich ein Spannungsunterschied zwischen aen beiden Kollektoren der Transistoren ergibt. Die Bedingung für atabiles Arbeiten der Speicherzelle erfordert nun, daß dieser Spannungsunterschied ausreichend hoch ist. Dadurch, deß in der erfindungsgemäßen Schaltung dank der Verwendung der niederohnigen Widerstände R1 1 und It1 x die beiden @Divden relativ rasch in einen gut leitenden Zustand übergehen, lassen sich höhere Schaltgeschwindigkeiten erzielen, indem sich gleichzeitig eine geringere Empfind- lichkeit gegenüber Toleranzschwankungen ergibt. In vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung wird durch die be- sondere Anordnung der Anschlußxontokte ein eritaxialer Widerstand zwischen dem Punkt 0 und den Kollektoranschluß Cl bxw. C3 wirk- sam; dabei ist es dann von besonderer Vorteil, da4 der Platzbe- darf nicht wesentlich erhöht wird. Further advantages and subtasks of the invention emerge from the following description, which is intended to explain the invention in more detail using an exemplary embodiment with the aid of the drawings listed below, and from the claims. In the drawings: Figure 1 shows the circuit of a memory cell according to the invention Fis.. 2, the layout of one half of the symmetry of the circuit according to FIG. 1, FIG. 3, the equivalent circuit diagram of one half of the symmetry. The exemplary embodiment described herein of a circuit according to the invention consists of two cross-coupled blultiemittertransistoren whose inner emitters E11 and E21 connected comparable with one another and lie at a constant potential (UV), while the outer emitter Abtasteinnei shown in liier nic ht L12 and L22 of memory cells memory matrix constructed in this way . The base B1 of one transistor is connected to the collector CZ of the other transistor. The same applies to the base BZ of the other transistor and the collector C1 of one transistor. The collectors C1 and CZ are each connected via a relatively low-resistance resistor R11 or R12 to the relatively high-resistance collector resistor Rcl or Rc2 , each of which is connected in parallel with a diode D1 or D2. The common connection point of the collector resistors Rc2 and Rct is located at the terminal V1. The implementation of such a circuit constructed according to the invention can be described using the layout shown in FIG. This layout shows only one half of the symmetry of the bistable trigger circuit according to rig. 1 and reveals the essential measures according to the invention. The outer border, labeled P +, represents the insulation trough of the illustrated half of symmetry. The collector layer, denoted by N, is located in this insulation trough and is in contact with the collector connection C2 above a subcollector S shown in dashed lines. The base zone P, which is in contact with the base terminal B2, has diffused into this collector layer t N. The litter zones are contacted with the emitter connections 1:21 and t'.22. Another connection Q is used to supply the switching pulse for addressing. In order to provide a pinch resistor, an N + zone covering the base zone is applied between terminal Q and base terminal B2 and also makes lateral contact with collector zone N. There is a relatively high resistance (a few tens of kilo-ohms) between terminals Q and B2, caused by the low thickness of this base layer. To the collector layer N and to the N + zone there are PN transitions which, depending on the bias voltage, either become conductive at around 0.7 volts, or break through in the blocking state at around 7 volts (Zener breakdown). In the current-voltage characteristic curve between the connections Q and B2 there is initially an ohmic area for a voltage drop below 0.7 volts, whereas when this value is exceeded, the PN transition becomes conductive, which has the highest potential difference - with a current flow from Q to B2, so-the P.4 transition between Q and N +. The result is a current flow corresponding to a diode characteristic, so that with the help of a pinch resistor, the series connection of a diode and a relatively high resistor is implemented, which is connected between collector C2 and base B2. Because the collector connection is not located on the N + zone, but rather outside the base zone above the subcollector S in the form of the connection C2, this series circuit is supplemented, as explained below. This results in that the two low-resistance series resistors R11 and R12 are implemented as track resistances in the collector layer between the pinch resistor and the effective collector area above the subcollector S. The mode of operation of the invention will now be explained in more detail using the equivalent circuit diagram in FIG. 3 for one half of the symmetry. When the memory cell is in the idle state, the diodes D1 and DZ are weakly conductive or blocked, so that the voltage drop across the low-resistance resistors R11 and R12 is negligible. In the addressed state, the potential at point Q is raised to such an extent that the diodes D1 and D2 in both collector branches go into a conductive state. The operating state of the memory cell now corresponds to one with low collector resistance, so that the voltage drops across the diodes are approximately the same. However , the current through the gate branch with the conductive transistor is higher, so that there is a voltage difference between aen two collectors of the transistors . The condition for unstable operation of the memory cell now requires that this voltage difference is sufficiently high. As a result of the fact that in the circuit according to the invention, thanks to the use of the low-resistance resistors R1 1 and It1 x, both @Divden pass relatively quickly into a highly conductive state, higher switching speeds can be achieved while at the same time there is less sensitivity to tolerance fluctuations. In an advantageous embodiment of the invention, a eritaxialer resistance between the point 0 and the collector terminal Cl is BXW by the loading arrangement of the sondere Anschlußxontokte. C3 effective ; It is then of particular advantage that the space requirement is not significantly increased.

Claims (2)

P A T F N T A N S P R 0 C 1i E 1. Monolithische Speicherzelle mit zwei kreuzgekoppelten Transi- storen, zu deren relativ hochohmigen Kollektorwiderständen je ein PN-Obergang parallel geschaltet ist, dadurch gekenn-zeichnet, daa jeweils zwischen-Kollektor und Kollektorwiderstand zusätzlich ein relativ niederohmiger Widerstand in Serie geschaltet ist. PATFNTANSPR storen 0 C 1i E 1. Monolithic memory cell with two cross-coupled transis- to their relatively high impedance collector resistors per a PN transition is connected in parallel, marked thereby characterized, daa in each case additionally connected in a relatively low resistance resistor in series between collector and collector resistor is. 2. Monolithische Speicherzelle bei der die Kollektorwiderstände durch Pinch-Widerstände. das ist jeweils ein unter Emittermaterial vergrabener Widerstand aus Basismaterial, dargestellt sind, nach Anspruch i dadurch gekennzeichnet, daß jeweils der Kollektor in der Kollektordiffusion in relativer Entfernung vom Pinchwiderstand zur Ausnutzung des Epitaxie-Bahnwiderstandes kontaktiert ist.. 2. Monolithic storage cell in which the collector resistors are replaced by pinch resistors. that is in each case a resistor made of base material buried under the emitter material, according to claim i, characterized in that the collector in the collector diffusion is contacted at a relative distance from the pinch resistor in order to utilize the epitaxial resistance ..
DE1774929A 1968-03-01 1968-03-01 Monolithic memory cell with two cross-coupled transistors Expired DE1774929C3 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1774929A DE1774929C3 (en) 1968-03-01 1968-03-01 Monolithic memory cell with two cross-coupled transistors

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1774929A DE1774929C3 (en) 1968-03-01 1968-03-01 Monolithic memory cell with two cross-coupled transistors
DE1574651*CA DE1574651C3 (en) 1968-03-01 1968-03-01 Monolithically integrated flip-flop memory cell

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE1774929A1 true DE1774929A1 (en) 1971-11-04
DE1774929B2 DE1774929B2 (en) 1975-01-16
DE1774929C3 DE1774929C3 (en) 1975-09-04

Family

ID=25753158

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1774929A Expired DE1774929C3 (en) 1968-03-01 1968-03-01 Monolithic memory cell with two cross-coupled transistors

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE1774929C3 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2510593A1 (en) * 1975-03-11 1976-09-23 Siemens Ag INTEGRATED SEMI-CONDUCTOR CIRCUIT ARRANGEMENT
FR2402278A1 (en) * 1977-08-31 1979-03-30 Siemens Ag INTEGRABLE SEMICONDUCTOR MEMORY CELL

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2510593A1 (en) * 1975-03-11 1976-09-23 Siemens Ag INTEGRATED SEMI-CONDUCTOR CIRCUIT ARRANGEMENT
FR2402278A1 (en) * 1977-08-31 1979-03-30 Siemens Ag INTEGRABLE SEMICONDUCTOR MEMORY CELL

Also Published As

Publication number Publication date
DE1774929C3 (en) 1975-09-04
DE1774929B2 (en) 1975-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2303409A1 (en) MONOLITHICALLY INTEGRATED STORAGE ARRANGEMENT
DE1499843A1 (en) Storage cell
DE2460225C3 (en) Read / write amplifier
DE2754943A1 (en) INTEGRATED FIELD EFFECT TRANSISTOR CIRCUIT WITH INPUT CURRENT COMPENSATION
DE2359153C2 (en) Integrated driver circuit
DE2001530B2 (en) SEMI-CONDUCTOR ARRANGEMENT
DE1774929A1 (en) Monolithic memory cell with two cross-coupled transistors
DE2008065A1 (en) Nonlinear impedance device for bistable memory cells with cross-coupled transistors
DE1764241A1 (en) Monolithic electrical circuit
DE2055232C3 (en) Integrated semiconductor circuit for storing a binary number
DE2259432A1 (en) NPN-PNP-TRANSISTOR-SEMICONDUCTOR MEMORY WITH TWO CONNECTIONS
DE3853182T2 (en) Memory cell with saturated fast writing.
CH620556A5 (en)
DE2152109B2 (en) Memory matrix with one field effect semiconductor component per memory location
DE68911904T2 (en) INTEGRATED SEMICONDUCTOR CIRCUIT WITH REVOLUTION PROTECTION.
DE1774813B1 (en) MEMORY ELEMENT WITH TRANSISTORS AND MATRIX MEMORY WITH THESE STORAGE ELEMENTS
DE2348984A1 (en) ARRANGEMENT WITH FIELD EFFECT TRANSISTORS
DE2042313C3 (en) Semiconductor component
DE4040070A1 (en) PNP lateral transistor with NPN device - uses breakdown voltage of parallel NPN device to protect against static electrically
DE2339735C3 (en) Static storage element with a storage flip-flop
DE2108419C3 (en) Flip-flop memory cell
DE1774201C (en) Monolithically integrated storage cell
DE2204562A1 (en) STORAGE CELL
DE19601548A1 (en) Digital ohmmeter
DE2229122A1 (en) INTEGRATED CIRCUIT

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
E77 Valid patent as to the heymanns-index 1977
EHJ Ceased/non-payment of the annual fee