DE1762435B2 - Hochverstaerkende integrierte verstarkerschaltung mit einem mos feldeffekttransistor - Google Patents
Hochverstaerkende integrierte verstarkerschaltung mit einem mos feldeffekttransistorInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine hochverstärkende integrierte Verstärkerschaltung mit einem
Metall - Oxyd - Halbleiter-Feldeffekt-Verstärkertransistor mit einem Tor, einer Quelle und einem Abfluß,
einem mit dem Tor zur Zuführung von Eingangssignalen verbundenen Kopplungskondensator und
einer zur Einstellung des Verstärkungsfaktors des Verstärkertransistors geeigneten hochohmigen Last,
die in den Abflußkreis des Verstärkertransistors eingeschaltet ist.
Bei den bekannten Verstärkerschaltungen dieser Art war es schwierig, einen Verstärkungsfaktor in der
Größenordnung von 1000 unter Aufrechterhaltung eines stabilen Arbeitspunktes bei schwankenden
Temperaturen oder Stromversorgungsspannungen aufrechtzuerhalten. Ferner konnten gewünschte
Niederfrequenzeigenschaften, beispielsweise eine Grenzfrequenz von weniger als 40 Hz, im allgemeinen
nicht mehr ausschließlich durch eine integrierte Schaltung erreicht werden.
Hierzu war es vielmehr im allgemeinen erforderlich, äußere Widerstände und/oder Vorspannungskondensatoren
zu verwenden, damit die gewünschten hohen Widerstands- und Kapazitätswerte erreicht
werden, welche zur Erzielung großer Verstärkungsfaktoren bei dem gewünschten Frequenzgang notwendig
sind. Dadurch gehen die den integrierten Schaltungen innewohnenden Vorteile infolge der Zunahme
an Größe und Herstellungskosten in vielen Fällen wieder verloren.
Andererseits sind Vorspannungsschaltungen mit wenigstens zwei gegenparallel geschalteten Dioden in
Verbindung mit Feldeffekttransistoren und Doppelbasistransistoren an sich bekannt, doch dient die Vorspannungsschaltung
in diesen Fällen zur Zuführung einer von außen angelegten Vorspannung.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Verstärkerschaltung der eingangs angegebenen Art
zu schaffen, die auch für niedrige Frequenzen in rein integrierter Form ausführbar ist und auch bei Temperatur-
und Spannungsschwankungen einen stabilen Arbeitspunkt mit großem Verstärkungsfaktor aufweist.
Nach der Erfindung wird dies dadurch erreicht, daß eine an sich bekannte Vorspannungsschaltung
mit wenigstens zwei gegenparallel geschalteten Dioden zwischen Tor und Abfluß des Verstärkertransistors
angeschlossen ist.
Bei der Verstärkerschaltung nach der Erfindung wird die Vorspannungsschaltung aus gegenparallel
geschalteten Dioden nicht in herkömmlicher Weise verwendet, sondern zwischen dem Tor und dem mit
einer hochohmigen Last verbundenen Abfluß des Feldeffekttransistors angeschlossen. Der hohe dynamische
Widerstand der Dioden (die nicht vorgespannt sind) ermöglicht dann einen Betrieb des Verstärkers
bei sehr niedrigen Tonfrequenzen unter Verwendung von Kopplungskondensatoren von so geringer Größe,
daß sie ohne weiteres zusammen mit dem übrigen Teil der Schaltung auf dem gleichen Siliziumkörper
hergestellt werden können; dies bedeutet, daß die Kopplungskondensatoren integriert werden
können.
Die Art des Anschlusses der Dioden ergibt ferner eine vorteilhafte Begrenzerwirkung, die zur Folge hat,
daß sich der Verstärker schnell von übergroßen Eingangssignalen erholen kann. Zugleich ergibt die Art
der Vorspannungserzeugung einen stabilen Arbeitspunkt in einem großen Bereich von Schwankungen
der Betriebsgleichspannung.
Die Erfindung wird nachstehend an Hand der Zeichnung beispielshalber beschrieben. Es zeigt
Fig. 1 das elektrische Schaltschema einer einzelnen Stufe einer nach der Erfindung ausgeführten
integrierten Verstärkerschaltung,
F i g. 2 ein Diagramm der Abflußelektrodenkennlinien eines Verstärkerelements mit Metalloxyd-Halbleiter-Feldeffekttransistoren
sowie die Lastlinie, welche durch einen an ein solches Verstärkerelement angeschlossenen Metalloxyd-Halbleiter-Transistor definiert
ist, wobei dargestellt ist, wie der Ruhepunkt einer integrierten Verstärkerstufe der in Fig. 1 dargestellten
Art bestimmt werden kann,
F i g. 3 einen Vertikalschnitt durch eine nach der Erfindung ausgeführte integrierte Verstärkerschaltung,
die dem Schaltbild von F i g. 1 entspricht,
F i g. 4 das elektrische Schaltschema einer mehrstufigen integrierten Verstärkerschaltung nach der
Erfindung,
F i g. 5 das elektrische Schaltschema einer anderen Ausführungsform einer integrierten Verstärkerschaltung
nach der Erfindung und
F i g. 6 ein Diagramm zur Erläuterung der Wirkungsweise der Schaltung von Fig. 5.
Die in den Zeichnungen dargestellten integrierten Verstärkerschaltungen erfordern keine äußeren Schaltungselemente,
wie Kondensatoren oder Widerstände; sie können dennoch in einer bevorzugten Ausführungsform
einen stabilen Verstärkungsfaktor in der Größenordnung von etwa 1000 mit einer unteren
Grenzfrequenz von weniger als 40 Hz erreichen. Es war zwar nach den bisher üblichen Verfahren möglieh,
in bestimmten Fällen monolithische integrierte Schaltungen herzustellen, die einen Verstärkungsfaktor
von 1000 ergeben, doch traten dann Probleme hinsichtlich der Erzielung eines stabilen Arbeitspunktes
auf, wenn sich die Stromversorgungsspannung und die Temperatur änderten. Eine weitere
Schwierigkeit, die in manchen Fällen bei den herkömmlichen monolithischen integrierten Verstärkerschaltungen
auftrat, betraf die Erzielung verhältnismäßig hoher Widerstands- und Kapazitätswerte. In
der Praxis lagen die maximal möglichen Widerstandsund Kapazitätswerte bei etwa 200 kOhm bzw.
20 Pikofarad. Als Folge dieser Einschränkungen war die Zeitkonstante des Eingangskopplungskondensators
und der Vorspannungsschaltung, mit welcher die aktiven Elemente ausgesteuert wurden, auf etwa
4 Mikrosekunden beschränkt, obgleich eine Zeitkonstante in der Größenordnung von 4 Millisekunden
nötig gewesen wäre, um die gewünschte Grenzfrequenz von weniger als 40 Hz zu erzielen.
Bei dem in der Zeichnung dargestellten Verstärker werden Metalloxyd-Halbleiter-Transistorverstärkerelemente
und Metalloxyd-Halbleiter-Kondensatoren sowie Metalloxyd-Halbleiter-Widerstände in Verbindung
mit Diffusionsflächendioden mit großem dynamischem Widerstand zur Erzielung der gewünschten
großen Kopplungszeitkonstante und des gewünschten stabilen Betriebs verwendet.
F i g. 1 der Zeichnung zeigt eine einzelne Stufe einer Verstärkerschaltung. Diese Schaltung enthält
einen Metalloxyd-Halbleiter-Feldeffekt-Verstärkertransistor 10, nachstehend abgekürzt als MOS-FET-Verstärker
bezeichnet, der eine Torelektrode 12, eine Quellenelektrode 14 und eine Abflußelektrode 16
aufweist. Ein Metalloxyd-Halbleiter-Kopplungskondensator 18, nachstehend MOS-Kopplungskondensator
genannt, ist an die Torelektrode 12 des MOS-FET-Verstärkers angeschlossen und dient zur Lieferung
von Eingangssignalen zu dem Transistor 10, der als Verstärkerelement arbeitet. Ferner ist eine
Vorspannungsschaltung 20, die zwei gegenparallel geschaltete Dioden 22 und 24 enthält, zwischen der
einen Klemme des Kondensators 18 und der Abflußelektrode 16 des Verstärkertransistors 10 angeschlossen,
während ein Metalloxyd-Halbleiter-Feldeffekt-Lasttransistor 26, nachstehend MOS-Lastwiderstand
genannt, mit seiner Quellenelektrode 32 an die Abflußelektrode 16 des MOS-Verstärkertransistors 10
und die Vorspannungsschaltung 20 angeschlossen ist, während seine Abflußelektrode 30 mit seiner Quellenelektrode
28 verbunden ist. Der MOS-Lastwiderstand 26 ist funktionell einem sehr hochohmigen Widerstand
äquivalent, und er ist so angeordnet, daß damit der Verstärkungsfaktor des MOS-Verstärkertransistors
eingestellt wird. An die Torelektrode des Lastwiderstands 26 ist eine Vorspannung von einer äußeren
Spannungsquelle aus angelegt, die durch die Klemme — VDD dargestellt ist.
Die Vorspannungsschaltung 20 und die Art ihrer Verbindung mit dem Verstärkertransistor 10 stellt ein
wesentliches Merkmal der dargestellten Schaltung dar. Sie weist eine Eingangsklemme 34 auf, welche
parallel an den Kopplungskondensator 18 und die Torelektrode 12 des Verstärkertransistors 10 angeschlossen
ist, sowie eine Ausgangsklemme 36, welche parallel mit der Quellenelektrode 32 des Lastwiderstands
26 und der Abflußelektrode 16 des Verstärkertransistors 10 verbunden ist. Die Dioden 22 und 24
sind derart parallel geschaltet, daß die Katode der einen Diode mit der Anode der anderen Diode verbunden
ist. Infolge dieser Gegenparallelschaltung zwischen der Torelektrode 12 und der Abflußelektrode
16 bewirken die Dioden 22 und 24, daß an der Torelektrode und an der Abflußelektrode des Ver-Stärkertransistors
10 der gleiche Spannungspegel liegt. Die Vorspannungsschaltung 20 arbeitet mit einem
Spannungsabfall von im wesentlichen 0 Volt an den Dioden 22 und 24, so daß die an der Torelektrode
12 liegende Spannung und die an der Abflußelektrode 16 liegende Spannung im wesentlichen
gleich sind. Die Dioden 22 und 24 arbeiten also als Rückkopplungsdioden, die gewährleisten, daß der
gleiche Spannungswert am Eingang 34 und am Ausgang 36 der Vorspannungsschaltung 20 besteht. Da
die Vorspannung des Verstärkertransistors 10 dadurch erreicht wird, daß die Vorspannungsschaltung
mit einem Spannungsabfall von im wesentlichen 0 Volt arbeitet, ist die richtige Vorspannung des Verstärkertransistors
10 in erster Linie von den Kriechströmen (leakage currents) der Dioden 22 und 24 abhängig,
da diese wesentlich größer sind als der dielektrische Kriechstrom der Parallelschaltung der Torelektrode
12 des Verstärkertransistors 10 und der damit verbundenen Klemme des Kondensators 18.
Zusätzlich zu der Kriechstrom-Vorspannung des Verstärkertransistors 10, ergeben die Dioden 22 und
24 ferner eine sehr vorteilhafte Begrenzer- oder Schutzwirkung, da sie als Spannungsklemmschaltung
zwischen der Abflußelektrode und der Torelektrode des Verstärkers dienen. Da die Dioden gegenparallel
geschaltet sind, versucht die Vorspannungsschaltung beim Anlegen eines großen Eingangssignals, das die
betreffende Diode in den Sperrzustand treiben würde, ein solches Vorkommnis durch Begrenzung der
höchsten vorkommenden Schaltung auszuschließen. Eine solche Begrenzerwirkung ist sehr vorteilhaft, da
die Erholungszeit der Schaltung von der Diodenzeitkonstante abhängt und in vielen Fällen übermäßig
lang sein könnte, was zur Folge hätte, daß die Schaltung für eine unerwünscht große Zeit außer Betrieb
wäre.
In F i g. 2 sind die Abflußelektroden-Kennlinien des Verstärkertransistors 10 dargestellt, wobei die
Abfluß-Quellen-Spannung VDS auf der horizontalen
Achse aufgetragen ist, während der Ausgangsstrom //;
auf der vertikalen Achse aufgetragen ist. Die Kennlinien sind für verschiedene Werte der Torelektrodenspannung
Vq dargestellt. Ferner ist eine Lastlinie 40 eingetragen, welche die Kennlinie des Lastwiderstands
26 darstellt. Da der Lastwiderstand 26 ein Metalloxyd-Halbleiter-Widerstand ist, ist die Lastlinie
nicht linear, sondern quadratisch. Die quadratischen Kennlinien des Lastwiderstands 26 und des
Verstärkertransistors 10 wirken derart gegeneinander, daß eine Verstärkung erhalten wird, welche über
einen verhältnismäßig großen Bereich von Eingangsspannungsänderungen und über einen verhältnismäßig
großen Temperaturbereich im wesentlichen konstant bleibt. Da, wie zuvor erläutert wurde, die
Spannungen an der Abflußelektrode und an der Torelektrode des Verstärkertransistors 10 gleichgehalten
werden, ist ferner gewährleistet, daß der Arbeitspunkt des Verstärkertransistors stets um die Schwellenspannung
des Verstärkertransistors größer als die Grenzlinie ist, welche den Pentodenbereich von dem
Triodenbereich trennt, wie sie in F i g. 2 dargestellt ist. Diese Grenzlinie ist mit dem Bezugszeichen 42
versehen (wobei der Bereich links von der Grenzlinie das Gebiet darstellt, in welchem der Verstärkertransistor
ähnlich wie eine Triode arbeitet, während der Bereich rechts von der Grenzlinie das Gebiet
darstellt, in welchem der Verstärkertransistor ähnlich wie eine Pentode arbeitet). Die Grenzlinie 42 stellt
den Ort der Punkte dar, für welche F05 = FGS — F7-,
wobei VDS die Abfluß-Quellen-Spannung, FGS die
Tor-Quellen-Spannung und F7- die Schwellenspannung
des Verstärkertransistors 10 sind. Außerdem wird die Kurve 44 dadurch erhalten, daß F7- zu
jedem Punkt der Kurve 42 addiert wird, so daß die Kurve 44 den Ort aller Punkte darstellt, die um F7-größer
als der Wert VGS — F7- sind, also der Punkte,
für welche VDS = VGS. Dadurch wird der Betrieb
des Verstärkertransistors beschrieben. Demzufolge kann der Ruhepunkt 46 der vom Verstärkertransistor
10 und vom Lastwiderstand 26 gebildeten Anordnung leicht ermittelt werden, indem lediglich der
Punkt festgestellt wird, an welchem die Kurve 44 die Lastlinie 40 schneidet, wie in F i g. 2 dargestellt ist,
wobei der Abflußruhestrom bei 1DQ und die Tor-Quellen-Ruhespannung
bei F050 dargestellt sind.
In F i g. 3 ist ein Schnitt durch eine integrierte Verstärkerschaltung
dargestellt, die dem Schaltbild von Fig. 1 entspricht, wobei die gleichen Bezugszeichen
die gleichen Schaltungsteile wie in F i g. 1 bezeichnen. Vorzugsweise wird eine η-leitende Siliziumunterlage
vorgesehen. Der Verstärkertransistor 10 wird dadurch gebildet, daß eine erste p-leitende Zone 52
unter einer Oberfläche der Unterlage gebildet wird. Diese Zone 52 erstreckt sich um eine vorbestimmte
Strecke in die Unterlage hinein, und sie tritt an der
Oberseite der Unterlage hervor, wodurch das Anbringen eines elektrischen Kontakts an dieser Zone
erleichtert wird, die die Quellenelektrode 16 darstellt. In gleicher Weise wird die Quelle 14 durch eine
zweite p-leitende Zone 54 gebildet, die unter der Oberseite der Unterlage verhältnismäßig nahe neben
der Zone 52 liegt. Der verhältnismäßig kleine Abstand trägt zur Erhöhung des Verstärkungsfaktors
der vom Verstärkertransistor 10 und vom Lastwiderstand 26 gebildeten Anordnung bei, da der Verstärkungsfaktor
dieser Anordnung umgekehrt proportional zur Länge des Tors ist, die von dem Abstand zwischen
der Quellenzone und der Abflußzone abhängt. Je kleiner also diese Länge bzw. dieser Abstand ist,
um so größer ist der Verstärkungsfaktor der Anordnung. Zusätzlich ist eine isolierende Oxydschicht 56
auf der Oberseite der Unterlage zwischen den beiden p-leitenden Zonen 52 und 54 vorzugsweise so aufgebracht,
daß sie einen Teil dieser p-Zonen überlappt, wie in F i g. 3 zu erkennen ist. Der Torabschnitt 12
wird dann dadurch vervollständigt, daß eine Schicht 58 aus einem Kontaktmetall auf die Oberfläche eines
bestimmten Abschnitts der isolierenden Oxydschicht 56 aufgebracht wird, wobei dieser Abschnitt durch
den Teil der isolierenden Oxydschicht definiert ist, der sich zwischen den einander zugewandten Enden
der p-leitenden Zonen 52 und 54 erstreckt. In ähnlicher Weise wird die Quelle 16 dadurch vervollständigt,
daß eine Metallkontaktschicht 60 in Verbindung mit der p-leitenden Zone 52 aufgebracht
wird, während der Abfluß 14 dadurch vervollständigt wird, daß eine Metallkontaktschicht 62 in Verbindung
mit der p-leitenden Zone 54 aufgebracht wird. Die Metallkontaktschicht 62 ist vorzugsweise an
Masse gelegt.
Es ist zu bemerken, daß im wesentlichen die ganze Oberfläche der Unterlage 50 mit einer isolierenden
Oxydschicht aus Siliziumdioxyd bedeckt ist, mit Ausnahme der Abschnitte, an denen Kontakte zu den
verschiedenen Zonen der in der Unterlage gebildeten Bauelemente hergestellt werden müssen. Ein solcher
Kontakt wird dadurch gebildet, daß in vorgewählten Gebieten der Oxydschicht unter Verwendung herkömmlicher
Maskierungs- und Ätzverfahren kleine Öffnungen geformt werden. Es können demzufolge
großflächige Kontakte geschaffen werden, die in elektrischer Verbindung mit außerordentlich kleinen
Flächen der in der Unterlage gebildeten Bauelemente bestehen, die sich aber dann über einen großen Teil
der Oxydschicht so ausdehnen, daß die Herstellung von Verbindungen mit äußeren Anschlußleitern erleichtert
wird. Die isolierende Oxydschicht dient außerdem für einen anderen verhältnismäßig wichtigen
Zweck. Wie in F i g. 3 gezeigt ist, liegen alle an der Oberseite der Unterlage 50 hervortretenden
pn-Übergänge unter Abschnitten der isolierenden Oxydschicht. Die Oxydschicht dient also zur Passivierung
der hervortretenden pn-Übergänge, und sie verhindert unerwünschte Kriechströme. Ferner
schützt sie die Übergänge gegen das Eindringen unerwünschter Verunreinigungen.
Der mit dem Verstärkertransistor 10 gekoppelte Lastwiderstand 26 wird in ähnlicher Weise wie der
Verstärkertransistor gebildet. Die Quelle 32 des Lastwiderstands 36 ist, wie zuvor erwähnt wurde, mit dem
Abfluß 16 des Verstärkertransistors 10 zusammengefaßt. Demzufolge besteht die Quelle 32 im wesentlichen
aus der p-leitenden Zone 52. Der Abfluß 30 des Lastwiderstands 26 ist durch eine dritte p-leitende
Zone 64 gebildet, die unter der Oberfläche der Unterlage 50 so geformt ist, daß sie in einem beträchtlichen
seitlichen Abstand von der Quellenzone 52 liegt. Dieser verhältnismäßig große Abstand zwischen der
Quelle und dem Abfluß des Lastwiderstands dient zur Aufrechterhaltung einer verhältnismäßig großen
Impedanz, und er trägt zur Erhöhung des Verstärkungsfaktors der vom Verstärkertransistor 10 und
vom Lastwiderstand 26 gebildeten Anordnung bei, da der Verstärkungsfaktor dieser Anordnung direkt
proportional zu der Länge des Torabschnitts bzw. zu dem Abstand zwischen der Quelle und dem Abfluß
des Lastwiderstands ist. Die Steuerung des Verstärkungsfaktors durch die geometrische Ausbildung des
Verstärkers 10 und des Lastwiderstands 26 hat zur Folge, daß die Schaltung verhältnismäßig unbeeinflußt
von Schwankungen der Speisespannung F00 bleibt.
Das Tor 28 des Lastwiderstands 26 wird dadurch gebildet, daß eine Schicht 66 aus isolierendem Oxyd
auf die Oberseite der Unterlage 50 so aufgebracht wird, daß sie sich von der p-leitenden Zone 52 zu der
p-leitenden Zone 64 erstreckt, wobei sie vorzugsweise um eine kleine Strecke über die austretenden Flächen
der p-leitenden Zonen ragt. Zur Vervollständigung des Tors 28 wird eine Metallkontaktschicht 68 auf
einen bestimmten Abschnitt der isolierenden Oxydschicht 66 in dem Gebiet zwischen der p-leitenden
Zone 52 und der p-leitenden Zone 64 aufgebracht. Da das Tor 28 und der Abfluß 30 zur Bildung des
Lastwiderstands miteinander verbunden sind, ist die Metallkontaktschicht 68 so ausgebildet, daß sie durch
die Oxydschicht 66 nach unten ragt und in Verbindung mit einem vorbestimmten Abschnitt der den
Abfluß 30 bildenden p-leitenden Zone 64 steht. Die Metallkontaktschicht 68 kann dann in geeigneter
Weise mit der negativen Speisespannung VDD verbunden
werden.
Zur Bildung des Metalloxyd-Halbleiter-Kopplungskondensators 18 am Eingang der Schaltung wird eine
weitere p-leitende Zone 70 unter der Oberfläche der Unterlage 50 so gebildet, daß sie um eine vorbestimmte
Strecke von dieser Oberfläche nach unten ragt. Die p-leitende Zone 70 hat im Vergleich zu den
zuvor beschriebenen p-leitenden Zonen wesentlich größere Abmessungen, da sie eine Belegung des
Kondensators 18 bildet. Eine isolierende Siliziumdioxydschicht 72 wird auf die Oberseite der Unterlage
an der Stelle aufgebracht, an welcher die p-Zone 70 hervortritt, und diese Isolierschicht erstreckt sich
um eine bestimmte Strecke über die Austrittsstrecke des pn-Ubergangs an dieser Fläche hinaus. Die Oxydschicht
ist mit einer verhältnismäßig kleinen Öffnung 74 versehen, an welcher ein Metallkontakt 76 in elektrischem
Kontakt mit der p-leitenden Zone 70 gebracht wird. Dadurch ist eine Belegung des Kondensators
gebildet. Diese Belegung besteht aus p-leitendem Halbleitermaterial, und sie kann über die Eingangselektrode
78 an eine Eingangssignalquelle angeschlossen werden.
Die andere Belegung des Kondensators wird dadurch gebildet, daß eine Metallschicht 80 auf einen
vorbestimmten Abschnitt der isolierenden Siliziumdioxydschicht 72 so aufgebracht wird, daß die Metallkontaktschicht
80 über dem größten Teil der p-leitenden Zone 70 liegt, von dieser jedoch durch das
isolierende Oxyd getrennt ist, das als Dielektrikum
des Kondensators dient. Die Metallschicht 80 bildet somit die entgegengesetzte Belegung des Kondensators
18. Die Metallschicht 80 ist ihrerseits mit dem Tor 12 des Verstärkertransistors über einen Leiter 82
verbunden, so daß der Kondensator 18 mit dem Tor 12 des Verstärkertransistors 10 gekoppelt ist.
Die besondere Art des Anschlusses des Kondensators 18 in der Schaltung stellt ein wesentliches
Merkmal der beschriebenen Anordnung dar. Die von der p-leitenden Halbleiterzone 70 gebildete BeIegung
des Kondensators ist mit der Elektrode 78 verbunden, welche die Eingangssignale zu der Schaltung
liefert, während die Metallbelegung 80 des Kondensators, welche durch die Oxydisolation 72 von der
Zone 70 getrennt ist, mit der Torelektrode 12 des Verstärkertransistors 10 verbunden ist. Diese Art des
Anschlusses der Kondensatorbelegungen ergibt die erforderliche Gleichstromisolation und die richtige
Vorspannung.
Die zuvor beschriebene Vorspannungsschaltung 20 ist an ihrem Eingang 34 mit dem Kondensator 18
verbunden; wie in Fig. 3 dargestellt ist, geschieht dies durch eine Verbindung mit der Metallbelegung
80 des Kondensators. Die Dioden 22 und 24 können gleichfalls durch herkömmliche Lichtdruck- und
Diffusionsverfahren gebildet werden. Jede von ihnen enthält eine p-leitende Schicht 84 bzw. 86, welche
jeweils die Anode der Diode bildet. Die Katoden der Dioden sind durch eine verhältnismäßig kleine (n + )-Zone
88 bzw. 90 gebildet, welche in die Oberfläche der betreffenden p-Zone 84 bzw. 86 eindiffundiert ist.
Wie in F i g. 3 gezeigt ist, sind die p-Zonen 84 und 86
so gebildet, daß sie sich unter der Oberseite der Unterlage 50 erstrecken und an dieser Oberseite hervortreten,
während die n-Zonen 88 und 90 gleichfalls unter der Oberseite der betreffenden p-Zone so
gebildet sind, daß sie einen verhältnismäßig kleinen Teil davon einnehmen und sich gleichfalls bis zu
dieser Oberseite erstrecken, wodurch das Anbringen von elektrischen Kontakten an den verschiedenen
Zonen erleichtert wird.
Die so gebildeten Diffusions-Flächendioden haben einen verhältnismäßig großen dynamischen Widerstand
und einen kleinen Gesamtkriechstrom, was für die Erzielung der Vorspannung des Verstärkertransistor
10 vorteilhaft ist. Es ist ferner zu bemerken, daß die beschriebenen pn-Flächendioden in Wirklichkeit
η-Transistoren in bezug auf die Unterlage darstellen. Sie werden jedoch dadurch funktionsmäßig
Dioden gleichwertig gemacht, daß die durch die jeweiligen p-Zonen dargestellte Basisbreite außerordentlich
groß gemacht wird, so daß der Kennwert HFE klein und der Kennwert BV, ^0 verhältnismäßig
groß werden. Obgleich diese Anordnungen also strukturell Transistoren sind, sind sie funktionell diodenäquivalent,
und sie werden daher auch als Dioden bezeichnet und verwendet.
Die hervortretenden Oberflächengebiete der p-Zonen 84 und 86 und der (n + )-Zonen 88 und 90 sind
durch einen weiteren Abschnitt 92 aus isolierendem Siliziumdioxyd bedeckt, der auf diejenigen Oberflächenabschnitte
der Unterlagen 50 aufgebracht ist, an welchen diese Zonen hervortreten. Durch diesen
Abschnitt der Siliziumdioxydisolation sind Öffnungen so gebildet, daß die Herstellung von Kontakten mit
den verschiedenen Zonen der Dioden möglich sind, damit die Verbindung zwischen diesen Dioden und
dem Rest der Schaltung erleichtert wird. Auf die Oberfläche der Isolation ist ein Metallkontakt 94 se
aufgebracht, daß er in elektrischer Verbindung mit einem Teil der p-leitenden Zone 84 steht. Dieser
Metallkontakt 94 ist seinerseits über einen Leiter 96 mit einer anderen Metallkontaktschicht 98 verbunden,
die gleichfalls auf der Oberseite der Siliziumdioxydisolation angebracht ist und in elektrischer Verbindung
mit der (n + )-Zone90, also der Katode der Diode 24 steht. In gleicher Weise ist eine Metallkontaktschicht
100 auf einem Abschnitt der Siliziumdioxydisclation so angebracht, daß er in elektrischem
Kontakt mit einem Abschnitt der (n + )-Zone 88 steht, welche die Katode der Diode 22 darstellt, und
sie ihrerseits über einen Leiter 102 mit einer Metallkontaktschicht 104 verbunden, die in elektrische Verbindung
mit der p-Schicht 86, also der Anode der Diode 24 steht.
Der Anschluß des Ausgangs 36 der Vorspannungsschaltung 20 an den Verstärkertransistor 10 erfolgt
durch einen Leiter 106, der mit der Metallkontaktschicht 100 verbunden ist, die mit der Anode der
Diode 22 und mit der Katode der Diode 24 gekoppelt ist, wodurch diese Diodenabschnitte mit dem
Abfluß 16 des Verstärkertransistors 10 verbunden sind. Ferner ist das Tor 12 des Verstärkertransistors
10 über den Leiter 82 mit der Metallbelegung 80 des Kondensators 18 verbunden, die ihrerseits über einen
Leiter 108 mit dem Eingang 34 verbunden ist. Die Dioden 22 und 24 sind dadurch zwischen dem Tor
12 und dem Abfluß 16 des Verstärkertransistors gegenparallel geschaltet. Da die Dioden parallel zu
dem Abfluß 16 des Verstärkertransistors 10 liegen, liegen sie auch parallel zu der Quelle 32 des Lastwiderstands
26, der, wie zuvor erläutert wurde, mit dem Abfluß 16 des Verstärkertransistors zusammenfällt.
Die Ausgangssignale des Verstärkers werden durch eine Ausgangselektrode 110 abgegeben, die
an den Abfluß 16 des Verstärkertransistors angeschlossen ist.
Die zuvor erwähnten p-leitenden Zonen werden im allgemeinen unter Anwendung herkömmlicher
Lichtdruck- und Diffusionsverfahren gebildet, und sie können entweder gleichzeitig in einem einzigen
Verfahrensschritt oder in einem geeigneten Prozeß auch in verschiedenen Verfahrensschritten hergestellt
werden. Ebenso kann die isolierende Oxydschicht, die vorzugsweise aus Siliziumdioxyd besteht, durch
thermisches Wachstum oder auf andere herkömmliche Weise gebildet werden. Die Metallkontaktschichten
können dann unter Anwendung herkömmlicher Lichtdruckverfahren aufgebracht werden, beispielsweise
dadurch, daß zunächst Kontaktmetall auf die ganze Oberseite der isolierenden Siliziumdioxydschicht
aufgetragen wird und daß dann verschiedene Maskierungs- und Ätzschritte oder andere
geeignete Verfahren angewendet werden.
Die in F i g. 3 dargestellte und zuvor beschriebene integrierte Schaltungsanordnung entspricht dem elektrischen
Schaltbild von Fig. 1. Sie kann in bestimmten Fällen den vollständigen Verstärker darstellen,
während sie in anderen Fällen eine einzige Stufe eines mehrstufigen Kaskadenverstärkers bilden kann,
wie er in F i g. 4 dargestellt ist.
F i g. 4 zeigt das Schaltbild eines mehrstufigen Kaskadenverstärkers, bei welchem mehrere Stufen
der in Fig. 1 gezeigten Art verwendet werden und der gleichfalls in Form einer integrierten Schaltung
hergestellt wird. Es ist ohne weiteres zu erkennen,
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daß die Schaltung von F i g. 4 ohne weiteres in der gleichen Weise hergestellt werden kann, wie für die
integrierte Verstärkerschaltung von F i g. 3 beschrieben wurde. Zur Vereinfachung ist die tatsächliche
körperliche Ausgestaltung der integrierten Schaltung von F i g. 4 nicht im einzelnen gezeigt, da ihr Aufbau
auf Grund der ausführlichen Erläuterung der Schaltung von F i g. 3 ohne weiteres erkennbar ist.
Die in F i g. 4 gezeigte Anordnung ist ein dreistufiger Verstärker, der einen Verstärkungsfaktor
von etwa 1000 ergibt und in Verbindung mit einer äußeren Last betrieben werden kann, der aber keine
äußeren Kondensatoren oder Widerstände erfordert.
Der Verstärker von F i g. 4 enthält eine erste Stufe
110, die im wesentlichen mit der in F i g. 1 und 3 dargestellten Verstärkerschaltung identisch ist. Eine
zweite Stufe 112 ist mit der ersten Stufe über einen MOS-Kopplungskondensator 114 gekoppelt, und eine
dritte Stufe 116 ist mit der zweiten Stufe über einen weiteren Metalloxyd-Halbleiter-Kopplungskondensator
118 gekoppelt. Außerdem ist die dritte Stufe mit einer Ausgangselektrode 120 gekoppelt, an die
eine äußere Last angeschlossen werden kann. Die Ausgangselektrode ist mit der dritten Stufe vorzugsweise
über eine Quellenfolgeschaltung 122 gekoppelt, die an die dritte Stufe 116 über eine Durchbruchdiode
124 angeschlossen ist.
Die zweite Stufe 112, die mit der ersten Stufe 110
durch den Kopplungskondensator 114 verbunden ist, enthält in gleicher Weise einen zweiten Metalloxyd-Halbleiter-Verstärkertransistor
126 mit einem Tor 128, einer Quelle 130 und einem Abfluß 132, der dem Verstärkertransistor 10 im wesentlichen gleich
ist. Ferner ist eine Vorspannungsschaltung 134 mit einem Eingang 136 und einem Ausgang 138 vorgesehen.
Der Eingang 136 ist mit dem Kondensator 114 gekoppelt, und zwar, wie zuvor erläutert wurde,
vorzugsweise mit der Metallbelegung des Kondensators 114, während die entgegengesetzte Belegung
des Kondensators, die aus Halbleitermaterial gebildet ist, mit dem Ausgang der vorhergehenden Stufe,
d. h. dem Abfluß 16 des Verstärkertransistors 10 gekoppelt ist. Der Eingang 136 ist außer mit dem
Kondensator 114 auch mit dem Tor 128 verbunden, während der Ausgang 134 mit dem Abfluß 132 des
zweiten Verstärkertransistors 126 verbunden ist. Ferner ist ein Metalloxyd-Halbleiter-Feldeffekttransistor
140 als Lastwiderstand parallel zu dem Abfluß 132 des zweiten Verstärkertransistors 126 und dem
Ausgang 138 der Vorspannungsschaltung angeschlossen. Der Lastwiderstand 140 ist dem Lastwiderstand
26 im wesentlichen gleich; er enthält ebenfalls ein Tor 142 und einen Abfluß 144, die miteinander verbunden
und an eine negative Spannungsquelle VDD
angeschlossen sind. Der Lastwiderstand 140 weist ferner eine Quelle 145 auf, die mit dem Abfluß 132
des zweiten Verstärkertransistors und mit dem Ausgang 138 der Vorspannungsschaltung verbunden ist.
Die Vorspannungsschaltung 134 ist im wesentlichen der Vorspannungsschaltung 20 gleich, doch
enthält sie zwei Paare von gegenparallel geschalteten Dioden, die wiederum zueinander parallelgeschaltet
sind, an Stelle des einzigen Paares bei der ersten Stufe 110. Dadurch, daß zwei Paare von gegenparallel
geschalteten Dioden vorhanden sind, ermöglicht diese Vorspannungsschaltung, daß die zweite
Verstärkerstufe 112 etwa einem doppelt so großen Ausgangssignalbereich wie die erste Stufe 110 hat.
Zu diesem Zweck enthält die Vorspannungsschaltung 134 eine Diode 146, die gegenparallel zu einer Diode
148 geschaltet ist, sowie eine Diode 150, die gegenparallel zu einer weiteren Diode 152 geschaltet ist,
wobei die Dioden 150 und 152 parallel zu den Dioden 146 und 148 geschaltet sind, wie dargestellt
ist.
Auf Grund der Gegenparallelschaltung der Dioden zwischen dem Abfluß und dem Tor des zweiten Ver-Stärkertransistors
126 arbeitet die Vorspannungsschaltung 134 wieder im wesentlichen mit dem Spannungsabfall Null, und die Vorspannung des
zweiten Verstärkertransistors 126 wird im wesentlichen in der gleichen Weise wie die Vorspannung
des ersten Verstärkertransistors 10 bewirkt, wobei die Abflußspannung und die Torspannung des zweiten
Verstärkertransistors 126 einander im wesentlichen gleich sind.
Das verstärkte Ausgangssignal, das am Ausgang, also am Abfluß 132 des zweiten Verstärkertransistors
126 erzeugt wird, wird dann zu der dritten Verstärkerstufe 116 durch den zuvor erwähnten weiteren
Metalloxyd - Halbleiter - Kopplungskondensator 118 übertragen. Die dritte Stufe 116 enthält gleichfalls
as einen Metalloxyd-Halbleiter-Feldeffekttransistor 154
mit einem Tor 156, einer Quelle 158 und einem Abfluß 160. Der dritte Verstärkertransistor 154 ist an
seinem Abfluß 160 mit einem weiteren als Lastwiderstand dienenden Metalloxyd-Halbleitertransistor 162
verbunden. Der Lastwiderstand 162 weist eine Quelle 164 auf, die mit dem dritten Verstärkertransistor 154
verbunden ist, sowie einen Abfluß 166 und ein Tor 168, die miteinander verbunden und an die negative
Spannungsquelle VDD angeschlossen sind.
Für den dritten Verstärkertransistor 154 ist eine Vorspannungsschaltung 170 vorgesehen, die wiederum
zwischen dem Tor 156 und dem Abfluß 160 angeschlossen ist. Die Vorspannungsschaltung ist
wieder so ausgeführt, daß sie im wesentlichen mit 0 Volt zwischen ihrem Eingang und ihrem Ausgang
arbeitet, und sie enthält im wesentlichen zwei gegensinnig in Serie geschaltete Dioden 172 und 174. Die
Dioden 172 und 174 sind mit ihren Anoden verbunden, während die Katode der einen Diode an das
Tor 156 und die Katode der anderen Diode an den Abfluß 160 des dritten Verstärkertransistors 154
angeschlossen sind. Da nur der Diodenkriechstrom vorhanden ist, gewährleisten die Dioden 172 und 174,
daß im wesentlichen eine Spannung des Wertes Null zwischen dem Tor und dem Abfluß des dritten Verstärkertransistors
besteht. Da die Dioden 172 und 174 gegensinnig in Serie geschaltet sind, wird ein
sehr viel größerer Ausgangssignalbereich am Ausgang des dritten Verstärkertransistors 154 erhalten,
der durch die Durchbruchssperrspannungen der Dioden 172 und 174 begrenzt wird.
Das Ausgangssignal des dritten Verstärkertransistors 154 wird dann der Durchbruchsdiode 124 zugeführt,
die parallel mit dem Eingang der Quellenfolgeschaltung 122 sowie mit einem weiteren Metalloxyd-Halbleiter-Lastwiderstand
180 verbunden ist, der den zuvor beschriebenen Metalloxyd-Halbleiter-Lastwiderständen
gleich ist. Die Durchbruchsdiode 124 weist eine Diode 182 auf, die mit dem Abfluß
160 des Verstärkertransistors 154 verbunden ist, sowie eine Anode 184, die parallel zu dem Tor 186
der Quellenfolgeschaltung 122 und zu dem Lastwiderstand 180 angeschlossen ist.
Il
Ganz allgemein ist die Durchbruchsdiode 124 in erster Linie für den Zweck vorgesehen, den Spannungspegel
des am Abfluß 160 des dritten Verstärkertransistors 154 bestehenden Ausgangssignals so anzuheben,
daß er ausreichend groß ist, um für den Quellenfolgeschaltungstransistor 122 einen ausreichenden
Spannungsbereich ohne Sperrung zu ermöglichen. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel
beträgt die Durchbruchsspannung der Basis-Emitter-Durchbruchsdiode etwa 5 Volt.
Der Quellenfolgeschaltungstransistor 122 weist einen Abfluß 188 auf, der parallel an den Lastwiderstand
180 und an die negative Spannungsquelle VDD
angeschlossen ist. Demzufolge liegt der Lastwiderstand zwischen dem Tor und dem Abfluß des
Quellenfolgeschaltungstransistors, und er liefert in Verbindung mit der Speisespannung — VDD die erforderliche
Vorspannung. Der Quellenfolgeschaltungstransistor besitzt ferner eine Quelle 190, die
parallel mit der Ausgangselektrode 120 und einem Quellenfolgelasttransistor 192 verbunden ist, dessen
Abfluß 194 an die Quelle 190 des Quellenfolgeschaltungstransistors angeschlossen ist, während sein
Tor 196 parallel an den Abfluß 188 und an die Spannungsquelle VDD angeschlossen ist. Der Quellenfolgelasttransistor
hat ferner eine Quelle 198, die mit Masse verbunden ist. Das Vorhandensein der Quellenfolgeschaltung ist bei dem dargestellten Beispiel
besonders vorteilhaft, weil sie eine ausreichende Treiberleistung für den Betrieb einer äußeren Last
ergibt, aber keine Phasenumkehrung des Ausgangssignals bewirkt. Ferner liegt der Verstärkungsfaktor
der Quellenfolgeschaltung bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel nahe bei 1, da der Lastwiderstand,
d. h. der Lasttransistor 192, eine verhältnismäßig große Eingangsimpedanz hat. Die Quellenfolgeschaltung
ergibt ferner den Vorteil, daß sie eine verhältnismäßig niedrige Ausgangsimpedanz aufweist, jedoch
einen großen Ausgangssignalbereich ergibt.
Die beschriebene mehrstufige integrierte Kaskadenverstärkerschaltung
ergibt den gewünschten Verstärkungsfaktor und ist verhältnismäßig stabil. Der Betrieb ist weitgehend unbeeinträchtigt durch Änderungen
der Speisespannung, da die Speisespannung über außerordentlich hochohmige Metalloxyd-Halbleiter-Lastwiderstände
eingekoppelt wird, welche ohne weiteres Schwankungen der Versorgungsspannung kompensieren. Ferner kann der Frequenzgang
der Schaltung leicht so gewählt werden, daß die Schaltung selbst bei sehr ungünstigen Temperaturbedingungen
befriedigend arbeitet. Außerdem kann die Verstärkung der verschiedenen Stufen einfach
dadurch leicht gewählt werden, daß die geometrischen Formen der Masken bei der Herstellung der Metalloxyd-Halbleiter-Verstärkertransistoren
und -Lasttransistoren entsprechend bemessen werden, da, wie zuvor erläutert wurde, die Verstärkung umgekehrt
proportional zu der Länge des Torkanals des Verstärkertransistors und direkt proportional zu der
Länge des Torkanals des Lasttransistors bzw. Lastwiderstands ist.
Die durch das Vorhandensein der Durchbruchsdiode erzielte Pegelverschiebung, welche ein ausreichendes
Treiberpotential für die Quellenfolgestufe ergibt, ist ein wesentliches Merkmal der beschriebenen
Ausführungsform, weil dadurch ermöglicht wird, daß die Quellenfolgeschaltung eine äußere Last treibt,
ohne daß die Möglichkeit einer Stromsperrung infolge unzureichender Treiberleistung besteht. Wenn
im Betrieb die dritte Verstärkerstufe bei einem Gleichspannungspegel von etwa 1 Schwellenspannung
arbeitet, ist die an der Torelektrode der Quellenfolgeschaltung erscheinende Spannung etwa 1 Schwellenspannung
+ die Durchbruchsspannung der Durchbruchsdiode. Es ist natürlich zu beachten, daß bei
dieser Analyse auf Absolutwerte Bezug genommen ist, da im vorliegenden Fall alle Polaritäten in
ίο Wirklichkeit negativ sind. Der Ausgangsgleichspannungspegel
der Quellenfolgeschaltung ist dann etwa gleich der Durchbruchsspannung der Durchbruchsdiode,
der im allgemeinen einen ausreichenden Ausgangsspannungsbereich ermöglicht. Durch Anwendung
dieser besonderen Schaltungsanordnung werden normalerweise recht befriedigende Ergebnisse
erzielt.
In bestimmten Fällen kann es jedoch erwünscht sein, eine Anhebung oder Aufwärtsverschiebung des
Spannungspegels des Ausgangssignals des integrierten mehrstufigen Verstärkers unter Anwendung einer
direkten Kopplung zwischen den Verstärkerstufen an Stelle der Verwendung der Metalloxyd-Halbleiter-Kopplungskondensatoren
und einer Durchbruchsdiode zu erzielen. Eine entsprechende andere Ausführungsform
ist in F i g. 5 dargestellt. Zum Verständnis der Wirkungsweise dieser Ausführungsform
wird ferner auf das in F i g. 6 dargestellte Diagramm Bezug genommen, welches die Ausgangsspannung
VDS (Absolutwert) als Funktion der Eingangsspannung
Vq3 (Absolutwert) zeigt.
Die in F i g. 5 dargestellte Ausführungsform enthält eine erste Stufe 200, welche im wesentlichen
mit der ersten Stufe der Schaltung von F i g. 4 identisch ist. Ferner ist eine zweite Verstärkerstufe 202
vorgesehen, die direkt mit dem Ausgang, also dem Abfluß 16 der ersten Verstärkerstufe über einen
Leiter 204 gekoppelt ist. Die zweite Verstärkerstufe 202 enthält einen Metalloxyd-Halbleiter-Feldeffekttransistor
206 mit einem Tor 208, das direkt für den Leiter 204 mit dem Abfluß 16 der vorhergehenden
Stufe gekoppelt ist, eine an Masse liegende Quelle 210 und einen Abfluß 212, der mit einem Metalloxyd-Halbleiter-Lasttransistor
bzw. Lastwiderstand 214 verbunden ist. Der Lastwiderstand 214 weist einen Abfluß 216 und eine Quelle 218 auf, die miteinander
verbunden und an eine negative Speisespannung VDD angeschlossen sind. Ferner enthält der
Lastwiderstand 214 eine Quelle 220, die mit dem Abfluß 212 des Verstärkertransistors 206 verbunden
und außerdem direkt mit einer nachfolgenden Quellenfolgestufe 222 gekoppelt ist, die als Ausgangsstufe
der Verstärkerschaltung dient.
Die Vorspannung der ersten Stufe 200 geschieht durch die Vorspannungsschaltung 20, die zwischen
dem Abfluß und dem Tor des Verstärkertransistors 10 angeschlossen ist, so daß die Spannung am Abfluß
16 im wesentlichen gleich der Spannung am Tor 12 ist, wie zuvor erläutert worden ist. Die Spannung
^GSi zwischen dem Tor und der Quelle des Verstärkertransistors
10 ist daher gleich der Spannung, die zwischen der Quelle und dem Abfluß, also am
Ausgang liegt, und die wiederum gleich der Spannung ist, die zwischen dem Tor 208 und der Quelle 210
des zweiten Verstärkertransistors 206 angelegt wird. Demzufolge liegt die Spannung Vas x sowohl am Eingang
des Verstärkertransistors 10 als auch am Eingang des Verstärkertransistors 206. Dies ist
ein wesentliches Merkmal der Anordnung von Fig. 5.
Da die zwischen dem Tor und der Quelle des Verstärkertransistor 10 angelegte Spannung, d. h. die
Eingangsspannung, gleich der zwischen dem Abfluß und der Quelle des Transistors 10 angelegten Spannung,
d. h. der Ausgangsspannung ist, kann der Vorspannungspunkt des Verstärkers 10 im Diagramm
von F i g. 6 dadurch gefunden werden, daß zunächst eine gerade Linie 224 mit der Steigung 1 durch den
Ursprung gezogen wird. Der Schnittpunkt dieser geraden Linie mit der Spannungskennlinie 226 des
Verstärkertransistors 10 definiert den Vorspannungspunkt 228 der ersten Stufe 200. An diesem Vorspannungspunkt
ist die Eingangsspannung gleich der Ausgangsspannung, wie durch die Werte Vas 1 sowohl
an der horizontalen Achse als auch an der vertikalen Achse des Diagramms dargestellt ist. Wie
ferner in F i g. 6 gezeigt ist, ist die Verstärkung K1
der ersten Stufe 200 im wesentlichen durch die Steilheit der Spannungskennlinie 226 definiert. Wenn die
Verstärkung der zweiten Stufe 202 so bemessen wird, daß sie etwas kleiner als die Verstärkung K1 ist,
wird die Spannungskennlinie 230 des Verstärkertransistors 206 erhalten, dessen Steilheit die Verstärkung
K2 der zweiten Stufe dargestellt. Da jedoch die Eingangsspannung der zweiten Stufe 202 gleich der
Spannung V GSl ist, hat der Vorspannungspunkt oder
Arbeitspunkt der zweiten Stufe die gleiche Ordinate wie derjenige der ersten Stufe. Demzufolge kann die
Ausgangsspannung V0 der zweiten Stufe leicht dadurch
bestimmt werden, daß die Lage der Abszisse V051 auf der Spannungskennlinie 230 der zweiten
Stufe gesucht wird. Dieser Punkt ist mit 232 bezeichnet. Demzufolge ist der Spannungspegel, der am
Ausgang der zweiten Stufe erscheint, gegenüber demjenigen der ersten Stufe wesentlich angehoben oder
nach oben verschoben, und obgleich der Verstärkungsfaktor der zweiten Stufe etwas kleiner als derjenige
der ersten Stufe ist, arbeitet sie dennoch bei einem wesentlich höheren Spannungspegel, der ausreicht,
um die Quellenfolgeschaltung 222 direkt zu treiben. Es ist daher zu ersehen, daß eine wesentliche
Erhöhung des Ausgangsspannungspegels an der zweiten Stufe 202 erreicht wird, wenn diese Stufe
direkt mit der ersten Stufe gekoppelt ist, ohne daß eine Durchbruchsdiode oder eine ähnliche Anordnung
vorgesehen werden muß, um den Spannungspegel auf einen Wert anzuheben, der zum Treiben
der Quellenfolgeschaltung ausreicht. Die Spannung Vq erscheint dann am Ausgang der zweiten Stufe
202 zwischen der Quelle 212 und dem Abfluß 210, und sie wird durch direkte Kopplung über einen
Leiter 234 zu der Quellenfolgeschaltung 222 übertragen.
Die Vorteile des Vorhandenseins der Quellenfolgeschaltung 222 sind bereits zuvor dargelegt worden.
Die Stufe 222 enthält einen Quellenfolgeschaltungstransistor 236 mit einem Tor 238, das mit dem Abfluß
212 des Verstärkertransistors 206 gekoppelt ist, einem Abfluß 240, der an die Lastwiderstände 214
und 26 sowie an die negative Spannungsquelle VDD
angeschlossen ist, und eine Quelle 242, die mit einem Lasttransistor 244 verbunden ist. Der Lasttransistor
stellt einen verhältnismäßig hochohmigen Ausgangswiderstand dar, auf den die Quelle 242 arbeiten
muß. Eine Ausgangselektrode 246 ist mit dem Lasttransistor 244 verbunden, um das verstärkte Ausgangssignal
der Schaltung zu einer äußeren Last zu liefern.
Die Schaltung von F i g. 5, bei der eine direkte Kopplung zwischen den verschiedenen Stufen vorhanden
ist, ergibt somit eine vorteilhafte und vereinfachte Anordnung zum Anheben des Spannungspegels
der beiden ersten Stufen auf einen Wert, der zum Treiben der die Ausgangsstufe bildenden Quellenfolgeschaltung
ausreichend ist.
Claims (6)
1. Hochverstärkende integrierte Verstärkerschaltung mit einem Metall-Oxyd-Halbleiter-Feldeffekt-Verstärkertransistor
mit einem Tor, einer Quelle und einem Abfluß, einem mit dem Tor zur Zuführung von Eingangssignalen verbundenen
Kopplungskondensator und einer zur Einstellung des Verstärkungsfaktors des Verstärkertransistors
geeigneten hochohmigen Last, die in den Abflußkreis des Verstärkertransistors eingeschaltet ist, dadurch gekennzeichnet,
daß eine an sich bekannte Vorspannungsschaltung (20) mit wenigstens zwei gegenparallel
geschalteten Dioden (22, 24) zwischen Tor (12) und Abfluß (16) des Verstärkertransistors (10)
angeschlossen ist.
2. Verstärkerschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kopplungskondensator
(18) ein Metall-Oxyd-Halbleiter-Kondensator ist.
3. Verstärkerschaltung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorspannungsschaltung (20) eine mit dem Tor (12) und dem
Kopplungskondensator (18) verbundene Eingangsklemme (34) und eine mit der Last (26)
und dem Abfluß (16) des Verstärkertransistors (10) verbundene Ausgangsklemme (36) hat.
4. Verstärkerschaltung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die gegenparallel geschalteten
Dioden (22, 24) Rückkopplungsdioden bilden, deren Eingangsklemme (34) und Ausgangsklemme
(36) im wesentlichen auf dem gleichen Spannungswert gehalten werden, so daß die Abflußspannung und die Torspannung des Verstärkertransistors
im wesentlichen die gleiche Größe haben.
5. Verstärkerschaltung nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die hochohmige Last ein Metall-Oxyd-Halbleiter-Feldeffekttransistor
(26) ist, dessen Abfluß (30) und Tor (28) miteinander und dessen Quelle (32) mit dem Abfluß (16) des Verstärkertransistors
(10) elektrisch verbunden sind.
6. Verstärkerschaltung nach den Ansprüchen 1, 2 und 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Metall-Oxyd
- Halbleiter - Feldeffekt - Verstärkertransistor
(10), der Metall-Oxyd-Halbleiter-Kondensator (18), der Metall-Oxyd-Halbleiter-Lasttransistor
(26) und die Dioden (22, 24) alle auf einem einzigen Halbleiterplättchen gebildet sind.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
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|---|---|---|---|---|
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| US3560765A (en) * | 1968-12-04 | 1971-02-02 | Nat Semiconductor Corp | High speed mos read-only memory |
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| US3610967A (en) * | 1970-02-27 | 1971-10-05 | Ibm | Integrated memory cell circuit |
| US4646119A (en) * | 1971-01-14 | 1987-02-24 | Rca Corporation | Charge coupled circuits |
| US3772607A (en) * | 1972-02-09 | 1973-11-13 | Ibm | Fet interface circuit |
| US3891936A (en) * | 1972-06-26 | 1975-06-24 | Trw Inc | Low frequency field effect amplifier |
| JPS5431671B2 (de) * | 1973-03-14 | 1979-10-08 | ||
| US3879640A (en) * | 1974-02-11 | 1975-04-22 | Rca Corp | Protective diode network for MOS devices |
| US3986043A (en) | 1974-12-20 | 1976-10-12 | International Business Machines Corporation | CMOS digital circuits with active shunt feedback amplifier |
| US8183658B2 (en) * | 2007-05-29 | 2012-05-22 | Cobham Electronic Systems Corporation | Field-effect transistor (FET) with embedded diode |
Family Cites Families (1)
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|---|---|---|---|---|
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