DE1758319A1

DE1758319A1 - Loetpaste

Info

Publication number: DE1758319A1
Application number: DE19681758319
Authority: DE
Inventors: Langley Kenneth Geoffrey
Original assignee: International Standard Electric Corp
Current assignee: International Standard Electric Corp
Priority date: 1967-05-12
Filing date: 1968-05-11
Publication date: 1971-01-07
Also published as: GB1131375A

Description

L ö t p a s t e Dia Priorität der Anmeldung Nr. 22 15o/67 sos 12. 5. 1967 in Grossbritannien ist in Anspruch genommen.
Die Erfindung betrifft eine vorwiegend aua Kupferanteilen bestehende LOtpaate zum vorzugswise Hartlöten von Stahlteilen.
Ee iat bekannt, die su verbindenden Stahlteile an ihren Verbindungstellen zu erhitzen und aie unter Zugabe son Kupfer in Draht-oder Bleohform zusammenschmelzen zu lassen. Bei Flächen-Verbindungen wird mine aus pulverisiertem kupfer mit einen Bindemittel bestehende Lötpaste verwendet.
Lot in Form einer Paste ist besonders gut geeignet, um es mittels-Pinael oder BUrate auf die zu verbindenden Flächen der Stahltoile aufzutragen. Die meisten bekannten Lötpasten beetehon deshalb au pulverisierten Tupfer, das mit dickflüssigem Mineraldl serxlooht zist. Die Xaahtolle einer solchen Lötpaste be -eteh*n darin, dame sis oehon vor oder während des Erhitzens verläuft und das Kupfer ausser an den zu lötenden Flächen auch an anderen Stellen schmilzt. Die so an unvorhergesehenen Stellen verbundenen Btahlteile können deshalb unbrauchbar werden. Bei leichter zugänglichen Lötstellen muss es wieder entfernt werden.
Xin in weiterer Nachteil ist, dass bei der Verbrennung von Öl kohlenstoffhaltige Rüekstände entstehen, die vor dem Lackieren der Stahlteile ebenfalls entfernt werden müssen. Das verursacht einen weiteren Arbeitsaufwand und ist bei schwer zugänglichen Lötstellen wenn überhaupt, dann nur mit grosser Mühe möglich.
Aufgabe der Erfindung Lot es, diane Naohteile wu versoiden und eine Lötpaste zu schaffen, die auch bei Temperatureinwirkung nicht verläuft.
Erfindungsgemäss wird dlea dadurch errolcht, done die Lötpaste aus einer Lösung vonPolystyrol in flüchtiger Verbindung besteht und does dieser Lösung pulverieiertee Kupfer beigemiecht ist.
Bei er Weiterbildung der Brfindung beeteht di flüchtige Loeung au Naphta odor Xylol und der Mischungsanteil Polyatyrol beträgt 20 - 25 %.
Gemäss einer weiteren Ausbildung der Erfindung ist vorgeschen, does das in Xylol oder Naphtha aufgelöste Polystyrolgranulat mit pulverisiertem Kuer gemischt ist, dessen Körnungsgrad ca. 6400 Maschen/cm2 (200 nach) beträgt.
Duroh die LOtpaate nach der Brfindung worden verschiedene Vorteile erreicht. Die Xylol- oder Naphthabestandteile der Lötpaste verflüchtigen sich, nachdem die zu verbindenden Flächen der Stahlteile suit eingestrichen wurden. Dan in Polystyrol eingebettete tupferpulver bleibt jedoch an den zu verbindenden Flächen der Stahlteilo haften. Bln Verlaufen dto lotte lot damit auch bei Hitzeeinwirkung verhindert. Nach der Lötung entstehen keine Rückstände, so dass der Arbeitsgang g Entfernen von Rückständen In tentants au don bisher bekannten Lötpasten entfällt.
Ausserdem lot so nichet notweadig, diese Lötpaste vor Gebrauch umzurühren, denn die Kupferbestandteile setzen sich in Behälter nicht ab.
Die Erfindung wird nun im Folgenden beschrieben. Die Lötpaste besteht aus einer flüchtigen Lösung von Polystyrol, unter die pulverisiertes Kupfer gemischt ist. Diese Misehung ergibt eine dicke, zähflüssige Paste. Zwei Beispiele einer Lösung, die gute Resultate ersiolt, aimez Xylol und Naphtha.
Bei Herstellung der Lötpaste wird Polystyrol in einer der beiden geeigneten Lösungen aufgeldet, wobei Polystyrol in granulierter Porm verwendet wird. Die In Handel erhätlichen reinen Polystyrol-Granulate sind dahir besondere geeigaet. Die Lösungent die die beeten Ergebnisse bringen, sind Xylol und Naphtha mit jeweils 20 - 25 16 Mischungsanteilen Polyetyrol.
Diese guten Löeungsergebnisse werden vorzugsweise bei Verwendung von Xylol nach der britischen Norm BS 458 und bei Verwendung von Naphtha nach der britischen Norm BS 419/4 (90-160) erreicht.
Die zähe Flüssigkeit, die nach dem Auflösen des Polystyrols entteht, wird mit pulverisiertem Kupfer der Körnung oa. 6400 Manches /on2 (200 mesh) gemischt. Diese Mischung ergibt eine zwar dicke, aber strelchbare Paste. Don Erfordernissen tntspreohend kann die Viskosität der Ldtpaste duroh Verwendung von Kupferpulver anderer Körnung geändert werden. Die Austrockungszeit der Lötpatte betrAgt 15 bis 2o Minuten.
Die beschriebene Lötpaste mit der entepreohenden Flüchtigkeit thrar Lösung hinterlässt keine Flecken oder andere Spuren als Rückstände auf dem Kupfer.
3 Patentanspruchs

Claims

P a t e n t a n s p r ü c h e ============================= 1. Eine vorwiegend aus Kupferanteilen bestehende Lötpaste zum vorzugsweisen Hartl5t*n von Btahltwilwn, dadurch gekennzeichnet, dass die Lötpaste aus einer Lösung von Polystyrol in flüchtiger Verbindung besteht und dass dieser Lösung pulverisiertes tupfer beigemischt ist.
2. Lötpaste nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die fluchtige Lösung ssu Naphtha oder Xylol besteht und der Mischungsanteil Polystyrol 20 - 25 % beträgt.
3. Lötpaste azoh Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass das in xylol oder Naphtha aufgelöste Polystyrolgranulat mit pulverisiertem Kupfer gemischt ist, dewsen Körnungsgrad ca. 6400 Maschen/cm2 (200 mesch) beträgt.