DE1622285B - Verfahren zur Herstellung von Relief bildern - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von Relief bildernInfo
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vorhanden sind, in schädlicher Weise beeinflußt werden.
Die Wärmeeinwirkung, die mit der Benutzung von Lichtquellen hoher Energie verbunden ist, kann zu
einer ungewollten thermisch induzierten Zersetzung der Polymerisationsinitiatoren unter gleichzeitiger Bildung
der die Polymerisation einleitenden Substanzen führen. Hierdurch kann es zu einem Effekt kommen,
der in Anlehnung an die Silberhalogenidphotographie als Schleierschwärzung bezeichnet werden kann, so
daß es nicht möglich ist, Reproduktionen hoher Qualität zu erhalten. Die Anwendung längerer Belichtungszeiten
als Ausgleich für eine verringerte Lichtintensität erhöht andererseits in erheblichem
Maße die Zeit, die für die vollständige Beendigung des Photopolymerisationsverfahrens notwendig ist, wodurch
sich wiederum- die Produktionskosten erhöhen.
Bei den Versuchen, die Schwierigkeiten der bislang bekannten Verfahren auszuschalten oder zu umgehen,
hat sich das Augenmerk der einschlägigen Industrie hauptsächlich auf die Entwicklung wirksamerer Vinylmonomere
und Photopolymerisationsinitiatoren konzentriert. Trotz mancher Bemühungen haben die entwickelten
Verfahren und Produkte in der Mehrzahl der kommerziellen Anwendung nicht mehr als eine
geringfügige Verbesserung erbracht.
Ein Verfahren zur Herstellung von Reliefbildern, das einen erheblichen industriellen Vorteil erbrachte,
beruht auf der Verwendung von Korpuskularstrahlen hoher Energie an Stelle von sichtbarem Licht oder
UV-Licht zur bildmäßigen Belichtung einer strahlungsvernetzbaren Schicht (vgl. USA.-Patentschrift
2 748 288). Die Vorteile, die sich mit derartigem Verfahren erreichen lassen, sind erheblich, wobei der
Hauptvorteil sich vor allem aus der Tatsache ergibt, daß die Belichtungswerte soweit vermindert werden können,
wie es bisher für unmöglich gehalten wurde; dennoch läßt sich das. Verfahren in wirksamer Weise durchführen.
Dieser Vorteil ergibt sich aus der Tatsache, daß die Energie eines Elektrons, welches beispielsweise
eine Hochspannungsbeschleunigung von etwa 15 kV erfahren hat, eine mehrtausendfache Energie, verglichen
mit einem Photon im sichtbaren Bereich des Spektrums, besitzt. Die benötigte Belichtungszeit
beträgt daher nur einen Bruchteil der Zeit, die zur Durchführung der Lichtdruckverfahren notwendig ist.
Die negativbildenden Materialien, die bei der Elektronenstrahlreproduktion
verwendet werden, erfordern nicht die Anwendung besonderer Methoden bei der Handhabung und Lagerung, da sie keine Empfindlichkeit
gegen Licht aus dem sichtbaren Bereich sowie dem UV-Bereich des Spektrums aufweisen. Die Bildübertragung
kann daher bei Tageslicht erfolgen. Ein weiterer Vorteil der Reproduktionsverfahren, die auf der
Anwendung von Elektronenstrahlen oder anderen Korpuskularstrahlen beruhen, ergibt sich aus der Tatsache,
daß der Strahl aus Teilchen hoher Energie genau reguliert werden kann und daß auf diese Weise das zu
reproduzierende Bild entsprechend einem vorgegebenen Muster, d. h. einer programmierten Rasterbewegung
abgetastet werden kann. Aus dieser Tutsache ergibt sich ein ganz besonderer Vorteil. Bei den üblichen
Negativmethoden, deren Durchführbarkeit von der photolytischen Wirkung der BeliclHungsstrahlung
abhängt, muß das zu reproduzierende Original (HiId
oder Schrift) zunächst in Form einer Zeichnung oder
einer Vorlage vorliegen. Von dieser letzteren muß ein
geeignetes photographisches Negativ hergestellt werden, welches dann für einen Kontaktdruck auf der
harzbeschichteten Oberfläche benutzt wird. Im Gegensatz dazu ist bei der Elektronenreproduktion die Notwendigkeit
zur Herstellung eines Negativmaterials ausgeschaltet, weil der Elektronenstrahl selbst direkt zur
Bildung des Polymernegativs gemäß einer vorgegebenen, programmierten Rasterbewegung verwendet
werden kann. Darüber hinaus kann die hohe Qualität und die Genauigkeit der Bildwiedergabe, die bei der
ίο Elektronenproduktion möglich ist und die auch eine
genaue Wiedergabe feinster Einzelheiten erlaubt, mit besonderem Vorteil für die Herstellung gedruckter
Schaltungen verwendet werden, bei der gerade diese Faktoren von besonderer Wichtigkeit sind.
Neben den vielfachen Vorteilen, die die Reproduktion mit Elektronenstrahlen bietet, bringt diese in der
Praxis aber auch erhebliche Schwierigkeiten mit sich, die die allgemeine kommerzielle Anwendung dieser
Methode verhindert haben. Eines der Hauptprobleme ergibt sich aus der Natur des das Polymernegativ
bildenden Materials. Zum größten Teil bestehen die Materialien, die für die genannten Zwecke benutzt
worden sind, aus Monomeren oder Vorpolymerisaten, die unlöslich werden, wenn sie einer Korpuskularstrahlung
ausgesetzt werden, so daß eine selektive Entfernung der belichteten und nicht belichteten Bereiche
möglich wird. Das das Polymernegativ bildende Material sollte im Idealfall eine Reihe von Eigenschaften
besitzen, die eine leichte und wirksame "Ablagerung in Form eines gleichmäßigen und kontinuierlichen Filmes,
die Verwendung in Kombination mit einer großen Zahl von Ätzlösungen und — vor allem — die leichte
Entfernbarkeit mit verhältnismäßig einfachen Mitteln erlauben.
Die bisher für die genannten Zwecke vorgeschlagenen
Polymermaterialien wiesen aber in einer oder in mehreren Richtungen erhebliche Nachteile auf. Eine
größere Zahl der bekannten Materialien wies nur eine begrenzte Löslichkeit auf, so daß sie nur in Verbindung
mit einer verhältnismäßig begrenzten Zahl von Lösungsmitteln benutzt werden können. Da die Art des
Lösungsmittels in vielen Fällen in erheblichem Maße die Wirtschaftlichkeit des betreffenden Verfahrens
beeinflußt, kommt diesem Faktor erhebliche Bedeutung zu. Andere Materialien, die zwar verhältnismäßig
leicht sich mit einer großen Zahl von handelsüblichen Lösungsmitteln entfernen lassen, sind nicht
besonders brauchbar, weil sie schlechte Schichtbildner sind. Es ist aber von äußerster Wichtigkeit, daß das
zur Bildung des Polymernegativs dienende Material sich leicht auf beliebige Unterlagen, gleichgültig, ob
diese aus Metall, Glas oder Plastik bestehen und gleichgültig, ob diese eben gebogen oder in sonstiger Weise
irregulär geformt sind, als gleichmäßig kontinuierliche Schicht, d. h. im wesentlichen frei von physikalischen
Unregelmäßigkeiten läßt. Es ist unerläßlich, daß die Schicht, in der das Polymernegativ entsteht, eine Oberfläche
aufweist, die für die Lösungen, die in den verschiedenen Stufen des Verfahrens benutzt werden.
d. h. die Lösungen, die nach der Belichtung zur Entfernung der nicht unlöslich gewordeneu Bereiche der
Harzschicht dienen, wie auch die /um Ätzen der Plattenobertläche dienenden Lösungen, vollständig undurchlässig
ist. Fehler in der Beschichtung bceiuträchtigen die IJiulurchlässigkeit der der Entstehung
des Polymernegutivs dienenden Schicht und machen es
unmöglich Reproduktionen guter Qualität herzustellen. Andere har/artige Materialien, die für die go-
5 6
nannten Zwecke vorgeschlagen sind, sind trotz guter von der Unterlage in der Schlußbehandlung so, daß
Löslichkeitseigenschaften und guter schichtbildender eine einfache. Entfernung, z. B. durch Ablösen, nicht
Eigenschaften nicht brauchbar, weil ihre Widerstands- mehr durchführbar ist, weil die Lösefähigkeit der
fähigkeit gegen die Ätzlösungen, die benutzt werden, meisten, für diese Zwecke gebrauchten Chemikalien
nicht groß'genug ist. Die Schicht, in der das Poly- 5 nicht mehr ausreicht. Man mußte infolgedessen auf
mernegativ entsteht, sollte für die Behandlungslö- mühsame mechanische Entfernungsmethoden wie Absungen
und insbesondere für die zum Ätzen der Unter- scheuern, Abschaben usw. zurückgreifen. In vielen
lage benutzten Lösung vollständig undurchlässig sein, Fällen konnte dabei eine Beschädigung der Oberfläche
d. h. eine totale Diffusionsbarriere darstellen. Anderen- der Unterlage nicht vermieden werden. Dieses schwiefalls
wird die Zielsetzung des gesamten Verfahrens io rige Problem zeigt sich selbst bei Verwendung von
beeinträchtigt, weil die Ätzwirkung nicht auf die durch manchen Harzen, bei denen zur Erhöhung der Haftdie
Lösungsmittelbehandlung freigelegten Bereiche festigkeit zwischen Harzschicht und Unterlage keine
beschränkt bleibt. besondere Behandlung erforderlich ist.
Die ungenügende Widerstandsfähigkeit und die Aufgabe der Erfindung ist, ein Verfahren zur Her-
Durchlässigkeit der bekannten Materialien gegenüber 15 stellung von Relief bildern bzw. von Ätzschutzschichten
den Ätzlösungen machte es bei den bekannten not- anzugeben, bei dem zur · bildmäßigen Aufzeichnung
wendig, ziemlich dicke Schichten auf die Unterlagen Elektronenstrahlen oder andere Korpuskularstrahlen
aufzubringen. Die Nachteile, die sich bei solchen sehr verwendet werden und bei dem ein lichtempfindliches
dicken Schichten ergeben, liegen auf der Hand; so ist Gemisch Anwendung finden soll, welches gute schichtes
beispielsweise notwendig, entweder die Aktivität der 20 bildende Eigenschaften hat und nach der bildmäßigen
Entwicklerlösung, d. h. der Lösung, die zur Entfer- Bestrahlung den unbelichteten Schichtteilen eine gute
nung der nicht von den Strahlen getroffenen Bereiche Löslichkeit in üblichen Lösungsmitteln und den beder
Polymerschicht dient, zu verstärken — was durch lichteten Schichtteilen eine hohe Widerstandsfähigkeit
Erwärmen der Lösung erreicht werden kann — oder und Undurchlässigkeit für übliche Ätzmittel verleiht,
die Entwicklerlösung längere Zeit auf die Polymer- 25 Die Ätzschutzschicht sollte sich nach dem Ätzvorgang
schicht einwirken zu lassen, damit eine vollständige Ent- leicht von der Unterlage entfernen lassen,
fernung der nicht von den Strahlen getroffenen Bereiche Das erfindungsgemäß vorgeschlagene Maleinsäure-
fernung der nicht von den Strahlen getroffenen Bereiche Das erfindungsgemäß vorgeschlagene Maleinsäure-
der Schicht erreicht wird. In manchen Fällen macht es anhydridpolymermaterial erlaubt nicht nur die Herdie
Stärke der Schicht sogar notwendig, eine mecha- stellung von Überzugsschichten geringerer Dicke, sonnische
Behandlung wie Reiben, Scheuern oder Schaben 3° dem macht es auch möglich, zusätzliche Behandlungen
anzuwenden, damit die entsprechenden Bereiche der zur Erhöhung der. Widerstandsfähigkeit der Beschich-Polymerschicht
vollständig entfernt werden können. tung vollständig auszuschalten.
Es ist klar, daß derartige Behandlungen unvermeidlich Gegenstand vorliegender Erfindung ist nun ein Ver-
zu einer Beschädigung der Platte führen. Es ist auch fahren zur Herstellung von Reliefbildern in einer auf
klar, daß dickere Schichten alle Versuche zunichte 35 einem Schichtträger aufgebrachten strahlungsvernetzmachen,
Reproduktionen guter Qualität, insbesondere baren Schicht durch Bestrahlung mit Korpuskularsolche
hoher Schärfe, zu erhalten. Weiterhin muß be- strahlung, bis die von den Strahlen.getroffenen Beachtetwerden,
daß für die Reproduktion detailreicher reiche der Schicht unlöslich geworden sind, und anVorlagen, wie sie für Mikroschaltungen benötigt schließendem Entfernen der nicht von den Strahlen
werden, sehr dünne Schichten erforderlich sind. Um 40 unlöslich gemachten Bereiche der Schicht durch
die genannten Schwierigkeiten zu umgehen, war es bei Waschen mit einem geeigneten Lösungsmittel, das
den bisher bekannten Polymermaterialien notwendig, dadurch gekennzeichnet ist, daß eine strahlungszu
Hilfsmaßnahmen zu greifen, die die Undurchlässig- empfindliche Schicht, die ein Homopolymerisat oder
keit der Schichten für die üblichen Ätzlösungen ver- Mischpolymerisat des Maleinsäureanhydrids, welches _
größerte. Dies war insbesondere dann nötig, wenn die 45 etwa 10 bis etwa 65 Molprozent Maleinsäureanhydrid- (Jj
die Polymerschicht tragende Unterlage aus Metall einheiten enthält, und eine spezifische Viskosität von
bestand. Die zusätzliche Behandlung bestand beispiels- etwa 0,05 bis etwa 5,0 aufweist, verwendet wird,
weise in einer Wärmebehandlung im Anschluß an die Durch die erfindungsgemäße Verwendung des geEntfernung der nicht von den Strahlen getroffenen Teile nannten Homo- oder Mischpolymerisates als Material der Bildschicht mit einem Lösungsmittel und vor dem 50 für die strahlungsempfindliche Schicht werden ausge-Ätzen der Unterlage, z. B. der Metallunterlage. Die zeichnete schichtbildende Eigenschaften eine gute letztgenannte Operation wurde um so kritischer, je Löslichkeit in den unbestrahlten Schichtteilen und mehr die Stärke der Bildschicht vermindert wurde. eine außergewöhnliche Widerstandsfähigkeit gegen
weise in einer Wärmebehandlung im Anschluß an die Durch die erfindungsgemäße Verwendung des geEntfernung der nicht von den Strahlen getroffenen Teile nannten Homo- oder Mischpolymerisates als Material der Bildschicht mit einem Lösungsmittel und vor dem 50 für die strahlungsempfindliche Schicht werden ausge-Ätzen der Unterlage, z. B. der Metallunterlage. Die zeichnete schichtbildende Eigenschaften eine gute letztgenannte Operation wurde um so kritischer, je Löslichkeit in den unbestrahlten Schichtteilen und mehr die Stärke der Bildschicht vermindert wurde. eine außergewöhnliche Widerstandsfähigkeit gegen
Die Polymersubstanz, die das Polymernegativ bildet, und Undurchlässigkeit für die Ätzlösungen in den besollte
neben den bereits aufgezählten Eigenschaften 55 strahlten Schichtteilen erreicht. Die bestrahlten Schichtauch
noch die der leichten Entfernbarkeit nach dem teile können leicht von der Oberfläche der Unterlage
Ätzvorgang besitzen. Bei den meisten bekannten Ver- durch eine einfache Behandlung mit einem alkalischen
fahren ist es zur Erzielung einer ausreichenden Diffu- Lösungsmittel entfernt werden, wodurch die Kosten
sionsbeständigkeit gegen die Ätzlösung notwendig, und die Behandlungszeit verringert und der Durchsatz
das Polymernegativ im Anschluß an die Lösungsmittel- 60 erheblich erhöht werden können,
behandlung einer zusätzlichen Behandlung zu unter- Weiter ist es bei dem erfindungsgemäßen Verfahren
behandlung einer zusätzlichen Behandlung zu unter- Weiter ist es bei dem erfindungsgemäßen Verfahren
werfen, durch die die Beständigkeit des Polymer- möglich, mit stark verringerten Schichtdicken zu arncgativs
erhöht wird. So sind beispielsweise kräftige heilen, weil die Beständigkeil des Maleinsüurean-Wärmebehandkingen
notwendig, um die Haftfestig- hydridpolymermalerials gegen die Ät/lösungcn weitaus
keit /wischen ui:r llar/schiehl und der Unterlage zu c>5 größer als die bekannter Materialien ist. Die vielfachen
verstärken und in anderer Weise die Uiidurchlässigkeit mit Maleiiisäureanhydridpolymeren der genannten Art
di:r I liir/scliichl /u erhöhen. Solche Behandlungen er/.ieibaren Vorteile können zur /.eil theoretisch nicht
ahei erschweren wieder clic I nliermmg der llar/schiclit erklär! werden; sie bestehen in einer optimalen Koni-
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bination der erwünschten Eigenschaften, d. h. der α,/3-äthylenisch ungesättigten Kohlenwasserstoffen,
Filmbildung, Löslichkeit und der Undurchdringlich- z. B. Äthylen, sind ebenfalls besonders wirksam. Die
keit für die Ätzlösung, die sie zur Herstellung von lichtempfindliche Schicht wird aus einer Lösung des
Reliefbildern unter Anwendung von Korpuskular- Maleinsäureanhydridpolymeren in einem geeigneten
strahlung hervorragend geeignet machen. 5 Lösungsmittel mit der gewünschten Feststoffkonzen-
Bei dem Maleinsäureanhydridpolymeren kann es tration gebildet. Das Maleinsäureanhydridpolymere
sich um ein einfaches Homopolymers handeln, welches wird in Konzentrationen von etwa 10 bis 65 Gewichtsetwa
10 bis etwa' 65 Molprozent Anhydrideinheiten, prozent, vorzugsweise etwa 25 bis etwa 55 Gewichtsd.
h. nicht hydrolisierte Einheiten, enthält. Es kann prozent, verwendet. Bei dem Lösungsmittel kann es
sich aber auch um ein Mischpolymerisat von Malein- io sich um ein üblicherweise für die Herstellung von dissäureanhydrid
mit wenigstens einem monoäthylenisch persen Lösungen von Maleinsäureanhydridpolymeren
ungesättigten Vinylmonomeren, das eine CH2 = C<- benutztes Lösungsmittel handeln, z. B. um Methyl-Gruppe
enthält, handeln. äthylketon, Dimethylketon, Aceton, Methanol, Ätha-
Für die Herstellung der Mischpolymeren können nol, Chloroform, Dimethylformamid oder Dioxan.
neben Maleinsäureanhydrid beliebige andere Mono- 15 Weitere Materialien, die die Ablagerung des Polymeren
mere eingesetzt werden, bei denen es sich im allge- in Form eines gleichmäßigen zusammenhängenden
meinen um mit Maleinsäureanhydrid mischpolymeri- ' Filmes erleichtern, können der Lösung gegebenenfalls
sierbare Monomere vom Vinyltyp handelt, die eine zugesetzt werden. So kann die Polymerlösung Beäthylenisch
ungesättigte Doppelbindung aufweisen. Schichtungshilfsmittel, Dispergiermittel oder Stabili-Ein
typisci-'is Beispiel für derartige Monomere sind 20 satoren enthalten. Die Polymerlösung kann auf den
beispielsweise die Vinylalkyläther der allgemeinen Schichtträger mit Hilfe üblicher für diese Zwecke beFormel
CH2 = CH — OR, in welcher R eine gerad- nutzter Methoden aufgebracht werden, z.B. durch
oder verzweigtkettige Alkylgruppe mit 1 bis 20 Kohlen- Aufgießen, Aufsprühen, Aufstreichen, Luftbeschichten
stoffatomen darstellt, die ihrerseits durch inerte un- oder Auftropfen. Die Art der Aufbringung der Schicht
schädliche Gruppen wie Alkyl, Aryl, Alkoxy oder 25 hängt in erheblichem Ausmaß von der geometrischen
Halogen substituiert sein kann. Weitere Monomere, Gestalt der Unterlage ab. Die Stärke der so aufgedie
für diesen Zweck verwendet werden können, sind brachten Schicht sollte zwischen etwa 0,1 und etwa
beispielsweise Äthylen, Propylen, Styrol, p-Chlor-, 50 Mikron, vorzugsweise zwischen 0,5 und etwa
p-Methoxy- und p-Methylstyrol. In bestimmten Fällen, 10 Mikron, liegen.
z. B. dann, wenn man das Polymermaterial durch 30 In der Polymerschicht kann unter Einschaltung der
Mischpolymerisation eines Alkylvinyläthers mit Ma- gewünschten Vorlage mit Hilfe von Korpuskularleinsäureanhydrid
herstellt, wird dieses ein Polymer- strahlen hoher oder niedriger Energie das Bild erzeugt
gemisch darstellen, welches, unterschiedliche Mengen werden. Die Bilderzeugung erfolgt am besten _ mit
nicht nur an einem Polymeren von Alkylvinyläther Elektronen, die von einer üblichen Katodenstrahl-
und Maleinsäureanhydrid enthält, sondern darüber 35 röhre erzeugt werden. Für die Bilderzeugung können
hinaus auch Homopolymere eines oder beider mono- Elektronen sowohl niedriger als auch hoher. Energie
meren Reaktionsteilnehmer, d. h. Homopolymere des benutzt werden, d.h. Beschleunigungspotentiale im
Maleinsäureanhydrids und/oder des Alkylvinyläthers. Bereich von etwa 1 bis etwa 100 kV. Im allgemeinen
Die letztgenannten Materialien haben keinen nach- wendet man Beschleunigungspotentiale im niedrigeren
teiligen Einfluß auf die erwünschten Eigenschaften des 4° Bereich an, d. h. solche von etwa 6 bis etwa 30 kV,
Maleinsäureanhydrids enthaltenden Polymergemisches, weil sie wirksamer sind; die hohe Energie der Elek-'
vorausgesetzt, daß die Gesamtmenge an Maleinsäure- tronen im 60- bis 80-kV-Bereich führt dazu, daß die
anhydrid (in Molprozent) in dem weiter vorn angeger Elektronen die Bildschicht durchdringen, so daß ein
benen Bereich liegt. Infolgedessen besteht keine Mot- Teil der Energie verschwendet wird. Die Wirtschaftlichwendigkeit,
z. B. das Alkylvinyläther-Homopolymere 45 keit eines gegebenen Beschleunigungspotentials und
durch eine zusätzliche Behandlung aus der Polymer- damit seine Anwendbarkeit im gegebenen Einzelfall
mischung zu entfernen. Die Anwesenheit zusätzlicher hängt zum größten Teil von der Dicke der Bildschicht.
Polymersubstanzen kann in manchen Fällen sogar ab. Allgemein kann gesagt werden, daß das Begünstig
sein, z. B. zur Gewinnung eines größeren Spiel- schleunigungspotential und damit die Durchdringungsraums bei der Kontrolle der Polymerviskosität. Auf 5° kraft der Korpuskularstrahlung in der das Bild eralle
Fälle ist es außerordentlich wichtig, daß der zeugenden Stufe innerhalb des angegebenen Bereiches
Maleinsäureanhydridgehalt in dem Polymermaterial mit zunehmender Schichtdicke der Bildschicht erhöht
— gleichgültig ob es sich um ein Maleinsäureanhydrid- werden muß. Die optimale Beziehung zwischen Bemischpolymeres
und/oder Maleinsäureanhydridhomo- schleunigungspotential und Schichtstärke bzw. Schichtpolymeres
handelt — in dem weiter vorn angegebenen 55 dicke kann leicht durch Vorversuche im Laboratorium
Bereich liegt. Das benutzte Polymermaterial kann daher bestimmt werden. Ganz allgemein konnte festgestellt
verhältnismäßig unterschiedlich sein; die besten Ergeb- werden, daß eine Bestrahlung ausreicht, die zu einer
nisse werden jedoch erzielt, wenn man Mischpolymere Elektronendichte von etwa 10u Elektronen pro cm2
verwendet, die durch Mischpolymerisation von Ma- führt; man erzielt dann Reproduktionen hoher Qualileinsäureanhydrid
mit einem Alkylvinyläther, z. B. 60 tat und Schichten, die die notwendige Widerstauds-Methylvinyläther,
Isobutylvinyläther, Dodecylvinyl- fähigkcit gegen die benutzten Ätzlösungen aufweisen,
äther, Hexadecylvinyläther und Octadecylvinyläther, Der vorstehend genannte Elektroiiendiehtewert ist ein
erhalten worden sind. geeignetes Indiz für die Empfindlichkeit der die
Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung wird als Bildschicht ergebenden Materialien gemäß der lirfin-
Material für die strahlungsemplindliche Schicht ein 65 dung, und zwar ausgedrückt als Zahl der Elektronen
Mischpolymerisat iius Maleinsäureanhydrid mit Me- pro cm2 Oberfläche der Verbindungen. Diese Hnipliiki-
thylvinyläther verweiiJct. ■ liehkeilsmessungen werden nach einem Verfuhren
Mischpolymere aus Maleinsäureanhydrid und durchgeführt, bei welchem der Hildschicht ein Mauer
Farbstoff einverleibt wird; der Farbstoff dient dazu, das Ausmaß des Unlöslichwerdens des Polymeren mit
fortschreitender Bestrahlung sichtbar zu machen. Es konnte festgestellt werden, daß es zur Erzielung einer
optischen Dichte von 0,5 notwendig ist, einen Bestrahlungswert festzusetzen, der ausreicht, um eine Elektronendichte
von 1014 Elektronen pro cm2 zu erreichen.
Die Bestrahlung kann, wie weiter vorn bereits erwähnt, nach einer vorgegebenen programmierten
Rasterbewegung oder aber unter Anwendung eines Weitwinkelkorpuskularstrahles durchgeführt werden,
so daß das gesamte zu reproduzierende Bild gleichzeitig abgetastet wird. Die letztgenannte Arbeitsweise
ist beispielsweise in solchen Fällen anwendbar, in denen die Bestrahlung durch ein Negativ oder ein
anderes das Bild tragende Medium erfolgt. Es hat sich gezeigt, daß Korpuskularstrahlen, z. B. Elektronenstrahlen,
im allgemeinen ein Hochvakuumsystem in der Größenordnung von 10~4 mm erfordern, damit sie
zufriedenstellend funktionieren. Trotz dieser Forderung kann das Verfahren gemäß der Erfindung sowohl
kontinuierlich als auch absatzweise durchgeführt werden. Eine kontinuierliche Arbeitsweise, bei welcher
eine größere Zahl von Schichten, in denen ein Bild erzeugt werden soll, kontinuierlich intermittierend
durch die Bestrahlungszone geführt wird, kann in einfacher Weise mit Hilfe einer Vakuumtransportverschlußvorrichtung
durchgeführt werden. Die letztere ermöglicht es, die Platten mit der Bildschicht kontinuierlich
in die Vakuumkammer mit der Elektronenstrahlkanone oder einer beliebigen anderen Korpuskularstrahlenquelle
ohne Verlust an Vakuum einzuführen und wieder zu entfernen. Die Vorrichtungen der genannten
Art sind dem Fachmann bekannt und im Handel erhältlich. Nach Beendigung der erforderlichen
Bestrahlungszeit ist in der Bildschicht ein latentes Bild vorhanden, welches von den Bereichen gebildet wird,
an denen sich unlöslich gewordenes Maleinsäureanhydridpolymermaterial befindet. Die nicht bestrahlten,
d. h. die nicht unlöslich gewordenen Teile werden dann durch Behandlung der Schicht mit einem geeigneten
Lösungsmittel wie Methyläthylketon, Dimethylketon, Diäthylketon, d. h. einem der weiter vorn aufgeführten
Lösungsmittel, die eine ausreichende Lösefähigkeit für nicht unlöslich gemachtes Maleinsäureanhydridpolymer
aufweisen, entfernt.
Die Bereiche der Platte, die durch die Lösungsmittelbehandlung freigelegt worden sind,' können dann mit
einer geeigneten Ätzlösung behandelt werden, deren Art und Wirkungsgrad von der Art der Plattenoberlläche
abhängt, d. h. davon, ob diese aus Metall, Glas, Plastik u. ä. besteht. Metallilächen wie Kupfer, Aluminimum
usw. können mit üblichen Ätzlösungen behandelt werden; eine Lösung von Ammoniumpersulfat
und Schwefelsäure, die eine geringe Menge Quecksilberchlorid enthält, stellt beispielsweise eine ausgezeichnet
geeignete Ätzlösung für Kupferoberflächen dar. Aluminiumflächen können in einfacher Weise
mit Chlorwasserstoffsäurelösungen geätzt werden. Handelt es sich um nicht metallische Oberflächen,
z. B. um Glas- oder Keramikoberlk'ichen, so sind Fluorwasserstoffsäurelösungen zum Ätzen geeignet.
Lösungen von Fluorwasserstoffsäure und Salpetersäure können /um Ätzen von Silizium oder Germanium verwendet
werden.
Je nach dein Verwendungszweck, dem der auf die
vorstehend beschriebene Weise hergestellte Gegenstand zugeführt werden soll, kann es erwünscht sein,
die geätzten Teile der Oberfläche leicht sichtbar zu machen, z. B. durch die Anwendung von geeigneten
Färbemitteln, Farbstoffen oder Tönern, die einen ausreichenden Kontrast der geätzten Teile gegen die übrige
5 Oberfläche des Gegenstandes hervorrufen. Eine entsprechende Behandlung kann entweder vor oder im
Anschluß an die Ätzung der Platte vorgenommen werden. In manchen Fällen kann eine Ätzung nicht erforderlich
sein, so daß das Färbemittel, der Töner auf die
ίο Oberfläche der Platte direkt nach Beendigung der
Lösungsmittelbehandlung, d. h. der Entwicklungsstufe, in der die nicht unlöslich gewordenen Teile der Bildschicht
entfernt werden, aufgebracht werden kann. Die erfindungsgemäß für die Bildschicht benutzten Materialien
ergeben in jedem Fall ausgezeichnet deckende Bilder, so daß eine beliebige und ganz unterschiedliche
Nachbehandlung der Platte möglich ist, beispielsweise mit Ätzlösungen, Farbstoffen oder anderen Mitteln.
Besonders vorteilhaft ist die Erfindung in den Fällen, in denen in einer der Behandlungsstufen eine Behandlung
mit hochaktiven oder stark korrodierend wirkenden Ätzlösungen erforderlich ist, weil die..Maleinsäureanhydridpolymermaterialien
gegen solche Ätz- ΓΆ lösungen hervorragend beständig sind. ^*
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung wird die Empfindlichkeit der Maleinsäureanhydridpolymerschicht,
d. h. das Ausmaß, in dem sie auf die Korpuskularstrahlung anspricht, durch Zusatz eines
oder mehrerer geeigneter Vernetzungsmittel vergrößert bzw. verstärkt, welche aus einer monomeren Verbindung
bestehen, die wenigstens eine äthylenisch ungesättigte, nicht aromatische Doppelbindung zwischen
benachbarten Kohlenstoffatomen aufweisen, welche durch die direkte Nachbarschaft einer elektronegativen
Gruppe, wie Halogen, C = O, — Cs N, — Cs C —,
— O — oder Aryl, aktiviert sind. Beispiele für derartige
Materialien sind Ν,Ν'-Methylen-bis-acrylamid,
Acrylamid, Divinylbenzol, Styrol, Äthylenglykol, Divinyläther u. dgl. In der Regel ist es zur Erzielung befriedigender
Ergebnisse ausreichend, die genannten Substanzen in Mengen von 5 bis etwa 50 Gewichtsteilen, vorzugsweise von 10 bis 20 Gewichtsteilen, des
Maleinsäureanhydridpolymermaterials zu verwenden. In manchen Fällen kann es erwünscht sein und ist es
wahlweise möglich, die Widerstandsfähigkeit der unlöslich gewordenen Bereiche der Polymerschicht gegen
die Ätzlösungen durch eine Wärmebehandlung zu vergrößern. Wie bereits oben erläutert, waren solche
Wärmebehandlungen bei den älteren bekannten Verfahren in jedem Fall notwendig, damit die erforderliche
Widerstandsfähigkeit gegen die Ätzlösung erreicht wurde. Die Behandlung kann darin bestehen, daß man
die unlöslich gewordenen Teile der Bildschicht nach der Bestrahlung und nach Entfernung des nicht von
den Strahlen getroffenen Polymermaterials kurze Zeit, z. B. 30 Minuten bis zu einer Stunde, erhöhten
Temperaturen zwischen 120 und 140° C aussetzt.
Die erhöhte Widerstandsfähigkeit der Maleinsäureanhydridpolymerschichten
gemäß der Erfindung gegen
die benutzten Ätzlösungen kann leicht durch die Tatsache bewiesen werden, daß Schichten mit einer Schichtdicke
von nur 1 Mikron bereits eine ausgezeichnete Widerstandsfähigkeit gegen hochaktive Säurelösungen,
die zum Ätzen von Aluminiumflächen benutzt werden,
fis z. B. Salzsäure, besitzen. Diese Widerstandsfähigkeit
besteht ohne eine Wärmebehandlung oder eine andere zusätzliche Behandlung, die zur weiteren Erhöhung
der Widerstandsfähigkeit führt. Die Notwendigkeit
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der Anwendung einer Wärmebehandlung besteht Die Erfindung wird an Hand der folgenden Beispiele
mehr bei Schichten, deren Stärke unter 1 Mikron liegt. weiter erläutert.
Der Hauptvorteil, der sich durch die Erfindung ergibt, B e i s r> i e 1 1
ist ohne weiteres ersichtlich: die wahlweise Anwendbarkeit einer Wärmebehandlung in den Fällen, in 5 Eine Bimetallplatte, bestehend aus einer Kupferdenen sehr dünne Schichten erforderlich sind. schicht auf einem Träger aus Aluminium, wird in eine
Der Hauptvorteil, der sich durch die Erfindung ergibt, B e i s r> i e 1 1
ist ohne weiteres ersichtlich: die wahlweise Anwendbarkeit einer Wärmebehandlung in den Fällen, in 5 Eine Bimetallplatte, bestehend aus einer Kupferdenen sehr dünne Schichten erforderlich sind. schicht auf einem Träger aus Aluminium, wird in eine
Nach Beendigung des Ätzvorganges kann es er- verdünnte Salpetersäurelösung eingetaucht, um die
wünscht sein, von der Platte auch die unlöslich ge- Oberfläche zu säubern. Nach Spülen mit Wasser und
wordenen Bereiche der Polymerschicht abzulösen, was Trocknen wird die für die Bildung des Reliefbildes beleicht
mit geeigneten Lösungsmitteln erreicht werden io nötigte strahlungsempfindliche Schicht aufgebracht;
kann, ohne daß eine zusätzliche mechanische Behänd- das hierzu benutzte Material besteht aus einer 5O/Oigen
lung wie Schaben, Scheuern od. dgl. notwendig wird. Acetonlösung eines 1:1-Mischpolymereri aus Malein-Die
Ablösung läßt sich am einfachsten mit Lösungen säureanhydrid und Vinylmethyläther, dessen spezierreichen,
die die Fähigkeit besitzen, den unlöslich ge- fische Viskosität — gemessen bei 250C in l°/oiger Lömachten
Bereichen der Harzschicht hydrophile Eigen- 15 sung in Methyläthylketon — 2,0 beträgt. Das Material
schäften zu verleihen. wird durch Fließbeschichtung auf die Kupferschicht
Für diesen Zweck- geeignete Reagenzien sind bei- mit einer Schichtdicke von 6 Mikron aufgebracht und
spielsweise verdünnte wäßrige Lösungen von Ammo- anschließend getrocknet.
nium-, Natrium-, Kalium- oder Lithiumhydroxid, mit Die so beschichtete Platte wird dann in eine geWasser
mischbare Lösungsmittel oder deren Gemische. 20 schlossene Kammer eingesetzt, welche die Elektronen-Da
sich das Maleinsäureanhydridpolymere leicht in Strahlkanone enthält. Der Druck im Inneren der
eine Form umwandeln läßt, die in wäßrigen alkalischen Kammer wird durch Evakuieren auf 10~e mm verMedien
löslich ist, lassen sich auch die unlöslich ge- ringert. Die Bestrahlung erfolgt in der Weise, daß ein
machten Bereiche der Schicht durch einfache Behänd- kleiner Teil der Methylvinyläther-Maleinsäureanhylung
mit den genannten Reagenzien entfernen. 25 drid-Mischpolymerschicht der Elektronenkanone aus-
Die Undurchdringlichkeit der unlöslich gewordenen gesetzt wird; zur Beschleunigung der Elektronen wird
Bereiche der Maleinsäureanhydridpolymerschicht für ein Potential von 10 kV angelegt. Auf diese Weise
die Ätzlösungen kann weiter erhöht werden, wenn man erzielt man einen Bestrahlungswert von 1014 Elek- "
in die Schicht eine langkettige äthylenisch ungesättigte tronen pro cm2. Nach Beendigung der Bestrahlung
Kohlenwasserstoffverbindung einfügt. Die letztge- 30 wird die Platte ganz in eine Acetonlösung eingetaucht,
nannte Substanz beschleunigt in wirksamer Weise das um die Teile der Schicht, die nicht der Elektronen-Unlöslichwerden
des Polymeren infolge Vernetzung, kanone ausgesetzt waren, zu entfernen. Die nicht be-
und zwar in derselben Weise wie die weiter vorn bereits strahlten Teile der Polymerschicht lassen sich durch
aufgeführten Vernetzungsmittel. Solche Verbindungen diese Lösungsmittelbehandlung leicht entfernen, wähunterliegen
einer Alkyleh-Anlagerungsreaktion mit 35 rend die Teile der Schicht, die von den Elektronen gedem
Polymermaterial oder dem Vernetzungsmittel, so troffen wurden, durch das Aceton vollständig unandaß
sich.das Molekulargewicht des Polymermaterials gegriffen bleiben. Die lösungismittelbehandelte Platte
in den von den Strahlen getroffenen Bereichen erhöht. wird anschließend in einem Ofen etwa 1J2 Stunde lang
Bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen auf eine Temperatur von 1300C erhitzt. Nach Beendi-
unter Verwendung eines der üblichen Metallaminate, 40 gung der Wärmebehandlung wird die Platte in eine
z. B. einer mit einer. Kunststoffschicht beschichteten Ätzlösung eingetaucht, die eine Temperatur von 55°C
Metallfolie, wird das Laminat vorbereitet, indem man aufweist und folgende Zusammensetzung besitzt:
zunächst eine Schicht aus dem Maleinsäureanhydrid- Ammoniumpersulfat ... 227 g
polymermaterial einer Stärke von 0,1 bis 50 Mikron, Quecksilberchloridlösung (1,34 g
vorzugsweise 0,5 bis 10 Mikron, aufbringt. Die Be- 45 1Q0 m| \yasser) 0 5 ml
strahlung wird dann entweder mit einem programmier- Schwefelsäure (konzentriert)'..... 15'ml
ten Abtaststrahl oder einem Weitwinkelstrahl vorge- Wasser " 1892 ml
nommen, so daß die von der Strahlung getroffenen '
Bereiche der Schicht unlöslich werden. Die physika- Die Teile der Kupferschicht, die nicht durch die
lische Entfernung der nicht unlöslich gewordenen Teile 50 unlöslich gemachten Teile der Polymerschicht bedeckt
der Schicht kann dann durch Behandlung mit einem sind, lassen sich durch die Ätzlösung in etwa 10 Minu-Keton
oder einem anderen geeigneten Lösungsmittel ten leicht entfernen. Die Teile der Kupferschicht, die
der weiter vorn genannten Art vorgenommen werden. durch das unlöslich gemachte Polymere geschützt
Das Ätzen der Kupferfolie kann durch Verwendung sind, bleiben durch die Ätziösung völlig unangegriffen,
einer wäßrigen Ätzlösung vorgenommen werden, die 55 wobei keine Spur einer ungewollten Diffusion der Ätzbeispielsweise
aus einer Mischung von Ammonium- lösung entdeckt werden konnte. Die unlöslich gepersulfat,Quecksilberchlorid
und konzentrierterSchwe- machten Bereiche der Polymerschicht werden aiifelsäure
besteht. Die Teile der Kupfersehicht, die nicht schließend von der Kiipferoberllächedurch Eintauchen
durch die Polymerschicht geschützt sind, werden leicht der Platte in eine verdünnte Ammoniiimhydroxicllüsung
von der Ätzlösung entfernt. Die zurückbleibenden im- 60 entfernt; auf diese Weise werden die Teile der Kupferlöslich gewordenen Teile der Polymerschicht können schicht, die durch die Ätzlösimgsbehandlung nicht
anschließend durch eine einfache Behandlung mit einer angegriffen worden sind, freigelegt.
Ammoniumhydroxidlösung entfernt werden, welche
Ammoniumhydroxidlösung entfernt werden, welche
das unter dem Einfluß der Strahlen unlöslich gewordene Beispiel 2
Maleinsäureanhydridpolyniere in eine wasserlösliche 65
Form umwandelt und damit die Entfernung ermög- ' l'.s wird wie im Beispiel I verfahren, mit der Auslicht.
Auf diese Weise gewinnt man eine gedruckte nähme, daU ein kupferbeschichtetes Laminat an Stelle
Schaltung aus Kupfer auf einem Träger aus Plastik. der Kupfer-Aluminitmi-lHnietallplattc verwendet wird.
B e i s ρ i e 1 3
Ein Kupferlaminat, wie im Beispiel 2 beschrieben, wird mit einem Material beschichtet, welches aus einer
2,5°/oigen Methyläthylketonlösung eines 1: 1-Mischpolymeren
aus Maleinsäureanhydrid und Isobutylvinyläther besteht, welches eine spezifische Viskosität
— gemessen in l°/oiger Methyläthylketonlösung — von
2,9 aufweist. Die Schicht wird mit einer Dicke von 5 Mikron aufgebracht. Ein Teil der Isobutylvinyläther-Malemsäureanhydrid-Mischpolymerschicht
wird anschließend einer Elektronenbestrahlung ausgesetzt, so daß eine Elektronendichte von 1014 Elektronen pro cm2
erreicht wird (Beschleunigung der Elektronen durch 14 kV). Die physikalische Entfernung der nicht unlöslich
gemachten Teile der Polymerschicht erfolgt in der im Beispiel 1 beschriebenen Weise. Die Platte wird
dann direkt, d. h. ohne zwischengeschaltete Wärmebehandlung, mit der Ätzlösung behandelt; die Ätzlösung
wies die im Beispiel 1 angegebene Zusammensetzung auf.' Wie in den vorhergehenden Beispielen
bleiben die Teile der Kupferschicht, die von dem unlöslich gemachten Polymer geschützt sind, vollständig
unbeeinflußt durch die Ätzlösung. Es konnte auch keine ungewollte. Diffusion der Lösung entdeckt werden.
Die unlöslich gemachten Teile der Polymerschicht werden anschließend durch Behandlung mit verdünnter
Ammoniumhydroxydlösung entfernt.
B e i s ρ i e 1 4
Man arbeitet nochmals wie im Beispiel 3 angegeben, verwendet jedoch als Material für die Bildschicht eine
5%ige Methyläthylketonlösung eines 1: 1-Mischpoly-,
meren aus Isobutylvinyläther und Maleinsäureanhydrid,
welches eine spezifische Viskosität — gemessen in l°/oiger Methyläthylketonlösung — von 1,8 aufweist.
Die erzielten Ergebnisse entsprechen denen, die in den vorhergehenden Beispielen beschrieben sind, d. h.
die Maleinsäureanhydridmischpolymerschicht war gegen den Einfluß der Ätzlösung vollkommen beständig,
so daß die Ätzwirkung nur an den Stellen eintrat, an denen die Kupferoberfläche infolge der vorauf gegangenen
Lösungsmittelbehandlung frei lag.
Man arbeitet nochmals wie im Beispiel 3 angegeben, verwendet jetzt aber ein 1: 1-Mischpolymer aus Maleinsäureanhydrid
und Isobutylvinyläther, welches eine spezifische Viskosität — gemessen in l°/oiger Methyläthylketonlösung
— von 0,6 aufweist. Auch in diesem Fall sind die Teile der Schicht, die von den Elektronen
getroffen worden sind, gegen den Angriff der Kupferätzlösung vollkommen beständig.
Man arbeitet wie im Beispiel 1 angegeben, verwendet jedoch als Material für die Bildschicht eine 5°/oige Methyläthylketonlösung
eines 1: !-Mischpolymeren aus Maleinsäureanhydrid und Dodecylvinyläther, welches
eine spezifische Viskosität — gemessen in lu/oiger Methyläthylketonlösung
—■ von 0,3 aufweist. Die Bestrahlung erfolgte mit Elektronen, die mit K) kV beschleunigt
worden waren, so daß sich eine Elektronendichie von K)" Elektronen pro cm- ergab. Im Anschluß an
die Entfernung der nicht unlöslich gewordenen Bereiche durch das Lösungsmittel konnte festgestellt
werden, daß die unlöslich gewordenen Bereiche der Schicht für die Ätzlösung vollständig undurchlässig
waren, sich aber dennoch nach Beendigung des Ätzvorganges leicht durch Eintauchen in verdünnte
Ammoniumhydroxydlösung entfernen ließen.
B e i sp i el 7
Man arbeitet wie im Beispiel 1 angegeben, verwendet jedoch als Material für die Bildschicht eine 5°/oige Methyläthylketonlösung
eines 1: 1-Mischpolymeren aus
ίο Hexadecylvinyläther und Maleinsäureanhydrid, welches
eine spezifische Viskosität — gemessen in l%iger Methyläthylketonlösung — von 0,2 aufweist. Die
durch die Bestrahlung unlöslich gewordenen Bereiche der Bildschicht aus dem Maleinsäureanhydridmischpolymer
waren gegen die Kupferätzlösung vollkommen beständig.
B e i s ρ i el 8
Man arbeitet wie im Beispiel 1 angegeben, verwendet jedoch als Material für die Bildschicht eine 5°/oige Methyläthylketonlösung
eines 1: 1-Mischpolymerisates aus ' Octadecylvinyläther und Maleinsäureanhydrid,
. welches eine spezifische Viskosität — gemessen in l°/oiger Methyläthylketonlösung — von 0,5 aufweist.
Die durch die Bestrahlung unlöslich gewordenen Bereiche der Schicht sind für die Ätzlösung vollkommen
undurchlässig und werden von dieser nicht angegriffen.
Man arbeitet wie im Beispiel 3 angegeben, verwendet jedoch als Material für die Bildschicht eine 5°/oige
Methyläthylketonlösung eines 1: 1-Mischpolymerisates aus Maleinsäureanhydrid und Isobutylvinyläther,
welches eine spezifische Viskosität — gemessen in l°/oiger Methyläthylketonlösung — von 0,3 aufweist.
Nach der Bestrahlung mit Elektronen — wobei die Dosierung so vorgenommen wurde, daß sich eine
Dichte von 5 · 1014 Elektronen pro cm2 ergab — lagen
in der Bildschicht unlöslich gewordene Bereiche vor, die gegen die Kupferätzlösung vollkommen beständig
waren.
B e i s ρ i e 1 10
Man arbeitet wieder wie im Beispiel 9 angegeben, verwendet jedoch als Material für die Bildschicht eine
2,5°/oige Lösung eines Mischpolymerisates aus Maleinsäureanhydrid
und Styrol, welches eine spezifische Viskosität — gemessen in l°/oiger Methyläthylketonlösung
— von 1,8 aufweist. Im Anschluß an die Bestrahlung und die weitere im Beispiel 9 beschriebene
Behandlung liegt ein unlösliches Polymernegativ vor, welches für die Kupferätzlösung vollständig undurchlässig
ist. Die Entfernung der unlöslich gewordenen Teile der Bildschicht von dem Laminat nach Beendigung
des Ätzvorganges ist wiederum leicht möglich, indem man dieses in eine verdünnte Ammoniumhydroxydlösung
eintaucht.
!Ein kupferbeschichtetes Laminat der im Beispiel 3 beschriebenen Art wird mit einer Bildschicht versehen,
für die man eine 2,5n/oige Lösung eines Mischpolymeren
aus Maleinsäureanhydrid und Äthylen verwendet, weiches eine spezifische Viskosität — gemessen
in I "/,,iger Methyläthylketonlösung — von 2,0 aufweist.
Die Bildung des unlöslichen Polymernegativs
wird erreicht, indem man die Bildschicht einer Elektronenbestrahlung
aussetzt, deren Dichte 1014 Elektronen pro cm2 entspricht (Beschleunigung durch
14 kV). Die physikalische Entfernung der nicht unlöslich gewordenen Bereiche wird durch Eintauchen in
eine Acetonlösung erreicht. Anschließend wird das Laminat etwa 1J2 Stunde einer Wärmebehandlung bei
einer Temperatur von 1500C unterworfen. Im Anschluß an die Wärmebehandlung wird das Ätzen in
der im Beispiel 1 beschriebenen Weise vorgenommen. Die unlöslichen Bereiche der Bildschicht werden danach
durch Eintauchen in eine verdünnte Ammoniumhydroxydlösung entfernt, was trotz ihrer ausgezeichneten
Beständigkeit gegen die Ätzlösung leicht möglich ist.
Man arbeitet wiederum wie im Beispiel 3 beschrieben, beschichtet jedoch das kupferbekleidete Laminat mit
einem Material, das aus einer 5%igen Lösung eines 1:1-Mischpolymerisates aus Maleinsäureanhydrid und
Hexadecylvinyläther besteht, welches eine spezifische Viskosität — gemessen in O,l°/Oiger Methyläthylketonlösung
— von 0,1 aufweist..Auch in diesem Fall sind die nach der Elektronenbestrahlung vorliegenden 14η-löslichen
Bereiche der Bildschicht ausgezeichnet gegen die Kupferätzlösung beständig.
Tn den folgenden Beispielen 13 bis 15 sind weitere Ausführungsformen der Erfindung beschrieben, gemäß
welchen Vernetzungsmittel dem die Bildschicht bildenden Material zugesetzt werden, damit die Empfindlichkeit
des Maleinsäureanhydridmischpolymeren gegen die Elektronenbestrahlung erhöht wird.
B e i s ρ i e 1 13
Ein kupferbeschichtetes Laminat der im Beispiel 3 beschriebenen Art wird mit einer 10%igen Methyläthylketonlösung
eines 1: 1-Mischpolymeren aus Maleinsäureanhydrid
und Isobutylvinyläther beschichtet, welches eine spezifische Viskosität —.gemessen in
l%iger Methyläthylketonlösung — von 0,6 aufweist. Ungefähr 1% Ν,Ν'-Methylen-bis-acrylamid wurde als
Vernetzungsmittel zugesetzt. Das so beschichtete Laminat wird anschließend einer Elektronenbestrahlung
ausgesetzt, wobei die Dichte 1,6 · 1012 Elektronen pro cm2 beträgt. Die nicht bestrahlten, d. h. die nicht unlöslich
gewordenen Teile der Bildschicht werden anschließend durch Behandlung mit Acetonlösung entfernt.
Danach wird das Laminat direkt mit der Kupferätzlösung der im Beispiel 1 beschriebenen Zusammensetzung
behandelt; eine Wärmezwischenbehandlung wurde nicht eingeschaltet. Die Anwesenheit
des Methylen-bis-acrylamids als Vernetzungsmittel erlaubte es, die Elektronendichte bei der Bestrahlung
beträchtlich zu vermindern, ohne daß die Undurchlässigkeit der Schicht für die Ätzlösung vermindert
wurde. Darüber hinaus ließen sich diezurückbleibenden Teile der Bildschicht nach der Entwicklung leicht mit
verdünnter Ammoniumhydroxydlösung entfernen.
60 Beispiel 14
Die Arbeitsweise von Beispiel 13 wurde wiederholt, jedoch wurde jetzt l°/0 Divinylbenzol als Vernetzungsmittel
verwendet. Durch Elcktronenbestrahlung mit einer Elektronendichte von 1,6· H)13 Elektronen pro
cm2 führte zu einem Polymcinegativ, welches von der
Ätzlösung nicht angegriffen wurde, mit verdünntem Alkali jedoch leicht entfernt werden konnte.
Die Arbeitsweise gemäß Beispiel 13 wurde wiederholt, jedoch wurde jetzt 1 % Acrylamid als Vernetzungsmitte, verwendet. Durch Elektronenbestrahlung mit
einer Elektronendichte von 8 · 1013 Elektronen pro cm2 erhält man ein Polymerbild, welches gegen die
Ätzlösung vollkommen beständig ist.
Die folgenden Beispiele erläutern den günstigen Einfluß, den langkettige äthylenisch ungesättigte
Kohlenwasserstoffe auf die Empfindlichkeit des Mischpolymerisates gegen Elektronenbestrahlung haben.
Ein .kupferbeschichtetes Laminat wird mit einem Material beschichtet, welches aus einer 10°/0igen Methyläthylketonlösung
eines 1: 1-Mischpolymerisates aus. Maleinsäureanhydrid und Isobutylvinyläther besteht;
das Mischpolymerisat weist eine spezifische Viskosität von 0,6 — gemessen in l°/oiger Methyläthylketonlösung
— auf. Ungefähr 1 Gewichtsprozent, bezogen auf das Gewicht des Mischpolymerisates,
1-Hexadecen wird zugesetzt. Bei einer Elektronenbestrahlung mit einer Elektronendichte von 1,6 · IQ14
Elektronen pro cm2 ergibt sich ein gegen die Ätzlösung beständiges Polymerbild, welches dennoch leicht durch
Behandlung mit verdünntem Alkali entfernt werden kann. Die Beständigkeit der unlöslich gewordenen
Teile der Bildschicht gegen die Ätzlösung ist erheblich besser als bei Durchführung derselben Arbeitsweise
ohne 1-Hexadecen.
In diesem Beispiel wird die Verwendung von Aluminium als Unterlage beschrieben.
Eine Aluminiumplatte wird mit einer 10°/0igen Methyläthylketonlösung
eines Mischpolymerisates aus Maleinsäureanhydrid und Isobutylvinyläther, welches
eine spezifische Viskosität — gemessen in l°/oiger Methyläthylketonlösung — von 0,6 aufweist, beschichtet.
Die so beschichtete Platte wird anschließend einer Elektronenbestrahlung bei einer Elektronendichte von
5 · 1014 Elektronen pro cm2 (beschleunigt mit 14 kV) ausgesetzt. Die nicht unlöslich gewordenen Teile der
Bildschicht werden anschließend mit Aceton entfernt. Das Polymerbild ist gegen die Chlorwasserstoffsäurelösung,
die zum Ätzen der Aluminiumoberfläche benutzt wird, vollkommen beständig. Die Beständigkeit
gegen die Ätzlösung ergibt sich aus der Tatsache, daß sich die Ätzwirkung der Chlorwasserstoffsäurelösung
ausschließlich auf die Bereiche der Aluminiumplatte beschränkt, die nicht von der Polymerbildschicht bedeckt
sind.
In diesem Beispiel ist die Verwendung einer Siliziumwaffclplatte
als Unterlage beschrieben. Eine chemisch polierte Siliziumwaffelplatte vom Typ N wurde mit
einer 10°/„igen Methyläthylketonlösung eines 1 : 1-Mischpolymerisates aus Maleinsäureanhydrid und
Isobutylvinyläther, welches eine spezifische Viskosität — gemessen in l'Vo'ger Methyläthylketonlösung — von
0,6 aufwies, beschichtet. Die so beschichtete Platte wurde 15 Minuten bei HX)"C erhitzt und dann einer
niektronenbestrahlung bei einer HlektroneiuliclUe \on
5 ■ 10" Elektronen pro cm'- (beschleunigt mit 14 kV")
ausgesetzt. Die nicht unlöslich gewordenen Teile der Schicht wurden anschließend durch Behandlung mit
Aceton entfernt. Das auf diese Weise entstandene beständige Polymerbild erwies sich als vollkommen
widerstandsfähig gegen eine Lösung aus 4 Teilen 70°/oiger Salpetersäure, 3 Teilen Essigsäure und 3 Teilen
48°/oiger Fluorwasserstoffsäure, welche zum Ätzen
von Silizium verwendet wird.
In diesem Beispiel ist die Verwendung einer Glasunterlage
erläutert.
Eine Glasplatte, welche mit 6°/0iger Fluorwasserstoff J
säure geätzt worden war, wurde mit einer 10°/oigen Methylketonlösung
eines 1: l-Mischpolymerisates aus Maleinsäureanhydrid und Isobutylvinyläther, welches
eine spezifische Viskosität — gemessen in l°/oiger Methyläthylketonlösung
— von 0,6 aufwies, beschichtet. Die Bildschicht wurde anschließend einer Elektronenbestrahlung
bei einer Elektronendichte von 5 ■ 1014
Elektronen pro cm2 (beschleunigt mit 14 kV) ausgesetzt.
Die nicht unlöslich gewordenen Teile der Schicht wurden anschließend durch Behandlung mit Methyläthylketonlösung
entfernt. Die unlöslich gewordenen Teile der Bildschicht waren vollkommen beständig
gegen eine 25°/oige Fluorwasserstoffsäurelösung, die zum Glasätzen benutzt wurde.
In den Beispielen 20 bis 23 sind weitere Ausführungsformen der Erfindung beschrieben, gemäß welchen
beständige Polymerbilder aus Überzügen hergestellt werden, die aus Mischungen entweder von Polymaleinsäureanhydrid
und Polyalkylvinyläther oder einem dieser beiden Polymeren mit Maleinsäureanhydridmischpolymerisaten
bestehen.
Eine Mischung aus 1 Teil Polymaleinsäureanhydrid und 1 Teil Polyvinylmethyläther wird in 40 Teilen
Aceton gelöst. Ein kupferbekleidetes Laminat wird mit der vorstehenden Lösung beschichtet. Die Dicke der
Schicht beträgt 5 Mikron. Diese wird dann einer Elektronenbestrahlung bei einer Elektronendichte von
5 · K)11 Elektronen pro cm2 (beschleunigt mit 14 kV) ausgesetzt. Die nicht' bestrahlten Teile der Schicht
werden anschließend durch eine Behandlung mit Methyläthylketon entfernt. Das Polymerbild wird kurze
Zeit, etwa 15 Minuten, auf 15O0C erhitzt; danach ist
es gegen eine Kupferätzlösung beständig, während es durch verdünntes Alkali leicht entfernt werden kann.
Eine Mischung aus 4 Teilen Polyvinylmethyläther und 1 Teil Polymaleinsäureanhydrid wird in 100 Teilen
Aceton gelöst. Ein kupferbekleidetes Laminat wird mit dieser Lösung beschichtet. Die Dicke der aufgebrachten
Schicht beträgt 7,5 Mikron. Diese Schicht wird einer Elektronenbestrahlung mit einer Elektronendichte
von 5 · 1014 Elektronen pro cm2 (beschleunigt mit 14 kV) ausgesetzt. Die nicht bestrahlten Teile der
Schicht werden anschließend durch eine Behandlung mit Methyläthylketon entfernt. Das entstandene Polymerbild
ist beständig gegen die Kupferätzlösung, läßt sich aber mit verdünntem Alkali leicht entfernen.
Eine Mischung aus 1 Teil Polymaleinsäureanhydrid und 3 Teilen eines 1: l-Mischpolymerisates aus Maleinsäureanhydrid
und Isobutyläther wird in 40 Teilen Methyläthylketon gelöst. Ein kupferbekleidetes Laminat
wird mit dieser Lösung beschichtet. Die Dicke der aufgebrachten Schicht beträgt 5 Mikron. Die Bestrahlung
erfolgt mit Elektronen bei einer Elektronendichte von 1015 Elektronen pro cm2. Die nicht bestrahlten
Teile der Schicht werden anschließend durch Behandlung mit Methyläthylketon entfernt. Das entstandene
Polymerbild ist beständig gegen eine Kupferätzlösung, läßt sich aber leicht mit verdünnten Alkali
entfernen.
B e i s ρ j e 1 23
Eine Mischung aus 1 Teil Polyvinylmethyläther und 5 Teilen eines 1: 1-Mischpolymerisates aus Maleinsäureanhydrid
und Isobutylvinyläther wird in 300 Teilen Methyläthylketon gelöst.. Eine Siliziumwaffelplatte
wird mit dieser Lösung beschichtet. Die Dicke der aufgebrachten Schicht beträgt ungefähr 0,5 Mikron.
Anschließend wird 15 Minuten auf 1500C erhitzt;
anschließend erfolgt eine Bestrahlung mit Elektronen bei einer Elektronendichte von 1015 Elektronen pro cm2.
Die nicht bestrahlten Teile der Schicht werden dann durch Behandlung mit Methyläthylketon entfernt.
Das entstandene Polymerbild ist beständig gegen eine Ätzlösung aus 4 Teilen 70%iger Salpetersäure, 3 Teilen
Essigsäure und 3 Teilen 48°/oiger Fluorwasserstoffsäure.
Man arbeitet wieder wie im Beispiel 23 angegeben, verwendet jedoch eine oxydierte Siliziumbasis, wie sie
üblicherweise für die Herstellung von Mikroschaltungen verwendet wird, an Stelle der Siliziumwaffelplatte.
Im Anschluß an die Entfernung der nicht bestrahlten Bereiche der Schicht mit Methyläthylketon wurde die
oxydierte Oberfläche, der Siliziumbasis mit folgender Lösung geätzt:
Ammoniumbifluorid 1400 g
Fluorwasserstoffsäure 420 ml
Wasser 2100 ml
Claims (5)
1. Verfahren zur Herstellung von Reliefbildern Lösungsmitteln. Die durch die Lösungsmittelbehandin
einer auf einem Schichtträger aufgebrachten 5 lung freigelegten Teile der Unterlage können dann distrahlungsvernetzbaren
Schicht durch Bestrahlung rekt in geeigneter Weise behandelt werden, wobei sich mit Korpuskularstrahlung, bis die von den Strahlen die Art der Behandlung nach der Art des anzuwendengetroffenen
Bereiche der Schicht unlöslich geworden den Reproduktionsverfahrens richtet. Die vorstehend
sind, und anschließendem Entfernen der nicht von beschriebene Reihenfolge der Verfahrensschritte hat
den Strahlen unlöslich gemachten Bereiche der io sich insbesondere bei solchen Reproduktionsverfahren
Schicht durch Waschen mit einem geeigneten Lö- als günstig erwiesen, bei denen es sich um die Reprosungsmittel,
dadurch gekennzeichnet, duktion sehr detaillierter und komplizierter Muster
daß eine strahlungsempfindliche Schicht, die ein handelt und bei denen die Abbildung mit großer Ge-Homopolymerisat
oder Mischpolymerisat des Ma- nauigkeit und Präzision erfolgen muß, z. B. bei der
leinsäureanhydrids, welches etwa 10 bis etwa 15 Herstellung von gedruckten Schaltungen. Repro-65
Molprozent Maleinsäureanhydrideinheiten ent- duktionsverfahren der letztgenannten Art sind immer
hält, und eine spezifische Viskosität von etwa 0,05 einem Ätzvorgang verbunden, bei welchem die Oberbis
etwa 5,0 aufweist, verwendet wird. fläche der Unterlagen physikalisch modifiziert oder in
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn- anderer Weise behandelt wird, damit eine beständige
zeichnet, daß das Maleinsäureanhydridpolymerisat 20 reliefartige Abbildung der Vorlage entsteht. Falls erein
Maleinsäureanhydrid-Homopolymerisat ist. forderlich oder erwünscht, kann die Abbildung durch
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn- Verwendung geeigneter Färbemittel sichtbar gemacht
zeichnet, daß das Maleinsäureanhydridmischpoly- werden.
merisat ein Mischpolymerisat aus Maleinsäurean- Die bisher bekanntgewordenen Verfahren zur Durchhydrid
mit wenigstens einem monoäthylenisch 25 führung der vorstehend beschriebenen Prozesse sind
ungesättigten Vinylmonomeren ist. hauptsächlich photolytischer Art und erfordern in-
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekenn- folgedessen die Verwendung von negativbildenden
zeichnet, daß das Mischpolymerisat ein Mischpoly- Materialien, die als wesentlichen Bestandteil eine
merisat aus Maleinsäureanhydrid mit Methylvinyl- Substanz enthalten, die unter dem Einfluß von Lichtäther
ist. 30 energie, d. h. unter dem Einfluß sichtbarer Strahlen
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn- oder von UV-Licht, unlöslich wird. Bei typischen Verzeichnet,
daß die strahlungsvernetzbare Schicht fahren der letztgenannten Art werden beispielsweise
zusätzlich noch ein Vernetzungsmittel enthält, unter Einwirkung von Licht polymerisierbare Mawelches
aus einer monomeren Verbindung besteht, terialien verwendet, die als bildbildende Substanz ein
die wenigstens eine äthylenisch ungesättigte, nicht 35 Monomeres — oder mehrere solcher Monomere —
aromatische Doppelbindung zwischen benach- vom Vinyltyp, das bzw. die eine CH2 = C oGruppe
barten Kohlenstoffatomen aufweist, die durch aufweisen, in Verbindung mit einem Photopolydirekte
Nachbarschaft einer elektronegativen merisationsinitiator enthalten. Bei dem Photopoly-Gruppe
aktiviert ist. merisationsinitiator handelt es sich um eine Substanz,
40 die bei Belichtung die Polymerisation der Vinylmonomerkomponente
einleiten kann. Die Negativbildung erfolgt bei den vorstehend genannten Produkten auf
Grund der Tatsache, daß die photolytisch induzierte Photopolymerisation zur Bildung von unlöslichen
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung 45 Teilen an den Stellen des Bildes führt, die während der
von Reliefbildern in einer auf einem Schichtträger auf- Belichtung der Einwirkung der Lichtstrahlen ausgesetzt
gebrachten strahlungsvernetzbaren Schicht durch Be- waren. Dieses Verfahren wird mit vielen Abänderungen
strahlung mit Korpuskularstrahlung, bis die von den und Abweichungen derzeit auf breitester Basiskommer-Strahlen
getroffenen Bereiche der Schicht unlöslich ge- ziell genutzt. So werden gemäß der USA.-Patentschrift
worden sind, und anschließendem Entfernen der nicht 50 2 816 091 und der britischen Patentschrift 825 948
von den Strahlen unlöslich gemachten Bereiche der Mischpolymerisate des Maleinsäureanhydrids als licht-Schicht
durch Waschen mit einem geeigneten Lösungs- vernetzbare Verbindungen für die bildbildende Schicht
mittel. verwendet. Zur Durchführung derartiger Verfahren ist Es ist bekannt, daß man sich bei der Herstellung von aber in jedem Fall die Verwendung von sichtbarem
Reliefbildern für Druckformen oder von gedruckten 55 Licht oder von UV-Licht erforderlich. Dieses Erfor-Schaltungen
photographischer Methoden bedienen dernis bedeutet jedoch einen erheblichen Nachteil.
kann, z. B. solcher, bei denen durch die Strahlung ein Viele Photopolymerisationsinitiatoren sind schwer
Polymerbild (Polymernegativ; polymeric resit image) zugänglich und infolgedessen außerordentlich kosterzeugt
wird, welches als Abdeckung wirkt, so daß spielig. Die Ausbildung eines Polymernegativs von auseine
unterschiedliche Behandlung der von dem Bild 60 reichender struktureller Stabilität, Lösungsmittelbebedeckten
Unterlage ermöglicht wird. Diese Verfahren ständigkeit, Reproduktionsqualität usw. erfordert dazur
Herstellung von Druckformen oder von gedruckten rüber hinaus die Anwendung außerordentlich hoher
Schaltungen beruhen im allgemeinen auf folgendem Belichtungswerte und damit die Verwendung von Licht-Prinzip:
Auf die zu behandelnde Unterlage wird eine quellen hoher Energie und/oder die Anwendung langer
hochlichtempfmdliche Schicht aufgebracht, d. h. eine 65 Belichtungszeiten, damit die erforderliche Belichtung
Schicht, die sich chemisch und/oder physikalisch ver- erreicht wird, Selbstverständlich ist es dabei nicht ausändert,
wenn sie einer energiereichen Strahlung ausge- geschlossen, daß eine oder mehrere der Komponenten,
setzt wird; danach erfolgt eine Belichtung der Schicht die in dem photopolymerisier'oaren Schichtmaterial
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2231815A1 (de) * | 1972-06-29 | 1974-01-17 | Kalle Ag | Material und verfahren zur aufzeichnung von korpuskularstrahlen |
| DE2340323A1 (de) * | 1973-08-09 | 1975-02-20 | Hoechst Ag | Verfahren zur herstellung von flachdruckformen |
| DE2452326A1 (de) * | 1973-11-05 | 1975-05-07 | Texas Instruments Inc | Verfahren zur herstellung einer aetzmaske mittels energiereicher strahlung |
| DE3236602A1 (de) * | 1981-10-02 | 1983-04-21 | Kimoto & Co. Ltd., Tokyo | Lichtempfindliches maskiermaterial zur herstellung einer platte |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2231815A1 (de) * | 1972-06-29 | 1974-01-17 | Kalle Ag | Material und verfahren zur aufzeichnung von korpuskularstrahlen |
| DE2340323A1 (de) * | 1973-08-09 | 1975-02-20 | Hoechst Ag | Verfahren zur herstellung von flachdruckformen |
| DE2452326A1 (de) * | 1973-11-05 | 1975-05-07 | Texas Instruments Inc | Verfahren zur herstellung einer aetzmaske mittels energiereicher strahlung |
| DE3236602A1 (de) * | 1981-10-02 | 1983-04-21 | Kimoto & Co. Ltd., Tokyo | Lichtempfindliches maskiermaterial zur herstellung einer platte |
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