DE1653221A1

DE1653221A1 - Multi-layer wood chipboard, as well as methods for their manufacture

Info

Publication number: DE1653221A1
Application number: DE19661653221
Authority: DE
Inventors: Steiner Dipl-Ing Klaus; Himmelheber Dipl-Ing Max
Original assignee: HIMMELHEBER DIPL ING MAX
Current assignee: HIMMELHEBER DIPL ING MAX
Priority date: 1966-04-01
Filing date: 1966-04-01
Publication date: 1970-09-17

Description

Mehrschichtige Holzspanplatte sowieMulti-layer chipboard as well

Verfahren und Vorrichtung zu ihrer HerateilungMethod and apparatus for their preparation

Die Erfindung betrifft eine mehrschichtige Holzspanplatte mit Über ihren Querschnitt unterschiedlicher Sichte und mit mindestens einer Kernschicht ₉ an die an wenigstens einer Seite eine Zwischenschicht und eine Deckschicht anschließen, insbesondere symmetrisch aufgebaute Platte mit einer ungeraden Anzahl von Schichten ₉ die aus Bindemitteln und HoIk "oder holzartigen !Teilchen" aufgebaut aind_? wobei fUr die Deckschicht (en) sehr feine Holzpas tifeel wie Holzmehl«, Schleifataubρ Aussiebgut ododglo₃ für die Zwischenschicht(en) zu diesem Zwecke durch achneidende Zerspanung erzeugte Sp&ne und für die Kernschicht(en) vorzugsweise sperrigere und gröbere Späne als für die Zwischenschicht (en) oder ähnliche zerkleinerte,, verholzte vegetabilische Teile vorgesehen sindp sowie Verfahren und Vorrichtung zu ihrer Herstellung«The invention relates to a multi-layer wood chipboard with a different cross-section and with at least one core layer ₉ to which an intermediate layer and a cover layer adjoin on at least one side, in particular a symmetrically structured board with an odd number of layers ₉ made of binders and wood "or wood-like ! Particles "built up _? where for the top layer (s) very fine wood chips such as wood flour, sanding dust, sieving material ododglo ₃ for the intermediate layer (s) for this purpose by incisive machining and for the core layer (s) preferably bulky and coarser chips than for the intermediate layer ( en) or similar shredded, "lignified vegetable parts are provided p as well as process and device for their production"

Holzspanplatten sollen, um ohne weitere Vorarbeiten die Anwendung rationeller und wirtschaftlicher Oberflächen-Chipboard should allow the use of efficient and economical surface finishes without any further preparatory work.

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bearbeitunge- und -- behandlungsverfahren, wie a.,Br daa unmittelbare Aufbringen au polierender Edeliuj'niere,, Be» schichtung rait Hoehglanslaminaten ;der Kunststoff-Folien, oder die unmittelbare Lackierung der Oberflächen au ermöglichen ₉ eine völlig glatte_s geschlossene und auch bei dauern« der Einwirkung atiaosphäi'ischer Feuchtigkeit ruhige Oberfläche aufweisen. Diese Forderung läßt ai:-h selbst b«i Holzspanplatten, die mehrschichtig aufgebaut sind und deren Deckschichten aus feinen und vor allem dünnen Spänen bestehen, nicht erfüllen„ de aich durch die Überlappung und Kreußung des Späne unvermeidbar oowohl Lücken als auch Stoffverdichtun--gen ergeben, die in der Oberfläche als Poren oder Unebenheiten zutage treten, . bearbeitunge- and - treatment processes such as a, Br daa immediate application au-polishing Edeliuj'niere ,, Be "coating Rait Hoehglanslaminaten; of the plastic films, or the direct painting of the surfaces allow au ₉ _s a completely smooth closed and also in if they are exposed to atmospheric moisture, have a calm surface. This requirement cannot be met by ai: -h even wood chipboard, which is built up in several layers and whose cover layers consist of fine and, above all, thin chips, due to the overlapping and crinkling of the chips, inevitably both gaps and material densities which appear in the surface as pores or bumps,

üia dam abzuhelfen- wurda bereits vcifgegehlagei)_$ cVis Dack--· QChichten mehrschichtiger Holzspanplatten aus öeleirats-s Spanplattenachleifstaub, ggf_c u:ates 2maischun^ anderer fsir^- ater Holspartikel hersuatellen,. ( deutsche Patentschrift 1 097 656). Holzspanplatten mit derartigen Deckschichten genügen in bezug auf ihi'e Oberflächengüte den an sie gestellten Forderungen<> Ihre Oberfläche ist absolut glatt usö völlig geschlossen und gegen Einwirkung von Feuchtigkeit weitgehend unempfindlich₀ Auch letzteres stellt gegenüber Holzspanplatten rait Deckschichten aus feinen Spänen einen Vorteil dar₉ da diese Platten au einer wirtschaftlichen Weiterverarbeitung mit hoben GüteaK3prüehen an σie endständigeüia dam to remedy- was already vcifgegehlagei) _$ cVis Dack-- · QChichten of multi-layer wood chipboard from öeleirats-s chipboard _{sanding dust, if necessary c} u: ates 2maischun ^ other fsir ^ - ater wood particles produced. (German patent specification 1 097 656). Chipboard with such outer layers meet in relation to ihi'e surface quality to the demands placed on them <> Its surface is absolutely smooth usö completely closed and against the influence of moisture is largely insensitive ₀ Even the latter to wood chipboard rait top layers of fine chips an advantage ₉ because These plates for an economical further processing with raised quality aK3prühen at σie terminal

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Oberfläche durch das unterschiedliche Quellverhalten der Späne besonders an den Stellen mit Stoffverdichtungen durch den Heizpressvorgang bei Einwirkung atmosphärischer oder konzentrierter Feuchtigkeit praktisch nicht geeignet sindcSurface due to the different swelling behavior of the chips, especially in the areas with material densities the heat-pressing process is practically unsuitable for exposure to atmospheric or concentrated moisture c

Einer bevorzugten Ausführungsform der genannten Patentschrift zufolge Bind Holzspanplatten mit Deckschichten aua beleimten Spanplattenschleifstaub fünfBChichtig aufgebaute An die Übliche grobe Kernschicht schließt sich beidseitig eine Zwischenschicht an, die wie die Üblichen Deckcchichten aufgebaut ist und somit zwar feinerfe dtinne_v langgestreckte Späne enthalte Auf diese Zwischenschichten sind die Deckschichtcn aus beleintem öpanplattenschleifataub aufgebracht_r. Entsprechend dem im Spanplattenbau Üblichen weist die Kernschicht den geringsten Bindemittelgehalt und die geringste feuchtigkeit auf.. FUr Zwischenschichten und Deckschichten liegt dieser Gehalt höber und entspricht dem fUr Deckschichten aus feinen Spänen Üblichen.- Entsprechend nimmt auch die Dichte der einzelnen Schichten von der Kernschicht aus gesehen nach außen bin eu.A preferred embodiment of said patent, according to Bind chipboard with cover layers aua glued particleboard sander dust fünfBChichtig built up to the usual rough core layer includes on both sides, an intermediate layer, which like the usual Deckcchichten is constructed and therefore being feinerfe dtinne _v elongated chips contained on these intermediate layers are the Deckschichtcn made of leashed abrasive plasterboard _r . Corresponding to what is customary in chipboard construction, the core layer has the lowest binder content and the lowest moisture. For intermediate layers and top layers, this content is higher and corresponds to that customary for top layers made of fine chips. The density of the individual layers also increases accordingly when viewed from the core layer to the outside world am eu.

Aus beleimten Spanplattenstaub oder aus anderen sehr kleinen beleimten Holzpartikeln hergestellte Deckschichten können nur geringe Zug- und Druckkräfte aufnehmen- Ihr Beitrag zur Biegefestigkeit der Spanplatte bleibt somit im Vergleich zu Deckschichten_t die aus beleimten feinen Spänen hergestellt sind, vergleichsweise gering. Die Biegefestigkeit wird alsoOf chipboard glued dust or other very small particles glued wood facings produced only low tensile and compressive forces can aufnehmen- Their contribution to the flexural strength of the chipboard thus remains in the outer layers compared to _t which are made of adhesive-coated fine chips, comparatively low. So the flexural strength becomes

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in diesem Fall hauptsächlich vom Aufbau der Zwischenschiebten bestimmt. Selbst wenn diese» wie ee vorgeschlagen wurde, aus fUx Deckschichten üblichen feinen, dtinnen und langgestreckten Spänen aufgebaut einä, kann die Biegefestigkeit jedoch nicht zufriedenstellen, Dies hat zwei Ursachenι einmal den geringexen Abstand der Zwischenschichten von der neutralen Faser der Platte und zum anderen, aufgrund der gegen die Mitte der Platte au abnehmenden Verdichtung derselben,, eine gegenüber den Deckschichten geringere Verdichtung der Zwischenschichten* Können die Zwischenschichten aufgrund ihres geringeren Absta?ide3 zur neutralen Paaer bei gleicher Zugfestigkeit an aich schon nur ein geringeres Biegemoment aufnehmen ale die Deckschichten, so wird die Größe des aufnehmbaren Biegemooentes zusätzlich noch durch die im Vergleich zu den Deckschichten verringerte Verdichtung und die dadurch bedingte Festigkeiteabnahrae dieser Schichten verringert- Eine so hergestellte Platte bleibt deshalb in ihrer Biegefestigkeit und in ihrem Stehvermögen im Vergleich zu Platten gleicher Dicke mit Deckschichten eus feinen, dünnen, beleimten Spanen unbefriedigend. in this case mainly determined by the structure of the intermediate slides. Even if these "as ee proposed standard from Fux facings fine dtinnen and einä built elongated chips, the bending strength can not satisfy, There are two reasons once ι the geringexen distance of the intermediate layers of the neutral axis of the plate and on the other, Due to the decreasing compression of the same towards the middle of the plate, a lower compression of the intermediate layers compared to the top layers the size of the absorbable bending force is additionally reduced by the reduced compression compared to the top layers and the resulting strength degradation of these layers Her thickness with top layers of fine, thin, glued chips unsatisfactory.

In Überwindung dieser Hachteile besteht die Aufgabe der Erfindung darin_p eine Holzspanplatte der eingangs erwähnten Art zu schaffen₉ die neben einer höchsten Ansprüchen genügendem Oberflächengüte auch hohe Biegefestigkeit und gutes Stehvermögen aufweist, In overcoming these parts Geesthacht the object of the invention is to provide a _p chipboard of the aforementioned type ₉ having the sufficient addition to a highest surface quality and high flexural strength and good dimensional stability,

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Srfindungsgemäß wird dies dadurch t reicht, daß die Zwischen» schicht(en) im wesentlichen splitter- und feingutfrei, aus hierfUr an sich bekannten dünnen₉ schmalen und langen, also •langgestreckten Spänen aufgebaut ist (aind)₉ und daß die Dichte der Zwischenschicht(en) größer als die der benachbarten Schichten ist^This is Srfindungsgemäß by ₉ narrow and long t enough that the substantially splinter and feingutfrei from hierfUr known intermediate "layer (s) thin, so • elongated chips constructed (aind) ₉ and that the density of the intermediate layer ( en) is greater than that of the neighboring layers ^

Weiteren Merkmalen der Erfindung zufolge sind die Späne der Zwischenschicht(en) in an sich bekannter Weise in ihrer Mehrzahl etwa O₉15 bis O₉25 mm dick, bis 5 cm breit und 7 bis 20 mm lang, Der Bind emit teigehalt der Zwischenschichten) ist dabei vorzugsweise größer als der der Deckschicht(en) und liegt größenordnungamäßig etwa bei 10 bis 12 $-, Sei einer derart aufgebauten Platte stellen die Zwischenschichten die die Biegefestigkeit der Platte bestimmenden Schichten dar? Auf die Deckschichten als tragende Schichten wird bewußt verzichtete Ihr Bindemittelgehalt und evtl. sonstige Zugaben $ wie ζ,,Β« Härterlösungen, Hydrophobierungsmittel etc·, werden lediglich im Hinblick auf optimale Oberflächengüte ausgewählt, wodurch es möglich ist_s ihren Bindemittelgehalt im allgemeinen niedriger zu halten als bei Holzspanplatten mit tragenden Deckschichtenr 3e nach Gesamtaufbau und Herstellungsverfahren der Platte kann die V/ichte der Zwischenschicht auf die der benach. barten Schichten im Rahmen der Erfindung sprunghaft oder stetig übergehen-According to further features of the invention, the chips of the intermediate layer (s) are in a known manner in their majority about O ₉ 15 to O ₉ 25 mm thick, up to 5 cm wide and 7 to 20 mm long, the binding emit dough content of the intermediate layers) is preferably larger than that of the top layer (s) and is of the order of magnitude of around 10 to 12 $ - If a panel constructed in this way do the intermediate layers represent the layers that determine the flexural strength of the panel? On the outer layers as load-bearing layers is deliberately renounced your binder content and any other additions $ as ζ ,, Β "hardener solutions, water repellents, etc. · be selected only with regard to optimum surface quality, which makes it possible to keep _s its binder content is generally lower than in the case of chipboard with load-bearing cover layers, depending on the overall structure and manufacturing process of the board, the density of the intermediate layer can be compared to that of the adjacent layers. exposed layers in the context of the invention abruptly or steadily

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Die Erfindung hat weiter ein Verfahren zur Herstellung der erfindungegemäßen Holzspanplatten sum Gegenstand, bei dem die Platten heißgepreßt werden«The invention further has a method of making the chipboard according to the invention sum object in which the plates are hot-pressed "

Pas Verfahren ist dadurch gekennzeichnet ₉ daß die Zwischeneetaicbt(en) der Plätte bei Beginn der Heißpreaaung durch Maßnahmen an sich bekannter Art, z_cBr durch vorheriges Einspritzen von Wasser oder stärkerer Verdünnung der Bindemittel-flotte^euchtex ist (sind) als die Deck- und Kernschicht(en) und daß der maximale Preßdruck kurz vor und während der Ausheizung der Zwischenschicht(en) aufgebaut wird Durch diese Maßnahmen wird es? obwohl die Holzspanplatte in einem Arbeitsgang gepreßt wird₉ möglich» einzelne Schichten,, in diesem Fall die Zwischenschichten, höher zu verdichten als die Übrigen,,Pas method being characterized ₉ that the Zwischeneetaicbt (s) of Plätte at the start of Heißpreaaung by action of a known type, for _c Br by pre-injection of water or greater dilution of the binder liquor ^ euchtex is (are) as the deck and core layer (s) and that the maximum pressure is built up shortly before and during the heating of the intermediate layer (s). although the chipboard is pressed in one operation ₉ possible »individual layers ,, in this case the intermediate layers, to be compressed more than the others ,,

Die in Ausgestaltung des Verfahrens hierzu zweckdienlichen Maßnahmen werden im folgenden für eine symmetrisch aufgebaute 8 aus füaf Schichten, und zwar aus einer Kernschicht, zwei Zwischenschichten und zwei Deckschichten bestehende Platte beeciulsbex), sie haben jedoch in gleicher Weise für Platten Geltung,, die eine höhere ungerade Schicht zahl aufweisen oder dis sich lediglich aus einer Kernschicht_; einer Zwischenschicht und einer Deckschicht zusammensetzen-The measures that are useful for this in the development of the method are in the following for a symmetrically constructed 8 plate consisting of five layers, namely a core layer, two intermediate layers and two cover layers, but they are valid in the same way for plates that have a higher one have an odd number of layers or consist of only one core layer _; put together an intermediate layer and a top layer

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Durch die dex Beleimung vorhergehende oder nachfolgende und/oder durch den Wassergehalt dex stärker verdünnten Leimflotte erhöhte Anfeuchtung der Zwischenschichten, die im Gegensatz zur herrechenden Lehre und Praxis erfolgt, wird der Feuchtigkeitsgehalt der für die Zwischenschichten Verwendeten Späne so erhöht, daß er nach der Beleimung bzw, bei der Streuung zum Formkörper etwa 17 bis 25 $» beträgt ο Hierdurch können die Zwischenschichten bei der Heißpiessung eine Temperaturbanlere gegenüber der Kernschicht bilden, bis das in den Zwischenschichten enthaltene Wasser auf Verdampfungstemperatur aufgeheizt ist? Bis dabin unterbinden die feuchten Zwischenschichten die Feuchtigkeitswanderung durch Dampfdiffusion aus den benachbarten Deckschichten zur Kernschicht ₉ da der Dampf in den Zwischen« schichten zunächst wieder kondensierte ~D£.b gleiche gilt auch für evtl., während der Schutt u^ «i-s L_x- ·■=.■ ?ses euf die Zwischenschichten aufgegebenes Gi ,,-silaeaeasisaaer _: Die Dampfkondensation erhöht den Feuchtigkeitsgehalt der Zwischenschichten weiter und heizt diese gleichzeitig aufb Durch den großen Feuchtigkeitsgehalt der Zwischenschichten ergibt eich mit steigender Temperatur in diesen eine starke Plastifizierung der Späne, wae eine intensive Verdichtung dieser Späne fördert. Auf der anderen Seite aber wird dadurch, daß die Zwischenschichten bis zur Yerdampfungstenaperatur des Wasserβ einen Großteil der Wärme aufnehmen, die iSrhitzung und Anfeuchtung der sperrigen Späne der Kernschicht, el j nachBy the dex gluing preceding or following and / or by the water content dex more diluted glue liquor increased moistening of the intermediate layers, which takes place in contrast to the herrechenden teaching and practice, the moisture content of the chips used for the intermediate layers is increased so that after the gluing or , with the scatter to the molded body is about 17 to 25 $ » ο This allows the intermediate layers to form a temperature level compared to the core layer during hot pitting, until the water contained in the intermediate layers is heated to the evaporation temperature? Until'm there prevent the moist intermediate layers moisture migration through vapor diffusion from the neighboring outer layers to the core layer ₉ as the vapor same in the layers between "first again fused ~ D £ .b also applies to possibly while the debris u ^ 'is L _x - · ■ =. ■? Ses e on the intermediate layers, - silaeaeasisaaer _: The steam condensation increases the moisture content of the intermediate layers and heats them up at the same time. Due to the high moisture content of the intermediate layers, the higher the temperature, a strong plasticization of the chips results in them, wae promotes intensive compaction of these chips. On the other hand, however, because the intermediate layers absorb a large part of the heat up to the vaporization temperature of the water, the heating and moistening of the bulky chips of the core layer takes place afterwards

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der Beleiroung «inen Feuchtigkeitsgehalt von etwa 9 11 fi haben-, zunächst weitgehend verhindert odej: zumindest stark verzögert. Dadurch tat ea möglich,. die Zwischenschichten bei noch sperriger_s steifer Kernschicht mit hohem Irefldruck hoch zu verdichten ρ ohne daß dies zu eines Zuaararaenpreasung der Kernschicht führt . Die Verdichtung der Kernschicht vollzieht aich im wesentlichen ersta wenn die Temperatur der Zwischenschichten die Verdampfungstemperatur dea Wassers überschreitet und der entstehende Dampf in die Kernschicht einströmt- Zu diesem Zeitpunkt haben sich die Heizplatten bis nahezu auf Distanzleistenabatand, d Ai- bin fast auf die gewünschte Plattendicke genähert, ao daß sich nur noch eine geringe Verdichtung )3er Kernschicht ergibt-the Beleiroung "initially substantially prevented Odej inen moisture content of about 9 11 fi have-: at least greatly delayed. This made ea possible. to densify the intermediate _{layers with a still bulky s} stiff core layer with high Irefldruck high ρ without this leading to an excessive pitting of the core layer. The compression of the core layer takes Aich essentially Ersta when the temperature of the intermediate layers exceeds the evaporation temperature dea water and the steam produced in the core layer einströmt- At this time, have the heating plates to nearly Distanzleistenabatand, d Ai'm almost approximated to the desired board thickness , ao that there is only a slight compression) 3 core layer-

läine im Rahmen der Erfindung unerwünscht starke Verdichtung der Deckschichtsn wird dadurch, verhindert . daß sie rait einem geringeren Feuchtigkeitεgehalt als ihn die Zwischenschichten aufweisen- aloo mit etwa XO bis 14 # in die Heißpreaee gelangen und/oder daß fUr die Deckschichten Bindemittel verwendet werden- die bei geringerer Temperatur als die für öf.e Zwischenschichten verwendeten Bindemittel schon aushärten und die zudem mit höherer Temperatur schneller aushärten-Diese Seraperatur liegt vorteilhafterweias bei 80° odes darunter Dies hat zur Folge_£ daß die Deckschichten während der Plastif'zierungaphase der Zwischenschichten schon verfestigt sind und daher danach höhereh Drücken ausgesetzt werden können„ ohne eich nennenswert zu !»erdichten,In the context of the invention, undesirably strong compaction of the cover layers is prevented. that they Rait Feuchtigkeitεgehalt lower than it, the intermediate layers aufweisen- aloo with about XO to 14 # enter the Heißpreaee and / or that the outer layers used for the binder werden- than those used for öf.e intermediate layers already binders cure at a lower temperature and in addition, higher temperature faster cure-This Seraperatur is vorteilhafterweias at 80 ° odes including as a result _£ that the outer layers have already solidified during Plastif'zierungaphase the intermediate layers and therefore after höhereh Press "can be exposed without verifiable appreciably!" forge,

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Ji¹Ur die Zwischenschichten sollen demgegenüber Bindemittel verwendet werden» die bei 85° bis 90° oder weniges darüber auehärten, wodurch sichergestellt wird, daß die zu diesem Zeitpunkt noch steifen Späne in der Kernschicht dem Preßdruck, der erfindungsgemäß seine maximale Größe bei Oberschreiten einer Zwischenschichttemperatur von etwa 85° erreicht« noch nicht nachgeben,, die Zwischenschichtspäne jedoch schon ausreichend intensiv gedämpft sind und sich infolgedessen stark verdichten _o Durch Anwendung an sich bekannter Pufferung»- mitteljwie ZoB₀ Hexamethylentetramin„kann dabei die Aus» härtung der Zwischenschichten weitgehend verzögert werden„ wodurch eine zusätzliche Verdichtung erzielt wird«Ji ¹ Ur the intermediate layers are in contrast binders are used "the or little auehärten at 85 ° to 90 ° about thereby ensuring that at this time still stiff chips in the core layer to the molding pressure, according to the invention its maximum size at the upper below an intermediate layer temperature of about 85 ° reached "not yet give way", however, the interlayer _{chips are already sufficiently intensively steamed and as a result strongly condense o} By using known buffering "- means like ZoB ₀ hexamethylenetetramine" the hardening of the interlayers can be largely delayed " whereby an additional compression is achieved «

Um eine zu schnelle Übertrocknung der Deckschichten oder eine vorzeitige Aushärtung des in ihnen enthaltenen Bindemittels zu verhindern; kann es» wie es an sich bekannt iat_p auch bei der Herstellung der erfindungsgeraäßen Platte vorteilhaft sein, die Deckschichten an ihrer Oberfläche mit Wasser zu besprühen₃ Xm Rahmen dieses Verfahrens soll die Menge des aufgesprühten Wassers jedoch im Gegensatz zur allgemein ausgeübten Praxis 70 g/m² nicht übersteigen ₉ so daß die zur Herstellung einer gleichmäßig dichten und porenfreien Oberfläche nötige Feuchtigkeit während des Einfahrens in die Heizpresse und ihres Sch Heßens bis zur Erreichung des erforderlichen Pressdruck«* an der Oberfläche der Deckschicht und in ihr vorhanden ist, ohne sich damit dem Feuchtigkeitsgebalt der Zwischenschichten zu n&iiern oder ihn zu überschreiten„ To prevent the top layers from overdrying too quickly or from premature hardening of the binding agent they contain; it may "as it is known per se iat _p in the manufacture of erfindungsgeraäßen plate advantageous to the outer layers at their surface with water to spray ₃ Xm under this procedure is to the amount of the sprayed water, however, in contrast to generally exercised practice 70 g / m ² does not exceed ₉ so that the moisture required to produce a uniformly dense and pore-free surface is present on the surface of the cover layer and in it while it is being driven into the heating press and when the required pressure is reached, without affecting it to reduce or exceed the moisture content of the intermediate layers "

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Die Erfindung feetrifft weiter eine Vorrichtung eur Durchführung des vorstehend geachilderten Verfahrens₉ bei der zur Bildung des Spänevlieses von der WindachUttung Gebrauch gemacht ??ird_o Die Späne für Zwischenschicht(en) und Kern» schicht(en) werden der Plattenformung als Spänegemiscb zugeführt, das entsprechende Anteile an dickeren und gröbexen Spänen für die Kernschicht(en) und an dünneren und feineren Spänen für die Zwischenschicht(en) aufweist und das bereits getrocknet und beleimt ist.. Die notwendige Separierung der 3päne erfolgt in einer Windstreukammer_ö in der die gemeinsam zugeführten, bereits beleimten Späne in einen quer zur Zufuhrrichtung gerichteten Luftstrom einfallen und je nach Größe unterschiedlich weit mitgetragen werden, um schließlich auf eine bewegte Transporteinrichtung,, auf der sich die Vliesbildung vollzieht₅ niederzugleiten- Xn dem Vlies« das symmetrisch aufgebaut ist, kommen mit stetigem Übergang die gröberen Späne, die die kernschicht bilden, in der Mitte und die feiner en „ dtinnen und schlanken Späne, die die Zwischenschichten bilden, außen zu liegen. Den Abschluß nach außen bilden die aus feinsten Holzpartikeln aufgebauten Deckschichten ₉ von denen die untere vor der Vliesbildung auf die Transporteinrichtung und die obere nach der Vliesbildung direkt auf das Vlies aufgebracht werden kan«_f Zur zusätzlichen Benetzung der für die Zwischenschicht(en) vorgesehenen feineren Späne sind gemäß der Erfindung in der Decke der Windstreukammer, und zwar in bezug aufThe invention further feetrifft a device EUR carrying out the above geachilderten method ₉ made in the formation of the chip mat by the WindachUttung use ?? ird _o the chips for the intermediate layer (s) and core "layer (s) are supplied to the disk molding as Spänegemiscb that having respective proportions of thicker and gröbexen chips for the core layer (s) and thinner and finer chips for the intermediate layer (s) and which has already been dried and glued .. the necessary separation of the 3päne carried out in a wind scattering chamber _ö in which the co-fed are incident already glued chips in a transverse to the feed direction of the air stream and are carried to different extents depending on their size, to ultimately constructed symmetrically on a moving conveying device ,, on which the web formation takes ₅ niederzugleiten- Xn the nonwoven "come with continuous Transition the coarser chips, which form the core layer, in the Mi tte and the finer endings and slender chips, which form the intermediate layers, to lie on the outside. The conclusion outwardly form the built-up of very fine wood particles covering layers _9, the bottom of which are applied directly to the web prior to the web formation on the transport means and the upper after the web formation kan _"f For additional wetting of the intermediate layer (s) provided finer chips are according to the invention in the ceiling of the wind deflector, with reference to

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die Strömungarichtung dee quer zur Zuführrichtung gerichteten Luftetromea im Bereich dee ersten Drittels der Kammer„ gegen die Traneporteinrichtung zu gerichtete SprUhdüsen vorgesehenethe direction of flow dee directed transversely to the feed direction Luftetromea in the area of the first third of the chamber “against the Traneporteinrichtung provided for directed spray nozzles

Die Erfindung wird im folgenden anhand zweier Zeichnungen erläutert» Ea zeigen The invention is explained below with reference to two drawings »Ea show

9ig_n 1 einen Querschnitt durch eine Holzspanplatte_P die entsprechend der Erfindung aufgebaut 1st, und
Pigc 2 eine an sich bekannte Vorrichtung zur Durchführung der ftindsiohtung mit der erfindungsgemäßen Anordnung von Sprühdüse^9ig _n 1 shows a cross section through a chipboard _{P constructed} according to the invention, and
Pigc 2 a device known per se for carrying out the ftindsiohtung with the inventive arrangement of spray nozzle ^

Pigc 1 zeigt eine fUnfschichtige, symmetrisch aufgebaute Holzspanplatte, die aus des.¹ leitschicht 3« da» Zwischen2 und den Deckschichten 1 b Pigc 1 shows a five-layer, symmetrically structured chipboard made of des. ¹ conductive layer 3 "da" between 2 and the cover layers 1 b

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Die Kernschicht 3)i wie dies bei Holzspanplatten Üblich ist, die am wenigsten verdichtete Zone der Platte dar und iat aus gröberen Schneid- oder Mahlapänen oder Keißspänen, Abfall-■pänen wie Haschinenhobelspänen oder einer Mischung von diesen oder ähnlichen zerkleinerten, verholzten, vegetabilischen Teilen aufgebaut. An die Kernschicht 3 schließen eich die Zwischenschichten 2 an, die aus sehr feinen, dünnen₍ echra&len und langgestreckten, also schlanken, durch schneidende Zerspanung vorsätzlich sehr dünn hergestellten Flachspänen be· stehen und kein Splitter- und Feingut enthalten unä fle höhervstelH
The core layer 3) i, as is customary in chipboard, represents the least compacted zone of the board and consists of coarser cutting or grinding chips or pecking chips, waste chips such as planer chips or a mixture of these or similar comminuted, woody, vegetable parts built up. The core layer 3 is adjoined by the intermediate layers 2, which consist of very fine, thin ₍ anechoic and elongated, i.e. slim, flat chips deliberately made very thin by cutting machining) and which do not contain any splinters or fines

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ale die Kernschicht 3 und die Deckschicht 1 verdichtet sind« Als DeekBchichtmaterial finden sehr feine Holzpartikel_t «le Holzmehl,, Schleif8taub₈ Aueaiebgut odadgl». Verwendung, Der Bindealtteigehalt der dargestellten Platte beträgt für die Kernschicht etwa 6 bis 8 * und liegt fUx die Zwischenschichten 2 und die Deckschichten 1 in der Größenordnung von etwa 11 Jf« Vorzugsweise ist dabei der Bindemittelgehalt für die Zwischenschichten 2 höher als für die Deckschichten 1 λale the core layer 3 and the top layer are compressed 1 "find as DeekBchichtmaterial very fine wood particles _t" le sawdust ,, Schleif8taub ₈ Aueaiebgut odadgl ". Use, The binder content of the board shown is about 6 to 8 * for the core layer and is for the intermediate layers 2 and the cover layers 1 in the order of magnitude of about 11%. The binder content for the intermediate layers 2 is preferably higher than for the cover layers 1 λ

Bei der Herstellung liegt der Feuchtigkeitsgehalt der Kernschicht 3 vor der Beleimung bei etwa 4 $₉ während er flir die Zwischenschichten 2 etwa 8 bis 11 $> und für die Deckschichten 1 etwa 5 bis 7 $> beträgt«, Dieser Feuchtigkeitsgehalt erhöht sich bei der Beleimung und beträgt nach dieser für die Kern· schicht 3 etwa 9 £_v für die Zwischenschicht 2 etwa 17 bis 25 % und für die Deckschichten 1 ungefähr 14 f>* Hieraus ist er» sichtlich, daß das für die Zwischenschicht 2 verwendete Spanoaterial nach seiner Belelnung den höchsten Feuchtigkeitsgehalt aufweist-During production, the moisture content of the core layer 3 before gluing is about 4 $ _9, while it is about 8 to 11 $ for the intermediate layers 2 and about 5 to 7 $ for the top layers 1. This moisture content increases during the gluing and amounts to this layer for the core · 3 about 9 £ _v for the intermediate layer 2 is about 17 to 25%, and for the outer layers 1 is about 14 f> * From this it is "clear that the Spanoaterial used for the intermediate layer 2 after its Belelnung has the highest moisture content

Durch eine Steuerung des Preßdruckes in Abhängigkeit von der Temperatur in der Spanplatte bei der Heißverpreesung, durch die Verwendung von Bindemitteln mit verschiedenen Auehärttemperaturen und ggfο auch durch die rueätaliche Befeuchtung der Späne der Zwischenschicht 2 vor der Verpreasung wird erreicht« daß die Zwischenschichten 2 bei der VerpressungBy controlling the pressing pressure as a function of the temperature in the chipboard during hot pressing the use of binders with different curing temperatures and, if necessary, also through the rueätaliche moistening the chips of the intermediate layer 2 before the pumping achieved «that the intermediate layers 2 during the pressing

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der stärksten Verdichtung unterworfen werden« Darüberhinaus kann es zweckmäßig sein, die Deckschichten 1 vor der Verpressung mit einer geringen Waasermenge zu besprühen, die im vorliegenden Fall nicht mehr als 70g/m betragen sollte, um einerseits eine Übertrocknung oder vorzeitige Bindemittel·» auabartung in der Beckschicht 1 vor dem und beim Zusammen« fahren der Presse, und andererseits eine zu hohe Befeuchtung der Deckschicht 1 zu vermeiden _c. Beim Preßvorgang selbst ist die Zwischenschicht 2 aufgrund ihrer hohen feuchtigkeit eine Sperrschicht,, die ein Aufheizen der Kernschicht 3 verzögert? bis das in den Zwischenschichten 2 enthaltene Wasser ver~ dampftb Erst nach Verdampfen der feuchtigkeit ia den Zwischenschichten 2 wird auch die Kernschicht 3 voll aufgeheizt«be subjected to the strongest compression «In addition, it can be useful to spray the top layers 1 with a small amount of water before pressing, which in the present case should not be more than 70g / m in order to avoid overdrying or premature binding agent Beck layer 1 before and when moving the press together, and on the other hand to avoid excessive moistening of the top layer 1 _c . During the pressing process itself, the intermediate layer 2 is a barrier layer due to its high level of moisture, which delays the heating of the core layer 3? until the water contained in the intermediate layers 2 evaporates. Only after the moisture in general the intermediate layers 2 has evaporated is the core layer 3 fully heated.

FUr die Deckschichten 1 findet ein Bindemittel Verwendungdas bei etwa 80° aushärtet_o Während des Aufheizans der Deckschichten 1 verdampft die in diesen enthaltene Feuchtigkeitc Der entstehende Dampf tritt in die Zwischenschichten Über und kondensiert hier Hierdurch wird der Feuchtigkeitsgehalt in den Zwischenschichten 2 wie auch deren Temperatur erhöbt „ Der hohe Feuchtigkeitsgehalt bei höharer Temperatur bat eine starke Plastifizierung der Späne dieser Schichten zur Folge* Aufgrund dieser Plastifizierung sind die Zwischen» schichten 2 während der Verdichtungsperiode der Deckschichten nachgiebig, so daß sie in der Platte bis zur Aushärtung desA binding agent is used for the outer layers 1 that hardens at about 80 ° _o During the heating of the outer layers 1, the moisture contained in them evaporates c The resulting steam penetrates into the intermediate layers and condenses. This increases the moisture content in the intermediate layers 2 as well as their temperature “ The high moisture content at higher temperatures resulted in a strong plasticization of the chips in these layers. * Because of this plasticization, the intermediate layers 2 are flexible during the compression period of the top layers, so that they remain in the plate until the hardening of the

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Bindemittels der Deckschichten 1 keine Versteifung, aber schon eine starke Verdichtung der Zwischenschicht ergibt« Zudem wird der volle PreSdruck bei Verwendung entsprechend eingestellter Bindemittel erst aufgegeben» wenn die Deckschicht getrocknet, deren Bindemittel ausgehärtet ist und die Zwischenschichten eine Temperatur von etwa 85° erreicht haben und damit bereits sehr stark plastifiziert sind, Die Temperatur der Kernschicht 3 liegt zu diesem Zeitpunkt noch weit niedriger« Sa auch der Feuchtigkeitsgehalt der Kernschicht 3 noch relativ gering ist, geben deren Späne unter dem aufgebrachten Pressdruck nur wenig nach, so daß sich ftir die Zwischenschicht 2 die gewünschte sehr starke Verdichtung ergibt» Erreicht die Kernschicht 3 ihre Plastifizlerungephase, so haben sich die Preßplatten bereits dem fUr die gewünschte Plattenhöhe erforderlichen Endabstand zumindest weitgehend genähert, und der Druck innerhalb der Platte hat sich infolge der Verdichtung der Zwischenschichten 2 und der Deckschichten 1 schon so weit abgebaut, daß sich nur eine geringe Verdichtung der Kernschicht 3 ergibt„The binder of the outer layers 1 does not stiffen, but a strong compression of the intermediate layer already results " In addition, the full PreSdruck is used accordingly discontinued binder is only given up when the top layer has dried, its binder has hardened and the intermediate layers have reached a temperature of around 85 ° and so that they are already very strongly plasticized. The temperature of the core layer 3 is still much lower at this point in time « If the moisture content of the core layer 3 is also still relatively low, its chips yield only a little under the applied pressure, so that the intermediate layer 2 the desired very strong compression results in »When the core layer 3 reaches its plastification phase, the Press plates already at least largely approximated the final distance required for the desired plate height, and the Pressure within the plate has already increased as a result of the compression of the intermediate layers 2 and the cover layers 1 far degraded that there is only a slight compression of the core layer 3 "

Die gezeigte Platte weist damit im Gegensatz zu allen bisher bekanntgewordenen Platten in ihren Zwischenschichten 2 die höchste Verdichtung und das höchste spezifische Gewicht aufο Durch die starke Verleimung, Verflechtung, Überlappung und Yerpressung der in den Zwischenschichten 2 enthaltenen Späne ergibt sich für diese Schichten eine hohe Zugfestigkeit οThe plate shown thus has in contrast to all previously known plates in their intermediate layers 2 the highest compression and the highest specific weight on o Due to the strong gluing, interweaving, overlapping and pressing of the chips contained in the intermediate layers 2 This results in a high tensile strength for these layers ο

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Diese wird noch dadurch erhöht« daß nur aehr dUnne und lange Späne Verwendung finden, die in Ihrer Hehrzahl etwa 0,15 bie O₉25 nun dick, bia 5 mm breit und 7 bis 20 no lang sind und die zudem kein Splitter- oder Feingut enthalten, da diese, soweit Überhaupt enthalten, durch Sichtung und Siebung entfernt wurden.This is further increased by the fact that only very thin and long chips are used, which in their maximum number are about 0.15 to ₉ 25 thick, about 5 mm wide and 7 to 20 no long and which, moreover, are no splinters or fine material included, as these, as far as they were included, were removed by sifting and sieving.

Durch die erfindungegeaäße sehr dichte, hohe Zugfestigkeit aufweisende Gestaltung der Zwischenschichten 2 wird der, den flatten mit konventionellem Aufbau und mit Deckschichten aus Spanplattenschleifstaub anhaftende Mangel einer zu geringen Biegefestigkeit Überwundene. Bel Flatten konventionellen Aufbaus nimmt dit Verdichtung und die Wichte von der Kernschicht nach außen bin zu, so daß sich ftlr die Deckschichten die höchsten W.est* ergeben« Dieser Aufbau ist bei Platten mit Deckschichten eus f«iß dUsnrot ^^!itn sinnvoll, da sich durch die hohe Verdichtung eiae entspsfcuhead hohe Sugfestigkeit dieser Deckschichten und damit eise gute Biegefestigkeit der Platte ergibt.. Deckschichten aus Spanplattenschleifetaub weisen jedoch auch bei höchster Verdichtung und bei hohem Bindemittelgehalt keine zufriedenstellende Zugfestigkeit auf, daher können solche Flatten bei konventionellem Aufbau auch in ihrer Biegefestigkeit und in ihrem Stehvermögen nicht befriedigen»The design of the intermediate layers 2, which is very dense and has high tensile strength, overcomes the deficiency of insufficient flexural strength, which adheres to the flatten with a conventional structure and cover layers of chipboard sanding dust. In flattening of a conventional structure, the compression and the density increase from the core layer to the outside, so that the highest W.est * results for the outer layers. Because the high compression results in a high tensile strength of these top layers and thus good flexural strength of the board. Top layers made of chipboard sandpaper, however, do not have a satisfactory tensile strength even with the highest compression and with a high binder content Flexural strength and not satisfactory in their stamina »

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Ib Fig* 2 let eine Vorrichtung Eur Bildung dee SpäneTliesee 7 durch Windecbttttung geneigt. Oberhalb einer Transportunter lage 8p auf die das Vlies 7 aufgeschüttet wird« sind iwei Streukammern 9a und 9b in Bewegungsrichtung der beispielsweise aus einem Iransportband bestehenden Transportunterlage 8 hintereinander angeordnete Zwischen den beiden otreukaamern liegt ein Gebläse 10« Von den Gebläse 10 werden zwei Luftströme erzeugt, die etwa parallel sun Transportband 8 durch die Streukammern 9a und 9b strömen und die an Ende dieser Kammern tob Absangrohren 11 und 12 aufgenommen werden* In die Streukammern 9a und 9b wird bei 13a und 13b das aufzuschüttende Spanmaterial eingegeben? Bas bei 13a eingegebene Spanmaterial wird von dem entgegen der Bewegungeriehtung des Bandes 8 die Kammer 9a durch·* strömenden Luftstrom mitgerissen ₉ wobei die feineren Späne« deren Flugbahn mit 14* bezeichnet ist, weiter mitgenommen werden als die gröberen Späne, deren Flugbahn mit 14** bezeichnet ist ο Sa sich die Transportunterlage 8 entgegen der in der Streukammer 9a herrschenden Luftströmung bewegt, treffen die feinen Späne im größten Abstand gum Gebläse 10 aufο Beim Weiterlaufen des Transportbandes 8 werden die bereits auf dem Band lagernden feinen Späne .immer näher an die öffnung 13a herangetragen« Entsprechend dem geringeren Abstand sur Zufuhröffnung 13a lagern sich auf den feineren, schon auf dem Band 8 liegenden spänen Späne immer gröbererIb Fig * 2 let a device for forming the chip fabric 7 inclined by winding. Above a transport base 8p on which the fleece 7 is poured are two scattering chambers 9a and 9b arranged one behind the other in the direction of movement of the transport base 8 consisting, for example, of a conveyor belt approximately parallel sun conveyor belt 8 flow through the scattering chambers 9a and 9b and the suction pipes 11 and 12 are received at the end of these chambers * The chip material to be poured is entered into the scattering chambers 9a and 9b at 13a and 13b? Bas chip material input at 13a is the finer chips whose trajectory is denoted by 14 * from the counter to the Bewegungeriehtung of the belt 8 the chamber entrained 9a * flowing through · air stream ₉ 'can be further taken as the larger particles, whose flight path 14 * * is marked ο Sa the transport base 8 moves against the air flow prevailing in the scattering chamber 9a, the fine chips hit the greatest distance by the blower 10 ο As the conveyor belt 8 continues to run, the fine chips already stored on the belt are always closer to the opening 13a brought up «Corresponding to the smaller distance from the feed opening 13a, increasingly coarser chips are deposited on the finer chips already lying on the belt 8

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Struktur an. Auf diese Weiae wixd im Bereich der Stxeukamnex 9a ein Spänevlies aufgeschüttet, dessen Teilchen vom Band weg immer gröber nixdo Dieses Spänevlies wird vom Trans portband untex dem Gebläse 10 hindurch in den Bexeich der Streukammer 9b getragen* Hier bewegt eich der die Separiexung dex Späne bewirkende Luftstrom und das Txanepoxtband 8 in dex gleichen Richtung Demzufolge txeffen die gröberen Späne zuerst auf das Transportband 8 bzw* auf das in der Stxeukammex 9a bereits aufgeschüttete Vlies 7a auf und sie werden nachfolgend von den feinexen Spänen überlagert, Es entsteht also ein Vlies mit stetigem und symmetrischem Aufbau,. Zur Befeuchtung dex die Zwischenschichten bildenden feinexen Späne sind in den Decken 15a* 1Sb dex Stxeukammexn 9a, 9b SpxUhdüsen 16 vorgesehenο Diese liegen vorzugsweise Im₉ vom Gebläse 10 hex gesehen ersten Drittel dex Stxeukammexn 9a und 9b? Dex von den SpxUhdüsen 16 exzeugte SpxUhnebel benetzt die feinen Späne, da diese sich ihm zunächst befinden und dxingt somit nicht in die Flugbahnen 14" dex gxöbexen Späne vox₉ wodurch eine Befeuchtung dex gxoben Späne_ς die unerwünscht «äxe» vexmieden wird« Das überziehen des in der Vorrichtung 6 erzeugten Spänevlieses 7 mit Deckschichten erfolgt am einfachsten dadurch» daß eine» in diesem Pail die untere Deckschicht, bereits auf das Transportband 8 aufgebracht wird, bevox dieses in den Bexeich dex Voxxicbtung 6 gelangt und daß die obexe Deckschicht nach Aufschütten des Spänevlieaes 7 dixekt auf dieses aufgebxacht wixd_D Structure. In this way, in the area of the Stxeukamnex 9a, a chip fleece is piled up, the particles of which are always coarser and coarser away from the belt and the Txanepoxtband 8 in dex the same direction. Accordingly, the coarser chips txeffen first on the conveyor belt 8 or * on the fleece 7a already piled up in the Stxeukammex 9a and they are subsequently overlaid by the fine chips, so a fleece with a steady and symmetrical is created Construction,. For moistening dex the intermediate layers forming fine chips are provided in the covers 15a * 1Sb dex Stxeukammexn 9a, 9b SpxUhdüsen 16 o These are preferably in the _{9 of} the fan 10 hex, the first third dex Stxeukammexn 9a and 9b? Dex from the SpxUhdüsen 16 ex-generated SpxUhnebel wets the fine chips, as they are first of all to him and therefore does not dxingt into the trajectories 14 "dex gxöbexen chips vox ₉ whereby a moistening of the dex gxoben chips _ς the undesirable" ax "is avoided" the covering of the The chip fleece 7 with cover layers produced in the device 6 is most easily carried out in that "a" in this pail the lower cover layer is already applied to the conveyor belt 8 before this reaches the Bexeich dex Voxxicbtung 6 and that the obex cover layer after the chip fleece has been poured on 7 dixekt on this wixd _D

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Sei Holzspanplatten, die Deckschichten aua beleimteo Spanplattenachleifeta^b aufweisen^ wird durch eine in erfindungegemäßer Art hocbverdichtet· Zwischenschicht nicht nur die Biegefestigkeit und das Stehvermögen der Platte erhöht^ sondern darüber hinaus die Güte der Oberfläche5 da durch die hochverdichtete und sehr feste und steife Zwischenschicht eine wirkungsvolle Abdeckung der Kernschicht erfolgt und somit das Durchdrücken und Durchzeichnen starker ₉ quellender Kernschiebtspäne verhindert wird cIf chipboard is made of wood chipboard that has outer layers of glue or chipboard sanded, an intermediate layer in accordance with the invention not only increases the flexural strength and the stamina of the board, but also increases the quality of the surface5 because of the highly compressed and very firm and stiff intermediate layer takes place effectively cover the core layer and thus the pressing and by drawing strong ₉ swelling core Pushes chips is prevented c

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Claims

1-6 β 3,2.211-6 β 3.2.21

An ιρί lic h eTo ιρί lic h e

(1.) Mehrschichtige Holzspanplatte mit über ihrem Querschnitt unterschiedlicher Wichte und mit mindestens einer Kernschicht, an die an wenigstens einer Seite eine Zwischenschicht und eine Deckschicht anschließen_e insbesondere eymmetriech aufgebaute Platte mit einer ungeraden AnBah1 Ton Schichten, die aus Bindemitteln und Holeteilchen aufgebaut sind, wobei für die Deckschicht(en) eehr feine Holzpartikel, nie HolznebI^ Schleifstaub₀ Aueslebgut, zerkleinerte uiid sortierte Sägespäne oder dglo» für die Zwischenschicht (en) Späne und ftlr die Kernschicht Späne, vorzugsweise gröbere Späne als für die Z_wiechenschicht(en) oder ähnliche zerkleinerte^ verholzte, vegetabilische Teile vorgeset^n sind, daditrch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht (en) (2) atiü in * ./r¹'^: *?hen splitter- und feingutfreien_p hierfür an sich bekannten dünnen ρ schmalen und langgestreckten, zu diesem Zwecke durch schneidende Zerspanung erzeugten Spänen aufgebaut ist (sind) und daß die Wichte der Zwischenschichten) (2) größer als'die der benachbarten Schichten (1_S3) iatr.(1.) Multi-layer wood chipboard with different weights over its cross-section and with at least one core layer, to which an intermediate layer and a cover layer adjoin at least one side _e in particular an asymmetrically structured panel with an uneven pattern of layers made up of binders and wood particles, wherein the outer layer (s) eehr fine wood particles, never HolznebI ^ swarf ₀ Aueslebgut crushed UIID sized sawdust or dglo "for the intermediate layer (s) chips and FTIR, the core layer chips, preferably coarser chips than for the Z _w iechenschicht (s) or similar shredded, lignified, vegetable parts are provided, marked by the fact that the intermediate layer (s) (2) atiü in * ./r ¹ ' ^: *? hen thin ρ free of splinters and fine material _{p for} this known thin ρ narrow and elongated chips produced for this purpose by cutting machining is (are) built up and that the weight of the intermediate layer ichten) (2) greater than those of the adjacent layers (1 _S 3) iatr.

2c. Mehrschichtige Holzspanplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Späne der Zwischenschicht(en) (2) in an sich bekannter Weise in ihrer Mehrzahl etwa O„15 bis Oj25 am dick» bis 5 nan breit und 7 bis 20 mm lang aindc2c. Multi-layer wood chipboard according to Claim 1, characterized characterized in that the chips of the intermediate layer (s) (2) in a manner known per se in their majority approximately 0.15 to 0.15 am thick, up to 5 nanometers wide and 7 to 20 mm long aindc

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3« Mehrschichtige Holzspanplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Bind emitteigehalt der Zwischenschichten) (2) größer ale der der Deckechictat(en) ist und größenordnungenäöig etwa 10 bis 12 £ beträgt»3 «Multi-layer wood chipboard according to one of the preceding claims, characterized in that the Binding content of the intermediate layers) (2) is greater all of the deckchictat (s) is and is of the order of magnitude is around £ 10 to £ 12 »

4c Mehrachichtige Holzspanplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 3s gekennzeichnet durch einen eteltgen tibergang der Wichte zwischen Zwischenschicht(en) (2) und benachbarten Schichten (1_P3)o4c multi-layer wood chipboard according to one of claims 1 to 3s characterized by a certain transition of the density between the intermediate layer (s) (2) and adjacent layers (1 _P 3) or the like

5« Mehrschichtige Holzspanplatte nach einem der Ansprüche 1 bie 39 gekennzeichnet durch einen sprunghaften übergang der Wichte zwischen Zwischenschicht(en) (2) und benachbarten Schichten (1₉3).5 «Multi-layer wood chipboard according to one of Claims 1 to 39, characterized by a sudden transition in density between the intermediate layer (s) (2) and adjacent layers (1 ₉ 3).

Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Holzspan« platten nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche« bei dem die Holzspanplatten heißgepreßt werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht(en) (2) der Platte bei Beginn der Heiz pressung durch vorhergebende Maßnahmen an sich bekannter Art^ z_cB_P durch Einspritzen von Wasser_f Verwendung verdünnter Bindemittelflotten etc*, feuchter ist (sind) als die Deckschicht(en) (1) und die Kernschicht (3) und daß der maximale freßdruck kurz vor und während der Aushärtung der Zwischenschicht(en) aufgeProcess for the production of multi-layer wood chipboards according to one or more of the preceding claims, in which the wood chipboards are hot-pressed, characterized in that the intermediate layer (s) (2) of the board at the start of the heating pressing by means of predetermined measures of a type known per se z _c B _P by injecting water _f using dilute binder liquors etc *, is (are) more humid than the top layer (s) (1) and the core layer (3) and that the maximum pressure is applied shortly before and during the hardening of the intermediate layer (s) ) up baut wird«.is being built «.

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.. : s > .m: > ~ '■'"'"' BAD ORIGINAL

7ο Verfahren nach Anspruch 6₉ dadurch gekennzeichnet₉ daß für die Deckschicht(en) (1) Bindemittel verwendet werden,, die bei geringerer-Temperatur als die fUr die Zwischenschicht(en) (2) verwendeten Bindemittel aushärten und die zudem alt steigender Temperatur schnell aushärten«,7ο method of claim 6 ₉ characterized ₉ that (1) the binder used for the outer layer (s) ,, the than those for the intermediate layer to harden (s) (2) binders used at a lower temperature and also old temperature rises quickly Harden",

Verfahren nach Anspruch 7_a dadurch gekennzeichnet«; daßMethod according to claim 7 _a characterized «; that

für die Deckschicht(en) (1) Bindemittel verwendet ™used for the top layer (s) (1) binder ™

«erden ₉ die bei 30° oder darunter aushärten,.«Earth ₉ that harden at 30 ° or below.

Verfahren nach Anspruch 7₀ dadurch gekennzeichnet? daß für die Zwischenschicht(en) (2) Bindemittel verwendet werden ₉ die bei 90° oder darüber aushärten_o Method according to claim 7 ₀ characterized? that for the intermediate layer (s) (2) binders are used ₉ which cure at 90 ° or above _o

1O_n Verfahren nach Anspruch 9_S dadurch gekennzeichnet;, daß die Aushärtung des Bindemittels in der Zwischenschicht durch Anwendung eines Puffrungsmittels, z,B, Hexametbylentetramin, stark verzögert wird«.1O _n method according to claim 9 _S, characterized in that the hardening of the binder in the intermediate layer is greatly delayed by the use of a buffering agent, e.g. hexamethylene tetramine «.

11» Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,11 »Method according to one of the preceding claims,

dadurch gekennzeichnet _a daß der maximale Preßdruck bei Überschreiten einer Zwischenschichttemperatur von etwa 85° aufgebracht wirdr.characterized in _a that the maximum compacting pressure applied wirdr when exceeding an intermediate layer temperature of about 85 °.

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BADBATH

1 B b J L L I1 B b J LL I

12o Verfabre» nach tinetn oder mehreren der vorhergehenden12o according to ink or several of the preceding Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, da8 di· Deckschicht (m) (1) in an eich bekannter Weise an ihrer Oberfläche alt Wasse? besprüht wird (werden) und daß die Menge des aufgesprühten Wasaera kleiner als 70g/o ist»Claims, characterized in that the top layer (m) (1) Old water on its surface in a known manner? is (are) sprayed and that the amount of sprayed Wasaera is less than 70g / o »

13o Vorricbtung zur Durchführung des Verfahrens zur13o preparation for carrying out the procedure for Herstellung von mehrschichtigen Holzspanplatten nach einen oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, bei der zumindest eine Windetreukaoaer vorgesehen ist, der die Späne für die Zwischen- und Kernschicht(en) in beleimtes Zustand gemeinsam zugeführt werden und in der diese Späne von einem quer zur Zuführrichtung gerichteten Luftstrom mitgerissen und je nach GrSBe unterschiedlich weit mitgetragen werden_p um schließlich auf eine bewegte Iransporteinrichtung niederzufallen₅ dadurch gekennzeichnet, daß in der Decke (15a, 15b) der Windstreukammer (9a» 9b), und zwar in bezug auf die Strömungerichtung des Luftstromes_p im Bereicb des ersten Drittels der Kammer (9a, 9h) gegen die Transporteinrichtung (8) zu gerichtete SprtüSdUaen (16) zur Benetzung der feinen Späne vorgesehen sind«Production of multi-layer wood chipboard according to one or more of the preceding claims, in which at least one Windetreukaoaer is provided, to which the chips for the intermediate and core layer (s) are fed together in the glued state and in which these chips are fed by an air flow directed transversely to the feed direction are carried along and carried along to a different extent depending on the size _p to finally fall down on a moving transport device ₅ characterized in that in the ceiling (15a, 15b) of the wind scattering chamber (9a »9b), in relation to the direction of flow of the air flow _p in the area of the first third of the chamber (9a, 9h), sprays (16) directed towards the transport device (8) are provided for wetting the fine chips.

009838/0518 bad on*,*«.009838/0518 bad on *, * «.

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