DE1228798B

DE1228798B - Wood-based panel, in particular chipboard

Info

Publication number: DE1228798B
Application number: DEH56854A
Authority: DE
Inventors: Dipl-Ing Max Himmelheber; Dipl-Ing Klaus Steiner
Original assignee: MAX HIMMELHEBER DIPL ING
Current assignee: MAX HIMMELHEBER DIPL ING
Priority date: 1965-08-12
Filing date: 1965-08-12
Publication date: 1966-11-17

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLANDFEDERAL REPUBLIC OF GERMANY

DEUTSCHESGERMAN

PATENTAMTPATENT OFFICE

AUSLEGESCHRIFTEDITORIAL

Int. Cl.: Int. Cl .:

B29jB29j

Deutsche Kl.: 39 a7 - 5/00 German class: 39 a7 - 5/00

Nummer: 1228 798Number: 1228 798

Altenzeichen: H 568541 c/39 a7Old characters: H 568541 c / 39 a7

Anmeldetag: 12. August 1965 Filing date: August 12, 1965

Auslegetag: 17. November 1966Opening day: November 17, 1966

Die Erfindung bezieht sich auf eine Holzwerkstoffplatte, insbesondere Spanplatte, aus mit Bindemitteln versetzten Holzteilchen und/oder verholzten Pflanzenteilchen mit einer oder mehreren Kernschichten und mindestens einer auf einer Seite der Kernschicht aufgebrachten Deckschicht.The invention relates to a wood-based panel, in particular chipboard, made of binders offset wood particles and / or woody plant particles with one or more core layers and at least one cover layer applied to one side of the core layer.

Bei Holzwerkstoff platten dieser Art ist es bekannt, die Deckschichten aus besonders feinem Material, also aus besonders feinen Spänen, wie z. B. Sägespänen, zu bilden oder diese Deckschichten aus bei der Herstellung der groben Späne unvermeidbar anfallendem sogenanntem Feingut oder aus einem Gemisch von gröberen und ganz feinen Spänen zu bilden, wobei die feinen Späne die durch die gröberen Späne zwangsweise auftretenden Hohlräume ausfüllen sollen. In der Praxis hat man versucht, bei den jeweiligen Spänefraktionen das Feingut auszusieben und dieses ausgesiebte Feingut dann für sich zu belehnen und als Deckschicht zu verwenden. Dabei ergaben sich jedoch Schwierigkeiten; da solches Feingut zur Verfilzung neigt, wird es bei der Beleimung klumpig und in der Folge sehr ungleichmäßig beleimt. Ein weiterer Nachteil soll darin liegen, daß sich solches Feingut in der Formung nicht gleichmäßig schütten läßt. Nach der Heißpressung wird die ungleichmäßige Beleimung dadurch offensichtlich, daß die Oberfläche Stellen mit besonders fester und loser Bindung der Späne aufweist. Man hat daher bisher in der Praxis noch keine befriedigende Verwertung dieses Feingutes gefunden.In the case of wood-based panels of this type, it is known that the cover layers are made of particularly fine material, so from particularly fine chips, such as. B. sawdust to form or these top layers from the production of the coarse chips unavoidably accruing so-called fine material or from a Forming a mixture of coarse and very fine chips, the fine chips being replaced by the coarser ones Chips are to fill inevitably occurring cavities. In practice, attempts have been made with the sifting out the fines in the respective chip fractions and then sifting this sifted out fines for themselves lean and use as a top layer. However, difficulties arose; there such Fine material tends to become matted, it becomes lumpy when glued and as a result very uneven glued. Another disadvantage is said to be that such fine material is in the formation does not let pour evenly. After the hot pressing, this results in the uneven gluing it is evident that the surface has areas with particularly firm and loose binding of the chips. So far, no satisfactory utilization of this fine material has been found in practice.

Andererseits ist es bekannt, eine besonders feine Sorte solchen Feingutes, nämlich Schleif staub, wie er beim Plan- und Dicktenschleifen der fertiggepreßten Spanplatten anfällt, als Deckschichtmaterial für die Herstellung von Holzwerkstoff platten, insbesondere Spanplatten, zu verwenden. Es ist demgemäß bekannt, die Ausgleichsdeckschicht von Spanplatten aus beleimtem Spanplattenschleifstaub, d. h. mit ausgehärtetem Leim oder Kunstharz behaftetem HoIzschleifstaub herzustellen. Bei der Herstellung solcher Spanplatten, deren Deckschichten bzw. Ausgleichsdeckschichten aus reinem Spanplattenschleifstaub, d. h. aus solchem mit ausgehärtetem Leim oder Kunstharz behaftetem Holzschleifstaub besteht, ist man davon ausgegangen, daß sich dieser Spanplattenschleifstaub von dem eingangs erwähnten Feingut in Struktur und stofflicher Eigenart ganz erheblich unterscheidet. Der Spanplattenschleifstaub wird nämlich aus den äußersten Zonen der verpreßten Spanplatte erzeugt. Diese äußersten Zonen der verpreßten Spanplatten bestehen aus beleimten Spänen, deren Leim bei der Heißpressung ausge-Holzwerkstoffplatte, insbesondere SpanplatteOn the other hand, it is known, a particularly fine variety of such fine material, namely grinding dust, as he when surface and thickness grinding of the finished pressed chipboard occurs as a top layer material for the Production of wood-based panels, in particular chipboard, to be used. It is accordingly known the leveling surface layer of chipboard made of glued chipboard sanding dust, d. H. with hardened To produce wood sanding dust contaminated with glue or synthetic resin. When making such Chipboards, their cover layers or compensating cover layers made of pure chipboard sanding dust, d. H. consists of such wood dust that has hardened glue or synthetic resin it is assumed that this chipboard sanding dust differs from the one mentioned at the beginning Fine material differs considerably in structure and material characteristics. The chipboard sanding dust namely is produced from the outermost zones of the pressed chipboard. These outermost zones of the Pressed chipboard consists of glued chips, the glue of which is made of wood-based panel during hot pressing, especially chipboard

Anmelder:Applicant:

Dipl.-Ing. Max Himmelheber,
Klosterreichenbach, Reichenbacher Höfe 70;
Dipl.-Ing. Klaus Steiner, Bad Tölz, Nigglstr. 7Dipl.-Ing. Max sky lifter,
Klosterreichenbach, Reichenbacher Höfe 70;
Dipl.-Ing. Klaus Steiner, Bad Tölz, Nigglstr. 7th

Als Erfinder benannt:Named as inventor:

Dipl.-Ing. Max Himmelheber,Dipl.-Ing. Max sky lifter,

Klosterreichenbach;Klosterreichenbach;

Dipl.-Ing. Klaus Steiner, Bad TölzDipl.-Ing. Klaus Steiner, Bad Toelz

härtet und deren Holz durch die Preßtemperatur einer Wärmebehandlung unterworfen ist. Außerdem besteht durch den Heißpreßgang an den Plattenaußenseiten eine Harzanreicherung. Dadurch ist die fertiggepreßte Spanplatte, besonders deren Außenzonen, härter als Naturholz. Wenn eine solche Platte abgeschliffen wird, entsteht Schleifstaub, der demgemäß körniger, weniger faserig und rieselfähiger als der von Naturholz ist. Darüber hinaus ist dieser Spanplattenschleifstaub durch die Wärmebehandlung und das ausgehärtete Kunstharz sehr viel weniger hygroskopisch.hardens and the wood of which is subjected to a heat treatment by the pressing temperature. aside from that there is a build-up of resin on the outside of the panel due to the hot pressing process. This is the Finished-pressed chipboard, especially its outer zones, harder than natural wood. If such a plate is sanded down, sanding dust is produced, which is accordingly more granular, less fibrous and more free-flowing than which is made of natural wood. In addition, this chipboard sanding dust is due to the heat treatment and the hardened resin is much less hygroscopic.

Auf Grund dieser Erkenntnisse ist man bisher stets davon ausgegangen, daß sich für die Deckschichten in der Praxis das bekannte Feingutmaterial, wie beispielsweise Sägespäne oder das bei der Herstellung der groben Späne unvermeidbar anfallende Feingut, nicht für die Verwendung bei Deckschichten von Holzspanplatten geeignet ist.On the basis of these findings, it has always been assumed that for the top layers in practice the known fine material such as sawdust or that used during manufacture fine material that is unavoidable from the coarse chips, not for use in top layers of Chipboard is suitable.

Demgegenüber liegt der Erfindung die Erkenntnis zugrunde, daß Holzspanplatten mit ausgezeichneten Deckschichten herstellbar sind, bei denen erfindungsgemäß die Deckschicht bzw. Deckschichten der Holzspanplatte aus einem Gemisch von aus fertiggepreßtem, also mit ausgehärtetem Bindemittel behaftetem Schleifstaub von Spanplatten und aus in der Größe solchem Spanplattenschleifstaub ähnlichen, jedoch keine abgebundenen Bindemittel enthaltenden Holzpartikeln besteht. Vorteilhaft können die keine abgebundenen Bindemittel enthaltenden Holzpartikeln aus zerkleinertem Holzsägemehl oder aus ausgesiebtem Spangut bestehen. Es ist auch möglich, den Schleifstaub von Sperrplatten oder anderen Holzschleifvorgängen als Mischkomponente zu verwenden, da dieser Schleifstaub ebenfalls in größerenIn contrast, the invention is based on the knowledge that chipboard with excellent Top layers can be produced in which, according to the invention, the top layer or top layers of the Chipboard made from a mixture of ready-pressed, i.e. with hardened binding agent Sanding dust from chipboard and from chipboard sanding dust similar in size, However, there is no wood particles containing set binders. None of them can be advantageous Wood particles containing set binders from crushed wood sawdust or from sieved wood Spangut exist. It is also possible to remove the sanding dust from locking plates or other To use wood sanding processes as a mixed component, as this sanding dust is also in larger

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Mengen anfällt und nicht mit ausgehärtetem Bindemittel versetzt ist.Amounts accumulate and is not mixed with hardened binding agent.

Es hat sich überraschend gezeigt, daß bei Anordnung von Ausgleichsdeckschichten, die in erfindungsgemaßer Weise aus einer Mischung von Spanplattenschleifstaub und anderem, keine abgebundenen Bindemittel enthaltendem Feingutmaterial 'Deckschichten erzielt werden, die außerordentlich hohe Biegefestigkeit aufweisen, wobei es nunmehr möglich ist, die gesamte Produktion eines Spanplattenwerkes ίο mit den erfindungsgemäßen Deckschichten zu versehen, da durch die Wahl der Mischung der genannten Materialien für die Deckschicht ausreichende Mengen dieses Materials zur Verfugung stehen. Bei der Verwendung von bloßem Schleifstaub aus fertiggepreßten Spanplatten konnte mit Rücksicht auf den geringen Anteil dieses Spanplattenschleifstaubes nur ein entsprechend kleiner Teil der Spanplattenfertigung mit solchen Deckschichten ausgerüstet werden.It has been shown, surprisingly, that with the arrangement of leveling cover layers, which are in accordance with the invention Made from a mixture of chipboard sanding dust and other, not hardened Fine material containing binders' top layers are achieved which are extremely high Have flexural strength, it is now possible, the entire production of a chipboard plant ίο to be provided with the outer layers according to the invention, since the choice of the mixture of the above Materials for the top layer, sufficient quantities of this material are available. at With regard to the A small proportion of this chipboard sanding dust is only a correspondingly small part of the chipboard production be equipped with such top layers.

Nach einem weiteren Merkmal der Erfindung können die nicht mit Bindemittel behafteten Holzpartikeln, die dem Spanplattenschleifstaub beigemischt werden, vor ihrer Beimischung eine besondere Behandlung erfahren, damit diese Feingutteilchen, die im Gegensatz zum Spanplattenschleifstaub kein ausgehärtetes Bindemittel enthalten und keine Wärmebehandlung in der Heißpresse durchgemacht haben und dadurch eine etwas höhere Empfindlichkeit gegen Feuchteeinfluß haben, den Eigenschaften des Spanplattenschleifstaubes angenähert werden. Dies kann beispielsweise erfindungsgemäß dadurch geschehen, daß die nicht mit Bindemittel behafteten Holzpartikeln vor ihrer Beimischung zum Spanplattenschleifstaub einem Röstprozeß in trockener inerter Atmosphäre unterworfen werden. Es ist aber auch denkbar, daß solches Feingut vor seiner Vermischung mit dem Spanplattenschleifstaub der Einwirkung einer gesättigten und gegebenenfalls über-, hitzten Wasserdampfatmosphäre bei einer Temperatur von 160 bis 220° C und darüber ausgesetzt wird oder daß eine Art Trocknung dieses Materials in einer Heißdampfatmosphäre vorgenommen wird.According to a further feature of the invention, the wood particles not contaminated with binding agent, that are added to the chipboard sanding dust, a special treatment before they are added experienced so that these fine material particles, which in contrast to chipboard sanding dust, are not hardened Contain binders and have not undergone any heat treatment in the hot press and thus have a slightly higher sensitivity to the influence of moisture, the properties of the Chipboard sanding dust can be approximated. According to the invention, this can be done, for example, by that the wood particles not contaminated with binding agent before their admixture with the chipboard sanding dust be subjected to a roasting process in a dry, inert atmosphere. But it is It is also conceivable that such fine material will be exposed to the action before it is mixed with the chipboard sanding dust a saturated and optionally superheated steam atmosphere at one temperature from 160 to 220 ° C and above or that some kind of drying of this material in a superheated steam atmosphere is carried out.

Weiterhin ist es denkbar, diesem Feingutmaterial vor oder nach dem Röstprozeß hydrophobierende Mittel zuzufügen bzw. ihre Dimensionsstabilität und damit ihren Widerstand gegen Feuchteeinwirkung durch Acetylierung oder ähnliche chemische Behandlung zu erhöhen.It is also conceivable to make this fine material hydrophobic before or after the roasting process To add agents or their dimensional stability and thus their resistance to the action of moisture by acetylation or similar chemical treatment.

Als hydrophobierende Mittel kommen Öle, Fette, Wachse, Harze, Seifen usw. in flüssiger oder gelöster emulgierter, dispergierter, geschmolzener oder pulverisierter Form in Betracht.Oils, fats, waxes, resins, soaps, etc., in liquid or dissolved form, are used as hydrophobing agents emulsified, dispersed, melted or powdered form into consideration.

Der Erfindungsgegenstand ist in der Zeichnung dargestellt.The subject of the invention is shown in the drawing.

Mit 1 ist die Kernschicht der Spanplatte bezeichnet, die aus gröberen Holzteilchen besteht. Diese Kernschicht ist auf der Ober- und Unterseite mit Ausgleichsdeckschichten 2, 3 versehen. Diese Ausgleichsdeckschichten bestehen aus einem Gemisch von feinem Staub, der vom Abschleifen fertiggepreßter Spanplatten herrührt, und aus sonstigem in der Spanplattenherstellung oder Holzbearbeitung anfallendem Feingut ähnlicher Struktur und Körnung, das jedoch keinen ausgehärteten Bindemittelanteil enthält.1 with the core layer of the chipboard is referred to, which consists of coarser wood particles. These The core layer is provided with leveling cover layers 2, 3 on the top and bottom. These leveling layers consist of a mixture of fine dust that is finished pressed from grinding Chipboard comes from, and from other products in the manufacture of chipboard or woodworking Fine material with a similar structure and grain size, but without any hardened binding agent contains.

Bei einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung kann das Gemisch aus etwa 20 bis 3O°/o Spanplattenschleifstaub bestehen, während der Rest aus üblichem Feingut gebildet sein kann.In an advantageous embodiment of the invention, the mixture of about 20 to 30% Particle board sanding dust, while the rest can be made of common fine material.

Claims

Patent claims:

1. Wood-based panel, in particular chipboard, made of wood particles mixed with binders and / or woody plant particles with one or more core layers and at least a cover layer applied to one side of the core layer, characterized in that that this top layer (s) consists of a mixture of sanding dust that has been fully pressed, that is to say with hardened binding agent of chipboard and similar in size to this chipboard sanding dust, however there is no wood particles containing set binding agents.

2. Wood-based panel according to claim 1, characterized in that the none set Wood particles containing binders consist of shredded wood sawdust.

3. Wood-based panel according to claim 1, characterized in that the none set Binder-containing wood particles are formed from sieved chips.

Λ. Wood-based panel according to claim 1, characterized in that the wood particles containing no set binding agent consist of sanding dust from barrier panels or other wood sanding processes or other wood dust accumulating in wood processing or chipboard manufacture.

5. Wood-based panel according to one or more of the preceding claims 1 to 4, characterized characterized in that the wood particles which are not afflicted with binding agents are added to the chipboard sanding dust before they are added Are subjected to the roasting process in a dry, inert atmosphere.

6. Wood-based panel according to one or more of the preceding claims, characterized in that that the wood particles are dried in a superheated steam atmosphere before they are added to the chipboard sanding dust the action of a saturated and possibly superheated steam atmosphere Temperatures of about 160 to 220 ° C and above are exposed.

7. Wood-based panel according to one or more of the preceding claims, characterized in that that the wood particles before or after the roasting process with hydrophobizing agents such as oils, fats, waxes, resins, soaps Od. Like., Are provided or that their dimensional stability and thus their resistance to Exposure to moisture due to acetylation or similar chemical treatment is increased.

8. Wood-based panel according to one or more of the preceding claims, characterized in that that the leveling top layers are made from a mixture of about 20 to 30% chipboard sanding dust and 80 to 70% fine material that does not contain a set binder.

1 sheet of drawings