DE1514742A1 - Halbleiteranordnung - Google Patents

Description

• Halbleiteranordnung (Zusatz zu Patent .....o......°. (Patentanmeldung ISE/Reg.305.7 vom 20.1.1'965 mit Priorität der Anmeldung Nr. 378b/64 vom 29.1.1964 von Großbritannien Die Erfindung bezieht sich auf Halbleiteranordnungen mit Umhüllung nach dem Hauptpatent, bei denen ein Halbleiterplättchen mit darin erzeugten Elektroden entgegengesetzten Leitungstypsq die auf der gleichen Fläche des Halbleiterplättchens angeordnet sind, mit Lötkontakten auf einem Sockel mit Anschlußdrähten. befestigt sind.
• Durch die Montage und Umhüllung ist das Halbleiterplättchen gegen mechanische Einwirkung und eine ungünstige Atmosphäre geschützt-und die Anordnung kann mit Zuleitungsdrähten an eine elektrische Schaltung angeschlossen werden.
• Gegenstand der Erfi%ung ist die Ausbildung es Sockels und ein einfaches und billiges Verfahren zu seiner Herstellung.
• Es wird gemäß der Erfindung ein Sockel zur Verwendung bei Halbleiteranordnungen nach dem Hauptpatent vorgeschlagen» der eine Dichtung enthält' in die mehrere Drähte so eingebettet sind, daB' sie an beiden Enden herausragen und daß sie eine Reihe von langen Enden und eine Reihe von kurzen Enden bilden und daß die kurzen Enden der Zuleitungsdrähte am Ende so abgeflacht sind, daß diese Abflachungen in einer Ebene und in rechtem Winkel zu der allgemeinen Richtung der langen Drahtenden angeordnet sind und die Abflachungen eine solche Zage zueinander haben, daß sie der Zage der Kontakte des Halbleiterplättchens entsprechen.
• Es wird ferner ein Verfahre. zur Vorbereitung der Zuleitungsdrähte eines Sockels vorgeschlagen, der sich als Träger für das Plättehen einer Ralbleitervorrchtung mit einer Anzahl von auf einer-Fläche in einer Ebene angeordneten getrennten Kontakten eignet, bei dem die Enden der Drähte, die das Plättchen tragen sollen, so behandelt werden, daß eine Anzahl von ebenen, in einer gemeinsamen Ebene liegenden Flächen erzeugt werden, die eine den Kontakten auf den Plättchen entsprechende Zage zueinander haben, Die Erfindung soll anhand der Figuren näher erläutert werden. Figur 1 zeigt die Seitenansicht eines Sockels mit einer Glasmetalldurchführung, bei dem drei Drahte durch die Abdichtung geführt sind.
• Figur 2 zeigt die Seitenansicht eines Sockels, der in ein Werkzeug eingeführt ist, mit dem die kurzen Enden der Zuleitun--;sdrähte die richtige Form erhalten.
• Figur 3a zeigt in Seitenansicht den Sockel, nachdem die Draht: enden die entsprechende Form erhalten haben, Figur 3b zeigt eine Draufsicht auf den Sockel nach Figur Sao Figur 4 zeigt eine Seitenansicht des Sockels mit einem auf den Drahtenden angebrachten Halbleiterplattcheno Schleifrad 4 über die Flächen Das über die ebene Stirnfläche des Werkzeugs überstehende Material der Zuleitungsdrähte wird so entfernt, so daß der Sockel danach aussieht, wie dies in Figur 3a in Seitenansicht und Figur 3b in Draufsicht dargestellt ist. Die verformten Zuleitungsdrähte sind in Figur 3b von oben zu sehen. Dabei wurden die Abflachungen 5, die in einer gemeinsamen Ebene angeordnet sind und zwar in rechtem Winkel zur allgemeinen Richtung der langen Enden der Zuleitungsdrähte, an den Drahtenden erzeugt. Die Abflachungen haben zueinander die gleiche Zage wie die Kontaktzonen des Transistors, der darauf angeordnet werden soll. Die relative Zage der Abflachungen ist durch die Form der Ausnehmung im Werkzeug 3 bestimmt. Y Nach der Entfernung aus dem Werkzeug wird der Sockel in eine Glanzätzlösung eingetaucht, um den Grat zu entfernen und die metallische Oberfläche für die nachfolgende Plattierung geeignet zu machen. Die Plattierung wird in bekannter Weise durchgeführt und dabei Nickel, Gold oder ein anderes geeignetes Material auf die freiliegenden Metalli:-,ZÄ*,chen aufplattiert.
• Die Abflachungen 5 können vor dem-Verbinden mit den Kontakten des Transistorplättchens mit Lot überzogen werden.
• In Figur 4 ist eine Seitenansicht eines Sockels mit einem Transi-.storplättchen dargestellt, das mit dem Sockel verbunden istg wie dies im Hauptpatent beschrieben ist.
• Das Verfahren zur Verformung des Sockels ist nicht auf Sockel mit drei Zuleitungsdrähten beschränkt. Es kann z.Bn auch ein Sockel mit acht Zuleitungsdrähten, als auch ein solcher mit zwei Zuleitungsdrähten nach dem genannten Verfahren vorbereitet werden. Solche verschiedene Sockel können auch bei anderen Halbleiteranordnungen verwendet werden, wie z.B. bei Festkörperschaltungen, integrierten Schaltungen, gesteuerten Siliziumgleichrichtern und Dioden. Es ist möglich, drei Enden der Zuleitungsdrähteg die aus der ebenen Stirnfläche des Werkzeugs herausstehen, auch in anderer Weise als durch Schleifen zu entfernen, beispielsweise durch ein elektrolytisches Verfahren oder durch Schneiden.
• Anstelle von Gläsdurchführungen können auch Keramikdurchführungen oder Kunststoffdurchführungen mit Metallrand verwendet werden und das Verfahren ist nicht beschränkt auf das Bearbeiten der Enden von Zuleitungsdrähteno In der obigen Beschreibung ist ein Werkzeug angegeben, mit dem zwei Verfahrensschritte durchgeführt werden und zwar das Biegen der Drähte in eine bestimmte Form und die Entfernung des unerwünschten Materials von den Enden dieser Drahte. Es können jedoch auch zwei Werkzeuge verwendet werden, welche diese beiden Verfahrensschritte nacheinander ausführen.
• Die beschriebenen und dargestellten Ausführungsbeispiele sollen jedoch. keine. Beschränkung des Erfindungsgedankens bedeuten.

Claims (1)

1. Patentansprüches 1.) Halbleiteranordnung mit Umhüllung, bei der ein Halbleiterplättchen mit darin erzeugten Elektroden entgegengesetzten Zeitungstyps, die auf der gleichen Fläche des Halbleiterplättchens angeordnet sind, mit Lötkontakten auf einem Sockel mit Anschlußdrähten bestigt ist nach Patent ............ (Patentanmeldung ISE/&eg.-3057 vom 20.1.1965), dadurch gekennzeichnet, ä&der Sockel aus einer Isolierdurchführung mit einer Anzahl von Drähten besteht, die auf beiden Seiten aus der Durchführung so herausragen, daß auf einer Seite lange Enden und auf der anderen Seite kurze Enden vorhanden sind, daß die kurzen Enden der Zuleitungsdrähte in einer gemeinsamen Ebene liegende Abflachungen besitzen, die in rechtem Winkel zu der allgemeinen Richtung der langen Enden angeordnet ist/ und daß die Abflachungen eine solche relative Zage zueinander haben, daß sie den auf dem Halbleiterplättchen angeordneten Kontakten entpfsrechen. 2.) Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Sockel eine Glas-Metall-Abdichtung enthält. 3.) Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Sockel eine Keramik-Metall-Abdichtung enthält, 4.) Halbleiteranordnung nach Anspruch -1, dadurch gekennzeichnet, daß der Sockel eine Kunststoff-Metall-Abdichtung enthält. 5.) Verfahren zum Behandeln der Zuleitungsdrähte des Sockels für eine Halbleiteranordnung nach ,Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß an den Enden der Drähte, an denen das Plättchen befestigt werden soll, eine Anzahl von in einer Ebene angeordneten Abflachungen erzeugt wird, deren gegenseitige Zage der Lage der Kontakte auf dem Halbleiterplättchen entspricht. 6ö) Verfahren nach .Anspruch 5' dadurch gekennzeichnete daß der Sockel in die Ausnehmung eines Werkzeugs eingeführt - und dadurch die Zuleitungsdrähte in eine gewünschte Form gebogen werden. 7.) Verfahren nach Anspruch 5' dadurch gekennzeichnete daß ein -- Werkzeug verwendet wird, das eine ebene Oberfläche hat' in der ein Loch angeordnet ist, durch das die Enden der Zuleitungsdrähte herausragen und daß Mittel vorgesehen sind, um die herausragenden Teile der Zuleitungsdrähte zu entfernen. 8.-). Verfahren nach Anspruch-6 und 7, dadurch gekennzeichnet' .daß das Biegen und Entfernen der Enden der Zuleitungsdrähte mit ein und demselben Werkzeug vorgenommen wird, bei dem das Loch in der Ausnehmung angeordnet isto