DE1590975A1 - Verfahren zur Herstellung flexibler elektrischer Flachkabel - Google Patents
Verfahren zur Herstellung flexibler elektrischer FlachkabelInfo
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- DE1590975A1 DE1590975A1 DE1965W0038773 DEW0038773A DE1590975A1 DE 1590975 A1 DE1590975 A1 DE 1590975A1 DE 1965W0038773 DE1965W0038773 DE 1965W0038773 DE W0038773 A DEW0038773 A DE W0038773A DE 1590975 A1 DE1590975 A1 DE 1590975A1
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Description
Dipl. rnQ
Patentanwälte
. F.Viai«thr.a:mt Dr. Jug. Λ. Welckmann
!!. 1Vs!;:-.n>8nn, Dir:. Fliys. Dr. K, Fincko
0 Hiü 22
Dr. j?xpL 1
WBSaflSSHOUBB BlBCTEIö COBPOHATIO*
Pittsburgh, Pa, USA
Verfallren zur Herstellung flexibler elektrischer .'laehkabel
Die ''irfincuin.^ bezieht sich auf die Herstellung von eine Vielzahl
von gegeneinand; r isolierten Leitern aufweisenden 7erbinciuii^seleinenten,
insbesondere'auf die Herstellung von eine
Vielzahl von gegeneinander isolierten Leitern aufweisenden flexiblen flachkabeln.
Dünne violacirigo Flachkabel wurden bisher in der ,'/eise hergestellt,
daß flache metallische Leiter zwischen ein^r oberen und
einer unteren vorgeformten thermoplastischen 'arzisolationaschiclit
eingebettet ./iirden und aiebes Gebilde α.·::ηη zwischen erwiirmte
Durekroll'?n ,':eflihrc ^/urde, :-jo daß ein zus-m.. enhän/renries gl
m/ißig dickes gewalztes '--'eDilde entstand.
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1590978,
Yerschiedentlich wurde noch zwischen den beiden Isolationsschicht
en eine Verbindungsachicht eines einen bei niedriger
Temperatur liegenden Brweiehungspunkt besitzenden thermoplastischen
Harzes'vorgesehen* auch andere Klebmittel sind
angewendet worden, um das zusammengewalzte Sebilde zufriedenstellend
zu verbinden.
Diesen Verfahren und den danach unter Verwendung von vorgeformten
Schichten hergestellten Erzeugnissen, also derartigen :ilach
W kabeln haften jedoch bestimmte .Machteile an. Auf Grund dessen,
daß das zusammengesetzte 'fe bilde zwischen erwärmten Druckrollen
geführt werden muß, ist es schwierig, den genauen Leiterabstand
und die genaue Ieitert>tellung einzuhalten. Die vorgeformten
Schichten müssen nämlich genügend erwärmt werden, um v/eich zu
werden, so daß die Leiter zwischen dieson eingebettet und mit
diesen verbunden werden können. Dabei zei t sich eine ganz typische ""!rs ehe imine, näalicn daß die leiter trotz inrer
geringen Äomaße aus der richtigen Stellung i±erauskommen. Ϊ3
L ist von Torteil, Schichten niit uei niedrigen -οτιρ·-:ratüren
liegenden rweichungs- oder ".reL-ioi>r?un,"Sj:.-um:ten zu v^rv/end«-r,
um den Abbindevor^an.-; zu vereini'cchan anu unter X>ms+:näer nit
geringen Drüdcei auszukommen. 3o£-,a.r bei der An—ena".. von
Schichten mit bei relativ niedrigen '^e.nperaturen liri t;enden
Erweichungspunkt ta können dis leiter nicht in aer ;-evr.;nscv ten
Stellung gehalten werden. arii'berxiinsus wiro. ün.rc!". tlio b:.i
relativ niedrigen I'emporaturen liegenden Sr^sicmin^apunkte und
durch andere 'ji^enfichax"tei± der 'Jchic'nten uz-ren Anv.f:ti-'J.uü; _sohreich
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im Pinblick auf zulässige tJmgebungsbedingungen und allgemeine
Betriebsbedingungen, denen mit solchen Schichten hergestellte vielaurige JPlaclucabel ausgesetzt werden können, begrenzt.
Die nach dem nachstehend im einzelnen beschriebenen Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung hergestellten flexiblen elek- V
trischen mehradrigen Plaohkabel können erhöhten iemperaturen
und anderen strengen Betriebsbedingungen während langer Zeitspannen ausgesetzt werden. Darilberhinaus können die dabei «
verwendeten Isolationsachichten einfach und zuverlässig be- ^
seitigt werden, um Leiterkontaktoberflachen ohne Beschädigung
der leicht beschädigbaren Leiter freizulegen. Bei dem nach- '■
stehend beschriebenen Verfahren wird eine Vielzahl von auf die erforderlichen Breiten gebrachten und mit Hilfe von
mechanischen Einrichtungen in genauen Abständen voneinander f
gehaltenen Leitern verwendet. Durch noch so gute Verfahren zum Zertrennen von Italien iat es nun nicht möglich,keinen Grat
an den Kanten der dadurch hergeatellten Leiterstreifen entstehen zu lassenι daraus ergeben sich dann die Probleme, daß
ein mit Grat versehener Leiter nicht richtig isoliert werden kann. XJm derartigen Problemen zu begegnen, können Zusätzliche
Bearbeitungüvorgänge, wie z.B. eine Ätzbehandlung der leiter,
durchgeführt we ""den.
;;ur JSinhalt^ru des /üegenseitigen Abstandes der Leiter dienende
mechanische Abst;.nJ einrichtungen sind ständig einem Verschleiß
. ann^esetst-, v.ras normale1 rweise zu einer allm-Mhlicnen Verschlechte
l-un-c des Sitzes? jcr Leiter l.Uirt, es sei denn, d*..- h-^urir eier
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1S90975 ,
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ständig eine entsprechende Nachstellung der Abstandseinrich-
tungen vorgenommen wird. Darüberhinaus müssen bei den zuvor .. ' '
erwähnten Verfahren die leicht "beschädigbaren Leiter sorg- '-
fältig behandelt werden, da bei einer Unterbrechung eines
Leiters das j3erstellungsverfahren solange unterbrochen werden '. ..i
muß, bis die beiden miteinander zu verbindenden Sndefl." des ' \
betreffenden Leiters wieder zusammengefügt sind, Ee dürfte
einleuchten, daß solche Unterbrechungen zeitraubend und teuer sein können, insbesondere dann', wenn es sich um eine große
Anzahl von Leitern handelt.
Dae Hauptziel der Erfindung besteht dahr-r darin, zur Herstellung, -',-flexibler,
elektrischer vieladriger flachkabel netiö und^ver-* ·?
besserte Verfahren zu schaffen, durch die die zuvor genannten \(
Nachteile weitgehend eliminiert sind und bei denen inebesondöirö
der Bedarf an aus relativ breiten L.etallfoliendurch Schlitzen
herzustellenden relativ dünnen, schmalen ^inzelmetalleitern 'beseitigt
iet. Dadurch ist den sich aus den Vorhandensein bzw* V
der Beseitigung von Grat an bzw. von den Kanten der schmalen, leicht beschädigbaren Leiter ergeoenden Problemen wirksam
entgegengetreten.
Die Erfindung bezieht sich daJaer auf ein Verfahren aur'.laufenden
Herstellung flexibler vieladriger Flachkabel und ist dadurch gekennzeichnet, daß eine einer gewünschten Leititrfö3?m
entsprechend mit einem harzhaltigen Laterial überdeckte ' ; ,'
Ketallfolie mit einer iitzlösung behandelt wird, durch die >
"die nicht mit dem harzhaltigen Material überdeckten
Absahnitte der Metallfolie aufgelöst werden, unddaß die
ao geschaffenen leiter mit einer flexiblen Isolationsschicht überzogen werden.
Die einzelnen Leiterstreifen oder leiterzweige können durch
•Überziehen einer relativ breiten Metallfolie mit einer aus der Lösung eines harzhaltigen Materials gewonnenen Schicht,
die in ihrem festen Zustand flexibel ist, hergestellt werden. Durch Verwendung einer speziellen Gruppe von harzhaltigen
Materialien, die im einzelnen nachstehend beschrieben werden,
ergeben sich bestimmte Vorteil©} für das erfindungsgemüße
Verfahren können jedoch ganz allgemein aus harzhaltigen Materialien bestehende Lösungen verwendet werden. Gleichzeitig
mit der Herstellung des elektrischen Teiles kann eine weitere, ,
selbsttragende PTarzachicht hergestellt werden.
Die .Erfindung wird nacnatehend anhand von Zeichnungen näher
erläutert. Im einzelnen zeiyt \
JPigur 1 eine schematische Ansicht einer zur Herstellung eines
vieladrigen elektrischen i'lachkabeis oder -teiles dienender!
Anlage y-mäß uer Erfindung,
2±,rnxr 2 eiue "ileihe von Schnittanaichten des vieladrigen
jplschkabels während verschiedener Abschnitte dss erstellungsveri'ahrens
gemiiß der Kriindun;/;,
D'igur "j eine schematische Ansicht einer nach einem anderen
'/eri'thren zur Herstellung vieladriger Plach«.^bei dienenden
Anl.Hp;-j geitulü dor Erfindung;,
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ligur 4 eine Anzahl von Schnittansichten des vieladrigen
3?laehkabels während verschiedener HerstellungBzeitabschnitte.
Gemäß einer besonderen Ausführungsform der Erfindung können
flache, flexible elektrische Teile, die eine Vielzahl von nebeneinanderliegenden
flachen metallischen Leitern besitzen, welche durch aus einem harzhaltigen Material bestehende feste Schichten
voneinander isoliert werden und von diesen Schichten getragen werden, laufend dadurch hergestellt werden, daß mindestens eine
Seite einer relativ breiten 3treifenfolie mit einer harzhaltigen Schicht, vorzugsweise mit einer ein aromatisches PoIyImId-oder
ein aromatisches Polyamid-Imid-Harz enthaltenden Schicht überzogen
wird» Die aus einem aromatischen Polyxmid oder Polyamid-*
Imid bestehenden Schichten sind gegenüber allen normalerweise zur Anwendung kommenden Lösungsmitteln und Clen una gegenüber
den meisten chemischen Agenzien, mit Ausnahme starker Laugen,
widerstandsfähig. Kit aus solchen arzen bestehenden Schichten hergestellte vieladrige ^lachkabel besitzen zum einen die vor-
f teilhafte Eigenschaft, daß sie strengen Umgebungsbedingungen
ausgesetzt werden können, und zum anderen gestatten diese arze eine besonders gute Durchführbarkeit des erfingungsge-näßen
Verfahrens.
Die überzogene Folie oder das aus L'olie und arzschicht bestehende
G-ebilde ist flexibel und dick genug, um einer umfassenden
mechanischen ; ehandlun^; widerstehen zu können. Die
harzhaltige Schicht ißt auf Grund ihrer chemischen -iderstandsfähigkeit
besonders gut geeignet, in entsprechend freigelegten
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Abschnitten ein Itzmittel zur Beseitigung der . etalliolie einwirken
zu lassen; zur Bildung der gewünschten Leiteratrukturen ist die harzhaltige Schicht noch in geeigneter Weise zu beseitigen,}
entsprechendes gilt auch dann, wenn zur Schaffung von Anschlüssen Leiter freizulegen sind.
Die unter anderem auch die Leiter bedeckenden Schichten stellen*
Ablagerungen fester Harze dar, die als aromatische Polyamid-Imid-f
oder aromatische Polyimid-Harze bekannt sind und folgende
ßekursionsformel besitzen»
In dieser Pormel besitlt; η mindestens den ?Tert 15 und R ist
mindestens ein aus der nachstehend angegebenen 'Jruppe ausgewähltes
vierwertiges organisches Radikal:
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-ö-cy
i ;
Darin ist Rp aus der Gruppe ausgewählt, die aus zweiwertigen
aliphatischen Kohlenwasserstoffradikalen "besteht, welche ein
bis vier Kohlenstoffatome, Kohlenstoffoxyd, Sauerstoff und
Schwefeloxydradikale enthalten; R1 ist mindestens ©in aus Üär ')
nachstehend angesehenen Gruppe ausgewähltes zweiwertiges Radikalt
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/IiL ist dabei ein zweiwertiges organisches Radikal, das aus . . der- R0 , · Silizium und Amidoradikale enthaltenden Gruppe ausge-■
wählt ist, Xwei oder mehr Radikale R und/oder R.,, insbesondere
"Vielfachreihen von Ami do radikale enthaltenden R.. -Radikalen enthaltende
Polymere sind in. manchen Pällen von besonderem V/ert. Die
beschriebenen harzhaltigen Materialien können als dünne Schich- ' ten zur Einbettung und Isolierung von dünnen Leitern verwendet
werdenf dadurch ergeben sich da.nn flexible Gebilde.
Bezüglich der Herstellung aromatischer Folyimid-Harze wird hier
auf die in dem Britischen Patent 903 271 beschriebenen Ver-_ fahren besonders hingewiesen, Ferner sei noch auf das
britische Patent 935 388 hingewiesen, in dem Verfahren zur
Ableitung von Polyimid-Harzen, die iia folgenden als aromatische
Polyamid-Imid-Harze bezeichnet werden» aus dem aromatischen Amid beschrieben sind. Schließlich sei noch auf den Artikel !
von Prost und Bower, betitelt "Aromatic Polyimides" in J.Polymer Science, Part A, YoI.1, Seiten 3135-3150 (1963) hingewiesen.
Der Einfachheit halber werden die Hirze nachstehend als i (j
aromatische Polyimide oder aromatische Polyamid-Imide bezeichnet.
ί
Dem auf diesem Gebiet bewanderten Fachmann diiffte es einleuchten, daß die Polyamid-Imid-Harze solche Harze sind, bei denen R, ein Amicio-riacLikal ist, oder allgemeiner ausgedrückt, bei denen eine endliche Reihe von aromatischen Gruppen zusätzlich zu der Imid-Bindung durch Amido-Radikale verbunden ist.
Dem auf diesem Gebiet bewanderten Fachmann diiffte es einleuchten, daß die Polyamid-Imid-Harze solche Harze sind, bei denen R, ein Amicio-riacLikal ist, oder allgemeiner ausgedrückt, bei denen eine endliche Reihe von aromatischen Gruppen zusätzlich zu der Imid-Bindung durch Amido-Radikale verbunden ist.
Die beschriebenen festen harzhaltigen Schichten werden von bestimmten löblichen aromatischen Polyamidsäure-Vorl'iuiorn
abgeleitet.
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1580975
Auf Grund desaen, daß diese Säure-Vorläufer löslich sind,
kann die Metallfolie durch eine Lösung eines solchen Säure-r
Vorläufers geleitet werden. Dadurch schlägt sioh dann auf einer oder auf beiden Seiten der Folie eine Netzsohicht
nieder. Die EFetzschicht wird anschließend erwärmt, um die
Lösungsmittel auszutreiben und die Schicht auszuhärten, so daß diese in ihren festen harzhaltigen Zustand gelangt. Bezüglich
der Herstellung von aromatischen Polyamidsäure-Vorläufern,
die sioh in Verbindung mit dem erfindungsgemäßen Verfahren eignen, sei nochmals auf die zuvor erwähnten
"Britischen Patentschriften 935 388, 903 271 und auf die
Britische Patentschrift 898 651 hingewiesen.
Die in Verbindung mit. dem erfindungsgemäßen Verfahren sich
eignenden aromatischen Polyamidsäuren besitzen folgende Hekursionsformelι
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Substanzen-Konzentration j dabei werden ierte unter ungefähr
(Gewiehtsproaent) empfohlen.
■ ■ ■ . · i
Darin besitzt η mindestens den Wert 151 die mit R und R1 ί
bezeichneten Radikale entsprechen den in der Beschreibung ztt den festen aromatischen Polyimid- und aromatischen Polyamid- ' '■
Imid-Harzen angegebenen Radikalen R und R1,. Ss sei bemerkt, daß f
Polyamidsäure-Vorläufer auch zwei oder mehr Radikale R und/oder (
IL, insbesondere Vielfachreihen von imidoradikale enthaltenden ;J
Radikalen R1 enthalten können. · -
• t-
Geeignete Lösungsmittel für die beschriebenen aromatischen
Polyamidsäure-Vorläufer sind z.B. die normalerweise flüssigen organischen Lösungsmittel der ΙΓ,Νι-Dialkyloarboxylamid-Grruppe,
vorzugsweise diejenigen mit geringem llölekalargewioht -dieser
Klasse· Typische Vertreter sind Dimethylformamid, pimethylazetamid,
N-Metbylpyrrolidon, Dimethylsulfoxyd und Pyridin.
Die Löaungsmlttel können allein, in Kombination oder in Kombination altaahHächeren Lösungsmitteln, wie mit Benzol, :
Benzonitril, Dioxane Batyrolacton» Xylol, Toluol oder {
Zyklohezan verwendet werden. Wasser darf nicht zugesetzt
werden» BIe Lösungsmittel lassen sich leicht dadurch austreiben,
daß das betreffende Gebilde durch einen ?rookenturm geleitet wird/ so dafi die die bei der Umwandlung der Säure-Vorläufer
in feste Harze stattfindende Kondensationsreaktion unmittelbar in dem erwärmten Aushärteturm begonnen werden
kann· Die verwendeten Lösungen der Säure-Vorläufer, besitzen .
alle eine hohe Viskosität und eine ziemlich gerinne Fest- φ
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1S9097S \
Die ÜDerziehgeschwindigkeit, d.h. die Geschwindigkeit, mit der * . '
die lietallfolie durch die Säure-Vorläufer-Lösung geführt wird, ' «;
hängt von der gewünschten Schichtdicke und von dem Viskosität- " "''
Festsubstanz-Verhältnis dieser Lösung ab. Die zum Trooknen und
Aushärten der auf der Folie abgelagerten feuchten■Schicht erforderliche Zeit'hängt von der Temperatur der Lösung at)| dem- ,_,'** entsprechend können die Turmtemperaturen, die Anzahl der . ,; Umläufe und die ^ewe-gungsgeschwindigkeit der Folie in den . '/, ' Türmen geändert werden. Die Erfindung wird nachstehend an Hand ς spezieller Beispiele erläutert. Die Dicke der auf der !folie
abgelagerten ausgehärteten Harzschicht beträgt nach-;jedem · ' ft> Durchlauf im allgemeinen O,OQ25bis 0,0125 mmj-*Eur Ärzifclung V** größerer Dicken ist das Gebilde mehrmals durch die H&riilÖsung
zu fiihren. %
Aushärten der auf der Folie abgelagerten feuchten■Schicht erforderliche Zeit'hängt von der Temperatur der Lösung at)| dem- ,_,'** entsprechend können die Turmtemperaturen, die Anzahl der . ,; Umläufe und die ^ewe-gungsgeschwindigkeit der Folie in den . '/, ' Türmen geändert werden. Die Erfindung wird nachstehend an Hand ς spezieller Beispiele erläutert. Die Dicke der auf der !folie
abgelagerten ausgehärteten Harzschicht beträgt nach-;jedem · ' ft> Durchlauf im allgemeinen O,OQ25bis 0,0125 mmj-*Eur Ärzifclung V** größerer Dicken ist das Gebilde mehrmals durch die H&riilÖsung
zu fiihren. %
Nach erfolgtem Aushärten der auf einer Seite der metällifphen ;t\
Folie aufgebrachten Trägerschicht wird auf die nicht überdeckte
Folienoberfläche eine eine geeignete Form besitzende Schutz- \~· schicht aufgebracht. Die Form der Schutzschicht wird im vorliegenden Fall durch die gewünschte Leiterform beötÜSBit* Für
ein vieladrige3 Flachkabel wird beispielsweise eine Vi'elBahl.
aus einem Schutzmaterial bestehender, gleichmäßig auflfeinanderliegender, parallel angeordneter Streifen mit den gewünschten
Leiterbreiten entsprechenden Breiten auf der nicht Überdeckten ! Oberfläche der Metallfolie abgelagert. Die mit dem Sohutz- - ",'^ material überzogene Iuetallfolie wird dann einer chemischen
oder elektrolytischen Ätzlösung ausgesetzt, auf Grund dessen
die nicht überdeckten Polienabochnitte beseitigt oder aufgelöst ' - ^1. werden, so daß von der Folie schließlich nur in durch die '
Folienoberfläche eine eine geeignete Form besitzende Schutz- \~· schicht aufgebracht. Die Form der Schutzschicht wird im vorliegenden Fall durch die gewünschte Leiterform beötÜSBit* Für
ein vieladrige3 Flachkabel wird beispielsweise eine Vi'elBahl.
aus einem Schutzmaterial bestehender, gleichmäßig auflfeinanderliegender, parallel angeordneter Streifen mit den gewünschten
Leiterbreiten entsprechenden Breiten auf der nicht Überdeckten ! Oberfläche der Metallfolie abgelagert. Die mit dem Sohutz- - ",'^ material überzogene Iuetallfolie wird dann einer chemischen
oder elektrolytischen Ätzlösung ausgesetzt, auf Grund dessen
die nicht überdeckten Polienabochnitte beseitigt oder aufgelöst ' - ^1. werden, so daß von der Folie schließlich nur in durch die '
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angegebener 1?οπε Leiter übrigbleiben. IUe
Sejiut z schicht wird, nunmehr beseitigt und die freistehenden
■ -■ Leiteroberflächen werden mit einer Isolationsschicht überzogen
togw. Überdeckt« Diese zweite Schicht oder Deckschicht kann
dadurch hergestellt werden, daß das zu überziehende Gebilde
durch eine den beschriebenen Polyamidsäure-Vorläufer enthaltende Lösung geführt wird und daa abgelagerte Harz danach getrocknet
und ausgehärtet wird. Ea ist aber auch möglich, eine aua irgendeinem
anderen, harzhaltigen I-iaterial bestehende Schicht zu verwenden! die entweder in flüssiger i'orm auf das Leitergebilde abgelagert
wird oder als vorgeformte Schicht mit dem Gebilde verbunden
wird.
Ea sei nun die in .Figur 1 gezeigte Anlage betrachtet, in der
eine Hmethylazetami.d-LÖsung eines- durch Reaktion von pyro- ;
mellitiachem Dianhydrid und 3,4-Diaminobenzanilid gewonnenen
Polyamldaäur'e-Vorläufera den in den Behältern 10,11 befindlichen
Harzlösungen hinzugesetzt wird, wobei dieae Löaun^ eine Konzentration
von 10 bis 12$ (Gewichtsprozent) und eine Viskosität ^
von 30 Sekunden (Zahn Hr.4 bei 310O) besitzt. Eine 30^-ige
(Gewichtsprozent) Eisenchlorid-Lösung wird zu der im Behälter befindlichen Lösung hinzugesetzt. I^ichloroäthylen oder andere
geeignete Atzlösungsmittel werden der in dem Behälter 13 befindlichen
Lösung zugesetzt und Spülwasser wird in den Behälter 14 eingefüllt. Die Eiaenchloridlösung wird auf einer
Temperatur von ungefähr y0°0 gehalten.
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1390971
: Ein 15 cm breiter Streifen 15 mit 0,067 gr/cm galvanisch
niedergeschlagenem Kupfer wird von einer Abwickelrolle 16
abgewickelt und durch den die Säuxe-?orläufer-LÖaung enthaltenden Behälter 1*0 geführt; in" diesem Behälter 10 wird
der Streifen 15 auf seiner einen Seite von der sich drehenden ! Walze 17 berührt. Die Walze 17 ragt zum Teil in die in dem
Behälter 10 befindliche harzhaltige Lösung hinein, /enn sich
die Jalze 17 dreht, nimmt sie die harzhaltige Lösung aus dem
Bad«auf und überträgt sie auf die eine Seite der Streifenfolie ψ Der überzogene Streifen vd.rd zur Sicherstellung einer gleichmäßigen
Schichtdicke über einen mit Ausnehmungen versehenen ; Meßdorn 18 geführt, -/it einer Geschwindigkeit von ungefähr
2,5 cm pro Sekunde wiru der überzogene Streifen durch einen ,
j Turm oder Ofen 19 geleitet, auf dessen Tüntrittseite eine
ι Temperatur von ungefähr 150 0 und auf dessen Ausgangsseite eine
Temperatur von ungefähr 35O0G herrscht. In dem Turm wird das
Lösungsmittel ausgetrieben und der Polyamidsäure-'/orläufer
abschnittweise in seinen festen herzförmigen Sustand übergeführt.
Zur Erzielung einer fertigen Schicht mit einer Dicke von ; 0,035 min sind sieben Umläufe erforderlich. Die in ?igur 1 ein-
i
gezeichnete Strichpunktlinie gibt den './eg des Streifens während
gezeichnete Strichpunktlinie gibt den './eg des Streifens während
der zusätzlicheil Umläufe an. Während, jedes UmI auf ens wird eine j
! i ! i
; j 0,0025 bis 0,0075 mm dicke Schicht auf dem Streifen abgelagert, '
j I [
, Dickere Schichten pro Umlauf lassen sich durch Erhöhung der '
; Viskosität und des FestsubstanzbeStandes der in dem eiiälter
befindlichen Löjeung erzielen; auf diese Weise erhält man
! Schichten bis zu 0,0375 mm oder mehr pro Umlauf.
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Dabei kann der Streifen mit Geschwindigkeiten bis zu .
ungefähr 7»5 cia/s bewegt werden\ außerdem können typische
Dra&i&ckierungeeinrichtungen, wie z.B. S-Typ-Ittrme angewendet
werden. Auf den Streifen bei Geschwindigkeiten unter 7,5 cm/s wfthrend vieler Umläufe aufgetragene dünne'Schichten werden
bevorzugt» und zwar deshalb, weil ßie blasen- und fleckenfrei
sind. Um für die Leiter eine entsprechende IHihrung und eine ·
für die verschiedenen Verfahrenseri'ordemisBe noch genügende
Flexibilität zu erhalten, wählt man Schichtdicken von höchstens Of15 mm, vorzugsweise jedooh Schichtdicken in der Größenordnung
Von 0,05 bis O»O75 na· Um solche Schichten von anderen der
nachstehend beschriebenen Schichten unterscheiden zu kb'nnen, werden eie als ir&gerschichten bezeichnet. :
Auf die nicht mit einer harehaltigen Schicht überzogene Seite ;
der Kupferfolie wird nun durch einen Spritzkopf 20 eine Schutzmasse
aufgespritzt, -die gegenüber Atzlösungen widerstandsfähig
lot. Der Spritzkopf 20 ist mit einer Vielzahl von uffnun-en , V
versehent durch die das Schutzmaterial in Form von parallel jjj
i verlaufenden Streifen laufend auf die noch nicht mit einer ',
harzhaltii^en Schicht überzogene Seite der KupferiOlie auf,<;e- !
bracht Hfiru· Der Spritzkopf wird erwärmt, una zwar hui eine
solche Temperatur, dai die Schutsmf.sse, ie z.B. PHrHiiinwachs
oder ein einen niedrigen Schmelzpunkt besitzendes thermoplastisches
Ubvz im gesohoiolzenen Zustand verbleibt. "Venn die
Schutsaiasse auf der ?olie abgelagert ist, härtet sie aus und
bleibt an der folie haften. Die Schutzabdeckung ößmäß vorliegen-? dem
Beispiel besteht aus einer Vielzahl von 1,6 mm breiten . ί
■ ■ ■ \#
Streifen mit eineri gegenseitigen I ittenabstand von J,2 !mn. ^ «.
009823/0369 |
- 1b -
Lie so abgedeckte Folie wird min durch die in dem Behälter 12 *
"befindliche heiße Eisenchloridlösung geleitet; in dieser ' .
Lösung verbleibt die ölol£e 5 bis 10 Minuten lang und führt
dabei eine genügende Anzahl von Umläufen aus. Die nicht durch die Schutzmasse, abgedeckten Folienabschnitte werden weggeätzt,
wodurch dann den aus der Schutzschicht bestehenden, aufgebrachten Streifen in der Form entsprechende Streifen der Leiterfolie
übrigbleiben. Das Streifengebilde wird dann durch den Behalter
13 geleitet und durch das in diesem Behälter befindliche Trichloroäthylen von dem Schutzüberzug befreit. Danach wird das
Streifengebilde uurch das Keutralisationsbad oder durch den
Spülwasser enthaltenden behälter 14 geleitet, um auf der Oberfläche
vorhandene Unreinheiten zu beseitigen und mn das Streifenbzw.
Leitergeuilde für die nachfolgende Aufnahme einer zusatzliehen
bzw. einer aus einem harzhalti^en I'aterial bestehenden
Deckschicht vorzubereiten; nach Aufbringen dieser Schicht ist aie Isolierung der Leiter abgeschlossen. Die Folie sollte vor
dieser Behandlung getrocknet werden und falls zwischen dem Spülbehälter 14 una dem aie tberzuyslösung enthaltenden
Behälter 11 kein für aie Durchführung einer Lufttrocknung ausreichender
Platz zur Verfügung steht, kann dort ein beheizter Trockner angewendet werden.
Des nun vorliegende Gebilde besitzt eine Vielzahl von jeweils
1,6 mm breiten, ..enige hundertstel I illimeter dicken Kupferleitern,
die mit einer ca. 0,035 mm dicken, aus einem aromatischen Polyamid-Imid-Harz bestehenden durchgehenden
Trägerschicht verbunden sind. ' ■
009823/0369 BAD
Dieses Gebilde wird dann durch den eine Harzlösung enthaltenden
Behälter 11 geleitet und dort auf beiden Seiten mit einer
.Netzschicht überzogen, die als Deckschicht bezeichnet werden kann. Nach Verlassen des die Harzlösung enthaltenden Behälters
11; gelangt das Gebilde zwischen die mit Aussparungen versehenen Meßdorne 21,22, wodurch die Schicht über die
gesamte Breite auf beiden Seiten des Gebildes gleichmäßig verteilt wird. Fit einer Geschwindigkeit von ungefähr 2,5 cm/s
wird die überzogene Folie durch einen weiteren Turm, nämlich durch den Turm 23 geführt, in dem Tempex-aturen von ungefähr
150 bis 350 0 herrschen. In diesem Turm wird wie in dem ersten
Turm das Lösungsmittel ausgetrieben und die aufgetragene Schicht in getrennten Abschnitten in ihren festen harzförmigen
Zustand übergeführt. Zur Erzielung einer Schichtdicke von ungefähr 0,0225 mm auf der einen Seite und 0,0575 mm auf der
anderen Seite führt das Gebilde fünf Durchläufe aus. Das fertige Kabel wird dann auf die Aufwickelrolle 24 aufgewickelt.
Figur 2 zeigt die verschiedenen Stufen bei der Herstellung des vieladrigen Flachkabels. Stufe A zeigt eine unbeschichtete
Kupferfolie in Schnittansicht. Stufe B zeigt die Kupferfolie nach erfolgtem Überziehen und Aushärten der auf der einen
Seite der Kupferfolie aufgebrachten,aus einem Polyamid-Imid
bestehenden harzhaltigen Schicht. Als Stufe Ο ist die Aufbringung
eines Schutzüberzuges auf die obenliegende Seite der Kupferfolie angegeben, wobei mit der Form des Schutzüberzuges
weitgehend die für die metallischen Folienleiter er- ; wünschte parallele Streifenfiguration bestimmt ist.
009823/0369
Der nicht durch 'den Schutzüberzug überzogene Teil der Kupferfolie
wird weggeätzt, so daß dann das unter Stufe 0 angegebene Gebilde übrigbleibt. Der noch auf den Kupferfolienstreifen
befindliche Überzug wird jetzt beseitigt, so daß ein aus der
Trägerschicht und einer Vielzahl paralleler Leiter bestehendes Gebilde entsteht, wie es Stufe E verdeutlicht. Schließlich wird
ein aus einem Polyamid-Imid bestehender zusätzlicher Überzug
auf das Gebilde aufgebracht, um zumindest die noch freistehenden Leiteroberflächen zu überdecken und damit ein vollständig
«
| isoliertes vieladriges Flachkabel zu erhalten, wie es Stufe F
| isoliertes vieladriges Flachkabel zu erhalten, wie es Stufe F
zeigt.
Eine andere Anlage zur Herstellung vieladriger flachkabel ist
in Figur 3 gezeigt. Tiin 15 cm breiter Streifen einer gewalzten oder galvp.nisch hergestellten Kupferfolie 30 mit einem Gewicht
von 0,067 gr/cm wird von einer Abwickelrolle 31 abgewickelt und um eine Holle 32 geleitet; die diese Holle 32 berührende
Seite der Folie wird mit einem Lösungsüberzug, wie z.^. mit
k einer Siliziumflüssigkeit überzogen. Die mit einem Lösungsmittel
überzogene Folie wird dann durch eine 20$ Festsubstanzen
enthaltende EjLmethylazetamid-Lösung einer in dem
Behälter 33 befindlichen aromatischen Polyamidsäure geleitet,
, die aus Benzäphenontetracarboxyl-Dianhydrid (BTDA) und
i'.etaphenylenediamin hergestellt ist. Von dieser Lösung wird I
auf jeder Seite der i'olie eine Schicht abgelagert. Die mit Aussparungen versehenen Meßdbrne 34,35 berühren die aus der
aus einem Polyamidsäure-Vorläufer bestehenden Lösung heraus-
• tretende Folie und bewirken auf der Folienoberfläche eine
gleichmäßige Verteilung der .Netzschicht. 009823/0369
BAD ORIGINAL
Mit einer Geschwindigkeit von ungefähr 5 cm pro Sekunde läuft
die überzogene Folie durch den Turm 3b, in dem Temperaturen
von 200° bis 3250G herrschen. In dem Tur^ri wird dös Lösungsmittel
ausgetrieben und der Polyamidsäure-^orläufer in getrennten
Abschnitten in den ausgehärte ten, festen ... arzt ureigen
Zustand übergeführt. Tur Erzielung einer <
,02!) nun dicken Schicht
auf beiden Seiten der Kupfei'folie werden noch vier weitere
Durchlaufe ausgeführt. Sine aus einem Polyar.iiu-Imid-TTarz
bestehende selbsttragende Schicht 3 >» üie eine L'icke von
0,025 uiia uesitzt, wird mechaniscn aufstreift od-r mit ;'ilfe
der Abstreiieinrichtung 37 von der olie abgetrennt und auf
eine Aufwickelrolle 39 aufgewickelt. Auf die von der 3c'.:icht J.S
befreite Seite der olie wird u-.jrch den Horitzkopf jC ein
■..er gew""nao' ten leit· rfor^u eats^reciiend«r Schutzübtrzup· auf.-espritzt.
^.ie niit Einern SchutzüDerzug versehene Folie wird denn
in einem eine Eisenchlorid—Lösun.*-, enthaltenaen ..eh;ilter 41
e;eat2t; anac'liejjend wird die ijcl.utzachicht in de" Sel'-'ilter
aogelöst, woraufhin das nnttxanüene Leitergebilde in der·.
3eh::.luer --3 et em vorl:sr:r.;;eL'enüen Beispiel entsprecnend renuö
wird.
AutV/ronu ue ' vorstehend erliiatei-.'ter. Verfa"1 ren^schritte licren
nuni'ienr freistehende Leitpr vor, die >ni~ ^in'r Isolptionssc
üoerzojen -.verder müssen. ^±n top einem uarzhaltiger I.iaterial
besteheua'r selcattragenaer Streifen 4·', wie ein z.2. ?xjs
PolyäthylenterecEthalat bestehender Streifen, wird in einer
',Veise voi. aer Ao.vicKelrolle 45 abgewickelt, öaß er eine Llebstoif
q'"-fxr?.ger>de Einrichtung &~ oerührx, anrch die er :nit
009823/036 9
einer Phenolnitrilschicht oder mit einer Schicht eines anderen *
Klebstoffes überzogen wird. Der mit einer Klebstoffschicht überzogene Streifen wird"zusammen mit dem Leitergebilde zwischen
die beheizten Druckrollen 47»4-8 geleitet, wodurch die freistehenden
Leiter mit dem Streifen überzogen werden. Das fertige vieladrige Flachkabel 49 wird dann auf die Aufwickelrolle 50
aufgewickelt. ■ .
5s seien nun die in Figur 4 gezeigten Ve rf ahrens stufen betradrcetf
Stufe A zei,.,,t eine Querschnittsansicht der Kupferfolie vor dem
Überziehen. Stufe B zeigt die auf beiden Seiten mit einer aus einem Polyimid-oder Polyamid-Imid-Harz bestehenden Schicht überzogene
Kupferfolie. Stufe 0 zeigt die durch Abziehen der einen
harzhaltigen Schicht auf einer Seite freigelegte Kupferfolie. Die Stufen D,B und F zeigen die Aufbringung einer Schutzschicht ■'
auf die Folie in einem der gewünschten metallischen Leiterform entsprechenden I uster, die Beseitigung der nicht durch die
Schutzschicht abgedeckten Kupferabschnitte und die zur Freilegung der Leiteroberflächen erforderliche Beseitigung der auf
den übrig gebliebenen Kupferstreifen abgelagerten Schutzschicht.
Stufe G zeigt die Aufbringung eines Klebstoffes auf die· die
freistehenden Leiter aufweisende Seite des Gebildes und Stufe H verdeutlicnt die Verbinuung einer aus Polyäthylenterephthalat "
bestehenden, zur "Überdeckung und Isolierung der zuvor freigelegten
Leiter dienenden Schicht mit der Oberfläche des Gebildes.
Es sei bemerkt, df.S eine Anzahl verschiedener Verfahren und
' ·. > Laterialien zur Herstellung einer klebenden Verbindung mit ' i
009823/036 9BAD original
; d/ör Polyatitylenterephthalatschictit angewendet werden kann, um
. dia"einzelnenjvoneinander getrenntenjdurch Ätzbehandlung der
■Metallfolie hergestellten Leiterwege zu überdecken und zu isolieren. Aus anderen harzhaltigen Materialien, wie z.B. aua
Polyestern, Polyäthylen, Polyvinylidenfluorid, Polyvinylidenchlorid, Polyvinylchlorid, Polykarbonat, Polytetrafluoräthylen
und Polychlorotrifluoräthylen "bestehende Schichten können zur Abdeckung der einzelnen Leiterstreifen verwendet werden. Die
durch Abstreifen der auf der einen Seite der Folie aufgetragenen Schicht gewonnene selbsttragende Polyimid:- oder
Polyamid-Imid-Schicht kann auf Grund ihrer Eigenschaften besonders
gut verwendet werden; sie kann auch mit dem die einzelnen Leiterstreifen enthaltenden Gebilde verbunden werden. Bei der in
Figur 3 dargestellten Anlage kann die Schicht 38 zur Herstellung
des Zabels 49 laufend abgestreift werden und mit dem Leitergebilde
verbunden werden. Einige Schichten können allein durch Anwendung von Wärme und Druck miteinander verbunden werden, so
daß dann ein Klebstoff nicht mehr erforderlich ist^. Anstelle
der Verwendung einer getrennten selbsttragenden Deckschicht, die mit dem die Leiterstreifen enthaltenden Gebilde zu verbinden
ist, kann dieses Gebilde auch durch.' eine Lösung eines
harzhaltigen Materials, wie z.B. durch Lösungen der zuvor· angegebenen aromatischen Polyamidsäure-Yorläufer geleitet'
werden, so daß sich über den Leitern eine benetzende Deckschicht ablagert. Diese abgelagerte Schicht wird dann ausgehärtet, wonach
die Leiter isoliert sind.
BAD
ORIGINAL
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ι ' ~22~ ·■ .
1590|7S
Außer den beschriebenen Polyimid- oder Polyamid-Imid-Harzen
können auch andere Harze auf der relativ-"brtiten Metallfolie
aufgebracht werden, und zwar durch Ablagerung von Lösungen oder Suspensionen entsprechender harzhaltiger Materialien und
nachfolgender Aushärtung, aufgrund der das betreffende harzhaltige Material in seinen festen flexiblen Zustand übergeführt
wird. Danach erfolgt zur laufenden Herstellung flacher, flexibler elektrischer Teile die weitere Bearbeitung entsprechend den- beschriebenen
Verfahren. Vertreter anderer geeigneter L'arze enthalten
Polyvinylharze, aus Harnformaldehyd abgeleitete Bpoxyde
und aus öl abgeleitete Isophtalsäure-Polyester. Diese Harze können zur Bildung der Träger- und/oder Deckschichten verwendet
werden. Kombinationen von harzhaltigen Schichten lassen sich, ebenfalls anwenden, insbesondere Kombinationen mit den beschriebenen
Polyimiden oder Polyamid-Imiden. Bei der in Figur 1 schematisch gezeigten Anlage kann z.B. in den Behälter
10 eine Lösung aus Polyvinylformal und in den Behälter 11
eine Lösung eines aromatischen Polyamidsäure-Vorläufers einge- \ füllt sein. Das Erzeugnis würde dann die Vorteile besitzen,
die sich aus der Verwendung einer die Leiterstreifen berührenden
I ■ ;
PolyimidschichtJ ergeben. Palis weder für die Trägerschicht noch ',
I ■ !
für die Deckschicht ein aromatisches Polyimid- oder Polyamid- ; Imid-Harz verwendet wird, dann treten natürlich bestimmte der
zuvor angegebenen Vorteile nicht ein.
Dem auf diesem Gebiet tätigen Fachmann dürfte es einleuchten,
) ist }
daß es vorteilhafV-und bevorzugt wird, die Kupferfolie während
der Verfahrensstufen A bis P, wie sie in Figur 2 gezeigt sind,
008823/0369 BAD
öder -während der Ve rf ahrens stufen A "bis H, wie sie in Figur 4
gezeigt sind, fortwährend zu "bearbeiten. Dabei versteht es sich, daß eine Unterbrechung, wie sie z.B. beim Austausch
einer"leeren Metallfolienspule gegen eine neue Metallfolienspule auftritt, natürlich zu berücksichtigen ist. Während
zur fortwährenden Bearbeitung mit einer noch nicht beschichteten Kupferfolie bevorzugt begonnen wird, kann auch eine mit
einer Harzschicht überzogene Kupferfolie, wie sie z.3. Stufe B
in Figur 2 zeigt, das Ausgangsmaterial bilden und zur Herstellung .eines flexiblen Flachkabels während der folgenden,
in Figur 2 angegebenen Stufen bis zur Stufe F hin fortwährend bearbeitet werden.
Andere Verfahren, wie z.B. ein photografiaches Zeichendruckverfahren,
können zur laufenden Ablagerung des Schutzüberzuges auf der* ^olie angewendet werden. Auf die gesamte freistehende
Oberfläche der Folie kann eine positiv oder negativ lichtempfindliche Schutzschicht laufend aufgetragen werden;
auf diese Schicht wird dann ein dem gewünschten Muster entsprechendes .'-lld mit Hilfe eines auf die sich bewegende Folie
gerichteten 14-chtStrahles erzeugt und das dem Küster entsprechende
latente Bild kann dann nach bekannten Verfahren entwickelt werden.
Währenvi eis bevorzugtes Atzmittel zur 3eseitit.Tun^ von Teilen
der Kupfen'olie eine heiße Eisenclilorid-Lösung verwendet wird,
können mit Ausnahme basisch reagierender Ätzmittel auch andere jitzmittel, wie Ammoniumpersulfat, Salpetersäure oder .
elekvrolytische Verfahren angewendet v/erden.
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_ 24 -
Die aus Polyimid und Polyamid-Imid bestehende Trägerschicht ist«
zusammen mit der Kupferfolie dem Ätzmittel zwar ausgesetzt,'
jedoch sind aus solchen Katerialien bestehende Schichten gegenüber
allen gewöhnlichen Lösungsmitteln und gegenüber den typischen chemischen Ätzmitteln widerstandsfähig. Demgemäß kann
die aus Polyimia- oder Polyamid-Imid-Harz bestehende ',Trägerschicht
den Ätzmitteln ausgesetzt werden, ohne einen Schichtabbau befürchten zu müssen. Andere iarze können ebenfalls den
Ätzmitteln in dieser V.'eise ausgesetzt werden.
Die zuvor angegebenen Verfahren können ebenfalls zur Herstellung
von vieladrigen j'lachkabeln angewendet werden, bei denen die
Leiter aus anderen Metallen oder Legierungen als aus Kupfer bestehen. 3o kann zum Beispiel eine Aluminiumfolie in der oben
beschriebenen 7eise überzogen werden. Ein Schutzüberzug wird
auf aie freist? iiende Aluminiumfolie in einer der gewünschten
Leiterkonfi^uration entsprechenden Konfiguration aufgebracht
und dieses 3-eüilde wird dann in einer heißen, ungefähr
5O$-ie/en Scbwefelsäurelösung oder in einer heißen konzentrierten
Salzsüurelösun.^ ;«;eaxzt. Das nach di^s^r behandlung eine Anzahl
von Aluiiiiniuiiile-itorstreifen aiii'v/eisende G-ebilde wird weiterhin
in der ooen beschriebenen V/eise isoliert.
Während zuvor spezielle Ausführungsbeispiele zur Herstellung
von Kabeln, die eine Vielzahl einzelner, hauptsächlich gerader Leiter besitzen, angegeben worden sind, können andere Leiterkonfii/urationen,
wie z.B. verdrallte .Doppeladern, durch fortwährenae
Ablagerung einer Schutzschicht ns.ch einem anderen
009823/0369
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C-J
. geeigneten Muster hergestellt·werden. Eine endliche Anzahl von "
'getrennten Vielfachleiterkonfigurationen kann auch durch wiederholtes
Ablagern einer entsprechenden endlichen Anzahl von Schutzschichten einem geeigneten Muster entsprechend auf der freiliegenden
Kupferfolie gemäß den in den ITiguren 2 und 4 gezeigten
Stufen G und D hergestellt werden. Das sich ständig "bewegende Erzeugnis könnte auch in einzelne Abschnitte zerschnitten werden,
anstatt auf einer Aufwickelrolle aufgewickelt zu werden.
Es sei "bemerkt, daß "bei den nach den erfindungsgeaäßen Verfahren
hergestellten vieladrigen J1I achkabeln vorzugsweise mindestens
eine Schicht aus Polyimid- oder Polyamid-Imid-Harz "besteht und
mindestens eine Oberfläche der Leiter unmittelbar berührt. Aus Gründen einer einfachen Schichtbeseitigung zur Freilegung von
Leiteroberflächen und einer einfachen Schaffung von Steckanschlüssen
werden aus Polyamidsäure-Vorläufern bestehende Lösungen und die aus pyromellitischem Dianhydrid und Diaminobenzanilid
abgeleiteten, kondensierten aromatischen Polyamidimide bevorzug verwendet. · * "
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Claims (7)
1. '/erfahren zur Herstellung flexibler elektrischer flachkabel,
dadurch gekennzeichnet, daß eine einer gewünschten Leiterform entsprechend mit einem harzhaltigen Material überdeckte Metallfolie
(15;3O) mit einer Ätzlösung (12?41) behandelt wird, durch
die die nicht mit dem harzhaltigen Material überdeckten Abschnitte der Metallfolie (15;3O) aufgelöst werden, und daß
die so geschaffenen Leiter mit einer flexiblen Isolations-r
schicht(11;44) überzogen werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die der der gewünschten Leiterform entsprechend mit einem harzhalt'igen
Material überdeckten Seite gegenüberliegende Seite der Metallfolie (15) vor der i'.tzbehandlung (12) mit einer aus einer
Lösung (1O) eines harzhaltigen i."aterials bestehenden Schicht
überzogen wird, und daß die so überzogene T etallfolie (15) derart
■ erwärmt wird (19), daß das harzhaltige Material aushärtet und
die aus diusep. Material bestehende Schicht damit in ihren festen
flexiblen Zustand gelangt. (Pi^.1) i
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß beide ; Seiten der l'Ietallfolie (30) yor der Ätzbehandlung (41) mit /
einer aus der Lösung (33) eines harzhaltigen ilaterial bestehenden
Schicht überzogen werden, daß die so überzogene Metallfolie (30) derart erwärmt wird (36), daß.das harzhaltige
Material aushärtet und die aus diesem Material bestehende Schicht
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BAD ORIGINAL
in den festen flexiblen Zustand gelangt, und daß die auf der
zut Aufnahme des der gewünschten Leiterform entsprechend die
Metallfolie (30) überdeckenden Materials (40) bestimmten Seite der Eetallfolie (30) befindliche Schicht der so geschaffenen
flexiblen harzhaltigen Schichten abgetrennt wii^d (37). (Fig.3)
4. Verfahren npch Anspruch 2 oder 3» dadurch gekennzeichnet, daß
zum Überziehen der Metallfolie (15;3O) eine Lösung eines
aromatischen Polyamidsäure-Vorläufers verwendet wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
daß zur Markierung von gewünschten Leiterwegen auf eine Seite der Metallfolie eine der Porm dieser Leiterwege entsprechende
ätzbeständige Abdeckblende (20;40) aufgebracht, wird,
daß das in den durch diese Blende (20j40) nicht abgedeckten
Abschnitten der Metallfolie (1?;3O) enthaltene Material durch
eine Ztalösung (12;41) aufgelöst wird, und daß anschließend die
ätzbestänuige A.bdeckolende (<?0j40) von den Leiterwegen abgelöst
wird (
6. Verfahren nac,n einem der Anspruchs 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet,
da^ als Metallfolie (1- ;.*0^ eine Kupieri'olie verwendet
wird, dip mit einer die Iltzlösuni? (12;41) bildenden "Sisenculorid-Lösung
beuandelt wird.
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7. Verfahren nach einen der vorher^ecenöen Ansprüche,- daaurch
gekennzeichnet, daS die nach erfolgter xlt ζ behandlung (12) auf
aie Leiter auf säUDrin.^. ende Isolationsschicht durch Ablagerung '
mindestens einf>r «us der Lösimg (11) einos harzhaltigen
katerials bestehenden Schicht gewonnen wird, und daß.die auff's-ebr-'jcute
n^rza^lti^e Scnicht aurch entsprechende Erwärmung (23)
in ihren festen flexiblen, ausgehärteten Eusta.nc! übergeführt
wird.
6. 7eri'vvren nc<cv· Anspruch ?,. c.r.cLurch f;ekennz-3ic?in.et, daß für
üi«- zur Sildun^- der IsolrTionrschioht diener de Lösung (11)
tine Lösung eines aro:;>'.ti?.ohen Poly^-sidsMure-Torläufers ver-.,κ::λ·οτ;
..ira.
"J-.·. Veriaiiren n%c?r. eine·" der Ansprache 1 bis 7, dadurch gekenn- '',
iseiolixie'c, da.;3 f^r die zum tb^rziehen ο er Leiter dienende
Isolationssohicht (11;4ä) eine aus Polyimid, Polyester, PoIyätiiylen,
Polyvinylcnlorid, ?olyvin:/liden, Polyvinylidenfluorid,
Polykarüonat, ?ol;,-tetr -fluori-lth/len o'.er Pol/rchlorotrifluorät'r'l
,n bestel""?nae 2ciaicht verv:endet v;ird.
'C. 'irrTiiLror nach eine:, der Ansprache '■ bin ο in Terbindung. mit
-■ Ji3^rUC:: 5, dadurch. geKennzr-icnn^t, o.a;„ öir von der einen Sei.te
■-er - etallfolie (XO) abgetrennte Uc!licht (38) als Isolationsschicht
(4<i) verwendet wird..
009823/0369
-29 .-I—-"
-■--.■ ·
, Verfahren nach einem der Ansprüche 3>1O oc?er 4 bis b in
■ -".'■. *
"VerbincuiEUi; läit Anaprueii 5, d-aurct geii-ennaeiobnat, α·;ι' die
Seite der Metallfolie (3ö)> von der die aus einer.: narzhaltigen
, Material (33') aufgebrachte Schicht (38) abzutrennen ist, 'vor
.. dem. überziehen mit di^s-r Schicht (38) fflit eineiL Lö
mittel aberzogen vvird. .
BAD
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011141764A1 (en) * | 2010-05-12 | 2011-11-17 | Fci | Method of manufacture of flexible printed circuits |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH541216A (de) * | 1972-06-16 | 1973-08-31 | Alusuisse | Verfahren zur Herstellung isolierter elektrischer Leiter, insbesondere bandförmiger Mehrfachleiter |
| IT1296811B1 (it) * | 1997-11-28 | 1999-08-02 | Resco Srl | Procedimento e macchine per la produzione di circuiti stampati flessibili e semirigidi |
| GB2488150B (en) * | 2011-02-17 | 2014-01-08 | Andrew Ian Briggs | Method and design for screening or reducing electromagnetic emmisions from electrical or electromagnetic devices |
-
1965
- 1965-03-15 FR FR9263A patent/FR1443941A/fr not_active Expired
- 1965-03-16 GB GB1112365A patent/GB1104100A/en not_active Expired
- 1965-03-16 DE DE1965W0038773 patent/DE1590975A1/de active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011141764A1 (en) * | 2010-05-12 | 2011-11-17 | Fci | Method of manufacture of flexible printed circuits |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR1443941A (fr) | 1966-07-01 |
| GB1104100A (en) | 1968-02-21 |
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