DE1415661A1 - Halbleiter - Google Patents
HalbleiterInfo
- Publication number
- DE1415661A1 DE1415661A1 DE19611415661 DE1415661A DE1415661A1 DE 1415661 A1 DE1415661 A1 DE 1415661A1 DE 19611415661 DE19611415661 DE 19611415661 DE 1415661 A DE1415661 A DE 1415661A DE 1415661 A1 DE1415661 A1 DE 1415661A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- crystal
- silicon carbide
- electrical
- boron
- thermistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 52
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 46
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 45
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 claims description 9
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 6
- 229910001362 Ta alloys Inorganic materials 0.000 claims description 2
- DZZDTRZOOBJSSG-UHFFFAOYSA-N [Ta].[W] Chemical compound [Ta].[W] DZZDTRZOOBJSSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 7
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 4
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 2
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002065 alloy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910021418 black silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- SNICXCGAKADSCV-UHFFFAOYSA-N nicotine Chemical compound CN1CCCC1C1=CC=CN=C1 SNICXCGAKADSCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22C—FOUNDRY MOULDING
- B22C15/00—Moulding machines characterised by the compacting mechanism; Accessories therefor
- B22C15/02—Compacting by pressing devices only
- B22C15/08—Compacting by pressing devices only involving pneumatic or hydraulic mechanisms
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/04—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of carbon-silicon compounds, carbon or silicon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/1413—Terminals or electrodes formed on resistive elements having negative temperature coefficient
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Casting Devices For Molds (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
The Carborundum Company 4»8.1961
niagara tfalls, i.Y./USA
Halbleiter
Die Erfindung bezieht sich auf elektrische Widerstandskörper,
insbesondere auf Thermistoren, mit einem einzigen ICr is tall aus Siliziumkarbid.
Unter Thermistoren sollaäm nachfolgenden elektrische
JiderStandskörper verstanden werden, die gegenüber
Temperaturänderungen in einen weiten Temperaturbereich
hochempfindlich sind, d.h. der elektrische Widerstand der iiörper ändert sich in empfindlicher ¥eise mit Änderungen
der Temperatur. Thermistoren, deren Widerstandsfl-Lliigkeit
sich bei Anwachsen der Temperatur verringert, haben einen sogenannten negativen ■Temperatur-Widerstands-Koeffizienten.
Thermistoren werden weitgehend bei Vorrichtungen zur Temperaturmessung, und auch Temperaturkontrolle, benutzt,
beispielsweise für den Ersatz von thermo-elektrischen Elementen, insbesondere für mittlere Temperaturen bis
zu etwa 315 C. Hierbei haben die Thermistoren gegenüber thermo-elektrischen Elementen verschiedene Vorteile,
weil sie hinsichtlich Temperaturänderungen empfindlicher sind als die letzteren. Weiterhin ergeben thermo-elektrische
Elemente verhältnismässig schwache Anzeigen, die verstärkt werden müssen, um die Stromkreise zu betätigen.
Thermistoren betätigen dagegen die Relais direkt, wodurch die Kosten der Steuergeräte gering gehalten werden.
Thermistoren werden auch benutzt zum Ausgleich von Änderungen der Umgebungstemperatur, um die Genauigkeit
8 09802/0501
des elektrischen Messgerätes über einen grossen bereich
in Hake der Umgebungstemperatur beizubehalten. Weiterhin
sind Thermistoren auch für zeitliche Verzögerungen anwendbar.
Die Erfindung bezweckt eine Verbesserung der Thermistoren, und zwar derart, dass die Thermistoren aus einem einzigen
Kristall von reinem Siliziumkarbid, oder aus einem besonders ausgewählten Siliziumkarbid hergestellt sind,
wobei im ganzen Körper ein Element der Gruppe III A und W VA des periodischen Systems vorhanden ist. Dabei sind
die elektrischen Anschlussleitungen an isolierten Punkten des Kristalls angeschlossen, und zwar ausschliesslich
durch Hochtemperaturverschmelzung.
Die Erfindung wird anhand der Zeichnungen erläutert.
Fig.l zeigt schaubildlich einen Thermistor gemäss der
Erfindung,
Fig» 2 zeigt in Draufsicht eine Vorrichtung mit einem
Thermistor gemäss iug.l.
Erfindungsgemäss wird ein bestimmtes Siliziumkarbid in
Form eines einzelnen Kristalls zwischen wenigstens zwei elektrischen Leitungen angeordnet und steht mit diesen
•Leitungen in Kontakt. Die Teile werden dann beispielsweise durch Federspannung der elektrischen Leitungen
in eine bestimmte gegenseitige Lage gebracht und danach so weit erhitzt, dass die elektrischen Leitungen mit
den Kontakt punkten des Kristalls verschmelzen. Das Verschmelzen
erfolgt zweckmässig in einer Schutzatmosphäre, wie beispielsweise Argon, Helium, Wasserstoff, oder in
einem Vakuum, um ein Oxydieren der elektrischen Leitungen und des Siliziumkarbids zu verhindern»
809802/0501
1418661
Das YersclunelZBn kann auf zwei verschiedene- Arten erfolgen.
Bei einer" Art "werden die elektrischen Leitungen
durch ihren eigenen Widerstand erhitzt,- indem man einen
elektrischen Strom durchleitet und sie so auf die Yerschmelzungstemperatur
"bringt,, und zwar solange, "bis das 7erschmelzen und die.Yerbindung hergestellt sind. Es
kann auch, der elektrische Strom durch eine der elektrischen Leitungen j. dann.durch den kristall, und dann zurück zur
anderen elektrischen Leitung geführt werden. .
der zweiten Art wird die ganze Vorrichtung in einen g Ofen eingebracht, und auf Yers climelzungs temperatur gebracht.
G-e^äss den-Zeichnungen, besteht der Shenuistor aus einem
einzigen Kristall IC aus Siliziumkarbid, üer zwischen
zwei elektrischen Leitungen 11 liegt. Die -eile.werden
in einer bestimmten gegenseitigen Lage zueinander gehalten
und .auf eine, deaf' ο b.ena:o gegebenen Arten, auf Yersclucelzunvstemperatur
erhitzt, un die elektrischen Leitungen, mit isolierten Punkten des '^-ristalls zu verbinden,
iie aus V1Ig. 1 ersichtlich, wird dann ein Kügelcl:,en
12 aus keramischem Laterial oder Porzellan auf jeder Seite dvs Kristalls 10 angebracht, und zwar derart,
dass dieses ,i-.ügelchen die elektrischen Leitungen um- {
hüllt. Las Lü^elclieii liartet dann aus und hält die Teile
in einer bestimmten gegenseitigen Lage und verstärkt die ganze Vorrichtung. .. . .
•Jeraäss Fig. 2 ist der Kristall 10 aus oiliziurakarbid
zwischen zv/ei isolierten elektrisclien. Leitungen 11 ein-
lZen, die auf. jeder Seite, des Kristalls von
lien 12 eines kerariischeii -Zements gehalten vierden.
Die landen 13 der elektrisclien -"eitungen sind der
Atmosphäre ausgesetzt, Die anderen Enden der elektrischen
X-eitun^ün führen in einen ,zv.'eil ext igen porzellan- ·
isolator 14, c.er ein Jeil eines ." iitorsucliuri^s erätes
8 0 9 8 0 2/0501 ' ™Λ" ^^^ ~4
sein kann, von dem der Thermistor selbst wieder ein Teil ist.
IF1Ur die Erfindung kommen die folgenden fünf Ar.ten von
Siliziumkarbid-Kristallen in i'rage :
l) Reines Siliziumkarbid, womit theoretisch reines
Siliziumkarbid verstanden sein soll. Dieses Material ist sehr widerstandsfähig und hat eine sehr hohe
^empfindlichkeit gegenüber Temperaturänderungen. Der
,B-Wert ist 27600° K.
Der B-Wert ist die Messung der Widerstandsempfindlichkeit
des Körpers gegenüber Temperaturänderungen in einem bestimmten Temperaturbereich, er wird errechnet
aus der Pormel
2«, 303 10g E1
B =
1I -4
wobei R1 der Widerstand in Ohm bei einer Temperatur
T, ist, und R2 der "fiderstand in Ohm bei einer
Temperatur Tp, wobei T-. und Tp Kelvin-Iemperaturgrade
sind. . .
2) Kompensiertes Siliziumkarbid. Hierunter wird verstanden ein Siliziumkarbid mit P- und ff-Unreinigkeiten
in bestimmten Beträgen, und zwar in Spurenmengen von nur wenigen Teilen pro Million. Kompensiertes
Siliziumkarbid hat eine Widerstandsfähigkeit von etwa 100 0hm=cm bis zu 10 0hm= cm bei Raumtemperatur,
je nachdem wie das betreffende material kompensiert ist.
Beispielsweise ist handelsübliches farbloses Siliziumkarbid ein kompensiertes iiaterial und hat
einen B-Wert von etwa 2000° K. Farblose Kristalle erhält man durch Auswahl von handelsüblichem,grünen
rohen Siliziumkarbid»
809802/0501 "5~
3) Material der Iype P. Dieses Siliziumkarbid hat infolge
positiver Ladungsträger eine elektrische leitfähig - , ''
keit. Die positiven Ladungsträger ergeben sich aus der Abwesenheit von Elektronen (Löchern). Ein Halbleiter
der P-Type enthält einen kleinen, aber sehr wirksamen Betrag einer dreiwertigen Unreinigkeit, wie beispielsweise Elemente der G-ruppe IIIA- des periodischen Systems.
Dabei entsteht durch Bewegung der positiven elektrischen Ladungsträger eine Unreinigkeitshalbleitung. Hierzu
gehören Bor, Aluminium und G-allium in Spurenmengen.
■
Handelsübliches schwarzes.Siliziumkarbid enthält Kristalle der P-Art, die gewöhnlich bei Raumtemperatur
einen elektrischen ¥iderstand von etwa 0,1 bis 1 0hm=cm haben, je nach der konzentration der unreinigkeit.
Siliziumkarbidkristalle der P-Type mit einem Unreinigkeitsgrad,
der .einen Widerstand von etwa IQ 0hm=cm
ergibt, sind für '.thermistoren mit hoher Wattbelastung
sehr brauchbar. Bei den Materialien der P-Type ergeben
das Aluminium und das Bor B-Werte von etwa 2500 K.
4)· Material der-M-Type. Dies.Material ist ein Siliziumkarbid,
bei dem die Bewegung der negativen Ladungs-.träger elektrische Leitfähigkeit ergibt. Der .Widerstand
ist kleine und zwar etwa zwischen 0,01 bis 0,1
0hiu=em. Die Empfindlichkeit gegen· Temperaturänderungen
ist gering. Das handelsübliche grüne Siliziumkarbid enthält Kristalle der I-Type, und die Anwesenheit
von Stickstoff in Spuren beeinflusst die Eigenschaften der Η-Type, so dass der iötnrlert etwa 1250° K ist.
Auch Phosphor und Arsen in Spuren beeinflussen das ■ Material der B-Iype. Die benutzten Materialien der
E-Iype enthalten also Stickstoff, Phosphor und Arsen,
die Elemente der Gruppe VA. sind.
-6-809802/0501
I1Ur sehr niedrige Temperaturanzeige]!, etwa im Bereich
der Temperatur von flüssigem Sauerstoff, ist Siliziumkarbid der B'-Type für Thermistoren brauchbar. In dem
genannten Temperaturbereich ist der kleine Widerstand und die Empfindlichkeit bei niedrigen Temperaturen
von Vorteil. Das Siliziumkarbid der P-Type und der N-Type haben von den fünf behandelten !materialien den
geringsten Widerstand, und der Widerstand hängt ab von der Konzentration der Unreinigkeiten. Aber die gleichen
Anteile an Unreinigkeiten beim Siliziumkarbid der
»als P-Type ergeben einen grösseren Widerstand/bei dem
Siliziumkarbid der Η-Type.Ebenso ist die Temperatur-'
empfindlichkeit hinsichtlich des \7ider stand es bei der
P-Type grosser als bei der H-Type.
5) Bor in fester Lösung mit Siliziumkarbid. Dieses Ma-■terial
unterscheidet sich von dem Siliziumkarbid der P-Type. Das Bor enthaltende Siliziumkarbid der P-Type
hat geringen Widerstand. Der Borgehalt beträgt unter 0,015έ. Aber Bor in fester lösung im Siliziumkarbid,
bei einem Borgehalt über 15ε, ergibt einen höheren
Widerstand wegen der Zerstörung des Siliziumkarbid-Gritter
s.
Die Kristalle von Siliziumkarbid mit Bor in fester
Lösung sind anders als die gewöhnlichen Siliziumkarbidkristalle. Die Kristalle haben ein fischschuppenähnliches
Aussehen, während die Siliziumkarbidkristalle hexagonale Kristallflächen haben. Bei der Röntgenuntersuchung
von Siliziumkarbidkristallen mit Bor in • fester Lösung schichten sich die Breehungslinien»
Daraus geht hervor, dass das Kristallgitter des normalen Siliziumkarbids zerstört ist, und dass sich
die Zwischenräume zwischen den einzelnen Atomen geändert
haben» :
-7-809 80 2/050 1
Die Kristalle aus Siliziumkarbid mit Bor in fester .Lösung
können auf zwei Arten gebildet werden. Einmal wird Siliziumkarbid in Anwesenheit von Bor rekristallisiert,
oder es werden die kristalle direkt aus einer Mischung
gebildet, die siliziumkarbidbildende Bestandteile hat, und zwar SiO2 und -Johleiistoff, sowie den gewünschten Anteil
"von Bor. Thermistoren aus Siliziumkarbid mit Bor in
fester Losung haben B-Werte im Bereich von 1200° K bis
etwa 1800° K. ■
Thermistoren aus Siliziumkarbid mit Bor in fester Lösung haben den, Vorteil, dass die elektrischen Eigenschaften
sich bei kleinen Änderungen des Borgehaltes nicht wesentlich ändern. ¥ird beispielsweise 1 bis lOfo Bor der
Mischung zugesetzt, vor Bildung der Kristalle durch .Rekristallisation,
dann differieren die sich ergebenden Kristalle bei Bäumtemperatur hinsichtlich ihres Widerstandes
nur sehr wenig. Durch die Zufügung von Bor ergibt sich ein Bcrgehalt von etwa 1 bis 3 Gewichtsprozent.
Ein Paar elektrische Leitungen aus V/olfram mit ungefähr
0,125 mm Durchmesser wurden mit ihren Enden durch Punktvers chweis sung an die Enden von Hickelleitungen mit
grösserem Durchmesser befestigt, und dazwischen wurde ein Kristall von kompensiertem Siliziumkarbid von etwa -
a2 2
0,7$^-.und einer Dicke von 0,25 ium angeordnet, wobei die
grösseren Oberflächen des Kristalls die elektrischen Leitungen berührten.
Dann liess man einen Wechselstrom von 2,5 Amp. und 6-8
ToIt durch die Leitungen, bis'idiese ungefähr eine Temperatur
von 1950° C hatten, und diese Temperatur wurde etwa 5 Sekunden beibehalten, um die Leitungen mit dem
Kristall zu verschweissen. Dann liess man die Vorrichtung
abkühlen, und an die elektrischen Leitungen, in der Eähe
809802/050 ι
-8-
des Kris-tails, wurden Kügelchen eines keramischen Zements
angebracht zwecks Verstärkung des Ganzen.
Der so hergestellte Thermistor hatte einen B-Wert von I8600 K."
Bin Paar elektrische Leitungen aus Wolfram mit einem
Durchmesser von etwa 0,125 mm wurden an ihren Enden durch Punktverschweissung mit den Enden von Ixekelleitungen
mit grösserem Durchmesser verbunden, und es wurde ein
* Kristall mit den gleichen Abmessungen wie in I aus
Siliziumkarbid in fester Lösung mit Bor dazwischen angebracht, wobei die grösseren Oberflächen in .Berührung mit
dem Kristall waren. Der Anteil des Bors betrug etwa drei Gewichtsprozent. Der Kristall wurde durch Jf'ederwirkung
•der elektrischen Leitungen festgehalten.
Dann wurden die Leitungen mi-t Wechselstrom von 2,5 Amp.
und 6 bis 8 Volt auf etwa 1950° G erhitzt, und diese Hitze
wurde etwa 5 Sekunden lang beibehalten, um die Leitungen mit dem Kristall zu verschweissen. Dann wurde das Ganze
abgekühlt, und es wurden in der Iahe des Kristalls an den
κ Leitungen Kügelchen eines keramischen Zements angebracht, um die Festigkeit des Ganzen zu erhöhen. -
Der Thermistor hatte einen 3-Wert von 1500° K.
Der Betrag der Elemente der Gruppe IIIA - VA in den
Siliziumkarbidkristallen kann erfxndungsgemäss bis zu des Gewichts des Kristalls betragen.
Püf die Erfindung werden elektrische Leitungen ganz bestimmter Materialien verwendet. Am besten sind Leitungen
—9— 809802/0501
aus im wesentlichen reinem Wolfram und aus reinem, Tantale
Es können a "ber auch Wolf ram- Tantal-Legierungen verwendet
werden, gegebenenfalls mit anderen Legierungsmetallen.
Hhenium, Molybdän und Iridium sind auch brauchbar, ebenso Bisen, Kobalt, Mickel, Ehodium und Platin. Werden jedoch die letztgenannten Metalle benutzt, dann muss in den
Zwischenraum etwas freies Silizium hinzugefügt werden,
weil sich sonat zwischen dem Metall und dem Kristall eine Graphitsehicht bildet, die die Bindung schwächt.
Hhenium, Molybdän und Iridium sind auch brauchbar, ebenso Bisen, Kobalt, Mickel, Ehodium und Platin. Werden jedoch die letztgenannten Metalle benutzt, dann muss in den
Zwischenraum etwas freies Silizium hinzugefügt werden,
weil sich sonat zwischen dem Metall und dem Kristall eine Graphitsehicht bildet, die die Bindung schwächt.
Zwecks Bildung eines Thermistors können.;·· die elektrischen Λ
Leitungen an den gegenüberliegenden,-!lachen des Kristalls
angebracht werden. Aber die Leitungen können auch an den gegenüberliegenden Kanten des Kristalls oder an isolierten
Stellen auf einer Hache.des Kristalls angebracht werden.
Bei der Zusammensetzung des Thermistors wird der Kristall
vorzugsweise durch iTederwirkung der elektrischen Leitungen
gehalten, so dass keine besondere Tragkonstruktion vorhanden ist, 'die ien Thermistor verunreinigen könnte.
Pat entansprüche
-10-
80 9 80 2/0 5 01
Claims (9)
1) Thermistor, dadurch, gekennzeichnet, dass er aus einem
einzigen Kristall aus reinem Siliziumkarbid besteht, oder aus einem Siliziumkarbid, das mit einem Element,
der Gruppe IIIA und VA modifiziert ist, und dass die'
elektrischen leitungen nur durch Verschmelzung mit isolierten Punkten des Kristalls verbunden sind.
2) Thermistor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass die elektrischen leitungen im wesentlichen aus reinem Wolfram bestehen.
3) Thermistor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die .elektrischen leitungen aus einer Wolfram-Tantal-Legierung
bestehen.
4) Thermistor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet:^
dass die elektrischen Leitungen aus im wesentlichen reinem Tantal bestehen.
5) Thermistor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Kristall aus Siliziumkarbid mit Bor in fester
Lösung besteht, wobei der Anteil an Bor etwa 1$ bis etwa 5$ des Gewichtes des Siliziumkarbids beträgt.
6) Thermistor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass
der Kristall aus· farblosem Siliziumkarbid besteht und
eine Grosse hat von. etwa .0,75 μ χ 0,25 mm Diokeyund
dass mit isolierten Stellen des Kristalls elektrische '■
Leitungen aus Wolfram mit einem Durchmesser von etwa " 0,075 mm ausschliesslioh durch Verschmelzung verbunden.
sind.
809802/0501
- li -
7) 'Thermistor nach. .Anspruch. 6, dadurch gekennzeichnet,
dass die isolierten Stellen des Kristalls auf dessen grösseren Flächen liegen.
8) Thermistor nach -Anspruch 5>
dadurch gekennzeichnet,
dass der Int eil an Bor etwa 3 Gewichtsprozent "beträgt,
2 und die- G-rösse des Kristalls etwa 0,75 mm χ 0,25 mm
Dicke ist, und dass die "beiden elektrischen Leitungen
aus Wolfram "bestehen, einen Durchmesser von 0,075 mm haben und ausschliesslich durch Verschmelzung mit
isolierten Stellen des Kristalls, verbunden sind. "
9) Thermistor nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,'
dass die isolierten Stellen an den gegenüberliegenden grösseren Flächen des Kristalls liegen.
809 802/0501
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US226930A US3233291A (en) | 1960-09-26 | 1962-09-28 | Explosive force molding machine and method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1415661A1 true DE1415661A1 (de) | 1968-10-10 |
Family
ID=22851039
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19611415661 Pending DE1415661A1 (de) | 1962-09-28 | 1961-08-07 | Halbleiter |
| DEO9690A Pending DE1242802B (de) | 1962-09-28 | 1963-09-26 | Verfahren zum Stampfen von Giessereisandformen und Giesserei-Formmaschine |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DEO9690A Pending DE1242802B (de) | 1962-09-28 | 1963-09-26 | Verfahren zum Stampfen von Giessereisandformen und Giesserei-Formmaschine |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (2) | DE1415661A1 (de) |
| FR (1) | FR1376775A (de) |
| GB (1) | GB990147A (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2521704A1 (de) * | 1974-05-17 | 1975-11-27 | Magneti Marelli Spa | Herstellungsverfahren fuer thermistoren |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2134494A1 (de) * | 1970-07-20 | 1972-01-27 | SPO Inc., Cleveland, Ohio (V.StA.) | Verfahren zum Herstellen von Sandformen |
| DE2134531A1 (de) * | 1970-07-20 | 1972-01-27 | SPO Inc., Cleveland, Ohio (V.St.A.) | Vorrichtung zum Herstellen einer Sandform |
| DE3319030A1 (de) * | 1983-05-26 | 1984-11-29 | BMD Badische Maschinenfabrik Durlach GmbH, 7500 Karlsruhe | Vorrichtung zum verdichten von giessereiformsand im gasdruckverfahren |
| CH666426A5 (de) * | 1984-06-25 | 1988-07-29 | Fischer Ag Georg | Formanlage. |
| DE3469278D1 (en) * | 1984-08-30 | 1988-03-17 | Komatsu Mfg Co Ltd | A method for making sand molds |
| CH672270A5 (de) * | 1986-12-17 | 1989-11-15 | Fischer Ag Georg | |
| DE3740185A1 (de) * | 1987-06-13 | 1989-06-08 | Badische Maschf Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum verdichten von formstoff in giesserei-formmaschinen |
| DE3900324A1 (de) * | 1989-01-07 | 1990-07-12 | Dorstener Maschf Ag | Verfahren und presse zum herstellen von formkernen aus formsand fuer die giessereitechnik |
-
1961
- 1961-08-07 DE DE19611415661 patent/DE1415661A1/de active Pending
-
1963
- 1963-09-18 GB GB3676763A patent/GB990147A/en not_active Expired
- 1963-09-26 DE DEO9690A patent/DE1242802B/de active Pending
- 1963-09-26 FR FR948821A patent/FR1376775A/fr not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2521704A1 (de) * | 1974-05-17 | 1975-11-27 | Magneti Marelli Spa | Herstellungsverfahren fuer thermistoren |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE1242802B (de) | 1967-06-22 |
| GB990147A (en) | 1965-04-28 |
| FR1376775A (fr) | 1964-10-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE1295043B (de) | Thermoelement zum Umwandeln von Waermeenergie in elektrische Energie mit einem wenigstens ueber einen Teil seiner Laenge aus einer Germanium-Silicium-Legierung bestehenden Schenkel | |
| CH425922A (de) | Elektrisches Bauelement mit einem Festkörper, dessen thermomagnetische Eigenschaften ausgenutzt werden | |
| DE976348C (de) | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen mit pn-UEbergaengen und nach diesem Verfahren hergestellte Bauelemente | |
| DE1415661A1 (de) | Halbleiter | |
| DE102010018760A1 (de) | Thermoelektrisches Material mit einer mit mehreren Übergangsmetallen dotierten Typ I-Clathrat-Kristallstruktur | |
| Francis et al. | High temperature electrical conductivity of aluminum nitride | |
| DE2029065A1 (de) | Elektrisches Widerstandsthermometer | |
| DE2251938A1 (de) | Legierung zur thermoelektrischen energieumwandlung, verfahren zu deren herstellung und daraus gebildeter thermoelektrischer energieumwandler | |
| DE1162486B (de) | Leistungs-Halbleitergleichrichter zur Verwendung bis zu Temperaturen von etwa 1000íÒC mit einem Halbleiterkoerper aus kubischem Borphosphid | |
| DE1170079B (de) | Halbleiteranordnung | |
| DE1519770B2 (de) | Verfahren zum insbesondere epitaktischen aufwachsen kristalli ner schichten | |
| DE2000088C3 (de) | Anisotropes Thermoelement | |
| CH663609A5 (de) | Stabile, phosphor enthaltende feststoff-ablagerungen, verfahren zu deren herstellung sowie verwendungen der genannten ablagerungen. | |
| DE1073109B (de) | Verfahren zur Her stellung nicht gleichrichtender ohmscher Metallkontakte an Siliziumkarbidkorpern | |
| DE1162436B (de) | Thermoelektrische Anordnung | |
| DE1044279B (de) | Verfahren zur Herstellung von Kontakten an Halbleiterkoerpern fuer Halbleiteranordnungen | |
| DE1277967C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung, insbesondere einer thermoelektrischen Halbleiteranordnung | |
| DE1564373C3 (de) | Legierungsdiffusionsverfahren zur Herstellung einer Siliziumdiode | |
| AT250699B (de) | Thermoelektrische Einrichtung | |
| AT235598B (de) | Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung ohne Gleichrichterwirkung zwischen einer Stromzuführung und einem thermoelektrischen Halbleiter | |
| DE1295039B (de) | Thermoelektrische Halbleiter-Einrichtung zum Umwandeln von Waerme in elektrische Energie | |
| DE1533375C (de) | Kontaktstück aus einer Silizium-Vanadium-Legierung für einen Germanium-Silizium- Halbleiterkörper und Verfahren zur Kontaktierung des Halbleiterkörpers | |
| DE1298286B (de) | Verfahren zur Herstellung einer thermoelektrischen Verbindung fuer den Gebrauch bei hohen Temperaturen | |
| DE2165169A1 (de) | Stoff für unmittelbare thermoelektrische Energieumwandlung mit einer hohen Gütezahl | |
| DE601088C (de) | Strahlungsempfindliches Organ fuer Strahlungspyrometer |