[go: up one dir, main page]

DE1464772A1 - Zenerdiode vom Doppelanodentyp - Google Patents

Zenerdiode vom Doppelanodentyp

Info

Publication number
DE1464772A1
DE1464772A1 DE19631464772 DE1464772A DE1464772A1 DE 1464772 A1 DE1464772 A1 DE 1464772A1 DE 19631464772 DE19631464772 DE 19631464772 DE 1464772 A DE1464772 A DE 1464772A DE 1464772 A1 DE1464772 A1 DE 1464772A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
substrate
semiconductor
zener diode
anode type
opposite
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19631464772
Other languages
English (en)
Other versions
DE1464772B2 (de
Inventor
Masatoshi Migitaka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Publication of DE1464772A1 publication Critical patent/DE1464772A1/de
Publication of DE1464772B2 publication Critical patent/DE1464772B2/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • H10P10/12
    • H10P95/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/922Static electricity metal bleed-off metallic stock
    • Y10S428/9335Product by special process
    • Y10S428/939Molten or fused coating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12528Semiconductor component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Catalysts (AREA)

Description

■14-6A77 2
DR.ING.ERNST MAIER
PATENTANVALT
MÜNCHEN 22
WIDEN«AYEHSTB. 4 . TELEFON 22530
13. November I963 A 52» 63
KABUSHIKI KAISHA HITACHI SElSAKUSHO, 4, 1-Chome, Karunouchi, Chiyoda-Ku, Tokyo-To, Japan
2enerdiode rom Doppe lanodentjrp·
Dl* Srfiadung betrifft «in· Zenerdlode vom Doppelanodentyp und ln«b«eoad«r· dl* äaufors *in«r solchen Diod» mit Tomperaturauagl*lelt aod »la f tr fahren but Herstellung dereolben.
"üi*o«rdtod· το« Dopp«lancoi*nt/p·' ist aina 3onerdiod«nbaafora su verstehen, bei welcher swei Zenerdioden mit eatge^en-Polarität la Bellt· geschaltet «lad. äekarnntlieh fcitanen elM solche Anordnung Durehoruchelgenachaftea erhalte« »erill· it mi Slchtuneen syttsetrisefa sind and kinn eine teeupejrmtiurkssyeBslerte Zenerdlod« von kleiner Ver-inderuag der üurcbbruch-•fS>Mi«m wA.% 4er ¥e«peratur ersielt werden.
«orden sar Bildung von ieaerdioden das Klebeverfahren und Ass WglermscarerfahreB aj^ewendet, ><eeh dürfte alt «Uekeiekt «of
809902/0456 SAD oniGiNAL
verschiedene elektrische £igonacJ:iA.£t<*n die i« ;ierungeitetho4e überlegen sein· Bisher wurde die La^ierUn1JoBetiioie auch, zur β toi Lan,; der erwähnten Senerdioden vom Dojjpolanodontyp Die hiorbei erhaltenen Dioden haben jedoch be«tirc te « wie nachfolgend beechrlebön. wird* ..,.,. .:
•ufgaoe der *<rfindung iat die /ärß.eiuun^- dieaer ^achtoile. Im Uesonderen beetoht »in Ziel der -rlTindan^ in der schafftutfi einer teiaixiraturltoBipeneiertdn ^anardiode vom t/op^ielunoiantyp, t>ei welcher die Nachteile üurkoiwulicker dioden itfnlicher Vrtilurcn «inx» neuartige iJauforra auageschaltet sind und we lc ro z.xtilroi.cha vurteilhafte Kerkaala aufweist, wie sich aua dec. isa
weiteres ^iel der Erfindung iet die ociiaffiuiä «ine>i Verfaüreoa aur Heretuilun der erfindungugeniaooon /jenerdiode»
Die Toranetehacd angegabeuen Ziele der Erfindung worden tu wesentlichen dadurch erreicht, daü eiue ü-jneraiode von t>oppoianodentyo geschaffen wird, welche dadurch gebildet wird, dau in jeschichteter Anordnung »wischen zwei dünnen hinkrJUutäillplatten »inea iialbleiter« eine Foil· ein·· Verunreinigung8**tall· eingespannt wird, durch data den Ualbleitcr ein leitXihigkeltetyp »erliehen wird, dar de· des·...*>■ iimlbleiters ent^efeo^eeetzt kt, od*r eine Folie aus eiaetr. >ietall, ■ das die erwähnte Verunreinigung enthalt, und eine wird. ■.-■ · .· ■■;.-.-,·»-.: ... ., ·■ ■ .
w«rA*n das Wesen uad 4i* &l«»ela«lte« d«r «-rfindumg so-
809902/0456 BAD ORIGINAL
wie die besondere'Art der Nachteile αβί herkönu-lichon "iodor», ate durch dl· erfindUn4J beseitigt werden» in /erbiuuun^ idt aer beiliegenden Zeichnung näher beschrieben und zvar seeigont
1 eine «-»chnittanBicht, weiche eine ^enoraiodo v>ui dentyp zei^t, die nach eineta O3k.*nnton Yerfaj<ran wurde und
2. und j> Schnittanaichten, welche eine bijvorau^ta '\ aa forlB dee erfindungegeniesea Verfahrene darstellen·
der in ^ig. 1 dargestellten Zenerdlode rom
die nach des herkömmlichen Legierun^cverfahren hergestellt worden 1st, eind »we! AluoiniuedrahtetUcke 2 auf eine einzige "jtlbleiterpaetilie oder -Lamelle 1 but bildung von zwei Grenzschichten 3 auflegiert, i^urch die Verwendung dieser zwei Grensechichten oder ibergHinge in Heihenoiiordr.ung wird eine Zenerdiodo vom üoppolanodontyp erhalten«
Bei einer i>iod· der vorangehend beschriebenen Art treten jodoch leicht *armespannungen infolge des ünterachiedee in den "UrmeauadehaiingeJcoeffisienten der aetalliechen eutektiechen Teile H und der iialbleiterpaetille 1 wihrend der AbkU*hlunv boia Legieren auf* Aus die·»» ürund« iet fβ schwierigt einwandfreie 'Jronaachichten von groMtr Fläche su ereielen und aueaerder.. tritt, da ein von einer beatieraton Qrösee swiachen den ürensechichten oei der vorane*o<ind beechriebenen^Saufora Ueeleht, ein iuft
8 0 99 02/0 4S6., ,^D0RI0INAL
swischcn üen beiden Grensechichten während des Betriebe auf·
Bei einer bevorzugten Aueführung·fore der erfindaas, bei welcher die vorerwähnten Nachteile veraicden werden, wird eine Soldfolie 6 eit einer ^icke von 5o Mikron, die 1 Λ Galliue enthältt «wischen swei Slliciuspaatlllen 5 nit eine* spesifischen Widerstand von o«o3 Ohasentiaeter eingespannt, wie in Fig· c gezeigt« and das erhaltene Schichtgebilde wird einer Legierungsbehattdlang bei Too C ausgesetst« *ach dee Abkühlen wird das !«bilde alt einer tierung 7 versenen und werden elektroden gebildet· Sodann wird das so erhaltene Gebilde durch eine Ultraaehallech&eldevorrlchtung in Aleaente von der gewünschten Groese geechnltten« l>er senkrechte Schnitt eines auf diese "'eise erhaltenen ^leaentes eat, wie le ^Ig.3 gezeigt, eine eutektische Schicht 8 des ^ialbleiters als 4>isehen* schicht ewiechen uetallischen und p-Typ ailicltsarekristslllsetlona·» schichten 9· die auf den beiden Seiten der eutektische* öehicht 8 angeordnet sind· «Jedes Element wird dann diireh L9tea as eiser Uiodenfaühalterung befestigt und die Bereiche Ie der *ähe der ^rens* scäisfat werden durch oheaieches Ätsen obcrflSehcs.behs»«cltt wodurch •iac Senerdiede rom Doppelanodentyp Mit eine» T«aperat»»koeffisienten «er aenerspattaiingeveränderuttg von ο»00065 Volt/°C oder weniger erhalten wird.
file erfiadttagsge»asse Diode bat is. Vergleich au den Diodes aerköseH-lleber Bauart die folgenden Vorteilet ca eise Hetallfdie la der vorangehend beschriebenen *eiee verwendet wird, ist die aetalllsche eutektische Schiebt sehr diinn und ausserde» besteht, da die entgegen-
809902/OA 56 BAD original
geaetsten üeiten dieser Schicht aus ilalblelterpuatillon mit dom gleichen tfiraeaosdehnungskoeffiaienten bestehen, nur jlne jerin^ö Möglichkeit, daß die Grenzschichten Aüriseepannungen auageeetat werden, und können örenascbichten von ^ressor Fliehe la ic nt hergestellt werden· Ferser wird infolge der erfindunja^eiaila«en **auformt da die beide» 'Irenseehiesten einander eng benachbart sind« in einsr der irenE«ohieh*en entstehende «iäree rasoli auf die an Jar ο irenaeenloht
Ubertragent so daß die Temperaturen der beiden ürenssehiohte» einander im «eeeatllcben gleichgehalten »erden* »'enn die geaite·· Diode als tevperatorkoepeneierte Zenerdiode /urwendet ..ird, hat «le eine böte Aaegleichewirkung, was bei hoher ^eiatung besondere wirkeaa and vorteilhaft 1st.
Obwohl bei der vorangehend beschriebenen Au^fUhrun^uform ier ^rfindang Silioiua als Halbleitarmaturial verwendet wirit kann für diesen Zweek natürlich auch lermanium oder »ine interraetallische bsw· haieleitende Verbindung der Gruppe III oder V verwendet werden· Ferner kann als Metallfolie anstelle von Gold ain /aranrelnigutttseaotall, da« de« Halbleiter einen Leitfähigkeitat?ρ verleiht, der von demjenigen des Halbleiters verschieden 1st, oder eine Metallfolie verwendet werden, weiche dio orw'ihnte Verunreinigung eüh'ilt·
Ia vorangehenden wurde nur eine bevormugte ΛuafUhrungeform der Erfindung beschrieben, nut welche die Erfindung jodoch nicht benchrinltt ist.
Patentansprüchei 809902/0456 BAD ORiGiNAL

Claims (1)

  1. t a η t a u a ρ r U c L <■) ι
    1·/ *enerdiod· vom koppelanoaantyp, oökönnzeichnut durch die Vereinigung eines ersten Halbleitersübetrats, eines a we it a η iialbleiter»übetrata vom gleichen Leitfahigkoltatyp wie das arote Halbleitersubstrat, eine dritte und eine vierte t*albleiterechicht, deren *<*itfähigkeitstyp demjenigen de a ursten und des awe it an Substrats entgegengesetzt ist und die zvilaaheii dem eraten u».i dem anreiten Substrat angeordnet ulnd, und eines iJotallti, daa »wiachen der dritten und der vierten iialbleitarschicht eingesetzt ist.
    dm ^orfunren ssur Herstellung ei nor Verier diode vom Üoppelanodentyp«· dadurch gekennzeichnet, aaii zwischen einaai ersten üalbleitereu·- •trat und einen zweiten Halbleitersubstrat vom gleichen i>eitfähig~ keltstyp wie das erste Substrat eine Hotalifolie eingesetzt wird, dl· «Int solche Verunreinigung ent nil t, daß ein LeitJTähigkeitstjfp itrhalten wird, der desjenigen der Halbleitersubstrate entgegengesetzt ist, und das orhaltene üchlchtgobilde einer LegierungabeHandlung unterzogen wird·
    BAD ORIGINAL 80990 2/04 56
DE19631464772 1962-11-14 1963-11-13 Reihenschaltung aus zwei entgegengesetzt gepolten Zenerdioden Pending DE1464772B2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4988762 1962-11-14
JP4988862 1962-11-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE1464772A1 true DE1464772A1 (de) 1969-01-09
DE1464772B2 DE1464772B2 (de) 1970-07-16

Family

ID=26390333

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19631464773 Pending DE1464773B2 (de) 1962-11-14 1963-11-13 Reihenschaltung aus drei Zenerdioden
DE19631464772 Pending DE1464772B2 (de) 1962-11-14 1963-11-13 Reihenschaltung aus zwei entgegengesetzt gepolten Zenerdioden

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19631464773 Pending DE1464773B2 (de) 1962-11-14 1963-11-13 Reihenschaltung aus drei Zenerdioden

Country Status (4)

Country Link
US (1) US3243322A (de)
DE (2) DE1464773B2 (de)
GB (2) GB999407A (de)
NL (2) NL300332A (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3780322A (en) * 1971-07-15 1973-12-18 Motorola Inc Minimized temperature coefficient voltage standard means
US3798510A (en) * 1973-02-21 1974-03-19 Us Army Temperature compensated zener diode for transient suppression
JPS5378788A (en) * 1976-12-23 1978-07-12 Hitachi Ltd Temperature-compensation-type constant voltage element

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL177655B (nl) * 1952-04-19 Johnson & Johnson Chirurgisch laken.
US2779877A (en) * 1955-06-17 1957-01-29 Sprague Electric Co Multiple junction transistor unit
US2878152A (en) * 1956-11-28 1959-03-17 Texas Instruments Inc Grown junction transistors
NL224041A (de) * 1958-01-14
NL237782A (de) * 1958-02-04 1900-01-01
US2998334A (en) * 1958-03-07 1961-08-29 Transitron Electronic Corp Method of making transistors
NL239104A (de) * 1958-05-26 1900-01-01 Western Electric Co
NL241053A (de) * 1958-07-10
US3069603A (en) * 1959-01-02 1962-12-18 Transitron Electronic Corp Semi-conductor device and method of making
US2967793A (en) * 1959-02-24 1961-01-10 Westinghouse Electric Corp Semiconductor devices with bi-polar injection characteristics
NL260007A (de) * 1960-01-14

Also Published As

Publication number Publication date
DE1464773A1 (de) 1969-01-09
NL300332A (de)
DE1464772B2 (de) 1970-07-16
NL300210A (de)
GB999407A (en) 1965-07-28
DE1464773B2 (de) 1970-07-09
US3243322A (en) 1966-03-29
GB1060668A (en) 1967-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1965546C3 (de) Halbleiterbauelement
DE60200154T2 (de) Metallischer Gegenstand mit mehrlagigem Belag
DE1539078A1 (de) Oberflaechensperrschicht-Diode
DE102004030056B4 (de) Ausgeformte Halbleitervorrichtung
DE69123567T2 (de) Solarzelle
DE102009022096A1 (de) Chip-Widerstand und Verfahren zur Herstellung desselben
DE1514055C2 (de) Kühlvorrichtung mit mindestens zwei zueinander parallel verlaufenden Kühlkörpern, insbesondere für Diodenlaser
DE1071847B (de) Verfahren zur Herstellung einer im wesentlichen nicht gleichrichtenden flächenhaften Elektrode an dem Halbleiterkörper einer Halbleiteranordnung durch Legierung
DE69118750T2 (de) Halbleiteranordnung mit einer Wärmesenke
DE1614306C3 (de) Verfahren zur Herstellung elektrischer Anschlüsse auf einer Oberfläche eines elektronischen Bauelementes und durch Anwendung dieses Verfahrens hergestelltes Bauelement
DE1627762A1 (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen
DE112015003518B4 (de) Supraleitender Draht
DE1464772A1 (de) Zenerdiode vom Doppelanodentyp
DE3421672A1 (de) Wechsellastbestaendiges, schaltbares halbleiterbauelement
DE2649738C2 (de) Halbleiterbauelement
DE60028275T2 (de) Lichtemittierende Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren
DE1089892B (de) Verfahren zur Herstellung flaechenhafter ohmscher Elektroden auf einem Siliziumhalbleiterkoerper einer Halbleiteranordnung
DE2736056A1 (de) Elektrisches bauelement und verfahren zu seiner herstellung
DE2409312B2 (de) Halbleiteranordnung mit einer auf der Halbleiteroberfläche angeordneten Metallschicht und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE3151212A1 (de) Halbleiterelement
DE68923056T2 (de) Halbleiteranordnung mit kurzgeschlossener Anode und Verfahren zu deren Herstellung.
DE1816748A1 (de) Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE112014005925T5 (de) Halbleitervorrichtung
DE1961492A1 (de) Auf Druck ansprechende Halbleitervorrichtung
DE112021005246T5 (de) Halbleiterbauelement und verfahren zur herstellung eines halbleiterbauelements

Legal Events

Date Code Title Description
SH Request for examination between 03.10.1968 and 22.04.1971