DE1238747B - Vorrichtung zum Tauchloeten von flaechigen Leiterzugplatten - Google Patents
Vorrichtung zum Tauchloeten von flaechigen LeiterzugplattenInfo
- Publication number
- DE1238747B DE1238747B DEN21217A DEN0021217A DE1238747B DE 1238747 B DE1238747 B DE 1238747B DE N21217 A DEN21217 A DE N21217A DE N0021217 A DEN0021217 A DE N0021217A DE 1238747 B DE1238747 B DE 1238747B
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- solder
- bath
- circuit board
- disk
- carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 8
- 238000007654 immersion Methods 0.000 title claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 claims description 4
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0669—Solder baths with dipping means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0165—Holder for holding a Printed Circuit Board [PCB] during processing, e.g. during screen printing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Description
DEUTSCHES #MX PATENTAMT
DeutscheKl.: 49 h-25
Nummer: 1 238 747
Aktenzeichen: N 21217 I b/49 h
1 238 747 Anmeldetag: 16.Februar 1962
Auslegetag: 13. April 1967
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Tauchlöten von flächigen Leiterzugplatten mit
den Anschlußdrähten von elektrischen Bauteilen.
Bisher konnte das Tauchlötverfahren im wesentlichen nur angewendet werden, wenn der Abstand
zwischen den Lötstellen zueinander wenigstens etwa 5 mm betrug. Wird dieser Abstand kleiner, so besteht
beim Tauchlöten die Möglichkeit, daß sich Brücken aus Lot bilden. Es ist jedoch manchmal erforderlich,
für kleine Geräte einen kleineren Abstand von etwa 2 mm vorzusehen. Erfindungsgemäß wird
dies erreicht durch Verwendung eines sich wenigstens teilweise mit der Leiterzugplatte im Lotbad
befindenden, mit Durchlaßöffnungen für das Lot versehenen Lotaufnehmer, der gegen die Enden der ig
Anschlußdrähte bewegbar ist und der zusammen mit der Leiterzugplatte aus dem Lotbad heraushebbar
und kurz vor dem Erstarren des Lotes von letzterer zu entfernen ist. Wenn der Lotaufnehmer
zusammen mit der Leiterzugplatte aus dem Bad ge- ao hoben wird, fließt das an den Lötstellen befindende
überflüssige Lot zum Lotaufnehmer, wodurch die Formung von Brücken aus Lot trotz der geringen
Abstände zwischen den Lötstellen nicht auftreten kann.
Nach einer Ausführungsform der Erfindung besteht der Lotaufnehmer aus einer in einem Halter
waagerecht angeordneten, mit einer Anzahl von Öffnungen versehenen Metallplatte, die mit einer Zinnschicht
versehen ist.
Nach einer weiteren Ausführungsform der Erfindung besteht der Lotaufnehmer aus einer in einem
Halter angeordneten, mit Stahlwolle gefüllten Hülle aus geflochtenem, dünnem, mit einer Zinnschicht
versehenem Metallband.
Die Erfindung wird an Hand der Zeichnung, die ein Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung nach der
Erfindung darstellt, näher erläutert. Es zeigt
F i g. 1 eine Draufsicht auf eine Vorrichtung zum Tauchlöten von flächigen Leiterzugplatten,
F i g. 2 eine Vorderansicht der Vorrichtung nach F i g. 1 bei der gestrichelt dargestellten Lage,
Fig. 3 einen Querschnitt der Vorrichtung nach F i g. 1 gemäß der Linie I-I und in Pfeilrichtung gesehen,
F i g. 4 den gleichen Querschnitt, jedoch jetzt gemäß der Linie II-II in der Pfeilrichtung gesehen,
F i g. 5 einen Querschnitt gemäß der Linie III-III aus F i g. 1 ebenfalls in Pfeilrichtung gesehen,
F i g. 6 eine graphische Darstellung des Verhältnisses zwischen den Bewegungen einer Leiterzugplatte und eines im Lotbad vorhandenen Körpers.
Vorrichtung zum Tauchlöten von flächigen
Leiterzugplatten
Leiterzugplatten
Anmelder:
N. V. Philips' Gloeilampenfabrieken,
Eindhoven (Niederlande)
Eindhoven (Niederlande)
Vertreter:
Dipl.-Ing. H. Zoepke, Patentanwalt,
München 5, Erhardtstr. 11
München 5, Erhardtstr. 11
Als Erfinder benannt:
Johannes Henricus Joseph van Dijk,
Henri Carel Haverkorn van Rijsewijk,
Eindhoven (Niederlande)
Johannes Henricus Joseph van Dijk,
Henri Carel Haverkorn van Rijsewijk,
Eindhoven (Niederlande)
Beanspruchte Priorität:
Niederlande vom 20. Februar 1961 (261457)
In den Figuren ist mit 1 eine Tragplatte bezeichnet, auf der sich ein Gefäß 2 befindet. Dieses mit
elektrischen Heizkörpern 3 versehene Gefäß ist mit flüssigem Zinn-Blei-Lot 4 gefüllt. Auf der Tragplatte
1 sind zwei Stützglieder 5 vorgesehen, die eine Hohlwelle 6 tragen; zwei Stellringe 7 bestimmen die
Stelle dieser Welle. Die Hohlwelle 6 ist durchbohrt. In ihr befindet sich eine Innenwelle 8, die auf der
einen Seite aus der Welle 6 hervorragt. Auf beiden Seiten des Gefäßes 2 sind zwei Hebel 9 und 10 angebracht,
die Hebel 9 sind drehbar mit den Stützgliedern 5 verbunden, während die Hebel 10 fest mit
der Hohlwelle 6 verbunden sind. Auf der anderen Seite sind die beiden Hebel 9 und 10 durch Hebel
11 verbunden; einer der Hebel 11 ist verlängert und mit einem Griff 11« versehen. Durch Stangen 9 a
und IOa sind die zwei Hebel 9 und 10 mit den auf der anderen Seite des Gefäßes liegenden entsprechenden
Hebeln 9 und 10 verbunden. Die Hebel 11 haben auf der Unterseite Träger 12, die Nuten 13
aufweisen, in die eine Leiterzugplatte geschoben werden kann. Auf der Welle 6 befinden sich weiter
noch Stangen 14, zwischen denen sich ein Gegengewicht 15 befindet.
Auf der Innenwelle 8 sind Schenkel 16 von zwei T-förmigen Stangen 17 befestigt. Auf der einen Seite
sind die Querstangen der T-förmigen Stangen 17
709 549/217
Claims (3)
1. Vorrichtung zum Tauchlöten von flächigen Leiterzugplatten mit den Anschlußdrähten von
elektrischen Bauteilen, gekennzeichnet durch einen sich wenigstens teilweise mit der
Leiterzugplatte im Lotbad befindenden, mit Durchlaßöffnungen für das Lot versehenen Lot-
aufnehmer, der gegen die Enden der Anschlußdrähte der Bauteile bewegbar ist und der zusammen
mit der Leiterzugplatte aus dem Lotbad heraushebbar und kurz vor dem Erstarren des
Lotes von letzterer zu entfernen ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Lotaufnehmer aus einer in
einem Halter waagerecht angeordneten, mit einer
Anzahl von öffnungen versehenen Metallplatte besteht, die mit einer Zinnschicht versehen ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Lotaufnehmer aus einer in
einem Halter angeordneten, mit Stahlwolle gefüllten Hülle aus geflochtenem, dünnem, mit
einer Zinnschicht versehenem Metallband besteht.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
709 549/217 4.67 O BundesdruckereiBerIin
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL261457 | 1961-02-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1238747B true DE1238747B (de) | 1967-04-13 |
Family
ID=19752883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DEN21217A Withdrawn DE1238747B (de) | 1961-02-20 | 1962-02-16 | Vorrichtung zum Tauchloeten von flaechigen Leiterzugplatten |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3226821A (de) |
| CH (1) | CH415778A (de) |
| DE (1) | DE1238747B (de) |
| ES (1) | ES274658A1 (de) |
| GB (1) | GB959632A (de) |
| NL (2) | NL127561C (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118338562A (zh) * | 2024-06-14 | 2024-07-12 | 西安藤飞属信息科技有限公司 | 一种pcb板焊接方法 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3575335A (en) * | 1968-10-23 | 1971-04-20 | Custom Glass Ltd | Apparatus for making window spacer corner connections |
| NL7212888A (de) * | 1971-09-29 | 1973-04-02 | ||
| US4256252A (en) * | 1979-02-26 | 1981-03-17 | Thermatool Corp. | Soldering apparatus |
| US4637541A (en) * | 1985-06-28 | 1987-01-20 | Unit Industries, Inc. | Circuit board soldering device |
| US4776508A (en) * | 1985-06-28 | 1988-10-11 | Unit Design Inc. | Electronic component lead tinning device |
| US5050913A (en) * | 1989-01-09 | 1991-09-24 | Erwin Lenz | High pressure, rotatable pipe joints |
| CN102941388A (zh) * | 2012-11-11 | 2013-02-27 | 广西梧州市平洲电子有限公司 | 锡焊设备 |
| CN103978278B (zh) * | 2014-05-04 | 2016-04-20 | 中山明杰自动化科技有限公司 | 一种爪极型步进电机定子引出线焊接机 |
| CN111702274B (zh) * | 2020-07-06 | 2021-11-23 | 台州市路桥三阳泰洁具有限公司 | 一种水龙头出水管和套管压紧固定机构 |
| CN113862687B (zh) * | 2021-09-10 | 2023-12-26 | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 | 一种降低液面扰动的慢提拉槽托架及其操作方法 |
| CN114143973B (zh) * | 2021-12-06 | 2023-12-19 | 北京卫星制造厂有限公司 | 一种刚挠结合板装联多功能治具 |
| CN116347763B (zh) * | 2021-12-24 | 2026-01-09 | 扬博科技股份有限公司 | 立式电路板承载装置 |
| CN114406399B (zh) * | 2022-02-11 | 2023-04-11 | 连云港久鑫电子有限公司 | 一种全自动裁线剥皮双头沾锡机及其使用方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2877731A (en) * | 1954-02-01 | 1959-03-17 | Westinghouse Electric Corp | Soldering apparatus |
| US2918028A (en) * | 1954-12-31 | 1959-12-22 | Rca Corp | Apparatus for soldering printed circuits |
-
0
- NL NL261457D patent/NL261457A/xx unknown
- NL NL127561D patent/NL127561C/xx active
-
1962
- 1962-02-08 US US171992A patent/US3226821A/en not_active Expired - Lifetime
- 1962-02-16 GB GB6087/62A patent/GB959632A/en not_active Expired
- 1962-02-16 CH CH189462A patent/CH415778A/de unknown
- 1962-02-16 DE DEN21217A patent/DE1238747B/de not_active Withdrawn
- 1962-02-16 ES ES0274658A patent/ES274658A1/es not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118338562A (zh) * | 2024-06-14 | 2024-07-12 | 西安藤飞属信息科技有限公司 | 一种pcb板焊接方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| NL127561C (de) | |
| NL261457A (de) | |
| ES274658A1 (es) | 1962-07-16 |
| GB959632A (en) | 1964-06-03 |
| US3226821A (en) | 1966-01-04 |
| CH415778A (de) | 1966-06-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE1238747B (de) | Vorrichtung zum Tauchloeten von flaechigen Leiterzugplatten | |
| DE2740139C2 (de) | Zinnbad-Lötgerät | |
| DE3539585A1 (de) | Verfahren zum verloeten der anschluesse von bauteilen mit den leiterbahnen und loetaugen von leiterplatten und vorrichtung zum durchfuehren dieses verfahrens | |
| DE2355467A1 (de) | Verfahren zum anloeten von schaltungskomponenten an eine unterlage | |
| DE1055319B (de) | Vorrichtung zum UEberziehen von Gegenstaenden durch Tauchen in schmelzfluessiges Metall, wie Zinn oder Loetzinn | |
| DE3205276C2 (de) | Vorrichtung zum maschinellen Löten von Werkstücken | |
| DE3345596C2 (de) | Automatische Auftragvorrichtung für ein flüssiges oder pastöses Beschichtungsmaterial | |
| DE2134923A1 (de) | Galvanisiereinrichtung mit vollautomatischem Galvanisierungsablauf | |
| DE20200554U1 (de) | Düse für eine Lötvorrichtung | |
| DE3208068A1 (de) | Vorrichtung zum automatischen anloeten von hartmetallzaehnen | |
| EP0034651B1 (de) | Einrichtung zum Beaufschlagen der Anschlüsse von integrierten Bausteinen mit Lot | |
| DE1807989A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Loetung elektrischer Verbindungen,insbesondere gedruckter Schaltungen,durch Tauchloeten | |
| AT228302B (de) | Verfahren zum Verbinden von metallischen Anschlußdrähten von elektrischen Einzelteilen mit einer auf einer Montageplatte aus elektrisch isolierendem Material angeordneten flächenhaften Leitungsführung durch Tauchlöten und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens | |
| DE1552976C2 (de) | Verfahren zum Verzinnen von Lötfahnen und zum Verlöten der Lötfahnen mit Drähten und Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens | |
| DE1427336C (de) | Vorrichtung zur Durchfuhrung des Ver fahrens zum Anbringen von Stromanschlussen an scheibenförmige elektrische Bauelemente | |
| DE2039789A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum elektrochemischen Entgraten von metallischen Werkstuecken | |
| DE2438236B2 (de) | Schneideinrichtung zum zerschneiden eines tonstranges oder dergleichen pastoesen massestuecks | |
| DE2609268A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum schwalloeten | |
| DE2329852C3 (de) | Vorrichtung zur Prüfung der Herstellbarkeit einer Lötverbindung in einem Loch oder durch ein Loch einer Schaltung«trägerplatte | |
| DE1690260C3 (de) | Vorrichtung zur Herstellung einer Umhüllung | |
| DE4221478C2 (de) | Vorrichtung zum Löten auf Flachbaugruppen | |
| DE576028C (de) | Vorrichtung zum Umbiegen der Polstreifen von galvanischen Batterien | |
| DE2413326A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum feuerverzinnen von bauelementen, insbesondere zum partiellen feuerverzinnen | |
| DE1439035C (de) | Vorrichtung zur Durchfuhrung des Verfahrens zum Anbringen von Stromanschlus sen an scheibenförmige elektrische Bau elemente | |
| DE2428360B2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum flußmittelfreien Anlöten von elektrischen Anschlußdrähten an kappenlose elektrische Schichtwiderstände |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
| EHJ | Ceased/non-payment of the annual fee |