DE1228409B - Verfahren zur Herstellung von zellhaltigen Polyimidformkoerpern - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von zellhaltigen PolyimidformkoerpernInfo
- Publication number
- DE1228409B DE1228409B DEP32578A DEP0032578A DE1228409B DE 1228409 B DE1228409 B DE 1228409B DE P32578 A DEP32578 A DE P32578A DE P0032578 A DEP0032578 A DE P0032578A DE 1228409 B DE1228409 B DE 1228409B
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- acid
- dianhydride
- aromatic
- carbon atoms
- polyimide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims description 34
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- -1 cycloaliphatic Chemical group 0.000 claims description 21
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 20
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 claims description 18
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 15
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 13
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 12
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 claims description 11
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 claims description 9
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 5
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 5
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 5
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 5
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 claims description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 claims description 3
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 claims description 3
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000003380 propellant Substances 0.000 claims description 3
- YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N trichloroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(Cl)(Cl)Cl YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- AFENDNXGAFYKQO-VKHMYHEASA-N (S)-2-hydroxybutyric acid Chemical compound CC[C@H](O)C(O)=O AFENDNXGAFYKQO-VKHMYHEASA-N 0.000 claims description 2
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 2
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 16
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 8
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 8
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 6
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 5
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N benzene Substances C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OISVCGZHLKNMSJ-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC(C)=N1 OISVCGZHLKNMSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JFDZBHWFFUWGJE-UHFFFAOYSA-N benzonitrile Chemical compound N#CC1=CC=CC=C1 JFDZBHWFFUWGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 1-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIZUCYSQUWMQLX-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbenzoic acid Chemical class CC1=CC=CC(C(O)=O)=C1C RIZUCYSQUWMQLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BWZVCCNYKMEVEX-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-Trimethylpyridine Chemical compound CC1=CC(C)=NC(C)=C1 BWZVCCNYKMEVEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JYYNAJVZFGKDEQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dimethylpyridine Chemical compound CC1=CC=NC(C)=C1 JYYNAJVZFGKDEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XZRHNAFEYMSXRG-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylbenzoic acid Chemical compound CC1=CC=C(C)C(C(O)=O)=C1 XZRHNAFEYMSXRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC=N1 BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OPVAJFQBSDUNQA-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethylbenzoic acid Chemical compound CC1=CC=C(C(O)=O)C=C1C OPVAJFQBSDUNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NURQLCJSMXZBPC-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethylpyridine Chemical compound CC1=CC=NC=C1C NURQLCJSMXZBPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HWWYDZCSSYKIAD-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylpyridine Chemical compound CC1=CN=CC(C)=C1 HWWYDZCSSYKIAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 3-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CN=C1 ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZEYHEAKUIGZSGI-UHFFFAOYSA-N 4-methoxybenzoic acid Chemical compound COC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ZEYHEAKUIGZSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKNQCJSGGFJEIZ-UHFFFAOYSA-N 4-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=NC=C1 FKNQCJSGGFJEIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 2
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N N-methylformamide Chemical compound CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N Pyrazine Chemical compound C1=CN=CC=N1 KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 2
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 210000005056 cell body Anatomy 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- CCGKOQOJPYTBIH-UHFFFAOYSA-N ethenone Chemical compound C=C=O CCGKOQOJPYTBIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 2
- GPSDUZXPYCFOSQ-UHFFFAOYSA-N m-toluenecarboxylic acid Natural products CC1=CC=CC(C(O)=O)=C1 GPSDUZXPYCFOSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LPNBBFKOUUSUDB-UHFFFAOYSA-N p-toluic acid Chemical compound CC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 LPNBBFKOUUSUDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OLQWMCSSZKNOLQ-ZXZARUISSA-N (3s)-3-[(3r)-2,5-dioxooxolan-3-yl]oxolane-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C[C@H]1[C@@H]1C(=O)OC(=O)C1 OLQWMCSSZKNOLQ-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(C)C AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTCGLFCOUJIOQH-UHFFFAOYSA-N 1,3,4-oxadiazole-2,5-diamine Chemical compound NC1=NN=C(N)O1 YTCGLFCOUJIOQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-Me3C6H3 Natural products CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALLSOOQIDPLIER-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trichlorobenzoic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1Cl ALLSOOQIDPLIER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZNQSWJZTWOTKM-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trimethoxybenzoic acid Chemical compound COC1=CC=C(C(O)=O)C(OC)=C1OC HZNQSWJZTWOTKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOJBHRZQQDFHA-UHFFFAOYSA-N 2,3-dichlorobenzoic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC(Cl)=C1Cl QAOJBHRZQQDFHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGKKWUNSNDTGDS-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylheptane-1,7-diamine Chemical compound NCC(C)CCC(C)CCN XGKKWUNSNDTGDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXOKJIRTNWHPFS-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCC(C)CCC(C)CN YXOKJIRTNWHPFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDWGBHZZXPDKDZ-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichloronaphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=C(Cl)C(C(O)=O)=C2C(C(=O)O)=CC(Cl)=C(C(O)=O)C2=C1C(O)=O SDWGBHZZXPDKDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRGGMCIBEHEAIL-UHFFFAOYSA-N 2-ethylpyridine Chemical compound CCC1=CC=CC=N1 NRGGMCIBEHEAIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFENDNXGAFYKQO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutyric acid Chemical compound CCC(O)C(O)=O AFENDNXGAFYKQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZLUPKIRNOCKJB-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-n,n-dimethylacetamide Chemical compound COCC(=O)N(C)C DZLUPKIRNOCKJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWKFPIODWVPXLX-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-5-methylpyridine Natural products CC1=CC=C(C)N=C1 XWKFPIODWVPXLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDOKWPVSGXHSNP-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-1-en-1-one Chemical compound CC(C)=C=O VDOKWPVSGXHSNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOBYKYZJUGYBDK-UHFFFAOYSA-N 2-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 UOBYKYZJUGYBDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLAMLWHELXOEJZ-UHFFFAOYSA-N 2-nitrobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O SLAMLWHELXOEJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILYSAKHOYBPSPC-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ILYSAKHOYBPSPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUWXDEQWWKGHRV-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dichlorobenzidine Chemical compound C1=C(Cl)C(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C(Cl)=C1 HUWXDEQWWKGHRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine Chemical compound C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N)=CC=2)=C1 JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical group C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAUAQNGYDSHRET-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethoxybenzoic acid Chemical compound COC1=CC=C(C(O)=O)C=C1OC DAUAQNGYDSHRET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMVOQQDNEYOJOK-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylbenzoic acid Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C(O)=O)=C1 UMVOQQDNEYOJOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 3-[(2,3-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(CC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 3-[1-(2,3-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POTQBGGWSWSMCX-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(3-aminopropoxy)ethoxy]propan-1-amine Chemical compound NCCCOCCOCCCN POTQBGGWSWSMCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEEIWUUBRYZFEH-UHFFFAOYSA-N 3-methoxyhexane-1,6-diamine Chemical compound NCCC(OC)CCCN YEEIWUUBRYZFEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGEWZUYVXQESSB-UHFFFAOYSA-N 3-methylheptane-1,7-diamine Chemical compound NCCC(C)CCCCN SGEWZUYVXQESSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFPHTEQTJZKQAQ-UHFFFAOYSA-N 3-nitrobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1 AFPHTEQTJZKQAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGRZMPCVIHBQOE-UHFFFAOYSA-N 4,8-dimethyl-1,2,3,5,6,7-hexahydronaphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1C(C(O)=O)CC(C)=C2C(C(O)=O)C(C(O)=O)CC(C)=C21 QGRZMPCVIHBQOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQVKTHRQIXSMGY-UHFFFAOYSA-N 4-Ethylbenzoic acid Chemical compound CCC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ZQVKTHRQIXSMGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 4-[(3,4-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1CC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSGFBINRYVUILV-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)-diethylsilyl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1[Si](CC)(CC)C1=CC=C(N)C=C1 OSGFBINRYVUILV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLMSGSGJGUHKFW-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)-diphenylsilyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1[Si](C=1C=CC(N)=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BLMSGSGJGUHKFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMLVVZNIIWJNTI-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)-ethylphosphoryl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1P(=O)(CC)C1=CC=C(N)C=C1 NMLVVZNIIWJNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTZLSMUPEJXXBO-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)-phenylphosphoryl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1P(=O)(C=1C=CC(N)=CC=1)C1=CC=CC=C1 KTZLSMUPEJXXBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJJNNSUCZDJDLP-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(3,4-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IJJNNSUCZDJDLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBOLXXRVIFGDTI-UHFFFAOYSA-N 4-benzylpyridine Chemical compound C=1C=NC=CC=1CC1=CC=CC=C1 DBOLXXRVIFGDTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVCNXQOWACZAFN-UHFFFAOYSA-N 4-ethylmorpholine Chemical compound CCN1CCOCC1 HVCNXQOWACZAFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBNFPUAJWZYIOQ-UHFFFAOYSA-N 4-n-(4-aminophenyl)-4-n-methylbenzene-1,4-diamine Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1N(C)C1=CC=C(N)C=C1 LBNFPUAJWZYIOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFBMJEBQWQBRQJ-UHFFFAOYSA-N 4-n-(4-aminophenyl)-4-n-phenylbenzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1N(C=1C=CC(N)=CC=1)C1=CC=CC=C1 YFBMJEBQWQBRQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTLNPYWUJOZPPA-UHFFFAOYSA-N 4-nitrobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 OTLNPYWUJOZPPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNJMFJSKMRYHSR-UHFFFAOYSA-N 4-phenylbenzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 NNJMFJSKMRYHSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRGXNJWEDDQLFH-UHFFFAOYSA-N 4-propan-2-ylpyridine Chemical compound CC(C)C1=CC=NC=C1 FRGXNJWEDDQLFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATZHGRNFEFVDDJ-UHFFFAOYSA-N 4-propylbenzoic acid Chemical compound CCCC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ATZHGRNFEFVDDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIEKUGPEYLGWQQ-UHFFFAOYSA-N 5-[4-(4-amino-2-methylpentyl)phenyl]-4-methylpentan-2-amine Chemical compound CC(N)CC(C)CC1=CC=C(CC(C)CC(C)N)C=C1 IIEKUGPEYLGWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBRGOFWKNLPACT-UHFFFAOYSA-N 5-methylnonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCC(C)CCCCN MBRGOFWKNLPACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N N-methylcaprolactam Chemical compound CN1CCCCCC1=O ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N Phenazine Natural products C1=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3N=C21 PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPVDHNVGGIAOQT-UHFFFAOYSA-N Veratric acid Natural products COC1=CC=C(C(O)=O)C(OC)=C1 GPVDHNVGGIAOQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- BLAKAEFIFWAFGH-UHFFFAOYSA-N acetyl acetate;pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1.CC(=O)OC(C)=O BLAKAEFIFWAFGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 150000005840 aryl radicals Chemical class 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical group [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- YHASWHZGWUONAO-UHFFFAOYSA-N butanoyl butanoate Chemical compound CCCC(=O)OC(=O)CCC YHASWHZGWUONAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930188620 butyrolactone Natural products 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCN YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000950 dibromo group Chemical group Br* 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N dimethylformamide Substances CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- CBLAIDIBZHTGLV-UHFFFAOYSA-N dodecane-2,11-diamine Chemical compound CC(N)CCCCCCCCC(C)N CBLAIDIBZHTGLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- GBASTSRAHRGUAB-UHFFFAOYSA-N ethylenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2=C1C(=O)OC2=O GBASTSRAHRGUAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical group FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 150000002561 ketenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIXSDMKDSYXUMJ-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylcyclohexanamine Chemical compound CCN(CC)C1CCCCC1 CIXSDMKDSYXUMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- ZWLPBLYKEWSWPD-UHFFFAOYSA-N o-toluic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(O)=O ZWLPBLYKEWSWPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQXBKCWOCJSIRT-UHFFFAOYSA-N octadecane-1,12-diamine Chemical compound CCCCCCC(N)CCCCCCCCCCCN VQXBKCWOCJSIRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- CKMXAIVXVKGGFM-UHFFFAOYSA-N p-cumic acid Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 CKMXAIVXVKGGFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DUCKXCGALKOSJF-UHFFFAOYSA-N pentanoyl pentanoate Chemical compound CCCCC(=O)OC(=O)CCCC DUCKXCGALKOSJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SKFLCXNDKRUHTA-UHFFFAOYSA-N phenyl(pyridin-4-yl)methanone Chemical compound C=1C=NC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 SKFLCXNDKRUHTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N pigment red 224 Chemical compound C=12C3=CC=C(C(OC4=O)=O)C2=C4C=CC=1C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C4=CC=C3C1=C42 CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N propionic anhydride Chemical compound CCC(=O)OC(=O)CC WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHNQIURBCCNWDN-UHFFFAOYSA-N pyridine-2,6-diamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=N1 VHNQIURBCCNWDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKWDNEXDHDSTCU-UHFFFAOYSA-N pyrrolidine-2,3,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1NC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O YKWDNEXDHDSTCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- GFYHSKONPJXCDE-UHFFFAOYSA-N sym-collidine Natural products CC1=CN=C(C)C(C)=C1 GFYHSKONPJXCDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012970 tertiary amine catalyst Substances 0.000 description 1
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- LUEGQDUCMILDOJ-UHFFFAOYSA-N thiophene-2,3,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C=1SC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(O)=O LUEGQDUCMILDOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
- C08J9/04—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent
- C08J9/06—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent by a chemical blowing agent
- C08J9/08—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent by a chemical blowing agent developing carbon dioxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
- C08G73/105—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain with oxygen only in the diamino moiety
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
- C08J9/04—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent
- C08J9/06—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent by a chemical blowing agent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. Cl.:
C08g
Deutsche KL: 39 b-22/04
Nummer: 1228409
Aktenzeichen: P 32578IV c/39 b
Anmeldetag: 12. September 1963
Auslegetag: 10. November 1966
Gemäß der Erfindung gelingt es erstmals, zellhaltige
Polyimidformkörper herzustellen.
Es ist bekannt, harzartige Massen zu verschäumen, indem man das geschmolzene oder plastifizierte
Harz mit Gasen oder Treibmitteln mechanisch vermischt. Es ist jedoch nicht ohne weiteres möglich,
Polyimidharze in geschmolzenem Zustand zu erhalten, da die Harze wärmeunbeständig sind und dazu
neigen, vor oder während des Schmelzens abgebaut zu werden. Die Verwendung eines Plastifizierungsmittels
ist ebenfalls schwierig, da die Harze gegen die meisten Chemikalien recht beständig sind. Mit
anderen Worten machen es die gleichen überragenden physikalischen und chemischen Eigenschaften, die
diese geschäumten Polykondensate außerordentlich wertvoll in Form von geformten zellularen Erzeugnissen
machen würden, auch außerordentlich schwierig, diese Erzeugnisse erst einmal zu erhalten.
Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung von zellhaltigen Polyimidformkörpern
durch Verformung und Dehydratisierung von Polykondensaten mit einer inneren Viskosität von mindestens
0,1, die wiederkehrende Polyamidsäureeinheiten der Formel
HOOC
-N-C
I Il
H O
COOH
C — N — R' —
Il I
ο η
enthalten, in der R einen vierwertigen aromatischen, cycloaliphatische^ heterocyclischen oder kombiniert
aromatischen und aliphatischen oder mindestens 2 Kohlenstoifatome enthaltenden aliphatischen Rest
und R' einen zweiwertigen, mindestens 2 Kohlenstoffatome
enthaltenden und die beiden Amidgruppen an gesonderten Kohlenstoffatomen tragenden
Rest bedeutet, das dadurch gekennzeichnet ist, daß man zum in einem organischen Lösungsmittel
gelösten, Polyamidsäureeinheiten enthaltenden PoIykondensat ein Anhydrid einer niedermolekularen
Fettsäure oder einer aromatischen, einbasischen Säure als Dehydratisierungsmittel, gegebenenfalls
unter Zusatz eines tertiären Amins, und anschließend Ameisensäure, Oxalsäure, Trichloressigsäure, Malonsäure,
Citronensäure oder α-Hydroxybuttersäure als Treibmittel hinzugibt, die Lösung bis zur Gelbildung
bewegt, die zellhaltige Masse, verformt und den Formkörper anschließend erhitzt.
Verfahren zur Herstellung von zellhaltigen
Polyimidformkörpern
Polyimidformkörpern
Anmelder:
E. I. du Pont de Nemours and Company,
Wilmington, Del. (V. St. A.)
Vertreter:
Dr.-Ing. W. Abitz und Dr. D. Morf,
Patentanwälte, München 27, Pienzenauer Str. 28
Als Erfinder benannt:
William Robert Hendrix,
Buffalo, N. Y. (V. St. A.)
William Robert Hendrix,
Buffalo, N. Y. (V. St. A.)
Beanspruchte Priorität:
V. St. v. Amerika vom 18. März 1963 (266 065)
Bei einer bevorzugten Ausführungsform wird mit dem Anhydrid der niedermolekularen Fettsäure
oder der aromatischen, einbasischen Säure ein tertiäres Amin, wie beispielsweise Pyridin, zugegeben.
Die Polyamidsäurelösung, die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren begast wird, kann man in
hier nicht beanspruchter Weise herstellen, indem man mindestens ein organisches Diamin der Strukturformel
H2N — R' — NH2
mit mindestens einem Tetracarbonsäuredianhydrid der Strukturformel
O O
O O
umsetzt.
In der vorstehend angegebenen Formel für das organische Diamin kann der zweiwertige Rest R'
einen aromatischen, aliphatischen oder cycloaliphatischen Rest, einen kombinierten aromatischen
und aliphatischen Rest, einen heterocyclischen Rest, einen organischen Rest mit Brückenbindung, worin
609 710/Ϊ52
die Brücke Sauerstoff, Stickstoff, Schwefel, Silicium oder Phosphor ist, oder eine substituierte Gruppe
hiervon bedeuten. Die in den Diaminen enthaltenen Reste R' sind vorzugsweise diejenigen, die mindestens
Kohlenstoffatome und aromatische Ungesättigtheit aufweisen. Zu solchen Resten R' gehören
worin R" Kohlenstoff in einer Alkylenkette mit bis 3 Kohlenstoffatomen, — O —,
R"'
R'"
Silicium in — Si — oder — O — Si — O —,
Phosphor in —P— oder —O — P — O—,
Il Il
ο ο
— N— — S-R"'
oder — SO2 —
ist, wobei R'" und R"" Alkyl- oder Arylreste sind. Zu solchen Diaminen gehören beispielsweise
m-Phenylendiamin,
p-Phenylendiamin,
4,4'-Diaminodiphenylpropan, 4,4'-Diaminodiphenylmethan,
Benzidin,
4,4'-Diaminodiphenylsulfid,
4,4'-Diaminodiphenylsulfon,
3,3'-Diaminodiphenylsulfon,
4,4'-Diaminodiphenyläther,
2,6-Diaminopyridin,
Bis-(4-aminophenyl)-diäthylsilan, Bis-(4-aminophenyl)-diphenylsilan,
Bis-(4-aminophenyl)-N-methylamin, 1,5-Diaminonaphthalin,
3,3'-Dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-Dimethoxybenzidin,
2,4-Bis-(/9-amino-tert.-butyl)-toluol,
Bis-(p-/?-amino-tert.-butylphenyl)-äther, p-Bis-(2-methyl-4-aminopentyl)-benzol,
p-Bis-(l,l-dimethyl-5-aminopentyl)-benzol, m-Xylylendiamin,
p-Xylylendiamin,
Bis-ip-aminocyclohexyrj-methan,
Hexamethylendiamin,
Hepfamethylendiamin,
Octamethylendiamin,
Nonamethylendiamin,
Decamethylendiamin,
3-Methylheptamethylendiamin, 4,4-Diniethylheptamethylendiamin,
2,11-Diaminododecan,
l,2-Bis-(3-aminopropoxy)-äthan, 2,2-Dimethylpropylendiamin,
3-Methoxyhexamethylendiamin, 2,5-Dimethylhexamethylendiamin,
2,5-Dimethylheptamethylendiamin, 5-Methylnonamethylendiamin,
1 ^-Diaminocyclohexan,
1,12-Diaminooctadecan,
2,5-Diamino-l,3,4-oxadiazol, ίο H2N(CH2)3O(CH2)2O(CH2)3NH2,
H2N(CH2)SS(CH2)SNH2,
H2N(CH2)3N(CH3)(CH2)3NH2,
3,3 '-Dichlorbenzidin,
Bis-(4-aminophenyi)-äthylphosphinoxyd, Bis-(4-aminophenyl)-phenylphosphinoxyd,
Bis-(4-aminophenyl)-N-phenylamin
oder Gemische hiervon.
In der oben angegebenen Formel für die Tetracarbonsäuredianhydride kann R ein vierwertiger aromatischer, aliphatischer, cycloaliphatischer oder heterocyclischer Rest, ein kombinierter aromatischer oder aliphatischer Rest oder ein substituierter Rest hiervon sein. Die bevorzugten Dianhydride sind jedoch die aromatischen Tetracarbonsäuredianhydride, in denen die Reste R zumindest einen Ring von 6 Kohlenstoffatomen mit benzoider Ungesättigtheit (konjugierte Doppelbindungen in einer Ringstruktur) besitzen, und insbesondere diejenigen aromatischen Dianhydride, in denen die vier Carbonylgruppen des Dianhydrids an getrennten Kohlenstoffatomen in einem Benzolring gebunden sind und in denen die Kohlenstoffatome von jedem Paar von Carbonylgruppen direkt an benachbarte Kohlenstoffatome in einem Benzolring des Restes R unter Bildung eines fünfgliedrigen Ringes wie folgt ge-■ bunden sind:
In der oben angegebenen Formel für die Tetracarbonsäuredianhydride kann R ein vierwertiger aromatischer, aliphatischer, cycloaliphatischer oder heterocyclischer Rest, ein kombinierter aromatischer oder aliphatischer Rest oder ein substituierter Rest hiervon sein. Die bevorzugten Dianhydride sind jedoch die aromatischen Tetracarbonsäuredianhydride, in denen die Reste R zumindest einen Ring von 6 Kohlenstoffatomen mit benzoider Ungesättigtheit (konjugierte Doppelbindungen in einer Ringstruktur) besitzen, und insbesondere diejenigen aromatischen Dianhydride, in denen die vier Carbonylgruppen des Dianhydrids an getrennten Kohlenstoffatomen in einem Benzolring gebunden sind und in denen die Kohlenstoffatome von jedem Paar von Carbonylgruppen direkt an benachbarte Kohlenstoffatome in einem Benzolring des Restes R unter Bildung eines fünfgliedrigen Ringes wie folgt ge-■ bunden sind:
c—o—c c—o—c
— C C— oder —C C —
Zu solchen Dianhydriden gehören beispielsweise
Pyromellithsäuredianhydrid,
2,3,6,7-Naphthalintetracarbonsäuredianhydrid, S^'^^'-Diphenyltetracarbonsäuredianhydrid,
1,2,5,6-Naphthalintetracarbonsäurediannydrid, 2,2/,3,3'-Diphenyltetracarbonsäuredianhydrid,
2,2-Bis-(3,4-dicarboxyphenyl)-propandianhydrid, Bis-(3,4-dicarboxyphenyl)-sulfondianhydrid,
3,4,9,10-Perylentetracarbonsäuredianhydrid, Bis-(3,4-dicarboxyphenyl)-ätherdianhydrid,
Äthylentetracarbonsäuredianhydrid, Naphthalin-l^AS-tetracarbonsäuredianhydrid,
Naphthalin-lAS^-tetracarbonsäuredianhydrid,
Decahydronaphthalin-lASjS-tetracarbonsäuredianhydrid,
4,8-Dimethyl-l,2,3,5,6,7-hexahydronaphthalin-1,2,5,6-tetracarbonsäuredianhydrid,
2,6-Dichlornaphthalin-l,4,5,8-tetracarbonsäure-
dianhydrid,
2,7-Dichlornaphthalin-l,4,5,8-tetracarbonsäuredianhydrid,
2,3,6,7-Tetrachlornaphthalin-l,4,5,8-tetra-
2,7-Dichlornaphthalin-l,4,5,8-tetracarbonsäuredianhydrid,
2,3,6,7-Tetrachlornaphthalin-l,4,5,8-tetra-
carbonsäuredianhydrid,
Phenanthren-ljSj^lO-tetracarbonsäuredianhydrid,
Phenanthren-ljSj^lO-tetracarbonsäuredianhydrid,
Cyclopentan-l^^^-tetracarbon-
säuredianhydrid,
Pyrrolidin-2,3,4,5-tetracarbonsäuredianhydrid, Pyrazin^^S.o-tetracarbonsäuredianhydrid,
2,2-Bis-(2,3-dicarboxyphenyl)-propandianhydrid, 1,1 -Bis-(2,3-dicarboxyphenyl)-äthandianhydrid, 1,1 -Bis-(3,4-dicarboxyphenyl)-äthandianhydrid, Bis-(2,3-dicarboxyphenyl)-methandianhydrid,
Bis-(3,4-dicarboxyphenyl)-methandianhydrid,
Bis-(3,4-dicarboxyphenyl)-sulfondianhydrid,
Benzol-l^^^-tetracarbonsäuredianhydrid,
1,2,3,4-Butantetracarbonsäuredianhydrid,
Thiophen-2,3,4,5-tetracarbonsäuredianhydrid
2,2-Bis-(2,3-dicarboxyphenyl)-propandianhydrid, 1,1 -Bis-(2,3-dicarboxyphenyl)-äthandianhydrid, 1,1 -Bis-(3,4-dicarboxyphenyl)-äthandianhydrid, Bis-(2,3-dicarboxyphenyl)-methandianhydrid,
Bis-(3,4-dicarboxyphenyl)-methandianhydrid,
Bis-(3,4-dicarboxyphenyl)-sulfondianhydrid,
Benzol-l^^^-tetracarbonsäuredianhydrid,
1,2,3,4-Butantetracarbonsäuredianhydrid,
Thiophen-2,3,4,5-tetracarbonsäuredianhydrid
oder
3,4,3',4'-Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid.
Die Reaktion wird in einem gegenüber den Reaktionskomponenten inerten organischen Lösungsmittel,
vorzugsweise unter wasserfreien Bedingungen, für eine ausreichende Zeit und bei einer ausreichenden
Temperatur durchgeführt, um eine die Polyamidsäure enthaltende formbare, polymere Masse zu ergeben.
Die normalerweise flüssigen, organischen Lösungsmittel der Ν,Ν-Dialkylcarboxylamidklasse sind als
Lösungsmittel in dem erfindungsgemäßen Verfahren brauchbar. Die bevorzugten Lösungsmittel sind die
niedermolekularen Verbindungen dieser Klasse, insbesondere Ν,Ν-Dimethylformamid oder N5N-Dimethylacetamid.
Sie können leicht aus der zu Erzeugnissen geformten, geschäumten Polyamidsäure durch
Verdampfen, Verdrängung oder Diffusion entfernt werden. Andere typische Verbindungen dieser brauchbaren
Klasse von Lösungsmitteln sind Ν,Ν-Diäthylformamid,
N,N - Diäthylacetamid, N,N - Dimethylmethoxyacetamid, N-Methylcaprolactam od. dgl.
Andere Lösungsmittel, die gemäß der Erfindung verwendet werden können, sind: Dimethylsulfoxyd,
N - Methyl - 2 - pyrrolidon, Tetramethylharnstoff, Pyridin, Dimethylsulfon, Hexamethylphosphoramid,
Tetramethylensulfon, Formamid, N - Methylformamid oder Butyrolacton. Die Lösungsmittel können
allein, in Kombinationen von Lösungsmitteln oder in Kombination mit schlechten Lösungsmitteln, wie
beispielsweise Benzol, Benzonitril, Dioxan, Xylol, Toluol oder Cyclohexan, verwendet werden.
Die eingesetzte Menge an organischem Lösungsmittel braucht nur ausreichend zu sein, um genügend
von einer der Reaktionskomponenten, vorzugsweise dem Diamin, zu lösen, um die Reaktion des Diamins
und des Dianhydrids in Gang zu bringen. Es wurde gefunden, daß zur Bildung der Polyimidzellkörper die
besten Ergebnisse erzielt werden, wenn das Lösungsmittel für die Polyamidsäure zumindest 60% der
endgültigen Polykondensatlösung ausmacht. Das heißt, die Lösung sollte 0,05 bis 40% der polymeren
Komponente enthalten.
Es sei bemerkt, daß es nicht notwendig ist, daß die Polykondensatkomponente vollständig aus der Polyamidsäure
besteht. Dies gilt insbesondere deshalb, weil die Umwandlung zu dem Polyimid nach der
Formgebung vorgesehen ist. Es kann die Polykondensatkomponente zur Beibehaltung ihrer Formbarkeit
in den meisten Fällen zumindest 50% Polyamidsäure enthalten, und in einigen Fällen sind sogar weniger
als 50% Polyamidsäure in der Polykondensatkomponente brauchbar.
Die Polyamidsäure muß ein solches Molekulargewicht haben, daß die innere Viskosität des PoIykondensates
zumindest 0,1, vorzugsweise 0,3 bis 5,0, beträgt. Die innere Viskosität wird bei 300C
bei einer Konzentration von 0,5 Gewichtsprozent des Polykondensate in einem geeigneten Lösungsmittel,
beispielsweise Ν,Ν-Dimethylacetamid, gemessen. Zur Berechnung der inneren Viskosität wird
die Viskosität der Polykondensatlösung im Verhältnis zu derjenigen des Lösungsmittels allein gemessen.
Innere Viskosität =
1
Viskosität der Lösung
Viskosität des Lösungsmittels
C
worin C die Konzentration, ausgedrückt in Gramm Polykondensat je 100 ml Lösung, ist. Wie auf dem
Polymergebiet bekannt, steht die innere Viskosität in direkter Beziehung zu dem Molekulargewicht des
Polykondensats.
Zu der Polyamidsäurelösung gibt man nun ein Dehydratisierungsmittel allein oder in Kombination
mit einem tertiären Amin, beispielsweise Essigsäureanhydrid allein oder ein Essigsäureanhydrid-Pyridin-
Gemisch. Das Verhältnis von Essigsäureanhydrid zu Pyridin kann von gerade über Null bis zu Unendlich
schwanken. Es wird angenommen, daß das Pyridin als Katalysator für die Wirkung des Cyclisierungsmittels,
dem Essigsäureanhydrid, wirkt.
Statt Essigsäureanhydrid können Anhydride von niedrigen Fettsäuren oder aromatischen, einbasischen
Säuren verwendet werden. Zu den niedrigen Fettsäureanhydriden gehören: Propionsäureanhydrid,
Buttersäureanhydrid, Valeriansäureanhydrid,
gemischte Anhydride von diesen miteinander und mit Anhydriden von aromatischen Monocarbonsäuren,
beispielsweise Benzoesäure oder Naphthoesäure, und mit Anhydriden von Kohlensäure und Ameisensäure,
sowie aliphatische Ketene (Keten und Dimethylketen). Die bevorzugten Fettsäureanhydride sind
Essigsäureanhydrid oder Keten. Ketene werden als Anhydride von Carbonsäuren (vgl. Bernthsen —
Sudborough, textbook of Organic Chemistry, Van Nostrand 1935, S. 861, und Hackh's Chemical
Dictionary, Blakiston 1935, S. 468) angesehen, die aus einer drastischen Dehydratation der Säuren
stammen.
Zu Anhydriden aromatischer, einbasischer Säuren gehören das Anhydrid der Benzoesäure oder die
Anhydride der folgenden Säuren: o-, m- oder p-Toluylsäure, m-'oder p-Äthylbenzoesäure, p-Propylbenzoesäure,
p-Isopropylbenzoesäure, Anissäure, o-, m- oder p-Nitrobenzoesäure, o-, m- oder p-Halogenbenzoesäure,
die verschiedenen Dibrom- oder Dichlorbenzoesäuren, die Tribrom- oder Trichlorbenzoesäuren,
isomere Dimethylbenzoesäuren, beispielsweise 2,3-Dimethylbenzoesäure, 3,4-Dimethylbenzoesäure,
2,5-Dimethylbenzoesäure oder 3,5-Dimethylbenzoesäure, 3,4 - Dimethoxybenzoesäure,
Trimethoxybenzoesäure, α- oder β - Naphthoesäure oder Biphenylcarbonsäure (d. h. p-Phenylbenzoesäure),
gemischte Anhydride der vorstehenden untereinander und mit Anhydriden aliphatischer Monocarbonsäuren,
beispielsweise Essigsäure oder Propionsäure, und mit Anhydriden von Kohlensäure und Ameisensäure.
Tertiäre Amine, die etwa die gleiche Aktivität wie das bevorzugte Pyridin besitzen, können in dem
Verfahren verwendet werden. Zu solchen gehören: Isochinolin, 3,4 - Lutidin, 3,5 - Lutidin, 4 - Methylpyridin,
3 - Methylpyridin, 4 - Isopropylpyridin, N - Dimethylbenzylamin, 4 - Benzylpyridin oder
N-Dimethyldodecylamin. Diese Amine werden im allgemeinen in Mengen von 0,3 bis zu äquimolaren
Mengen zu denjenigen des Anhydridumwandlungsmittels verwendet. Trimethylamin oder Triäthylendiamine
sind viel reaktiver und werden daher im allgemeinen in noch kleineren Mengen verwendet,
Andererseits sind die folgenden brauchbaren Amine weniger reaktiv als Pyridin: 2-Äthylpyridin, 2-Methylpyridin,
Triäthylamin, N-Äthylmorpholin, N-Methylmorpholin, Diäthylcyclohexylamin, N-Dimethylcyclohexylamin,
4-Benzoylpyridin, 2,4-Lutidin, 2,6-Lutidin oder 2,4,6-Collidin; diese Amine werden
im allgemeinen in größeren Mengen verwendet. Das Amin wirkt als Katalysator für das Cyclisierungsmittel,
das Anhydrid.
Nach Zusatz des Dehydratisierungsmittels zu der zu versehäumenden Lösung gibt man die gaserzeugende
Säure zu. Die bevorzugt genannte Ameisensäure oder eine oder mehrere der anderen zuvor erwähnten
Säuren wird bzw. werden bei der Zugabe zu diesem Zeitpunkt in Gegenwart des Anhydrids
oder des Gemisches von Anhydrid und tertiärem Amin unter Bildung von Kohlenmonoxydbläschen
und/oder Kohlendioxydbläschen zersetzt. Um die Umwandlung der Polyamidsäure zum Polyimid zu
beherrschen, kann das Anhydrid allein zugegeben und dann die gaserzeugende Säure mit dem tert.-Amin-Katalysator
zugegeben werden. Die beim Schäumen der Lösung gebildeten Gasbläschen werden gleichförmig in der Lösung dispergiert. Im
Maße des Verschäumens der Lösung wird die Polyamidsäure in das Polyimid übergeführt. Die schaumförmige
Lösung wird dann zu einem brauchbaren Erzeugnis, vorzugsweise vor Beendigung der Umwandlung
in das Polyimid, geformt. Das Formen kann durch Gießen der schaumförmigen Lösung auf
ebene oder gewölbte Oberflächen zur Herstellung von Platten, Folien od. dgl. oder durch Einbringen
der schaumförmigen Lösung in Formen der gewünschten Form erfolgen. Die geschäumte Masse
kann auch auf Unterlagen oder Träger aufgebracht werden.
Nach der Formgebung wird der feste Zellkörper, der kleine Hohlräume oder Poren an Stelle der
Bläschen der Lösung aufweist, getrocknet, und die überführung in das Polyimid wird durch 1Iz- bis
3stündiges Erhitzen des Erzeugnisses bei etwa 3000C, je nach der Dicke des Erzeugnisses, vervollständigt.
Es ist möglich, daß diese Schäume durch Schnellgelierung verbessert werden. Schnellgelierung kann
durch Verwendung eines merklichen Überschusses an chemischem Umwandlungsmittel, dem Anhydrid,
über die zur überführung der Polyamidsäure in das Polyimid erforderliche Menge erzielt werden. Dieser
Überschuß kann von 50 bis 2000% schwanken.
Erfindungsgemäß können geschäumte Produkte in Form von Platten oder Folien von etwa 0,1 mm
bis etwa 25 cm Dicke leicht hergestellt werden. Die Dichten der geschäumten Polyimide liegen im Bereich
von 0,01 bis 0,5 g/ccm. Einige sind starr, und andere sind kompressibel, je nach der Dicke und
dem Ausmaß des Verschäumens. Auf diese Weise können sowohl Schaumstoffe mit offenen Poren als
auch mit geschlossenen Poren hergestellt werden. Kleine Mengen der gaserzeugenden Säure, beispielsweise
Ameisensäure (beispielsweise 0,03 bis 0,05 Mol je Mol Polykondensat) ergeben kleinblasige Schaumstoffe
mit niedriger Dichte mit ziemlich hohem Gehalt an geschlossenen Poren, während größere
Mengen (beispielsweise 1,0 Mol je Mol Polymerisat) zur Bildung größerer Bläschen und eines mehr
offenen Zellnetzwerks neigen.
Zu den Produkten gehören feuerfeste Isolationsmaterialien
mit niedriger Dichte, die ersichtlicherweise für die verschiedensten Isolationszwecke und
andere Schutzzwecke verwendbar sind. Diese geschäumten Produkte können in Form von Folien,
Platten, Tafeln, Fäden, Zylindern od. dgl. hergestellt werden und in diesen Formen an andere Erzeugnisse
laminiert sein. Die Zellpolyimide können elektrisch leitende Teilchen, Schleifmittelteilchen, Pigmente
u. dgl. enthalten. Elektrisch leitender oder elektrisch nichtleitender Ruß ist ein besonders wertvoller
Zusatz.
Typische Verwendungszwecke für die geschäumten Produkte sind kryogene Isolation, Feuerschutz
(beispielsweise in Feuerschutztüren, Feuerschutzkleidung oder elektrischen Decken), Flugzeug- oder
Geschoßisolierung (Abtragungs-, Strahlungs- oder Wärmeabschirmungen), Energieabsorber zur Ver-Wendung
bei extremen Temperaturen, Mikrowellenantennengehäuse, Isolierung für öfen oder Klimaanlagen,
Abdichtung oder Anwendungen, die eine Kombination von elektrischer Isolierung und Flammbeständigkeit
erfordern, od. dgl. Im allgemeinen können die verschiedensten Verwendungszwecke in
Betracht gezogen werden, da diese Schaumstoffe einen neuen Grad an Freiheit in der Anordnung
ergeben, wo immer thermische Stabilität, Strahlungsfestigkeit und Zähigkeit zusätzlich zu niedriger
Dichte, Rückprallelastizität, Flammfestigkeit, chemischer Beständigkeit und elektrischer Isolation
erforderlich sind.
Die folgenden Beispiele erläutern die Erfindung.
Zu 28 g einer 15% Feststoffe enthaltenden Lösung der Polyamidsäure von Pyromellithsäuredianhydrid
und 4,4'-Diaminodiphenyläther in N,N-Dimethylacetamid wurden 4,0 ml Essigsäureanhydrid
und dann 0,65 ml Isochinolin zugegeben. Nach gründlichem Vermischen wurden 0,1 ml 98%iger
Ameisensäure (0,27 Mol je Mol Polymeres), zugesetzt. Nach einer kurzen Zeitspanne weiteren
kräftigen Rührens begann das Schäumen, dem in 5 bis 10 Minuten die Gelbildung folgte. Das geschäumte
Gemisch wurde in die Form eines Zylinders mit einem Durchmesser von 5,08 cm und einer
Länge von 7,62 cm gegossen. Dieser Zylinder wurde ohne Einspannen 1 Stunde bei 3000C zu einem
steifen, zähen, unzerbrechlichen Schaumstoff mit einer Dichte von 0,04 g/ccm getrocknet.
Ein anderer Teil des geschäumten Gemisches wurde auf ein laufendes Band in Form einer Folie
von etwa 1,5 mm Dicke gegossen. Diese Folie wurde kontinuierlich in einen Stützentrockner geführt,
in dem sie auf etwa 4000C erhitzt wurde, um
die Umwandlung zum Polyimid zu vervollständigen und Lösungsmittel zu entfernen.
Die erhaltene 0,63 bis 0,76 mm dicke Folie besaß eine Dichte von 0,4 g/ccm und einen Dielektrizitäts-
wert von 8000 Volt. Sie war daher als Nutenisolierung
für elektrische Motoren geeignet.
Beispiel 1 wurde unter Verwendung von 0,45 ml 98°/oiger Ameisensäure (1,22 Mol je Mol Polymerisat)
wiederholt. Das Schäumen trat fast augenblicklich auf. Nach lstündigem Trocknen bei 3000C wies das
Produkt ein sehr offenes Netzwerk von verhältnismäßig großen Poren auf. Seine Dichte betrug
0,1 g/ccm, und es war fest und zäh.
B e i s ρ i e 1 e 3 bis 7
Das Verfahren von Beispiel 1 wurde unter Verwendung der auf jeder der folgenden Diamine basierenden
Pyromellithamidsäuren wiederholt: 4,4'-Diaminodiphenylmethan, 2,2 - Bis - (4 - aminophenyl)-propan,
m-Phenylendiamin, 4,4'- Diaminodiphenylsulfon bzw. Nonamethylendiamin. In jedem Fall
wurde ein zäher, flammbeständiger Schaumstoff erhalten.
Beispiele 8 bis 11
Entsprechende geschäumte Polyimide wurden auch durch Anwendung des Verfahrens von Beispiel 1 auf
die Polyamidsäuren erhalten, die aus 4,4'-Diaminodiphenyläther und jedem der folgenden Dianhydride
hergestellt waren: S^'^^'-Diphenyltetracarbonsäuredianhydrid,
Bis - (3,4 - dicarboxyphenyl) - ätherdianhydrid bzw. 3,3',4,4' - Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid.
Beispiel 12
Ein Teil des geschäumten Gels von Beispiel 1, das sowohl Essigsäureanhydrid als auch Isochinolin enthielt,
wurde auf ein Kupferblech gegossen. Die Masse wurde bei etwa 3000C erhitzt, bis das Härten
des Schaums vollständig war. Das geschäumte PoIyimid
haftete fest an dem Träger, und der Verbundstoff war zur Herstellung von flexiblen, gedruckten
Schaltungen mit leichtem Gewicht geeignet.
Folien aus dem zellularen Polyimid von Beispiel 1 wurden jeweils mit einer Schicht eines handelsüblichen
Epoxydklebstoffs überzogen, zu dem ein Anhydridhärtungsmittel zugesetzt war. Auf jede überzogene
Folie wurde eine der folgenden Folien aufgebracht, wonach zur Härtung des Klebstoffs zwischen den
zwei Schichten erhitzt wurde: Polyäthylen, Polypropylen, Polyvinylfluorid, Polyäthylenterephthalat,
Polyimid von Pyromellithsäuredianhydrid und Bis-(4-aminophenyi)-äther, Copolymerisat von Tetrafluoräthylen
mit Hexafluorpropylen, die Kombination des obigen, mit einer dünnen Schicht des Tetrafluoräthylen-Hexafluorpropylen-Copolymerisats
beschichteten Polyimids und die Kombination eines mit dem gleichen Copolymerisat beschichteten Kupferblechs.
Die Polyäthylen- oder Polypropylenfolienverbundstoffe sind sehr wertvolle Baumaterialien für Verwendungszwecke,
bei denen der Vorteil der Kombination von leichtem Gewicht und Flammbeständigkeit
des Polyimids mit der billigen Sperrwirkung der Polyolefinfolie ausgenutzt wird. Ein noch vielseitiger
verwendbarer und flammbeständigerer Verbundstoff kann durch Verbinden einer Schicht aus Polyolefinfolie
zwischen zwei Schichten aus zellularem Polyimid hergestellt werden.
Der Verbundstoff mit Polyvinylfluorid ist ein ungewöhnlich gutes Material zum Bau von Brandmauern.
Die letzten fünf Verbundstoffe sind für elektrische Anwendungen bestimmt. Ein überlegenes
Produkt für einige Zwecke, beispielsweise für Heizelemente, wird durch Verwendung einer Folie mit
einer elektrisch leitenden Schicht aus Aluminium an ihrer Oberfläche oder einer Folie, die aus mit elektrisch
leitendem Ruß gefülltem Polymerisat hergestellt ist, erhalten.
Verbundstoffe von zellularem Polyimid an Glasfaser, ungewobenen Geweben aus einem aromatischen
Polyamid, Polyäthylen, Polypropylen und Polyäthylenterephthalat wurden durch Beschichten eines
gemäß Beispiel 1 hergestellten zellularen Polyimids mit einem Epoxydharz, wie es vorher beschrieben ist,
Zusammenbringen mit dem faserigen Material und Erhitzen unter Druck zur Härtung des Klebstoffs
hergestellt. Entsprechende Produkte ergeben sich auch bei kontinuierlichem Beschichten der gleichen
Träger mit der Lösung von Beispiel 1 (die sowohl Essigsäureanhydrid als auch Isochinolin enthält) und
anschließendem mäßigem Erhitzen, bis die Umwandlung in das Polyimid vollständig ist. Diese
Verbundstoffe sind zur Herstellung von flammbeständigen Wärmeisolierungen geeignet.
Der Schichtstoff einer Polyimidfolie auf einem Polyimidschaumstoff mit ausgezeichneter Bindefestigkeit
wurde durch Beschichten einer Platte aus dem Schaumstoff von Beispiel 1 mit einer Schicht der
Polyamidsäurelösung und anschließendes etwa 1 stündiges Erhitzen bei 300 bis 400° C hergestellt.
Verbundstoffe aus Polyamidschaumstoff mit Schaumstoffen aus Kautschuk, Polyurethan oder
Polytetrafluoräthylen — Hexafluorpropylen wurden nach den Laminierverfahren hergestellt. Diese Produkte
stellen gute, flexible Polsterungen von verminderter Entflammbarkeit zur Verwendung für Möbelausstattungen
dar.
Drähte aus Kupfer, Aluminium oder rostfreiem Stahl wurden mit zellularem Polyimid durch Umspritzen
von jedem der Drähte mit dem teilweise gelierten Schaum von Beispiel 1 und anschließendes
Erhitzen bei 300 bis 4000C überzogen. Ähnliche Produkte werden auch durch Umwickeln dieser
gleichen Drähte mit Streifen aus Zellpolyimidfolie und Verkleben der Enden der Streifen mit dem
vorher beschriebenen Epoxydharz erhalten.
Es können leichte Gewebe, die sich zur Herstellung von feuersicherer Schutzkleidung eignen, durch
Laminieren dünner Folien aus dem zellularen Polyimid von Beispiel 1 an Leder oder an Baumwollstoff
unter Verwendung des vorher beschriebenen Epoxydklebstoffs hergestellt werden.
Es wurde ein ähnliches, jedoch noch feuersicheres, gewebeähnliches Material durch Beschichten von
Asbesttuch mit dem gelierten Schaum von Beispiel 1 und anschließendes Erhitzen bei 300 bis 4000C zur
Härtung des Schaums zu einer festanhaftenden Schicht aus dem zellularen Polyimid hergestellt.
Platten aus Holz und faserigem Polyäthylenterephthalat wurden durch Beschichten mit Schichten der
geschäumten Gelfolie von Beispiel 1, die das Essigsäureanhydrid und das Isochinolin enthielt, und
Erhitzen des beschichteten Erzeugnisses zur vollständigen Umwandlung in das Polyimid hergestellt.
B e i s ρ i e 1 e 13 bis 17
In dem Verfahren von Beispiel 1 wurde die Ameisensäure jeweils durch eines der folgenden Ver-
609 710/352
schäumungsmittel ersetzt: Oxalsäure, Trichloressigsäure, Malonsäure, Citronensäure bzw. a-Hydroxybuttersäure.
Es wurden entsprechende Zellpolyimidprodukte erhalten.
Claims (1)
- 5 Patentanspruch:Verfahren zur Herstellung von zellhaltigen Polyimidformkörpern durch Verformung und Dehydratisierung von Polykondensaten mit einer inneren Viskosität von mindestens 0,1, die wiederkehrende Poiyamidsäureeinheiten der FormelHOOCCOOHI IlH OIl IOHenthalten, in der R einen vierwertigen aromatischen, cycloaliphatischen, heterocyclischen oder kombiniert aromatischen und aliphatischen oder mindestens 2 Kohlenstoffatome enthaltenden aliphatischen Rest und R' einen zweiwertigen, mindestens 2 Kohlenstoffatome enthaltenden und die beiden Amidgruppen an gesonderten Kohlenstoffatomen tragenden Rest bedeutet, dadurch gekennzeichnet, daß man zum in einem organischen Lösungsmittel gelösten, Poiyamidsäureeinheiten enthaltenden Polykondensat ein Anhydrid einer niedermolekularen Fettsäure oder einer aromatischen, einbasischen Säure als Dehydratisierungsmittel, gegebenenfalls unter Zusatz eines tertiären Amins, und anschließend Ameisensäure, Oxalsäure, Trichloressigsäure, Malonsäure, Citronensäure oder a-Hydroxybuttersäure als Treibmittel hinzugibt, die Lösung bis zur Gelbildung bewegt, die zellhaltige Masse verformt und den Formkörper anschließend erhitzt.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US266065A US3249561A (en) | 1963-03-18 | 1963-03-18 | Forming a foamed polyimide article |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1228409B true DE1228409B (de) | 1966-11-10 |
Family
ID=23013015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DEP32578A Pending DE1228409B (de) | 1963-03-18 | 1963-09-12 | Verfahren zur Herstellung von zellhaltigen Polyimidformkoerpern |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3249561A (de) |
| BE (1) | BE638689A (de) |
| DE (1) | DE1228409B (de) |
| FR (1) | FR1386584A (de) |
| GB (1) | GB999579A (de) |
| NL (1) | NL302363A (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2157182A1 (de) * | 1971-10-29 | 1973-05-03 | Bbc Brown Boveri & Cie | Elektrischer isolierkoerper aus porigem schaumkunststoff |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3483144A (en) * | 1966-07-27 | 1969-12-09 | Monsanto Co | Process for the preparation of a polyimide foam |
| US3492196A (en) * | 1966-10-06 | 1970-01-27 | Dow Chemical Co | Built-up insulated structure and method |
| US3511790A (en) * | 1966-12-20 | 1970-05-12 | Monsanto Res Corp | Preparation of polyimide foams |
| US3625873A (en) * | 1967-11-09 | 1971-12-07 | Monsanto Res Corp | Polyimide hollow spheres |
| US3546182A (en) * | 1967-12-18 | 1970-12-08 | Sumitomo Electric Industries | Liner polymeric compositions,method of manufacturing them and products made from them |
| US3713961A (en) * | 1969-10-06 | 1973-01-30 | Brunswick Corp | Dielectric wall |
| NL7504357A (nl) * | 1974-04-19 | 1975-10-21 | Rhone Poulenc Ind | Werkwijze voor de bereiding van thermostabiele multicellulaire materialen, alsmede de geheel of ten dele uit deze multicellulaire materialen bestaande gevormde voortbrengsels. |
| US4319000A (en) * | 1975-05-27 | 1982-03-09 | International Harvester Company | Closed cell polyimides |
| US4070312A (en) * | 1975-05-27 | 1978-01-24 | International Harvester Company | Closed cell polyimides |
| US4110274A (en) * | 1977-10-17 | 1978-08-29 | The Dow Chemical Company | Method for making crosslinked resin foams from an ethylenically unsaturated dicarboxylic acid anhydride and a polyisocyanate |
| US4108810A (en) * | 1977-10-17 | 1978-08-22 | The Dow Chemical Company | Method for making crosslinked resin foams from at least one dicarboxylic acid, at least one ethylenically unsaturated dicarboxylic acid anhydride and a polyisocyanate |
| US4506038A (en) * | 1982-12-03 | 1985-03-19 | I M L Corporation | Development of polyimide foams with blowing agents |
| US4535100A (en) * | 1983-12-12 | 1985-08-13 | Mobil Oil Corporation | Polymer foam, thermoformed shapes thereof and methods of forming same |
| US5729424A (en) * | 1995-09-27 | 1998-03-17 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Autogenous electrolyte, non-pyrolytically produced solid capacitor structure |
| US20020094443A1 (en) * | 2000-12-14 | 2002-07-18 | Shinichi Nakagawa | High-density polyimide foam insulation |
| CN102174198B (zh) * | 2011-03-22 | 2013-01-02 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 聚酰亚胺泡沫材料的制备方法 |
| KR101739842B1 (ko) * | 2014-10-10 | 2017-05-25 | 연세대학교 산학협력단 | 마이크로 다공성 구조의 폴리이미드 스폰지 및 이의 제조방법 |
-
1963
- 1963-03-18 US US266065A patent/US3249561A/en not_active Expired - Lifetime
- 1963-09-12 DE DEP32578A patent/DE1228409B/de active Pending
- 1963-09-17 GB GB36517/63A patent/GB999579A/en not_active Expired
- 1963-10-15 BE BE638689D patent/BE638689A/fr unknown
- 1963-12-20 NL NL302363D patent/NL302363A/nl unknown
-
1964
- 1964-01-10 FR FR959894A patent/FR1386584A/fr not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2157182A1 (de) * | 1971-10-29 | 1973-05-03 | Bbc Brown Boveri & Cie | Elektrischer isolierkoerper aus porigem schaumkunststoff |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| BE638689A (de) | 1964-04-15 |
| FR1386584A (fr) | 1965-01-22 |
| US3249561A (en) | 1966-05-03 |
| NL302363A (de) | 1965-10-25 |
| GB999579A (en) | 1965-07-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE1228409B (de) | Verfahren zur Herstellung von zellhaltigen Polyimidformkoerpern | |
| CH436716A (de) | Verfahren zur Herstellung von Polyimiden | |
| DE2261855A1 (de) | Polyamid-imide | |
| DE69405646T2 (de) | Polyimidoligomere | |
| DE1645503B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von hitzegehaerteten Dienpolymerisaten | |
| DE1595091A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Polyamid-amiden | |
| DE1239846B (de) | Verfahren zur Herstellung von zellhaltigen Polyimidformkoerpern | |
| CH456941A (de) | Schichtstoff | |
| DE3587722T2 (de) | Klebstoff, Überzüge und vorimprägnierte Harzfasermatten auf Basis von Polyimiden. | |
| DE1202981B (de) | Verfahren zur Herstellung von Polyimidformkoerpern aus Polyamidsaeure | |
| DE1595097C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von Polyimidformkörpern | |
| DE2227953B2 (de) | ||
| CH463779A (de) | Stabilisierte Polyamidsäurelösung mit verbesserten Viskositätseigenschaften und Verfahren zur Herstellung derselben | |
| DE69224758T2 (de) | Laminat auf basis eines verstärkten polyimidfilms, der metallorganische verbindungen zur haftverbesserung enthält | |
| DE1520620B2 (de) | Verfahren zur herstellung von formkoerpern und ueberzuegen aus polyimiden | |
| DE2110766A1 (de) | Polymerzusammensetzung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| DE2547094A1 (de) | Waermehaertbare zusammensetzungen auf bis-imid- und polyurethanbasis | |
| DE2038275C3 (de) | Polyimide aus 2,6-Diamino-s-triazinen und Dianhydriden | |
| DE2114924A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Polyimid Prepolymeren | |
| DE3734475C2 (de) | ||
| DE1720181A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Kunstharzschaumstoffen | |
| DE2342454C2 (de) | Polyamid-Polyamidsäure-Copolymere und deren Verwendung zur Herstellung von industriellen Erzeugnissen | |
| DE2110765A1 (de) | Polymerzusammensetzung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| DE1595106C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von heterocyclischen Polykondensatea | |
| DE68922730T2 (de) | Hexafluoroisopropyliden enthaltende polyimidoligomere und -polymere. |