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DE1217925B - Device for zone melting of a rod-shaped crystalline semiconductor body - Google Patents

Device for zone melting of a rod-shaped crystalline semiconductor body

Info

Publication number
DE1217925B
DE1217925B DES84066A DES0084066A DE1217925B DE 1217925 B DE1217925 B DE 1217925B DE S84066 A DES84066 A DE S84066A DE S0084066 A DES0084066 A DE S0084066A DE 1217925 B DE1217925 B DE 1217925B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
rod
heating device
reflector
zone melting
semiconductor body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DES84066A
Other languages
German (de)
Inventor
Dr-Ing Reimer Emeis
Dr-Ing Arnulf Hoffmann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Corp filed Critical Siemens Corp
Priority to DES84066A priority Critical patent/DE1217925B/en
Publication of DE1217925B publication Critical patent/DE1217925B/en
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B13/00Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
    • C30B13/16Heating of the molten zone
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B13/00Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
    • C30B13/28Controlling or regulating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Description

Vorrichtung zum Zonenschmelzen eines stabförmigen kristallinen Halbleiterkörpers Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Zonenschmelzen eines stabförmigen kristallinen Halbleiterkörpers mit Hilfe einer ringförmigen Heizeinrichtung, durch welche der Stab hindurchgeführt wird, -und ist dadurch gekennzeichnet, daß koaxial zum Halbleiterstab in einstellbarem Abstand hinter oder vor und hinter der Hauptheizeinrichtung ein ringscheibenförmiger Reflektor oder vor und/oder hinter der Hauptheizeinrichtung eine zusätzliche Hilfsheizeinrichtung oder daß auf der einen Seite der Hauptheizeinrichtung ein Reflektor und auf der anderen Seite eine Hilfsheizeinrichtung angeordnet und zugleich mit der Hauptheizeinrichtung relativ zum Stab beweglich sind. Damit können Wärmeabfuhr und Temperaturverteilung an der Erstarrungsfront sowie auch die Form der Erstarrungsfront nach Wunsch beeinflußt und unerwünschte Strukturversetzungen vermieden oder wenigstens verringert werden.Device for zone melting a rod-shaped crystalline semiconductor body The invention relates to a device for zone melting a rod-shaped crystalline Semiconductor body with the aid of an annular heating device, through which the Rod is passed through, -and is characterized in that coaxially to the semiconductor rod at an adjustable distance behind or in front of and behind the main heating device annular disc-shaped reflector or in front of and / or behind the main heating device an additional auxiliary heater or that on one side of the main heater a reflector and arranged on the other side and an auxiliary heater are at the same time movable with the main heater relative to the rod. So can Heat dissipation and temperature distribution on the solidification front as well as the shape the solidification front influenced as desired and undesired structural dislocations avoided or at least reduced.

Die Erfindung sei an Hand der Zeichnung näher erläutert, in der die F i g. 1 und 4 verschiedene Vorrichtungen zum Zonenschmelzen und die F i g. 2 und 3 Einzelheiten dazu in vergrößertem Maßstab zeigen. Nach F i g. 1 befindet sich ein Stab 2 aus Halbleitermaterial, z. B. aus Germanium, in waagerechter Lage in einem Schiffchen 3, das beispielsweise aus Quarz besteht. Dieses wiederum ist in ein Quarzrohr 4 eingeschlossen, dessen Enden durch Stopfen 5 vakuumdicht verschlossen sind. Die Stopfen 5 sind mit Stutzen zum Anschluß einer Vakuumpumpe oder zum Ein- und Auslaß eines Schutzgases, z. B. Stickstoff oder Argon, versehen. Das Quarzrohr 4 ist auf Fahrgestellen 6 in Längsrichtung beweglich, welche auf Schienen 7 einer Grundplatte 8 laufen. Auf der Grundplatte 8 ist ein Gestell 9 angeordnet, an welchem ein z. B. aus Wolfram oder Molybdänblech bestehender Ringheizkörper 10 mit seinen Anschlußfahnen befestigt ist. Der Ringheizkörper ist an eine nicht dargestellte Gleich- oder Wechselspannungsquelle angeschlossen, die einen Heizstrom in der Größenordnung von 100 A liefert, wodurch ein verhältnismäßig kurzes Stück des Stabes 2 zum Schmelzen gebracht wird. Diese verflüssigte Zone ist in F i g. 1 mit 11 bezeichnet. Ihre Länge beträgt je nach dem Umständen 5 bis 20 mm. Wird nun das Quarzrohr 4 mit seinem Inhalt mit einer Geschwindigkeit von 0,5 bis 5 mm/min in Richtung des Pfeiles 12 bewegt, so wandert die flüssige Zone 11 in Richtung des Pfeiles 13 langsam durch den Stab 2 der Länge nach hindurch. Eine derartige Einrichtung ist bekannt. Es ist ferner bekannt, zur Erzielung eines Einkristalls zunächst einen einkristallinen Impfling 14 an einem Ende des Stabes 2 anzuschmelzen und an dieser Stelle den Zonenschmelzvorgang beginnen zu lassen.The invention will be explained in more detail with reference to the drawing, in which the F i g. 1 and 4 different devices for zone melting and FIGS. 2 and 3 show details on an enlarged scale. According to FIG. 1 is located a rod 2 of semiconductor material, e.g. B. of germanium, in a horizontal position in a shuttle 3 made of quartz, for example. This in turn is in a quartz tube 4 is included, the ends of which are closed by plugs 5 in a vacuum-tight manner are. The plugs 5 are equipped with a nozzle for connecting a vacuum pump or for and outlet of a protective gas, e.g. B. nitrogen or argon provided. The quartz tube 4 is movable on chassis 6 in the longitudinal direction, which on rails 7 a Base plate 8 run. On the base plate 8, a frame 9 is arranged on which a z. B. of tungsten or molybdenum sheet existing ring heater 10 with his Terminal lugs is attached. The ring heater is attached to a not shown Direct or alternating voltage source connected, which has a heating current in the order of magnitude of 100 A, whereby a relatively short piece of the rod 2 for melting is brought. This liquefied zone is shown in FIG. 1 denoted by 11. Your length is 5 to 20 mm depending on the circumstances. Now the quartz tube 4 with its contents moved at a speed of 0.5 to 5 mm / min in the direction of arrow 12, so the liquid zone 11 migrates slowly in the direction of arrow 13 through the rod 2 lengthways through it. Such a device is known. It is further known, to obtain a single crystal, first a single crystal seed 14 to melt at one end of the rod 2 and at this point the zone melting process begin to let.

Zur Beeinflussung der Kühlverhältnisse ist nahe der Erstarrungsfront ein Wärmeschirm oder Reflektor 15 zwischen der Heizeinrichtung 11 und dem bereits erstarrten Teil des Stabes angebracht und am Gestell 9 in geeigneter Weise befestigt. Dieser Reflektor 15 ist ringförmig ausgebildet. Er besteht z. B. aus Nickelblech, bei höherer Beanspruchung kann auch Molybdän- oder Wolframblech verwendet werden.To influence the cooling conditions is close to the solidification front a heat shield or reflector 15 between the heater 11 and the already solidified part of the rod attached and attached to the frame 9 in a suitable manner. This reflector 15 is ring-shaped. It consists e.g. B. made of sheet nickel, If the load is higher, molybdenum or tungsten sheets can also be used.

Eine weitere Ausführungsform ist in F i g. 2 dargestellt. Hiernach besteht der Reflektor 15 aus Kupferblech, das auf der der Heizeinrichtung 10 zugekehrten Vorderseite zwecks Verbesserung der Reflektion versilbert und auf der Rückseite mit einer angelöteten Kühlschleife 16 aus Kupferrohr versehen ist. Für den Fall, daß als Heizeinrichtung 10 eine Induktionsspule verwendet wird, ist der Reflektor 15 mit einem Schlitz versehen. F i g. 3 zeigt einen derartigen Reflektor 15 von der Rückseite. Das Rohr 16 wird von Kühlwasser durchströmt.Another embodiment is shown in FIG. 2 shown. After that If the reflector 15 is made of sheet copper, the one facing the heating device 10 Silver-plated on the front to improve reflection and on the back is provided with a soldered cooling loop 16 made of copper pipe. In the case, that an induction coil is used as heating device 10 is the reflector 15 provided with a slot. F i g. FIG. 3 shows such a reflector 15 from FIG the back. The pipe 16 is traversed by cooling water.

Es kann auch ein zweiter gleichartiger Reflektor an der anderen Grenzfläche der Schmelzfront der flüssigen Zone angeordnet sein.A second reflector of the same type can also be used at the other interface be arranged on the melt front of the liquid zone.

Bei der Vorrichtung nach F i g. 1 bzw. 2 ist statt dessen in der Nähe der Schmelzfront eine zusätzliche Heizeinrichtung 17 zur Vorheizung des zu schmelzenden Stabteiles vorgesehen. Diese kann aus dem gleichen Material und in der gleichen Form als Ringstrahler hergestellt und, wie dargestellt, in der gleichen Weise befestigt sein wie die Hauptheizeinrichtung 10; die Vorheizeinrichtung 17 besteht jedoch aus einem Blech von geringerem Querschnitt, so daß sie bei Anschluß an die gleiche Spannungsquelle schwächer aufgeheizt wird als der Hauptheizkörper 10. Während der letztere bei Germanium beispielsweise bis auf eine Temperatur von etwa 1200° C erhitzt wird, liegt die Temperatur der Vorheizung etwa 200 bis 300° C darunter. Durch die Vorheizung wird auch die Lage der anderen Grenzfläche der flüssigen Zone, der Schmelzfront, stabilisiert, und in der flüssigen Zone selbst werden stabilere Temperaturverhältnisse hergestellt, indem Temperaturschwankungen ferngehalten werden, die sich ohne diese Maßnahme beispielsweise dadurch- ergeben können, daß sich die Länge des herausragenden Germaniumstückes auf dieser Seite während des Ziehvorganges laufend ändert. Es ist natürlich auch möglich, einen zweiten Vorheizkörper auf der anderen Seite der flüssigen Zone, d. h. also an Stelle des Reflektors 15, anzuordnen: In F i g. 4 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel dargestellt. Es handelt sich hier um das tiegelfreie Zonenschmelzen. eines Halbleiterstabes, das vorzugsweise für die Behandlung von Silicium wegen seines hohen Schmelzpunktes von etwa 1400° C angewendet wird. Der Halbleiterstab 2 ist hierbei zweckmäßig in senkrechter Stellung zwischen zwei Halterungen 18 und 19 eingespannt, die an den Enden von Wellen 20 und 21 sitzen. Die Welle 20 ist durch eine Grundplatte 22, welche auf einem Gestell 23 ruht, vakuumdicht hindurchgeführt und sowohl drehbar als auch unabhängig davon in Achsrichtung _ verschiebbar, ebenso die Welle 21, die durch den oberen Teil einer Gehäuseglocke 24 hindurchgeführt ist. Das Gehäuse 24 ruht vakuumdicht auf der Grundplatte 22. An der Grundplatte befindet sich ein. Stutzen 25, durch welchen der Innenraum der Einrichtung luftleer gemacht oder mit Schutzgas gefüllt werden kann. Auf der Grundplatte ist ein Führungsgestell 26 befestigt, auf dem ein Schlitten 27 gleitet; der durch eine Spindel 28 auf und ab bewegt werden kann. Die Welle der Spindel 28 ist ebenfalls durch, die Grundplatte 22 hindurchgeführt und wird von inem Hilfsmotor 29 über ein rtlbersetzungsgetriehe.30 angetrieben, beispielsweise derart, daß sich der Schlitten mit einer Geschwindigkeit von 0,5 bis ,5 mm/min in Richtung des Pfeiles 13 nach oben bewegt. An dem Schlitten 27 ist eine Heizvorrichtung 31 befestigt, z. B. eine Spule aus Kupferrohr, die mit einem hochfrequenten Strom gespeist und von Kühlwasser durchströmt wird: Unterhalb der Heizspule 31 ist ein Reflektor 15 angebracht und mittels des Kühlwasserrohres 16 ebenfalls am Schlitten 27 befestigt. Zur Vorwärmung ist ein geschlossener Ringkörper 32 vorgesehen, der mit einer angebogenen Fahne am Schlitten 27 be-, festigt ist und durch die Spüle 31 auf induktivem Wege mitaufgeheizt wird. Mit der Heizspule 31 wandert die flüssige Zone 11 in Richtung des Pfeiles 13 von unten nach oben durch den Stab hindurch.In the device according to FIG. 1 or 2, an additional heating device 17 is instead provided in the vicinity of the melt front for preheating the rod part to be melted. This can be made of the same material and in the same shape as a ring radiator and, as shown, be attached in the same way as the main heating device 10; However, the preheating device 17 consists of a sheet of smaller cross-section, so that it is heated less than the main heating element 10 when connected to the same voltage source the preheating about 200 to 300 ° C below. The preheating also stabilizes the position of the other boundary surface of the liquid zone, the melt front, and more stable temperature conditions are established in the liquid zone itself by keeping away temperature fluctuations which, without this measure, can for example result from the length of the protruding germanium piece on this side changes continuously during the drawing process. It is of course also possible to arrange a second preheater on the other side of the liquid zone, ie in place of the reflector 15: In FIG. 4 shows a further exemplary embodiment. This is crucible-free zone melting. a semiconductor rod, which is preferably used for the treatment of silicon because of its high melting point of about 1400 ° C. The semiconductor rod 2 is expediently clamped in a vertical position between two holders 18 and 19, which are seated at the ends of shafts 20 and 21. The shaft 20 is passed through a base plate 22, which rests on a frame 23, in a vacuum-tight manner and is both rotatable and, independently thereof, displaceable in the axial direction, as is the shaft 21, which is passed through the upper part of a bell housing 24. The housing 24 rests on the base plate 22 in a vacuum-tight manner. A is located on the base plate. Nozzle 25 through which the interior of the device can be evacuated or filled with protective gas. A guide frame 26, on which a slide 27 slides, is attached to the base plate; which can be moved up and down by a spindle 28. The shaft of the spindle 28 is also passed through the base plate 22 and is driven by an auxiliary motor 29 via a transmission gear 30, for example in such a way that the carriage moves at a speed of 0.5 to .5 mm / min in the direction of the arrow 13 moved up. A heating device 31 is attached to the carriage 27, e.g. B. a coil made of copper pipe, which is fed with a high-frequency current and is traversed by cooling water: Below the heating coil 31, a reflector 15 is attached and also attached to the carriage 27 by means of the cooling water pipe 16. A closed ring body 32 is provided for preheating, which is attached to the slide 27 with a bent flag and which is also heated inductively by the sink 31. With the heating coil 31, the liquid zone 11 migrates in the direction of the arrow 13 from bottom to top through the rod.

Claims (1)

Patentanspruch: Vorrichtung zum Zonenschmelzen eines stabförmigen kristallinen Halbleiterkörpers mit Hilfe einer ringförmigen Heizeinrichtung, durch welche der Stab hindurchgeführt wird d a d u r eh g e kennzeichnet, daß koaxial zum Halbleiterstab (2) in einstellbarem Abstand hinter oder vor der Hauptheizeinrichtung (10; 31) ein ringscheibenförmiger Reflektor (15) oder vor und/oder hinter der Hauptheizeinrichtung (10, 31) eine zusätzliche Hilfsheizeinrichtung (17, 32) oder daß auf der einen Seite der Hauptheizeinrichtting (10,, 31) ein Reflektor und auf der anderen Seite eine Hilfsheizeinrichtung-angeordnet und zugleich mit. der Hauptheizeinrichtung relativ zum Stab (2) be-_ weglich sind.Claim: Device for zone melting a rod-shaped crystalline semiconductor body with the aid of an annular heating device which the rod is passed through d a d u r eh g e indicates that coaxial to the semiconductor rod (2) at an adjustable distance behind or in front of the main heating device (10; 31) an annular disc-shaped reflector (15) or in front of and / or behind the main heating device (10, 31) an additional auxiliary heating device (17, 32) or that on one side the Hauptheizeinrichtting (10, 31) a reflector and on the other side one Auxiliary heater-arranged and at the same time with. the main heater relative are movable to the rod (2).
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP2607525A1 (en) * 2011-12-21 2013-06-26 Siltronic AG Method and apparatus for producing a single crystal

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2607525A1 (en) * 2011-12-21 2013-06-26 Siltronic AG Method and apparatus for producing a single crystal
US9422634B2 (en) 2011-12-21 2016-08-23 Siltronic Ag Method and apparatus for producing a single crystal

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