DE1207181B - Abdeckmittel bei der Herstellung von geaetzten Mustern auf Metallfolien - Google Patents
Abdeckmittel bei der Herstellung von geaetzten Mustern auf MetallfolienInfo
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Description
BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. α.:
Nummer.
Aktenzeichen:
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Auslegetag:
Aktenzeichen:
Anmeldetag:
Auslegetag:
C23f
Deutsche KL: 48 dl-1/02
B65321VIb/48dl
23. Dezember 1961
16. Dezember 1965
23. Dezember 1961
16. Dezember 1965
Die Erfindung betrifft die Verwendung von säurebeständigen, aber in alkalischen wäßrigen Lösungen
leicht löslichen oder verseifbaren Harzen.
Bei der Herstellung sogenannter gedruckter Schaltungen nach einem Ätzverfahren wird auf ein mit
Kupferfolie kaschiertes Trägermaterial ein entsprechendes Leitungsmuster mittels einer säurebeständigen
Farbe aufgedruckt und die freien Teile in entsprechenden Ätzbädern mit mehr oder minder
saurer Reaktion weggeätzt.
Das Aufdrucken der Abdeckmittel als Leitungsmuster erfolgt vorzugsweise im Siebdruckverfahren
mit besonders konsistenten Lacken, welchen Verdickungsmittel, Füll- und Farbstoffe beigegeben sind.
Als Lacke dienen dabei meistens säurebeständige, wasserfeste, unverseifbare Harze, z. B. Cumaronharze.
Nach dem Ätzen wird die säurewiderstandsfähige Lackschicht für gewöhnlich in organischen Lacklösungsmitteln
wie Xylol, Benzin oder vorzugsweise Trichloräthylen abgelöst, wobei besonders hierfür
geeignete Waschapparate verwendet werden. Vor dem Waschvorgang müssen die Platten jedoch getrocknet
werden.
Für die Herstellung sogenannter gedruckter Schaltungen, die ein Massenerzeugnis sind, ist aber ein
möglichst automatisch arbeitendes, kontinuierliches Verfahren erwünscht, bei dem keine Einzelbearbeitung
der Teile erfolgt und alle Behandlungsstufen aus einfachen, insbesondere chemischen Tauchprozessen
bestehen.
Bei den bekannten kontinuierlich arbeitenden Verfahren werden jedoch, insbesondere durch das
Reinigen und Zwischentrocknen, aufwendige Apparaturen erforderlich und die Herstellung langwierig.
Bei der Herstellung von geätzten Mustern auf Metallfolien, insbesondere bei der Herstellung von
gedruckten Schaltungen nach dem Siebdruckverfahren, lassen sich diese Nachteile gemäß der
Erfindung durch die Verwendung von säurebeständigen, aber in alkalischen wäßrigen Lösungen
leicht löslichen oder verseifbaren Harzen als Abdeckmittel vermeiden. Hierbei eignen sich besonders
Phenol-Novolack, Kolophonium, Naturschellack, Maleinatharze oder Alkydharze als Abdeckmittel.
Es ist zwar bekannt, bei Ätzverfahren als Abdeckmittel Harze, z. B. Alkydharze oder Maleinharz, zu
verwenden, die sich mit hochprozentigen, eventuell stark erwärmten alkalischen Lösungsmitteln wie
Natronlauge lösen lassen, jedoch eignen sich derartig verhältnismäßig alkalifeste Stoffe nicht für die
Herstellung von gedruckten Schaltungen, da das die Abdeckmittel bei der Herstellung von geätzten
Mustern auf Metallfolien
Mustern auf Metallfolien
Anmelder:
Blaupunkt-Werke G. m. b. H.,
Hildesheim, Robert-Bosch-Str. 200
Hildesheim, Robert-Bosch-Str. 200
Als Erfinder benannt:
Dipl.-Chem. Karl Hoffmann, Hildesheim
Leitungszüge bildende Kupfer im allgemeinen auf ein Hartpapier aufkaschiert ist, dessen Zusammensetzung
auf einer Phenol-Resolharz-Basis beruht. Dieses Hartpapier würde infolge seiner geringen
Alkalifestigkeit zumindest angelöst werden, was insbesondere bei geringen Oberflächenverunreinigungen
zwischen den einzelnen Leiterbahnen z. B. zu Kriechströmen bzw. zu untragbaren Isolationswiderständen
führen kann.
Weiterhin ist es gemäß einer Weiterbildung der Erfindung von Vorteil, wenn das Abdeckmittel zur
Erzielung einer größeren Konsistenz einen Füllstoff und zur Sichtbarmachung einen Farbstoff, insbesondere
einen säurewiderstandsfähigen und alkalilöslichen Füll- und Farbstoff enthält. Dabei können
die Füll- und Farbstoffe in hochdisperser Form im Abdeckmittel enthalten sein und vorzugsweise aus
Kieselsäure und Berliner Blau bestehen.
Das alkalische Lösungsmittel kann eine wäßrige Alkalilauge, z. B. NaOH, mit einer Konzentration
von 1 bis 2% sein.
Nach einer Weiterbildung der Erfindung, unter Verwendung eines Abdeckmittels mit der kennzeichnenden
Eigenschaft der Alkalilöslichkeit, wird eine durchgehend nasse Behandlung der gedruckten
Schaltung in einer wie in der Galvanotechnik
üblichen Wanderanlage ermöglicht, ohne daß eine Zwischentrocknung und die Verwendung teurer oder
gefährlicher organischer Lösungsmittel erforderlich ist. Die Benutzung der bekannten Lösungsmittel
erforderte nach der bisherigen Technik außerdem in den meisten Fällen die Anwendung aufwendiger
Ultraschallwaschgeräte oder eine mechanische bzw. manuelle Nachreinigung jeder einzelnen gedruckten
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Schaltung, um eine ausreichende Reinigung zu erzielen. Das erfindungsgemäße Abdeckmittel wird
durch einfaches Eintauchen während 1 bis 2 Minuten in einer 1 bis 2%igen Natronlauge bei Zimmertemperatur
rückstandslos abgelöst.
Da die gewählten Füll- und Farbstoffe im Alkalibad ebenfalls leicht zersetzt bzw. dispergiert werden,
kann die weitere Reinigung der gedruckten Schaltung durch Blankbeizen ebenfalls mittels eines einfachen
Tauchverfahrens in passenden Beizlösungen erfolgen.
Eine einfache Trocknung, die sogenannte Schlußoder Fertigtrocknung, beendet den Herstellungsprozeß.
Claims (6)
1. Verwendung von säurebeständigen, aber in alkalischen wäßrigen Lösungen leicht löslichen
öder verseifbaren Harzen als Abdeckmittel bei der Herstellung von geätzten Mustern auf Metallfolien,
insbesondere bei der Herstellung von ge- ao druckten Schaltungen nach dem Siebdruckverfahren.
2. Abdeckmittel nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch den Gehalt an einem säurewiderstandsfähigen
und alkalilöslichen Füllstoff und an einem ebenfalls säurewiderstandsfähigen r
und alkalilöslichen Farbstoff. S.
3. Abdeckmittel nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen Gehalt an Phenol-Novolak,
Kolophonium, Naturschellack, Maleinatharz oder Alkydharz.
4. Abdeckmittel nach Anspruch 2, gekennzeichnet durch hochdisperse Füll- oder Farbstoffe,
die vorzugsweise aus Kieselsäure und Berliner Blau bestehen.
5. Abdeckmittel nach Anspruch 1 bis 4, gekennzeichnet durch rückstandslose Löslichkeit
in 1 bis 2%iger Natronlauge.
6. Verfahren zur Herstellung von geätzten Mustern auf Metallfolien, insbesondere Siebdruckverfahren
zur Herstellung von gedruckten Schaltungen, unter Verwendung des Abdeckmittels
nach Anspruch 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Ätzung, die Entfernung des
Abdeckmittels und die anschließende Blankbeizung ohne Zwischentrocknung vorgenommen
werden.
In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Auslegeschrift Nr. 1085 170;
britische Patentschrift Nr. 813 803;
USA.-Patentschrift 2 975140;
Paul Eisler, »Gedruckte Schaltungen«, 1961, 220.
Deutsche Auslegeschrift Nr. 1085 170;
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Paul Eisler, »Gedruckte Schaltungen«, 1961, 220.
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Publications (1)
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|---|---|---|---|---|
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB813803A (en) * | 1955-08-31 | 1959-05-21 | Saunders Roe Ltd | Improvements relating to etch-resistant materials and etching methods |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2975140A (en) * | 1954-07-27 | 1961-03-14 | Klem Chemicals Inc | Organic finish remover and method |
| GB813803A (en) * | 1955-08-31 | 1959-05-21 | Saunders Roe Ltd | Improvements relating to etch-resistant materials and etching methods |
| DE1085170B (de) * | 1958-03-15 | 1960-07-14 | Pictograph Ltd | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Druckformen oder Druckstoecken |
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