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DE1204049B - Verfahren zur Erhoehung der Dotierung von Halbleiter-Material - Google Patents

Verfahren zur Erhoehung der Dotierung von Halbleiter-Material

Info

Publication number
DE1204049B
DE1204049B DEW30971A DEW0030971A DE1204049B DE 1204049 B DE1204049 B DE 1204049B DE W30971 A DEW30971 A DE W30971A DE W0030971 A DEW0030971 A DE W0030971A DE 1204049 B DE1204049 B DE 1204049B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
crystal
arsenic
germanium
doped
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DEW30971A
Other languages
English (en)
Inventor
Ralph Andre Logan
William George Spitzer
Forrest Allen Trumbore
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AT&T Corp
Original Assignee
Western Electric Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Western Electric Co Inc filed Critical Western Electric Co Inc
Publication of DE1204049B publication Critical patent/DE1204049B/de
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H10P95/00
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B17/00Single-crystal growth onto a seed which remains in the melt during growth, e.g. Nacken-Kyropoulos method
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. α.: - 04J
Deutsche KL: ■ 48 b - 19/QOpgi
Nummer: 1204 049
Aktenzeichen: W 30971VI b/48 b
Anmeldetag: 31. Oktober 1961
Auslegetag: 28. Oktober 1965
Die Erfindung befaßt sich mit einem Verfahren zur Herstellung hochdotierter Einkristalle aus Halbleitern, die von besonderem Interesse für Vorrichtungen sind, die auf dem Tunnelprinzip beruhen.
In den letzten 10 Jahren hat die Technik verschiedene Verfahren zur Züchtung von Halbleitern mit konstantem Widerstand und einem Widerstandsbereich entwickelt, der für die Verwendung in üblichen Gleichrichtern, Transistoren u. dgl. geeignet ist. Diese Stoffe, die Halbleiter wie Germanium, Silicium oder eine Verbindung aus der III. bis V. oder II. bis IV. Gruppe des Periodischen Systems verwenden, enthalten kennzeichnenderweise etwa 1016 Atome · cm~3 an nicht kompensierter bedeutsamer Verunreinigung. Diese Systeme sind ebenso wie die für ihre Herstellung benutzten Kristallisationsverfahren wohlbekannt.
Neuerdings ist Interesse an einer Reihe von Geräten entstanden, deren Wirkung auf einer inneren Emission beruht. Diese Geräte, die nach dem Tunnelprinzip arbeiten, schließen die Rückwärtsdiode und neuerdings die Esakidiode ein. Die möglichst wirksame Arbeitsweise derartiger Geräte verlangt eine sehr geringe Tiefe der Sperrschicht, um die statistische Wahrscheinlichkeit der Tunnelwirkung zu erhöhen und das Auftreten einer negativen Widerstandscharakteristik zu gestatten. Eine weitere wünschenswerte Eigenschaft der Esakidioden ist eine hohe Stromdichte, die das Arbeiten des Geräts bei hohen Frequenzen gestattet.
Solche Sperrschichtcharakteristiken erhält man sehr einfach durch die Verwendung degenerierter oder nahezu degenerierter Halbleiterstoffe, die kenzeichnenderweise einen Gehalt an Verunreinigung in der Größenordnung von 1019 Atomen · cm"3 oder mehr enthalten.
Unglücklicherweise begegnet die Züchtung solcher Stoffe von geringen Widerstand, der notwendigen Kristallvollkommenheit und der Gleichförmigkeit in der Verteilung der Verunreinigung einigen Schwierigkeiten. Die Stoffe, an denen die Technik für die Verwendung als Tunneldioden besonders interessiert ist, beispielweise an arsendotiertem Germanium, enthalten eine bedeutsame Verunreinigung mit so hoher Flüchtigkeit bei der Schmelztemperatur in diesem Konzentrationsbereich, daß die Steuerung der Verunreinigung schwierig wird.
Eine- wünschenswerte Eigenschaft der Esakidiode für die obenerwähnten Gerätezwecke ist eine große Stromdichte. Dies wird in kennzeichnender Weise durch Herstellung solcher Dioden aus einem hochdotiertem Halbleitermaterial begünstigt. Bisher wurde in der Arsenkonzentration eine scheinbare Sättigung verwendet, die weit unterhalb der Löslichkeitsgrenze in arsendotierten Germaniumkristallen liegt. So wird Verfahren zur Erhöhung der Dotierung
von Halbleiter-Material
Anmelder:
Western Electric Company,
Incorporated, New York, N. Y. (V. St. A.)
Vertreter:
Dipl.-Ing. H. Fecht, Patentanwalt,
Wiesbaden, Hohenlohestr. 21
Als Erfinder benannt:
Ralph Andre Logan, Morristown, N. J.;
William George Spitzer,
Forrest Allen Trumbore, Plainfield, N. J.
(V. St. A.)
Beanspruchte Priorität:
V. St. v. Amerika vom 23. Januar 1961 (83 972)
bei Anwendung der üblichen Kristallzüchtungstechnik ein arsendotierter Germaniumkristall erhalten, der eine maximale Trägerkonzentration im Bereich von 3 bis 5 · 1019 Atomen · cm"3 hat, während die ins Auge gefaßten Konzentrationen von der doppelten Größenordnung sind.
Konzentrationsmessungen der Verunreinigung in arsendotierten Germaniumkristallen haben ohne Rücksicht auf die Methode der Kristallzüchtung angezeigt, daß weit weniger Arsen im Kristall in Lösung erscheint, als man normalerweise aus den Züchtungsbedingungen voraussetzen würde. Dies Ergebnis kann der Occlusion von Germaniumarsenid im Kristall oder der Ausfällung von Arsen an Versetzungsstellen zugeschrieben werden.
Die Erfindung beschreibt eine Technik zur Herstellung gleichmäßig dotierter Kristalle aus Germanium, die Arsen als bedeutsame Verunreinigung enthalten. Unter Verwendung der hier beschriebenen erfindungsgemäßen Technik wird das Niveau der Arsendotierung im Germaniumkristall von Anfangswerten von 3 bis 5 ■ 1019 Atomen · cm"3 auf Werte im Bereich von 8 bis 9 · 1019 Atomen · cm"3 mit Hilfe einer neuen Kombination der Wärmebehandlung und der Abschreckung von nach vorbekannter Technik gezüchteten Kristallen erhöht. Die Verwendung dieser Stoffe bei der Herstellung von Eskasidioden hat verbesserte Verhältnisse Maximum zu Minimum und Gleichförmigkeit der Dioden, im Vergleich zu den bisher aus Germanium hergestellten Dioden, ergeben.
509 719/331
Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung.
Kristalle, die nach bekannten Techniken gezüchtet worden sind, zeigen eine Trägerkonzentration im Bereich von 3 bis 5 · 1019 Atomen · cm~3. Die so gezüchteten Kristalle werden mechanisch in Muster von den Abmessungen 0,64 · 2,3 · 15,3 mm geschnitten, so daß sie für die Anwendung der vorliegenden erfindungsgemäßen Technik leichter verwendbar werden. Das geschnittene Muster wird danach geätzt, um Kristallunvollkommenheiten, die durch die mechanische Schneidetechnik veranlaßt werden, zu entfernen.
Erfindungsgemäß wird das geätzte Muster dann in einer inerten Gasatmosphäre auf eine Temperatur in Höhe von 800 bis 9000C für eine Zeitdauer von 1 bis 60 Minuten erhitzt. Die obere Temperaturgrenze ist durch den Schmelzpunkt des Germaniums (937° C) gegeben, womit 900° C als praktische obere Grenze gegeben ist, wohingegen bei Temperaturen, die merklich unter 8000C liegen, die Beweglichkeit der Arsenatome zu klein ist, um Bedeutung zu besitzen. Eine Erhitzung für weniger als eine Minute vollbringt keine merkliche Diffusion, wogegen ein längeres Erhitzen als eine Stunde unzulässige Verdampfung und Verlust von Arsen ergibt. Optimale Ergebnisse werden durch Erhitzung der Kristalle auf eine Temperatur von 8700C für eine Zeitdauer von 15 bis 30 Minuten erhalten.
Danach wird im Anschluß an die Hitzebehandlung der Kristall innerhalb von 1 bis 5 Sekunden auf eine Temperatur von 5000C gekühlt, indem ein Stickstoffstrom durch den Ofen geblasen wird. Das schnelle Abschrecken verringert die Beweglichkeit des Arsens und hindert dies Material so an einer Wiederausf ällung. Der Kristall wird dann in einer Zeitdauer von etwa 5 Minuten auf Raumtemperatur gekühlt.
Als Alternatiwerfahren zur Kühlung kann das Muster schnell aus dem Ofen entfernt und in ein Bad aus Äthylenglykol oder einem anderen flüssigen Kühlmittel, wie Wasser, Öl, usw., eingetaucht werden.
Die so behandelten Kristallmuster zeigen eine Trägerkonzentration im Bereich von 8 bis 9 · 1019 Atomen · cm""3 und zeigen damit an, daß die Trägerkonzentration im Germanium um den Faktor 2 über die Anfangskonzentration gesteigert worden ist. Das Material kann dann bei der Herstellung von Esakidioden verwendet werden.
Beispiele des erfindungsgemäßen Verfahrens werden im folgenden dargelegt. Sie werden lediglich zur Erläuterung aufgeführt, und es ist zu beachten, daß das beschriebene Verfahren vom Fachmann abgewandelt werden kann, ohne vom Erfindungsgedanken und Erfindungsumfang abzuweichen.
Beispiel I
Ein Einkristall aus arsendotiertem Germanium wurde nach einer Technik mit thermischem Gradienten gezüchtet, wobei 250 g Germanium und 50 g Arsen als Ausgangsmaterial verwendet wurden. Die Kristallzüchtung erfolgte in 26 Tagen "bei einer Temperatur im Bereich von 750 bis 850°C mit einem durchschnittlichen Temperaturgradienten von etwa 10°C/cm. Die Zusammensetzung der Schmelze variierte zwischen 25 und 40 Atomprozent Arsen in Germanium. Nach der Züchtung des' Kristalls wurde er in Muster von etwa 0,63 · 2,3 * 15,3 mm zerschnitten. Der Widerstand wurde zu 6,65 · 10~* Ohm/cm und die Trägerkonzentration zu 5,1 · 101S Atomen · cmr3 festgestellt. Die zerschnittenen Muster wurden durch Ätzung in einer Lösung von 3 Teilen Schwefelsäure, 1 Teil Wasserstoffsuperoxyd (30%ig) und 1 Teil Wasser gereinigt und 15 Minuten in einem hochfrequenzbeheizten kleinen Ofen abgeschaltet und ein starker Stickstoffstrom durch den Ofen geschickt, so daß das Muster in etwa 4 Sekunden auf 500° C und in etwa 30 Sekunden auf Raumtemperatur abkühlte. Der Widerstand und die
ίο Trägerkonzentration des Musters wurden wiederum gemessen und zu 5,0 · ΙΟ"4 Ohm/cm und 8,1 ■ 1019 Atomen -cmr3 festgestellt.
Beispiel Π
Ein Einkristall aus arsendotiertem Germanium wurde aus einer Schmelze mit 13 Atomprozent Arsen nach einer Technik mit Verdampfung der lösenden Substanz gezüchtet. Der Widerstand des Kristalls war 6,8 · 10~4 Ohm/cm. Es wurden Muster, wie im Beispiel I beschrieben, hergestellt und 30 Minuten auf 870° C erhitzt und nach der in vorstehendem Beispiel beschriebenen Methode abgeschreckt. Der Widerstand wurde danach zu 6,0 · 10~* Ohm/cm festgestellt.
Die beschriebenen erfindungsgemäßen Verfahren sind für die Herstellung von Tunneldioden auf das beste geeignet. Bei solchen Geräten ist es erwünscht, ein Material geringen Widerstandes zu besitzen, das vollkommene Kristallstruktur und eine gleichförmige Verteilung der Verunreinigung aufweist.

Claims (7)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Herstellung eines hoch mit Arsen dotierten Germaniumkristalls aus einem Kristall mit einer maximalen Trägerkonzentration im Bereich von 3 bis 5 · 1019 Atomen · cmr3, d adurch gekennzeichnet, daß ein solcher Kristall für eine Zeitdauer von 1 bis 60 Minuten auf eine Temperatur von 800 bis 9000C erhitzt und anschließend abgeschreckt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Abschrecken durch strömenden Stickstoff für eine Zeitdauer im Bereich von 1 bis 5 Sekunden durchgeführt wird, wodurch der Kristall auf eine Temperatur in Höhe von 500° C abgekühlt wird und anschließend auf Raumtemperatur abkühlt.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kristall durch ein flüssiges Kühlmittel abgeschreckt wird.
4. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der arsendotierte Germaniumkristall durch Verdampfung der lösenden Substanz hergestellt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1,2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß der arsendotierte Germaniumkristall nach der Technik mit thermischen Gradienten hergestellt wird.
6. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der arsendotierte Germamumkristall auf eine Temperatur von 870° C für eine Zeitdauer von 15 bis 30 Minuten erhitzt wird.
7. Verwendung eines nach einem der vorangehenden Ansprüche hergestellten Germaniumkristalls als Halbleiterelement einer Esakidiode.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
509 719/331 10.65 © Bundesdruckerei Berlin
DEW30971A 1961-01-23 1961-10-31 Verfahren zur Erhoehung der Dotierung von Halbleiter-Material Pending DE1204049B (de)

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US83972A US3111433A (en) 1961-01-23 1961-01-23 Method for increasing the doping level of semiconductor materials

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3231436A (en) * 1962-03-07 1966-01-25 Nippon Electric Co Method of heat treating semiconductor devices to stabilize current amplification factor characteristic

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB632980A (en) * 1945-12-29 1949-12-05 Western Electric Co Methods of treating germanium material
NL87381C (de) * 1950-03-31
US2669533A (en) * 1951-01-03 1954-02-16 Gen Electric Method of making germanium hall plates
US2785096A (en) * 1955-05-25 1957-03-12 Texas Instruments Inc Manufacture of junction-containing silicon crystals
US2798826A (en) * 1956-05-09 1957-07-09 Ampco Metal Inc Method of heat treating nickel bearing aluminum bronze alloys
US3033714A (en) * 1957-09-28 1962-05-08 Sony Corp Diode type semiconductor device
US3007819A (en) * 1958-07-07 1961-11-07 Motorola Inc Method of treating semiconductor material
US2966434A (en) * 1958-11-20 1960-12-27 British Thomson Houston Co Ltd Semi-conductor devices

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GB1000970A (en) 1965-08-11
BE610326A (fr) 1962-03-01
US3111433A (en) 1963-11-19
NL270331A (de)

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