DE1204049B - Verfahren zur Erhoehung der Dotierung von Halbleiter-Material - Google Patents
Verfahren zur Erhoehung der Dotierung von Halbleiter-MaterialInfo
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
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Description
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. α.: - 04J
Deutsche KL: ■ 48 b - 19/QOpgi
Nummer: 1204 049
Aktenzeichen: W 30971VI b/48 b
Anmeldetag: 31. Oktober 1961
Auslegetag: 28. Oktober 1965
Die Erfindung befaßt sich mit einem Verfahren zur Herstellung hochdotierter Einkristalle aus Halbleitern,
die von besonderem Interesse für Vorrichtungen sind, die auf dem Tunnelprinzip beruhen.
In den letzten 10 Jahren hat die Technik verschiedene Verfahren zur Züchtung von Halbleitern mit konstantem
Widerstand und einem Widerstandsbereich entwickelt, der für die Verwendung in üblichen
Gleichrichtern, Transistoren u. dgl. geeignet ist. Diese Stoffe, die Halbleiter wie Germanium, Silicium oder
eine Verbindung aus der III. bis V. oder II. bis IV. Gruppe des Periodischen Systems verwenden,
enthalten kennzeichnenderweise etwa 1016 Atome · cm~3 an nicht kompensierter bedeutsamer Verunreinigung.
Diese Systeme sind ebenso wie die für ihre Herstellung benutzten Kristallisationsverfahren wohlbekannt.
Neuerdings ist Interesse an einer Reihe von Geräten entstanden, deren Wirkung auf einer inneren Emission
beruht. Diese Geräte, die nach dem Tunnelprinzip arbeiten, schließen die Rückwärtsdiode und neuerdings
die Esakidiode ein. Die möglichst wirksame Arbeitsweise derartiger Geräte verlangt eine sehr geringe Tiefe
der Sperrschicht, um die statistische Wahrscheinlichkeit der Tunnelwirkung zu erhöhen und das Auftreten
einer negativen Widerstandscharakteristik zu gestatten. Eine weitere wünschenswerte Eigenschaft der Esakidioden
ist eine hohe Stromdichte, die das Arbeiten des Geräts bei hohen Frequenzen gestattet.
Solche Sperrschichtcharakteristiken erhält man sehr einfach durch die Verwendung degenerierter oder nahezu
degenerierter Halbleiterstoffe, die kenzeichnenderweise einen Gehalt an Verunreinigung in der Größenordnung
von 1019 Atomen · cm"3 oder mehr enthalten.
Unglücklicherweise begegnet die Züchtung solcher Stoffe von geringen Widerstand, der notwendigen
Kristallvollkommenheit und der Gleichförmigkeit in der Verteilung der Verunreinigung einigen Schwierigkeiten.
Die Stoffe, an denen die Technik für die Verwendung als Tunneldioden besonders interessiert ist,
beispielweise an arsendotiertem Germanium, enthalten eine bedeutsame Verunreinigung mit so hoher
Flüchtigkeit bei der Schmelztemperatur in diesem Konzentrationsbereich, daß die Steuerung der Verunreinigung
schwierig wird.
Eine- wünschenswerte Eigenschaft der Esakidiode
für die obenerwähnten Gerätezwecke ist eine große Stromdichte. Dies wird in kennzeichnender Weise
durch Herstellung solcher Dioden aus einem hochdotiertem Halbleitermaterial begünstigt. Bisher wurde
in der Arsenkonzentration eine scheinbare Sättigung verwendet, die weit unterhalb der Löslichkeitsgrenze
in arsendotierten Germaniumkristallen liegt. So wird
Verfahren zur Erhöhung der Dotierung
von Halbleiter-Material
von Halbleiter-Material
Anmelder:
Western Electric Company,
Incorporated, New York, N. Y. (V. St. A.)
Vertreter:
Dipl.-Ing. H. Fecht, Patentanwalt,
Wiesbaden, Hohenlohestr. 21
Als Erfinder benannt:
Ralph Andre Logan, Morristown, N. J.;
William George Spitzer,
Forrest Allen Trumbore, Plainfield, N. J.
(V. St. A.)
Beanspruchte Priorität:
V. St. v. Amerika vom 23. Januar 1961 (83 972)
bei Anwendung der üblichen Kristallzüchtungstechnik ein arsendotierter Germaniumkristall erhalten, der
eine maximale Trägerkonzentration im Bereich von 3 bis 5 · 1019 Atomen · cm"3 hat, während die ins Auge
gefaßten Konzentrationen von der doppelten Größenordnung sind.
Konzentrationsmessungen der Verunreinigung in arsendotierten Germaniumkristallen haben ohne Rücksicht
auf die Methode der Kristallzüchtung angezeigt, daß weit weniger Arsen im Kristall in Lösung erscheint,
als man normalerweise aus den Züchtungsbedingungen voraussetzen würde. Dies Ergebnis kann
der Occlusion von Germaniumarsenid im Kristall oder der Ausfällung von Arsen an Versetzungsstellen zugeschrieben
werden.
Die Erfindung beschreibt eine Technik zur Herstellung
gleichmäßig dotierter Kristalle aus Germanium, die Arsen als bedeutsame Verunreinigung enthalten.
Unter Verwendung der hier beschriebenen erfindungsgemäßen Technik wird das Niveau der
Arsendotierung im Germaniumkristall von Anfangswerten von 3 bis 5 ■ 1019 Atomen · cm"3 auf Werte im
Bereich von 8 bis 9 · 1019 Atomen · cm"3 mit Hilfe einer
neuen Kombination der Wärmebehandlung und der Abschreckung von nach vorbekannter Technik gezüchteten
Kristallen erhöht. Die Verwendung dieser Stoffe bei der Herstellung von Eskasidioden hat verbesserte
Verhältnisse Maximum zu Minimum und Gleichförmigkeit der Dioden, im Vergleich zu den
bisher aus Germanium hergestellten Dioden, ergeben.
509 719/331
Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung.
Kristalle, die nach bekannten Techniken gezüchtet worden sind, zeigen eine Trägerkonzentration im
Bereich von 3 bis 5 · 1019 Atomen · cm~3. Die so
gezüchteten Kristalle werden mechanisch in Muster von den Abmessungen 0,64 · 2,3 · 15,3 mm geschnitten,
so daß sie für die Anwendung der vorliegenden erfindungsgemäßen Technik leichter verwendbar werden.
Das geschnittene Muster wird danach geätzt, um Kristallunvollkommenheiten, die durch die mechanische
Schneidetechnik veranlaßt werden, zu entfernen.
Erfindungsgemäß wird das geätzte Muster dann in einer inerten Gasatmosphäre auf eine Temperatur in
Höhe von 800 bis 9000C für eine Zeitdauer von 1 bis
60 Minuten erhitzt. Die obere Temperaturgrenze ist durch den Schmelzpunkt des Germaniums (937° C)
gegeben, womit 900° C als praktische obere Grenze gegeben ist, wohingegen bei Temperaturen, die merklich
unter 8000C liegen, die Beweglichkeit der Arsenatome
zu klein ist, um Bedeutung zu besitzen. Eine Erhitzung für weniger als eine Minute vollbringt keine
merkliche Diffusion, wogegen ein längeres Erhitzen als eine Stunde unzulässige Verdampfung und Verlust von
Arsen ergibt. Optimale Ergebnisse werden durch Erhitzung der Kristalle auf eine Temperatur von 8700C
für eine Zeitdauer von 15 bis 30 Minuten erhalten.
Danach wird im Anschluß an die Hitzebehandlung der Kristall innerhalb von 1 bis 5 Sekunden auf eine
Temperatur von 5000C gekühlt, indem ein Stickstoffstrom
durch den Ofen geblasen wird. Das schnelle Abschrecken verringert die Beweglichkeit des Arsens
und hindert dies Material so an einer Wiederausf ällung. Der Kristall wird dann in einer Zeitdauer von etwa
5 Minuten auf Raumtemperatur gekühlt.
Als Alternatiwerfahren zur Kühlung kann das Muster schnell aus dem Ofen entfernt und in ein Bad
aus Äthylenglykol oder einem anderen flüssigen Kühlmittel, wie Wasser, Öl, usw., eingetaucht werden.
Die so behandelten Kristallmuster zeigen eine Trägerkonzentration im Bereich von 8 bis 9 · 1019 Atomen
· cm""3 und zeigen damit an, daß die Trägerkonzentration
im Germanium um den Faktor 2 über die Anfangskonzentration gesteigert worden ist. Das
Material kann dann bei der Herstellung von Esakidioden verwendet werden.
Beispiele des erfindungsgemäßen Verfahrens werden im folgenden dargelegt. Sie werden lediglich zur
Erläuterung aufgeführt, und es ist zu beachten, daß das beschriebene Verfahren vom Fachmann abgewandelt
werden kann, ohne vom Erfindungsgedanken und Erfindungsumfang abzuweichen.
Ein Einkristall aus arsendotiertem Germanium wurde nach einer Technik mit thermischem Gradienten
gezüchtet, wobei 250 g Germanium und 50 g Arsen als Ausgangsmaterial verwendet wurden. Die Kristallzüchtung
erfolgte in 26 Tagen "bei einer Temperatur im Bereich von 750 bis 850°C mit einem durchschnittlichen
Temperaturgradienten von etwa 10°C/cm. Die Zusammensetzung der Schmelze variierte zwischen
25 und 40 Atomprozent Arsen in Germanium. Nach der Züchtung des' Kristalls wurde er in Muster von
etwa 0,63 · 2,3 * 15,3 mm zerschnitten. Der Widerstand
wurde zu 6,65 · 10~* Ohm/cm und die Trägerkonzentration zu 5,1 · 101S Atomen · cmr3 festgestellt.
Die zerschnittenen Muster wurden durch Ätzung in einer Lösung von 3 Teilen Schwefelsäure, 1 Teil Wasserstoffsuperoxyd
(30%ig) und 1 Teil Wasser gereinigt und 15 Minuten in einem hochfrequenzbeheizten
kleinen Ofen abgeschaltet und ein starker Stickstoffstrom durch den Ofen geschickt, so daß das Muster
in etwa 4 Sekunden auf 500° C und in etwa 30 Sekunden
auf Raumtemperatur abkühlte. Der Widerstand und die
ίο Trägerkonzentration des Musters wurden wiederum
gemessen und zu 5,0 · ΙΟ"4 Ohm/cm und 8,1 ■ 1019
Atomen -cmr3 festgestellt.
Beispiel Π
Ein Einkristall aus arsendotiertem Germanium wurde aus einer Schmelze mit 13 Atomprozent Arsen
nach einer Technik mit Verdampfung der lösenden Substanz gezüchtet. Der Widerstand des Kristalls war
6,8 · 10~4 Ohm/cm. Es wurden Muster, wie im Beispiel
I beschrieben, hergestellt und 30 Minuten auf 870° C erhitzt und nach der in vorstehendem Beispiel
beschriebenen Methode abgeschreckt. Der Widerstand wurde danach zu 6,0 · 10~* Ohm/cm festgestellt.
Die beschriebenen erfindungsgemäßen Verfahren sind für die Herstellung von Tunneldioden auf das
beste geeignet. Bei solchen Geräten ist es erwünscht, ein Material geringen Widerstandes zu besitzen, das
vollkommene Kristallstruktur und eine gleichförmige Verteilung der Verunreinigung aufweist.
Claims (7)
1. Verfahren zur Herstellung eines hoch mit Arsen dotierten Germaniumkristalls aus einem
Kristall mit einer maximalen Trägerkonzentration im Bereich von 3 bis 5 · 1019 Atomen · cmr3, d adurch
gekennzeichnet, daß ein solcher Kristall für eine Zeitdauer von 1 bis 60 Minuten
auf eine Temperatur von 800 bis 9000C erhitzt und
anschließend abgeschreckt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Abschrecken durch strömenden
Stickstoff für eine Zeitdauer im Bereich von 1 bis 5 Sekunden durchgeführt wird, wodurch der Kristall
auf eine Temperatur in Höhe von 500° C abgekühlt wird und anschließend auf Raumtemperatur
abkühlt.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kristall durch ein flüssiges Kühlmittel
abgeschreckt wird.
4. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der arsendotierte Germaniumkristall durch Verdampfung
der lösenden Substanz hergestellt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1,2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß der arsendotierte Germaniumkristall
nach der Technik mit thermischen Gradienten hergestellt wird.
6. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der arsendotierte
Germamumkristall auf eine Temperatur von 870° C für eine Zeitdauer von 15 bis 30 Minuten
erhitzt wird.
7. Verwendung eines nach einem der vorangehenden Ansprüche hergestellten Germaniumkristalls
als Halbleiterelement einer Esakidiode.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
509 719/331 10.65 © Bundesdruckerei Berlin
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