DE1200907B

DE1200907B - Miniature assembly of the electronics housed in insulating material and stackable micro-components for such an assembly

Info

Publication number: DE1200907B
Application number: DES77972A
Authority: DE
Inventors: Dipl-Phys Erich Assmann; Dipl-Ing Rudolf Schneider
Original assignee: Siemens Corp
Current assignee: Siemens Corp
Priority date: 1962-02-09
Filing date: 1962-02-09
Publication date: 1965-09-16
Also published as: NL288751A; GB988641A

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLANDFEDERAL REPUBLIC OF GERMANY

DEUTSCHESGERMAN

PATENTAMTPATENT OFFICE

AUSLEGESCHRIFTEDITORIAL

Int. σ.:Int. σ .:

HOIbHOIb

Deutsche KL: 21c-2/33German KL: 21c-2/33

Nummer: 1200 907Number: 1200 907

Aktenzeichen: S 77972 VIII d/21 cFile number: S 77972 VIII d / 21 c

Anmeldetag: 9. Februar 1962Filing date: February 9, 1962

Auslegetag: 16. September 1965Opening day: September 16, 1965

Die Erfindung bezieht sich auf eine Miniaturbaugruppe der Elektronik, die in einem Isolierstoffverguß untergebracht ist und aus miteinander mechanisch und elektrisch verbundenen elektrischen Mikrobauelementen zusammengestellt ist. Die Mikrobauelemente für eine solche Miniaturbaugruppe bestehen aus einem Trägerkörper, darauf aufgebrachtem elektrischem Element und dessen Anschlußorganen, die die Oberfläche des Isolierstoffvergusses durchstoßen. Auf der Oberfläche des Blockes aus dem Isolierstoff sind die Anschlußorgane der Bauelemente durch gedruckte Leitungsbahnen elektrisch miteinander verschaltet. The invention relates to a miniature electronic assembly that is encapsulated in an insulating material is housed and from each other mechanically and electrically connected electrical microcomponents is put together. The microcomponents for such a miniature assembly exist from a carrier body, applied to it electrical element and its connecting organs, the pierce the surface of the insulating material potting. On the surface of the block from the insulating material the connection organs of the components are electrically connected to one another by printed conductor tracks.

Es sind Miniaturbaugruppen bekannt, die ebenfalls aus übereinandergestapelten, mit elektrischen Elementen versehenen Trägerplättchen zusammengebaut und durch drahtartige Steigleitungen, die in Kerben der Plättchen eingelegt sind, verschaltet sind.There are miniature assemblies known, which also consist of stacked electrical elements provided carrier plates and assembled by wire-like risers that are in notches the platelets are inserted, are interconnected.

Die Trägerplättchen für diese Miniaturbaugruppen haben quadratische Form. In ähnlicher Weise zusammengebaute Miniaturbaugruppen mit sechseckiger Form der Trägerplättchen sind ebenfalls bekannt.The carrier plates for these miniature assemblies have a square shape. Assembled in a similar way Miniature assemblies with the hexagonal shape of the carrier plates are also known.

Die Verkleinerung der Bauelemente und insbesondere ihre Verwendung in speziellen auf die Herstellung von Miniaturbaugruppen bestimmten Formen bedingt, daß für die Bauelemente besondere Materialien verwendet werden.The downsizing of the components and in particular their use in special on the production From miniature assemblies certain shapes requires that special materials for the components be used.

So ist es beispielsweise bekannt, elektrische Bauelemente räumlich zu verkleinern, indem man z. B. bei Kondensatoren ein hochdielektrisches Medium, insbesondere Bariumtitanat, benutzt und derart ausbildet, daß der Kondensator in Form eines kleinen Plättchens nur wenig Raum beansprucht. Transistoren erfüllen im allgemeinen die gleichen Aufgaben wie Röhren. Sie sind durch ihren bedeutend kleineren Raumbedarf für den Einbau in Miniaturbaugruppen dagegen vorzuziehen.For example, it is known to spatially reduce electrical components by z. B. a highly dielectric medium, in particular barium titanate, is used in capacitors and is formed in such a way that that the capacitor in the form of a small plate takes up little space. Transistors generally perform the same tasks as tubes. They are significantly smaller because of their size Space requirements for installation in miniature assemblies, however, are preferable.

Es ist auch eine andere Art von Miniaturbaugruppen bekannt, bei denen Mikrobauelemente, wie kleine Kondensatoren, Widerstände, Transistoren u. dgl., dicht nebeneinander angeordnet und beispielsweise nach ihrer dem Schaltschema entsprechenden Kontaktierung mit einem Isolierstoff vergossen werden. Derartige Miniaturbaugruppen sind im allgemeinen mit stiftförmigen Anschlußelementen versehen, die zum elektrischen Anschluß in gedruckte Schaltungsplatten eingesteckt werden können. So ist es möglich, ein elektrisches Gerät, beispielsweise eine Zähleinrichtung, aus einer Reihe derartiger Miniaturbaugruppen, z. B. Multivibratoren, aufzubauen.Another type of miniature assembly is also known in which microcomponents, such as small Capacitors, resistors, transistors and the like, arranged close together and for example are encapsulated with an insulating material according to their contacting corresponding to the circuit diagram. Such miniature assemblies are generally provided with pin-shaped connection elements that can be plugged into printed circuit boards for electrical connection. So it is possible an electrical device, for example a counting device, from a series of such miniature assemblies, z. B. multivibrators to build.

Es hat sich nun gezeigt, daß Mikrobauelemente bei ihrem Transport, bei ihrer Lagerhaltung sowie bei In Isolierstoffverguß untergebrachte
Miniaturbaugruppe der Elektronik
und stapelbare Mikrobauelemente für eine
solche BaugruppeIt has now been shown that microcomponents are accommodated during their transport, when they are kept in storage and when they are encapsulated in insulating material
Miniature assembly of electronics
and stackable microcomponents for one
such assembly

Anmelder:Applicant:

Siemens & Halske Aktiengesellschaft,
Berlin und München,
München 2, Witteisbacherplatz 2Siemens & Halske Aktiengesellschaft,
Berlin and Munich,
Munich 2, Witteisbacherplatz 2

Als Erfinder benannt:Named as inventor:

Dipl.-Phys. Erich Assmann,Dipl.-Phys. Erich Assmann,

Dipl.-Ing. Rudolf Schneider, MünchenDipl.-Ing. Rudolf Schneider, Munich

ihrem Einbau in die Miniaturbaugruppe verschiedenen Einflüssen ausgesetzt sind, die ihre gemessenen elektrischen Kennwerte verändern können. So sind beispielsweise Feuchtigkeit, stärkere Temperaturas Schwankungen, Druck oder andere mechanische Einflüsse geeignet, das Mikrobauelement derart zu verändern, daß die gewünschten elektrischen Eigenschaften nicht mehr realisiert werden können. Weiterhin bereitet es vielfach Schwierigkeiten, die verschiedenartig geformten Mikrobauelemente günstig zu Miniaturbaugruppen zusammenzustellen, sie zu kontaktieren und einen festgefügten und dennoch kleinen Körper der Mikrobaugruppe zu erreichen.their installation in the miniature assembly are exposed to various influences that their measured can change electrical characteristics. For example, there are moisture, higher temperatures Fluctuations, pressure or other mechanical influences capable of changing the microcomponent in such a way that the desired electrical properties can no longer be realized. Farther it often causes difficulties to inexpensively prepare the variously shaped microcomponents Assembling miniature assemblies, contacting them, and creating a tightly-knit yet small one To reach the body of the micro-assembly.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, die Mikrobauelemente beim Transport, bei der Lagerhaltung sowie bei ihrem Einbau in Miniaturbaugruppen gegen äußere Einflüsse weitgehend zu schützen. Außerdem soll es möglich sein, die Mikrobauelemente in einfachster Weise zu Miniaturbaugruppen zusammenzustellen, ohne daß die Gefahr eines Bruches von Anschlußorganen besteht. Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, derartige Mikrobauelemente zu einer Miniaturbaugruppe zusammenzustellen, die sich durch besondere Druckfestigkeit und gute Temperaturkonstanz auszeichnet. Das Herstellungsverfahren soll auch weitgehend für die automatische Fertigung geeignet sein.The invention is therefore based on the object of the microcomponents during transport, during storage as well as to largely protect them against external influences when they are installed in miniature assemblies. In addition, it should be possible to convert the microcomponents into miniature assemblies in the simplest possible way put together without the risk of breakage of connecting organs. The task the invention consists in assembling such microcomponents into a miniature assembly, which is characterized by special compressive strength and good temperature constancy. The manufacturing process should also be largely suitable for automatic production.

Die in Isolierstoffverguß untergebrachte Miniaturbaugruppe der Elektronik, die aus miteinander mechanisch und elektrisch verbundenen elektrischen Mikrobauelementen zusammengestellt ist, welche aus einem Trägerkörper, darauf aufgebrachten elektri-The miniature assembly of the electronics, housed in insulating material, which is made up of each other mechanically and electrically connected electrical microcomponents, which are composed of a carrier body, applied electrical

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sehen Element und dessen Anschlußorganen bestehen, ihrem Einsatz bzw. ihrer Zusammenstellung zu Minidie die Oberfläche des Kunstharzvergusses durch- aturbaugruppen gegen äußere Einflüsse weitgehend stoßen und durch auf dieser Oberfläche verlaufende geschützt, da sie direkt nach der Prüfung ihrer elekgedruckte Leitungsbahnen elektrisch miteinander ver- trischen bzw. magnetischen und mechanischen Eigenschaltet sind, ist erfindungsgemäß dadurch gekenn- 5 schäften erfindungsgemäß vollständig mit Isolierstoff zeichnet, daß die Miniaturbaugruppe aus je für sich umgössen sind. Nach der Erfindung ist es möglich, mit Isolierstoff vergossenen Mikrobauelementen ge- für die verschiedenartigsten Bauelemente wie kleine stapelt ist. Spulen, Kondensatoren, Widerstände, Transistoren, Die für die Zusammenstellung einer Miniaturbau- Gleichrichter u. dgl. eine genormte Bauelementeform gruppe nach der Erfindung stapelbaren Mikrobau- io zu benutzen, die im allgemeinen nur eine Unterschiedelemente sind dadurch gekennzeichnet, daß der Trä- liehe Dicke bzw. Höhe des Bauelementeplättchens gerkörper samt elektrischem Element und dessen An- oder -blockes aufweist. Ihr Einbau in oder ihre Stapeschlußorgan allseitig mit einem einen Baustein bilden- lung zu Miniaturbaugruppen kann in einfachster Weiden Isolierstoffverguß versehen ist. Dieser Isolier- se vorgenommen werden. Die Bauelemente und ihre stoffverguß ist vorzugsweise als planparalleles Platt- 15 Anschlußorgane sind gegen mechanische Erschüttechen oder als Block gestaltet. In Weiterbildung der rangen weitgehend geschützt. Ein Abbrechen von AnErfindung weist dieses Plättchen, insbesondere an schlußdrähten o. dgl. erscheint kaum mehr möglich, seinen Mantelseiten, Zapfen und/oder Kerben auf, Die vollständige Umhüllung der einzelnen Bauelemit deren Hilfe die Stapelung der Mikrobauelemente mente und die Einbettung dieser und der gesamten zu einer Miniaturbaugrappe in einfacher Weise mög- 20 Miniaturbaugrappe in beispielsweise ein und dasselbe lieh ist, ohne daß sich diese während der Stapelung Kunstharz schafft einen homogenen Hüllkörper für und der Festlegung der Mikrobauelemente gegen- die elektrischen Bauelemente. Eine gute Wärmeabeinander zu verschieben vermögen. fuhr und -verteilung wird geboten. Da die allgemein Die Miniaturbaugruppe wird derart hergestellt, daß üblichen Isolierstoffe im allgemeinen eine um mehr die bausteinartig mit Isolierstoff umgebenen Bauele- 25 als eine Zehnerpotenz bessere Wärmeleitfähigkeit als mente zu einer Baugruppe aufeinander gestapelt wer- Luft besitzen, ist die Kühlung der Bauelemente geden, daß die gesamte Baugruppe zusätzlich mit Isolier- genüber Luftkühlung verbessert,
stoff umgössen wird, so daß ein fester Block entsteht, In den F i g. 1 bis 7 sind Beispiele für die Erfindaß danach dieser Block derart bearbeitet, z. B. ab- dung angegeben.see element and its connecting organs exist, their use or their combination to mini which the surface of the synthetic resin encapsulation through nature modules largely abut against external influences and are protected by running on this surface, since they are directly after the examination of their elekprruckten conductor paths electrically with each other or Magnetic and mechanical intrinsic circuits are characterized according to the invention in that the miniature assemblies are each encapsulated by themselves. According to the invention, it is possible to stack microcomponents encapsulated with insulating material for a wide variety of components such as small ones. Coils, capacitors, resistors, transistors, to use a standardized component form group according to the invention for the assembly of a miniature rectifier and the like or height of the component plate has gerkkörper including electrical element and its attachment or block. Their installation in or their stack closure member on all sides with a building block formation into miniature assemblies can be provided with insulating material encapsulation in the simplest of ways. These isolations can be made. The components and their material encapsulation is preferably designed as a plane-parallel plate 15 connecting elements are designed to protect against mechanical shocks or as a block. In further training the rangen is largely protected. A break-off of AnErfindung has this plate, in particular on connecting wires or the like. It seems hardly possible any more, its jacket sides, pegs and / or notches to a miniature module in a simple manner possible in one and the same, for example, without this during the stacking synthetic resin creates a homogeneous enveloping body for and the fixing of the microcomponents against the electrical components. Able to move a good heat from each other. Driving and distribution is offered. Since the generally The miniature assembly is manufactured in such a way that the usual insulating materials generally have a thermal conductivity that is more than a power of ten better than the thermal conductivity of the components, which are surrounded by insulating material in the manner of a building block, the cooling of the components is essential the entire assembly is additionally improved with insulation compared to air cooling,
fabric is poured around, so that a solid block is formed, In the F i g. 1 to 7 are examples of the invention then this block is processed in such a way, for. B. de- livery specified.

gefräst wird, daß die elekrischen Anschlußorgane, 30 In F i g. 1 ist ein Mikrobauelement, bestehend insbesondere an den Mantelflächen des Blocks, vom aus einer Grandplatte 1 aus beispielsweise Glas, einer Isolierstoff freigelegt sind, und daß die freigelegten Rundmetallisierung 2 und zwei elektrischen Anschluß-Anschlußstellen schließlich entsprechend dem Schalt- Organen 3, dargestellt. Die Widerstandsbahn 4 ist auf schema und mit den Anschlußorganen der gesamten der Glasplatte 1 aufgetragen und mit den Anschluß-Miniaturbaugruppe kontaktiert werden. 35 Organen 3 kontaktiert. Die Sechseckform des Bau-Ais besonders vorteilhaft hat es sich erwiesen, den elements ist wegen des Variantenreichtums der An-Isolierstoffverguß durch das Schleuderverfahren vor- Schlußmöglichkeiten bei der Verwendung in Miniazunehmen. Der Vorteil des Schleuderverfahrens be- turbaugruppen vorteilhaft.is milled that the electrical connection organs, 30 In F i g. 1 is a micro device consisting of in particular on the outer surfaces of the block, from a grand plate 1 made of, for example, glass, a Insulating material are exposed, and that the exposed round metallization 2 and two electrical connection points finally corresponding to the switching organs 3 shown. The resistance track 4 is on Scheme and applied with the connection organs of the entire glass plate 1 and with the connection miniature assembly to be contacted. 35 organs 3 contacted. The hexagonal shape of the construction Ais has proven to be particularly advantageous, because of the wealth of variants, the elements are made of an insulating material potting by the centrifugal process before final possibilities for use in miniatures. The advantage of the centrifugal process.

steht darin, daß der Verguß vollkommen blasenfrei In F i g. 2 ist ein Mikrobauelement in der äuße-it says that the potting is completely free of bubbles. 2 is a micro-component in the outer

hergestellt werden kann, so daß die Brachgefahr des 40 ren Form eines sechseckigen Plättchens 5 dargestellt.can be produced, so that the risk of collapse of the 40 Ren shape of a hexagonal plate 5 is shown.

Mikrobauelements weitgehend vermindert wird. Die- Der das elektrische Element tragende Körper undMicro component is largely reduced. The- The body carrying the electrical element and

ses Schleuderverfahren ist nicht nur zur Herstellung die Anschlußorgane sind vollständig von IsolierstoffThis centrifugal process is not only used to manufacture the connecting elements are completely made of insulating material

des isolierstoffvergossenenBauelements, sondern auch umgeben.the component encapsulated with insulating material, but also surrounded.

der aus diesen Mikrobauelementen Zusammengestell- In F i g . 3 ist eine Weiterbildung der Erfindung ten Miniaturbaugrappe geeignet. 45 dargestellt, bei der das Mikrobauelement — gestri-Die Stapelung der Mikrobauelemente kann z. B. chelt angedeutet — vollständig mit seinen Anschlußentweder dadurch geschehen, daß dieselben bei der Organen 3 in Isolierstoff eingebettet ist, und bei dem Stapelung mit einem Klebstoff zusammengeklebt wer- der Isolierstoffverguß an seinen Mantelseiten Einkerden, oder daß dieselben nur lose aufeinandergelegt bungen 6 und 7 aufweist. Die Einkerbung 7 dient als und erst anschließend mechanisch miteinander ver- 50 Kennmarke, während die Einkerbungen 6, die durch bunden werden. Die Ausbildung von Zapfen oder die Zapfen 15 am äußeren Umfang des Bausteines Kerben an den Mikrobauelemente-Mantelflächen er- entstehen, als Stapelhilfe bei der Verwendung eines möglicht die Stapelung der Bauelemente in einem Stapelkäfigs, beispielsweise entsprechend F i g. 4 Stapelkäfig, der entweder nach der Stapelung mitver- vorgesehen sind. Der Stapelkäfig aus Isolierstoff begossen und zu einer Miniaturbaugrappe weiterverar- 55 sitzt einen Käfigboden 8 und sechs Käfigstäbe 9.
beitet wird, oder der nach der Stapelung wieder Nach der Stapelung einer entsprechenden Anzahl entfernt wird. Die Anschlußorgane der Miniaturbau- Mikrobauelemente können die Bauelemente mit dem gruppe, die zum elektrischen und gegebenenfalls Käfig und einer Deckplatte als oberer Abdeckung, mechanischen Anschluß der Baugruppe auf beispiels- in die Anschlußstifte eingelassen sind, vergossen werweise gedruckten Schaltplatten notwendig sind, können 60 den. Der Vergußkörper wird sodann beispielsweise z. B. in eine Grandplatte eingesetzt sein, die mit den entsprechend Fig. 5 an seinen sechs Mantelseiten Mikrobauelementen gestapelt und vergossen wird, abgefräst, so daß die Enden der Anschlußorgane 3 oder sie können in den Stapelkäfig selbst eingesetzt der Mikrobauelemente und die Enden 11 der Ansein, wenn dieser in die Miniaturbaugrappe eingegos- schlußstifte 10 der Deckplatte zur Kontaktierang freisen wird oder mit der Baugruppe verbunden bleibt. 65 liegen. Der Baugruppenblock besteht also neben den Die hergestellten Miniaturbaugruppen weisen eine Bauelementen und Anschlußorganen aus Isolierstoff Reihe von Vorteilen gegenüber bereits bekannten 12. Die Enden der Anschlußstifte 10 an der Stirnseite Miniaturbaugruppen auf. Die Bauelemente sind vor des Blockes sind nicht mit Isolierstoff bedeckt.the assembly of these microcomponents in Fig. 3, a further development of the invention is suitable for miniature building blocks. 45 shown, in which the microcomponent - gestri-The stacking of the microcomponents can, for. B. smiles indicated - complete with its connection either by the fact that the organs 3 are embedded in insulating material, and when they are stacked with an adhesive, the insulating material encapsulation is encased on its shell sides, or that the same is only loosely placed on top of each other exercises 6 and 7 having. The notch 7 serves as and only then mechanically linked to one another 50 identification mark, while the notches 6, which are linked by. The formation of pegs or the pegs 15 on the outer circumference of the module result in notches on the microcomponent jacket surfaces, as a stacking aid when using a possible stacking of the components in a stacking cage, for example in accordance with FIG. 4 stacking cage, which are either provided after stacking. The stacking cage is cast from insulating material and processed further to form a miniature assembly card. A cage bottom 8 and six cage bars 9 are seated.
is processed, or which is removed after the stacking again after the stacking a corresponding number. The connection organs of the miniature microcomponents can encapsulate the components with the group, which are embedded in the connection pins for electrical and possibly cage and a cover plate as an upper cover, mechanical connection of the assembly, for example, or printed circuit boards are necessary, can 60 den. The potting body is then, for example. B. be inserted into a Grandplatte, which is stacked and potted with the microcomponents corresponding to FIG when it is cast free in the miniature assembly folder 10 of the cover plate for contacting or remains connected to the assembly. 65 lie. The assembly block thus consists of the miniature assemblies produced have a number of advantages over the already known 12 components and connecting elements made of insulating material. The ends of the connection pins 10 on the face of miniature assemblies. The components in front of the block are not covered with insulating material.

Nach der Freilegung der Enden der Anschlußorgane werden dieselben derart kontaktiert, daß die in der Miniaturbaugruppe enthaltenen Mikrobauelemente in ihrer Zusammenwirkung die elektrischen Schaltungsaufgaben erfüllen können. Die Kontaktierung kann z. B. derart vorgenommen sein, daß die gesamten Mantelflächen des sechseckigen Blocks mit einer Metallschicht bedeckt werden, die anschließend durch Abätzen der unerwünschten Metallteile zu den gewünschten Kontaktbahnen 13 führt. Es ist ebenso möglich, auf die vollständige Metallisierung der Mantelflächen zu verzichten und die Kontakibahnen gleich in ihrem gewünschten Verlauf beispielsweise aufzudrucken. Danach wird das gesamte Element entsprechend F i g . 7 mit einem isolierenden Lack 14 umgeben, so daß nur noch die elektrischen Anschlußstellen 10 von der isolierenden Schutzhaut frei bleiben. Diese Miniaturbaugruppe kann nun beispielsweise in die entsprechend vorgesehene Schaltungsplatte eingesteckt werden.After the ends of the connecting members have been exposed, they are contacted in such a way that the in the miniature assembly contained microcomponents in their interaction the electrical circuit tasks able to fulfill. The contact can, for. B. be made such that the entire Outer surfaces of the hexagonal block are covered with a metal layer, which then leads to the desired contact tracks 13 by etching away the unwanted metal parts. That `s how it is possible to dispense with the complete metallization of the jacket surfaces and the contact paths Immediately, for example, to be printed in their desired course. After that, the entire item is made accordingly F i g. 7 surrounded by an insulating varnish 14, so that only the electrical connection points 10 remain free from the insulating protective skin. This miniature assembly can now for example be plugged into the circuit board provided accordingly.

Claims

Patent claims:

1. Miniature assembly of the electronics housed in Isolierstoffverguß, which together mechanically and electrically connected electrical microcomponents compiled is, which consists of a carrier body, applied electrical element and its There are connecting organs that pierce the surface of the synthetic resin potting and through printed conductor tracks running on this surface are electrically interconnected are, characterized in that the miniature assembly from each for itself with insulating material encapsulated microcomponents is stacked.

2. Stackable microcomponents for assembling a miniature assembly according to Claim 1, characterized in that the carrier body (1) together with the electrical element (4) and its connecting members (3) on all sides with an insulating material encapsulation which forms a building block (5) is provided.

3. Microcomponent according to claim 2, characterized in that the insulating material potting (5) is designed as a plane-parallel plate or as a block.

4. Microcomponent according to claim 2 or 3, characterized in that the plate or the block has pins (5) and / or notches (6, 7) on the outer circumference.

5. A method for producing a miniature assembly according to claim 1 from microcomponents according to one of claims 2 to 4, characterized by the following process steps:

a) The building blocks surrounded by insulating material become an assembly stacked on top of each other;

b) The components are mechanically connected to each other, so that a solid block arises;

c) this block is machined in such a way, z. B. milled off that the electrical Connection organs, in particular on the lateral surfaces of the block, exposed from the insulating material are;

d) the exposed connection organs are grounded by elements running on the surface of the block contacted printed conductor tracks according to the circuit diagram.

6. The method according to claim 5, characterized in that the mechanical connection the components are made by gluing.

7. The method according to claim 5, characterized in that the mechanical connection the components are made by potting with insulating material.

8. The method according to claim 5, 6 or 7, characterized in that a base plate or Cover plate with connection pins, connection lugs (10) or the like, which protrude from the plate at the front and the other end of which are bent towards the edge of the plate, with the component modules stacked and mechanically connected.

9. Use of the centrifugal process to produce the insulating material encapsulation for the microcomponents according to claims 2 to 4.

10. Application of the centrifugal process in the process according to claims 5 and / or 7.

11. The method according to one or more of claims 5 to 10, characterized in that the contacting (13) of the exposed connection elements (3) by metallization of the entire Shell and, if necessary, front sides of the processed assembly block made and the contact paths corresponding to the circuit diagram by etching away the superfluous ones Metallization are formed.

12. The method according to one or more of claims 5 to 11, characterized in that the contact tracks (13) are formed in a straight line on the jacket sides.

13. The method according to one or more of claims 5 to 12, characterized in that that the assembly is exclusively used for the electrical connection of the assembly Place, in particular the terminal pins protruding from the front, with an insulating coating, z. B. a paint is provided.

Considered publications:
German Auslegeschrift No. 1,063,664;
German utility model No. 1 827 449;
Seichl, "Printed circuits", VEB-Verlag Technik, Berlin, pp. 198/199;

"Umschau", 1961, no. 9, pp. 261 to 263.

1 sheet of drawings