DE1268599B - Verfahren zum Herstellen einkristalliner Staebe durch Aufwachsen aus der Gasphase - Google Patents
Verfahren zum Herstellen einkristalliner Staebe durch Aufwachsen aus der GasphaseInfo
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
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-
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Description
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. Cl.:
BOIj
Deutsche Kl.: 12 g-17/32
Nummer: 1268 599
Aktenzeichen: P 12 68 599.3-43
Anmeldetag: 27. März 1963
Auslegetag: 22. Mai 1968
Es ist bekannt, Halbleiterstäbe durch Abscheidung von Halbleitermaterial aus einer dieses Material enthaltenden
chemischen Verbindung auf eine auf die Zersetzungstemperatur der Verbindung aufgeheizte
einkristalline Seele zu erzeugen. Dabei ergeben sich in der Regel polykristalline Stäbe, die erst durch
Zonenschmelzen in monokristalline Stäbe umgeformt werden müssen.
Im Zusammenhang mit einem derartigen Verfahren wurde auch schon eine geeignet orientierte einkristalline
Seele verwendet. Es werden jedoch keine genauere Angaben darüber gemacht, welche besondere
Bedingungen eingehalten werden müssen, damit sich das Halbleitermaterial in monokristalliner Form
auf der Seele niederschlägt.
Derartige Bedingungen hat ein älterer Vorschlag zum Gegenstand. Danach soll einer z. B. durch
Zonenschmelzen gewonnenen Seele durch eine mechanische Bearbeitung die Form eines regelmäßigen
sechskantigen Prismas gegeben werden, dessen Achse parallel zur (111)-Richtung des Kristallgitters liegt
und von dem eine Kante mit der (221)-Richtung des Kristallgitters zusammenfällt. Wenn man die so gewonnene
Seele vor dem Aufwachsen ätzt, läßt sich ein praktisch über die gesamte Stablänge störungsfreies,
monokristallines Wachstum erzielen.
Die so gewonnenen Stäbe werden durch Schnitte senkrecht zur Stabachse in Scheiben zersägt und
diese, zertrennt in weitere Stücke, oder im ganzen zu Halbleiterbauelementen verarbeitet. Dabei wirkt es
sich nachteilig aus, daß der von der gezogenen Seele stammende Kern der Fläche einen anderen spezifischen
Widerstand hat als das um diesen Kern herum aufgewachsene Material. Dieser Sachverhalt stört vor
allem dann, wenn die gesamte Querschnittsfläche für ein einziges Hochleistungsbauelement verwendet werden
soll, weil sich dann unterschiedliche Stromdichten ergeben.
Zweck der Erfindung ist es, einen monokristallinen Stab durch Abscheidung von Halbleitermaterial aus
der Gasphase zu gewinnen, der in allen Querschnittsbereichen den gleichen spezifischen Widerstand hat.
Die Erfindung bezieht sich somit auf ein Verfahren zum Herstellen einkristalliner Stäbe durch Aufwachsen
von Halbleitermaterial, insbesondere von Silicium, aus der Gasphase einer dieses Material enthaltenden
chemischen Verbindung auf eine auf die Zersetzungstemperatur der Verbindung aufgeheizte
einkristalline Seele, die zuvor nach dem gleichen Verfahren gewonnen wurde.
Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß als Seele ein prismatischer Stab mit parallel zur (Hl)-Verfahren
zum Herstellen einkristalliner Stäbe
durch Aufwachsen aus der Gasphase
durch Aufwachsen aus der Gasphase
Anmelder:
Siemens Aktiengesellschaft, Berlin und München, 8520 Erlangen, Werner-von-Siemens-Str. 50
Als Erfinder benannt:
Dipl.-Phys. Götz von Bernuth, 8000 München
Richtung liegender Achse dient, der aus der monokristallin aufgewachsenen Randzone eines dickeren
Stabes so herausgeschnitten ist, daß sich als Querschnittsfläche ein gleichseitiges Sechseck ergibt, von
dem entweder eine Ecke oder die Mitte einer Seite in der (221)-Richtung des Kristallgitters liegt.
Zum Stand der Technik gehört zwar der Vorschlag, für den Abscheidungsprozeß eine einkristalline
Seele zu verwenden, die selbst ebenfalls durch Abscheidung von Halbleitermaterial aus der Gasphase
auf einen anderen Trägerkörper gewonnen wurde. Mangels eines anderen Hinweises muß man
annehmen, daß dieser Trägerkörper nach einem der damals bekannten Verfahren, z. B. durch Kristallziehen
aus der Schmelze, durch das Lichtbogenverfahren oder durch Zonenschmelzen hergestellt wurde.
Damit läßt sich aber der mit der Erfindung angestrebte homogene Querschnitt des durch Aufwachsen
erhaltenen Gesamtstabes nicht erreichen.
Einzelheiten der Erfindung werden im folgenden an Hand der Figuren erläutert.
Einzelheiten der Erfindung werden im folgenden an Hand der Figuren erläutert.
Die Fig. 1 und 2 zeigen in zwei einander entsprechenden
Rissen einen einkristallinen, noch stabförmigen Körper von kreisflächenförmigem Querschnitt,
z. B. aus Silicium, wie er aus einem polykristallinen Siliciumstab unter Benutzung eines einkristallinen
Keimlings an einem seiner Enden durch einen Zonenschmelzprozeß oder unter Benutzung eines einkristallinen
Siliciumkörpers durch Ziehen aus einer Schmelze eines Tiegels jeweils in der (111)-Richtung
der Kristallgitterstruktur erzeugt worden ist. An diesem Stab sind auch die jeweils bei der Erzeugung
eines solchen Stabes an dessen Oberfläche, um 120° in der Umfangsrichtung gegeneinander versetzt, sich
zeigenden Facetten la wiedergegeben.
Um einen solchen einkristallinen Stab so vorzubereiten, daß er als ein Niederschlagskörper benutzt
werden kann, an welchem in seiner Querschnittsrich-
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tung ein einkristallines Aufwachsen weiteren Werkstoffes durch thermische Dissoziation einer als Dampfstrom
zugeführten chemischen Verbindung stattfindet, wird der Körper 1 mindestens über denjenigen Teil
seiner gesamten Länge, an welchem dieses Aufwachsen stattfinden soll, durch Oberflächenbearbeitung in
die Form einer regelmäßigen sechskantigen Säule bzw. eines regelmäßigen Prismas gebracht, von welchem
drei seiner um 120° gegeneinander in der Umfangsrichtung versetzten Kanten in den genannten
Facettenteilen la liegen, und zwar etwa symmetrisch zu deren beiden seitlichen Begrenzungskanten, wie es
die einander entsprechenden Risse nach den F i g. 3 und 4 zeigen, in denen diese regelmäßige sechskantige
Säule mit 2 bezeichnet ist.
Diese sechskantige Säule wird nunmehr in das Reaktorgefäß gebracht, in welchem an ihr als auf die
Zersetzungstemperatur der chemischen Verbindung beheiztem Körper, z. B. indem durch sie als Widerstandskörper
ein entsprechender elektrischer Strom hindurchgeschickt wird, das Aufwachsen z. B. weiteren
Siliciums durch thermische Dissoziation einer siliciumhaltigen chemischen Verbindung stattfindet.
Am Ende dieses Niederschlagsprozesses bzw. Dissoziationsprozesses hat sich dann ein gewachsener einkristalliner
Körper 3 nach den einander entsprechenden Rissen der F ig. 5 und 6 aus dem ursprünglichen
Kernteil 2, welcher durch Ziehen aus der Schmelze eines Tiegels oder im Verlauf eines Zonenschmelzprozesses
erzeugt worden war, und aus dem neuen einkristallinen, aus einer chemischen Verbindung
durch deren thermische Dissoziation aufgewachsenen Mantelzonenteil 5 ergeben. Dieser neue Mantelzonenteil
5 ergibt sich an seiner Oberfläche wieder mit der Form eines Prismas bzw. einer regelmäßigen
sechskantigen Säule. Die Kanten dieser sechskantigen Säule sind jedoch gegenüber denjenigen des Kernkörpers
2, der noch in seiner Ausgangsform an den Stümpfen 4, an denen kein Material in der Querschnittsrichtung
aufwachsen konnte, vorhanden ist, um 30° in der Umfangsrichtung versetzt.
Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren wird nun der Mantelzonenkörper 5 in Körper von der Form
sechskantiger regelmäßiger Prismen zerschnitten, welche die Länge des Mantelzonenkörpers 5 haben.
Das veranschaulicht in vergrößertem Maßstab gegenüber den vorausgehenden Figuren die F i g. 7 in einer
Draufsicht, z. B. auf die obere Stirnfläche von 3 bzw. (4-5) für denjenigen Fall, daß diese Körper 6 mit
einem Querschnitt ausgeschnitten werden sollen, der gleich demjenigen des Ausgangskörpers 4 ist. Als
Leitkörper für das richtige Legen des entsprechenden Sägeschnittes wird der sechskantige Ausgangskörperstumpf 4 a benutzt.
Es kann jedoch nach der Erfindung auch derart vorgegangen werden, daß die aus der Mantelzone 5
geschnittenen säulenartigen Körper 6 eine kleinere oder eine größere Querschnittsfläche als 4 haben. So
veranschaulicht z.B. die Fig. 8 das Ausschneiden säulenartiger Körper 7 mit einem gegenüber dem
Querschnitt des Ausgangskörpers von 4 bzw. 4 a senkrecht zur Längsachse kleinerem Querschnitt.
Diese Körper 6 bzw. 7 werden nach diesem Schneiden durch einen Schleif- oder/und Ätzbehandlungsprozeß
in die Form des regelmäßigen sechskantigen Prismas gebracht, auf welchem als Niederschlags-Ausgangskörper
nunmehr wieder durch thermische Dissoziation aus einer chemischen gas- bzw. dampfförmigen
Verbindung reiner Halbleiterwerkstoffe durch Niederschlag in der Querschnittsrichtung des
einkristallinen Stabes aufgewachsen werden kann.
Das gesamte Volumen eines so gewonnenen Stabes ist nun nach dem gleichartigen einkristallinen Aufwachsprozeß
erzeugt worden. Aus diesem Stab können nunmehr senkrecht zu seiner Längsachse plattenförmige
Halbleiterkörper geschnitten werden, welche praktisch mit der gesamten Querschnittsfläche des
Stabes ausgenutzt und z. B. für Dioden und Thyristoren verwendet werden können. Es ist damit die
Gewähr gegeben, daß diese Halbleiterkörper über ihre gesamte Querschnittsfläche in der Durchlaßrichtung
des Stromes einer solchen Halbleiteranordnung zwischen ihren Elektroden mit gleichmäßiger Aufteilung
des gesamten Stromes auf ihre Querschnittsflächeneinheit arbeiten und diese Gleichmäßigkeit
der spezifischen Belastung somit eine hohe Belastbarkeit der steuerbaren Halbleiterelemente bestimmt.
Das ist offensichtlich ein wesentlicher Fortschritt gegenüber denjenigen plattenförmigen Halbleiterkörpern,
welche bei gleichartiger Entstehung ihrer einkristallinen Struktur sonst nur gemäß F i g. 6 aus
der Mantelzone 5 geschnitten werden könnten, oder wofür ein Aufwachsprozeß an einem Stab gemäß den
F i g. 5 und 6 von wesentlicher größerer Querschnittsausdehnung bedingt sein würde.
Claims (2)
1. Verfahren zum Herstellen einkristalliner Stäbe durch Aufwachsen von Halbleitermaterial,
insbesondere von Silicium, aus der Gasphase einer dieses Material enthaltenden chemischen Verbindung
auf eine auf die Zersetzungstemperatur der Verbindung aufgeheizte einkristalline Seele, die
zuvor nach dem gleichen Verfahren gewonnen wurde, dadurch gekennzeichnet, daß als
Seele ein prismatischer Stab mit parallel zur (111)-Richtung des Kristallgitters liegender
Achse dient, der aus der monokristallin aufgewachsenen Randzone eines dickeren Stabes so
herausgeschnitten wird, daß sich als Querschnittsfläche ein gleichseitiges Sechseck ergibt, von dem
entweder eine Ecke oder die Mitte einer Seite in der {221}-Richtung des Kristallgitters liegt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß aus einem einzigen dickeren
Stab mehrere sechskantige Seelen mit gleicher Querschnittsfläche herausgeschnitten werden.
In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Auslegeschrift Nr. 1102117.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
809 550/432 5.68 © Bundesdruckerei Berlin
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DEP1268A DE1268599B (de) | 1963-03-27 | 1963-03-27 | Verfahren zum Herstellen einkristalliner Staebe durch Aufwachsen aus der Gasphase |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DES0084388 | 1963-03-27 | ||
| DEP1268A DE1268599B (de) | 1963-03-27 | 1963-03-27 | Verfahren zum Herstellen einkristalliner Staebe durch Aufwachsen aus der Gasphase |
| CH50164 | 1964-01-17 | ||
| CH50264A CH405775A (de) | 1963-05-24 | 1964-01-17 | Digitale Drehzahlmessanordnung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1268599B true DE1268599B (de) | 1968-05-22 |
Family
ID=27427900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DEP1268A Pending DE1268599B (de) | 1963-03-27 | 1963-03-27 | Verfahren zum Herstellen einkristalliner Staebe durch Aufwachsen aus der Gasphase |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE1268599B (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102011090053A1 (de) * | 2011-12-28 | 2013-07-04 | Robert Bosch Gmbh | Vereinzelungsvorrichtung und Verfahren zum Vereinzeln eines metallischen oder keramischen Rohteiles |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1102117B (de) * | 1954-05-18 | 1961-03-16 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen von reinstem Silicium |
-
1963
- 1963-03-27 DE DEP1268A patent/DE1268599B/de active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1102117B (de) * | 1954-05-18 | 1961-03-16 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen von reinstem Silicium |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102011090053A1 (de) * | 2011-12-28 | 2013-07-04 | Robert Bosch Gmbh | Vereinzelungsvorrichtung und Verfahren zum Vereinzeln eines metallischen oder keramischen Rohteiles |
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