DE1263223B - Raffinierturm zur Entfernung von Sauerstoff aus Kupfer und Kupferlegierungen sowie Verfahren zum Raffinieren von Kupfer und Kupferlegierungen unter Verwendung dieses Raffinierturmes - Google Patents
Raffinierturm zur Entfernung von Sauerstoff aus Kupfer und Kupferlegierungen sowie Verfahren zum Raffinieren von Kupfer und Kupferlegierungen unter Verwendung dieses RaffinierturmesInfo
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Description
BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND DEUTSCHES #Ä PATENTAMT
Int. CL:
F27b
AUSLEGESCHRIFT
Deutsche Kl.: 31 al-11/06
Nummer: 1263 223
Aktenzeichen: A 50912 VI a/31 al
Anmeldetag: 30. November 1965
Auslegetag: 14. März 1968
Die Erfindung bezieht sich auf einen Raffinierturm zur Entfernung von Sauerstoff aus Kupfer und
Kupferlegierungen, in dem durch bekannte mechanische Vorrichtungen ein Hochvakuum erzeugt werden
kann und die Aufheizung durch äußere Induktionsspulen erfolgt, sowie auf ein Verfahren zum Raffinieren
von Kupfer und Kupferlegierungen unter Verwendung dieses Raffinierturmes.
Die Theorie des Raffiniervorganges basiert auf der Gleichung:
Cu2O + C=?= 2Cu + CO
in der ein positiver freier Energieaustausch vorhanden ist, der sich erhöht oder verstärkt, wenn der Teildruck
von Kohlenmonoxyd verringert und die Temperatur erhöht wird.
Sauerstoff befindet sich während des Raffiniervorganges in dem flüssigen Kupfer in Lösung, und falls
der Sauerstoff aus der Schmelze herausgebracht werden soll, müssen die Sauerstoffatome zu der Oberfläche
diffundieren und von der Oberfläche weg als Gas entweichen. An der Oberfläche neigen Kupferatome
als Dampf dazu, sich mit dem Sauerstoffgas zu vereinigen, um Kupferoxydulmoleküle zu bilden,
die dann in die Oberfläche des geschmolzenen Kupfers zurückkondensieren. Es ist bekannt, daß, je
schwächer die Sauerstofflösung in dem geschmolzenen Kupfer ist, desto geringer der Dissoziationsdruck des
Sauerstoffes ist. In einem einfachen Vakuum wird es daher immer schwieriger, wenn der Sauerstoffanteil
verrinigert wird, den Sauerstoff zu entfernen, und in einem Vakuum von 10~5 mm Quecksilbersäule erscheinen
2 · 10~6 Gewichtsanteile Sauerstoff der niedrigste
erreichbare Wert zu sein. Dieser Zustand wird ' beispielsweise durch Erhöhung der Temperatur von
1150 auf 1300° C nicht viel verbessert, da der Dampfdruck des Kupfers ansteigt und dies wieder
den Dissoziationsdruck erniedrigt.
Über eine beträchtliche Zeitspanne hinweg wurden Graphitschmelztiegel zum Vergießen von Kupfer im
Vakuum verwendet. Trotzdem wurde durch deren Anwendung Kupfer mit weniger als zwei Gewichtsanteilen Sauerstoff pro 10° nicht in den Handel
gebracht.
Es wurde bereits gezeigt, daß Gas fortlaufend aus Graphit im Vakuum bei Temperaturen bis zu 2150° C
entweicht und daß Sauerstoff bei Zutritt von Luft einfach zurückabsorbiert wird. Der Sauerstoff kann
dann nur bei einer hohen Temperatur als Kohlenmonoxyd entfernt werden. Die Reinheit des Graphits
ist wichtig, denn es hat sich herausgestellt, daß Graphit mit einem niedrigen Aschegehalt viel gründ-Raffinierturm
zur Entfernung von Sauerstoff
aus Kupfer und Kupferlegierungen sowie
Verfahren zum Raffinieren von Kupfer
und Kupferlegierungen unter Verwendung
dieses Raffinierturmes
aus Kupfer und Kupferlegierungen sowie
Verfahren zum Raffinieren von Kupfer
und Kupferlegierungen unter Verwendung
dieses Raffinierturmes
Anmelder:
Associated Electrical Industries Limited, London
Vertreter:
Dr.-Ing. W. Reichel, Patentanwalt,
6000 Frankfurt 1, Parkstr. 13
Als Erfinder benannt:
Denzil Malcolm Atkinson, London
Beanspruchte Priorität:
Großbritannien vom 1. Dezember 1964 (48 754)
licher entgast werden kann als solches mit einem höheren Aschegehalt.
Zur optimalen Sauerstoffentfernung aus geschmolzenem Kupfer müssen daher die folgenden Bedingungen
erfüllt sein:
1. Niedriger Teildruck des Sauerstoffs in dem Vakuumsystem, um eine erneute Oxydation des
Kupfers zu Kupferoxydul zu verhindern.
2. Niedriger Teildruck des Kohlenmonoxyds, um das Kupferoxydul zu beeinflussen, daß dieses in
Metall zurückgeführt wird.
3. Eine hohe Reaktionstemperatur mit Graphit (etwa 1400° C), um einen maximalen freien
Energieaustausch und eine noch vollständigere Oxydentfernung (und aufgelösten Sauerstoff) zu
schaffen. Eine hohe Temperatur, um eine schnelle Diffusion des Sauerstoffs durch das geschmolzene
Kupfer zu der Oberfläche zu bewirken.
4. Das zur Reaktion verwendete Graphit sollte bei einer möglichst hohen Temperatur (etwa
1800° C) auf ein gutes Vakuum entgast werden (wenigstens 1 · 10 ~5 mm Quecksilbersäule), und
es muß fortwährend in diesem Vakuum während des gesamten Raffinier- und Gießvorganges verbleiben.
Ein Zutritt von Luft würde augenblick-
809 518/265
3 4
lieh das Graphit verunreinigen. Stickstoff ver- Anordnung, wobei ein schmaler ringförmiger Räum
unreinigt um ein geringes Ausmaß. rund um die Anordnung freigelassen wird, der für
5. Es sollte eine maximale Kontaktfläche zwischen Vakuum-Übertragungszwecke vorgesehen ist.
dem geschmolzenen Kupfer und dem entgasten Das vorherrschende Vakuum wird über eine Va-
Graphit vorhanden sein, um die Reduktion des 5 kuum-Diffusionspumpe eingebracht, der eine zwei-
Oxyds zu beschleunigen. stufige umlaufende Pumpe nachgeschaltet ist.
6. Das geschmolzene Kupfer sollte in dünnen Strö- Um die Silikathülle Z herum sind die Induktionsmen
und dünnen Schichten übergeführt werden, spulen X und Y vorgesehen, die in Reihe angeordnet
so daß der Sauerstoff schneller zur Oberfläche sind und als getrennte Einheiten betätigt werden
diffundieren und dadurch die Reaktion fort- io können.
schreiten kann. Bevor ein Raffinier-Arbeitsvorgang beginnt, wer
den sämtliche Graphitteile der Anordnung bei
Gemäß der Erfindung ist der Turm aus Graphit 1800° C geglüht, um ein Vakuum zu erreichen, das
hergestellt und an der äußeren Fläche des Graphits besser als 1 · 10~5 mm Quecksilbersäule ist, und
mit Längsschützen versehen, um die Heizleistung zu 15 sie werden anschließend, wenn sie kalt sind, in
erhöhen, wobei die Schlitze rund um den Turm, der reinem Stickstoff auf einen atmosphärischen Druck
in einer Silikathülle eingeschlossen ist, in gleichmäßi- heruntergelassen.
gern Abstand voneinander angeordnet sind. Der Gra- Die obere Eingußform A wird anschließend mit
phit-Raffinierturm gemäß der Erfindung kann wäh- hochwertigem Kupfer beschickt, und zwar allein oder
rend des Raffiniervorganges des Metalls unter Hoch- 20 zusammen mit den anderen reinen Metallbestand-1
vakuum und bei hohen Temperaturen laufen bzw. ' teilen, wenn Kupferlegierungen raffiniert werden. Das
betrieben werden. Die rund um den Turm in gesamte System wird anschließend auf einen Druck
gleichmäßigen Abständen voneinander angeordneten von 1 · 10 ~5 mm Quecksilbersäule evakuiert.
Schlitze erhöhen die Heizleistung und schaffen einen Die untere Form H und die Raffinieranlage C,
glatteren Ablauf des Raffiniervorganges. Die gesamte 25 D, E werden durch Induktion auf eine Temperatur
Vorrichtung ist in einer Silikathülle eingeschlossen, ' von 1800° C aufgeheizt und auf dieser Temperatur
in der das erforderliche Hochvakuum durch bekannte gehalten, bis der Druck auf 1 · IO"5 min Quecksilbermechanische Vorrichtungen erzeugt wird. Die Be- säule oder einen besseren Wert abfällt. Das in der
heizung erfolgt in bekannter Weise durch eine oder oberen Eingußform A befindliche Metall verbleibt
mehrere elektrische Induktionsspulen, die die Silikat- 30 während dieses Vorganges im ungeschmolzenen Zuhülle
umgeben. < stand.
Gemäß einem weiteren Merkmal der Erfindung Die Induktionsspulen X und Y werden hierauf in
weist der Turm eine obere Graphit-Eingußform, die eine andere Anordnung gebracht, und- die angelegte
mit Metall beschickbar ist, das geschmolzen werden Spannung wird so eingeregelt, daß zur gleichen Zeit,
soll, eine Graphit-Raffinieranlage, durch die das ge- 35 wenn die obere Eingußform auf die Schmelztempeschmolzene
Metall aus der oberen Eingußform über ratur aufgeheizt wird, die Raffinieranlage C1 D, E
eine Anordnung von Stufen fließen kann, und eme auf eine Temperatur von 1400° C gehalten und die
untere Graphitform auf, die das geschmolzene Metall untere Formii auf eine Temperatur von 115O0C
aufnimmt, nachdem dieses durch die Raffinieranlage aufgeheizt wird,
hindurchgelaufen ist. 40 Die Kupfer- oder Kupferlegierungsbestandteile
Das Verfahren zum Raffinieren von Kupfer und werden dann in der oberen Eingußform A geschmol-Kupferlegierungen
unter Verwendung des erfindungs- zen und fließen durch die Öffnungen B in einem
gemäßen Raffinierturms ist dadurch gekennzeichnet, stetigen breiten Strom in die Raffinieranlage C, D, E
daß die obere Eingußform des Raffinierturms mit herab und gelangen auf die Graphitstufen der Raffifestem
Metall beschickt wird, daß die Eingußform 45 nieranlage. Während dieses Vorganges wird ein
aufgeheizt wird, bis das Metall geschmolzen ist, und Vakuum von 6 · 10~6 mm Quecksilbersäule außerdaß
anschließend das Metall bei einer Temperatur halb der Formen und der Raffinieranlagen aufrechtvon
14000C und einem Vakuum von. 6-1O-6 mm erhalten. Das geschmolzene Metall, das bei 14000C
Quecksilbersäule raffiniert wird. raffiniert worden ist, gelangt in die untere Form H
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nun 50 und verbleibt im geschmolzenen Zustand, bis das gean
Hand der Zeichnungen ausführlich beschrieben. samte Metall aus der oberen Eingußform und der
Es zeigt Raffinieranlage durchgelaufen ist.
F i g. 1 eine vertikale Schnittansicht des Raffinier- Wenn nur der Abschnitt Y der Induktionsspule
turmes, und zwar vollständig mit der Silikathülle und verwendet wird, wird das Kupfer oder die Kupferden
Heizspulen, 55 legierung V2 Stunde lang in dem geschmolzenen Zu-
F i g. 2 eine Draufsicht der kreisringförmigen Wand stand gehalten, um die Legierung und den Entdes
Raffinierturmes, aus der die konstruktive Aus- gasungsvorgang zu vervollständigen. Die Heizspule
führung hervorgeht. wird anschließend nach oben bewegt, um den oberen
Aus der F i g. 1 ist zu ersehen, daß die Vorrichtung Teil der Form H aufzuheizen und um einen ansteieine
aus Graphit bestehende obere Eingußform oder 60 genden Temperaturgradienten (-verlauf) vom Boden
oberen Eingußbehälter A aufweist, aus dem das zur Oberseite der Form zu erzeugen. Es werden hori- ·
Kupfer oder die Kupferlegierung in eine Graphit- zontale Isothermen erzeugt und ein lunkerfreier Guß
Raffinieranlage C, D, E abgegossen wird, die drei geschaffen. Wenn die Verfestigung abgeschlossen ist,
Abschnitte enthält. Das Metall fließt dann in die un- wird die Aufheizung unterbrochen,
tere Graphitform H. 65 Wenn das Material erkaltet ist, wird das Vakuum
Die gesamte Anordnung ist auf einer Säule W be- mit reinem Stickstoff auf atmosphärischen Druck
festigt und wird insgesamt durch Molybdänbolzen P herabgelassen, und die Vorrichtung ist zur Wiedergetragen.
Eine durchsichtige Silikathülle Z umgibt die holung des Raffiniervorganges fertig.
Der hieraus hervorgehende Gußblock aus reinem Kupfer oder eine Kupferlegierung weist einen extrem
niedrigen Sauerstoff-Stickstoff- und Wasserstoff-Anteil auf und kann unmittelbar als Kontaktmaterial
maschinell bearbeitet werden.
Die F i g. 2 der Zeichnung zeigt, wie die Graphitformen A und H und die Raffinieranlagen C, D, E
an ihren äußeren Flächen mit gleichmäßig voneinander beabstandeten Schlitzen F versehen werden,
wobei sich diese Schlitze von der Oberseite zum Boden eines jeden Teiles erstrecken.
Es hat sich gezeigt, daß der Wirkungsgrad des Vorganges wesentlich verbessert werden kann, wenn
der Strom, der bei einer hohen Frequenz induziert wird, nur sehr nahe der Oberfläche in dem beheizten
Material fließt. Durch das Schlitzen wird die Bahnlänge beträchtlich vergrößert, was einen größeren
Widerstand und damit bessere Kopplungsergebnisse zur Folge hat, und es treten weiter zwischen
der Spule und dem Material geringere Stromverluste als bei einer Anordnung ohne Schlitze auf.
Außerdem können die auf diese Weise geschlitzten Formen an den innenliegenden Flächen eine Temperatur
aufweisen, die um 150 bis 200° C höher liegt als an der Außenseite. An den Ausgangsbereichen
der Schlitze werden heiße Stellen erzeugt, und diese befinden sich näher an der inneren Fläche als an der
äußeren, so daß die Strahlungsverluste an der äußeren Fläche beträchltich reduziert werden, besonders,
wenn in dem Bereich zwischen 1400 und 1800° C gearbeitet wird.
Hieraus folgt, daß bei einer bestimmten Leistungsabgabe einer Induktionsspule durch die Anwendung
der Schlitze in den Wänden einer Form eine beträchtlich höhere Temperatur erreicht wird. Dadurch
wird Strom eingespart und eine Reduzierung der Größe der Anlage erreicht, die zur Erzeugung eines
vorgegebenen Gußblockes erforderlich ist, wodurch die Kosten der Kontaktmaterialien reduziert werden.
Dieser Graphit-Raffinierturm, der vollständig im Vakuum betrieben wird, wurde zu dem Zweck entwickelt,
den Sauerstoffanteil des Kupfers und schwacher Kupferlegierungen (z.B. 1% Silber/Kupfer, 3
bis 10 % Antimon/Kupfer) auf 1 Gewichtsteil Sauer- , stoff pro 10 Millionen Teile Kupfer oder Kupferlegierung
zu reduzieren. Die Stickstoff- und Wasserstoff-Anteile werden gleichzeitig verringert.
Das nach diesem Verfahren erzeugte Kupfer zeigt in bezug auf den Gasgehalt eine beträchtliche Verbesserung
gegenüber anderen Kupferqualitäten auf, die im Handel erhältlich sind, und ist z. B. für die Erzeugung
von Kontaktmaterialien für Starkstrom-Vakuumschalter oder Stromkreisunterbrecher geeignet.
Claims (3)
1. Raffinierturm zur Entfernung von Sauerstoff aus Kupfer und Kupferlegierungen, in dem durch
bekannte mechanische Vorrichtungen ein Hochvakum erzeugt werden kann und die Aufheizung
durch äußere Induktionsspulen erfolgt, dadurch gekennzeichnet, daß der Turm aus
Graphit hergestellt und an der äußeren Fläche des Graphits mit Längsschlitzen (F) versehen ist,
um die Heizleistung zu erhöhen, und daß die Schlitze (F) rund um den Turm, der in einer
Silikathülle (Z) eingeschlossen ist, in gleichmäßigem Abstand voneinander angeordnet sind.
2. Raffinierturm nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Turm eine obere Graphit-Eingußform
(A), die mit Metall beschickbar ist, das geschmolzen werden soll, eine Graphit-Raffinieranlage
(C, D, E), durch die das geschmolzene Metall aus der oberen Eingußform (A) über eine
Anordnung von Stufen fließen kann, und eine untere Graphitform (H) aufweist, die das geschmolzene
Metall aufnimmt, nachdem dieses durch die Raffinieranlage (C, D, E) hindurchgelaufen
ist.
3. Verfahren zum Raffinieren von Kupfer und Kupferlegierungen unter Verwendung eines Raffinierturmes
nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die obere Eingußform aufgeheizt
wird, bis das Metall geschmolzen ist, und daß anschließend das Metall bei einer Temperatur
von 1400° C und einem Vakuum von 6 · 10~6mm
Quecksilbersäule raffiniert wird.
In Betracht gezogene Druckschriften:
Britische Patentschrift Nr. 413 389.
Britische Patentschrift Nr. 413 389.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
809 518/265 3.68 © Bundesdruckerei Berlin
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| GB4875464A GB1052907A (de) | 1964-12-01 | 1964-12-01 |
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| DE1263223B true DE1263223B (de) | 1968-03-14 |
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| NL (1) | NL6515571A (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4311681C2 (de) * | 1992-04-09 | 2002-07-18 | Mitsubishi Materials Corp | Verfahren zur Herstellung von besonders wenig Sauerstoff aufweisendem Kupfer |
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| BE791287A (fr) * | 1971-11-15 | 1973-05-14 | Int Nickel Canada | Procede de pyro-affinage de cuivre |
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| GB413389A (en) * | 1932-10-10 | 1934-07-19 | Enfield Rolling Mills Ltd | Process for refining copper |
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1964
- 1964-12-01 GB GB4875464A patent/GB1052907A/en not_active Expired
-
1965
- 1965-11-30 NL NL6515571A patent/NL6515571A/xx unknown
- 1965-11-30 FR FR40358A patent/FR1454981A/fr not_active Expired
- 1965-11-30 DE DE1965A0050912 patent/DE1263223B/de active Pending
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| NL6515571A (de) | 1966-06-02 |
| FR1454981A (fr) | 1966-10-07 |
| GB1052907A (de) | 1966-12-30 |
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