DE112006001321T5

DE112006001321T5 - Verfahren zum Absetzen eines elektronischen Bauteils und Handhabevorrichtung für elektronische Bauteile

Info

Publication number: DE112006001321T5
Application number: DE112006001321T
Authority: DE
Inventors: Jeffrey L. San Diego Fish; Gerald F. Newberg Boe
Original assignee: Electro Scientific Industries Inc
Current assignee: Electro Scientific Industries Inc
Priority date: 2005-05-23
Filing date: 2006-05-23
Publication date: 2008-04-17
Also published as: US7161346B2; WO2006127787A2; GB0724605D0; GB2442630B; WO2006127787A3; CN101180720A; GB2442630A; CN100514593C; TW200700301A; JP5094713B2; TWI400189B; KR20080020606A; US20060261832A1; KR101226618B1; JP2008542720A

Abstract

Verfahren zum Absetzen eines elektronischen Bauteils in einem Testsitz einer Handhabevorrichtung für elektronische Bauteile derart, dass das elektronische Bauteil in einer Orientierung abgesetzt und gehalten wird, die einen Seitenrand des elektronischen Bauteils für einen Parametertest freilegt, umfassend:
Vorsehen eines elektronischen Bauteils mit einem Körper mit einem Paar von ersten entgegengesetzten Seitenflächen, einem Paar von zweiten entgegengesetzten Seitenflächen und einem Paar von Stirnflächen, wobei jede des Paars von ersten entgegengesetzten Seitenflächen entgegengesetzte Seitenränder aufweist, die gemeinsam mit Seitenrändern von verschiedenen der zweiten entgegengesetzten Seitenflächen geteilt werden, wobei das Paar von ersten entgegengesetzten Seitenflächen um einen ersten Abstand beabstandet ist, der durch erste entgegengesetzte Seitenränder des Paars von Stirnflächen definiert ist, und das Paar von zweiten entgegengesetzten Seitenflächen um einen zweiten Abstand beabstandet ist, der durch zweite entgegengesetzte Seitenränder des ersten Paars von Stirnflächen definiert ist, wobei das elektronische Bauteil ferner eine erste Umlaufelektrode umfasst, die um die entgegengesetzten Seitenränder von...

Description

Technisches Gebiet
Diese Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Absetzen eines elektronischen Bauteils in einem Testsitz eines Halters für elektronische Bauteile, der das elektronische Bauteil in einer Orientierung hält, die einen Seitenrand des elektronischen Bauteils freilegt, um einen Parametertest des elektronischen Bauteils zu ermöglichen.
Hintergrund der Erfindung
Handhabevorrichtungen für elektronische Bauteile nehmen zahlreiche elektronische Bauteile auf, die zur Verwendung in elektronischen Schaltungen hergestellt sind, übergeben die elektronischen Bauteile an eine Testsonde für einen Parametertest und sortieren die elektronischen Bauteile gemäß den Ergebnissen des Parametertests. Ein beispielhaftes elektronisches Miniaturbauteil, das für die Handhabung und den Test durch eine Handhabevorrichtung für elektronische Bauteile geeignet ist, ist ein Keramikkondensator mit niedriger Induktivität (LICC), der ein winziger rechteckiger "Chip" ist, der kleiner ist als ein Reiskorn. Zusätzliche beispielhafte elektronische Bauteile, die für die Handhabung und zum Testen in einer Handhabevorrichtung für elektronische Bauteile geeignet sind, umfassen integrierte passive Bauteile (IPCs), Kondensatorchips, Gruppenchips und Widerstände.
1 und 2 zeigen einen beispielhaften LICC oder Chip 10, der einen Körper umfasst, der durch ein Paar von ersten entgegengesetzten Seitenflächen 12 (linken und rechten Oberflächen), ein Paar von zweiten entgegengesetzten Seitenflächen 14 (oberen und unteren Oberflächen) und ein Paar von Stirnflächen 16 (vordere und hintere Oberflächen) definiert ist. Der lineare Bereich, der eine Kante von irgendeiner der Oberflächen (z.B. erste entgegengesetzte Seiten-, zweite entgegengesetzte Seiten- oder Stirnflächen) bildet, wird als "Seitenrand" bezeichnet. Jede der ersten entgegengesetzten Seitenflächen 12 besitzt entgegengesetzte Seitenränder 18, die mit den Seitenrändern 20 von verschiedenen der zweiten entgegengesetzten Seitenflächen 14 gemeinsam geteilt werden. Die ersten entgegengesetzten Seitenflächen 12 sind um einen ersten Abstand (d1) beabstandet, der durch erste entgegengesetzte Seitenränder 22 der Stirnflächen 16 definiert ist. Die zweiten entgegengesetzten Seitenflächen 14 sind um einen zweiten Abstand (d2) beabstandet, der durch zweite entgegengesetzte Seitenränder 24 der Stirnflächen 16 definiert ist. Der Chip 10 umfasst auch Eckenbereiche, in denen drei Kanten von irgendwelchen der Oberflächen (z.B. erste entgegengesetzte Seiten-, zweite entgegengesetzte Seiten- oder Stirnflächen) sich treffen und einen Winkel bilden. Wie Fachleuten bekannt ist, kann ein Chip 10 innerhalb seines Körpers mehrere beabstandete Metallplatten enthalten oder kann ein festes Substrat sein. Der Chip 10 weist typischerweise einen quadratischen oder rechteckigen Querschnitt auf.
Der Chip 10 umfasst ferner eine erste Umlaufelektrode 30, die um jeden entgegengesetzten Seitenrand 18 in einer des Paars von ersten entgegengesetzten Seitenflächen 12 läuft. Die erste Umlaufelektrode 30 bildet erste elektrische Kontaktbereiche 32 auf den zweiten entgegengesetzten Seitenflächen 14. Der Chip 10 umfasst ferner eine zweite Umlaufelektrode 34, die um jeden entgegengesetzten Seitenrand 18 der anderen des Paars von ersten entgegengesetzten Seitenflächen 12 läuft. Die zweite Umlaufelektrode 34 bildet zweite elektrische Kontaktbereiche 36 auf den zweiten entgegengesetzten Seitenflächen 14.
Die erste und die zweite Umlaufelektrode 30 und 34 werden durch Aufbringen einer elektrisch leitenden Paste auf den Chip 10 ausgebildet. Eine große Genauigkeit ist erforderlich, wenn die Umlaufelektroden 30 und 34 ausgebildet werden, um sicherzustellen, dass keine der leitenden Paste erste und zweite elektrische Kontaktbereiche 32 und 36 verbindet. Die Verbindung der entgegengesetzten ersten und zweiten Umlaufelektroden 30 und 34 würde eine elektrisch leitende Brücke bilden, deren Existenz verursachen würde, dass der resultierende Chip 10 einen Kurzschluss bekommt. Folglich belegen die ersten und zweiten elektrischen Kontaktbereiche 32 und 36 nur einen minimalen Teil (z.B. etwa 15 %) von jeder der zweiten entgegengesetzten Seitenflächen 14. Es ist keine elektrisch leitende Paste auf beiden der entgegengesetzten Stirnflächen 16 vorhanden.
Verfahren und Vorrichtungen zum Testen und Sortieren von großen Menge von elektronischen Miniaturbauteilen wie z.B. des LICC, der in 1 und 2 gezeigt ist, sind auf dem Fachgebiet bekannt. Ein beispielhaftes Verfahren und eine beispielhafte Vorrichtung des Standes der Technik zum Testen und Sortieren von elektronischen Bauteilen sind im US-Patent Nr. 6 204 464 ("dem '464-Patent") beschrieben, das im Besitz des Anmelders der vorliegenden Patentanmeldung steht. 3–7 zeigen die Gesamtanordnung der physikalischen Elemente der im '464-Patent beschriebenen Handhabevorrichtung für elektronische Bauteile des Standes der Technik.
Wie in 3 und 4 gezeigt, umfasst eine Handhabevorrichtung 50 für elektronische Bauteile mit hoher Geschwindigkeit ein drehbares Zuführungsrad 52, das an einer zentralen Welle 54 montiert ist und das sich in einer Richtung gegen den Uhrzeigersinn dreht. Das Zuführungsrad 52 umfasst einen äußeren Rand 56, der zur Achse (nicht dargestellt) der zentralen Welle 54 konzentrisch ist. Das Zuführungsrad 52 ist in einem Winkel, vorzugsweise 45°, zur Horizontalen angeordnet und umfasst eine obere Oberfläche 58, die in der Lage ist, mehrere, willkürlich orientierte elektronische Bauteile aufzunehmen.
Das Zuführungsrad 52 umfasst mehrere sich radial erstreckende, beabstandete Naben 66, die gleichmäßig im Winkel entlang des äußeren Randes 56 beabstandet sind. Jede Nabe 66 besitzt eine Länge, die ausreicht, um zwei oder mehrere Chips 10 in einer Linie zu halten, und eine Breite, die ausreichend schmal ist, um jeden Chip 10 nur in einer kantenweisen Orientierung aufzunehmen, so dass jeder Chip 10 auf einer seiner ersten oder zweiten entgegengesetzten Seitenflächen 12 oder 14 aufliegt, wenn er sich entlang der Länge der Nabe 66 bewegt. In einigen Ausführungsbeispielen wird das Zuführungsrad 52 einer Schwingung ausgesetzt, die verursacht, dass die Chips 10, die am Zuführungsrad 52 angeordnet sind, in die Nabe 66 eintreten.
5 zeigt, dass, wenn sich die Länge der Nabe 66 dem äußeren Rand 56 nähert, die Nabe 66 um eine abgefaste oder abgeschrägte Ecke 67 nach unten wendet und in einem für elektronische Bauteile bemessenen Hohlraum 68 endet, der keine Wand aufweist, die vom äußeren Rand 56 nach außen weist. Jeder für Bauteile bemessene Hohlraum 68 ist dazu ausgelegt, in ihm einen einzelnen Chip 10 in einer gesteuerten Orientierung aufzunehmen und zu halten, so dass eine der ersten oder zweiten entgegengesetzten Seitenflächen 12 oder 14 des Chips 10 freiliegt. Welche der ersten oder zweiten entgegengesetzten Seitenflächen 12 oder 14 freiliegt, hängt nur vom Glück ab, da weder die Nabe 66 noch der für elektronische Bauteile bemessene Hohlraum 68 bevorzugt, welche entgegengesetzte Seitenfläche des Chips 10 freigelegt wird. Ein durch eine Vakuumeinrichtung 70, die mit einer Vakuumkammer 72 verbunden ist, erzeugte Druckdifferenz hält den Chip 10 im für Bauteile bemessenen Hohlraum 68 während der Drehung des Zuführungsrades 52.
Wie in 3, 6 und 7 gezeigt, ist ein sich drehendes Trägerrad 74 planar zu und beabstandet von dem Zuführungsrad 52 montiert und ist in einer Richtung im Uhrzeigersinn drehbar. Das Trägerrad 74 ist in tangentialer Nachbarschaft zum äußeren Rand 56 des Zuführungsrades 52 angeordnet und umfasst eine sich nach oben erstreckende ringförmige Umfangswand 76, die im Allgemeinen senkrecht von einer Trägerplatte 77 vorsteht. Die Umfangswand 76 umfasst mehrere beabstandete Testsitze 78, die gleichmäßig im Winkel um den Umfang des Trägerrades 74 beabstandet sind. Die Drehung des Trägerrades 74 wird mit der Drehung des Zuführungsrades 52 koordiniert, um die Überführung von Chips 10 vom Zuführungsrad 52 zum Trägerrad 74 zu ermöglichen. Spezieller werden das Trägerrad 74 und das Zuführungsrad 52 in einer synchronen Umfangsgeschwindigkeit gedreht, so dass jeder Testsitz 78 auf einen für Bauteile bemessenen Hohlraum 68 ausgerichtet wird, wenn die Umfangswand 76 des Trägerrades 74 und der äußere Rand 56 des Zuführungsrades 52 in tangentialer Nachbarschaft stehen. In dieser Weise werden Chips 10 in den für Bauteile bemessenen Hohlräumen 68 zu den Testsitzen 78 überführt. Wie in 6 gezeigt, saugt eine durch eine zweite Vakuumeinrichtung 82 erzeugte Druckdifferenz Chips 10 aus den für Bauteile bemessenen Hohlräumen 68 in die Testsitze 78 und eine durch eine dritte Vakuumeinrichtung 84 erzeugte Druckdifferenz hält die Chips 10 in den Testsitzen 78.
Wie in 7 gezeigt, besitzt jeder Testsitz 78 eine im Allgemeinen rechteckige Form, die eine Bodenfläche 88 umfasst, von der sich zwei Seitenwände 90 nach oben erstrecken. Wenn der Chip 10 im Testsitz 78 abgesetzt wird, ruht eine des Paars von Stirnflächen 16 des Chips 10 auf der Bodenfläche 88 und wird von dieser abgestützt. Beide erste entgegengesetzten Seitenflächen 12 oder zweiten entgegengesetzten Seitenflächen 14 sind benachbart und im Allgemeinen parallel zu den Seitenwänden 90. Da der Testsitz 78 keine Außenwand umfasst, liegt die andere der ersten oder zweiten entgegengesetzten Seitenflächen 12 oder 14 frei.
8A und 8B sind Draufsichten auf den Chip 10, der im Testsitz 78 abgesetzt ist. 8A zeigt den Chip 10 im Testsitz 78 derart abgesetzt, dass die ersten entgegengesetzten Seitenflächen 12 freiliegen. Wenn die ersten entgegengesetzten Seitenflächen 12 freiliegen, liegen die erste und die zweite Umlaufelektrode 30 und 34 frei und ein Parametertest durch eine Testsonde 92 kann an der ersten und der zweiten Umlaufelektrode 30 und 34 durchgeführt werden. Beispielhafte Parametertests sind im US-Patent Nr. 5 673 799 beschrieben und umfassen, sind jedoch nicht begrenzt auf elektrisches, Abbildungs-, Untersuchungs- und visuelles Testen. Das Testen wird typischerweise durch elektrisches Kontaktieren von einer oder beider Umlaufelektroden 30 und 34 des Chips 10 bewirkt. Nach dem Testen werden die Chips 10 typischerweise aus den Testsitzen 78 ausgeworfen und gemäß ihren Testergebnissen sortiert.
8B zeigt den Chip 10 im Testsitz 78 derart abgesetzt, dass die zweiten entgegengesetzten Seitenflächen 14 für den Kontakt mit der Testsonde 92 freiliegen. An sich liegen die erste und die zweite Umlaufelektrode 30 und 34 nicht frei. Da ein Parametertest nur an den Umlaufelektroden 30 und 34 durchgeführt werden kann, kann der Chip 10 von 8B keinem Parametertest unterzogen werden. Es besteht eine Chance von 50 %, dass der Chip 10 im Testsitz 78 mit der in 8B gezeigten Orientierung abgesetzt wird. Folglich testet die Bauteil-Handhabevorrichtung des Standes der Technik, die in 3–7 gezeigt ist, nur die Hälfte der in die Handhabevorrichtung eingeführten Chips. Diese Bauteil-Handhabevorrichtungen des Standes der Technik besitzen eine signifikante Systemineffizienz, die zu hohen Herstellungskosten führt.
Was erforderlich ist, ist eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Absetzen eines elektronischen Bauteils in einem Testsitz eines Halters für elektronische Bauteile, so dass er das elektronische Bauteil in einer Orientierung hält, die die Elektroden des elektronischen Bauteils für den Parametertest freilegt.
Zusammenfassung
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht folglich darin, eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Absetzen eines elektronischen Bauteils in einem Testsitz derart, dass das elektronische Bauteil immer in einer Orientierung abgesetzt und gehalten wird, die die Elektroden des elektronischen Bauteils für den Parametertest freilegt, bereitzustellen.
Die Bauteil-Handhabevorrichtung der vorliegenden Erfindung umfasst einen Testsitz, der eine Basisfläche aufweist, von der sich ein Seitenelement mit einer ersten und einer zweiten gegenüberliegenden Sitzseitenfläche erstreckt. Die erste und die zweite Sitzseitenfläche sind um im Allgemeinen zunehmende Abstände von einem schmäleren Kerbenende zu einem breiteren Kerbenende getrennt, so dass sie eine im Allgemeinen v-förmige Kerbe bilden. Die erste und die zweite Sitzseitenfläche sind auch beabstandet, um eine Öffnung am schmäleren Kerbenende zu bilden. Ein elektronisches Bauteil wird in diesem im Allgemeinen v-förmigen Testsitz derart abgesetzt, dass eine der Stirnflächen des elektronischen Bauteils die Basisfläche berührt und eine von jeder der ersten und zweiten Seitenflächen des elektronischen Bauteils an verschiedenen der ersten und der zweiten Sitzseitenfläche anliegt. Das Absetzen des elektronischen Bauteils in diesem Testsitz stellt sicher, dass (1) eine der Elektroden am elektronischen Bauteil durch die Öffnung am schmäleren Kerbenende nach außen vorsteht, und (2) die andere Elektrode durch das breitere Kerbenende freiliegt. Folglich stehen beide Elektroden für den Parametertest zur Verfügung und der Prozentsatz von elektronischen Bauteilen, die einem Parametertest durch die Bauteil-Handhabevorrichtung der vorliegenden Erfindung unterzogen werden können, ist signifikant größer als jener von Bauteil-Handhabevorrichtungen des Standes der Technik. Ferner ist die Handhabevorrichtung für elektronische Bauteile der vorliegenden Erfindung in der Lage, eine größere Menge von elektronischen Bauteilen pro Einheitszeit zu testen als Handhabevorrichtungen für elektronische Bauteile des Standes der Technik, wodurch die Herstellungskosten verringert werden.
Zusätzliche Aspekte und Vorteile sind aus der folgenden ausführlichen Beschreibung von bevorzugten Ausführungsbeispielen ersichtlich, die mit Bezug auf die zugehörigen Zeichnungen vor sich geht.
Kurzbeschreibung der Zeichnungen
1 ist eine isometrische Ansicht eines beispielhaften LICC des Standes der Technik.
2 ist eine Ansicht des LICC von 1 in auseinandergezogener Anordnung.
3 ist eine perspektivische Ansicht einer Handhabevorrichtung für elektronische Bauteile des Standes der Technik.
4 ist eine perspektivische Ansicht des Überführungsbereichs zwischen dem Zuführungsrad und dem Trägerrad der Bauteil-Handhabevorrichtung des Standes der Technik von 3.
5 ist eine vergrößerte Ansicht eines elektronischen Bauteils, das sich entlang einer Nabe im Zuführungsrad von 4 bewegt.
6 ist eine vergrößerte, teilweise Querschnittsansicht des Überführungsbereichs zwischen dem Zuführungsrad und dem Trägerrad, die in 4 gezeigt sind.
7 ist eine vergrößerte, teilweise Querschnittsansicht der Umfangswand des in 4 gezeigten Trägerrades.
8A und 8B sind Draufsichten auf zwei verschiedene elektronische Bauteile, die in verschiedenen Orientierungen in den in 7 gezeigten Testsitzen des Standes der Technik abgesetzt sind.
9A ist eine isometrische Ansicht aus einer oberen, rechten Perspektive, die ein elektronisches Bauteil zeigt, das eine Nabe verlässt und sich einem v-förmigen Testsitz nähert.
9B ist eine Draufsicht auf 9A.
10A und 10B sind Draufsichten auf zwei verschiedene elektronische Bauteile, die in verschiedenen Orientierungen in den in 9A und 9B gezeigten v-förmigen Testsitzen abgesetzt sind.
11 ist eine Draufsicht auf ein elektronisches Bauteil, das in einem v-förmigen Testsitz abgesetzt ist, während es gleichzeitig durch einen oberen Kontakt und einen unteren Kontakt einem Parametertest unterzogen wird.
12 ist eine Draufsicht auf eine Trägerriemen-Umfangswand mit mehreren, beabstandeten, v-förmigen Testsitzen, in jedem von denen ein elektronisches Bauteil abgesetzt ist, das gleichzeitig durch einen oberen Kontakt und einen unteren Kontakt kontaktiert wird.
Ausführliche Beschreibung von bevorzugten Ausführungsbeispielen
Die folgende ausführliche Beschreibung von bevorzugten Ausführungsbeispielen einer Handhabevorrichtung für elektronische Bauteile und eines Verfahrens zum Absetzen von elektronischen Bauteilen für einen Parametertest wird mit Bezug auf einen LICC durchgeführt. Wie Fachleuten bekannt ist, können andere elektronische Bauteile unter Verwendung der Handhabevorrichtung für elektronische Bauteile der vorliegenden Erfindung gehandhabt und getestet werden. Zusätzliche beispielhafte elektronische Bauteile, die für die Handhabung und das Testen in bevorzugten Ausführungsbeispielen einer Handhabevorrichtung für elektronische Bauteile geeignet sind, umfassen IPCs, Kondensatorchips, Gruppenchips und Widerstände. Wie hierin verwendet, bezieht sich der Begriff "Bauteil" auf Kondensatoren, IPCs, Gruppenchips, Widerstände und irgendein anderes elektronisches oder elektrisches Bauelement mit einer Form, die ermöglicht, dass es durch diese Erfindung gehandhabt wird.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele eines Testsitzes orientieren ein elektronisches Bauteil derart, dass mindestens einer seiner Seitenflächen-Seitenränder, der durch eine Umlaufelektrode bedeckt ist, zum Kontakt mit einer Testsonde freigelegt wird, die einen Parametertest durchführt. Da auf allen Seitenflächen-Seitenrändern von jedem elektronischen Bauteil eine Umlaufelektrode ausgebildet ist, kann irgendeiner der Seitenflächen-Seitenränder einem Parametertest unterzogen werden. Somit können alle elektronischen Bauteile, die in eine Handhabevorrichtung für elektronische Bauteile mit einem Ausführungsbeispiel des Testsitzes der vorliegenden Erfindung eingeführt werden, einem Parametertest unterzogen werden. Im Gegensatz dazu und wie in 8A und 8B gezeigt, legten Testsitze des Standes der Technik eine Seitenfläche jedes elektronischen Bauteils zum Testen frei. Da nur auf zwei der vier Seitenflächen Elektroden ausgebildet waren, konnten nur 50 % der elektronischen Bauteile, die in einem Testsitz abgesetzt waren, einem Parametertest unterzogen werden. Folglich erhöht der Testsitz der vorliegenden Erfindung die Anzahl von elektronischen Bauteilen, die einem Parametertest unterzogen werden können, erheblich. Folglich wird die Effizienz der Handhabevorrichtung für elektronische Bauteile erheblich erhöht, was zu signifikant verringerten Herstellungskosten führt.
Wie in 9A und 9B gezeigt, umfasst ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel eines Testsitzes 100 eine Basisfläche 102 und erste und zweite, sich nach oben erstreckende, gegenüberliegende Sitzseitenflächen 104 und 106. Die ersten und zweiten Sitzseitenflächen 104 und 106 sind um im Allgemeinen zunehmende Abstände von einem schmäleren Kerbenende 110 zu einem breiteren Kerbenende 112 getrennt, um eine Kerbe 114 zu bilden. Die ersten und zweiten Sitzseitenflächen 104 und 106 sind beabstandet, um eine Öffnung 116 am schmäleren Kerbenende 110 zu bilden. Die Öffnung 116 besitzt eine ausreichende Breite, um zu ermöglichen, dass ein Seitenflächen-Seitenrand des elektronischen Bauteils 10 durch die Öffnung 116 vorsteht, ohne zu ermöglichen, dass das elektronische Bauteil 10 durch die Öffnung 116 fällt. In einem beispielhaften bevorzugten Ausführungsbeispiel ersetzt die Öffnung 116 das, was ansonsten einen Scheitel der Kerbe 114 bilden würde, und die ersten und zweiten Sitzseitenflächen 104 und 106 der Kerbe 114 (wenn sie verlängert werden, um einen Scheitel zu bilden) bilden einen näherungsweise rechten Winkel.
Das Absetzen des elektronischen Bauteils 10 im Testsitz 100 kann bewirkt werden, wie es üblicherweise Fachleuten bekannt ist, einschließlich beispielsweise unter Verwendung eines Saug-, Vakuum- oder Luftblasprozesses. Der Begriff "Antrieb" soll alle diese Prozesse einschließen. 9A und 9B zeigen eine Vakuumerzeugungsvorrichtung 126, die eine Druckdifferenz erzeugt, die bewirkt, dass sich das elektronische Bauteil 10 in den Testsitz 100 bewegt.
Das elektronische Bauteil 10 von 10A wird im Testsitz 100 derart abgesetzt, dass eine der Stirnflächen 16 des elektronischen Bauteils des Chips 10 die Basisfläche 102 des Testsitzes 100 berührt. Ferner liegt die erste Seitenfläche 12 des elektronischen Bauteils 10 auf der ersten Sitzseitenfläche 104 auf und die zweite Seitenfläche 14 liegt auf der zweiten Sitzseitenfläche 106 auf. Die erste Umlaufelektrode 30 liegt durch die Öffnung 116 am schmäleren Kerbenende 110 frei und steht geringfügig von dieser nach außen vor, und die zweite Umlaufelektrode 34 liegt durch das breitere Kerbenende 112 frei. Somit stehen sowohl die erste als auch die zweite Umlaufelektrode 30 und 34 für den Parametertest zur Verfügung.
Das elektronische Bauteil 10 von 10B wird im Testsitz 100 derart abgesetzt, dass eine der Stirnflächen 16 des elektronischen Bauteils 10 die Basisfläche 102 des Testsitzes 100 berührt. Ferner liegt die zweite Seitenfläche 14 des elektronischen Bauteils 10 auf der ersten Sitzseitenfläche 104 des Testsitzes 100 auf und die erste Seitenfläche 12 des elektronischen Bauteils 100 liegt auf der zweiten Seitensitzfläche 106 des Testsitzes 100 auf. Die zweite Umlaufelektrode 34 liegt durch die Öffnung 116 am schmäleren Kerbenende 110 frei und steht geringfügig von dieser nach außen vor und die erste Umlaufelektrode 30 liegt durch das breitere Kerbenende 112 frei. Folglich stehen sowohl die erste als auch die zweite Umlaufelektrode 30 und 34 zum Parametertest zur Verfügung.
11 zeigt das elektronische Bauteil 10 von 10B in einem Testsitz 100 abgesetzt. Jede der ersten und der zweiten Umlaufelektrode 30 und 34 werden durch Testsonden 92, die beispielhaft als oberer und unterer Kontakt 120 und 122 gezeigt sind, gleichzeitig einem Parametertest unterzogen. Alternativ kann nur eine der ersten und der zweiten Umlaufelektrode 30 und 34 getestet werden. 12 zeigt mehrere Testsitze 100, die in der Umfangswand 76 des Trägerrades 74 ausgebildet sind.
Für Fachleute ist es offensichtlich, dass viele Änderungen an den Details der vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiele vorgenommen werden können, ohne von den zugrunde liegenden Prinzipien der Erfindung abzuweichen. Der Schutzbereich der vorliegenden Erfindung sollte daher nur durch die folgenden Ansprüche bestimmt werden.
Zusammenfassung
Eine Handhabevorrichtung für Bauteile umfasst einen verbesserten Testsitz (100) mit einer Form, die sicherstellt, dass ein elektronisches Bauteil (10), das im Testsitz abgesetzt ist, in einer geeigneten Orientierung für einen Parametertest liegt. Der Testsitz besitzt eine Basisfläche (102) und erste und zweite gegenüberliegende Sitzseitenflächen (104, 106), die um im Allgemeinen zunehmende Abstände von einem schmäleren Kerbenende (110) zu einem breiteren Kerbenende (112) getrennt sind. Eine Öffnung (116) befindet sich am schmäleren Kerbenende. Ein elektronisches Bauteil wird innerhalb dieses Testsitzes derart abgesetzt, dass die ersten und zweiten Seitenflächen (12, 14) des elektronischen Bauteils an den ersten und zweiten Sitzseitenflächen anliegen. Ein Seitenflächen-Seitenrand, an dem eine Umlaufelektrode (34) ausgebildet ist, liegt durch die Öffnung am schmäleren Kerbenende frei und ein zweiter Seitenflächen-Seitenrand, an dem eine zweite Umlaufelektrode (30) ausgebildet ist, liegt durch eine Öffnung am breiteren Kerbenende frei.

Claims

Verfahren zum Absetzen eines elektronischen Bauteils in einem Testsitz einer Handhabevorrichtung für elektronische Bauteile derart, dass das elektronische Bauteil in einer Orientierung abgesetzt und gehalten wird, die einen Seitenrand des elektronischen Bauteils für einen Parametertest freilegt, umfassend: Vorsehen eines elektronischen Bauteils mit einem Körper mit einem Paar von ersten entgegengesetzten Seitenflächen, einem Paar von zweiten entgegengesetzten Seitenflächen und einem Paar von Stirnflächen, wobei jede des Paars von ersten entgegengesetzten Seitenflächen entgegengesetzte Seitenränder aufweist, die gemeinsam mit Seitenrändern von verschiedenen der zweiten entgegengesetzten Seitenflächen geteilt werden, wobei das Paar von ersten entgegengesetzten Seitenflächen um einen ersten Abstand beabstandet ist, der durch erste entgegengesetzte Seitenränder des Paars von Stirnflächen definiert ist, und das Paar von zweiten entgegengesetzten Seitenflächen um einen zweiten Abstand beabstandet ist, der durch zweite entgegengesetzte Seitenränder des ersten Paars von Stirnflächen definiert ist, wobei das elektronische Bauteil ferner eine erste Umlaufelektrode umfasst, die um die entgegengesetzten Seitenränder von einer des Paars der ersten entgegengesetzten Seitenflächen läuft, um erste elektrische Kontaktbereiche auf den zweiten Seitenflächen zu bilden, und eine zweite Umlaufelektrode umfasst, die um die entgegengesetzten Seitenränder der anderen des Paars von ersten entgegengesetzten Seitenflächen läuft, um zweite elektrische Kontaktbereiche auf den zweiten Seitenflächen zu bilden; Vorsehen eines Testsitzes mit einer Basisfläche, von der sich ein Seitenelement mit ersten und zweiten gegenüberliegenden Sitzseitenflächen erstreckt, wobei die ersten und zweiten Sitzseitenflächen um im Allgemeinen zunehmende Abstände von einen schmäleren Kerbenende zu einem breiteren Kerbenende getrennt ist, um eine Kerbe zu bilden, und die ersten und zweiten Sitzseitenflächen beabstandet sind, um eine Öffnung am schmäleren Kerbenende zu bilden; und Absetzen des elektronischen Bauteils im Testsitz derart, dass eine der Stirnflächen des elektronischen Bauteils die Basisfläche berührt und eine von jeder der ersten und zweiten Seitenflächen des elektronischen Bauteils an verschiedenen der ersten und zweiten Sitzseitenflächen anliegt, so dass einer der Seitenränder, der von einer der ersten und der zweiten Umlaufelektrode bedeckt ist, durch die Öffnung nach außen vorsteht, und einer der Seitenränder, der von der anderen der ersten und der zweiten Umlaufelektrode bedeckt ist, die nicht in der Nähe der ersten und zweiten Sitzseitenflächen liegt, durch das breitere Kerbenende freiliegt.
Verfahren nach Anspruch 1, welches ferner umfasst: Durchführen eines Parametertests am Seitenrand des elektronischen Bauteils, der sich von der Öffnung im schmäleren Kerbenende des Testsitzes nach außen erstreckt.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Absetzen des elektronischen Bauteils im Testsitz durch einen von einem Saug- oder Luftblasprozess bewirkt wird.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei die ersten und zweiten gegenüberliegenden Sitzseitenflächen des Testsitzes im Winkel in einem ungefähr rechten Winkel angeordnet sind.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Parametertest aus einer Gruppe ausgewählt ist, die im Wesentlichen aus einem elektrischen, Abbildungs-, Untersuchungs- und visuellen Test besteht.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei das elektronische Bauteil eines von einem Chipkondensator und einem integrierten passiven Bauteil ist.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Parametertest an jedem der Seitenränder des elektronischen Bauteils durchgeführt wird, die von den schmäleren und breiteren Kerbenenden des Testsitzes nach außen vorstehen.
Handhabevorrichtung für elektronische Bauteile, die in der Lage ist, mehrere, willkürlich orientierte elektronische Bauteile aufzunehmen, die elektronischen Bauteile in Testsitzen derart abzusetzen, dass die abgesetzten elektronischen Bauteile eine gesteuerte Orientierung aufweisen, und einen Parametertest der elektronischen Bauteile durchzuführen, welche umfasst: jedes der elektronischen Bauteile mit einem Körper mit einem Paar von ersten entgegengesetzten Seitenflächen, einem Paar von zweiten entgegengesetzten Seitenflächen und einem Paar von Stirnflächen, wobei jede des Paars von ersten entgegengesetzten Seitenflächen entgegengesetzte Seitenränder aufweist, die gemeinsam mit den Seitenrändern von verschiedenen der zweiten entgegengesetzten Seitenflächen geteilt werden, wobei das Paar von ersten entgegengesetzten Seitenflächen um einen ersten Abstand beabstandet ist, der durch die ersten entgegengesetzten Seitenränder des Paars von Stirnflächen definiert ist, und das Paar von zweiten entgegengesetzten Seitenflächen um einen zweiten Abstand beabstandet ist, der durch zweite entgegengesetzte Seitenränder des Paars von Stirnflächen definiert ist; eine erste Umlaufelektrode, die um die entgegengesetzten Seitenränder der einen des Paars der ersten entgegengesetzten Seitenflächen läuft, um erste elektrische Kontaktbereiche auf den zweiten Seitenflächen zu bilden, und eine zweite Umlaufelektrode, die um die entgegengesetzten Seitenränder der anderen des Paars von ersten entgegengesetzten Seitenflächen läuft, um zweite elektrische Kontaktbereiche auf den zweiten Seitenflächen zu bilden; ein Zuführungsrad, das in einer ersten Richtung drehbar ist und an einer zentralen Welle montiert ist und einen äußeren Rand umfasst, der zur zentralen Welle konzentrisch ist, wobei das Zuführungsrad eine obere Oberfläche, auf der die elektronischen Bauteile aufgenommen werden können, und mehrere sich radial erstreckende, beabstandete Naben umfasst, die in für elektronische Bauteile bemessenen Hohlräumen enden, die benachbart zum äußeren Rand des Zuführungsrades ausgebildet sind, wobei jeder für Bauteile bemessene Hohlraum dazu ausgelegt ist, in ihm ein einzelnes elektronisches Bauteil mit einer gesteuerten Orientierung aufzunehmen und zu halten; ein Trägerrad, das in einer zweiten Richtung drehbar ist und planar zu und beabstandet von dem Zuführungsrad angeordnet ist, wobei das Trägerrad eine Trägerplatte umfasst, von der sich aufwärts eine ringförmige Umfangswand erstreckt, die in tangentialer Nachbarschaft angeordnet ist und sich in einer synchronen Umfangsgeschwindigkeit mit dem äußeren Rand des Zuführungsrades dreht; wobei die Umfangswand mehrere, beabstandete Testsitze umfasst, von denen jeder zur Ausrichtung auf einen der für elektronische Bauteile bemessenen Hohlräume im Zuführungsrad in der Lage ist und von denen jeder eine Basisfläche umfasst, von der sich ein Seitenelement mit ersten und zweiten gegenüberliegenden Sitzseitenflächen erstreckt, wobei die ersten und zweiten Sitzseitenflächen um im Allgemeinen zunehmende Abstände von einem schmäleren Kerbenende zu einem breiteren Kerbenende getrennt sind, um eine Kerbe zu bilden, und die ersten und zweiten Sitzseitenflächen beabstandet sind, um eine Öffnung am schmäleren Kerbenende zu bilden; ein Antriebssystem, das in der Lage ist, das elektronische Bauteil radial vom für elektronische Bauteile bemessenen Hohlraum in den Testsitz derart zu bewegen, dass eine der Stirnflächen des elektronischen Bauteils die Basisfläche berührt und eine von jeder der ersten und zweiten Seitenflächen des elektronischen Bauteils an verschiedenen der ersten und zweiten Sitzseitenflächen anliegt, so dass einer der Seitenränder, der mit einer der ersten und der zweiten Umlaufelektrode bedeckt ist, durch die Öffnung nach außen vorsteht und einer der Seitenränder, der mit der anderen der ersten und der zweiten Umlaufelektrode bedeckt ist, die nicht zu den ersten und zweiten Sitzseitenflächen in der Nähe liegt, vom breiteren Kerbenende nach außen vorsteht; und eine Testvorrichtung, die zum Durchführen eines Parametertests an dem Seitenrand des elektronischen Bauteils angeordnet ist, der von der Öffnung im schmäleren Kerbenende des Testsitzes nach außen vorsteht.
Handhabevorrichtung für elektronische Bauteile nach Anspruch 8, welche ferner eine erste und eine zweite Testvorrichtung umfasst, die Parametertests an jedem der Seitenränder des elektronischen Bauteils durchführen, die von den schmäleren und breiteren Kerbenenden des Testsitzes nach außen vorstehen, um einen doppelseitigen Parametertest des elektronischen Bauteils zu bewirken.
Handhabevorrichtung für elektronische Bauteile nach Anspruch 8, wobei das elektronische Bauteil eines von einem Chipkondensator und einem integrierten passiven elektronischen Bauteil ist.
Handhabevorrichtung für elektronische Bauteile nach Anspruch 8, wobei die ersten und zweiten gegenüberliegenden Sitzseitenflächen des Testsitzes im Winkel in einem ungefähr rechten Winkel angeordnet sind.
Handhabevorrichtung für elektronische Bauteile nach Anspruch 8, wobei das Antriebssystem unter Verwendung von einem von einem Saug- oder Luftblasprozess arbeitet.
Handhabevorrichtung für elektronische Bauteile nach Anspruch 8, wobei die Naben gleichmäßig im Winkel entlang des äußeren Randes des Zuführungsrades beabstandet sind.
Handhabevorrichtung für elektronische Bauteile nach Anspruch 8, wobei die Testsitze gleichmäßig im Winkel entlang der Umfangswand des Trägerrades beabstandet sind.
Handhabevorrichtung für elektronische Bauteile nach Anspruch 8, welche ferner eine Auswurfanordnung zum Auswerfen des elektronischen Bauteils aus dem Testsitz umfasst.
Handhabevorrichtung für elektronische Bauteile nach Anspruch 8, wobei der Parametertest aus einer Gruppe ausgewählt ist, die im Wesentlichen aus einem elektrischen, Abbildungs-, Untersuchungs- und visuellen Test besteht.
In einer Handhabevorrichtung für elektronische Bauteile, die in der Lage ist, ein elektronisches Bauteil, das einen Körper mit einem Paar von ersten entgegengesetzten Seitenflächen, einem Paar von zweiten entgegengesetzten Seitenflächen und einem Paar von Stirnflächen umfasst, aufzunehmen und an diesem einen Parametertest durchzuführen, wobei jede des Paars von ersten entgegengesetzten Seitenflächen entgegengesetzte Seitenränder aufweist, die gemeinsam mit Seitenrändern von verschiedenen der zweiten entgegengesetzten Seitenflächen geteilt werden, das Paar von ersten entgegengesetzten Seitenflächen um einen ersten Abstand beabstandet ist, der durch erste entgegengesetzte Seitenränder des Paars von Stirnflächen definiert ist, und das Paar von zweiten entgegengesetzten Seitenflächen um einen zweiten Abstand beabstandet ist, der durch zweite entgegengesetzte Seitenränder des Paars von Stirnflächen definiert ist; wobei das elektronische Bauteil ferner eine erste Umlaufelektrode, die um die entgegengesetzten Seitenränder von einer des Paars der ersten entgegengesetzten Seitenflächen läuft, um erste elektrische Kontaktbereiche auf den zweiten Seitenflächen zu bilden, und eine zweite Umlaufelektrode, die um die entgegengesetzten Seitenränder der anderen des Paars der ersten entgegengesetzten Seitenflächen läuft, um zweite elektrische Kontaktbereiche auf den zweiten Seitenflächen zu bilden, umfasst, eine Verbesserung, die umfasst: einen Testsitz mit einer Basisfläche, von der sich ein Seitenelement mit ersten und zweiten gegenüberliegenden Sitzseitenflächen erstreckt, wobei die ersten und zweiten Sitzseitenflächen um im Allgemeinen zunehmende Abstände von einem schmäleren Kerbenende zu einem breiteren Kerbenende getrennt sind, um eine Kerbe zu bilden, und die ersten und zweiten Sitzseitenflächen beabstandet sind, um eine Öffnung am schmäleren Kerbenende zu bilden; und wobei der Testsitz so bemessen und geformt ist, dass er in ihm das elektronische Bauteil derart hält, dass eine der Stirnflächen des elektronischen Bauteils die Basisfläche berührt und eine von jeder der ersten und zweiten Seitenflächen des elektronischen Bauteils an verschiedenen der ersten und zweiten Sitzseitenflächen anliegt, so dass einer der Seitenränder, der mit einer der ersten und der zweiten Umlaufelektrode bedeckt ist, durch die Öffnung nach außen vorsteht, und einer der Seitenränder, der mit der anderen der ersten und der zweiten Umlaufelektrode bedeckt ist, die nicht in der Nähe der ersten und zweiten Sitzseitenflächen liegt, vom breiteren Kerbenende nach außen vorsteht.
Handhabevorrichtung für elektronische Bauteile nach Anspruch 17, wobei das elektronische Bauteil eines von einem Chipkondensator und einem integrierten passiven elektronischen Bauteil ist.
Handhabevorrichtung für elektronische Bauteile nach Anspruch 17, wobei die ersten und zweiten gegenüberliegenden Sitzseitenflächen des Testsitzes im Winkel in einem ungefähr rechten Winkel angeordnet sind.