DE1192715B

DE1192715B - Miniature assembly of electronics

Info

Publication number: DE1192715B
Application number: DES78601A
Authority: DE
Inventors: Dr Joachim Kleffner
Original assignee: Siemens Corp
Current assignee: Siemens Corp
Priority date: 1962-03-22
Filing date: 1962-03-22
Publication date: 1965-05-13

Description

Die Erfindung betrifft die Verschaltung von Miniaturbaugruppe der Elektronik Miniaturbaugruppen der Elektronik. t2 Es sind Miniaturbaugruppen bekannt, deren die Bauelemente tragenden Plättehen vor der Verschaltung vollständig in einem Kunststoffblock eingeschlossen werden. Die Trägerplättchen weisen Anschlußzapfen auf, die bis zur Oberfläche des Kunststoffblockes reichen, so daß sie miteinander oder mit Kontaktstiften durch elektrisch leitende Verbindungen verschaltet werden können. Diese Verschaltung erfolgte bisher entweder durch chemisches Niederschlagen von Kupfer auf der gesamten Fläche und Anätzen desselben an den unerwünschten Stellen oder sie wurde durch Verwendung von Silbersuspensionen im Siebdruckverfahren hergestellt. Es ist auch schon vorgeschlagen worden, in die Oberfläche Nuten einzufräsen, die zwischen den miteinander zu verbindenden Anschlußzapfen liegen, und die Metallauflage ohne Schablone auf die gesamte Oberfläche aufzutragen, wonach durch einen Schleifvorgang das Leitmetall von den erhöhten Teilen der Oberfläche wieder entfernt wird und nur in den Nuten verbleibt.The invention relates to the interconnection of miniature assemblies Electronics Miniature assemblies of electronics. t2 Miniature assemblies are known whose plates carrying the components are completely in one before the interconnection Plastic block to be included. The carrier plates have connecting pins that extend to the surface of the plastic block so that they come together or connected to contact pins through electrically conductive connections can. This interconnection was previously carried out either by chemical deposition of copper on the entire surface and etching of the same in the undesired places or it was produced by using silver suspensions in the screen printing process. It has also been proposed to mill grooves into the surface, which lie between the connecting pins to be connected to one another, and the metal support Applying it to the entire surface without a stencil, followed by a sanding process the conductive metal is removed from the raised parts of the surface again and only remains in the grooves.

In bestimmten Fällen, wenn die Verbindungsleitungen nicht mit einem Schutzüberzug versehen werden oder wenn an der Schaltung noch Änderungen oder Ausbesserungen notwendig sind, hat sich die bisherige Verschaltungstechnik als unzureichend erwiesen, weil entweder die Metallauflage nicht genügend Haftung auf der Oberfläche hatte oder sie beim Einbau der Miniaturbaugruppe in ein größeres Aggregat schädigenden Einwirkungen, beispielsweise durch die Werkzeuge, ausgesetzt waren.In certain cases, when the connecting lines are not connected to a Protective coating or if changes or repairs are made to the circuit are necessary, the previous interconnection technology has proven to be inadequate, because either the metal plating did not have sufficient adhesion to the surface or damaging them when installing the miniature assembly in a larger unit Were exposed to influences, for example by the tools.

Diese Nachteile werden durch eine Miniaturbaugruppe vermieden, die erfindungsgemäß durch die Kombination folgender Merkmale gekennzeichnet ist, a) daß wenigstens ein Teil der Verbindungsleitungen aus -an sich bekannten leitenden Klebern bestehen, b) daß die aus leitendem Kleber bestehenden Verbindungsleitungen in Nuten eingebettet sind, die in die Oberfläche des Kunststoffblockes eingefräst sind, c) daß die klebenden Bestandteile des leitenden Klebers aus dem den Block bildenden Kunststoff bestehen.These disadvantages are avoided by a miniature assembly according to the invention follows by the combination of features is characterized in that a) at least a part of the connecting lines from - consist in a conventional conductive adhesive, b) the group consisting of conductive adhesive connecting leads are embedded in grooves are milled into the surface of the plastic block, c) that the adhesive components of the conductive adhesive consist of the plastic forming the block.

Sollte der leitende Kleber aus den Nuten herausragen, so kann durch eine einfache Schliffoperation die Oberfläche wieder soweit geebnet werden, daß der leitende Kleber nur die Vertiefungen ausfüllt.If the conductive adhesive protrudes from the grooves, it can through a simple grinding operation can level the surface again to such an extent that the conductive adhesive only fills the indentations.

Als besondere Ausgestaltung der Erfindung wird weiterhin vorgeschlagen, als klebende Bestandteile des leitenden Klebers und als Kunststoffe für den Block gleiche oder ähnliche Epoxydharze zu verwenden, weil dann die Bindung zwischen Kleber und Kunststoffblock besonders fest ist, so daß Schleifoperationen schadlos durchgeführt werden können.As a special embodiment of the invention, it is also proposed that as the adhesive components of the conductive adhesive and as plastics for the block to use the same or similar epoxy resins, because then the bond between the adhesive and plastic block is particularly strong, so that grinding operations are carried out without damage can be.

Es sei bemerkt, daß die Verwendung leitender Kleber auf verschiedenen anderen Gebieten der Elektrotechnik bereits bekannt ist.It should be noted that the use of conductive adhesives on various is already known in other areas of electrical engineering.

Die Verwendung von leitendem Kleber für die Verbindungsleitungen bietet einerseits den Vorteil, daß die Haftung auf dem Kunststoffblock sehr groß ist, insbesondere dann, wenn der Kunststoffblock die gleiche Grundzusammensetzung wie die klebenden Bestandteile des leitenden Klebers besitzt. Andererseits besteht der Vorteil, daß Beschädigungen der Verbindungsleitungen in einfacher Weise behoben werden können. Außerdem kann auf einfache Weise aus mehreren Modulteilen, z. B. einem Widerstandsteil, einem Kondensatorteil, einem Halbleiterteil und einem getrennt hergestellten Sockel ein einziger funktionsfähiger Modul durch Zusammenkleben mit Epoxydharz hergestellt werden, wobei die Verschalterung an den übergangsstellen durch leitenden Kleber erfolgt.The use of conductive glue for the connecting lines provides on the one hand the advantage that the adhesion to the plastic block is very great, in particular then when the plastic block has the same basic composition as the adhesive Has components of the conductive adhesive. On the other hand, there is the advantage that Damage to the connecting lines can be eliminated in a simple manner. In addition, in a simple manner from several module parts, such. B. a resistor part, a capacitor part, a semiconductor part and a separately manufactured base a single functional module made by gluing together with epoxy resin the interconnection at the transition points by conductive adhesive he follows.

An Hand der Zeichnung soll an einem Beispiel gezeigt werden, in welcher Weise die erfindungsgemäße Maßnahme verwirklicht werden kann: F i g. 1 zeigt ein sechsseitiges Trägerplättchen 1, das an zwei seiner sechs Seiten Anschlußzapfen 2 besitzt. Im vorliegenden Fall trägt das Plättchen eine Widerstandsschicht 3, die über Zuleitungen 4 und 5 mit zwei Anschlußzapfen verbunden ist.Using the drawing, an example is to be used to show how the measure according to the invention can be implemented: FIG. 1 shows a six-sided carrier plate 1 which has connecting pins 2 on two of its six sides. In the present case, the plate has a resistance layer 3, which is connected to two connecting pins via leads 4 and 5.

F i g. 2 zeigt den unteren Teil einer vergossenen und verschalteten Miniaturbaugruppe. Die Trägerplättchen 1 sind in Kunststoffvergußmasse 6 eingebettet. Die Anschlußzapfen 2 reichen bis zur Oberfläche des Kunststoffblockes 6 und sind an der Oberfläche durch aus leitendem Kleber bestehende Verbindungsleitungen 7 miteinander oder mit am Boden des Kunststoffblockes befindlichen Kontaktstiften 8 verbunden.F i g. 2 shows the lower part of a molded and interconnected miniature assembly. The carrier plates 1 are embedded in plastic potting compound 6. The connecting pins 2 extend to the surface of the plastic block 6 and are connected to one another on the surface by connecting lines 7 made of conductive adhesive or to contact pins 8 located on the bottom of the plastic block.

Claims

Claims: 1. Miniature assembly of electronics, consisting of components-carrying plates, which have connecting pins and are completely enclosed in a plastic block before interconnection, the connecting pins extending into the surface of the block and there are conductively connected to each other and these connecting lines on the surface of the block taken along run d in urch the combination of the following features: a) that at least some of the connecting lines (7) consist of per se known conductive adhesives, b) that the existing of conductive adhesive connection wirings (7) are embedded in grooves in the surface of the plastic block (6) are milled, c) that the adhesive components of the conductive adhesive from the block (6) forming plastic.

2. Miniature assembly according to claim 1, characterized in that the adhesive components of the conductive adhesive and the plastic block (6) consist of the same or similar epoxy resins. References considered: U.S. Patent Ni. 2 280 135.