DE1192715B

DE1192715B - Miniaturbaugruppe der Elektronik

Info

Publication number: DE1192715B
Application number: DES78601A
Authority: DE
Inventors: Dr Joachim Kleffner
Original assignee: Siemens Corp
Current assignee: Siemens Corp
Priority date: 1962-03-22
Filing date: 1962-03-22
Publication date: 1965-05-13

Description

Die Erfindung betrifft die Verschaltung von Miniaturbaugruppe der Elektronik Miniaturbaugruppen der Elektronik. t2 Es sind Miniaturbaugruppen bekannt, deren die Bauelemente tragenden Plättehen vor der Verschaltung vollständig in einem Kunststoffblock eingeschlossen werden. Die Trägerplättchen weisen Anschlußzapfen auf, die bis zur Oberfläche des Kunststoffblockes reichen, so daß sie miteinander oder mit Kontaktstiften durch elektrisch leitende Verbindungen verschaltet werden können. Diese Verschaltung erfolgte bisher entweder durch chemisches Niederschlagen von Kupfer auf der gesamten Fläche und Anätzen desselben an den unerwünschten Stellen oder sie wurde durch Verwendung von Silbersuspensionen im Siebdruckverfahren hergestellt. Es ist auch schon vorgeschlagen worden, in die Oberfläche Nuten einzufräsen, die zwischen den miteinander zu verbindenden Anschlußzapfen liegen, und die Metallauflage ohne Schablone auf die gesamte Oberfläche aufzutragen, wonach durch einen Schleifvorgang das Leitmetall von den erhöhten Teilen der Oberfläche wieder entfernt wird und nur in den Nuten verbleibt.
In bestimmten Fällen, wenn die Verbindungsleitungen nicht mit einem Schutzüberzug versehen werden oder wenn an der Schaltung noch Änderungen oder Ausbesserungen notwendig sind, hat sich die bisherige Verschaltungstechnik als unzureichend erwiesen, weil entweder die Metallauflage nicht genügend Haftung auf der Oberfläche hatte oder sie beim Einbau der Miniaturbaugruppe in ein größeres Aggregat schädigenden Einwirkungen, beispielsweise durch die Werkzeuge, ausgesetzt waren.
Diese Nachteile werden durch eine Miniaturbaugruppe vermieden, die erfindungsgemäß durch die Kombination folgender Merkmale gekennzeichnet ist, a) daß wenigstens ein Teil der Verbindungsleitungen aus -an sich bekannten leitenden Klebern bestehen, b) daß die aus leitendem Kleber bestehenden Verbindungsleitungen in Nuten eingebettet sind, die in die Oberfläche des Kunststoffblockes eingefräst sind, c) daß die klebenden Bestandteile des leitenden Klebers aus dem den Block bildenden Kunststoff bestehen.
Sollte der leitende Kleber aus den Nuten herausragen, so kann durch eine einfache Schliffoperation die Oberfläche wieder soweit geebnet werden, daß der leitende Kleber nur die Vertiefungen ausfüllt.
Als besondere Ausgestaltung der Erfindung wird weiterhin vorgeschlagen, als klebende Bestandteile des leitenden Klebers und als Kunststoffe für den Block gleiche oder ähnliche Epoxydharze zu verwenden, weil dann die Bindung zwischen Kleber und Kunststoffblock besonders fest ist, so daß Schleifoperationen schadlos durchgeführt werden können.
Es sei bemerkt, daß die Verwendung leitender Kleber auf verschiedenen anderen Gebieten der Elektrotechnik bereits bekannt ist.
Die Verwendung von leitendem Kleber für die Verbindungsleitungen bietet einerseits den Vorteil, daß die Haftung auf dem Kunststoffblock sehr groß ist, insbesondere dann, wenn der Kunststoffblock die gleiche Grundzusammensetzung wie die klebenden Bestandteile des leitenden Klebers besitzt. Andererseits besteht der Vorteil, daß Beschädigungen der Verbindungsleitungen in einfacher Weise behoben werden können. Außerdem kann auf einfache Weise aus mehreren Modulteilen, z. B. einem Widerstandsteil, einem Kondensatorteil, einem Halbleiterteil und einem getrennt hergestellten Sockel ein einziger funktionsfähiger Modul durch Zusammenkleben mit Epoxydharz hergestellt werden, wobei die Verschalterung an den übergangsstellen durch leitenden Kleber erfolgt.
An Hand der Zeichnung soll an einem Beispiel gezeigt werden, in welcher Weise die erfindungsgemäße Maßnahme verwirklicht werden kann: F i g. 1 zeigt ein sechsseitiges Trägerplättchen 1, das an zwei seiner sechs Seiten Anschlußzapfen 2 besitzt. Im vorliegenden Fall trägt das Plättchen eine Widerstandsschicht 3, die über Zuleitungen 4 und 5 mit zwei Anschlußzapfen verbunden ist.
F i g. 2 zeigt den unteren Teil einer vergossenen und verschalteten Miniaturbaugruppe. Die Trägerplättchen 1 sind in Kunststoffvergußmasse 6 eingebettet. Die Anschlußzapfen 2 reichen bis zur Oberfläche des Kunststoffblockes 6 und sind an der Oberfläche durch aus leitendem Kleber bestehende Verbindungsleitungen 7 miteinander oder mit am Boden des Kunststoffblockes befindlichen Kontaktstiften 8 verbunden.

Claims

Patentansprüche: 1. Miniaturbaugruppe der Elektronik, bestehend aus Bauelemente tragenden Plättchen, die Anschlußzapfen aufweisen und vor dem Verschalten in einem Kunststoffblock vollständig eingeschlossen sind, wobei die Anschlußzapfen bis in die Oberfläche des Blockes reichen und dort leitend miteinander verbunden sind und diese Verbindungsleitungen an der Oberfläche des Blockes entlanglaufen, gekennzeichnet d u r c h die Kombination folgender Merkmale: a) daß wenigstens ein Teil der Verbindungsleitungen (7) aus an sich bekannten leitenden Klebern bestehen, b) daß die aus leitendem Kleber bestehenden Verbindungsleitungen (7) in Nuten eingebettet sind, die in die Oberfläche des Kunststoffblockes (6) eingefräst sind, c) daß die klebenden Bestandteile des leitenden Klebers aus dem den Block (6) bildenden Kunststoff bestehen.
2. Miniaturbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die klebenden Bestandteile des leitenden Klebers und der Kunststoffblock- (6) aus gleichen oder ähnlichen Epoxydharzen bestehen. In Betracht gezogene Druckschriften: USA.-Patentschrift Ni. 2 280 135.